DE4134740C1 - Cooking pot mfr. - comprises applying heat distribution coating of aluminium@ or copper@ on base of deep-drawn stainless steel body, then surface coating by plasma spraying - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Kochgefäßes der im Oberbegriff von Anspruch 1 erläuterten Art und auf nach diesem Verfahren hergestellte Kochgefäße.

Wärmeverteilschichten in Form von Wärmeverteilböden, Oberflächenschichten für einen Korrosionsschutz oder Oberflächenschichten, die lediglich die Umfangsfläche eines dickwandigen Wärmeverteilbodens überdecken, werden im Stand der Technik durch die unterschiedlichsten Verfahren aufgebracht. So ist es beispielsweise aus der DE-OS 22 58 795 bekannt, bei der Herstellung eines Kochgefäßes mit einer Wärmeverteilschicht aus Aluminium oder Kupfer, eine runde Platte aus Aluminium oder Kupfer auf die Bodenwandung eines Gefäßkörpers aus rostbeständigem Stahl lagegesichert aufzubringen, die beiden Materialien bis knapp unter Schmelztemperatur des Aluminiums oder des Kupfers zu erwärmen und dann beide Materialien durch einen Stoßdruck miteinander zu verbinden. Mit dem gleichen Verfahren kann eine weitere Oberflächenschicht aufgebracht werden, die die außen freiliegenden Oberflächen der Wärmeverteilschicht abdeckt.

Aus der GB-PS 9 65 438 ist ein Kochgefäß bekannt, bei dem ein Wärmeverteilboden aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung durch Spritzguß aufgebracht wird. Zu diesem Zweck wird auf den Boden des Kochgefäßes eine Spritzgießform aufgesetzt, in die das in üblicher Weise auf eine Temperatur knapp oberhalb seines Schmelzpunktes erwärmte Metall eingespritzt wird. Vor dem Spritzgießen wird eine Haftgrundierung in Form einer dünnen, in herkömmlicher Weise aufgespritzten Schicht aus Aluminium bzw. einer Aluminiumlegierung aufgebracht. Eine abschließende Oberflächenschicht ist nicht vorgesehen.

Die JP-US 01-0 55 368 beschreibt ein Kochgefäß aus Ton bzw. Keramik, das für einen elektromagnetischen Herd (Mikrowelle) geeignet sein soll. Für eine ausreichende Hitzebeständigkeit wird auf die Außenseite des Gefäßes zumindest im Bereich des Bodens eine wärmeabgebende, dünne Schicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung durch ein einfaches, thermisches Spritzen aufgebracht. Gegebenenfalls kann unter der Kupferschicht eine dünne Schicht aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung als Haftvermittler durch einfaches thermisches Spritzen aufgebracht werden.

Aus der DE-OS 37 19 750 ist bekannt, nach außen freiliegende Flächen eines Wärmeverteilbodens mit einer metallkeramischen Einbrennlackierung zu versehen.

Allen diesen Verfahren haftet jedoch in der einen oder anderen Weise ein Nachteil an. Das Aufschlagen von Wärme­ verteilböden bzw. Korrionsschutzschichten ist recht auf­ wendig und erfordert eine genaue dimensionierte Form. Die Abdeckung des seitlichen Umfanges einer Wärmeverteil­ schicht mit einer aufgeschlagenen und ausgewalzten Blech­ ronde führt allenfalls bei äußester Sorgfalt zu einem dichten Abschluß zwischen der aufgeschlagenen Schutz­ schicht und dem Material des Kochgefäßkörpers. Durch Un­ dichtheiten zwischen der Schutzschicht und der Kochge­ fäßwandung können jedoch Wassertropfen, Essensreste oder Schmutz eindringen, was aus hygienischen Gründen und aus Gründen der Wärmeübertragung nicht gewünscht ist. Darüber hinaus kann aus diesen Undichtheiten auch das geschmolzene Aluminium eines Wärmeverteilbodens austreten und schwere Unfälle verursachen, falls das Kochgefäß auf ungeregelten Heizplatten überhitzt wird.

Einbrennlackierungen haben hingegen den Nachteil, daß sie nicht nachbehandelt werden können, um beispielsweise Rundungen auszuschleifen oder dgl.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Ver­ fahren aufzuzeigen, das universell einsetzbar und zum Aufbringen unterschiedlichster Schichten auf ein Koch­ gefäß geeignet ist.

Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Durch den Einsatz des an sich bekannten Plasmaspritzver­ fahrens können, je nach gespritztem Material und je nach aufgespritzter Schichtdicke, auf einfache Weise die unter­ schiedlichsten Schichten für unterschiedlichste Zwecke und mit unterschiedlichsten Eigenschaften auf ein Koch­ gefäß aufgebracht werden, wobei besonders bevorzugte Schichten den Ansprüchen 2 bis 4 und besonders bevor­ zugte Materialien den Ansprüchen 5 bis 13 zu entnehmen sind.

Beim Plasmaspritzen wird durch einen Hochenergie- Lichtbogen (gegenwärtig bis 80 kW) und einem Plasmagas (Wasserstoff, Stickstoff, Argon oder Helium) ein Plasmastrahl hoher Temperatur erzeugt. Die zu verarbeitenden Pulverteilchen werden durch ein Trägergas eingebracht, (4000°C bis 20 000°C) und mit hoher thermischer Energie und Überschallgeschwindigkeit auf die zu beschichtenden Flächen ausgespritzt. Die Erstarrung auf diesen vergleichsweise kalten Flächen erfolgt augenblicklich, so daß keine Zeit gegeben ist, um eine unerwünscht spröde, interkristalline Zwischenschicht in der meist aus einem Chrom-Nickel-Stahl bestehenden Kochgefäß-Wandung entstehen zu lassen. Wird durch Plasmaspritzen die Wärmeverteilschicht und/oder eine die gesamte Oberfläche der Wärmeverteilschicht über­ deckende Oberflächenschicht aufgebracht, so kann eine Bombierung (d. h. eine gewollte Einwölbung des Bodens des kalten Kochgefäßes um wenige Zehntel Millimeter zum Aus­ gleich von Wärmedehnungen beim Kochen, so daß das heiße Kochgefäß plan auf der Heizplatte steht) entweder ver­ mieden oder auf einfache Weise durch unterschiedlich dick aufgebrachte Bereiche innerhalb der plasmagespritzten Schicht hergestellt werden. Durch Plasmaspritzen aufge­ brachte Schichten zeichnen sich durch eine relativ hohe innere Spannung aus. Bei zweckmäßiger Abstimmung des ver­ wendeten Materials auf die Schichtdicke und die Größe des Kochgefäßes können diese inneren Spannungen ausreichen, die Wärmedehnungen beim Erhitzen zu kompensieren, so daß das Kochgefäß auch ohne Bombierung beim Kochen plan auf der Heizplatte steht. Falls trotzdem eine Einwölbung not­ wendig ist, wird die Schichtdicke im Randbereich höher ge­ wählt als in der Mitte, wobei durch das Plasmaspritzen ein glatter Schichtdickenverlauf erzielbar ist. Darüber hinaus wurde festgestellt, daß die inneren Zugspannungen in einer plasmagespritzten Schicht auch zur Versteifung und zur Formhaltigkeit des Kochgefäßes beitragen, so daß bei­ spielsweise die Dicke einer Wärmeverteilschicht, die bei herkömmlich hergestellten Kochgefäßen nicht nur der Wärme­ verteilung sondern auch der Versteifung gegen Form­ änderung des heißen Kochtopf es dient, vermindert werden kann. Damit verringern sich bei gleichen Gebrauchseigen­ schaften die Kosten, das Gewicht und der Materialeinsatz.

Durch das Plasmaspritzen können kleinere Unregel­ mäßigkeiten der Oberfläche, wie kleine Lötspalte oder Haarrisse, ausgeglichen werden, so daß beispielsweise ein herkömmlicher Wärmeverteilboden aus einer Metallplatte ohne gesteigerte Sorgfalt aufgeschlagen bzw. aufgelötet werden kann, wenn nachfolgend eine plasmagespritzte Schicht aufgebracht werden soll.

Darüber hinaus können durch das Plasmaspritzverfahren auch Wärmeverteilschichten aus Materialien verwendet werden, die bislang nicht zum Einsatz kamen. Es ist beispielsweise möglich, eine hoch wärmeleitfähige Schicht aus Silber auf­ zubringen, die aus den oben erwähnten Gründen (innere Ver­ spannungen zur Versteifungswirkung) bei gleichem radialen Wärmeverteilungsvermögen in ihrer Stärke wesentlich dünner gehalten werden kann als das bislang verwendete Aluminium, so daß der erhöhte Materialpreis von Silber nicht zu stark ins Gewicht fällt.

Plasmagespritzte Schichten aus Metall können ohne weiteres mechanisch bearbeitet, beispielsweise poliert, werden und problemlos mit sich über der zur beschichtenden Oberfläche ändernder Schichtdicke aufgebracht werden. Dadurch kann bei einer plasmagespritzten Oberflächenschicht, die sich bis in den Bereich des Übergangs zur Bodenwandung des Kochgefäßkörpers erstreckt, ein sehr guter, leicht zu reinigender Übergangsradius geschaffen werden. Besteht die Schicht aus dem gleichen Material wie der Kochge­ fäß-Rohling, so entsteht, ggf. nach einer schleif- und/ oder Polierbearbeitung, eine völlig gleiche Oberfläche, die den Eindruck einer einstückigen Ausbildung erweckt.

Durch Einsatz des Plasmaspritzverfahrens lassen sich auch herkömmliche, emaillierte Kochgefäße mit einer Wärmever­ teilschicht versehen. Dies war bislang nicht möglich, da sich die Lotschicht, mit der beispielsweise ein Kupfer- Wärmeverteilboden am aus Eisen bestehenden Kochgefäß-Roh­ ling befestigt wurde, bei den hohen Temperaturen des nachfolgenden Emailliervorganges verflüssigte.

Schließlich kann durch Plasmaspritzen auch ein mehr­ schichtiger Wärmeverteilboden hergestellt werden, wobei dieser Verteilboden aus völlig unterschiedlichen, mit herkömmlichem Verfahren nur äußerst schlecht miteinander verbindbaren Werkstoffen bestehen kann.

Anspruch 14 beschreibt Dickenbereiche, mit denen plasmage­ spritzte Schichten zum Herstellen von Kochgefäßen aufge­ bracht werden können.

Die Ansprüche 15 bis 21 beschreiben besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele von nach dem erfindungsgemäßen Ver­ fahren hergestellten Kochgefäßen.

Ausführungsmöglichkeiten des erfindungsgemäßen Verfahrens werden nachfolgend anhand der in den Fig. 1 bis 5 bei­ spielhaft und im Schnitt dargestellten Kochgefäßen näher erläutert.

In Fig. 1 ist ein Kochgefäß in Form eines Kochtopfes 10 schematisch dargestellt, der einen Körper 11 mit einer Seitenwandung 11a und einer Bodenwandung 11b aufweist. Die Seitenwandung 11a und die Bodenwandung 11b gehen in einem abgerundeten Übergangsbereich 11c ineinander über. Der Körper 11 wurde durch herkömmliche Verfahren, wie beispielsweise Tiefziehen, hergestellt.

An der nach außen weisenden Seite der Bodenwandung 11b ist eine Wärmeverteilschicht 12 aufgebracht, die die gesamte Bodenwandung 11b bis zum Übergangsbereich 11c bedeckt. Sowohl die Umfangsfläche 12a als auch die der Bodenwandung 11b abgewandte, plane Fläche 12b der Wärme­ verteilschicht 12 ist mit einer Oberflächenschicht 13 abgedeckt, die bis in den gerundeten Übergangsbereich 11c des Körpers 11 reicht und einen glatten Übergang, bei­ spielsweise durch eine Rundung mit dem Radius r, zum Bereich 11c aufweist.

Die Wärmeverteilschicht 12 besteht aus einem her­ kömmlichen, aufgelöteten oder aufplattierten, platten­ förmigen Wärmeverteilboden aus Aluminium oder Kupfer mit der üblichen Dicke von einigen Millimetern. Der Körper 11 besteht aus rostbeständigem Chrom-Nickel- Stahl. Die Oberflächenschicht 13 wurde nach dem Befestigen der Wärmeverteilschicht 12 durch Plasmaspritzen aufgebracht und besteht aus einem 18/8 oder einem 18/10 Chrom-Nickel-Stahl. Die Oberflächenschicht 13 wird zusammen mit der Topfaußenkontur geschliffen und poliert, so daß eine übergangslose Oberfläche mit gleichem Aussehen ergibt. Die Dicke der Oberflächenschicht 13 liegt zwischen 0,1 mm und 1,0 mm.

Ein Kochgefäß mit dem in Fig. 1 dargestellten Schicht­ aufbau kann jedoch auch einen Körper aus rostbeständigem Stahl und eine durch Plasmaspritzen aufgebrachte Wärme­ verteilschicht aus Silber, Kupfer oder Aluminium mit einer Dicke von 0,2 mm bis 2,0 mm aufweisen. Auch die plasmage­ spritzte Wärmeverteilschicht ist durch eine Schicht aus dem rostbeständigen Stahl mit einer Dicke von 0,05 mm bis 1,0 mm überdeckt.

Mit dem im Fig. 1 gezeichneten Schichtaufbau ist auch ein universell einsetzbares Kochgefäß, das nicht nur für Gas, Massekochplatten, Ceranfelder, sondern auch für Induktionsherde geeignet ist, herzustellen. Auf der Boden­ wandung 11b des Körpers 11 ist eine Wärmeverteilschicht aus ferritischem Metall, insbesondere Eisen aufgebracht. Die Wärmeverteilschicht kann entweder durch Auflöten einer Eisenplatte oder durch Plasmaspritzen aufgebracht werden. Diese ferritische Wärmeverteilschicht wird von einer plasmagespritzten, hoch temperaturfesten, kristallinen Oberflächenschicht aus Keramik überdeckt. Die Keramik­ schicht weist bevorzugt eine Dicke von 0,1 mm bis 0,8 mm auf. Anstelle der Keramikschicht kann eine glasartige Schicht aufgebracht werden, wobei zur Einebnung der durch das Plasmaspritzen erzeugten, relativ rauhen Oberfläche, die Unterlage entweder vorgewärmt oder das Kochgefäß einer Wärmenachbehandlung unterworfen wird. Die Glasschicht kann eine Dicke bis zu 0,8 mm aufweisen, sollte jedoch bevorzugt 0,1 mm nicht wesentlich überschreiten.

Aus Fig. 2 ist ein weiteres Kochgefäß in Form eines Koch­ topfes 20 ersichtlich, das unter Anwendung des erfindungs­ gemäßen Verfahrens hergestellt wurde. Auch der Kochtopf 20 weist einen Topfkörper 21 mit einer Umfangswandung 21a und einer Bodenwandung 21b auf. Die nach außen weisende Ober­ fläche der Bodenwandung 21b ist mit einer Wärmeverteil­ schicht 22 versehen, deren Umfangsfläche 22a mit einer Oberflächenschicht 23 abgedeckt ist, die wiederum mit einem Radius r abgerundet einen kantenlosen Übergang zum Übergangsbereich 21c des Körpers 21 bildet.

Der Wärmeverteilboden 22 besteht aus einer Aluminium­ ronde 24, die auf die Bodenwandung 21b eines Körpers 21 aus rostbeständigem Stahl aufgelötet wurde. Die der Boden­ wandung 21b abgewandte Oberfläche der Aluminiumronde 24 ist durch eine auf die Aluminiumronde 24 aufgelötete Bodenronde 25 aus rostbeständigem Stahl abgedeckt. Die plasmagespritzte Oberflächenschicht 23 besteht ebenfalls aus rostbeständigem Stahl und erstreckt sich über die Um­ fangsflächen beider Ronden. Nach dem Aufbringen aller Schichten wird die gesamte Außenfläche des Kochtopfes 20 geschliffen und poliert, so daß die Übergänge zwischen der Oberflächenschicht 23 und dem Körper 21 bzw. der Boden­ ronde 25 verschwinden und sich eine übergangslose Fläche vom Körper 21 zur Bodenronde 25 ergibt, die den Eindruck einer einstückigen Ausbildung erweckt.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können auch Emailge­ fäße verbessert werden. Fig. 3 zeigt ein Kochgefäß in Form eines Kochtopfes 30 mit einem Körper 31 aus Eisen, der eine Umfangswandung 31a und eine Bodenwandung 31b mit einem abgerundetem Übergang 31c zwischen beiden aufweist. An der Bodenwandung 31b ist eine Wärmeverteilschicht 32 aus Kupfer durch Plasmaspritzen aufgebracht. Die Kupferschicht 35 wird an ihrer nach unten weisenden Oberfläche mit einer ebenfalls plasmagespritzten Schicht 35 aus einem C-Stahl versehen. Nach dem Aufspritzen der Wärmeverteilschicht 32 wird die gesamte Innen- und Außenseite des Körpers 31 unter Einschluß der Wärmeverteilschicht 32 vollständig und auf herkömmliche Art und Weise mit einer Emailschicht 36 überzogen.

Fig. 4 zeigt ein weiteres emailliertes Kochgefäß in Form eines Kochtopfes 40. Der Kochtopf 40 besteht aus einem Körper 41 aus Eisen, an dessen Bodenwandung 41b eine Wärmeverteilschicht 42 angeordnet ist. Die Wärmeverteil­ schicht 42 ist zweilagig aufgebaut. Direkt auf die Boden­ wandung 41b wird eine erste Schicht 44 aus Kupfer durch Plasmaspritzen aufgebaut und diese dann zumindest auf der der Bodenwandung 41b abgewandten Seite durch eine zweite Schicht 45 aus korrosionsbeständigem Material, ins­ besondere einem rostbeständigem Chrom-Nickel-Stahl, abge­ deckt, wobei auch die zweite Schicht 45 durch Plasma­ spritzen aufgebracht wird. Anschließend wird die gesamte Innenseite des Körpers 41 und seine Außenseite, ein­ schließlich der Umfangsfläche 42a der Wärmeverteil­ schicht 42, aber unter Ausschluß der von der Bodenwandung 41b wegweisenden Oberfläche der zweiten Schicht 45, auf herkömmliche Weise mit einer Emailschicht 46 überzogen.

Fig. 5 zeigt ein weiteres Kochgefäß in Form eines Koch­ topfes 50 mit einem Körper 51, der eine Umfangswandung 51a und eine Bodenwandung 51b aufweist. An der Bodenwandung 51a ist eine Wärmeverteilschicht 52 aufgebracht, die einen zweilagigen Aufbau mit einer ersten Schicht 54 und einer zweiten Schicht 55 aufweist. Die erste Schicht 54 besteht aus Silber oder Kupfer und ist durch Plasmaspritzen aufgebracht. Die zweite, der Heizquelle zugewandte Schicht 55 besteht aus Eisen und ist ebenfalls durch Plasmaspritzen aufgebracht. Sowohl die Um­ fangsfläche 52a als auch die nach unten weisende Ober­ fläche 52a der Wärmeverteilschicht 52 ist mit einer Email­ schicht 56 überzogen.

In Abwandlung der beschriebenen und gezeichneten Aus­ führungsbeispiele kann das erfindungsgemäße Verfahren zum Aufbringen von Schichten nicht nur auf Kochtöpfe sondern auf alle Kochgefäße wie Pfannen, Tiegel, Kasserollen oder dgl., verwendet werden. Die in den einzelnen Figuren dar­ gestellten Einzelheiten können untereinander ausgetauscht werden, so daß beispielsweise auch die Wärmeverteilschicht gemäß Fig. 1 zweilagig aufgebaut sein kann. Auch die zum Plasmaspritzen verwendeten Werkstoffe können in einer anderen als der angegebenen Weise miteinander kombiniert werden. Schließlich können zum Plasmaspritzen alle sich für den vorgesehenen Verwendungszweck eignenden und plasmaspritzfähigen Werkstoffe, insbesondere korrosions­ beständige Metalle mit einer ausreichenden Duktilität, eingesetzt werden.

Normalerweise haften plasmagespritzte Schichten recht gut auf den angegebenen Werkstoffen des Untergrunds. Falls er­ forderlich, kann jedoch die Haftung durch einen geeigneten Haftvermittler, beispielsweise Nickel-Kupfer, verbessert werden.

Claims (21)

1. Verfahren zum Herstellen eines Kochgefäßes mit einem eine Bodenwandung aufweisenden Körper, einer an der Bodenwandung angeordneten Wärmeverteilschicht und einer auf der Wärmeverteilschicht angeordneten Oberflächen­ schicht, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Schichten durch Plasmaspritzen aufgebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Oberflächenschicht nur im Be­ reich der Umfangsfläche der Wärmeverteilschicht aufge­ bracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine die außen liegenden Ober­ flächen der Wärmeverteilschicht umschließende Ober­ flächenschicht aufgebracht wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen die Wärmever­ teilschicht aufgebracht wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Metall­ schicht aufgebracht wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Aluminiumschicht aufgebracht wird.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Kupfer­ schicht aufgebracht wird.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Schicht aus rostbeständigem Stahl aufgebracht wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Schicht aus ferritischem Eisen aufgebracht wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Silber­ schicht aufgebracht wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine Keramik­ schicht aufgebracht wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß durch Plasmaspritzen eine glas­ artige Schicht aufgebracht wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die glasartige Schicht einer Wärmebehandlung zur Oberflächenglättung unterworfen wird.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Plasmaspritzschicht in einer Dicke von 0,02 mm bis 2 mm, bevorzugt 0,2 mm bis 0,8 mm, aufgebracht wird.

15. Kochgefäß, hergestellt unter Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeichnet durch einen Wärmeverteilboden (12) und eine den Wärme­ verteilboden (12) an seinem nach außen weisenden Ober­ flächen (12a, 12b) überdeckende, plasmagespritzte Oberflächenschicht (13).

16. Kochgefäß nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeverteilboden (12) aus einer plasmage­ spritzten Aluminium- oder Kupferschicht besteht.

17. Kochgefäß nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Oberflächenschicht (13) aus einem rostbeständigen Stahl besteht.

18. Kochgefäß nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch einen Wärmeverteilboden (12) aus Eisen und einer plasmage­ spritzten Oberflächenschicht (13) aus Keramik oder einem glasartigen Material.

19. Kochgefäß, hergestellt unter Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeichnet durch eine die Umfangsfläche (22a) eines Wärmever­ teilbodens (22) abdeckende, plasmagespritzte Ober­ flächenschicht (23).

20. Kochgefäß, hergestellt unter Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeichnet durch einen plasmagespritzten Wärmeverteilboden (32, 42, 52) und eine herkömmliche Oberflächenschicht (36, 46, 56).

21. Kochgefäß nach einem der Ansprüche 15 bis 20, ge­ kennzeichnet durch eine mehrlagige Ausgestaltung des Wärmeverteilbodens (32, 42, 52).