DE4208758A1 - Verwendung von polyarylenethersulfonen und polyarylenetherketonen zur umhuellung von elektrischen und elektronischen bauelementen - Google Patents

Verwendung von polyarylenethersulfonen und polyarylenetherketonen zur umhuellung von elektrischen und elektronischen bauelementen

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DE4208758A1
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Wolfgang Dr Eberle
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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft die Verwendung von Poly­ arylenethersulfonen und Polyarylenetherketonen oder deren Mi­ schungen zur Umhüllung von elektrischen und elektronischen Bauelementen.
Außerdem betrifft die Erfindung elektronische Bauteile, die mit Polyarylenethersulfonen bzw. Polyarylenetherketonen umhüllt sind.
Zur Umhüllung von hochwertigen elektronischen Bauelementen, z. B. Chips, werden heute vorwiegend Duromere im sogenannten Transfer-Molding Verfahren eingesetzt; für Spezialbauteile finden auch keramische Formmassen Verwendung.
Sowohl Duromere als auch keramische Formmassen müssen jedoch nach aufwendigen und kostenintensiven Verfahren verarbeitet werden, was ein Nachteil ist.
Thermoplastische Polymere, die sich wesentlich einfacher durch Spritzguß verarbeiten lassen, werden auch als Umhüll­ materialien für thermisch weniger beanspruchte Bauteile ver­ wendet.
Polyethylenterephthalat und Polybutylenterephthalat sind hier beispielhaft für Anwendungen mit niedriger Temperatur­ beanspruchung zu nennen.
Polyphenylensulfid (PPS) wird für die Umhüllung von Dioden und Transistoren eingesetzt, die im Vergleich zu Chips ge­ genüber Beanspruchungen bei der Verarbeitung unempfindlicher sind.
Flüssigkristalline Polymere befinden sich in der Erprobung für die Umhüllung elektronischer Bauelemente, sind jedoch wegen ihrer ausgeprägten Anisotropie der Eigenschaften nicht universell einsetzbar und außerdem relativ teuer.
Polyarylenethersulfone sind in der Literatur verschiedentlich für die Herstellung von Leiterplatten und elektrischen Steckverbindern beschrieben worden (vgl. EP 97 370 und DE-A-36 14 602). Auch Mischungen aus Polyarylenethersulfonen und Polyarylenetherketonen sind für diesen Zweck bereits be­ schrieben worden (EP 1 76 988, EP 1 76 989).
Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, Umhüllmaterialien für elektrische und elektronische Bauteile und Bauelemente zur Verfügung zu stellen, die einerseits alle Anforderungen der Praxis erfüllen und andererseits ein­ fach zu verarbeiten sind.
Demgemäß wurde die erfindungsgemäße Verwendung von Poly­ arylenethersulfonen und Polyarylenetherketonen oder deren Mischungen zur Umhüllung von elektrischen und elektronischen Bauteilen gefunden.
Für die erfindungsgemäße Verwendung eignen sich prinzipiell alle bekannten, in der Literatur beschriebenen und kommerziell erhältlichen Polyarylenethersulfone und Polyarylen­ etherketone.
Beispielhaft seien hier genannt Polyarylenethersulfone, die wiederkehrende Einheiten der Formel I und/oder II enthalten.
Entsprechende Produkte und Verfahren zu deren Herstellung sind in den US-Patenten 41 75 175 und 40 08 203 sowie der EP-A 1 13 112 beschrieben, auf die hier wegen näherer Einzel­ heiten verwiesen sei.
Weiterhin geeignet sind Mischungen aus Polyarylenethersulfonen mit Einheiten der Formeln I und II wie sie in der EP-A 97 370 beschrieben werden.
Schließlich sind die in der DE 36 14 602 beschriebenen Produkte für die erfindungsgemäße Verwendung geeignet.
Geeignete Polyarylenetherketone sind z. B. die in der EP-A 1879 und der DE-A 36 36 558 beschriebenen Produkte.
Copolymere - sowohl mit statistischer als auch blockartiger Anordnung der Monomeren - können ebenfalls erfindungsgemäß verwendet werden.
Es versteht sich, daß auch Mischungen aus Polyarylenether­ sulfonen und Polyarylenetherketonen eingesetzt werden können (vgl. EP-A 1 76 988 und EP 1 76 989).
Erfindungsgemäß werden die Polyarylenethersulfone und/oder Polyarylenetherketone zur Umhüllung von elektrischen und elektronischen Bauelementen verwendet.
Beispiele für derartige Bauelemente sind beispielsweise Drähte, Kondensatoren, Transistoren und integrierte Schalt­ kreise.
Bei der erfindungsgemäßen Verwendung werden die zu umhüllen­ den Bauelemente bzw. Bauteile mit den Polyarylenethersulfonen und/oder Polyarylenetherketonen besonders vorteilhaft mit Hilfe des für thermoplastische Kunststoffe bekannten Spritz­ gußverfahrens umhüllt, wobei das Bauelement in eine ent­ sprechend vorgefertigte Form eingelegt und anschließend um­ spritzt wird. Entsprechende Verfahren sind dem Fachmann be­ kannt und in der Literatur, z. B. in H.-J. Hacke, Montage integrierter Schaltungen, Springer-Verlag, Berlin, Heidel­ berg, New York, London, Paris, Tokio (1987) beschrieben, so daß sich hier nähere Angaben erübrigen. Zur weitestgehenden Verringerung von inneren Spannungen in empfindlichen Bau­ elementen verwendet man niederviskose, d. h. relativ nieder­ molekulare Polyarylenethersulfone bzw. Polyarylenetherketone (Gewichtsmittelwert des Molekulargewichts im allgemeinen im Bereich von 2000-15000, besonders bevorzugt 3000-12000); ist eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit gefordert (bei sehr hoher Schaltungsdichte entsteht Verlustwärme) so lassen sich solche niedermolekularen Einstellungen auch mit hohen Füllstoffkonzentrationen (im allgemeinen mehr als 20, insbe­ sondere mehr als 30 Gew.-%) noch gut verarbeiten.
Es ist leicht ersichtlich, daß Polyarylenetherketone aufgrund ihrer höheren Wärmeformbeständigkeit als Polyarylenether­ sulfone (insbesondere, wenn Füllstoffe anwesend sind) sich für höchste thermische Beanspruchungen eignen. Mit Poly­ etherketonen umhüllte Bauelemente sind auch beständig gegen­ über den meisten in der Elektronik verwendeten Reinigungs­ mitteln für hochintegrierte Schaltungen.
Besonders vorteilhaft wird sich die erfindungsgemäße Um­ hüllung mit Polyarylenethersulfonen und/oder Polyarylenether­ ketonen bei der Anwendung der sogenannten SMD ("surface mounted device")-Technik zur Herstellung von gedruckten Schaltungen aus.
Bei dieser SMD-Technik werden die zu bestückenden Bauteile, die keine eigentlichen Anschlußdrähte mehr besitzen, unmit­ telbar auf den Platinen angebracht. Die Hülle derartiger Bauelemente ist dann bei den angewandten Lötverfahren hohen Temperaturen ausgesetzt, denen konventionelle Thermoplaste nicht standhalten.

Claims (3)

1. Verwendung von Polyarylenethersulfonen und Polyarylenether­ ketonen oder deren Mischungen zur Umhüllung von elektrischen und elektronischen Bauelementen.
2. Verwendung nach Anspruch 1, wobei Polyarylenethersulfone mit wiederkehrenden Einheiten I und/oder II eingesetzt werden:
3. Elektronische Bauelemente, umhüllt mit Polyarylen­ ethersulfonen oder Polyarylenetherketonen oder deren Mischungen
DE19924208758 1992-03-19 1992-03-19 Verwendung von polyarylenethersulfonen und polyarylenetherketonen zur umhuellung von elektrischen und elektronischen bauelementen Withdrawn DE4208758A1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10011974A1 (de) * 2000-03-11 2001-09-27 Geyer Ag Aufbau- und Verbindungstechnik eines Stromsensors der Mikrosystemtechnik

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0176988A1 (de) * 1984-09-28 1986-04-09 Amoco Corporation Formkörper aus einer Abmischung eines Poly(aryletherketons) und eines Poly(arylethersulfons)
EP0323142A2 (de) * 1987-12-24 1989-07-05 PIRELLI GENERAL plc Ternäre Mischungen als Leistungsisolation

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