DE4119572A1 - Weichloetflussmittel zum loeten elektronischer schaltungen unter schutzgas - Google Patents

Weichloetflussmittel zum loeten elektronischer schaltungen unter schutzgas

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DE4119572A1
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Germany
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carbonic acids
electronic circuits
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soldering electronic
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Eberhard Dr Rer Nat Beuerle
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Alcatel Lucent Deutschland AG
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Standard Elektrik Lorenz AG
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Publication date
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    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description

Die Anmeldung betrifft ein Weichlötflußmittel zum Löten elektronischer Schaltungen unter aktiviertem Schutzgas.
Derartige Weichlötflußmittel sind bekannt (Aufsatz: "Weichlöten unter aktiviertem Schutzgas" - ein Beitrag zum Umweltschutz in ELEKTRONIK PRODUKTION & PRÜFTECHNIK April 1989, Seiten 37 und 38). Es ist bekannt, leicht verdampfbare Monokarbonsäure, beispielsweise Ameisensäure oder Essigsäure, in Dampfform dem Schutzgas, beispielsweise Stickstoff, zuzusetzen. Dieses Gemisch wird als aktiviertes Schutzgas bezeichnet. Die Verwendung des aktivierten Schutzgases beim Löten elektronischer Schaltungen erbringt sehr saubere und rückstandsfreie Lötstellen, so daß sich eine Reinigung der elektronischen Schaltungen nach dem Löten erübrigt. Die Verwendung des aktivierten Schutzgases bewirkt außerdem eine erhebliche Reduzierung der Lötfehlerrate insbesondere bei Lötungen auf der Oberfläche der elektronischen Schaltung. Als noch verbesserungsfähig hat sich das Löten von mit Anschlußdrähten versehenen Bauelementen in durchkontaktierten Bohrungen erwiesen, weil das Lot nicht in der erforderlichen Menge in die Bohrungen gelangt.
Das der Erfindung zugrunde liegende technische Problem besteht deshalb darin, das bekannte Weichlötflußmittel in der Weise zu verbessern, daß das Eindringen des Lötzinns in Bohrungen der elektronischen Schaltung verbessert wird.
Dieses technische Problem ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß niedrig siedende Karbonsäuren mit einem Siedepunkt 130°C und zusätzlich zwischen 120°C und 195°C vollständig decarboxylierende Dikarbonsäuren verwendet werden.
Wenn das aktivierte Schutzgas außer der Monokarbonsäure auch eine Dikarbonsäure enthält, dann wird die Lötfehlerrate insbesondere in den Bohrungen wesentlich vermindert, ohne daß sich andere vorteilhafte Eigenschaften verschlechtern. Als Dikarbonsäuren sind beispielsweise Malonsäure oder Adipinsäure geeignet. Je nach Auftragsart sollen die Konzentrationen zwischen 0,5 und 2,5 Gew.% liegen.
Bei einer Anwendung des erfindungsgemäßen Weichlötflußmittels werden auch die Bohrungen vollständig und rückstandsfrei mit Lötmittel gefüllt.

Claims (1)

  1. Weichlötflußmittel zum Löten elektronischer Schaltungen unter aktiviertem Schutzgas, dadurch gekennzeichnet, daß niedrig siedende Karbonsäuren mit einem Siedepunkt 130°C und zusätzlich zwischen 120°C und 200°C vollständig decarboxylierende Dikarbonsäuren verwendet werden.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2471622A4 (de) * 2009-08-27 2016-04-06 Ayumi Industry Co Ltd Erhitzungs- und schmelzbearbeitungsvorrichtung sowie erhitzungs- und schmelzbearbeitungsverfahren

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