DE4139245A1 - Mikrowellenschlitzantennen - Google Patents
MikrowellenschlitzantennenInfo
- Publication number
- DE4139245A1 DE4139245A1 DE19914139245 DE4139245A DE4139245A1 DE 4139245 A1 DE4139245 A1 DE 4139245A1 DE 19914139245 DE19914139245 DE 19914139245 DE 4139245 A DE4139245 A DE 4139245A DE 4139245 A1 DE4139245 A1 DE 4139245A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- radiator
- primary
- slot
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
- H01Q21/064—Two dimensional planar arrays using horn or slot aerials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/10—Resonant slot antennas
- H01Q13/106—Microstrip slot antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/24—Combinations of antenna units polarised in different directions for transmitting or receiving circularly and elliptically polarised waves or waves linearly polarised in any direction
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Description
Die Erfindung findet sowohl Verwendung bei der Herstel
lung von flachen Satelliten-, Richtfunk- und Luftfahrt
antennen im GHz-Bereich, bei denen es auf einen großen
Gewinn bei kleinen und kompakten Abmessungen, eine flache
Anordnung, Verwendung von mehreren Polarisationsarten
gleichzeitig und eine zur Antennengrundflächennormalen
mechanisch ohne Gewinnverlust neigbare Strahlungskeule
ankommt, als auch Verwendung bei kompakten, in den mecha
nischen Abmessungen kleinen und leistungsmäßig hochbe
lastbaren C- und D-Netzantennen sowie Antennen des D-
Nachfolgenetzes im Bereich von 1800 MHz.
Es sind Antennenanordnungen bekannt, mit denen in ver
schiedenen Anwendungsfällen versucht wird, die her
kömmlichen Spiegel im Mikrowellenbereich abzulösen.
Dieses Ziel ist bisher nur im Ansatz gelungen, obwohl
von der Antennentheorie her eine Flachantenne einen
wesentlich höheren Flächenwirkungsgrad haben kann als
ein Parabolspiegel. Generell muß dabei ein Antennenein
zelelement gefunden werden, das bei flacher und einfacher
Bauweise einen möglichst großen Gewinn liefert, zwei or
thogonale lineare oder zwei orthogonale zirkulare Polari
sationen erlaubt sowie sich mit weiteren Elementen dieser
Art durch eine planare Schaltung zu einem Array HF-ver
lustarm und breitbandig verbinden läßt.
Elemente mit den dazugehörigen Arrays bei Gewähr
leistung einer Polarisationsart (linear vertikal, linear
horizontal, zirkular rechts oder zirkular links) sind im
Europäischen Patent Nr. 03 84 780 Int.-Cl. H01Q 21/06
dargestellt. In diesem Fall handelt es sich um eine Rund
schlitzantenne mit Reflektor und relativ breitbandigen
Einzelelementen, die zur Erreichung von 36-37 dBi Ge
winn eine Array-Größe von 75... 80 cm mal 75... 80 cm bei
nur einer Polarisationsart erfordern würde, so daß diese
Antennenart für entsprechende Parabolspiegel technisch
keine Konkurrenz darstellt.
Ein weiteres Element mit einem höheren Gewinn, das sich
zu einem Array zusammenschalten läßt, ist das Microstrip
element, z. B. dargestellt im Europäischen Patent Nr.
03 77 999 Int.-Cl. H01Q 21/06. Im Array ergeben sich hier
Wellenleitungsverlustprobleme, die dazu führen, daß ab
einer bestimmten Array-Größe bei weiterer Vergrößerung
der Antennenfläche kein Gewinnzuwachs mehr zu verzeichnen
ist. Auch hier ist nur eine Polarisationsart auf einer
Fläche herstellbar.
Durch Kombination einer Triplateleitung mit einem
Microstripstrahlerelement, das dadurch zu einem kombi
nierten Microstrip-/Schlitzstrahlerelement wird, kann man
die Wellenleiterverlustprobleme weitgehend beseitigen.
Dies wird in den Europäischen Patenten Nr. 03 12 989 Int.-
Cl. H01Q 21/06 und Nr. 03 01 580 Int.-Cl. H01Q 21/06
durchgeführt. Mit diesen Strahlerelementen, die einen
höheren Gewinn als die im Europäischen Patent Nr.
03 84 780 Int.-Cl. H01Q 21/06 besitzen und denen im Euro
päischen Patent Nr. 03 77 999 Int.-Cl. H01Q 21/06 gleich
wertig sind, kommt der Flächenwirkungsgrad eines solchen
Arrays in die Nähe eines gleich großen Spiegels. Eine
solche Antenne besitzt aber immer noch nur eine Polarisa
tionsart.
Eine Möglichkeit der Steigerung des Gewinns eines
Microstripstrahler- oder eines kombinierten Microstrip-/
Schlitzstrahlerelementes bei Ermöglichung ebenfalls nur
einer Polarisationsart wird im Europäischen Patent Nr.
02 71 458 Int.-Cl. H01Q 21/06 gezeigt. Hier wird dem
primär angeregten Microstripstrahler- oder kombinierten
Microstrip-/Schlitzstrahlerelement eine weitere metalli
sierte Strahler- oder Direktorenfläche in der Art der
Microstripstrahler vorgesetzt. Diese Anordnung liefert
zwar einen gesteigerten Gewinn gegenüber den Elementen
in den Europäischen Patenten Nr. 03 12 989 Int.-Cl. H01Q
21/06 sowie Nr. 03 01 580 Int.-Cl. H01Q 21/06 und ermög
licht damit im Array eine kleinere Größe als ein gewinn
gleichwertiger Parabolspiegel, ist aber durch die Erzeu
gung nur einer Polarisationsart und durch die Verwendung
weiterer teurer Leiterplattenbasismaterialfolien mit
leitfähiger Beschichtung und deren notwendige Bearbeitung
gegenüber einem gleichwertigen Parabolspiegel uneffektiv.
Die Möglichkeit der Steigerung des Gewinns einer Recht
eckschlitzantenne unter Verwendung vorgesetzter metalli
sierter Strahlerflächen in der Art der Microstripstrahler
wurde im US-Patent 48 47 625 Int.-Cl. H01Q 01/38 darge
stellt. Dieser Aufbau ist der im Europäischen Patent Nr.
02 71 458 Int.-Cl. H01Q 21/06 gezeigten Anordnung etwa
gleichwertig und liefert gegenüber dem einfachen Recht
eckschlitzstrahler einen gesteigerten Gewinn aber auch
nur in einer Polarisationsart und unter Verwendung
weiterer teurer Leiterplattenbasismaterialfolien mit
entsprechender leitfähiger Beschichtung.
Elemente mit den dazugehörigen Arrays zur Erzeugung
zweier Polarisationsarten (entweder linear vertikal und
linear horizontal oder zirkular rechts und zirkular
links) werden im Europäischen Patent Nr. 02 52 779 Int.-
Cl. H01Q 21/06 benutzt. In diesem Patent handelt es sich
um eine Rundschlitzantenne mit Reflektor und zwei HF-
Verteilerebenen. Auch diese Antenne würde, allerdings im
Gegensatz zum Europäischen Patent Nr. 03 84 780 Int.-Cl.
H01Q 21/06 unter Gewährleistung von zwei Polarisations
arten im Vergleich zu einem gewinngleichwertigen Parabol
spiegel zu groß werden. Außerdem wird es Anpassungspro
bleme der einzelnen Rundschlitzstrahler der beiden Ebenen
untereinander geben, die mit dieser Anordnung nicht ge
löst werden können, so daß ein doppelt polarisiertes
Zweiebenenelement einen wesentlich geringeren Gewinn
haben wird als ein einfachpolarisiertes Einebenenelement.
Aus den bisherigen Patentanmeldungen ist zu ersehen,
daß die Konzipierung entsprechender Antennenelemente zur
Ablösung der Parabolspiegel im Mikrowellenbereich noch
nicht gelungen ist. Dies betrifft auch die mechanische
Schwenkung der Strahlungskeule gegenüber der Antennen
grundflächennormalen ohne Gewinnverlust bei einem ein
fachen Aufbau.
Die. Verteilernetzwerke der bisher aufgebauten Arrays
sind sehr schmalbandig, da mit λ/4-Transformatoren ge
arbeitet wird. Bei mehrfacher Hintereinanderschaltung
solcher λ/4-Transformatoren ergibt sich eine potenzier
te Bandbreiteneinengung des gesamten Arrays, denn die
einzelnen λ/4-Transformatoren besitzen ebenfalls sowohl
in Richtung niedrigerer als auch in Richtung höherer Fre
quenzen bezüglich ihrer Mittenfrequenz eine endliche
Bandbreite, die vom Transformationsverhältnis des Wellen
widerstandes abhängt. Weiterhin sind die Einkopplungen
in die Primärstrahler vom Verteilernetzwerk aus generell
sehr schmalbandig ausgeführt, so daß sich auch hieraus
eine Bandbreiteneinengung ergibt.
Die stationären Mobilfunkantennen des C- und D-Netzes
sowie die stationären Mobilfunkantennen des D-Nachfolge
netzes im Bereich um 1800 MHz wurden bisher mit konven
tionellen Methoden konstruiert, so daß sie bei bestimmten
geforderten Gewinnwerten und Strahlöffnungswinkeln in
ihren Abmaßen sehr groß ausfallen. Die Anbringung dieser
Antennen an schwierigen Standpunkten ist deshalb oftmals
problematisch, wobei sie sich auch nur schwer zum Bei
spiel in ein Stadtbild einfügen. Eine Lösung des Problems
erfolgte bisher noch nicht.
Es ist das Ziel der Erfindung, eine flache Antennenanord
nung herzustellen, die eine kleinere flächenmäßige Aus
dehnung als ein herkömmlicher Spiegel besitzt, einfacher
montierbar und billiger als ein herkömmlicher Spiegel
ist, durch senkrechte Montage in der Umgebung nicht auf
fällt und bei Benutzung von High-Power-Satelliten auf der
Senderseite eine einfache, tragbare und in Empfänger in
tegrierbare Anordnung gestattet sowie die Mängel bisher
bekannter stationärer Antennen der C-, D-Netze und des
D-Nachfolgenetzes behebt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Antennen
einzelelement zu finden, das bei flacher und einfacher
Bauweise breitbandig einen möglichst großen Gewinn
liefert, bei Empfang oder Abstrahlung eine lineare oder
eine zirkulare oder zwei orthogonale lineare oder zwei
orthogonale zirkulare Polarisationen erlaubt, sich mit
weiteren Elementen dieser Art durch eine planare Schal
tung breitbandig zu einem Array HF-verlustarm verbinden
läßt, auch als Einzelelement mit kompakten und kleinen
mechanischen Abmessungen in einer Einelementantenne ver
wendbar ist sowie einen mechanisch einfach einstellbaren
Winkel zwischen der Antennengrundflächennormalen und der
Hauptstrahlungskeule besitzt, wobei der Gewinn der Anten
ne nur sehr wenig vom Schwenkungswinkel der Hauptstrah
lungskeule bezüglich der Antennengrundflächennormalen ab
hängig sein und der Schwenkungswinkel nach Fertigstellung
der Antenne nachträglich in Grenzen korrigierbar sein
soll.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die in den Kenn
zeichnungsteilen der Ansprüche genannten Merkmale gelöst.
Dabei ist von Vorteil, daß entsprechend vorgegebener
Kosten und Leistungsmerkmale, wie zum Beispiel Polarisa
tionsarten, Gewinngrößen, Antennenöffnungswinkel und An
tennenspeisung im Array oder als Einelementantenne, eine
ausgewählte Primärstrahlerkonfiguration und ein ausge
wählter Sekundärstrahlerschichtaufbau miteinander kombi
niert werden können, die in den kennzeichnenden Merkmalen
genannten zusammenhängenden gekrümmten oder zusammen
hängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Ge
raden weitgehend mit der Hauptstrahlrichtung der Antenne
übereinstimmen und im Gegensatz zu der im Stand der Tech
nik beschriebenen reinen Primärstrahlerkonfiguration die
Auswirkungen der unterschiedlichen Phasenzentren zweier
orthogonaler Polarisationen in einer Primärstrahlerkon
figuration durch den Sekundärstrahlerschichtaufbau aus
geglichen werden. Es können Gewinnwerte von über 12 dBi
und Bandbreiten von über 2 GHz bei einer Mittenfrequenz
von 12 GHz bei einem Antenneneinzelelement problemlos er
zielt werden, wobei zur Erreichung dieser Werte je nach
Ausführungsform maximal drei Sekundärstrahler enthaltende
Schichten im Sekundärstrahlerschichtaufbau benutzt werden
müssen.
Die Erfindung wird anhand mehrerer Ausführungsbeispiele
näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Kombination aus einer bekannten
Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration
und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit
Rechteckschlitzsekundärstrahlern für eine
Polarisation.
Fig. 2, 3 zeigen eine Kombination aus einer bekannten
Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration
und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit
Rechteckschlitzsekundärstrahlern für eine
Polarisation und Abweichung der Haupt
strahlrichtung von der Antennengrund
flächennormalen.
Fig. 4 zeigt eine Kombination aus einer bekannten
Kreisschlitzprimärstrahlerkonfiguration mit
Reflektor und einem Sekundärstrahler
schichtaufbau mit Kreisschlitzsekundär
strahlern für zwei Polarisationen.
Fig. 5 zeigt eine Kombination aus einer bekannten
Kreisschlitzprimärstrahlerkonfiguration mit
Reflektor und einem Sekundärstrahler
schichtaufbau mit Kreisschlitzsekundär
strahlern für eine Polarisation.
Fig. 6 zeigt eine Kreisschlitzprimärstrahlerkonfi
guration für eine Polarisation nach An
spruch 5.
Fig. 7 zeigt eine Kreisschlitzprimärstrahlerkonfi
guration für zwei Polarisationen nach An
spruch 3.
Fig. 8 zeigt eine Kombination aus einer Kreis
schlitzprimärstrahlerkonfiguration nach An
spruch 5 und einem Sekundärstrahlerschicht
aufbau mit Kreisschlitzsekundärstrahlern
für eine Polarisation.
Fig. 9 zeigt eine Kombination aus einer Kreis
schlitzprimärstrahlerkonfiguration nach An
spruch 3 und einem Sekundärstrahlerschicht
aufbau mit Kreisschlitzsekundärstrahlern
für zwei Polarisationen.
Fig. 10 zeigt eine Kombination aus einer bekannten
Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration
und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit
Kreisschlitzsekundärstrahlern für eine Po
larisation.
Fig. 11 zeigt eine Kombination aus einer Kreis
schlitzprimärstrahlerkonfiguration nach An
spruch 5 und einem Sekundärstrahlerschicht
aufbau mit Rechteckschlitzsekundärstrahlern
für eine Polarisation.
Fig. 12 zeigt eine Kombination aus einer Primär
strahlerkonfiguration nach Anspruch 3 mit
sowohl einem rechteckigen Schlitz als auch
einem kreisförmigen Schlitz und einem Se
kundärstrahlerschichtaufbau mit Kreis
schlitzsekundärstrahlern für zwei Polari
sationen.
Fig. 13, 14 zeigen eine Primärstrahlerkonfiguration
nach Anspruch 3 mit sowohl einem recht
eckigen Schlitz als auch einem kreisför
migen Schlitz für zwei Polarisationen.
Fig. 15 zeigt eine Kombination aus einer Primär
strahlerkonfiguration nach Anspruch 4 mit
sowohl einem rechteckigen Schlitz als auch
kreisförmigen Schlitzen und einem Sekundär
strahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzse
kundärstrahlern für zwei Polarisationen.
Fig. 16, 17 zeigen eine Primärstrahlerkonfiguration
nach Anspruch 4 mit sowohl einem recht
eckigen Schlitz als auch kreisförmigen
Schlitzen für zwei Polarisationen.
Fig. 18 zeigt eine bekannte Kreisschlitzprimär
strahlerkonfiguration mit Reflektor für
zwei Polarisationen aber mit einer Ab
weichung der Hauptstrahlrichtung von der
Antennengrundflächennormalen.
Fig. 19 zeigt eine bekannte Kreisschlitzprimär
strahlerkonfiguration mit Reflektor für
eine Polarisation aber mit einer Ab
weichung der Hauptstrahlrichtung von der
Antennengrundflächennormalen.
Fig. 20 zeigt eine Kombination aus einer bekannten
Microstripprimärstrahlerkonfiguration mit
galvanischer Kopplung zwischen Primär
strahler und Speisenetzwerk und einem Se
kundärstrahlerschichtaufbau mit Kreis
schlitzsekundärstrahlern für eine Polarisa
tion.
Fig. 21 zeigt eine Kombination aus einer bekannten
Microstripprimärstrahlerkonfiguration mit
kontaktloser Kopplung zwischen Primär
strahler und Speisenetzwerk und einem Se
kundärstrahlerschichtaufbau mit Kreis
schlitzsekundärstrahlern für eine Polarisa
tion.
Fig. 22, 23 zeigen eine Kombination aus einer bekannten
Microstripprimärstrahlerkonfiguration mit
kontaktloser Kopplung zwischen Primär
strahler und Speisenetzwerk und einem Se
kundärstrahlerschichtaufbau sowohl mit
Kreisschlitzsekundärstrahlern als auch mit
kreisförmigen Microstripsekundärstrahlern
für eine Polarisation.
Fig. 24 zeigt eine Kombination aus einer Primär
strahlerkonfiguration nach Anspruch 4 mit
sowohl einer mit einem Kreisschlitz kombi
nierten Microstripfläche als auch kreisför
migen Schlitzen und einem Sekundärstrahler
schichtaufbau mit Kreisschlitzsekundär
strahlern für zwei Polarisationen.
Fig. 25 zeigt eine Kombination aus einer Primär
strahlerkonfiguration nach Anspruch 3 mit
sowohl einer mit einem Kreisschlitz kombi
nierten Microstripfläche als auch einem
kreisförmigen Schlitz und einem Sekundär
strahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzse
kundärstrahlern für zwei Polarisationen.
Fig. 26 zeigt eine Primärstrahlerkonfiguration nach
Anspruch 4 mit sowohl einer mit einem
Kreisschlitz kombinierten Microstripfläche
als auch kreisförmigen Schlitzen für zwei
Polarisationen.
Fig. 27 zeigt eine Primärstrahlerkonfiguration nach
Anspruch 3 mit sowohl einer mit einem
Kreisschlitz kombinierten Microstripfläche
als auch einem kreisförmigen Schlitz für
zwei Polarisationen.
Fig. 28 zeigt ein Speisenetzwerk für mehrere Pri
märstrahler mit Hyperbol-, Exponential- und
Dolph-Tschebytschew-Wellenwiderstandstrans
formatoren.
Fig. 29 zeigt die gabelförmigen Speiseleiterzüge
mit einer Hyperbolwellenwiderstandstaperung
für einen Primärstrahler einer Kreis
schlitzprimärstrahlerkonfiguration.
Fig. 30 zeigt den Speiseleiterzug mit einer Expo
nentialwellenwiderstandstaperung für einen
Primärstrahler einer Rechteckschlitzprimär
strahlerkonfiguration.
Fig. 31 zeigt den Speiseleiterzug mit einer Dolph-
Tschebytschew-Wellenwiderstandstaperung für
einen Primärstrahler einer Kreisschlitzpri
märstrahlerkonfiguration.
Fig. 32 zeigt den teilweise gekrümmten Speiselei
terzug für einen Primärstrahler einer
Kreisschlitzprimärstrahlerkonfiguration.
Fig. 33 zeigt den außermittig in einem Kreisschlitz
angebrachten, geraden Speiseleiterzug für
einen Primärstrahler einer Kreisschlitzpri
märstrahlerkonfiguration.
Fig. 34 zeigt die Berandungsformen eines aus einer
leitenden Schicht ausgesparten Schlitz
strahlers.
Fig. 35, 36,
37 zeigen die Kombination aus einer bekannten
Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration
und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit
treppenförmigen, Rechteckschlitzsekundär
strahler enthaltenden Schichten des Sekun
därstrahlerschichtaufbaus und mit Ab
weichung der Hauptstrahlrichtung von der
Antennengrundflächennormalen.
Fig. 38 zeigt die Berandungsformen einer mit einem
Schlitzstrahler kombinierten Microstrip
strahlerfläche.
Die nachfolgend angegebenen Maße der Ausführungsbeispiele
beziehen sich jeweils auf eine Antenne mit einer Mitten
frequenz von 11,325 GHz. Zunächst werden nur Antennenein
zelelemente und keine Arrays aus mehreren Antenneneinzel
elementen betrachtet.
In den Fig. 1 bis 3 werden jeweils die Kombination aus
einer bekannten Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfigura
tion und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Recht
eckschlitzsekundärstrahlern 110... 11X, . . . 110a... 11Xa oder
110b... 11Xb (X = 1... max.9) für eine Polarisation und mit
in den Fig. 2 und 3 gezeigten Abweichungen der Haupt
strahlrichtungen (A-B) von der Antennengrundflächennor
malen (A-C) dargestellt. Die Rechteckschlitzprimär
strahlerkonfiguration ist wie folgt aufgebaut. Die Grund
platte 1 besteht zum Beispiel aus Aluminium, Eisen oder
Kupfer. Die Doppelschicht 10, 10a oder 10b aus 25 µm
starker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk mit dem
Koppelleiterzug 12, 12a oder 12b für die Anregung des
Rechteckprimärstrahlerschlitzes 13, 13a oder 13b, der
sich auf einer selbsttragenden leitenden Schicht 11, 11a
oder 11b zum Beispiel aus Kupfer, Eisen oder Aluminium
in einer Stärke bis zu 1 mm befindet. Der aus der selbst
tragenden leitenden Schicht ausgesparte Rechteckschlitz
darstellend den Rechteckprimärstrahlerschlitz 13, 13a
oder 13b hat dabei eine Länge von 12,0 mm und eine Breite
von 2,0 mm. Die Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthy
lenschaumstoff bestehenden Dielektrikumsschichten 2
zwischen der Grundplatte 1 und der Doppelschicht 10, 10a
oder 10b bzw. zwischen der Doppelschicht 10, 10a oder 10b
und der den Rechteckprimärschlitzstrahler 13, 13a oder
13b enthaltenden selbsttragenden Schicht 11, 11a oder 11b
beträgt jeweils 2,0 mm. Der Sekundärstrahlerschichtaufbau
besteht aus einer oder mehreren selbsttragenden leitenden
Schichten 100... 10X, . . . 100a... 10Xa oder 100b... 10Xb (X =
1... max.9) der Stärke bis zu 1 mm mit darin enthaltenen
Sekundärstrahlern in Form von aus den selbsttragenden
leitenden Schichten ausgesparten Rechteckschlitzen 110...
11X, 110a. . . 11Xa oder 110b... 11Xb (X = 1... max.9). Die
Rechteckschlitzsekundärstrahler werden, je weiter sie von
der Grundplatte 1 entfernt angeordnet sind, etwas größer,
wobei der erste in dieser Richtung angeordnete Rechteck
sekundärstrahlerschlitz 110, 110a oder 110b die Maße 12,1
mm mal 2,1 mm, der zweite Rechtecksekundärstrahlerschlitz
111, 111a oder 111b die Maße 12,2 mm mal 2,2 mm und der
dritte Rechtecksekundärstrahlerschlitz die Maße 12,3 mm
mal 2,2 mm besitzen. Der Abstand der Rechtecksekundär
strahlerschlitze voneinander und der Abstand zwischen
Rechteckprimärstrahlerschlitz 13, 13a oder 13b und dem
Rechtecksekundärstrahlerschlitz 110, 110a oder 110b, der
der Grundplatte 1 am nächsten liegt, beträgt etwa λ/2,
d. h. bei der hier angegebenen Frequenz entspricht dies
etwa 13,25 mm. Diese Abstände werden mit einem Dielektri
kum 2 aus hochverschäumtem Polyäthylen ausgefüllt. In
Fig. 1 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der Antenne
mit der Antennengrundflächennormalen zusammen, während
in den Fig. 2 und 3 die Verbindungslinie (A-B) der Mit
telpunkte des den Primärstrahler darstellenden Rechteck
schlitzes 13a oder 13b und der die Sekundärstrahler dar
stellenden Rechteckschlitze 110a... 11Xa oder 110b... 11Xb
(X = 1...max.9) mit der Antennengrundflächennormalen (A-
C) einen Winkel α in der parallel zur Grundplatte 1
liegenden ersten Raumrichtung und/oder einen Winkel β
in der parallel zur Grundplatte 1 liegenden und auf der
ersten Raumrichtung senkrecht stehenden zweiten Raum
richtung bildet oder bilden, die Hauptstrahlrichtung (A-
B) demzufolge nicht mit der Antennengrundflächennormalen
(A-C) zusammenfällt. Die Winkel α und β sollten eine
Größe von 20° bei Verwendung von planparallelen Schichten
in der Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration und im
Sekundärstrahlerschichtaufbau nicht überschreiten. Werden
die Winkel α und/oder β zu groß, so stimmt die Haupt
strahlrichtung im Fall der planparallelen Schichten nicht
mehr mit der Verbindungslinie der Flächenmittelpunkte des
Rechteckprimärstrahlerschlitzes und der Rechtecksekundär
strahlerschlitze überein. Dieser Mangel wird erst mit den
Anordnungen in den Fig. 35 bis 37 durch Verwendung von
treppenförmigen, Rechteckschlitzsekundärstrahler enthal
tenden Schichten des Sekundärstrahlerschichtaufbaus be
hoben. Zur Erhöhung der Bandbreite können der Rechteck
primärstrahlerschlitz 13, 13a oder 13b und die Rechteck
sekundärstrahlerschlitze 110... 11X, . . . 110a... 11Xa oder 110b
11Xb (X = 1...max.9) an ihren schmalen Seiten mit Run
dungen versehen werden. Ein solches beschriebenes Anten
neneinzelelement mit drei je einen Rechtecksekundär
schlitzstrahler enthaltenden Schichten des Sekundär
strahlerschichtaufbaus erreicht einen Gewinn von etwa 11
dBi und eine Bandbreite von etwa 1 GHz ohne Gewinnabfall
an den Bandgrenzen. Wird ein Sekundärstrahlerschichtauf
bau mit nur einer einen Rechtecksekundärschlitzstrahler
enthaltenden Schicht verwendet, so ergibt sich ein Gewinn
von etwa 10 dBi. Werden in dem Sekundärstrahlerschichtaufbau
eine einen Rechteckschlitzsekundärstrahler enthal
tende Schicht und eine oder zwei je einen quadratischen
oder runden Microstripsekundärstrahler anstelle eines
Rechteckschlitzsekundärstrahlers enthaltende Schichten
verwendet, so kann der Gewinn bei etwa gleicher Band
breite auf etwa 12 dBi gesteigert werden.
In der Fig. 4 wird die Kombination aus einer bekannten
Kreisschlitzprimärstrahlerkonfiguration mit Reflektor und
einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzse
kundärstrahlern 210...21X (X = 1...max.9) für zwei Pola
risationen dargestellt. Die Kreisschlitzprimärstrahler
konfiguration ist wie folgt aufgebaut. Die Grundplatte 1
besteht zum Beispiel aus Aluminium, Eisen oder Kupfer und
dient als Reflektor. Die Doppelschicht 21 aus 25 µm star
ker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk für die erste
Polarisation mit dem Koppelleiterzug 28 für die direkte
Anregung der Kreisschlitzteilprimärstrahler 25 und 26.
Die Doppelschicht 23 aus 25 µm starker Polyesterfolie
trägt das Speisenetzwerk für die zweite Polarisation mit
dem Koppelleiterzug 29 für die direkte Anregung der
Kreisschlitzteilprimärstrahler 26 und 27. Die aus den
selbsttragenden leitenden Schichten 20, 22 und 24 aus zum
Beispiel Kupfer, Eisen oder Aluminium in einer Stärke bis
zu 1 mm ausgesparten Kreisschlitze darstellend die Kreis
schlitzteilprimärstrahler 25, 26 und 27 haben dabei je
weils einen Durchmesser von 16,86 mm. Die Dicke der aus
hochverschäumtem Polyäthylenschaumstoff bestehenden Di
elektrikumsschicht 2 zwischen der Grundplatte 1 und der
den Kreisschlitzteilprimärstrahler 25 enthaltenden
selbsttragenden leitenden Schicht 20 beträgt 5 mm. Die
Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthylenschaumstoff be
stehenden Dielektrikumsschichten 2 zwischen der ersten
den Kreisschlitzteilprimärstrahler 25 enthaltenden
selbsttragenden leitenden Schicht 20 und der den Koppel
leiterzug 28 des Speisenetzwerkes der ersten Polarisation
enthaltenden Doppelschicht 21, zwischen der zweiten den
Kreisschlitzteilprimärstrahler 26 enthaltenden selbsttra
genden leitenden Schicht 22 und der den Koppelleiterzug
28 des Speisenetzwerkes der ersten Polarisation enthal
tenden Doppelschicht 21, zwischen der zweiten den Kreis
schlitzteilprimärstrahler 26 enthaltenden selbsttragenden
leitenden Schicht 22 und der den Koppelleiterzug 29 des
Speisenetzwerkes der zweiten Polarisation enthaltenden
Doppelschicht 23 bzw. zwischen der dritten den Kreis
schlitzteilprimärstrahler 27 enthaltenden selbsttragenden
leitenden Schicht 24 und der den Koppelleiterzug 29 des
Speisenetzwerkes der zweiten Polarisation enthaltenden
Doppelschicht 23 beträgt jeweils 1,0 mm. Der Sekundär
strahlerschichtaufbau besteht aus einer oder mehreren
selbsttragenden leitenden Schichten 200... 20X (X = 1...
max.9) der Stärke bis zu 1 mm mit darin enthaltenen Se
kundärstrahlern in Form von aus den selbsttragenden lei
tenden Schichten ausgesparten Kreisschlitzen 210... 21X
(X = 1... max.9). Die Kreisschlitzsekundärstrahler werden,
je weiter sie von der Grundplatte 1 entfernt angeordnet
sind, etwas größer, wobei der erste in dieser Richtung
angeordnete Kreisschlitzsekundärstrahler 210 einen Durch
messer von 16,9 mm, der zweite Kreisschlitzsekundär
strahler 211 einen Durchmesser von 17,0 mm und der dritte
Kreisschlitzsekundärstrahler 212 einen Durchmesser von
17,2 mm besitzen. Der Abstand der Kreisschlitzsekundär
strahler voneinander und der Abstand zwischen dem am
weitesten von der Grundplatte 1 entfernten Kreisschlitz
teilprimärstrahler 27 und dem Kreisschlitzsekundär
strahler 210, der der Grundplatte 1 am nächsten liegt,
beträgt etwa λ/2, d. h. bei der hier angegebenen Frequenz
entspricht dies etwa 13,25 mm. Diese Abstände werden mit
einem Dielektrikum 2 aus hochverschäumtem Polyäthylen
ausgefüllt. In Fig. 4 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-
B) der Antenne mit der Antennengrundflächennormalen zu
sammen. Die Punkte A, A′ und A′′ deuten die Ansatzpunkte
der in den Ansprüchen genannten zusammenhängenden ge
krümmten, zusammenhängenden gekrümmten, stückweise gera
den Kurven oder Geraden für die Schwenkung der Haupt
strahlrichtung an. Ein solches beschriebenes Antennenein
zelelement mit drei je einen Kreisschlitzsekundärstrahler
enthaltenden Schichten des Sekundärstrahlerschichtaufbaus
erreicht einen Gewinn von etwa 11 dBi und eine Bandbreite
von etwa 2 GHz ohne Gewinnabfall an den Bandgrenzen. Wird
ein Sekundärstrahlerschichtaufbau mit nur einer einen
Kreissekundärschlitzstrahler enthaltenden Schicht verwen
det, so ergibt sich ein Gewinn von etwa 10 dBi. Werden
in dem Sekundärstrahlerschichtaufbau zwei je einen qua
dratischen oder kreisförmigen Microstripsekundärstrahler
anstelle eines Kreisschlitzsekundärstrahlers enthaltende
Schichten verwendet, so kann der Gewinn bei etwa gleicher
Bandbreite auf etwa 12 dBi gesteigert werden.
In der Fig. 5 wird die Kombination aus einer bekannten
Kreisschlitzprimärstrahlerkonfiguration mit Reflektor und
einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzse
kundärstrahlern 310...31X (X = 1...max.9) für eine Pola
risation dargestellt. Die Kreisschlitzprimärstrahlerkon
figuration ist wie folgt aufgebaut. Die Grundplatte 1 be
steht zum Beispiel aus Aluminium, Eisen oder Kupfer und
dient als Reflektor. Die Doppelschicht 31 aus 25 µm star
ker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk mit dem Kop
pelleiterzug 35 für die direkte Anregung der Kreis
schlitzteilprimärstrahler 33 und 34. Die aus den selbst
tragenden leitenden Schichten 30 und 32 aus zum Beispiel
Kupfer, Eisen oder Aluminium in einer Stärke bis zu 1 mm
ausgesparten Kreisschlitze darstellend die Kreisschlitz
teilprimärstrahler 33 und 34 haben dabei jeweils einen
Durchmesser von 16,95 mm. Die Dicke der aus hochver
schäumtem Polyäthylenschaumstoff bestehenden Dielektri
kumsschicht 2 zwischen der Grundplatte 1 und der den
Kreisschlitzteilprimärstrahler 33 enthaltenden selbst
tragenden leitenden Schicht 30 beträgt 4,5 mm. Die Dicke
der aus hochverschäumtem Polyäthylenschaumstoff bestehen
den Dielektrikumsschichten 2 zwischen der ersten den
Kreisschlitzteilprimärstrahler 33 enthaltenden selbsttra
genden leitenden Schicht 30 und der den Koppelleiterzug
35 des Speisenetzwerkes enthaltenden Doppelschicht 31
bzw. zwischen der zweiten den Kreisschlitzteilprimär
strahler 34 enthaltenden selbsttragenden leitenden
Schicht 32 und der den Koppelleiterzug 35 des Speisenetzwerkes
enthaltenden Doppelschicht 31 beträgt jeweils 1,0 mm.
Der Sekundärstrahlerschichtaufbau besteht aus einer
oder mehreren selbsttragenden leitenden Schichten 300...
30X (X = 1... max.9) der Stärke bis zu 1 mm mit darin
enthaltenen Sekundärstrahlern in Form von aus den selbst
tragenden leitenden Schichten ausgesparten Kreisschlitzen
310...31X (X = 1...max.9). Die Kreisschlitzsekundärstrah
ler werden, je weiter sie von der Grundplatte 1 entfernt
angeordnet sind, etwas größer, wobei der erste in dieser
Richtung angeordnete Kreisschlitzsekundärstrahler 310
einen Durchmesser von 17,0 mm, der zweite Kreisschlitzse
kundärstrahler 311 einen Durchmesser von 17,1 mm und der
dritte Kreisschlitzsekundärstrahler 312 einen Durchmesser
von 17,2 mm besitzen. Der Abstand der Kreisschlitzsekun
därstrahler voneinander und der Abstand zwischen dem am
weitesten von der Grundplatte 1 entfernten Kreisschlitz
teilprimärstrahler 34 und dem Kreisschlitzsekundärstrah
ler 310, der der Grundplatte 1 am nächsten liegt, beträgt
etwa λ/2, d. h. bei der gewählten Mittenfrequenz etwa
13,25 mm. Diese Abstände werden mit einem Dielektrikum 2
aus hochverschäumtem Polystyrol ausgefüllt. In Fig. 4
fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der Antenne mit der
Antennengrundflächennormalen zusammen. Die Punkte A und
A′ deuten die Ansatzpunkte der in den Ansprüchen genannten
zusammenhängenden gekrümmten oder zusammenhängenden ge
krümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für die
Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Ein solches be
schriebenes Antenneneinzelelement mit drei je einen
Kreisschlitzsekundärstrahler enthaltenden Schichten des
Sekundärstrahlerschichtaufbaus erreicht einen Gewinn von
etwa 11 dBi und eine Bandbreite von etwa 2,2 GHz ohne Ge
winnabfall an den Bandgrenzen. Wird ein Sekundärstrahler
schichtaufbau mit nur einer einen Kreissekundärschlitz
strahler enthaltenden Schicht verwendet, so ergibt sich
ein Gewinn von etwa 10 dBi. Werden in dem Sekundärstrah
lerschichtaufbau zwei je einen quadratischen oder kreis
förmigen Microstripsekundärstrahler anstelle eines Kreis
schlitzsekundärstrahlers enthaltende Schichten verwendet,
so kann der Gewinn bei etwa gleicher Bandbreite auf etwa
12 dBi gesteigert werden.
In der Fig. 6 wird eine Kreisschlitzprimärstrahlerkon
figuration für eine Polarisation nach Anspruch 5 darge
stellt. Diese Primärstrahlerkonfiguration ist wie folgt
aufgebaut. Die Grundplatte 1 besteht zum Beispiel aus
Aluminium, Eisen oder Kupfer und dient als Massefläche
einer Triplate-Leitung. Die Doppelschicht 40 aus 25 µm
starker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk mit dem
Koppelleiterzug 43 für die direkte Anregung des Kreis
schlitzprimärstrahlers 42. Der aus der selbsttragenden
leitenden Schicht 41 aus zum Beispiel Kupfer, Eisen oder
Aluminium in einer Stärke bis zu 1 mm ausgesparte Kreis
schlitz darstellend den Kreisschlitzprimärstrahler 42 hat
dabei einen Durchmesser von 17,3 mm. Der Koppelleiterzug
43 des Speisenetzwerkes endet auf einer kürzesten Verbin
dungslinie zwischen der von leitendem Material ausgespar
ten Fläche der selbsttragenden leitenden Schicht 41 dar
stellend den Kreisschlitzprimärstrahler 42 und der Grund
platte 1. Die Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthylen
schaumstoff bestehenden Dielektrikumsschichten 2 zwischen
der Grundplatte 1 und der den Koppelleiterzug 43 des
Speisenetzwerkes enthaltenden Doppelschicht 40 bzw.
zwischen der den Kreisschlitzprimärstrahler 42 enthalten
den selbsttragenden leitenden Schicht 41 und der den Kop
pelleiterzug 43 des Speisenetzwerkes enthaltenden Doppel
schicht 40 beträgt jeweils 2,0 mm. Ein solches be
schriebenes Antenneneinzelelement erreicht einen Gewinn
von etwa 7 dBi und eine Bandbreite von etwa 2,2 GHz ohne
Gewinnabfall an den Bandgrenzen.
In der Fig. 7 wird eine Kreisschlitzprimärstrahlerkon
figuration für zwei Polarisationen nach Anspruch 3 dar
gestellt. Diese Primärstrahlerkonfiguration ist wie folgt
aufgebaut. Die Grundplatte 1 besteht zum Beispiel aus
Aluminium, Eisen oder Kupfer und dient als Massefläche
einer Triplate-Leitung. Die Doppelschicht 50 aus 25 µm
starker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk für die
erste Polarisation mit dem Koppelleiterzug 56 für die di
rekte Anregung des Kreisschlitzteilprimärstrahlers 54.
Die Doppelschicht 52 aus 25 µm starker Polyesterfolie
trägt das Speisenetzwerk für die zweite Polarisation mit
dem Koppelleiterzug 57 für die direkte Anregung der
Kreisschlitzteilprimärstrahler 54 und 55. Die aus den
selbsttragenden leitenden Schichten 51 und 53 aus zum
Beispiel Kupfer, Eisen oder Aluminium in einer Stärke bis
zu 1 mm ausgesparten Kreisschlitze darstellend die Kreis
schlitzteilprimärstrahler 54 und 55 haben dabei jeweils
einen Durchmesser von 17,0 mm. Die Dicke der aus hochver
schäumtem Polyäthylenschaumstoff bestehenden Dielektri
kumsschicht 2 zwischen der Grundplatte 1 und der den Kop
pelleiterzug 56 des Speisenetzwerkes der ersten Polarisation
enthaltenden Doppelschicht 50 bzw. zwischen der
ersten den Kreisschlitzteilprimärstrahler 54 enthaltenden
selbsttragenden leitenden Schicht 51 und der den Koppel
leiterzug 56 des Speisenetzwerkes der ersten Polarisation
enthaltenden Doppelschicht 50 beträgt jeweils 2,0 mm. Die
Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthylenschaumstoff be
stehenden Dielektrikumsschicht 2 zwischen der ersten den
den Kreisschlitzteilprimärstrahler 54 enthaltenden
selbsttragenden leitenden Schicht 51 und der den Koppel
leiterzug 57 des Speisenetzwerkes der zweiten Polarisa
tion enthaltenden Doppelschicht 52 bzw. zwischen der
zweiten den Kreisschlitzteilprimärstrahler 55 enthalten
den selbsttragenden leitenden Schicht 53 und der den Kop
pelleiterzug 57 des Speisenetzwerkes der zweiten Polari
sation enthaltenden Doppelschicht 52 beträgt jeweils 0,8
mm. In Fig. 7 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der
Antenne mit der Antennengrundflächennormalen zusammen.
Der Punkt A deutet den Ansatzpunkt der in den Ansprüchen
genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängenden
gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für
die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Ein solches
beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht einen Gewinn
von etwa 6,5 dBi und eine Bandbreite von etwa 2,2 GHz
ohne Gewinnabfall an den Bandgrenzen.
In der Fig. 8 wird eine Kombination aus einer Kreis
schlitzprimärstrahlerkombination nach Anspruch 5 und
einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzse
kundärstrahlern 410...41X (X = 1...max.9) für eine Pola
risation dargestellt. Die Kreisschlitzprimärstrahlerkon
figuration ist entsprechend der Kreisschlitzprimärstrah
lerkonfiguration in Fig. 6 aufgebaut, d. h. die Ziffer 40
entspricht der Ziffer 40a, die Ziffer 41 entspricht der
Ziffer 41a, die Ziffer 42 entspricht der Ziffer 42a und
die Ziffer 43 entspricht der Ziffer 43a. Auch die angege
benen Maße stimmen bis auf den Durchmesser des Kreis
schlitzprimärstrahlers 42a überein, der hier die Größe
von 17,0 mm besitzt. Der Sekundärstrahlerschichtaufbau
besteht aus einer oder mehreren selbsttragenden leitenden
Schichten 400...40X (X = 1...max.9) der Stärke bis zu 1
mm mit darin enthaltenden Sekundärstrahlern in Form von
aus den selbsttragenden leitenden Schichten ausgesparten
Kreisschlitzen 410...41X (X = 1...max.9). Die Kreis
schlitzsekundärstrahler werden, je weiter sie von der
Grundplatte 1 entfernt angeordnet sind, etwas größer, wo
bei der erste in dieser Richtung angeordnete Kreis
schlitzsekundärstrahler 410 einen Durchmesser von 17,1
mm, der zweite Kreisschlitzsekundärstrahler 411 einen
Durchmesser von 17,2 mm und der dritte Kreisschlitz
sekundärstrahler 412 einen Durchmesser von 17,4 mm be
sitzen. Der Abstand der Kreisschlitzsekundärstrahler von
einander und der Abstand zwischen dem Kreisschlitzprimär
strahler 42a und dem Kreisschlitzsekundärstrahler 410,
der der Grundplatte 1 am nächsten liegt, beträgt etwa
λ/2, d. h. etwa 13,25 mm. Diese Abstände werden mit einem
Dielektrikum 2 aus hochverschäumtem Polystyrol ausgefüllt.
In Fig. 8 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der Anten
ne mit der Antennengrundflächennormalen zusammen. Der
Punkt A deutet einen Ansatzpunkt dem in den Ansprüchen
genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängenden
gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für
die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Ein solches
beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht einen Gewinn
von etwa 11 dBi und eine Bandbreite von etwa 2,2 GHz ohne
Gewinnabfall an den Bandgrenzen bei Verwendung von drei
je einen Kreisschlitzsekundärstrahler enthaltenden
Schichten des Sekundärstrahlerschichtaufbaus. Wird ein
Sekundärstrahlerschichtaufbau mit nur einer einen Kreis
schlitzsekundärstrahler enthaltenden Schicht verwendet,
so ergibt sich ein Gewinn von etwa 10 dBi. Werden in dem
Sekundärstrahlerschichtaufbau zwei je einen quadratischen
oder kreisförmigen Microstripsekundärstrahler anstelle
eines Kreisschlitzsekundärstrahlers enthaltende Schichten
verwendet, so kann der Gewinn bei etwa gleicher Bandbrei
te auf etwa 12 dBi gesteigert werden. Bei gleichen
Leistungsmerkmalen besitzt die in Fig. 8 beschriebene An
ordnung einen wesentlich einfacheren Aufbau als die in
Fig. 5 beschriebene Anordnung.
In Fig. 9 wird die Kombination aus einer Kreisschlitz
primärstrahlerkonfiguration nach Anspruch 3 und einem Se
kundärstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzsekundär
strahlern 510...51X (X = 1...max.9) für zwei Polarisa
tionen dargestellt. Die Kreisschlitzprimärstrahlerkonfi
guration ist entsprechend der Kreisschlitzprimärstrahler
konfiguration in Fig. 7 aufgebaut, d. h. die Ziffer 50 ent
spricht der Ziffer 50a, die Ziffer 51 entspricht der Zif
fer 51a, die Ziffer 52 entspricht der Ziffer 52a, die
Ziffer 53 entspricht der Ziffer 53a, die Ziffer 54 ent
spricht der Ziffer 54a, die Ziffer 55 entspricht der Zif
fer 55a, die Ziffer 56 entspricht der Ziffer 56a und die
Ziffer 57 entspricht der Ziffer 57a. Auch die angegebenen
Maße stimmen überein. Der Sekundärstrahlerschichtaufbau
besteht aus einer oder mehreren selbsttragenden leitenden
Schichten 500... 50X (X = 1...max.9) der Stärke bis zu 1
mm mit darin enthaltenen Sekundärstrahlern in Form von
aus den selbsttragenden leitenden Schichten ausgesparten
Kreisschlitzen 510...51X (X = 1...max.9). Die Kreis
schlitzsekundärstrahler werden, je weiter sie von der
Grundplatte 1 entfernt angeordnet sind, etwas größer, wo
bei der erste in dieser Richtung angeordnete Kreis
schlitzsekundärstrahler 510 einen Durchmesser von 17,1
mm, der zweite Kreisschlitzsekundärstrahler 511 einen
Durchmesser von 17,1 mm und der dritte Kreisschlitzsekun
därstrahler 512 einen Durchmesser von 17,3 mm besitzen.
Der Abstand der Kreisschlitzsekundärstrahler voneinander
und der Abstand zwischen dem am weitesten von der Grund
platte 1 entfernten Kreisschlitzteilprimärstrahler 55a
und dem Kreisschlitzsekundärstrahler 510, der der Grund
platte 1 am nächsten liegt, beträgt etwa λ/2, d. h. etwa
13,25 mm. Diese Abstände werden mit einem Dielektrikum 2
aus hochverschäumtem Polystyrol ausgefüllt. In Fig. 9 fällt
die Hauptstrahlrichtung (A-B) der Antenne mit der An
tennengrundflächennormalen zusammen. Die Punkte A und A′
deuten die Ansatzpunkte der in den Ansprüchen genannten
zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängenden ge
krümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für die
Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Ein solches be
schriebenes Antenneneinzelelement mit drei je einen
Kreisschlitzsekundärstrahler enthaltenden Schichten des
Sekundärstrahlerschichtaufbaus erreicht einen Gewinn von
etwa 11 dBi und eine Bandbreite von etwa 2 GHz ohne Ge
winnabfall an den Bandgrenzen. Wird ein Sekundärstrahler
schichtaufbau mit nur einer einen Kreisschlitzsekundär
strahler enthaltenden Schicht verwendet, so ergibt sich
ein Gewinn von etwa 10 dBi. Werden in dem Sekundär
strahlerschichtaufbau zwei je einen quadratischen oder
kreisförmigen Microstripsekundärstrahler anstelle eines
Kreisschlitzsekundärstrahlers enthaltende Schichten ver
wendet, so kann der Gewinn bei etwa gleicher Bandbreite
auf etwa 12 dBi gesteigert werden. Bei gleichen Leistungs
merkmalen besitzt die in Fig. 9 beschriebene Anordnung
einen wesentlich einfacheren Aufbau als die in Fig. 4 be
schriebene Anordnung.
In Fig. 10 wird die Kombination aus einer bekannten
Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration und einem Se
kundärstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzsekundär
strahlern 610...61X (X = 1...max.9) für eine Polarisation
dargestellt. Die Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfigura
tion ist entsprechend der Rechteckschlitzprimärstrahler
konfiguration in Fig. 1 bis 3 aufgebaut, d. h. die Ziffer
10c entspricht der Ziffer 10, die Ziffer 11c entspricht
der Ziffer 11, die Ziffer 12c entspricht der Ziffer 12
und die Ziffer 13c entspricht der Ziffer 13. Auch die an
gegebenen Maße stimmen überein. Der Sekundärstrahler
schichtaufbau besteht aus einer oder mehreren selbsttra
genden leitenden Schichten 600...60X (X = 1...max.9) der
Stärke bis zu 1 mm mit darin enthaltenen Sekundärstrah
lern in Form von aus den selbsttragenden leitenden
Schichten ausgesparten Kreisschlitzen 610...61X (X = 1...
max.9). Die Kreisschlitzsekundärstrahler werden, je wei
ter sie von der Grundplatte 1 angeordnet sind, etwas
größer, wobei der erste in dieser Richtung angeordnete
Kreisschlitzsekundärstrahler 610 einen Durchmesser von
16,8 mm, der zweite Kreisschlitzsekundärstrahler 611
einen Durchmesser von 16,9 mm und der dritte Kreisschlitz
sekundärstrahler 612 einen Durchmesser von 17,1 mm be
sitzen. Der Abstand der Kreisschlitzsekundärstrahler von
einander und der Abstand zwischen dem Rechteckschlitzpri
märstrahler 13c und dem Kreisschlitzsekundärstrahler 610,
der der Grundplatte 1 am nächsten liegt, beträgt etwa
λ/2, d. h. etwa 13,25 mm. Diese Abstände werden mit einem
Dielektrikum 2 aus hochverschäumtem Polystyrol ausge
füllt. In Fig. 10 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B)
der Antenne mit der Antennengrundflächennormalen zusam
men. Der Punkt A deutet einen Ansatzpunkt der in den An
sprüchen genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusam
menhängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder
Geraden für die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an.
Ein solches beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht
einen Gewinn von etwa 11 dBi und eine Bandbreite von etwa
1 GHz ohne Gewinnabfall an den Bandgrenzen bei Verwendung
von drei je einen Kreisschlitzsekundärstrahler enthalten
den Schichten des Sekundärstrahlerschichtaufbaus. Wird
ein Sekundärstrahlerschichtaufbau mit nur einer einen
Kreisschlitzsekundärstrahler enthaltenden Schicht verwen
det, so ergibt sich ein Gewinn von etwa 10 dBi.
In Fig. 11 wird die Kombination aus einer Kreisschlitz
primärstrahlerkonfiguration nach Anspruch 5 und einem Se
kundärstrahlerschichtaufbau mit Rechteckschlitzsekundär
strahlern 710...71X (X = 1...max.9) für eine Polarisation
dargestellt. Die Kreisschlitzprimärstrahlerkonfiguration
ist entsprechend der Kreisschlitzprimärstrahlerkonfigura
tion in Fig. 6 aufgebaut, d. h. die Ziffer 40b entspricht
der Ziffer 40, die Ziffer 41b entspricht der Ziffer 41,
die Ziffer 42b entspricht der Ziffer 42 und die Ziffer
43b entspricht der Ziffer 43. Auch die angegebenen Maße
stimmen bis auf den Durchmesser des Kreisschlitzprimär
strahlers 42b überein, der hier die Größe von 16,9 mm be
sitzt. Der Sekundärstrahlerschichtaufbau besteht aus
einer oder mehreren selbsttragenden leitenden Schichten
700...70X (X = 1...max.9) der Stärke bis zu 1 mm mit da
rin enthaltenden Sekundärstrahlern in Form von aus den
selbsttragenden leitenden Schichten ausgesparten Recht
eckschlitzen 710...71X (X = 1...max.9). Die Rechteck
schlitzsekundärstrahler werden, je weiter sie von der
Grundplatte 1 entfernt angeordnet sind, etwas größer, wo
bei der erste in dieser Richtung angeordnete Rechteck
sekundärstrahlerschlitz 710 die Maße 12,0 mm mal 2,2 mm,
der zweite Rechtecksekundärstrahlerschlitz 711 die Maße
12,1 mm mal 2,3 mm und der dritte Rechtecksekundärstrah
lerschlitz die Maße 12,3 mm mal 2,3 mm besitzen. Der Ab
stand der Rechtecksekundärstrahlerschlitze voneinander
beträgt etwa λ/2, d. h. etwa 13,25 mm, während der Ab
stand zwischen Kreisschlitzprimärstrahler 42b und dem
Rechtecksekundärstrahlerschlitz 710, der der Grundplatte
1 am nächsten liegt, etwa 10,5 mm beträgt, so daß ge
schlußfolgert werden kann, daß bei Verwendung bestimmter
unterschiedlicher Schlitzberandungsformen nebeneinander
die λ/2-Abstandsregel nicht gilt. Diese Abstände werden
mit einem Dielektrikum 2 aus hochverschäumtem Polystyrol
ausgefüllt. In Fig. 11 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-
B) der Antenne mit der Antennengrundflächennormalen zu
sammen. Der Punkt A deutet einen Ansatzpunkt der in den
Ansprüchen genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusam
menhängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder
Geraden für die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an.
Ein solches beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht
einen Gewinn von etwa 10 dBi und eine Bandbreite von etwa
1 GHz ohne Gewinnabfall an den Bandgrenzen bei Verwendung
von drei je einen Rechteckschlitzsekundärstrahler enthal
tenden Schichten des Sekundärstrahlerschichtaufbaus. Wird
ein Sekundärstrahlerschichtaufbau mit nur einer einen
Rechteckschlitzsekundärstrahler enthaltenden Schicht ver
wendet, so ergibt sich ein Gewinn von etwa 10 dBi. Die
Leistungsmerkmale der in Fig. 11 beschriebenen Anordnung
sind etwas geringer als die übrigen bisher beschriebenen
Anordnungen mit einem Sekundärstrahlerschichtaufbau. Dies
kann an einer noch nicht optimalen Gestaltung der Abmes
sungen liegen.
In Fig. 12 wird die Kombination aus einer Primärstrah
lerkonfiguration nach Anspruch 3 mit sowohl einem recht
eckigen Schlitz 64b als auch einem kreisförmigen Schlitz
65b und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Kreis
schlitzsekundärstrahlern 810...81X (X = 1...max.9) für
zwei Polarisationen dargestellt. Die Primärstrahlerkonfi
guration ist wie folgt aufgebaut. Die Grundplatte 1 be
steht zum Beispiel aus Aluminium, Eisen oder Kupfer und
dient als Massefläche einer Triplate-Leitung. Die Doppel
schicht 60b aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt das
Speisenetzwerk für die erste Polarisation mit dem geraden
Koppelleiterzug 66b für die direkte Anregung des Recht
eckschlitzteilprimärstrahlers 64b. Die Doppelschicht 62b
aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk
für die zweite Polarisation mit dem gegabelten Koppel
leiterzug 67b für die direkte Anregung des Kreisschlitz
teilprimärstrahlers 65b. Der aus der selbsttragenden lei
tenden Schicht 61b aus zum Beispiel Kupfer, Eisen oder
Aluminium in einer Stärke bis zu 1 mm ausgesparte Recht
eckschlitz darstellend den Rechteckschlitzteilprimär
strahler 64b hat dabei eine Länge von 12,0 mm und eine
Breite von 2,2 mm. Der aus der selbsttragenden leitenden
Schicht 63b aus zum Beispiel Kupfer, Eisen oder Aluminium
in der Stärke bis zu 1 mm ausgesparte Kreisschlitz dar
stellend den Kreisschlitzteilprimärstrahler 65b hat dabei
einen Durchmesser von 16,9 mm. Die Dicke der aus hochver
schäumtem Polyäthylenschaumstoff bestehenden Dielektrikumsschicht
2 zwischen der Grundplatte 1 und der den Kop
pelleiterzug 66b des Speisenetzwerkes der ersten Polari
sation enthaltenden Doppelschicht 60b, zwischen der
ersten den Rechteckschlitzteilprimärstrahler 64b enthal
tenden selbsttragenden leitenden Schicht 61b und der den
Koppelleiterzug 66b des Speisenetzwerkes der ersten Pola
risation enthaltenden Doppelschicht 60b, zwischen der
ersten den Rechteckschlitzteilprimärstrahler 64b enthal
tenden selbsttragenden leitenden Schicht 61b und der den
gegabelten Koppelleiterzug 67b des Speisenetzwerkes der
zweiten Polarisation enthaltenden Doppelschicht 62b und
zwischen der den gegabelten Koppelleiterzug 67b des Spei
senetzwerkes der zweiten Polarisation enthaltenden Dop
pelschicht 62b und der zweiten den Kreisschlitzteilpri
märstrahler 64b enthaltenden selbsttragenden leitenden
Schicht 63b beträgt jeweils 2,0 mm. Um die Feldverläufe
der ersten Polarisation durch den Koppelleiterzug der
zweiten Polarisation nicht zu sehr zu beeinflussen, wurde
die gegabelte Form 67b des Koppelleiterzuges der zweiten
Polarisation gewählt. Der Sekundärstrahlerschichtaufbau
besteht aus einer oder mehreren selbsttragenden leitenden
Schichten 800...80X (X = 1...max.9) der Stärke bis zu 1
mm mit darin enthaltenen Sekundärstrahlern in Form von
aus den selbsttragenden leitenden Schichten ausgesparten
Kreisschlitzen 810...81X (X = 1...max.9). Die Kreis
schlitzsekundärstrahler werden, je weiter sie von der
Grundplatte 1 entfernt angeordnet sind, etwas größer, wo
bei der erste in dieser Richtung angeordnete Kreis
schlitzsekundärstrahler 810 einen Durchmesser von 17,1
mm, der zweite Kreisschlitzsekundärstrahler 811 einen
Durchmesser von 17,2 mm und der dritte Kreisschlitzsekun
därstrahler 812 einen Durchmesser von 17,4 mm besitzen.
Der Abstand der Kreisschlitzsekundärstrahler voneinander
und der Abstand zwischen dem am weitestem von der Grund
platte 1 entfernten Kreisschlitzteilprimärstrahler 65b
und dem Kreisschlitzsekundärstrahler 810, der der Grund
platte 1 am nächsten liegt, beträgt etwa λ/2, d. h. etwa
13,25 mm. Diese Abstände werden mit einem Dielektrikum 2
aus hochverschäumtem Polystyrol ausgefüllt. In Fig. 12
fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der Antenne mit der
Antennengrundflächennormalen zusammen. Die Punkte A und
A′ deuten die Ansatzpunkte der in den Ansprüchen ge
nannten zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängenden
gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für
die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Ein solches
beschriebenes Antenneneinzelelement mit drei je einen
Kreisschlitzsekundärstrahler enthaltenden Schichten des
Sekundärstrahlerschichtaufbaus erreicht einen Gewinn von
etwa 11 dBi und eine Bandbreite der ersten Polarisation
von etwa 1 GHz und der zweiten Polarisation von etwa 2,2
GHz ohne Gewinnabfall an den Bandgrenzen. Wird ein Sekun
därstrahlerschichtaufbau mit nur einer einen Kreis
schlitzsekundärstrahler enthaltenden Schicht verwendet,
so ergibt sich ein Gewinn von etwa 9 dBi.
In den Fig. 13 und 14 wird eine Primärstrahlerkonfigu
ration nach Anspruch 3 mit sowohl einem rechteckigen
Schlitz 64 bzw. 64a als auch einem kreisförmigen Schlitz
65 bzw. 65a für zwei Polarisationen dargestellt. Die Pri
märstrahlerkonfiguration ist entsprechend der Primär
strahlerkonfiguration in Fig. 12 aufgebaut, d. h. die Zif
fer 60b entspricht den Ziffern 60 und 60a, die Ziffer 61b
entspricht den Ziffern 61 und 61a, die Ziffer 62b ent
spricht den Ziffern 62 und 62a, die Ziffer 63b entspricht
den Ziffern 63 und 63a, die Ziffer 64b entspricht den
Ziffern 64 und 64a, die Ziffer 65b entspricht den Ziffern
65 und 65a und die Ziffer 66b entspricht den Ziffern 66
und 66a. Auch die angegebenen Maße stimmen überein. Fig.
13 und 14 unterscheiden sich nur in der Art der Aus
führung des Koppelleiterzuges des Speisenetzwerkes der
zweiten Polarisation. In Fig. 14 ist der Koppelleiterzug
67a gegabelt ausgeführt, während in Fig. 13 der Koppellei
terzug 67 asymmetrisch bezüglich des Kreisschlitzes 65
angeordnet ist. Dabei darf die Asymmetrie nicht zu groß
werden, da sonst die Polarisation gedreht wird. In den
Fig. 13 und 14 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der
Antenne mit der Antennengrundflächennormalen zusammen.
Der Punkt A deutet den Ansatzpunkt der in den Ansprüchen
genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängen
den gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden
für die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung bezüglich der
ersten Polarisation an. Ein solches beschriebenes Anten
neneinzelelement erreicht einen Gewinn von etwa 6,5 dBi
und eine Bandbreite der ersten Polarisation von etwa 1
GHz und der zweiten Polarisation von etwa 2,2 GHz ohne
Gewinnabfall an den Bandgrenzen.
In Fig. 15 wird eine Kombination aus einer Primärstrah
lerkonfiguration nach Anspruch 4 mit sowohl einem recht
eckigen Schlitz 75b als auch kreisförmigen Schlitzen 76b
und 77b und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit
Kreisschlitzsekundärstrahlern 910...91X (X = 1...max.9)
für zwei Polarisationen dargestellt. Die Primärstrahler
konfiguration ist wie folgt aufgebaut. Die Grundplatte 1
besteht zum Beispiel aus Aluminium, Eisen oder Kupfer und
dient als Massefläche einer Triplate-Leitung. Die Doppel
schicht 70b aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt das
Speisenetzwerk für die erste Polarisation mit dem Koppel
leiterzug 78b für die direkte Anregung des Rechteck
schlitzteilprimärstrahlers 75b. Die Doppelschicht 73b aus
25 µm starker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk für
die zweite Polarisation mit dem asymmetrisch angebrachten
Koppelleiterzug 79b für die direkte Anregung der Kreis
schlitzteilprimärstrahler 76b und 77b. Der aus der
selbsttragenden leitenden Schicht 71b aus zum Beispiel
Kupfer, Eisen oder Aluminium in einer Stärke bis zu 1 mm
ausgesparte Rechteckschlitz darstellend den Rechteck
schlitzteilprimärstrahler 75b hat dabei die Abmessungen
12,0 mm mal 2,2 mm. Die aus den selbsttragenden leitenden
Schichten 72b und 74b aus zum Beispiel Kupfer, Eisen oder
Aluminium in einer Stärke bis zu 1 mm ausgesparten Kreis
schlitze darstellend die Kreisschlitzteilprimärstrahler
76b und 77b haben dabei jeweils einen Durchmesser von
16,9 mm. Die Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthylen
schaumstoff bestehenden Dielektrikumsschicht 2 zwischen
der Grundplatte 1 und der den Koppelleiterzug 78b des
Speisenetzwerkes der ersten Polarisation enthaltenden
Doppelschicht 70b bzw. zwischen der ersten den Rechteck
schlitzteilprimärstrahler 75b enthaltenden selbsttragen
den leitenden Schicht 71b und der den Koppelleiterzug 78b
des Speisenetzwerkes der ersten Polarisation enthaltenden
Doppelschicht 70b beträgt jeweils 2,0 mm. Die Dicke der
aus hochverschäumtem Polyäthylenschaumstoff bestehenden
Dielektrikumsschicht zwischen der zweiten den Kreis
schlitzteilprimärstrahler 76b enthaltenden selbsttragen
den leitenden Schicht 72b und der den Koppelleiterzug
79b des Speisenetzwerkes der zweiten Polarisation enthal
tenden Doppelschicht 73b bzw. zwischen der dritten den
Kreisschlitzteilprimärstrahler 77b enthaltenden selbst
tragenden leitenden Schicht 74b und der den Koppelleiter
zug 79b des Speisenetzwerkes der zweiten Polarisation
enthaltenden Doppelschicht 73b beträgt jeweils 0,8 mm.
Die Dicke der aus hochverschäumtem Polystyrolschaumstoff
bestehenden Dielektrikumsschicht 2 zwischen der ersten
den Rechteckschlitzteilprimärstrahler 75b enthaltenden
selbsttragenden leitenden Schicht 71b und der zweiten den
Kreisschlitzteilprimärstrahler 76b enthaltenden selbst
tragenden leitenden Schicht 72b beträgt λ/4 bis λ/2.
In Fig. 15 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der An
tenne mit der Antennengrundflächennormalen zusammen. Die
Punkte A, A′ und A′′ deuten die Ansatzpunkte der in den
Ansprüchen genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusam
menhängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder
Geraden innerhalb der Primärstrahlerkonfiguration für die
Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Der Sekundärstrah
lerschichtaufbau besteht aus einer oder mehreren selbst
tragenden leitenden Schichten 900...90X (X = 1...max.9)
der Stärke bis zu 1 mm mit darin enthaltenden Sekundär
strahlern in Form von aus den selbsttragenden leitenden
Schichten ausgesparten Kreisschlitzen 910...91X (X = 1...
max.9). Die Kreisschlitzsekundärstrahler werden, je wei
ter sie von der Grundplatte 1 angeordnet sind, etwas
größer, wobei der erste in dieser Richtung angeordnete
Kreisschlitzsekundärstrahler 910 einen Durchmesser von
17,0 mm, der zweite Kreisschlitzsekundärstrahler 911 einen
Durchmesser von 17,0 mm und der dritte Kreisschlitzsekun
därstrahler einen Durchmesser von 17,2 mm besitzen. Der
Abstand der Kreisschlitzsekundärstrahler voneinander und
der Abstand zwischen dem Kreisschlitzteilprimärstrahler
77b und dem Kreisschlitzsekundärstrahler 910, der der
Grundplatte 1 am nächsten liegt, beträgt etwa λ/2, d. h.
etwa 13,25 mm. Diese Abstände werden mit einem Dielektri
kum 2 aus hochverschäumtem Polystyrol ausgefüllt. Ein
solches beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht
einen Gewinn von etwa 11 dBi und eine Bandbreite der
ersten Polarisation von etwa 1 GHz und der zweiten Po
larisation von etwa 2 GHz ohne Gewinnabfall an den Band
grenzen bei Verwendung von drei je einen Kreisschlitzse
kundärstrahler enthaltenden Schichten des Sekundärstrah
lerschichtaufbaus. Wird ein Sekundärstrahlerschichtaufbau
mit nur einer einen Kreisschlitzsekundärstrahler enthal
tenden Schicht verwendet, so ergibt sich ein Gewinn von
etwa 9,5 dBi.
In den Fig. 16 und 17 wird eine Primärstrahlerkonfigu
ration nach Anspruch 4 mit sowohl einem rechteckigen
Schlitz 75 und 75a als auch kreisförmigen Schlitzen 76,
76a, 77 und 77a für zwei Polarisationen dargestellt. Die
Primärstrahlerkonfiguration ist entsprechend der Primär
strahlerkonfiguration in Fig. 15 aufgebaut, d. h. die Zif
fer 70b entspricht den Ziffern 70 und 70a, die Ziffer 71b
entspricht den Ziffern 71 und 71a, die Ziffer 72b ent
spricht den Ziffern 72 und 72a, die Ziffer 73b entspricht
den Ziffern 73 und 73a, die Ziffer 74b entspricht den
Ziffern 74 und 74a, die Ziffer 75b entspricht den Ziffern
75 und 75a, die Ziffer 76b entspricht den Ziffern 76 und
76a, die Ziffer 77b entspricht den Ziffern 77 und 77a,
die Ziffer 78b entspricht den Ziffern 78 und 78a und die
Ziffer 79b entspricht der Ziffer 79. Auch die angegebenen
Maße stimmen überein. Fig. 16 und 17 unterscheiden sich
nur in der Art der Ausführung des Koppelleiterzuges des
Speisenetzwerkes der zweiten Polarisation. In Fig. 17 ist
der Koppelleiterzug 79a gegabelt ausgeführt, während in
Fig. 16 der Koppelleiterzug 79 asymmetrisch bezüglich des
Kreisschlitzes 76 und des Kreisschlitzes 77 angeordnet
ist. Auch hier darf die Asymmetrie nicht zu groß werden,
da sonst die Polarisation gedreht wird. In den Fig. 16 und
17 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der Antenne mit
der Antennengrundflächennormalen zusammen. Die Punkte A,
A′ und A′′ deuten die Ansatzpunkte der in den Ansprüchen
genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängenden
gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für
die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Ein solches
beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht einen Gewinn
von etwa 6,5 dBi und eine Bandbreite der ersten Polarisa
tion von etwa 1 GHz und der zweiten Polarisation von etwa
2 GHz ohne Gewinnabfall an den Bandgrenzen.
In den Fig. 18 und 19 werden bekannte Kreisschlitzpri
märstrahlerkonfigurationen mit Reflektor für eine bzw.
für zwei Polarisationen aber mit einer Abweichung der
Hauptstrahlrichtung von der Antennengrundflächennormalen
dargestellt. Die Primärstrahlerkonfiguration in Fig. 18
ist entsprechend der Primärstrahlerkonfiguration in Fig.
4 und die Primärstrahlerkonfiguration in Fig. 19 ist ent
sprechend der Primärstrahlerkonfiguration in Fig. 5 auf
gebaut, d. h. die Teile der Konfigurationen mit den
gleichen Zahlen entsprechen sich, wobei die Buchstaben
indizes der Zahlen unberücksichtigt bleiben. Auch die an
gegebenen Maße dieser Teile stimmen überein. Die Verbin
dungslinien (A-B) der Flächenmittelpunkte der die
Kreisschlitzteilprimärstrahler darstellenden und aus den
selbsttragenden leitenden Schichten 20a, 22a, 24a bzw.
30a und 32a ausgesparten Kreisschlitze 25a, 26a, 27a bzw.
33a und 34a bilden mit der Antennengrundflächennormalen
(A-C) einen Winkel δ bezüglich der Fig. 18 bzw. einen
Winkel γ bezüglich der Fig. 19. Dies bedeutet, daß die
Hauptstrahlrichtung bezüglich der Antennengrundflächen
normalen (A-C) auch bei diesen Primärstrahlerkonfigura
tionen schwenkbar gestaltet werden kann. Die Winkel δ
und γ sollten eine Größe von 15° bei Verwendung von
planparallelen Schichten in diesen Primärstrahlerkonfi
gurationen nicht überschreiten, da sonst die Verbindungs
linien der Flächenmittelpunkte der Kreisschlitzprimär
teilstrahler nicht mehr mit den Hauptstrahlrichtungen
übereinstimmen und der Gewinn der Konfigurationen etwas
geringer wird. In Fig. 18 und 19 sind die Punkte A die An
satzpunkte der in den Ansprüchen genannten zusammen
hängenden gekrümmten, zusammenhängenden gekrümmten,
stückweise geraden Kurven oder Geraden für die Schwenkung
der Hauptstrahlrichtung, während der Punkt A′ einen
solchen Ansatzpunkt andeuten soll.
In Fig. 20 wird eine Kombination aus einer bekannten
Microstripprimärstrahlerkonfiguration mit galvanischer
Kopplung zwischen Primärstrahler 81 und Speisenetzwerk
82 und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Kreis
schlitzsekundärstrahlern 1010...101X (X = 1...max.9) für
eine Polarisation dargestellt. Die Microstripprimärstrah
lerkonfiguration ist wie folgt aufgebaut. Die Grundplatte
1 besteht zum Beispiel aus Aluminium, Eisen oder Kupfer.
Die Doppelschicht 80 aus 25 µm starker Polyesterfolie
trägt das Speisenetzwerk mit dem Speiseleiterzug 82 für
die direkte galvanische Anregung des Microstripprimär
strahlers 81, der eine kreisförmige Struktur besitzt und
sich mit den gängigen Berechnungsmethoden konstruieren
läßt. Die Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthylen
schaumstoff bestehenden Dielektrikumsschicht 2 zwischen
der Grundplatte 1 und der Doppelschicht 80 beträgt 2,0
mm. Der Sekundärstrahlerschichtaufbau besteht aus zwei
oder mehr selbsttragenden leitenden Schichten 1000...
100X (X = 1...max.9) der Stärke bis zu 1 mm mit darin
enthaltenden Sekundärstrahlern in Form von aus den
selbsttragenden leitenden Schichten ausgesparten Kreis
schlitzen 1010...101X (X = 1...max.9). Die Kreisschlitz
sekundärstrahler werden, je weiter sie von der Grundplat
te 1 entfernt angeordnet sind, etwas größer, wobei der
erste in dieser Richtung angeordnete Kreisschlitzsekun
därstrahler 1010 einen Durchmesser von 16,8 mm, der zwei
te Kreisschlitzsekundärstrahler 1011 einen Durchmesser
von 16,9 mm und der dritte Kreisschlitzsekundärstrahler
1012 einen Durchmesser von 17,1 mm besitzen. Der Abstand
der Kreisschlitzsekundärstrahler voneinander und der Ab
stand zwischen Microstripprimärstrahler 81 und dem Kreis
schlitzsekundärstrahler 1010, der der Grundplatte 1 am
nächsten liegt, beträgt etwa λ/2, d. h. etwa 13,25 mm.
Diese Abstände werden mit einem Dielektrikum 2 aus hoch
verschäumtem Polystyrol ausgefüllt. In Fig. 20 fällt die
Hauptstrahlrichtung (A-B) der Antenne mit der Antennen
grundflächennormalen zusammen. Der Punkt A deutet den An
satzpunkt der in den Ansprüchen genannten zusammenhängen
den gekrümmten, zusammenhängenden gekrümmten, stückweise
geraden Kurve oder Geraden für die Schwenkung der Haupt
strahlrichtung an. Ein solches beschriebenes Antennenein
zelelement mit zwei je einen Kreisschlitzsekundärstrahler
enthaltenden Schichten des Sekundärstrahlerschichtaufbaus
erreicht einen Gewinn von etwa 10 dBi und eine Bandbreite
von etwa 300 MHz ohne wesentlichen Gewinnabfall an den
Bandgrenzen.
In Fig. 21 wird eine Kombination aus einer bekannten
Microstripprimärstrahlerkonfiguration mit kontaktloser
Kopplung zwischen Primärstrahler 88 und Speisenetzwerk 87
und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitz
sekundärstrahlern 1110... 111X (X= 1... max.9) für eine Po
larisation dargestellt. Die Microstripprimärstrahlerkon
figuration ist wie folgt aufgebaut. Die Grundplatte 1 be
steht zum Beispiel aus Aluminium, Eisen oder Kupfer und
dient als Massefläche der Microstripleitung. Die Doppel
schicht 85 aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt das
Speisenetzwerk mit dem Speiseleiterzug 87 für die Anre
gung des Microstripprimärstrahlers 88. Die Doppelschicht
86 aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt den Microstrip
primärstrahler, der eine kreisförmige Struktur besitzt
und sich mit gängigen Berechnungsmethoden konstruieren
läßt. Die Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthylen
schaumstoff bestehenden Dielektrikumsschicht 2 zwischen
der Grundplatte 1 und der Doppelschicht 85 beträgt 1,0
mm. Die Dicke der aus hochverschäumtem Polyäthylenschaum
stoff bestehenden Dielektrikumsschicht 2 zwischen der
Doppelschicht 85 und der Doppelschicht 86 beträgt 4,0 mm.
Der Sekundärstrahlerschichtaufbau besteht aus zwei oder
mehr selbsttragenden leitenden Schichten 1100... 110X
(X = 1...max.9) der Stärke bis zu 1 mm mit darin enthal
tenden Sekundärstrahlern in Form von aus den selbsttra
genden leitenden Schichten ausgesparten Kreisschlitzen
1110...111X (X = 1...max.9). Die Kreisschlitzsekundär
strahler besitzen dieselben Maße wie die in Fig. 20. Die
Leistungsmerkmale eines solchen beschriebenen Antennen
einzelelementes sind denen des in Fig. 20 beschriebenen
Antenneneinzelelementes gleichwertig. Nur die Bandbreite
ist mit 900 MHz wesentlich größer.
In den Fig. 22 und 23 wird die Kombination aus einer
bekannten Microstripprimärstrahlerkonfiguration mit kon
taktloser Kopplung zwischen Primärstrahler 88a, 88b und
Speisenetzwerk 87a, 87b und einem Sekundärstrahler
schichtaufbau sowohl mit Kreisschlitzsekundärstrahlern
1211...121X, 1310, 1312...131X (X = 2...max.9) als auch
mit kreisförmigen Microstripsekundärstrahlern 1210, 1311
für eine Polarisation dargestellt. Die Microstripprimär
strahlerkonfiguration ist entsprechend der Microstrippri
märstrahlerkonfiguration in Fig. 21 aufgebaut, d. h. die
Ziffer 85 entspricht den Ziffern 85a und 85b, die Ziffer
86 entspricht den Ziffern 86a und 86b, die Ziffer 87 ent
spricht den Ziffern 87a und 87b und die Ziffer 88 ent
spricht den Ziffern 88a und 88b. Auch die angegebenen
Maße stimmen überein. Der Sekundärstrahlerschichtaufbau
besteht aus einer Mischung von selbsttragenden leitenden
Schichten 1201... 120X oder 1300, 1302... 130X (X = 2...
max.9) der Stärke bis zu 1 mm mit darin enthaltenden Se
kundärstrahlern in Form von aus den selbsttragenden lei
tenden Schichten ausgesparten Kreisschlitzen 1211...121X
oder 1310, 1312... 131X (X = 2...max.9) und Doppelschich
ten aus 25 µm starker Polyesterfolie, die die Microstrip
sekundärstrahler 1210 oder 1311 mit kreisförmiger Struk
tur tragen. Die Durchmesser der Microstripsekundärstrah
ler und der Kreisschlitzsekundärstrahler sind ebenso wie
ihre Abstände voneinander und zum Microstripprimärstrah
ler sehr vom gewählten Sekundärstrahlerschichtaufbau ab
hängig. Werden in dem Sekundärstrahlerschichtaufbau eine
einen Kreisschlitzsekundärstrahler enthaltende Schicht
und zwei je einen kreisförmigen Microstripsekundärstrah
ler enthaltende Schichten verwendet, so kann dieses An
tenneneinzelelement einen Gewinn von 12 dBi bei einer
Bandbreite von etwa 900 MHz erreichen. Dabei werden die
Abstände zwischen den Sekundärstrahler 1210... 121X bzw.
1310... 131X (X = 1...max.9) enthaltenden Schichten 1200...
120X bzw. 1300...130X (X = 1...max.9) und zwischen der
den Primärstrahler 88a bzw. 88b enthaltenden Schicht 86a
bzw. 86a und der einen Sekundärstrahler 1210 bzw. 1310
enthaltenden Schicht 1200 bzw. 1300, die der Grundplatte
1 am nächsten liegt, mit einem Dielektrikum 2 aus hoch
verschäumtem Polystyrol ausgefüllt. In den Fig. 22 und 23
fallen die Hauptstrahlrichtungen (A-B) der Antennen mit
der Antennengrundflächennormalen zusammen. Die Punkte A
deuten die Ansatzpunkte der in den Ansprüchen genannten
zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängenden ge
krümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für die
Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an.
In Fig. 24 wird die Kombination aus einer Primärstrah
lerkonfiguration nach Anspruch 4 mit sowohl einer mit
einem Kreisschlitz 125a kombinierten Microstripfläche
129a als auch kreisförmigen Schlitzen 126a, 127a und
einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzse
kundärstrahlern 1410... 141X (X = 1...max.9) für zwei Po
larisationen dargestellt. Die Primärstrahlerkonfiguration
ist wie folgt aufgebaut. Die Grundplatte 1 besteht zum
Beispiel aus Aluminium, Eisen oder Kupfer und dient als
Massefläche einer Triplate-Leitung. Die Doppelschicht
120a aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt das Speise
netzwerk für die erste Polarisation mit dem Koppelleiter
zug 128a für die direkte Anregung des kombinierten Micro
strip-/Schlitzteilprimärstrahlers 129a/125a. Der Micro
strip-/Schlitzteilprimärstrahler 129a/125a ist in die
leitende Schicht 131a der Doppelschicht 121a eingebettet.
Das dielektrische Trägermaterial der Doppelschicht 121a
besteht aus einer 100 µm starken Polyesterfolie. Die Dop
pelschicht 123a aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt
das Speisenetzwerk für die zweite Polarisation mit dem
Koppelleiterzug 130a für die direkte Anregung der Kreis
schlitzteilprimärstrahler 126a und 127a in den leitenden
Schichten 122a bzw. 124a. Die Dicken und das Material der
Dielektrikumsschichten 2 in dieser Primärstrahlerkonfigu
ration entsprechen den Dicken und dem Material der mit
Fig. 15 beschriebenen Dielektrikumsschichten 2 der
dortigen Primärstrahlerkonfiguration. Der Sekundärstrah
lerschichtaufbau mit den Kreisschlitzsekundärstrahlern
1410...141X (X = 1...max.9) auf den leitenden Schichten
1400... 140X (X = 1...max.9) entspricht in Abmessungen und
Aufbau dem Sekundärstrahlerschichtaufbau in Fig. 15 mit
den Kreisschlitzsekundärstrahlern 910...91X (X = 1...max.
9) auf den leitenden Schichten 900...90X (X = 1...max.9).
In Fig. 24 fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der An
tenne mit der Antennengrundflächennormalen zusammen. Die
Punkte A, A′ und A′′ deuten die Ansatzpunkte der in den
Ansprüchen genannten zusammenhängenden gekrümmten, zusam
menhängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder
Geraden für die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an.
Ein solches beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht
in der ersten Polarisation einen Gewinn von etwa 10 dBi
und eine Bandbreite von etwa 1,2 GHz und in der zweiten
Polarisation einen Gewinn von etwa 9,5 dBi und eine Band
breite von etwa 2 GHz ohne wesentlichen Gewinnabfall an
den Bandgrenzen bei Verwendung nur einer einen Kreis
schlitzsekundärstrahler enthaltenden Schicht im Sekundär
strahlerschichtaufbau.
In Fig. 25 wird die Kombination aus einer Primärstrah
lerkonfiguration nach Anspruch 3 mit sowohl einer mit
einem Kreisschlitz 95a kombinierten Microstripfläche 97a
als auch einem kreisförmigen Schlitz 94a und einem Sekun
därstrahlerschichtaufbau mit Kreisschlitzsekundärstrah
lern 1510... 151X (X = 1...max.9) für zwei Polarisationen
dargestellt. Die Primärstrahlerkonfiguration ist wie
folgt aufgebaut. Die Grundplatte 1 besteht zum Beispiel
aus Aluminium, Eisen oder Kupfer und dient als Masse
fläche einer Triplate-Leitung. Die Doppelschicht 90a aus
25 µm starker Polyesterfolie trägt das Speisenetzwerk für
die erste Polarisation mit dem Koppelleiterzug 96a für
die direkte Anregung des kombinierten Microstrip-/
Schlitzteilprimärstrahlers 97a/95a. Der Microstrip-/
Schlitzteilprimärstrahler 97a/95a ist in die leitende
Schicht 99a der Doppelschicht 91a eingebettet. Das di
elektrische Trägermaterial der Doppelschicht 91a besteht
aus einer 100 µm starken Polyesterfolie. Die Doppel
schicht 92a aus 25 µm starker Polyesterfolie trägt das
Speisenetzwerk für die zweite Polarisation mit dem Kop
pelleiterzug 98a für die direkte Anregung des kombinier
ten Microstrip-/Schlitzteilprimärstrahlers 97a/95a und
für die direkte Anregung des Kreisschlitzteilprimärstrah
lers 94a in der leitenden Schicht 93a. Die Dicken und das
Material der Dielektrikumsschichten 2 in dieser Primär
strahlerkonfiguration entsprechen den Dicken und dem Ma
terial der mit Fig. 9 beschriebenen Dielektrikumsschichten
2 der dortigen Primärstrahlerkonfiguration. Der Sekundär
strahlerschichtaufbau mit den Kreisschlitzsekundärstrah
lern 1510... 151X (X = 1...max.9) auf den leitenden
Schichten 1500...150X (X = 1...max.9) entspricht in Ab
messungen und Aufbau dem Sekundärstrahlerschichtaufbau
in Fig. 9 mit den Kreisschlitzsekundärstrahlern 510... 51X
(X = 1...max.9) auf den leitenden Schichten 500...50X (X =
1...max.9). In Fig. 25 fällt die Hauptstrahlrichtung (A -
B) der Antenne mit der Antennengrundflächennormalen zu
sammen. Die Punkte A und A′ deuten die Ansatzpunkte der
in den Ansprüchen genannten zusammenhängenden gekrümmten,
zusammenhängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven
oder Geraden für die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung
an. Ein solches beschriebenes Antenneneinzelelement er
reicht in der ersten Polarisation einen Gewinn von etwa
10,5 dBi und eine Bandbreite von etwa 1,2 GHz und in der
zweiten Polarisation einen Gewinn von etwa 10 dBi und
eine Bandbreite von etwa 2 GHz ohne wesentlichen Gewinn
abfall an den Bandgrenzen bei Verwendung nur einer einen
Kreisschlitzsekundärstrahler enthaltenden Schicht im Se
kundärstrahlerschichtaufbau.
In Fig. 26 wird eine Primärstrahlerkonfiguration nach
Anspruch 4 mit sowohl einer mit einem Kreisschlitz 125
kombinierten Microstripfläche 129 als auch kreisförmigen
Schlitzen 126, 127 für zwei Polarisationen dargestellt.
Die Primärstrahlerkonfiguration in Fig. 26 ist ent
sprechend der Primärstrahlerkonfiguration in Fig. 24 auf
gebaut, d. h. die Teile der Konfigurationen mit den
gleichen Zahlen entsprechen sich, wobei die Buchstaben
indizes der Zahlen unberücksichtigt bleiben. Auch die an
gegebenen Maße dieser Teile stimmen überein. In Fig. 26
fällt die Hauptstrahlrichtung (A-B) der Antenne mit der
Antennengrundflächennormalen zusammen. Die Punkte A und
A′ deuten die Ansatzpunkte der in den Ansprüchen ge
nannten zusammenhängenden gekrümmten, zusammenhängenden
gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Geraden für
die Schwenkung der Hauptstrahlrichtung an. Ein solches
beschriebenes Antenneneinzelelement erreicht in der
ersten Polarisation einen Gewinn von etwa 7 dBi und eine
Bandbreite von etwa 1,2 GHz und in der zweiten Polarisa
tion einen Gewinn von etwa 6,5 dBi. und eine Bandbreite
von etwa 2 GHz ohne wesentlichen Gewinnabfall an den
Bandgrenzen.
In Fig. 27 wird eine Primärstrahlerkonfiguration nach
Anspruch 3 mit sowohl einer mit einem Kreisschlitz 95
kombinierten Microstripfläche 97 als auch einem kreisför
migen Schlitz 94 für zwei Polarisationen dargestellt. Die
Primärstrahlerkonfiguration in Fig. 27 ist entsprechend
der Primärstrahlerkonfiguration in Fig. 25 aufgebaut, d. h.
die Teile der Konfigurationen mit den gleichen Zahlen
entsprechen sich, wobei die Buchstabenindizes der Zahlen
unberücksichtigt bleiben. Auch die angegebenen Maße
dieser Teile stimmen überein. In Fig. 27 fällt die Haupt
strahlrichtung (A-B) der Antenne mit der Antennengrund
flächennormalen zusammen. Der Punkt A deutet den Ansatz
punkt der in den Ansprüchen genannten zusammenhängenden
gekrümmten, zusammenhängenden gekrümmten, stückweise ge
raden Kurven oder Geraden für die Schwenkung der Haupt
strahlrichtung an. Ein solches beschriebenes Antennenein
zelelement erreicht in der ersten Polarisation einen Ge
winn von etwa 8 dBi und eine Bandbreite von etwa 1,2 GHz
und in der zweiten Polarisation einen Gewinn von etwa 7
dBi und eine Bandbreite von etwa 2 GHz ohne wesentlichen
Gewinnabfall an den Bandgrenzen.
In Fig. 28 wird ein Speisenetzwerk für mehrere Primär
strahler für eine Polarisation mit einem Hyperbolwellen
widerstandstransformator 137, Exponentialwellenwider
standstransformatoren 136 und Dolph-Tschebytschew-Wellen
widerstandstransformatoren 134, 135 dargestellt. Dabei
sind die Koppelleiterzüge 132 für die direkte Anregung
der Primärstrahler oder Primärteilstrahler noch schmal
bandig als gerade Leiterbahnen ausgeführt. Aus Platz
mangel müssen auch noch λ/4-Transformatoren 133 verwen
det werden. Um die Bandbreite dieser λ/4-Transformatoren
nicht zu sehr einzuengen, ist allerdings darauf zu
achten, daß das Transformationsverhältnis des Wellen
widerstandes nicht zu groß wird. Mit einem solchen Spei
senetzwerk sind Bandbreiten in einem 512-Elemente-Kreis
schlitzprimärstrahlerarray von mindestens 1,2 GHz ohne
wesentlichen Gewinnabfall an den Bandgrenzen erreichbar.
Dieses Ergebnis kann durch getaperte Koppelleiterzüge,
wie in den Fig. 29 bis 31 dargestellt, noch wesentlich
verbessert werden.
In den Fig. 29 und 31 werden die Speiseleiterzüge 143
auf den Doppelschichten 140 mit einer Hyperbolwellen
widerstandstaperung 146 oder mit einer Dolph-Tscheby
tschew-Wellenwiderstandstaperung 148 mit jeweils kreis
förmig abgerundeten Leiterzugenden für die direkte Anre
gung von aus den leitenden Schichten 141 ausgesparten
Kreisschlitzen 142 dargestellt. Im Inneren 144 der Kreis
schlitze 142, die als Primärstrahler oder als Primärteil
strahler dienen, befindet sich ein nichtleitendes dielek
trisches Medium zum Beispiel Luft. Während der Speise
leiterzug 143 in Fig. 31 gerade ausgeführt ist, wurde in
Fig. 29 eine gegabelte Ausführung gewählt. Die Gründe für
die Wahl korrelieren mit denen in den Ausführungen zu den
Fig. 12, 14 und 17. Bei Vermeidung sämtlicher Wellenwider
standssprünge im Speisenetzwerk eines 512-Elemente-Kreis
schlitzprimärstrahlerarrays durch Anwendung der mit den
Fig. 28 bis 31 beschriebenen Prinzipien sind Bandbreiten
in diesem Array bis zu 2 GHz ohne wesentlichen Gewinnab
fall an den Bandgrenzen realisierbar.
In Fig. 30 wird der Speiseleiterzug 143 auf der Doppel
schicht 140 mit einer Exponentialwellenwiderstandsta
perung 147 mit kreisförmig abgerundetem Leiterzugende für
die direkte Anregung eines aus der leitenden Schicht 141
ausgesparten Rechteckschlitzes 145 dargestellt. Im Inne
ren 144 des Rechteckschlitzes 145, der als Primärstrahler
oder als Primärteilstrahler dient, befindet sich ein
nichtleitendes dielektrisches Medium zum Beispiel Luft.
Zur weiteren Bandbreitenerhöhung sind die schmalen Seiten
des Rechteckschlitzes 145 kreisförmig abgerundet. Mit
diesem Aufbau läßt sich die Bandbreite gegenüber einem
Aufbau ohne Rundungen und Taperungen um etwa 15% er
höhen.
In den Fig. 32 und 33 werden die Speiseleiterzüge 143
auf den Doppelschichten 140 für die direkte Anregung von
aus den leitenden Schichten 141 ausgesparten Kreis
schlitzen 142 dargestellt. Im Inneren 144 der Kreis
schlitze 142, die als Primärstrahler oder als Primärteil
strahler dienen, befindet sich ein nichtleitendes dielek
trisches Medium zum Beispiel Luft. In Fig. 32 ist der
Speiseleiterzug 143 teilweise gekrümmt, wobei das Speise
leiterzugstück 143 außerhalb der Kreisschlitzfläche 142/
144 entlang einer gedachten Gerade durch den auf die Dop
pelschicht 140 projizierten Mittelpunkt der Kreisschlitz
fläche 142/144 verläuft, während das gerade Speiseleiter
zugstück 149 innerhalb der Kreisschlitzfläche 142/144 auf
einer zu einer gedachten Gerade durch den Mittelpunkt
der Kreisschlitzfläche 142/144 parallelen Gerade ver
läuft. In Fig. 33 verläuft der Leiterzug 143/150 außerhalb
und innerhalb der Kreisschlitzfläche 142/144 auf einer
zu einer gedachten Gerade durch den Mittelpunkt der
Kreisschlitzfläche 142/144 parallelen Gerade. Die Gründe
für die Wahl dieser zwei Anordnungen korrelieren mit
denen in den Ausführungen zu den Fig. 13, 15 und 16. Da
bei darf die Asymmetrie der Leiterzugführung gegenüber
der Kreisschlitzfläche 142/144 nicht zu groß sein, da
sonst die Polarisation gedreht wird. Dies trifft beson
ders auf die Anordnung in Fig. 33 zu. Die Leiterzüge 143/
149 bzw. 143/150 in den Fig. 32 und 33 können zur Erhöhung
der Bandbreite ebenfalls mit einer Hyperbol-, Exponential-
oder Dolph-Tschebytschew-Wellenwiderstandstaperung und
mit Rundungen an den Leiterzugsenden versehen sein.
Bisher wurden bei den Speiseleiterzügen für Kreis
schlitzprimärstrahler oder Kreisschlitzteilprimärstrahler
nur Anordnungen für lineare Polarisation betrachtet. Die
Anordnungen können aber auch in abgewandelter Form für
zirkulare Polarisation verwendet werden, wenn auf den das
Speisenetzwerk tragenden Doppelschichten 140 zwei ortho
gonal aufeinander stehende Koppelleiterzüge einer be
schriebenen Art oder zweier beschriebener Arten für einen
Kreisschlitzprimärstrahler oder einen Kreisschlitzteil
primärstrahler plaziert sind.
In Fig. 34 sind einige mögliche Berandungsformen von
aus leitenden Schichten 3 ausgesparten Schlitzstrahlern
dargestellt. Im Inneren 4 der Schlitzstrahler befindet
sich stets ein nichtleitendes dielektrisches Medium zum
Beispiel Luft. Die Schlitze können die Form einer Ellipse
160, eines Kreises 161, eines Zweieckes mit kreisförmigen
Verbindungslinien zwischen den Ecken 162, eines Dreieckes
163, eines Sechseckes 167 oder eines Viereckes 164, spe
zieller eines Rechteckes 165 oder eines Quadrates 166 be
sitzen. Die Auswahl der Form der Schlitzstrahler muß ent
sprechend des geforderten Frequenzbereiches und der ge
forderten Polarisation erfolgen. In der Regel beträgt der
Umfang der Schlitze rund 2*λ.
In den Fig. 35 bis 37 wird die Kombination aus einer
bekannten Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration
und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit treppen
förmigen, Rechteckschlitzsekundärstrahler 1610, 1610a,
171X, 1720... 172X, 1730, 1731 (X = 1...max.9) enthal
tenden Schichten 1600, 1600a, 1700... 170X (X = 1...max.9)
und mit Abweichungen der Hauptstrahlrichtung von der
Antennengrundflächennormalen dargestellt. Die Recht
eckschlitzprimärstrahlerkonfiguration ist entsprechend
der Rechteckschlitzprimärstrahlerkonfiguration in Fig. 1
aufgebaut, d. h. die Ziffer 10 entspricht den Ziffern
10d, 10e und 10f, die Ziffer 11 entspricht den Ziffern
11d, 11e und 11f, die Ziffer 12 entspricht den Ziffern
12d, 12e, 12f und 12f′ und die Ziffer 13 entspricht
den Ziffern 13d, 13e, 13f und 13f′. Auch die angeg 10295 00070 552 001000280000000200012000285911018400040 0002004139245 00004 10176e
benen Maße stimmen überein. Der Sekundärstrahlerschicht
aufbau besteht aus einer oder mehreren treppenförmigen
oder wellenförmigen selbsttragenden leitenden Schichten
1600, 1600a oder 1700... 170X (X = 1...max.9) der Stär
ke bis zu 1 mm mit darin enthaltenden Sekundärstrah
lern in Form von aus den treppen- oder wellenförmigen
selbsttragenden leitenden Schichten ausgesparten
Rechteckschlitzen 1610, 1610a oder 171X, 1720... 172X,
1730, 1731 (X = 1...max.9). Sind mehrere Rechtecksekun
därschlitzstrahler 1720, 1730 oder 1721, 1731 oder 171X,
172X in einer treppen- oder wellenförmigen selbsttragen
den leitenden Schicht 1700 bzw. 1701 bzw. 170X angeord
net, so schließen die Flächen dieser Rechtecksekundär
strahlerschlitze den gleichen Winkel mit der Grundplatte
1 ein. Dabei können auf einer Treppenstufe einer selbst
tragenden leitenden Schicht ein oder mehrere Rechteck
schlitzsekundärstrahler enthalten sein. In Fig. 35 fällt
die Verbindungslinie (A-A′) der Flächenmittelpunkte des
den Primärstrahler darstellenden Rechteckschlitzes 13d
und des den Sekundärstrahler darstellenden Rechteck
schlitzes 1610 mit der Antennengrundflächennormalen (A -
C) zusammen. Durch die Neigung der Flächennormalen (A′ -
B) der Rechteckschlitzsekundärstrahlerfläche 1610 gegen
die Antennengrundflächennormale (A-C) mit dem Winkel
R1 wird eine um näherungsweise R1 gegen die Antennen
rundflächennormale (A-C) geneigte Hauptstrahlrichtung
der Antenne erzeugt. In Fig. 36 bildet die auf der Recht
eckschlitzsekundärstrahlerfläche 1610a senkrecht stehende
Verbindungslinie (A-B) der Flächenmittelpunkte des den
Primärstrahler darstellenden Rechteckschlitzes 13e und
des den Sekundärstrahler darstellenden Rechteckschlitzes
1610a mit der Antennengrundflächennormalen (A-C) einen
Winkel R2. Durch die Neigung der Flächennormalen der
Rechteckschlitzsekundärstrahlerfläche 1610a und der Ver
bindungslinie (A-B) gegen die Antennengrundflächennor
male (A-C) mit dem Winkel R2 wird eine um näherungs
weise R2 gegen die Antennengrundflächennormale (A-C)
geneigte Hauptstrahlrichtung der Antenne erzeugt. Durch
Korrektur der Verbindungslinien (A-B) zwischen den
Punkten A und A′ in den Fig. 35 und 36 läßt sich die
Neigung der Hauptstrahlrichtungen gegenüber der Antennen
grundflächennormalen (A-C) in Grenzen verändern. In
Fig. 37 werden die in den Fig. 35 und 36 erläuterten Grund
prinzipien auf ein sekundärstrahlermäßig mehrfach ge
stocktes Rechteckschlitzstrahler-Array angewendet. Dabei
sind die zusammenhängenden gekrümmten oder zusammen
hängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven oder Ge
raden durch die Punkte A++ und B gegenüber der zusammen
hängenden gekrümmten oder zusammenhängenden gekrümmten,
stückweise geraden Kurve oder Geraden (A⁺-B⁺) parallel
verschoben. Diese zusammenhängenden gekrümmten oder zu
sammenhängenden gekrümmten, stückweise geraden Kurven
oder Geraden A++, (A⁺-B⁺), B gehen durch die Flächen
mittelpunkte der entsprechenden Rechteckprimärstrahler
schlitze 13f bzw. 13f′ und Rechtecksekundärstrahler
schlitze 171X bzw. 1720... 172X (X = 1...max.9) bzw. 1730,
1731, bilden mit der jeweiligen Rechteckschlitzstrahler
fläche, durch die eine Kurve oder Gerade hindurchgeht,
einen rechten Winkel und schließen mit der Antennengrund
flächennormalen (A⁺-C) einen Winkel τ ein, der sich
mit dem Kurvenverlauf ändern kann. Die Rechteckschlitz
sekundärstrahler 1720... 172X (X = 1...max.9) bzw. 1730,
1731 werden, je weiter sie von der Grundplatte 1 entfernt
angeordnet sind, etwas größer. Der Abstand auf einer
Kurve oder Gerade A⁺⁺, (A⁺-B⁺), B der Rechtecksekundär
strahlerschlitze voneinander und zwischen Rechteckprimär
strahlerschlitz 13d bzw. 13e bzw. 13f bzw. 13f′ und dem
Rechtecksekundärstrahlerschlitz 1610 bzw. 1610a bzw. 1720
1730, der der Grundplatte 1 am nächsten angeordnet ist,
liegt in der Größenordnung von λ/2. Die genauen Werte
der Abstände und der Größen der Rechtecksekundärstrahler
flächen hängen stark vom Winkel τ ab. Die Abstände wer
den mit einem Dielektrikum 2 aus hochverschäumtem Poly
styrol ausgefüllt. Wird eine Dielektrikumsschicht 2
zwischen zwei Sekundärstrahler enthaltenden Schichten 1700
und 1701 bzw. 1701 und 170X durch eine Ebene F1 bzw. F2
geteilt, so kann durch Verschiebung der dadurch ent
stehenden zwei Teile der Dielektrikumsschicht 2 gegenein
ander die Neigung der Hauptstrahlrichtung gegenüber der
Antennengrundflächennormalen (A-C) in Grenzen korri
giert werden. Erfolgt die Schwenkung der Hauptstrahl
richtung der Antenne mit der in diesem Absatz beschriebe
nen Methode, so ist gegenüber einer Antenne mit analogem
Aufbau aber in die Richtung der Antennengrundflächennor
malen (A-C) zeigenden Hauptstrahlrichtung kein Gewinn
verlust zu verzeichnen. Neben den in diesem Absatz ver
wendeten Rechteckschlitzstrahlern können in einem solchen
Sekundärstrahlerschichtaufbau auch alle in den Ansprüchen
und in der Beschreibung aufgeführten Schlitzstrahlerfor
men, Microstripstrahlerformen oder kombinierten Micro
strip-/Schlitzstrahlerformen benutzt werden.
In Fig. 38 werden die Berandungsformen einer mit einem
Schlitzstrahler 5 kombinierten Microstripstrahlerfläche
6 dargestellt. Die kombinierten Microstrip-/Schlitzstrah
ler 6/5 sind aus der leitenden Schicht einer Doppel
schicht 3 aus einem dielektrischen Trägermaterial mit
einer leitenden Schicht herausgearbeitet. Als dielek
trisches Trägermaterial ist Polyesterfolie der Dicke von
25 µm bis 200 µm gut geeignet. Die zwei Berandungen eines
einen Microstripstrahler 6 umschließenden Schlitzstrah
lers 5 können eine gleichartige geometrische Form be
sitzen, wie zum Beispiel die Form einer Ellipse 170,
eines Kreises 171, eines Zweieckes mit kreisförmigen Ver
bindungslinien zwischen den Ecken 172, eines Dreieckes
173, eines Sechseckes 177 oder eines Viereckes 174, spe
zieller eines Rechteckes 175 oder eines Quadrates 176.
Die zwei Berandungen eines einen Microstripstrahler 6 um
schließenden Schlitzstrahlers 5 können auch zwei unter
schiedliche geometrische Formen besitzen, wie zum Bei
spiel die Form eines Kreises und eines Quadrates 182/178,
179/183 oder die Form eines Quadrates und eines Dreieckes
184/180 oder die Form eines Quadrates und eines Recht
eckes 185/181. Die Auswahl der Berandungsformen der kom
binierten Microstrip-/Schlitzstrahler 6/5 muß ent
sprechend des geforderten Frequenzbereiches und der ge
forderten Polarisation erfolgen. In der Regel beträgt der
Umfang der Mittellinie des den Microstripstrahler 6 um
gebenden Schlitzes 5 rund 2*λ.
Zusammenfassend wurden mehrere miteinander kombinier
bare Primärstrahlerkonfigurationen und Sekundärstrahler
schichtaufbauten gefunden, die die Herstellung eines An
tenneneinzelelementes erlauben, das bei flacher und ein
facher Bauweise breitbandig einen großen Gewinn liefert,
bei Empfang oder Abstrahlung eine lineare oder eine zir
kulare oder zwei orthogonale lineare oder zwei orthogona
le zirkulare Polarisationen erlaubt und sich mit weiteren
Elementen dieser Art durch eine planare Schaltung breit
bandig zu einem Array HF-verlustarm verbinden läßt. Für
zwei orthogonale Polarisationen erweist sich der Aufbau
nach Fig. 9 als sehr kostengünstig und leistungsmäßig aus
reichend. Mit den beschriebenen Primärstrahlerkonfigura
tionen und Sekundärstrahlerschichtaufbauten lassen sich
Antennenarrays aufbauen, die mit 512 Einzelantennenele
menten in der Fläche 50 mal 50 cm2 einem Gewinn von 36
bis 39 dBi erreichen und eine Bandbreite bis zu 2 GHz be
sitzen. Durch Verwendung von Phasen- und Amplituden-
Steuerungen über der Apertur sind auf der genannten
Flächengröße möglicherweise noch höhere Gewinnwerte zu
erzielen. Außerdem läßt sich der Winkel zwischen der An
tennengrundflächennormalen und der Hauptstrahlungskeule
sehr einfach mechanisch einstellen, wobei der Gewinn der
Antenne nur sehr wenig vom Schwenkungswinkel der Haupt
strahlungskeule bezüglich der Antennengrundflächennorma
len abhängt. Auch ein Antenneneinzelelement, kombiniert
aus einer Primärstrahlerkonfiguration und einem Sekundär
strahlerschichtaufbau, hat kompakte und mechanisch kleine
Abmessungen und ist in einer Einelementantenne verwend
bar. Hier tritt außerdem der günstige Fall ein, daß der
Strahlbündelungseffekt bei klein gehaltenen metallischen
Flächen um die Schlitzstrahler herum teilweise sehr große
Werte gegenüber einem einfachen Primärstrahlerelement an
nimmt (bis zu 14 dBi). Durch Variation der Abstände der
jeweils einen Primärstrahler oder Sekundärstrahler ent
haltenden Schichten zueinander kann die Strahlungskeule
eines Antenneneinzelelementes geformt werden. Dies hat
weiterhin zur Folge, daß in einem Array bestehend aus
einer Primärstrahlerkonfiguration und einem Sekundär
strahlerschichtaufbau mit vielen Antenneneinzelelementen
die am Rand des Arrays liegenden Strahler wesentlich bes
ser ausgenutzt werden können.
Claims (38)
1. Mikrowellenschlitzantennen unter Verwendung ver
schiedener, schichtförmig aufgebauter Primärstrahler
konfigurationen, das heißt der oder die Primärstrahler
sind mit einem Hochfrequenz-Speisenetzwerk in Tri
plate- oder Microstrip-Ausführung direkt über einen
angebrachten Kontakt gekoppelt und impedanzmäßig ein
ander angepaßt oder der oder die Primärstrahler sind
mit einem Hochfrequenz-Speisenetzwerk in Triplate-
oder Microstrip-Ausführung direkt kontaktlos, ohne
Zwischenschaltung eines weiteren Hochfrequenz-Schal
tungselementes außer einem Dielektrikum gekoppelt und
impedanzmäßig einander angepaßt, wie zum Beispiel
- (I) einer Rechteckschlitzstrahlerkonfiguration für
eine lineare Polarisationsart bestehend aus einem
Schichtaufbau nachstehend aufgeführter aufeinan
derfolgender Schichten:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) begin nend, die als Massefläche einer Triplate- Anordnung dient;
- (ii) mit einer an der vorgenannten Grundplatte (1) anliegenden ersten Dielektrikums schicht (2) zum Beispiel aus Polytetra flouräthylen, Schaumstoff oder Luft; 4
- (iii) mit einer folgenden an der vorgenannten ersten Dielektrikumsschicht (2) anliegen den ersten Doppelschicht (10) eines di elektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der vorgenannten leitenden Schicht das Speisenetzwerk (12) für den oder die Pri märstrahler (13) herausgeätzt ist und die vorgenannte leitende Schicht sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) be züglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grund platte (1) weg weisen kann;
- (iv) mit einer an der vorgenannten ersten Doppel schicht (10) aus dielektrischem Trägermate rial mit leitender Schicht anliegenden zwei ten Dielektrikumsschicht (2) zum Beispiel aus Polytetraflouräthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (v) mit einer an der vorgenannten zweiten Dielek trikumsschicht (2) anliegenden selbsttragen den leitenden Schicht (11) oder zweiten Dop pelschicht eines dielektrischen Trägermate rials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei die leitende Schicht einen oder mehrere von leitendem Material ausgesparte Rechteckschlitze (13) besitzt, ein jeweils einen Rechteckschlitz (13) speisender Lei terzug des Speisenetzwerkes (12) auf der er sten Doppelschicht (10) nicht direkt zwischen Rechteckschlitz (13) und Grundplatte (1) en det, die Rechteckschlitze (13) den oder die Primärstrahler darstellen und im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes Medium beinhalten sowie die leitende Schicht der zweiten Doppelschicht sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des di elektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (II) einer Rundschlitzstrahlerkonfiguration mit Re
flektor für zwei lineare oder zwei zirkulare oder
eine lineare und eine zirkulare Polarisationsart
bestehend aus einem Schichtaufbau nachstehend
aufgeführter aufeinanderfolgender Schichten:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) begin nend, die als Reflektor dient;
- (ii) mit einer an der vorgenannten Reflektor grundplatte (1) anliegenden ersten Dielek trikumsschicht (2);
- (iii) mit einer folgenden an der vorgenannten ersten Dielektrikumsschicht (2) anliegen den ersten selbsttragenden leitenden Schicht (20), wobei die erste selbsttra gende leitende Schicht (20) einen oder mehrere von leitendem Material ausgesparte Kreise (25), Kreisschlitze genannt, be sitzt, die vorgenannten Kreisschlitze (25) Teil eines oder mehrerer Primärstrahler (25, 26, 27) sind und in ihrem Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes Medium beinhalten;
- (iv) mit einer an der vorgenannten ersten selbsttragenden leitenden Schicht (20) an liegenden zweiten Dielektrikumsschicht (2);
- (v) mit einer an der vorgenannten zweiten Di elektrikumsschicht (2) anliegenden ersten Doppelschicht (21) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der vorgenannten ersten Doppelschicht (21) das Speisenetzwerk (28) für den oder die Primärstrahler (25, 26) für die erste Polarisationsart herausgeätzt ist und die leitende Schicht der vorgenannten ersten Doppelschicht (21) sowohl zur vor genannten leitenden Reflektorgrundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Träger materials als auch von vorgenannter leitender Reflektorgrundplatte (1) weg weisen kann;
- (vi) mit einer an der vorgenannten ersten Dop pelschicht (21) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden dritten Dielektrikumsschicht (2);
- (vii) mit einer an der vorgenannten dritten Di elektrikumsschicht (2) anliegenden zweiten selbsttragenden leitenden Schicht (22), wobei die zweite selbsttragende leitende Schicht (22) einen oder mehrere von leiten dem Material ausgesparte Kreise (26), Kreisschlitze genannt, besitzt, die vor genannten Kreisschlitze (26) Teil eines oder mehrerer Primärstrahler (25, 26, 27) sind und in ihrem Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes Medium bein halten;
- (viii) mit einer an der vorgenannten zweiten selbsttragenden leitenden Schicht (22) an liegenden vierten Dielektrikumsschicht (2);
- (ix) mit einer an der vorgenannten vierten Di elektrikumsschicht (2) anliegenden zwei ten Doppelschicht (23) eines dielek trischen Trägermaterials mit einer auf gebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der vorgenannten zweiten Doppelschicht (23) das Speisenetz werk (29) für den oder die Primärstrahler (26, 27) für die zweite Polarisationsart herausgeätzt ist und die leitende Schicht der vorgenannten zweiten Doppelschicht (23) sowohl zur vorgenannten leitenden Reflek torgrundplatte (1) bezüglich des dielek trischen Trägermaterials als auch von vor genannter leitender Reflektorgrundplatte (1) weg weisen kann;
- (x) mit einer an der vorgenannten zweiten Dop pelschicht (23) aus dielektrischem Trägermaterial mit leitender Schicht anliegenden fünften Dielektrikumsschicht (2);
- (xi) mit einer an der vorgenannten fünften Di elektrikumsschicht (2) anliegenden dritten selbsttragenden leitenden Schicht (24), wobei die dritte selbsttragende leitende Schicht (24) einen oder mehrere von leiten dem Material ausgesparte Kreise (27), Kreisschlitze genannt, besitzt, die vor genannten Kreisschlitze (27) Teil eines oder mehrerer Primärstrahler (25, 26, 27) sind und in ihrem Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes Medium be inhalten;
- wobei die Flächennormalen aller vorgenannten Schichten (1, 2, 20, 21, 22, 23, 24) stets aufeinanderfallen und durch alle drei Mittel punkte (A, A′, A′′) der in dem Schichtaufbau übereinander liegenden sowie jeweils zu einem vollständigen Primärstrahler mit zwei Polari sationsarten gehörenden drei vorgenannten Schlitze (25, 26, 27) gehen, die vorgenannten reinen Dielektrikumsschichten (2) aus Poly tetraflouräthylen, Schaumstoff oder Luft und die vorgenannten selbsttragenden leitenden Schichten (20, 22, 24) auch aus jeweils einer Doppelschicht eines dielektrischen Träger materials mit einer leitenden Schicht unter der Maßgabe, daß sich der oder die Kreis schlitze (25, 26, 27) in der leitenden Schicht der jeweiligen Doppelschicht befinden und die leitende Schicht der jeweiligen Doppelschicht sowohl zur vorgenannten leitenden Reflektor grundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Reflektorgrundplatte (1) weg weisen kann, bestehen können;
- (III) einer Rundschlitzstrahlerkonfiguration mit Re
flektor für eine lineare oder eine zirkulare
Polarisationsart bestehend aus einem Schichtauf
bau nachstehend aufgeführter aufeinanderfolgen
der Schichten:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) begin nend, die als Reflektor dient;
- (ii) mit einer an der vorgenannten Reflektor grundplatte (1) anliegenden ersten Dielek trikumsschicht (2);
- (iii) mit einer folgenden an der vorgenannten ersten Dielektrikumsschicht (2) anliegen den ersten selbsttragenden leitenden Schicht (30), wobei die erste selbsttra gende leitende Schicht (30) einen oder mehrere von leitendem Material ausgespar te Kreise (33), Kreisschlitze genannt, be sitzt, die vorgenannten Kreisschlitze (33) Teil eines oder mehrerer Primärstrahler (33, 34) sind und in ihrem Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes Medium beinhalten;
- (iv) mit einer an der vorgenannten ersten selbsttragenden leitenden Schicht (30) an liegenden zweiten Dielektrikumsschicht (2);
- (v) mit einer an der vorgenannten zweiten Di elektrikumsschicht (2) anliegenden Doppel schicht (31) eines dielektrischen Träger materials mit einer aufgebrachten leiten den Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der vorgenannten Doppelschicht (31) das Speisenetzwerk (35) für den oder die Primärstrahler (33, 34) herausgeätzt ist und die leitende Schicht der vorge nannten Doppelschicht (31) sowohl zur vor genannten leitenden Reflektorgrundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Träger materials als auch von vorgenannter leitender Reflektorgrundplatte (1) weg weisen kann;
- (vi) mit einer an der vorgenannten Doppel schicht (31) eines dielektrischen Träger materials mit einer aufgebrachten leiten den Schicht anliegenden dritten Dielek trikumsschicht (2);
- (vii) mit einer an der vorgenannten dritten Di elektrikumsschicht (2) anliegenden zweiten selbsttragenden leitenden Schicht (32), wobei die zweite selbsttragende leitende Schicht (32) einen oder mehrere von leiten dem Material ausgesparte Kreise (34), Kreisschlitze genannt, besitzt, die vor genannten Kreisschlitze (34) Teil eines oder mehrerer Primärstrahler (33, 34) sind und in ihrem Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes Medium beinhalten;
- wobei die Flächennormalen aller vorgenannten Schichten (1, 2, 30, 31, 32) stets aufeinan derfallen und durch alle zwei Mittelpunkte (A, A′) der in dem Schichtaufbau übereinander liegenden sowie jeweils zu einem vollständigen Primärstrahler gehörenden zwei vorgenannten Kreisschlitze (33, 34) gehen, die vorgenannten reinen Dielektrikumsschichten (2) aus Poly tetraflouräthylen, Schaumstoff oder Luft und die vorgenannten selbsttragenden leitenden Schichten (30, 32) auch aus jeweils einer Dop pelschicht eines dielektrischen Trägermaterials mit einer leitenden Schicht unter der Maß gabe, daß sich der oder die Kreisschlitze (33, 34) in der leitenden Schicht der jeweiligen Doppelschicht befinden und die leitende Schicht der jeweiligen Doppelschicht sowohl zur vorgenannten leitenden Reflektorgrundplat te (1) bezüglich des dielektrischen Trägerma terials als auch von vorgenannter leitender Reflektorgrundplatte (1) weg weisen kann, be stehen können;
- (IV) einer Microstripstrahlerkonfiguration für eine
lineare oder eine zirkulare Polarisationsart mit
einer galvanischen Kopplung zwischen einem oder
mehreren Primärstrahlern (81) und Speisenetzwerk
(82) bestehend aus einem Schichtaufbau nachstehend
aufgeführter aufeinanderfolgender Schichten:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) be ginnend, die als Massefläche der Micro strip-Anordnung dient;
- (ii) mit einer an der vorgenannten Grundplatte (1) anliegenden Dielektrikumsschicht (2) zum Beispiel aus Polytetraflouräthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (iii) mit einer folgenden an der vorgenannten Dielektrikumsschicht (2) anliegenden Dop pelschicht (80) eines dielektrischen Trä germaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der vorge nannten leitenden Schicht das Speisenetz werk (82) in der Form von Leiterbahnen so wie der oder die Microstrip-Primärstrahler (81) in der Form von einer oder mehreren leitenden Flächen beliebiger Berandung herausgeätzt sind, das Speisenetzwerk (82) und der oder die Microstrip-Primärstrahler (81) galvanisch leitend miteinander ver bunden sind und die vorgenannte leitende Schicht sowohl zur vorgenannten leiten den Grundplatte (1) bezüglich des dielek trischen Trägermaterials als auch von vor genannter Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (V) einer Microstripstrahlerkonfiguration für eine
lineare oder eine zirkulare Polarisationsart mit
einer kontaktlosen Kopplung zwischen einem oder
mehreren Primärstrahlern (88) und Speisenetzwerk
(87) bestehend aus einem Schichtaufbau nachstehend
aufgeführter aufeinanderfolgender Schichten:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) be ginnend, die als Massefläche der Micro strip-Anordnung dient;
- (ii) mit einer an der vorgenannten Grundplatte (1) anliegenden ersten Dielektrikums schicht (2) zum Beispiel aus Polytetra flouräthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (iii) mit einer folgenden an der vorgenannten ersten Dielektrikumsschicht (2) anliegen den ersten Doppelschicht (85) eines di elektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der vorgenannten ersten Doppelschicht (85) das Speisenetz werk (87) in der Form von Leiterbahnen für den oder die Primärstrahler (88) heraus geätzt ist und die leitende Schicht der vorgenannten ersten Doppelschicht (85) sowohl zur vorgenannten leitenden Grund platte (1) bezüglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (iv) mit einer an der vorgenannten ersten Doppelschicht (85) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden zweiten Dielektrikumsschicht (2) zum Beispiel aus Polytetraflouräthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (v) mit einer an der vorgenannten zweiten Di elektrikumsschicht (2) anliegenden zweiten Doppelschicht (86) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leiten den Schicht der vorgenannten zweiten Dop pelschicht (86) der oder die Microstrip- Primärstrahler (88) in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen beliebiger ge schlossener Berandung herausgeätzt sind und die leitende Schicht der vorgenannten zweiten Doppelschicht (86) sowohl zur vor genannten leitenden Grundplatte (1) bezüg lich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (VI) einer kombinierten Microstripstrahler/Schlitz
strahlerkonfiguration für eine lineare oder eine
zirkulare Polarisationsart mit kontaktloser
Kopplung zwischen einem oder mehreren Primär
strahlern (97/96, 129/125) und dem Speisenetzwerk
(96, 128) bestehend aus einem Schichtaufbau nach
stehend aufgeführter aufeinanderfolgender
Schichten:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) be ginnend, die als Massefläche der Triplate- Anordnung dient;
- (ii) mit einer an der vorgenannten Grundplatte (1) anliegenden ersten Dielektrikums schicht (2) zum Beispiel aus Polytetra flouräthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (iii) mit einer folgenden an der vorgenannten ersten Dielektrikumsschicht (2) anliegen den ersten Doppelschicht (90, 120) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der vorgenannten ersten Doppelschicht (90, 120) das Speise netzwerk (96, 128) für den oder die kombi nierten Microstrip-/Schlitz-Primärstrahler (97/95, 129/125) herausgeätzt ist und die leitende Schicht der vorgenannten ersten Doppelschicht (90, 120) sowohl zur vorge nannten leitenden Grundplatte (1) bezüg lich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grund platte (1) weg weisen kann;
- (iv) mit einer an der vorgenannten ersten Dop pelschicht (90, 120) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden zweiten Dielektrikumsschicht (2) zum Beispiel aus Polytetraflouräthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (v) mit einer an der vorgenannten zweiten Di elektrikumsschicht (2) anliegenden zweiten Doppelschicht (91, 121) eines dielek trischen Trägermaterials mit einer auf gebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der vorgenannten zweiten Doppelschicht (91, 121) der oder die kombinierten Microstrip-/Schlitz-Pri märstrahler (97/95, 129/125) in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen be liebiger geschlossener Berandung (97, 129), Microstrip-Primärteilstrahlerelemente ge nannt, mit anschließend um jede dieser leitenden Flächen beliebiger geschlossener Berandung (97, 129) liegenden von leiten dem Material ausgesparten Flächen mit je weils zwei beliebigen geschlossenen Be randungen (95, 125), Schlitz-Primärteil strahlerelemente genannt, aber jeweils einer gemeinsamen Berandung mit den vor genannten leitenden Flächen beliebiger ge schlossener Berandung (97, 129) und je weils einer gemeinsamen Berandung mit den anschließend um die von leitendem Material ausgesparten Flächen mit jeweils zwei be liebigen geschlossenen Berandungen (95, 125) liegenden leitenden Flächen (99, 131), herausgeätzt sind und die leitende Schicht der vorgenannten zweiten Doppelschicht (91, 121) sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielektri schen Trägermaterials als auch von vorge nannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann sowie die Microstrip-Primär teilstrahlerelemente (97, 129) nicht auf derselben Trägermaterialschichtseite wie die übrigen vorgenannten leitenden Flächen (99, 131) liegen müssen, das heißt, daß statt der vorgenannten zweiten Doppel schicht (91, 121) auch eine Dreifach schicht mit einem dielektrischen Träger material im Zentrum des Dreifachschichtauf baus und mit zwei bezüglich der Trägerma terialschicht jeweils entgegengesetzt auf gebrachten leitenden Schichten verwendet werden kann;
- (VII) einer kombinierten Microstripstrahler/Schlitz
strahlerkonfiguration für eine lineare oder eine
zirkulare Polarisationsart mit galvanischer Kopp
lung zwischen einem oder mehreren Microstrip-Pri
märteilstrahlerelementen und kontaktloser Kopp
lung zwischen einem oder mehreren Schlitz-Primär
teilstrahlerelementen und dem Speisenetzwerk be
stehend aus einem Schichtaufbau nachstehend auf
geführter aufeinanderfolgender Schichten:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte beginnend, die als erste Massefläche der Triplate-An ordnung dient;
- (ii) mit einer an der vorgenannten leitenden Grundplatte anliegenden ersten Dielektri kumsschicht zum Beispiel aus Polytetra flouräthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (iii) mit einer folgenden an der vorgenannten ersten Dielektrikumsschicht anliegenden Doppelschicht eines dielektrischen Träger materials mit einer aufgebrachten leiten den Schicht, wobei aus der vorgenannten leitenden Schicht das Speisenetzwerk in der Form von Leiterbahnen sowie das oder die Microstrip-Primärteilstrahlerelemente in der Art von einem oder mehreren Strei fenleitungsresonatoren und in der Form von einer oder mehreren leitenden Flächen be liebiger Berandung herausgeätzt sind, das Speisenetzwerk und das oder die Micro strip-Primärteilstrahlerelemente galva nisch leitend miteinander verbunden sind, das Speisenetzwerk in Verbindung mit einem Microstrip-Primärteilstrahlerelement der direkten und kontaktlosen Anregung eines Schlitz-Primärteilstrahlerelementes dient und die vorgenannte leitende Schicht so wohl zur vorgenannten leitenden Grundplat te bezüglich des dielektrischen Trägerma terials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte weg weisen kann;
- (iv) mit einer an der vorgenannten Doppel schicht eines dielektrischen Trägermateri als mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden zweiten Dielektrikums schicht zum Beispiel aus Polytetraflour äthylen, Schaumstoff oder Luft;
- (v) mit einer an der vorgenannten zweiten Di elektrikumsschicht anliegenden selbsttra genden leitenden Schicht, wobei die selbsttragende leitende Schicht ein oder mehrere Schlitz-Primärteilstrahlerelemente in Form von einer oder mehreren von lei tendem Material in der Dicke der selbst tragenden leitenden Schicht ausgesparten Flächen geschlossener Berandung besitzt, die Schlitz-Primärteilstrahlerelemente in ihrem Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes Medium beinhalten, die selbsttragende leitende Schicht als zweite Massefläche der Triplate-Anordnung dient sowie die leitende Fläche beliebiger Be randung eines Microstrip-Primärteilstrah lerelementes und die von leitendem Mate rial in der Dicke der selbsttragenden lei tenden Schicht ausgesparte Fläche ge schlossener Berandung eines Schlitz-Pri märteilstrahlerelementes eine von der lei tenden Grundplatte ausgehende Flächennor male berühren;
dadurch gekennzeichnet, daß an
die Schicht, Doppelschicht oder Dreifachschicht (11,
24, 32, 41, 53, 63, 74, 80, 86, 91, 93, 121, 124),
die von der leitenden, einer Primärstrahlerkonfigura
tion als flächenmäßig geschlossen leitender Reflektor
und/oder als flächenmäßig geschlossen leitende Masse
fläche bezüglich einer Triplate- und/oder Microstrip-
Anordnung des mit dem oder den Primärstrahlern direkt
ohne Zwischenschaltung eines weiteren Hochfrequenz-
Schaltungselementes außer einer Dielektrikumsschicht
gekoppelt und impedanzmäßig angepaßten Speisenetz
werkes dienenden Grundplatte (1) gesehen am weitesten
entfernt ist und den oder die Primärstrahler (13, 42,
81, 88, 95, 97, 125, 129) oder wenn der oder die Pri
märstrahler aus mehreren Teilen in verschiedenen
Schichten bestehen den oder die von der vorgenannten
Grundplatte (1) am weitesten entfernten Teile eines
oder mehrerer Primärstrahler (27, 34, 55, 65, 77, 94,
127) enthält, ein weiterer Schichtaufbau, Sekundär
strahlerschichtaufbau genannt, enthaltend unmittelbar
ohne Zwischenschaltung eines weiteren Hochfrequenz-
Schaltungselementes außer einer Dielektrikumsschicht
oder mittelbar mit dem oder den Primärstrahlern (13,
25...27, 33, 34, 42, 54, 55, 64, 65, 75...77, 81, 88,
94, 95, 97, 125... 127, 129) gekoppelte ein oder
mehrere Sekundärstrahler in der Art der Schlitz
strahler (110... 11X, 210...21X, 310... 31X, 410...41X,
510...51X, 610...61X, 710...71X, 810...81X, 910...91X,
1010... 101X, 1110... 111X, 1410... 141X, 1510... 151X,
1610, 171X, 1720... 172X, 1730, 1731) und/oder kombi
nierten Microstripstrahler/Schlitzstrahler, wobei bei
mittelbarer Kopplung Sekundärstrahler nur über andere
Sekundärstrahler ohne Zwischenschaltung weiterer Hoch
frequenz-Schaltungselemente außer einer oder mehrerer
Dielektrikumsschichten mit dem oder den Primär
strahlern gekoppelt sein können, bestehend aus nach
stehend aufgeführten alternierend aufeinanderfolgend
aneinanderliegenden zwei Schichtarten beginnend mit
einer Dielektrikumsschicht (2) anliegt:
- (a) einer Schichtart in Form einer Dielektrikums schicht (2) bestehend aus einem homogenen Dielek trikumsmaterial oder aus einer Mischung ver schiedener Dielektrika oder aus verschiedenen Teilschichten eines oder mehrerer verschiedener Dielektrika oder Mischungen verschiedener Dielek trika, wobei neben anderen Materialien zum Bei spiel feste Dielektrika wie Polytetraflour äthylen, glasfaserverstärktes Polytetraflour äthylen, Polystyrol, Epoxidharze, glasfaserver stärkte Epoxidharze und andere Plastmaterialien, ferrimagnetische Werkstoffe, Keramiken, Quarzglas und andere Gläser, Schaumstoffe wie Polyäthylen schaumstoff, Polypropylenschaumstoff, Polystyrol schaumstoff und Polyurethanschaumstoff, Gase wie Luft und Stickstoff und/oder eine Mischung der vorgenannten Beispiel-Dielektrikumsstoffe zur An wendung kommen können;
- (b) einer Schichtart in Form
- (b1) einer selbsttragenden leitenden Schicht (100... 10X, 200...20X, 300...30X, 400... 40X, 500...50X, 600...60X, 700...70X, 800... 80X, 900...90X, 1000... 100X, 1100... 110X, 1400... 140X, 1500... 150X, 1600, 1700 ... 170X) mit einer oder mehreren von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Berandung (110... 11X, 160... 167, 210...21X, 310...31X, 410... 41X, 510... 51X, 610... 61X, 710... 71X, 810... 81X, 910...91X, 1010... 101X, 1110... 111X, 1410... 141X, 1510... 151X, 1610, 171X, 1720... 172X, 1730, 1731) beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Bei spiel Luft und darstellend den oder die Sekundärstrahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler; oder
- (b2) einer Doppelschicht eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, worin die leitende Schicht sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielek trischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann, und wobei die leitende Schicht eine oder mehrere von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparte Flächen geschlossener Berandung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Bei spiel Luft und darstellend den oder die Sekundärstrahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler besitzt, oder wobei die leitende Schicht und das dielektrische Trägermaterial eine oder mehrere von leitendem Material und Dielektrikum gemeinsam in der Dicke der leitenden Schicht und des Dielektrikums vollständig ausgesparte Flächen geschlos sener Berandung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Beispiel Luft und darstellend den oder die Sekundär strahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler bezüglich der von leitendem Material ausgesparten Fläche oder Flächen der leitenden Schicht be sitzen; oder
- (b3) einer Doppelschicht eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der oder die kombinierten Micro strip-/Schlitz-Sekundärstrahler in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht, Microstrip-Sekundärteil strahlerelemente genannt, mit einer an schließend jedes Microstrip-Sekundärteil strahlerelement in Form einer leitenden Fläche geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht umschließenden, von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen, Schlitz-Sekundärteilstrahlerelement ge nannt, aber einer gemeinsamen ge schlossenen Berandung mit dem Microstrip- Sekundärteilstrahlerelement in Form einer leitenden Fläche geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht und einer gemeinsamen Berandung mit einer an schließend um das Schlitz-Sekundärteil strahlerelement in Form einer von leiten dem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen herum liegenden leitenden Fläche in der Dicke der leitenden Schicht herausgearbeitet sind, die zuletzt genannte leitende Fläche mit leitenden Flächen gleicher Art von weiteren kombinierten Microstrip-/Schlitz- Sekundärstrahlern, herausgearbeitet aus der gleichen leitenden Schicht, eine Ein heit mit galvanischem Kontakt bilden kann und die leitende Schicht sowohl zur vorge nannten leitenden Grundplatte (1) bezüg lich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grund platte (1) weg weisen kann; oder
- (b4) einer Dreifachschicht mit einem dielek trischen Trägermaterial im Zentrum des Dreifachschichtaufbaus und mit zwei bezüg lich der Trägermaterialschicht jeweils entgegengesetzt auf den zwei Trägermate rialschichtseiten aufgebrachten leitenden Schichten, wobei aus den beiden leitenden Schichten der oder die kombinierten Micro strip-/Schlitz-Sekundärstrahler in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen geschlossener Berandung auf der ersten Trägermaterialschichtseite in der Dicke der darauf befindlichen leitenden Schicht, Microstrip-Sekundärteilstrahlerelemente ge nannt, und einer oder mehreren von leiten dem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Berandung auf der zweiten Trägermaterialschichtseite, wobei jeweils eine Berandung eines Microstrip-Sekundär teilstrahlerelementes in Form einer leiten den Fläche mit geschlossener Berandung auf der ersten Trägermaterialschichtseite in der Dicke der darauf befindlichen leiten den Schicht und jeweils eine Berandung einer von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausge sparten Fläche auf der zweiten Trägerma terialschichtseite zusammen im Dreifach schichtaufbau so übereinander liegen, daß die beiden Berandungen eine in der Gesamt dicke der Dreifachschicht vollständig von leitendem Material ausgesparte Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen, Schlitz- Sekundärteilstrahlerelement genannt, bil den, herausgearbeitet sind, eine leitende Fläche eines kombinierten Microstrip-/ Schlitz-Sekundärstrahlers auf der zweiten Trägermaterialschichtseite mit leitenden Flächen gleicher Art von weiteren kombi nierten Microstrip-/Schlitz-Sekundär strahlern, herausgearbeitet aus der gleichen leitenden Schicht, eine Einheit mit galvanischem Kontakt bilden kann und die leitenden Schichten auf der ersten und auf der zweiten Trägermaterialschichtseite bei Beachtung der jeweils entgegenge setzten Aufbringung der zwei leitenden Schichten auf die zwei Trägermaterial schichtseiten sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen können;
- wobei nur eine oder nur zwei oder nur drei oder alle vier der vorstehend beschriebenen Formen der möglichen Ausführung von Schichten beinhaltend einen oder mehrere Sekundärstrahler, speziell be inhaltend einen oder mehrere vorgenannte Schlitz- Sekundärstrahler oder kombinierte Microstrip-/ Schlitz-Sekundärstrahler, in dem vorgenannten Sekundärstrahlerschichtaufbau enthalten sein kann oder können; und
der vorgenannte Sekundärstrahlerschichtaufbau aus zu
sammen maximal 40 alternierend aufeinanderfolgend an
einanderliegenden, vorstehend beschriebenen Schichten
der vorgenannten zwei Schichtarten bestehen kann, wobei
im Falle der Verwendung einer Primärstrahlerkonfigura
tion in Form einer genannten Rechteckschlitzstrahler
konfiguration oder einer genannten kombinierten Micro
stripstrahler/Schlitzstrahlerkonfiguration mit galva
nischer Kopplung zwischen einem oder mehreren Micro
strip-Primärteilstrahlerelementen bzw. kontaktloser
Kopplung zwischen einem oder mehreren Schlitz-Primär
teilstrahlerelementen und dem Speisenetzwerk mit einem
Sekundärstrahlerschichtaufbau mit einer einzigen einen
oder mehrere genannte Sekundärstrahler in Form soge
nannter Schlitze oder Schlitzstrahler enthaltenden
Schicht die Anzahl der Sekundärstrahler gleich der An
zahl der Primärstrahler ist und wobei im Falle der
Verwendung einer Primärstrahlerkonfiguration in Form
einer genannten Microstripstrahlerkonfiguration mit
einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit ausschließlich
einen oder mehrere genannte Sekundärstrahler in Form
sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler enthaltenden
Schichten der Sekundärstrahlerschichtaufbau mindestens
zwei je einen oder mehrere Sekundärstrahler enthalten
de Schichten besitzen muß.
2. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1 und 7,
dadurch gekennzeichnet, daß bei
Verwendung von Primärstrahlerkonfigurationen betref
fend die in den voraussetzenden Merkmalen des An
spruches 1 genannten Rechteckschlitzstrahlerkonfigura
tion (10...13), kombinierte Microstripstrahler/Schlitz
strahlerkonfiguration mit kontaktloser Kopplung
zwischen einem oder mehreren Primärstrahlern und dem
Speisenetzwerk (90, 91, 95...97, 99, 120, 121, 125,
128, 129, 131) sowie Microstripstrahlerkonfigurationen
(80... 82, 85... 88) und die Primärstrahlerkonfiguration
in Anspruch 7 in dem Sekundärstrahlerschichtaufbau eine
oder mehrere aber nicht alle vorgenannten selbsttra
genden leitenden Schichten und/oder vorgenannten Dop
pelschichten und/oder vorgenannten Dreifachschichten
der Schichtart enthaltend einen oder mehrere Sekundär
strahler in der Form von einem oder mehreren Schlitz-
Sekundärstrahlern und/oder einem oder mehreren kombi
nierten Microstrip-/Schlitz-Sekundärstrahlern durch
eine oder mehrere Doppelschichten (1200, 1301) eines
dielektrischen Trägermaterials mit pro Doppelschicht
einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der
oder den leitenden Schichten einer oder mehrerer Dop
pelschichten ein oder mehrere Microstrip-Sekundär
strahler pro Doppelschicht in Form von einer oder
mehreren leitenden Flächen geschlossener Berandung
in der Dicke der leitenden Schicht herausge
arbeitet sind (1210, 1311), ersetzt werden kann oder
können, wobei jeweils eine vorgenannte selbsttragende
leitende Schicht oder vorgenannte Doppelschicht oder
vorgenannte Dreifachschicht enthaltend einen oder
mehrere Sekundärstrahler in der Form von einem oder
mehreren Schlitz-Sekundärstrahlern oder einem oder
mehreren kombinierten Microstrip-/Schlitz-Sekundär
strahlern nur durch jeweils eine Doppelschicht enthal
tend einen oder mehrere Microstrip-Sekundärstrahler
ersetzt werden kann.
3. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
Grundlage für den Sekundärstrahlerschichtaufbau eine
Primärstrahlerkonfiguration für zwei lineare oder zwei
zirkulare oder eine lineare und eine zirkulare Polari
sationsart bestehend aus einem Schichtaufbau nach
stehend aufgeführter aufeinanderfolgend aneinander
liegender Schichten verwendet werden kann:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) beginnend, die als Massefläche einer Triplate-Anordnung dient;
- (ii) mit einer an der Grundplatte (1) anliegenden ersten Dielektrikumsschicht (2) bestehend aus einem homogenen Dielektrikumsmaterial oder aus einer Mischung verschiedener Dielektrika oder aus verschiedenen Teilschichten eines oder mehrerer verschiedener Dielektrika oder Mischungen ver schiedener Dielektrika, wobei neben anderen Ma terialien zum Beispiel feste Dielektrika wie Polytetraflouräthylen, glasfaserverstärktes Poly tetraflouräthylen, Polystyrol, Epoxidharze, glas faserverstärkte Epoxidharze und andere Plastma terialien, ferrimagnetische Werkstoffe, Kera miken, Quarzglas und andere Gläser, Schaumstoffe wie Polyäthylenschaumstoff, Polypropylenschaum stoff, Polystyrolschaumstoff und Polyurethan schaumstoff, Gase wie Luft und Stickstoff und/ oder eine Mischung der genannten Beispiel-Dielek trikumsstoffe zur Anwendung kommen können;
- (iii) mit einer folgenden an der ersten Dielektrikums schicht (2) anliegenden ersten stets vorhandenen Doppelschicht (50, 60, 90) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der er sten stets vorhandenen Doppelschicht (50, 60, 90) das Speisenetzwerk (56, 66, 96) in Form von einer oder mehreren Leiterbahnen für den oder die Pri märteilstrahler in Form eines oder mehrerer Schlitz-Primärteilstrahler (54, 64) oder eines oder mehrerer kombinierter Microstrip-/Schlitz- Primärteilstrahler (97/95) für die erste Polari sationsart herausgearbeitet ist und die leitende Schicht der ersten stets vorhandenen Doppel schicht (50, 60, 90) sowohl zur vorgenannten lei tenden Grundplatte (1) bezüglich des dielektri schen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (iv) mit einer an der ersten stets vorhandenen Doppel schicht (50, 60, 90) eines dielektrischen Träger materials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden zweiten Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Dielektrikumsschicht (2);
- (v) mit einer an der zweiten Dielektrikumsschicht (2)
anliegenden, Teile eines oder mehrerer Primär
strahler enthaltenden ersten Schicht in der Form
- (v1) einer selbsttragenden leitenden Schicht (51, 61) mit einer oder mehreren von leitendem Material in der Dicke der leiten den Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Berandung (54, 64) beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Me dium zum Beispiel ruft und darstellend den oder die Primärteilstrahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler; oder
- (v2) einer Doppelschicht eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, worin die leitende Schicht sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielek trischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann, und wobei die leitende Schicht eine oder mehrere von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparte Flächen geschlossener Berandung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Bei spiel Luft und darstellend den oder die Primärteilstrahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler besitzt, oder wobei die leitende Schicht und das dielektrische Trägermaterial eine oder mehrere von leitendem Material und Dielektrikum gemeinsam in der Dicke der leitenden Schicht und des Dielektrikums vollständig ausgesparte Flächen geschlos sener Berandung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Beispiel Luft und darstellend den oder die Primärteil strahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler bezüglich der von leitendem Material ausgesparten Fläche oder Flächen der leitenden Schicht be sitzen; oder
- (v3) einer Doppelschicht (91) eines dielek trischen Trägermaterials mit einer aufge brachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der oder die kombinier ten Microstrip-/Schlitz-Primärteilstrahler (97/95) in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht (97), Microstrip-Primärteilstrahlerelemente ge nannt, mit einer anschließend jedes Micro strip-Primärteilstrahlerelement (97) in Form einer leitenden Fläche geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht umschließenden, von leitendem Ma terial in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen (95), Schlitz- Primärteilstrahlerelement genannt, aber einer gemeinsamen geschlossenen Berandung mit dem Microstrip-Primärteilstrahlerele ment (97) in Form einer leitenden Fläche geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht und einer gemeinsamen Berandung mit einer anschließend um das Schlitz-Primärteilstrahlerelement (95) in Form einer von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen herum liegenden leitenden Fläche (99) in der Dicke der leitenden Schicht herausgearbeitet sind, die zuletzt genannte leitende Fläche (99) mit leiten den Flächen gleicher Art von weiteren kombinierten Microstrip-/Schlitz-Primär teilstrahlern, herausgearbeitet aus der gleichen leitenden Schicht, eine Einheit mit galvanischem Kontakt bilden kann und die leitende Schicht sowohl zur vorge nannten leitenden Grundplatte (1) bezüg lich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grund platte (1) weg weisen kann; oder
- (v4) einer Dreifachschicht mit einem dielek trischen Trägermaterial im Zentrum des Dreifachschichtaufbaus und mit zwei bezüg lich der Trägermaterialschicht jeweils entgegengesetzt auf den zwei Trägermate rialschichtseiten aufgebrachten leitenden Schichten, wobei aus den beiden leitenden Schichten der oder die kombinierten Micro strip-/Schlitz-Primärteilstrahler in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen geschlossener Berandung auf der ersten Trägermaterialschichtseite in der Dicke der darauf befindlichen leitenden Schicht, Microstrip-Primärteilstrahlerelemente ge nannt, und einer oder mehreren von leiten dem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Berandung auf der zweiten Trägermaterialschichtseite, wobei jeweils eine Berandung eines Microstrip-Primärteil strahlerelementes in Form einer leitenden Fläche mit geschlossener Berandung auf der ersten Trägermaterialschichtseite in der Dicke der darauf befindlichen leiten den Schicht und jeweils eine Berandung einer von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausge sparten Fläche auf der zweiten Trägerma terialschichtseite zusammen im Dreifach schichtaufbau so übereinander liegen, daß die beiden Berandungen eine in der Gesamt dicke der Dreifachschicht vollständig von leitendem Material ausgesparte Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen, Schlitz- Primärteilstrahlerelement genannt, bilden, herausgearbeitet sind, eine leitende Fläche eines kombinierten Microstrip-/ Schlitz-Primärteilstrahlers auf der zweiten Trägermaterialschichtseite mit leitenden Flächen gleicher Art von weiteren kombi nierten Microstrip-/Schlitz-Primärteil strahlern, herausgearbeitet aus der gleichen leitenden Schicht, eine Einheit mit galvanischem Kontakt bilden kann und die leitenden Schichten auf der ersten und auf der zweiten Trägermaterialschichtseite bei Beachtung der jeweils entgegenge setzten Aufbringung der zwei leitenden Schichten auf die zwei Trägermaterial schichtseiten sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen können;
- (vi) mit einer an der Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden ersten Schicht (51, 61, 91) anliegenden dritten Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Di elektrikumsschicht (2);
- (vii) mit einer folgenden an der dritten Dielektrikums schicht (2) anliegenden zweiten stets vorhandenen Doppelschicht (52, 62, 92) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der zweiten stets vorhandenen Doppelschicht (52, 62, 92) das Speisenetzwerk (57, 67, 98) in Form von einer oder mehreren Leiterbahnen für den oder die Primärteilstrahler in Form eines oder mehrerer Schlitz-Primärteilstrahler (54/55, 64/65, 94) und/oder eines oder mehrerer kombinierter Micro strip-/Schlitz-Primärteilstrahler (97/95) für die zweite Polarisationsart herausgearbeitet ist und die leitende Schicht der zweiten stets vorhan denen Doppelschicht (52, 62,. 92) sowohl zur vor genannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vor genannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (viii) mit einer an der zweiten stets vorhandenen Doppel schicht (52, 62, 92) eines dielektrischen Träger materials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden vierten Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Dielektrikumsschicht (2);
- (ix) mit einer an der vierten Dielektrikumsschicht (2) anliegenden, Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden zweiten Schicht (53, 63, 93) mit dem Aufbau, den Bestandteilen und den Formen der Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden ersten Schicht (51, 61, 91), wobei eine der vier der beschriebenen Formen der möglichen Ausführung der Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden zweiten Schicht, wie auch bei der Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden ersten Schicht, frei wählbar ist und
jeweils ein Primärteilstrahler in der Teile eines oder
mehrerer Primärstrahler enthaltenden ersten Schicht
und jeweils ein Primärteilstrahler in der Teile eines
oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden zweiten
Schicht zusammen jeweils einen vollständigen Primär
strahler darstellt, so daß zum Beispiel in der Teile
eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden ersten
Schicht einer oder mehrere kombinierte Microstrip-/
Schlitz-Primärteilstrahler (97/95) und in der Teile
eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden zweiten
Schicht einer oder mehrere Schlitz-Primärteilstrahler
(94) verwendet werden können.
4. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1
dadurch gekennzeichnet, daß als
Grundlage für den Sekundärstrahlerschichtaufbau eine
Primärstrahlerkonfiguration für zwei lineare oder zwei
zirkulare oder eine lineare und eine zirkulare Polari
sationsart bestehend aus einem Schichtaufbau nach
stehend aufgeführter aufeinanderfolgend aneinander
liegender Schichten verwendet werden kann:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) beginnend, die als Massefläche einer Triplate-Anordnung dient;
- (ii) mit einer an der Grundplatte (1) anliegenden ersten Dielektrikumsschicht (2) bestehend aus einem homogenen Dielektrikumsmaterial oder aus einer Mischung verschiedener Dielektrika oder aus verschiedenen Teilschichten eines oder mehrerer verschiedener Dielektrika oder Mischungen ver schiedener Dielektrika, wobei neben anderen Ma terialien zum Beispiel feste Dielektrika wie Polytetraflouräthylen, glasfaserverstärktes Poly tetraflouräthylen, Polystyrol, Epoxidharze, glas faserverstärkte Epoxidharze und andere Plastma terialien, ferrimagnetische Werkstoffe, Kera miken, Quarzglas und andere Gläser, Schaumstoffe wie Polyäthylenschaumstoff, Polypropylenschaum stoff, Polystyrolschaumstoff und Polyurethan schaumstoff, Gase wie Luft und Stickstoff und/ oder eine Mischung der genannten Beispiel-Dielek trikumsstoffe zur Anwendung kommen können;
- (iii) mit einer folgenden an der ersten Dielektrikums schicht (2) anliegenden ersten stets vorhandenen Doppelschicht (70, 120) eines dielektrischen Trä germaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der er sten stets vorhandenen Doppelschicht (70, 120) das Speisenetzwerk (78, 128) in Form von einer oder mehreren Leiterbahnen für den oder die Pri märteilstrahler in Form eines oder mehrerer Schlitz-Primärteilstrahler (75) oder eines oder mehrerer kombinierter Microstrip-/Schlitz-Primär teilstrahler (129/125) für die erste Polarisa tionsart herausgearbeitet ist und die leitende Schicht der ersten stets vorhandenen Doppel schicht (70, 120) sowohl zur vorgenannten leiten den Grundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leiten der Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (iv) mit einer an der ersten stets vorhandenen Doppel schicht (70, 120) eines dielektrischen Trägerma terials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden zweiten Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Di elektrikumsschicht (2);
- (v) mit einer an der zweiten Dielektrikumsschicht (2)
anliegenden, Teile eines oder mehrerer Primär
strahler enthaltenden ersten Schicht in der Form
- (v1) einer selbsttragenden leitenden Schicht (71) mit einer oder mehreren von leiten dem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Berandung (75) beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Beispiel Luft und darstellend den oder die Primärteilstrahler in der Form soge nannter Schlitze oder Schlitzstrahler; oder
- (v2) einer Doppelschicht eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, worin die leitende Schicht sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielek trischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann, und wobei die leitende Schicht eine oder mehrere von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparte Flächen geschlossener Berandung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Bei spiel Luft und darstellend den oder die Primärteilstrahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler besitzt, oder wobei die leitende Schicht und das dielektrische Trägermaterial eine oder mehrere von leitendem Material und Dielektrikum gemeinsam in der Dicke der leitenden Schicht und des Dielektrikums vollständig ausgesparte Flächen geschlos sener Berandung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Beispiel Luft und darstellend den oder die Primärteil strahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler bezüglich der von leitendem Material ausgesparten Fläche oder Flächen der leitenden Schicht be sitzen; oder
- (v3) einer Doppelschicht (121) eines dielek trischen Trägermaterials mit einer aufge brachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der oder die kombinier ten Microstrip-/Schlitz-Primärteilstrahler (129/125) in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht (129), Microstrip-Primärteilstrahlerelemente ge nannt, mit einer anschließend jedes Micro strip-Primärteilstrahlerelement (129) in Form einer leitenden Fläche geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht umschließenden, von leitendem Ma terial in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen (125), Schlitz- Primärteilstrahlerelement genannt, aber einer gemeinsamen geschlossenen Berandung mit dem Microstrip-Primärteilstrahlerele ment (129) in Form einer leitenden Fläche geschlossener Berandung in der Dicke der leitenden Schicht und einer gemeinsamen Berandung mit einer anschließend um das Schlitz-Primärteilstrahlerelement (125) in Form einer von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen herum liegenden leitenden Fläche (131) in der Dicke der leitenden Schicht herausgearbeitet sind, die zuletzt genannte leitende Fläche (131) mit leiten den Flächen gleicher Art von weiteren kombinierten Microstrip-/Schlitz-Primär teilstrahlern, herausgearbeitet aus der gleichen leitenden Schicht, eine Einheit mit galvanischem Kontakt bilden kann die leitende Schicht sowohl zur vorge nannten leitenden Grundplatte (1) bezüg lich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grund platte (1) weg weisen kann; oder
- (v4) einer Dreifachschicht mit einem dielek trischen Trägermaterial im Zentrum des Dreifachschichtaufbaus und mit zwei bezüg lich der Trägermaterialschicht jeweils entgegengesetzt auf den zwei Trägermate rialschichtseiten aufgebrachten leitenden Schichten, wobei aus den beiden leitenden Schichten der oder die kombinierten Micro strip-/Schlitz-Primärteilstrahler in Form von einer oder mehreren leitenden Flächen geschlossener Berandung auf der ersten Trägermaterialschichtseite in der Dicke der darauf befindlichen leitenden Schicht, Microstrip-Primärteilstrahlerelemente ge nannt, und einer oder mehreren von leiten dem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Berandung auf der zweiten Trägermaterialschichtseite, wobei jeweils eine Berandung eines Microstrip-Primärteil strahlerelementes in Form einer leitenden Fläche mit geschlossener Berandung auf der ersten Trägermaterialschichtseite in der Dicke der darauf befindlichen leiten den Schicht und jeweils eine Berandung einer von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche auf der zweiten Trägerma terialschichtseite zusammen im Dreifach schichtaufbau so übereinander liegen, daß die beiden Berandungen eine in der Gesamt dicke der Dreifachschicht vollständig von leitendem Material ausgesparte Fläche mit zwei geschlossenen Berandungen, Schlitz- Primärteilstrahlerelement genannt, bilden, herausgearbeitet sind, eine leitende Fläche eines kombinierten Microstrip-/ Schlitz-Primärteilstrahlers auf der zweiten Trägermaterialschichtseite mit leitenden Flächen gleicher Art von weiteren kombi nierten Microstrip-/Schlitz-Primärteil strahlern, herausgearbeitet aus der gleichen leitenden Schicht, eine Einheit mit galvanischem Kontakt bilden kann und die leitenden Schichten auf der ersten und auf der zweiten Trägermaterialschichtseite bei Beachtung der jeweils entgegenge setzten Aufbringung der zwei leitenden Schichten auf die zwei Trägermaterial schichtseiten sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen können;
- (vi) mit einer an der Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden ersten Schicht (71, 121) anliegenden dritten Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Di elektrikumsschicht (2);
- (vii) mit einer an der dritten Dielektrikumsschicht (2) anliegenden, Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden zweiten Schicht (72, 122) mit dem Aufbau, den Bestandteilen und den Formen der Teile eines oder mehrerer Primärstrahler ent haltenden ersten Schicht (71, 121);
- (viii) mit einer an der Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden zweiten Schicht (72, 122) anliegenden vierten Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Di elektrikumsschicht (2);
- (ix) mit einer folgenden an der vierten Dielektrikums schicht (2) anliegenden zweiten stets vorhandenen Doppelschicht (73, 123) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der zweiten stets vorhandenen Doppelschicht (73, 123) das Speisenetzwerk (79, 130) in Form von einer oder mehreren Leiterbahnen für den oder die Pri märteilstrahler in Form eines oder mehrerer Schlitz-Primärteilstrahler (76/77, 126/127) und/ oder eines oder mehrerer kombinierter Micro strip-/Schlitz-Primärteilstrahler für die zweite Polarisationsart herausgearbeitet ist und die leitende Schicht der zweiten stets vorhandenen Doppelschicht (73, 123) sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüglich des dielek trischen Trägermaterials als auch von vorge nannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (x) mit einer an der zweiten stets vorhandenen Doppel schicht (73, 123) eines dielektrischen Trägerma terials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht anliegenden fünften Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Di elektrikumsschicht (2);
- (xi) mit einer an der fünften Dielektrikumsschicht (2) anliegenden, Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden dritten Schicht (74, 124) mit dem Aufbau, den Bestandteilen und den Formen der Teile eines oder mehrerer Primärstrahler ent haltenden ersten Schicht (71, 121), wobei eine der vier beschriebenen Formen der möglichen Aus führung der Teile eines oder mehrerer Primär strahler enthaltenden dritten Schicht, wie auch bei der Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden ersten Schicht und bei der Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden zweiten Schicht, frei wählbar ist und
jeweils ein Primärteilstrahler in der Teile eines oder
mehrerer Primärstrahler enthaltenden ersten Schicht
und jeweils ein Primärteilstrahler in der Teile eines
oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden zweiten
Schicht und jeweils ein Primärteilstrahler in der
Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden
dritten Schicht zusammen jeweils einen vollständigen
Primärstrahler darstellt, so daß zum Beispiel in der
Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden
ersten Schicht einer oder mehrere kombinierte Micro
strip-/Schlitz-Primärteilstrahler (129/125), in der
Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden
zweiten Schicht einer oder mehrere Schlitz-Primärteil
strahler (126) und in der Teile eines oder mehrerer
Primärstrahler enthaltenden dritten Schicht ebenfalls
einer oder mehrere Schlitz-Primärteilstrahler (127)
verwendet werden können.
5. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß als
Grundlage für den Sekundärstrahlerschichtaufbau eine
Primärstrahlerkonfiguration für eine lineare oder eine
zirkulare Polarisationsart bestehend aus einem
Schichtaufbau nachstehend aufgeführter aufeinander
folgend aneinanderliegender Schichten verwendet werden
kann:
- (i) mit einer leitenden Grundplatte (1) beginnend, die als Massefläche einer Triplate-Anordnung dient;
- (ii) mit einer an der Grundplatte (1) anliegenden ersten Dielektrikumsschicht (2) bestehend aus einem homogenen Dielektrikumsmaterial oder aus einer Mischung verschiedener Dielektrika oder aus verschiedenen Teilschichten eines oder mehrerer verschiedener Dielektrika oder Mischungen ver schiedener Dielektrika, wobei neben anderen Ma terialien zum Beispiel feste Dielektrika wie Polytetraflouräthylen, glasfaserverstärktes Poly tetraflouräthylen, Polystyrol, Epoxidharze, glas faserverstärkte Epoxidharze und andere Plast materialien, ferrimagnetische Werkstoffe, Kera miken, Quarzglas und andere Gläser, Schaumstoffe wie Polyäthylenschaumstoff, Polypropylenschaum stoff, Polystyrolschaumstoff und Polyurethan schaumstoff, Gase wie Luft und Stickstoff und/ oder eine Mischung der genannten Beispiel-Dielek trikumsstoffe zur Anwendung kommen können;
- (iii) mit einer folgenden an der ersten Dielektrikums schicht (2) anliegenden ersten Doppelschicht (40) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der leitenden Schicht der ersten Doppelschicht (40) das Speisenetzwerk (43) in Form von einer oder mehreren Leiterbahnen für den oder die Primär strahler (42) herausgearbeitet ist und die leiten de Schicht der ersten Doppelschicht (40) sowohl zur vorgenannten leitenden Grundplatte (1) bezüg lich des dielektrischen Trägermaterials als auch von vorgenannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann;
- (iv) mit einer an der ersten Doppelschicht (40) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufge brachten leitenden Schicht anliegenden zweiten Dielektrikumsschicht (2) mit dem Aufbau und den Bestandteilen der ersten Dielektrikumsschicht (2);
- (v) mit einer an der zweiten Dielektrikumsschicht (2)
anliegenden, einen oder mehrere Primärstrahler
enthaltenden Schicht in der Form
- (v1) einer selbsttragenden leitenden Schicht (41) mit einer oder mehreren von leiten dem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Berandung (42) beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Beispiel Luft und darstellend den oder die Primärstrahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler, wobei sich bei jedem Schlitz-Primärstrahler das Ende eines den Schlitz-Primärstrahler speisen den Leiterzuges des Speisenetzwerkes (43) der ersten Doppelschicht (40) auf einer von der vorgenannten leitenden Grundplat te (1) ausgehenden und durch die von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche hindurchgehenden Flächennormalen befindet und das genannte Ende des Leiter zuges keinen leitenden Kontakt zur vorge nannten leitenden Grundplatte (1) hat; oder
- (v2) einer zweiten Doppelschicht eines dielek trischen Trägermaterials mit einer aufge brachten leitenden Schicht und mit bezüg lich der leitenden Schicht einer oder mehrerer von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Flächen geschlossener Beran dung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Beispiel Luft und darstellend den oder die Primärstrahler in der Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler oder mit bezüglich der leitenden Schicht und des dielektrischen Trägermaterials einer oder mehreren von leitendem Material und Dielektrikum gemeinsam in der Dicke der leitenden Schicht und des Dielektri kums vollständig ausgesparten Flächen ge schlossener Berandung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Bei spiel Luft und darstellend den oder die Primärstrahler in Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler bezüglich der von leitendem Material ausgesparten Fläche oder Flächen der leitenden Schicht, wobei sich bei jedem Schlitz-Primär strahler das Ende eines den Schlitz-Pri märstrahler speisenden Leiterzuges des Speisenetzwerkes der ersten Doppelschicht auf einer von der vorgenannten leitenden Grundplatte (1) ausgehenden und durch die von leitendem Material in der Dicke der leitenden Schicht vollständig ausgesparten Fläche hindurchgehenden Flächennormalen befindet und das genannte Ende des Leiter zuges keinen leitenden Kontakt zur vorge nannten leitenden Grundplatte (1) hat und wobei die leitende Schicht der zweiten Dop pelschicht sowohl zur vorgenannten leiten den Grundplatte (1) bezüglich des dielek trischen Trägermaterials als auch von vor genannter leitender Grundplatte (1) weg weisen kann.
6. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 3, 4 und 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die
beschriebenen drei Primärstrahlerkonfigurationen auch
jeweils ohne die Verwendung eines Sekundärstrahler
schichtaufbaus für die Herstellung von Mikrowellenan
tennen verwendet werden können.
7. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß als
Grundlage für den Sekundärstrahlerschichtaufbau eine
Primärstrahlerkonfiguration in Form eines Hohlleiters
verwendet werden kann, wobei der Hohlleiter recht
eckigen, quadratischen, runden oder ovalen Querschnitt
haben kann und wobei die Hohlleiterwandungen eine oder
mehrere von leitendem Material in der Dicke der Hohl
leiterwandung ausgesparte Flächen geschlossener Beran
dung beinhaltend im Inneren ein nicht oder nur sehr
schlecht leitendes dielektrisches Medium zum Beispiel
Luft und darstellend den oder die Primärstrahler in
Form sogenannter Schlitze oder Schlitzstrahler be
sitzen können.
8. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 3, 4 und 5,
dadurch gekennzeichnet, daß bei
Verwendung von Primärstrahlerkonfigurationen betref
fend die in den voraussetzenden Merkmalen des An
spruches 1 genannten kombinierte Microstripstrahler/
Schlitzstrahlerkonfiguration mit galvanischer Kopplung
zwischen einem oder mehreren Microstrip-Primärteil
strahlerelementen und kontaktloser Kopplung zwischen
einem oder mehreren Schlitz-Primärteilstrahlerelemen
ten und dem Speisenetzwerk sowie zwei verschiedenen
Rundschlitzstrahlerkonfigurationen mit Reflektor (20...
29, 30...35) und die drei Primärstrahlerkonfigura
tionen (40...43, 50... 57, 60...67, 70...79, 90...99,
120...131) in den Ansprüchen 3, 4 und 5 in dem Sekun
därstrahlerschichtaufbau eine oder mehrere oder alle
genannten selbsttragenden leitenden Schichten und/oder
genannten Doppelschichten und/oder genannten Dreifach
schichten der Schichtart enthaltend einen oder mehrere
Sekundärstrahler in der Form von einem oder mehreren
Schlitz-Sekundärstrahlern und/oder einem oder mehreren
kombinierten Microstrip-/Schlitz-Sekundärstrahlern
durch eine oder mehrere Doppelschichten eines dielek
trischen Trägermaterials mit pro Doppelschicht einer
aufgebrachten leitenden Schicht, wobei aus der oder
den leitenden Schichten einer oder mehrerer Doppel
schichten ein oder mehrere Microstrip-Sekundärstrahler
pro Doppelschicht in Form von einer oder mehreren
leitenden Flächen geschlossener Berandung in der Dicke
der leitenden Schicht herausgearbeitet sind, ersetzt
werden kann oder können, wobei jeweils eine genannte
selbsttragende leitende Schicht oder genannte Doppel
schicht oder genannte Dreifachschicht enthaltend einen
oder mehrere Sekundärstrahler in der Form von einem
oder mehreren Schlitz-Sekundärstrahlern oder einem
oder mehreren kombinierten Microstrip-/Schlitz-Sekun
därstrahlern nur durch jeweils eine Doppelschicht ent
haltend einen oder mehrere Microstrip-Sekundärstrahler
ersetzt werden kann.
9. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5,
7 und 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die in den kennzeichnenden Merkmalen genannten ge
schlossenen Berandungen die Form eines Kreises (161,
171, 179, 182) oder einer Ellipse (160, 170) oder
eines Zweieckes mit gekrümmten, spezieller kreisför
migen Verbindungslinien zwischen den Ecken (162, 172)
oder eines Dreieckes mit geraden oder gekrümmten, spe
zieller kreisförmigen Verbindungslinien zwischen den
Ecken (163, 173, 180) oder eines Viereckes mit geraden
oder gekrümmten, spezieller kreisförmigen Verbindungs
linien zwischen den Ecken (164, 174) mit dem Spezial
fall eines Quadrates (166, 176, 178, 183... 185) oder
Rechteckes (165, 175, 182) auch mit gekrümmten,
spezieller kreisförmigen Abschlüssen an den schmalen
Seiten oder eines Fünfeckes mit geraden oder ge
krümmten, spezieller kreisförmigen Verbindungslinien
zwischen den Ecken oder eines Sechseckes mit geraden
oder gekrümmten, spezieller kreisförmigen Verbindungs
linien zwischen den Ecken (167, 177) oder allgemein
eines Vieleckes mit beliebiger Eckenzahl mit geraden
oder gekrümmten, spezieller kreisförmigen Verbindungs
linien zwischen den Ecken haben können, wobei in einer
Primärstrahlerkonfiguration und/oder in einem Sekundär
strahlerschichtaufbau und/oder in einem Gesamtsystem
bestehend aus einer Primärstrahlerkonfiguration und
einem Sekundärstrahlerschichtaufbau und/oder in einem
oder mehreren kombinierten Microstrip-/Schlitz-Sekun
därstrahlern und/oder in einem oder mehreren kombinier
ten Microstrip-/Schlitz-Primärteilstrahlern verschiede
ne Formen der Berandung nebeneinander existieren kön
nen (13c/610... 61X, 42b/710...71X, 64/65, 64a/65a, 64b/
65b/810...81X, 75/76/77, 75a/76a/77a, 75b/76b/77b/910...
91X).
10. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5, 6,
7 und 8, dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verwendung einer genannten Primärstrahlerkon
figuration oder eines genannten Sekundärstrahler
schichtaufbaus oder eines Gesamtsystems aus einer ge
nannten Primärstrahlerkonfiguration und einem ge
nannten Sekundärstrahlerschichtaufbau mit mehr als
einer einen oder mehrere Sekundärstrahler oder einen
oder mehrere Primärstrahler oder einen oder mehrere
Primärteilstrahler oder einen oder mehrere Teile eines
oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden Schicht die
Verbindungslinie zwischen den Flächenmittelpunkten
eines einzelnen Sekundärstrahlers oder eines einzelnen
Primärstrahlers oder eines einzelnen Primärteil
strahlers oder eines einzelnen Teiles eines Primär
strahlers in jeder einen oder mehrere Sekundärstrahler
oder einen oder mehrere Primärstrahler oder einen oder
mehrere Primärteilstrahler oder einen oder mehrere
Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden
Schicht eine zusammenhängende gekrümmte (A-B, A⁺-B⁺)
oder eine zusammenhängende gekrümmte, stückweise
gerade (A-A′-B, A-A′-A′′-B) Kurve oder eine
Gerade (A-B) bilden kann, wobei in zwei benachbarten,
einen oder mehrere Sekundärstrahler oder einen oder
mehrere Primärstrahler oder einen oder mehrere Primär
teilstrahler oder einen oder mehrere Teile eines oder
mehrerer Primärstrahler enthaltenden Schichten die ge
nannten beiden Flächenmittelpunkte stets mittels der
genannten Verbindungslinie ohne Berührung eines an
deren Flächenmittelpunktes eines Sekundärstrahlers
oder eines Primärstrahlers oder eines Primärteil
strahlers oder eines Teiles eines Primärstrahlers in
einer anderen Schicht als der genannten beiden benach
barten Schichten miteinander verbunden werden und wo
bei die genannte zusammenhängende gekrümmte (A-B,
A⁺-B⁺) oder genannte zusammenhängende gekrümmte,
stückweise gerade (A-A′-B, A-A′-A′′-B) Kurve
oder genannte Gerade (A-B) mit der Flächennormalen
(A-C, A⁺-C) der vorgenannten Grundplatte (1) einen
Winkel (α, β, γ, δ, τ, R1, R₂) einschließt und
der genannte Winkel (α, β, γ, δ, τ, R2, R1) von
Schicht zu Schicht einen anderen Wert besitzen kann
aber nicht muß und die Winkelwerte im Bereich von ein
schließlich 0° bis einschließlich 180° bei Verwendung
von in den kennzeichnenden Teilen der Ansprüche ge
nannten Primärstrahlerkonfigurationen und/oder Sekun
därstrahlerschichtaufbauten und bei Verwendung von in
den voraussetzenden Teilen des Anspruches 1 genannten
Primärstrahlerkonfigurationen in Verbindung mit je
weils einem genannten Sekundärstrahlerschichtaufbau
oder im Bereich von 0° bis einschließlich 180° mit
ausgeschlossenem Wert von 0° bei alleiniger Verwendung
von im voraussetzenden Teil des Anspruches 1 genannten
Primärstrahlerkonfigurationen ohne Sekundärstrahler
schichtaufbau in Form der genannten beiden Rund
schlitzstrahlerkonfigurationen mit Reflektor liegen
und wobei der oder die übrigen möglicherweise vorhan
denen Sekundärstrahler und/oder Primärstrahler und/
oder Primärteilstrahler und/oder Teile eines oder
mehrerer Primärstrahler bezüglich der Flächenmittel
punkte in den einen oder mehrere Sekundärstrahler oder
einen oder mehrere Primärstrahler oder einen oder
mehrere Primärteilstrahler oder einen oder mehrere
Teile eines oder mehrerer Primärstrahler enthaltenden
Schichten auf einer oder mehreren zur genannten zusam
menhängenden gekrümmten (A-B, A⁺-B⁺) oder ge
nannten zusammenhängenden gekrümmten, stückweise ge
raden (A-A′-B, A-A′-A′′-B) Kurve oder ge
nannten Geraden (A-B) parallelverschobenen Kurve
oder Kurven (B, A⁺-B⁺, A⁺⁺) oder Geraden liegen.
11. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die
genannten zusammenhängenden gekrümmten Kurven einer
Exponentialfunktion und/oder einer Hyperbelfunktion
und/oder einer Parabelfunktion und/oder einer loga
rithmischen Funktion und/oder einer inversen trigono
metrischen Funktion und/oder einer Kreisfunktion be
züglich der vorgenannten leitenden Grundplatte (1)
und/oder bezüglich der genannten Flächennormalen (A -
C, A⁺-C) der vorgenannten leitenden Grundplatte (1)
folgen können.
12. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5, 6,
8 und 10, dadurch gekennzeichnet,
daß die in den kennzeichnenden Merkmalen genannten
Schichten planparallel und eben sein können.
13. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 8, 10
und 11, dadurch gekennzeichnet,
daß eine in einem Sekundärstrahlerschichtaufbau ent
haltene Schicht mit einem oder mehreren Sekundär
strahlern ein treppenförmiges und/oder wellenförmiges
Aussehen (1600, 1600a, 1700... 170X) bezüglich einer
oder aller beider parallel zur leitenden Grundplatte
(1) senkrecht aufeinander stehender möglicher Rich
tungen haben kann, wobei die Fläche oder die Flächen
des oder der Sekundärstrahler (1610, 1610a, 171X,
1720... 172X, 1730, 1731) bezüglich der leitenden
Grundplatte (1) nicht parallel angeordnet ist oder
sind, die Flächenmittelpunkte der Sekundärstrahler in
einer mehrere Sekundärstrahler enthaltenden Schicht
den gleichen Abstand zur vorgenannten leitenden Grund
platte (1) und/oder zu den Flächenmittelpunkten der
Primärstrahler oder wenn die Primärstrahler aus
mehreren Teilen in verschiedenen Schichten bestehen
zu den Flächenmittelpunkten der von der vorgenannten
leitenden Grundplatte (1) am weitesten entfernten
Teile der Primärstrahler haben, das treppenförmige
und/oder wellenförmige Aussehen eine oder mehrere oder
alle weiteren möglicherweise vorhandenen und einen
oder mehrere Sekundärstrahler enthaltenden Schichten
des Sekundärstrahlerschichtaufbaus mit unterschied
lichen oder gleichen Abmessungen der Stufen und/oder
Wellen bezüglich einer einen oder mehrere Sekundär
strahler enthaltenden, treppenförmigen und/oder wel
lenförmigen Schicht zur nächstliegenden einen oder
mehrere Sekundärstrahler enthaltenden, treppenförmigen
und/oder wellenförmigen Schicht besitzen kann oder
können, die genannten zusammenhängenden gekrümmten
(B, A⁺-B⁺, A⁺⁺) oder genannten zusammenhängenden ge
krümmten, stückweise geraden Kurven oder genannten Ge
raden durch die Flächenmittelpunkte der Sekundär
strahler mit einem Winkel von vorzugsweise 90°
zwischen der Fläche eines Sekundärstrahlers und einer
genannten zusammenhängenden gekrümmten (B, A⁺-B⁺
A⁺⁺) oder genannten zusammenhängenden gekrümmten,
stückweise geraden Kurve oder genannten Gerade gehen,
und eine oder mehrere im Sekundärstrahlerschichtaufbau
enthaltene Dielektrikumsschichten der oder den einen
oder mehrere Sekundärstrahler enthaltenden Schichten
angepaßt sind, so daß eine Dielektrikumsschicht an
einer oder zwei einen oder mehrere Sekundärstrahler
enthaltenden Schicht oder Schichten anliegt.
14. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5, 6,
8, 9, 10, 11, 12 und 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß entlang jeder genannten zusammen
hängenden gekrümmten (A-B, A⁺-B⁺) oder zusammen
hängenden gekrümmten, stückweise geraden (A-A′-B,
A-A′-A′′-B) Kurve oder genannten Gerade zwischen
dem oder den Sekundärstrahlern und/oder dem Primär
strahler und/oder dem oder den Primärteilstrahlern
und/oder dem oder den Teilen eines Primärstrahlers
und/oder der leitenden Grundplatte (1) in Fortsetzung
der genannten zusammenhängenden gekrümmten (A-B, A⁺-
B⁺) oder zusammenhängenden gekrümmten, stückweise ge
raden (A-A′-B, A-A′-A′′-B) Kurve oder ge
nannten Gerade (A-B) bei Verwendung von einem oder
mehreren festen oder schaumstoffartigen Dielektrika
in der Primärstrahlerkonfiguration und/oder im Sekun
därstrahlerschichtaufbau die Dielektrikumsschicht (2)
oder die Dielektrikumsschichten (2) eine oder mehrere
von festem oder schaumstoffartigem Dielektrikum in der
Dicke der Dielektrikumsschicht vollständig ausgespar
te Fläche oder Flächen geschlossener Berandung vorge
nannter Form beinhaltend im Inneren das Medium Luft
befindlich ist oder sind, wobei eine von festem oder
schaumstoffartigem Dielektrikum in der Dicke der be
troffenen Dielektrikumsschicht ausgesparte Fläche min
destens die Größe der Fläche eines Sekundärstrahlers
oder eines Primärstrahlers oder eines Primärteil
strahlers oder eines Teiles eines Primärstrahlers
haben sollte.
15. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 11,
12 und 14, dadurch gekennzeichnet,
daß durch Verschiebung der planparallelen, ebenen
Schichten einer genannten Primärstrahlerkonfiguration
oder eines genannten Sekundärstrahlerschichtaufbaus
oder eines Gesamtsystems aus einer genannten Primär
strahlerkonfiguration und einem genannten Sekundär
strahlerschichtaufbau mit mehr als einer einen oder
mehrere Sekundärstrahler oder einen oder mehrere Pri
märstrahler oder einen oder mehrere Primärteilstrahler
oder einen oder mehrere Teile eines oder mehrerer Pri
märstrahler enthaltenden Schicht gegeneinander eine
Korrektur der genannten zusammenhängenden gekrümmten
(A-B, A⁺-B⁺) oder zusammenhängenden gekrümmten,
stückweise geraden (A-A′-B, A-A′-A′′-B) Kurve
oder Kurven oder genannten Gerade oder Geraden (A-B)
vorgenommen werden kann.
16. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 8, 10, 11, 13, 14 und
15, dadurch gekennzeichnet, daß
in einem genannten Sekundärstrahlerschichtaufbau mit
mehr als einer einen oder mehrere Sekundärstrahler
enthaltenden Schicht mit einem treppenförmigen und/
oder wellenförmigen Aussehen (1600, 1600a, 1700...
170X) die Dielektrikumsschicht zwischen zwei einen
oder mehrere Sekundärstrahler enthaltenden Schichten
mit treppenförmigem und/oder wellenförmigem Aussehen
in zwei Teile geteilt sein kann, wobei jedes Teil der
Dielektrikumsschicht an einer einen oder mehrere Se
kundärstrahler enthaltenden Schicht mit treppenför
migem und/oder wellenförmigem Aussehen anliegt, die
Schnittfläche (F1, F2) zwischen den zwei Teilen der
Dielektrikumsschicht eine Ebene darstellt und durch
Verschiebung der zwei Teile der Dielektrikumsschicht
gegeneinander bezüglich der ebenen Schnittfläche (F1,
F2) eine Korrektur der genannten zusammenhängenden ge
krümmten (A-B, A⁺-B⁺) oder zusammenhängenden ge
krümmten, stückweise geraden (A-A′-B, A-A′-A′′-
B) Kurve oder Kurven oder genannten Gerade oder Ge
raden (A-B) vorgenommen werden kann.
17. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 3, 4, 5
und 6, dadurch gekennzeichnet,
daß das Speisenetzwerk zur Speisung von mehr als einem
in einer Schicht enthaltenen Primärstrahler oder Pri
märteilstrahler oder Teil eines Primärstrahlers in
Verbindung mit einer in den voraussetzenden Merkmalen
oder in den kennzeichnenden Merkmalen genannten Pri
märstrahlerkonfiguration einen oder mehrere Hyperbol
wellenwiderstandstransformatoren (137) und/oder einen
oder mehrere Exponentialwellenwiderstandstransforma
toren (136) und/oder einen oder mehrere Dolph-Tscheby
tschew-Wellenwiderstandstransformatoren (134, 135)
enthält.
18. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 3, 4, 5, 6
und 9, dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verwendung einer genannten Fläche geschlos
sener Berandung mit der Berandungsform eines Kreises
(42, 54, 55, 94, 97, 126, 127, 129) darstellend einen
Primärstrahler oder einen Primärteilstrahler oder
einen Teil eines Primärstrahlers die Mittellinie eines
einen Primärstrahler oder einen Primärteilstrahler
oder einen Teil eines Primärstrahlers speisenden, auf
einer Doppelschicht (40, 50, 52, 90, 92, 120, 123)
eines dielektrischen Trägermaterials mit einer aufge
brachten leitenden Schicht in Form eines Speisenetz
werkes liegenden, geraden Leiterzuges (43, 56, 57, 96,
98, 128, 130) sich in einer durch den Mittelpunkt des
Kreises gehenden und senkrecht zu der die genannte
Fläche geschlossener Berandung mit der Berandungsform
eines Kreises (42, 54, 55, 94, 97, 126, 127, 129) ent
haltenden Schicht (41, 51, 53, 91, 93, 121, 122, 124)
liegenden Ebene befindet, wobei der Leiterzug (43, 56,
57, 96, 98, 128, 130) Bestandteil des Speisenetzwerkes
ist, die genannte Mittellinie parallel zur größten
lateralen Ausdehnung des Leiterzuges (43, 56, 57, 96,
98, 128, 130) verläuft, der Leiterzug (43, 56, 57, 96,
98, 128, 130) auf einer von der vorgenannten leitenden
Grundplatte (1) ausgehenden und durch die genannte
Fläche geschlossener Berandung mit der Berandungsform
eines Kreises (42, 54, 55, 94, 97, 126, 127, 129) hin
durchgehenden Flächennormalen endet und der Leiterzug
(43, 56, 57, 96, 98, 128, 130) von seinem Ende bis min
destens zu einer von der vorgenannten leitenden Grund
platte (1) ausgehenden und die kreisförmige, geschlos
sene Berandung (42, 54, 55, 94, 97, 126, 127, 129) be
rührenden Flächennormalen in der genannten Mittellinie
gerade verläuft.
19. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 3, 4, 5,
6 und 9, dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verwendung einer genannten Fläche geschlos
sener Berandung mit der Berandungsform eines Kreises
(65, 76, 77, 142) darstellend einen Primärstrahler
oder einen Primärteilstrahler oder einen Teil eines
Primärstrahlers und betreffend die zwei in den voraus
setzenden Merkmalen des Anspruches 1 genannten Rund
schlitzstrahlerkonfigurationen mit Reflektor und die
in den voraussetzenden Merkmalen des Anspruches 1 ge
nannte Microstripstrahlerkonfiguration mit kontakt
loser Kopplung zwischen einem oder mehreren Primär
strahlern und Speisenetzwerk und die in den voraus
setzenden Merkmalen des Anspruches 1 genannte kombi
nierte Microstripstrahler/Schlitzstrahlerkonfiguration
mit kontaktloser Kopplung zwischen einem oder mehreren
Primärstrahlern und Speisenetzwerk und die in den An
sprüchen 3, 4 und 5 genannten Primärstrahlerkonfigu
rationen die Mittellinie eines einen Primärstrahler
oder einen Primärteilstrahler oder einen Teil eines
Primärstrahlers speisenden, auf einer Doppelschicht
(62, 73, 140) eines dielektrischen Trägermaterials mit
einer aufgebrachten leitenden Schicht in Form eines
Speisenetzwerkes liegenden, geraden Leiterzuges (67,
79, 150) sich parallel zu einer durch den Mittelpunkt
des Kreises gehenden und senkrecht zu der die genannte
Fläche geschlossener Berandung mit der Berandungsform
eines Kreises (65, 76, 77, 142) enthaltenden Schicht
(63, 72, 74, 141) liegenden Ebene befindet, wobei der
Leiterzug (67, 79, 150) Bestandteil des Speisenetzwer
kes ist, die genannte Mittellinie parallel zur größten
lateralen Ausdehnung des Leiterzuges (67, 79, 150)
verläuft, der Leiterzug (67, 79, 150) auf einer von
der vorgenannten leitenden Grundplatte (1) ausgehenden
und durch die genannte Fläche geschlossener Berandung
mit der Berandungsform eines Kreises (65, 76, 77, 142)
hindurchgehenden Flächennormalen endet und der Leiter
zug (67, 79, 150) von seinem Ende bis mindestens zu
einer von der vorgenannten leitenden Grundplatte (1)
ausgehenden und die kreisförmige, geschlossene Beran
dung (65, 76, 77, 142) berührenden Flächennormalen in
der genannten Mittellinie gerade verläuft.
20. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 3, 4, 5,
6 und 9, dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verwendung einer genannten Fläche geschlos
sener Berandung mit der Berandungsform eines Kreises
(142) darstellend einen Primärstrahler oder einen Pri
märteilstrahler oder einen Teil eines Primärstrahlers
und betreffend die zwei in den voraussetzenden Merk
malen des Anspruches 1 genannten Rundschlitzstrahler
konfigurationen mit Reflektor und die in den voraus
setzenden Merkmalen des Anspruches 1 genannte Micro
stripstrahlerkonfiguration mit kontaktloser Kopplung
zwischen einem oder mehreren Primärstrahlern und
Speisenetzwerk und die in den voraussetzenden Merk
malen des Anspruches 1 genannte kombinierte Micro
stripstrahler/Schlitzstrahlerkonfiguration mit kon
taktloser Kopplung zwischen einem oder mehreren Pri
märstrahlern und Speisenetzwerk und die in den An
sprüchen 3, 4 und 5 genannten Primärstrahlerkonfigu
rationen die Mittellinie eines einen Primärstrahler
oder einen Primärteilstrahler oder einen Teil eines
Primärstrahlers speisenden, auf einer Doppelschicht
(140) eines dielektrischen Trägermaterials mit einer
aufgebrachten leitenden Schicht in Form eines Speise
netzwerkes liegenden, ersten geraden Leiterzugstückes
(149) sich parallel zu einer durch den Mittelpunkt des
Kreises gehenden und senkrecht zu der die genannte
Fläche geschlossener Berandung mit der Berandungsform
eines Kreises (142) enthaltenden Schicht (141) liegen
den Ebene befindet, sich an das erste gerade Leiter
zugstück (149) ein auf der Doppelschicht (140) eines
dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten
leitenden Schicht in Form eines Speisenetzwerkes
liegendes, gekrümmtes Leiterzugstück anschließt und
sich an das gekrümmte Leiterzugstück ein auf der Dop
pelschicht (140) eines dielektrischen Trägermaterials
mit einer aufgebrachten leitenden Schicht in Form
eines Speisenetzwerkes liegendes, zweites gerades
Leiterzugstück (143) mit einer Mittellinie auf oder
parallel zu einer durch den Mittelpunkt des Kreises
gehenden und senkrecht zu der die genannte Fläche ge
schlossener Berandung mit der Berandungsform eines
Kreises (142) enthaltenden Schicht (141) liegenden
Ebene anschließt, wobei das erste (149) und das zwei
te (143) gerade Leiterzugstück und das gekrümmte
Leiterzugstück Bestandteile des Speisenetzwerkes
sind, die genannten Mittellinien des ersten (149)
und des zweiten (143) Leiterzugstückes entlang der
größten lateralen Ausdehnung des gesamten Leiter
zuges bestehend aus dem ersten (149) und dem zweiten
(143) geraden Leiterzugstück und dem gekrümmten Lei
terzugstück verlaufen, das erste gerade Leiterzugstück
(149) auf einer von der vorgenannten leitenden Grund
platte (1) ausgehenden und durch die genannte Fläche
geschlossener Berandung mit der Berandungsform eines
Kreises (142) hindurchgehenden Flächennormalen endet
und das gekrümmte Leiterzugstück sowohl eine als auch
keine von der vorgenannten leitenden Grundplatte (1)
ausgehenden und durch die genannte Fläche geschlos
sener Berandung mit der Berandungsform eines Kreises
(142) hindurchgehenden Flächennormalen berühren kann.
21. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 3, 4, 5,
6 und 9, dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verwendung einer genannten Fläche geschlos
sener Berandung mit der Berandungsform eines Kreises
(65a, 65b, 76a, 77a) darstellend einen Primärstrahler
oder einen Primärteilstrahler oder einen Teil eines
Primärstrahlers und betreffend die zwei in den voraus
setzenden Merkmalen des Anspruches 1 genannten Rund-
Schlitzstrahlerkonfigurationen mit Reflektor und die
in den voraussetzenden Merkmalen des Anspruches 1 ge
nannte Microstripstrahlerkonfiguration mit kontakt
loser Kopplung zwischen einem oder mehreren Primär
strahlern und Speisenetzwerk und die in den voraus
setzenden Merkmalen des Anspruches 1 genannte kombi
nierte Microstripstrahler/Schlitzstrahlerkonfigura
tion mit kontaktloser Kopplung zwischen einem oder
mehreren Primärstrahlern und Speisenetzwerk und die
in den Ansprüchen 3, 4 und 5 genannten Primärstrahler
konfigurationen die zwei Mittellinien zweier ge
trennter einen Primärstrahler oder einen Primärteil
strahler oder einen Teil eines Primärstrahlers spei
senden, auf einer Doppelschicht (62a, 62b, 73a) eines
dielektrischen Trägermaterials mit einer aufgebrachten
leitenden Schicht in Form eines Speisenetzwerkes
liegenden, ersten geraden Leiterzugstücke (67a, 67b,
79a) sich parallel zu einer durch den Mittelpunkt des
Kreises gehenden und senkrecht zu der die genannte
Fläche geschlossener Berandung mit der Berandungsform
eines Kreises (65a, 65b, 76a, 77a) enthaltenden
Schicht (63a, 63b, 72a, 74a) liegenden Ebene befinden,
sich an jedes der zwei ersten geraden Leiterzugstücke
(67a, 67b, 79a) ein auf der Doppelschicht (62a, 62b, 73a)
eines dielektrischen Trägermaterials mit einer
aufgebrachten leitenden Schicht in Form eines Speise
netzwerkes liegendes, gekrümmtes oder gekrümmtes,
stückweise gerades Leiterzugstück anschließt, die zwei
genannten gekrümmten oder gekrümmten, stückweise ge
raden Leiterzugstücke mit je einem Ende aneinander
stoßen und an der Stoßstelle sich ein auf der Doppel
schicht (62a, 62b, 73a) eines dielektrischen Träger
materials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht
in Form eines Speisenetzwerkes liegendes zweites ge
rades Leiterzugstück mit einer Mittellinie auf oder
parallel zu einer durch den Mittelpunkt des Kreises
gehenden und senkrecht zu der die genannte Fläche ge
schlossener Berandung mit der Berandungsform eines
Kreises enthaltenden Schicht (63a, 63b, 72a, 74a)
liegenden Ebene anschließt, wobei die zwei ersten ge
raden Leiterzugstücken (67a, 67b, 79a) und das zweite
gerade Leiterzugstück und die zwei gekrümmten Leiter
zugstücken Bestandteile des Speisenetzwerkes sind, die
genannte Mittellinie jedes ersten geraden Leiterzug
stückes (67a, 67b, 79a) parallel zur größten lateralen
Ausdehnung des ersten geraden Leiterzugstückes ver
läuft, die genannte Mittellinie des zweiten geraden
Leiterzugstückes parallel zur größten lateralen Aus
dehnung des zweiten geraden Leiterzugstückes verläuft,
jedes erste gerade Leiterzugstück (67a, 67b, 79a) auf
einer von der vorgenannten leitenden Grundplatte (1)
ausgehenden und durch die genannte Fläche geschlos
sener Berandung mit der Berandungsform eines Kreises
(65a, 65b, 76a, 77a) hindurchgehenden Flächennormalen
endet und jedes gekrümmte oder gekrümmte, stückweise
gerade Leiterzugstück sowohl eine als auch keine von
der vorgenannten leitenden Grundplatte (1) ausgehenden
und durch die genannte Fläche geschlossener Berandung
mit der Berandungsform eines Kreises (65a, 65b, 76a, 77a)
hindurchgehenden Flächennormalen berühren kann.
22. Mikrowellenschlitzantennen für zirkulare Polarisation
nach Anspruch 3, 4, 5, 6, 9, 18, 19, 20 und 21, da
durch gekennzeichnet, daß bei Ver
wendung einer genannten Fläche geschlossener Berandung
mit der Berandungsform eines Kreises oder eines Qua
drates darstellend einen Primärstrahler oder einen Pri
märteilstrahler oder einen Teil eines Primärstrahlers
zwei einen Primärstrahler oder einen Primärteilstrahler
oder einen Teil eines Primärstrahlers speisende, auf
einer Doppelschicht eines dielektrischen Trägermate
rials mit einer aufgebrachten leitenden Schicht in
Form eines Speisenetzwerkes liegende genannte Leiter
züge bezüglich ihrer genannten Mittellinien orthogonal
aufeinander stehen, wobei die zwei Leiterzüge Bestand
teil ein und desselben Speisenetzwerkes sind.
23. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 3, 4, 5, 6,
18, 19, 20, 21 und 22, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein einen Primärstrahler oder
einen Primärteilstrahler oder einen Teil eines Primär
strahlers speisender Leiterzug des Speisenetzwerkes
in Richtung des Endes des Leiterzuges breiter werden
kann.
24. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 3, 4, 5,
6, 18, 19, 20, 21, 22 und 23, dadurch ge
zeichnet, daß ein einen Primärstrahler
oder einen P 99999 00085 552 0010002800000002000120002857307087000405919278607139 0002004139245 00004 07079rimärteilstrahler oder einen Teil eines
Primärstrahlers speisender Leiterzug eines genannten
Speisenetzwerkes entsprechend einem Hyperbolwellen
widerstandstransformator (146) oder einem Exponential
wellenwiderstandstransformator (147) oder einem Dolph-
Tschebytschew-Wellenwiderstandstransformator (148) ge
tapert werden kann.
25. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 3, 4, 5, 6,
18, 19, 20, 21, 22, 23 und 24, dadurch ge
zeichnet, daß ein einen Primärstrahler
oder einen Primärteilstrahler oder einen Teil eines
Primärstrahlers speisender Leiterzug eines genannten
Speisenetzwerkes am Ende des Leiterzuges mit einem
Kreisbogen abgeschlossen werden kann.
26. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5,
6, 8, 18, 19, 20, 21 und 22, dadurch ge
zeichnet, daß eine in den kennzeichnen
den Merkmalen genannte Doppelschicht oder Dreifach
schicht eine Schicht eines Trägermaterials in Form zum
Beispiel einer Polytetraflouräthylenfolie oder einer
Polyäthylenfolie oder einer Polypropylenfolie oder
einer Polyesterfolie mit einer Dicke im Bereich von
5 Mikrometer bis 50 Millimeter beinhaltet und die
Polytetraflouräthylenfolie oder Polyäthylenfolie oder
Polypropylenfolie oder Polyesterfolie mit einer ein
seitigen oder beidseitigen dielektrischen Kleberbe
schichtung der Dicke im Bereich von 1 Mikrometer bis
5 Millimeter versehen ist.
27. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5,
6, 8, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24 und 25, dadurch
gekennzeichnet, daß die in den kennzeich
nenden Merkmalen genannten leitenden Schichten und da
mit die in den kennzeichnenden Merkmalen genannten
Leiterzüge eines Speisenetzwerkes zum Beispiel aus
Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Chrom, Eisen oder einer
Mischung zweier oder mehrerer genannter Materialien
bestehen können, wobei auch eine Mehrfachschicht aus
zwei oder mehreren genannten Materialien in einer in
den kennzeichnenden Merkmalen genannten leitenden
Schicht zum Einsatz kommen kann.
28. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5,
6, 7, 8, 10, 13, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23,
24 und 25, dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verwendung einer in den kennzeichnenden Merk
malen genannten Primärstrahlerkonfiguration mit mehre
ren in einer Schicht nebeneinander liegenden Primär
strahlern oder Primärteilstrahlern oder Teilen mehre
rer Primärstrahler oder bei Verwendung eines Sekundär
strahlerschichtaufbaus mit mehreren in einer Schicht
nebeneinander liegenden Sekundärstrahlern oder bei
Verwendung eines Gesamtsystems aus einer genannten
Primärstrahlerkonfiguration mit mehreren in einer
Schicht nebeneinander liegenden Primärstrahlern oder
Primärteilstrahlern oder Teilen mehrerer Primär
strahler und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau mit
mehreren in einer Schicht nebeneinander liegenden Se
kundärstrahlern die genannten Primärstrahler oder Pri
märteilstrahler oder Teile mehrerer Primärstrahler mit
einem regelmäßigen Abstand zueinander auf der Schicht
der Primärstrahlerkonfiguration in einem Array und/
oder die Sekundärstrahler mit einem regelmäßigen Ab
stand zueinander auf der Schicht des Sekundärstrahler
schichtaufbaus in einem Array angeordnet sein können.
29. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5,
6, 7, 8, 10, 13, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23,
24 und 25, dadurch gekennzeichnet,
daß bei Verwendung einer in den kennzeichnenden Merk
malen genannten Primärstrahlerkonfiguration oder eines
Sekundärstrahlerschichtaufbaus oder eines Gesamtsys
tems aus einer genannten Primärstrahlerkonfiguration
und einem Sekundärstrahlerschichtaufbau in der Primär
strahlerkonfiguration nur ein Primärstrahler und/oder
in dem Sekundärstrahlerschichtaufbau nur ein Sekundär
strahler pro Sekundärstrahler enthaltenden Schicht
enthalten sein kann oder können.
30. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 3, 4, 5, 6,
18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25 und 27, dadurch
gekennzeichnet, daß ein einen Primär
strahler oder einen Primärteilstrahler oder einen Teil
eines Primärstrahlers speisender Leiterzug eines ge
nannten Speisenetzwerkes nicht Bestandteil einer Dop
pelschicht mit einem dielektrischen Trägermaterial
sein muß, sondern daß anstelle der Doppelschicht der
Leiterzug mit dem Speisenetzwerk auch selbsttragend
ausgeführt sein kann.
31. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4,
5, 7, 8, 10, 11, 12, 13, 15, 16 und 28, dadurch
gekennzeichnet, daß bei Verwendung eines
Gesamtsystems aus einer genannten Primärstrahlerkon
figuration mit mehreren in einer Schicht nebeneinander
liegenden Primärstrahlern oder Primärteilstrahlern
oder Teilen mehrerer Primärstrahler und einem ge
nannten Sekundärstrahlerschichtaufbau mit mindestens
einer einen oder mehrere nebeneinander liegende Sekun
därstrahler enthaltenden Schicht die Anzahl der in
einer Sekundärstrahler enthaltenden Schicht des Sekun
därstrahlerschichtaufbaus enthaltenen Sekundärstrah
ler gleich oder kleiner der Anzahl der Primärstrahler
der Primärstrahlerkonfiguration ist, oder, bis auf die
genannten Ausnahmen die Anzahl der in einer Sekundär
strahler enthaltenden Schicht des Sekundärstrahler
schichtaufbaus enthaltenen Sekundärstrahler größer als
die Anzahl der Primärstrahler der Primärstrahlerkonfi
guration ist.
32. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 1, 2, 3, 4,
5, 7, 8, 10, 11, 12, 13, 15, 16, 28 und 31, da
durch gekennzeichnet, daß bei Ver
wendung eines Gesamtsystems aus einer genannten Pri
märstrahlerkonfiguration mit einem oder mehreren in
einer Schicht liegenden Primärstrahlern oder Primär
teilstrahlern oder Teil oder Teilen eines oder mehre
rer Primärstrahler und einem genannten Sekundärstrah
lerschichtaufbau mit mindestens zwei Sekundärstrahler
enthaltende Schichten die Anzahl der in einer Sekun
därstrahler enthaltenden Schicht des Sekundärstrahler
schichtaufbaus enthaltenen Sekundärstrahler größer der
Anzahl der Primärstrahler der Primärstrahlerkonfigura
tion ist und die Anzahl der Sekundärstrahler einer Se
kundärstrahler enthaltenden Schicht des Sekundärstrah
lerschichtaufbaus mit dem Abstand der Sekundärstrahler
enthaltenden Schicht von der leitenden Grundplatte (1)
zunimmt.
33. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 3, 4, 21, 22,
25 und 30, dadurch gekennzeichnet,
daß eine genannte Leiterbahn des Speisenetzwerkes zur
Speisung eines Primärstrahlers oder eines Primärteil
strahlers oder eines Teiles eines Primärstrahlers in
einem Streifenleitungsresonator oder in einem Wellen
leitungsresonator endet.
34. Mikrowellenschlitzantennen nach Anspruch 3, 4, 5, 17,
18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25 und 30, dadurch
gekennzeichnet, daß eine genannte Leiter
bahn des Speisenetzwerkes zur Speisung eines Primär
strahlers oder eines Primärteilstrahlers oder eines
Teiles eines Primärstrahlers vom Ende der Leiterbahn
gesehen wellenwiderstandssprunglos in das übrige Spei
senetzwerk übergeht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914139245 DE4139245A1 (de) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Mikrowellenschlitzantennen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914139245 DE4139245A1 (de) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Mikrowellenschlitzantennen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4139245A1 true DE4139245A1 (de) | 1993-05-27 |
Family
ID=6445828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914139245 Withdrawn DE4139245A1 (de) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Mikrowellenschlitzantennen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4139245A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994018580A1 (fr) * | 1993-02-12 | 1994-08-18 | Thomson Csf | Unite de transfert de donnees a distance et transpondeur correspondant |
WO1999059222A2 (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method of manufacturing an antenna structure and an antenna structure manufactured according to the said method |
ITRM20100512A1 (it) * | 2010-10-01 | 2012-04-02 | Clu Tech Srl | Antenna ad apertura ibrida con riflettore |
Citations (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3706051A1 (de) * | 1986-02-25 | 1987-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Ebene antenne |
EP0252779A1 (de) * | 1986-06-05 | 1988-01-13 | Emmanuel Rammos | Antennenelement mit einem Streifen, der zwischen zwei selbsttragenden und mit untereinanderliegenden strahlenden Schlitzen vorgesehenen Grundplatten hängt und Verfahren zur Herstellung desselben |
DE3727178A1 (de) * | 1986-08-14 | 1988-02-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Ebene antenne |
EP0271458A2 (de) * | 1986-11-13 | 1988-06-15 | Communications Satellite Corporation | Elektromagnetisch gekoppelte Antennenelemente in gedruckter Schaltungstechnik bestehend aus kapazitiv an die Zuführungsleitungen gekoppelten Streifenleitern oder Schlitzen |
EP0301580A2 (de) * | 1987-07-30 | 1989-02-01 | Sony Corporation | Mikrowellenantenne |
EP0312989A2 (de) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 | Sony Corporation | Mikrowellenantenne |
DE3835072A1 (de) * | 1987-10-15 | 1989-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Planarantenne |
US4827276A (en) * | 1986-06-05 | 1989-05-02 | Sony Corporation | Microwave antenna |
US4864314A (en) * | 1985-01-17 | 1989-09-05 | Cossor Electronics Limited | Dual band antennas with microstrip array mounted atop a slot array |
DE3917138A1 (de) * | 1988-05-26 | 1989-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Ebene antenne |
EP0345454A1 (de) * | 1988-05-13 | 1989-12-13 | Yagi Antenna Co., Ltd. | Streifenleiter Array-Antenne |
US4903033A (en) * | 1988-04-01 | 1990-02-20 | Ford Aerospace Corporation | Planar dual polarization antenna |
US4926189A (en) * | 1988-05-10 | 1990-05-15 | Communications Satellite Corporation | High-gain single- and dual-polarized antennas employing gridded printed-circuit elements |
US4929959A (en) * | 1988-03-08 | 1990-05-29 | Communications Satellite Corporation | Dual-polarized printed circuit antenna having its elements capacitively coupled to feedlines |
EP0377999A1 (de) * | 1988-12-23 | 1990-07-18 | Kevin O. Shoemaker | Mikrostreifenleiter-Array-Antennen |
EP0383597A2 (de) * | 1989-02-15 | 1990-08-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Ebene Antenne |
EP0384780A2 (de) * | 1989-02-24 | 1990-08-29 | GEC-Marconi Limited | Ebene Mikrowellen-Antenne |
DE4014133A1 (de) * | 1989-05-15 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Planarantenne |
US4977406A (en) * | 1987-12-15 | 1990-12-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Planar antenna |
DE3729750C2 (de) * | 1986-09-05 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma, Osaka, Jp | |
EP0427479A2 (de) * | 1989-11-08 | 1991-05-15 | Sony Corporation | Ebene Gruppenantenne |
EP0433255A2 (de) * | 1989-12-14 | 1991-06-19 | COMSAT Corporation | Orthogonal polarisierte, in gedruckter Schaltungstechnik ausgeführte Zweibandantenne mit kapazitiv an Speiseleitungen gekoppelten Strahlungselementen |
EP0432647A2 (de) * | 1989-12-11 | 1991-06-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Mobiles Antennensystem |
EP0447218A2 (de) * | 1990-03-15 | 1991-09-18 | Hughes Aircraft Company | Streifenleitungsantenne für mehrere Frequenzen |
US5061943A (en) * | 1988-08-03 | 1991-10-29 | Agence Spatiale Europenne | Planar array antenna, comprising coplanar waveguide printed feed lines cooperating with apertures in a ground plane |
-
1991
- 1991-11-26 DE DE19914139245 patent/DE4139245A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4864314A (en) * | 1985-01-17 | 1989-09-05 | Cossor Electronics Limited | Dual band antennas with microstrip array mounted atop a slot array |
DE3706051A1 (de) * | 1986-02-25 | 1987-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Ebene antenne |
EP0252779A1 (de) * | 1986-06-05 | 1988-01-13 | Emmanuel Rammos | Antennenelement mit einem Streifen, der zwischen zwei selbsttragenden und mit untereinanderliegenden strahlenden Schlitzen vorgesehenen Grundplatten hängt und Verfahren zur Herstellung desselben |
US4827276A (en) * | 1986-06-05 | 1989-05-02 | Sony Corporation | Microwave antenna |
DE3727178A1 (de) * | 1986-08-14 | 1988-02-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Ebene antenne |
DE3729750C2 (de) * | 1986-09-05 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma, Osaka, Jp | |
EP0271458A2 (de) * | 1986-11-13 | 1988-06-15 | Communications Satellite Corporation | Elektromagnetisch gekoppelte Antennenelemente in gedruckter Schaltungstechnik bestehend aus kapazitiv an die Zuführungsleitungen gekoppelten Streifenleitern oder Schlitzen |
EP0301580A2 (de) * | 1987-07-30 | 1989-02-01 | Sony Corporation | Mikrowellenantenne |
DE3835072A1 (de) * | 1987-10-15 | 1989-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Planarantenne |
EP0312989A2 (de) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 | Sony Corporation | Mikrowellenantenne |
US4977406A (en) * | 1987-12-15 | 1990-12-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Planar antenna |
US4929959A (en) * | 1988-03-08 | 1990-05-29 | Communications Satellite Corporation | Dual-polarized printed circuit antenna having its elements capacitively coupled to feedlines |
US4903033A (en) * | 1988-04-01 | 1990-02-20 | Ford Aerospace Corporation | Planar dual polarization antenna |
US4926189A (en) * | 1988-05-10 | 1990-05-15 | Communications Satellite Corporation | High-gain single- and dual-polarized antennas employing gridded printed-circuit elements |
EP0345454A1 (de) * | 1988-05-13 | 1989-12-13 | Yagi Antenna Co., Ltd. | Streifenleiter Array-Antenne |
DE3917138A1 (de) * | 1988-05-26 | 1989-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Ebene antenne |
US5061943A (en) * | 1988-08-03 | 1991-10-29 | Agence Spatiale Europenne | Planar array antenna, comprising coplanar waveguide printed feed lines cooperating with apertures in a ground plane |
EP0377999A1 (de) * | 1988-12-23 | 1990-07-18 | Kevin O. Shoemaker | Mikrostreifenleiter-Array-Antennen |
EP0383597A2 (de) * | 1989-02-15 | 1990-08-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Ebene Antenne |
EP0384780A2 (de) * | 1989-02-24 | 1990-08-29 | GEC-Marconi Limited | Ebene Mikrowellen-Antenne |
DE4014133A1 (de) * | 1989-05-15 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Planarantenne |
EP0427479A2 (de) * | 1989-11-08 | 1991-05-15 | Sony Corporation | Ebene Gruppenantenne |
EP0432647A2 (de) * | 1989-12-11 | 1991-06-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Mobiles Antennensystem |
EP0433255A2 (de) * | 1989-12-14 | 1991-06-19 | COMSAT Corporation | Orthogonal polarisierte, in gedruckter Schaltungstechnik ausgeführte Zweibandantenne mit kapazitiv an Speiseleitungen gekoppelten Strahlungselementen |
EP0447218A2 (de) * | 1990-03-15 | 1991-09-18 | Hughes Aircraft Company | Streifenleitungsantenne für mehrere Frequenzen |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994018580A1 (fr) * | 1993-02-12 | 1994-08-18 | Thomson Csf | Unite de transfert de donnees a distance et transpondeur correspondant |
WO1999059222A2 (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method of manufacturing an antenna structure and an antenna structure manufactured according to the said method |
WO1999059222A3 (en) * | 1998-05-12 | 2000-01-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Method of manufacturing an antenna structure and an antenna structure manufactured according to the said method |
ITRM20100512A1 (it) * | 2010-10-01 | 2012-04-02 | Clu Tech Srl | Antenna ad apertura ibrida con riflettore |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60022096T2 (de) | Raumfüllende miniaturantenne | |
DE69604583T2 (de) | Gedruckte mehrband-monopolantenne | |
DE69608132T2 (de) | Schlitzspiralantenne mit integrierter symmetriereinrichtung und integrierter zuleitung | |
DE102017103161B4 (de) | Antennenvorrichtung und Antennenarray | |
DE69404907T2 (de) | Streifenleitergruppenantenne | |
DE69809704T2 (de) | Antennen-Tragstruktur | |
EP2256864B1 (de) | Antenne für zirkulare Polarisation mit einer leitenden Grundfläche | |
DE10142384B4 (de) | Mikrostripline-Antenne | |
DE69832696T2 (de) | Phasenverzögerungsleitung für kollineare Gruppenantenne | |
DE69804023T2 (de) | Antenne | |
DE69805936T2 (de) | Wendelantenne und Erstellungsverfahren | |
DE69403916T2 (de) | Faltdipol-antenne | |
DE69315624T2 (de) | Strahlerelement einer Antenne mit breitbandigem Durchlassbereich und aus derartigen Elementen bestehende Gruppenantenne | |
DE60009874T2 (de) | V-Schlitz-Antenne für zirkulare Polarisation | |
DE69826223T2 (de) | In Mikrostreifenleitungstechnik ausgeführte Antenne und diese enthaltende Vorrichtung | |
DE69924535T2 (de) | Mehrebenenantenne | |
DE69617947T2 (de) | Gedruckte mehrband monopolantenne | |
DE3784569T2 (de) | Mikrowellenantenne. | |
DE60102574T2 (de) | Gedruckte Dipolantenne mit dualen Spiralen | |
DE102016207434B4 (de) | Antennenvorrichtung | |
DE202017007459U1 (de) | Mehrband-Mehrstrahl-Linsenantenne geeignet zur Verwendung in Mobilfunk- und anderen Kommunikationssystemen | |
DE69315467T2 (de) | Breitbandiger, in Gruppen verwendbarer ebener Strahler | |
DE69832592T2 (de) | Gerät zum empfangen und senden von funksignalen | |
DE69828848T2 (de) | Richtantennensystem mit gekreuzter Polarisation | |
DE60014594T2 (de) | Doppelspiralige Schlitzantenne für Zirkulare Polarisation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8122 | Nonbinding interest in granting licenses declared | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |