DE4119784C2 - Planare Wellenleiterstruktur für integrierte Sender- und Empfängerschaltungen - Google Patents
Planare Wellenleiterstruktur für integrierte Sender- und EmpfängerschaltungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine planare Leitungsstruktur nach
dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Die Erfindung findet Verwendung bei der Herstellung von
monolithisch integrierten mm-Wellen-Sendern und -Empfän
gern mit strahlformenden Elementen, z. B. für Radarsender
und -empfänger im Kraftfahrzeug.
Eine planare Wellenleiterstruktur besteht aus einer struk
turierten Metallisierung eines evtl. auch geschichteten
Substrates in einer oder mehreren Ebenen. Durch spezielle
geometrische Gestaltung der Metallisierung
können z. B. Koppler, Resonatoren und Antennen gebildet
werden.
Mit planaren Leitungsstrukturen können Mikrowellen geführt
werden. Planare Leitungsstrukturen können mit aktiven
Halbleiterbauelementen zu monolithisch integrierten Schal
tungen verbunden werden, wobei das Halbleitersubstrat
hochohmig oder semiisolierend sein muß. Als hochohmiges
Substrat eignet sich Silizium, für ein semiisolierendes
Substrat GaAs.
Eine planare Leitungsstruktur strahlt nach oben, z. B. in
die Luft, und nach unten ins Substrat ab. Die Abstrahlung
ins Substrat ist dabei im allgemeinen größer.
Millimeter-Wellen-Sender und -Empfänger mit planaren Lei
tungsstrukturen sind beispielsweise im Mikrowellen & HF
Magazin, Vol. 14, No. 8, Seiten 750-760 beschrieben. Die
darin angegebenen mm-Wellen-Sender und -Empfänger sind mit
der Si-MMWIC (Silicon monolithic microwave integrated cir
cuit) Technik hergestellt.
Um die Strahlung von derartigen Sendern und Empfängern in
bestimmter Weise zu formen, werden z. B. Antennen oder Lin
sen verwendet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine planare
Leitungsstruktur für Sender und Empfänger anzugeben, bei
der die Strahlformung der ein- und ausfallenden Strahlung so
erfolgt,
daß monolithisch integrierte Sender und Empfänger mit geringem
Platzbedarf in technisch einfacher Weise herstell
bar sind.
Die Aufgabe wird gelöst durch die in den kennzeichnenden Teilen
der Patentansprüche 1 und 2 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte
Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind den Unteran
sprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen be
schrieben unter Bezugnahme auf schematische Zeichnungen.
Gemäß der Erfindung wird bei einer bekannten planaren Lei
tungsstruktur, z. B. einer planaren Antenne oder einem Re
sonator die Rückseite des Substrates ganz oder teilweise
als ein- oder abstrahlende Fläche benutzt. Die Sub
stratrückseite wird z. B. durch mikromechanische oder ätz
technische Verfahren derart strukturiert, daß die ein-
oder abgestrahlte elektromagnetische Welle in bestimmter
Weise verändert wird. Spezialformen der Strahlformung sind
z. B. die Änderung der Polarisation, die Beugung oder Bre
chung der Strahlung, sowie die Änderung der Phase der
elektromagnetischen Welle. Derartige Strahlformungen er
hält man beispielsweise durch eine Strukturierung der
strahlenden Fläche der Substratrückseite gemäß Fig. 1. Die
Substratrückseite 12 weist in diesem Ausführungsbeispiel
sowohl planare Flächen als auch Linsenteilflächen auf.
Desweiteren werden Strahlformungen dadurch erreicht, daß
Gräben mit definiertem Profil geätzt werden (Beugungsgit
ter) oder reflektierende Metallstrukturen (z. B. konzentri
sche Kreise) oder dielektrische oder ferromagnetische Kup
peln geformt werden.
In vorteilhafterweise kann die erfindungsgemäße planare
Wellenleiterstruktur durch Anwendung bekannter Techniken,
z. B. der MIC (Microwave integrated circiut) der MMIC
(monolithic microwave integrated circuit), der Si-MMWIC
(Silicon monolithic microwave integrated circuit) zu pla
naren Sendern, bzw. bei Einstrahlung über die Sub
stratrückseite zu planaren Empfängern erweitert werden.
In Fig. 1 ist als Ausführungsbeispiel ein mit der Si-MM-
WIC-Technik hergestellter Sender für 77 GHz im Querschnitt
dargestellt. In ein Si-Substrat 1 mit einem spezifischen
Widerstand von 10000 Ωcm ist eine vergrabene Halbleiter
schicht 2, z. B. As dotiertes Si, mit einem Schichtwider
stand von 100 Ω/Fläche eingebracht.
Auf der Vorderseite 11 des Substrates 1 ist auf der Halb
leiterschicht 2 eine IMPATT-Diode 3, eine pn-Diode mit
Submikronstruktur nach dem Stand der Technik, angeordnet.
Die IMPATT-Diode besitzt z. B. eine Mesaform mit einem
Durchmesser von 20 µm. Eine Leitungsstruktur 4 aus einer
0,1 µm dicken Chromschicht und einer 1 µm dicken Goldschicht
ist auf einer Seite zu einem Schlitzresonator 5 ausgestal
tet. Über die vergrabene Halbleiterschicht 2 und eine
elektrische Zuleitung 6, aus z. B. Gold, ist die IMPATT-Di
ode 3 mit der Leiterstruktur 4 verbunden. Die Rückseite 12
des Substrates 1 ist bei diesem Sender derart struktu
riert, daß parallel zur Substratoberfläche planare Flächen
und senkrecht dazu Linsenteilflächen gebildet werden. Da
durch ergibt sich eine Beeinflussung der Phase der Mikro
wellenstrahlung 22.
Ein kleiner Teil der Strahlung 21 wird über die Vorder
seite der planaren Leitungsstruktur abgestrahlt. Dieser
Anteil kann vorteilhaft für strahlungsgekoppelte Frequenz-
und Leistungmeß- bzw. -regelungseinheiten genutzt werden
oder auch als Lokaloszillatorleistung an einen Empfangsmi
scher gegeben werden.
Um die planare Leitungsstruktur als planaren Empfänger zu
erweitern, ist anstelle der IMPATT-Diode 3 im Ausfüh
rungsbeispiel gemäß Fig. 1 z. B. eine Schottky-Diode 7 in
die planare Leitungsstruktur integriert. Die strukturierte
Rückseite 12 des Substrates 1 wird bei einem derartigen
Empfänger als Einstrahlfläche benutzt (Fig. 2).
Die Erfindung ist jedoch nicht auf einzelne Sender- bzw.
Empfängerelemente beschränkt, sondern ist ebenso auf eine
aus einer Vielzahl von Sendern und/oder Empfängern beste
henden Schaltungsanordnung anwendbar. Beispielsweise wer
den planare Leitungsstrukturen gebildet, die eine Vielzahl
von nebeneinander angeordneten strahlenden Schlitzre
sonatoren besitzen. Die Abstrahlung bei einem derartigen
Senderarray erfolgt über die strukturierte Substratrück
seite.
Claims (8)
1. In Verbindung mit einem Halbleitersubstrat (1) auf der Vorder- (11) und Rückseite (12)
angeordnete planare Wellenleiterstruktur für Sender und Empfänger, bei der auf der Vorderseite
aktive und mit planaren Leitungen verbundene Halbleiterbauelemente angeordnet sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) ganz oder teilweise als ein- und/oder abstrahlende Fläche ausgebildet ist und,
daß diese Fläche der Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) oder zusätzlich aufgebrachte dünne Schichten zur gezielten Veränderung der elektromagnetischen Eigenschaften der ein- und/oder ausfallenden Strahlung strukturiert sind, indem zur Rückseite parallele planare Flächen und unter steilem Winkel zur Rückseite verlaufende Linsenteilflächen ausgebildet sind.
daß die Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) ganz oder teilweise als ein- und/oder abstrahlende Fläche ausgebildet ist und,
daß diese Fläche der Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) oder zusätzlich aufgebrachte dünne Schichten zur gezielten Veränderung der elektromagnetischen Eigenschaften der ein- und/oder ausfallenden Strahlung strukturiert sind, indem zur Rückseite parallele planare Flächen und unter steilem Winkel zur Rückseite verlaufende Linsenteilflächen ausgebildet sind.
2. In Verbindung mit einem Halbleitersubstrat (1) auf der Vorder- (11) und Rückseite (12)
angeordnete planare Wellenleiterstruktur für Sender und Empfänger, bei der auf der Vorderseite
aktive und mit planaren Leitungen verbundene Halbleiterbauelemente angeordnet sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) ganz oder teilweise als ein- und/oder abstrahlende Fläche ausgebildet ist und,
daß diese Fläche der Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) oder zusätzlich aufgebrachte dünne Schichten zur gezielten Veränderung der elektromagnetischen Eigenschaften der ein- und/oder ausfallenden Strahlung strukturiert sind, indem die Rückseite als Beugungsgitter ausgebildet ist.
daß die Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) ganz oder teilweise als ein- und/oder abstrahlende Fläche ausgebildet ist und,
daß diese Fläche der Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) oder zusätzlich aufgebrachte dünne Schichten zur gezielten Veränderung der elektromagnetischen Eigenschaften der ein- und/oder ausfallenden Strahlung strukturiert sind, indem die Rückseite als Beugungsgitter ausgebildet ist.
3. Planare Wellenleiterstruktur nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf
der Rückseite (12) des Halbleitersubstrates (1) reflektierende Metallstrukturen angeordnet sind.
4. Planare Wellenleiterstruktur nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Rückseite (12) des Halbleitersubstrates in Form von dielektrischen oder ferroelektrischen
Kuppeln ausgestaltet ist.
5. Planare Wellenleiterstruktur nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
auf der Vorderseite (11) des Halbleitersubstrates (1) aufgebrachten aktiven
Halbleiterbauelemente (3, 7) und die planaren Leiterstrukturen Mikrowellenleistung erzeugen
und abstrahlen und/oder Mikrowellenleistung empfangen und/oder detektieren.
6. Planare Wellenleiterstruktur nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch
gekennzeichnet, daß auf der Vorderseite (11) des Halbleitersubstrates (1) eine Senderschaltung
integriert ist, die eine planar angeordnete IMPATT-Diode (3) und einen Schlitzresonator (5)
enthält.
7. Planare Wellenleiterstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
auf der Vorderseite (11) des Halbleitersubstrates (1) eine Empfängerschaltung integriert ist, die
eine planar angeordnete Schottky-Diode (7) und einen Schlitzresonator (5) enthält.
8. Planare Wellenleiterstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß mehrere Sende- und/oder Empfangselemente auf einem
Halbleitersubstrat (1) angeordnet sind.
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