DE4108667A1 - Verbundanordnung mit einer dickschichtleiterplatte sowie verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Verbundanordnung mit einer dickschichtleiterplatte sowie verfahren zu deren herstellung

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Description

Stand der Technik
Die Erfindung betrifft eine Verbundanordnung mit einer Dickschichtleiterplatte gemäß der Gattung des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung.
Es sind Verbundanordnungen bekannt, die aus einer metalli­ schen Grundplatte und einer auf dieser aufgeklebten Dick­ schichtleiterplatte bestehen. Eine solche Anordnung ist in der deutschen Patentanmeldung P 39 32 213 beschrieben.
Die Dickschichtleiterplatten können dabei aus einem Kera­ miksubstrat mit darauf aufgebrachten Schaltungsstrukturen bestehen. Eine solche Dickschichtleiterplatte kann bei­ spielsweise eine Fläche von 6·4 Zoll aufweisen. Die Grundplatte bringt für die gesamte Verbundanordnung die notwendige Stabilität und dient als Kühlkörper, weshalb die Grundplatte aus einem möglichst gut wärmeleitenden Material, beispielsweise aus Aluminium, bestehen sollte. Bei bekannten Verbundanordnungen kann die Dickschichtlei­ terplatte unter Verwendung von UV-härtbarem Fixierkleber auf die Grundplatte aufgeklebt werden, wobei eine aufwen­ dige Andruck- und UV-Strahler-Einrichtung erforderlich ist. Außerdem sind auf dem Substrat weiße Flächen ohne Schaltungs­ struktur notwendig, da das UV-Licht die Schaltungsstruktur nicht durchdringt. Das heißt, bei Anwendung von UV-härtendem Fixier­ kleber wird die Packungsdichte reduziert.
Vorteile der Erfindung
Eine Verbundanordnung mit einer Dickschichtleiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß der durch Druck aushärtende Kleber bereits beim Aufsetzen der Dickschichtleiterplatte auf die Klebe­ schicht eine stabile Verbindung zwischen Dickschichtlei­ terplatte und Grundplatte entstehen läßt. Die Verbund­ anordnung kann sofort aus der hierfür erforderlichen An­ druckvorrichtung entnommen und weiteren Montageeinrichtun­ gen zugeführt werden. Hierdurch wird eine kontinuierliche Fertigung von Verbundanordnungen ermöglicht.
Die bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Verbundanordnung verwendet durch Druck aushärtende Fi­ xierkleber stellenweise, wobei der verbleibende Zwischen­ raum zwischen Grundplatte und Dickschichtleiterplatte mit einem Silikonkleber ausgefüllt wird. Dadurch wird erreicht, daß der Fixierkleber beim Aufsetzen der Dick­ schichtleiterplatte diese für den Weitertransport ausrei­ chend vorfixiert. Dies bedeutet, daß ein nachfolgender Ofenprozeß räumlich getrennt von der Aufsetzeinrichtung durchgeführt werden kann, wodurch die Aufsetzeinrichtung und der Ofenprozeß optimal an ihre jeweilige Funktion an­ gepaßt werden können.
Ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung ist im Anspruch 3 gekennzeichnet. Die sich daraus ergebenden Vorteile wurden bereits oben dargelegt.
Zeichnung
Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung darge­ stellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Die Zeichnung zeigt eine Verbundanordnung im Querschnitt. Auf einer metallischen Grundplatte 1 ist eine Dickschicht­ leiterplatte 2 aufgeklebt, auf der ein elektrisches Bau­ element 3 aufgebracht ist. Die Dickschichtleiterplatte 2 besteht aus einem Keramiksubstrat 21 und darauf in Dick­ schichttechnik aufgebrachten Leiterbahnen 22, 23, die über Anschlußdrähte 4, 5 mit dem Bauelement 3 elektrisch lei­ tend verbunden sind.
Auf der Oberseite der metallischen Grundplatte 1 ist stel­ lenweise ein druckgehärteter Fixierkleber 6 und im übrigen ein Silikonkleber 7 aufgebracht, so daß eine gesamte Ober­ fläche der Grundplatte 1 überziehende Klebeschicht aus zwei verschiedenen Klebern vorliegt. Diese Klebeschicht verbindet die Dickschichtleiterplatte 2 fest mit der Grundplatte 1, die beispielsweise aus Aluminium bestehen kann.
Das Verfahren zur Herstellung der Verbundanordnung, wie sie in der Zeichnung dargestellt ist, wird nachfolgend erläutert. Zunächst wird auf die Grundplatte 1 punktuell bzw. stellenweise der Fixierkleber 6 aufgebracht, der spä­ ter beim Aufsetzen der Verbundplatte 2 durch Anwendung von Druck aushärtet. Vor dem Aufsetzen der Verbundplatte 2 wird jedoch die restliche Oberfläche der Grundplatte 1 mit einem Silikonkleber 7 überzogen. Erst jetzt wird die Ver­ bundplatte 2 mittels einer Andruckvorrichtung von oben auf die aus den beiden Klebern 6, 7 bestehende Klebeschicht unter Anwendung von Druck aufgesetzt. Dabei härtet der Fi­ xierkleber sofort aus, so daß die vorfixierte Verbund­ anordnung dann einem Ofen zum Härten des Silikonklebers zugeführt werden kann.
Es sei lediglich erwähnt, daß grundsätzlich auch die Mög­ lichkeit besteht, die beiden Kleber 6, 7 nicht auf die Grundplatte 1, sondern auf die Unterseite des Keramiksub­ strats 21 aufzutragen.

Claims (3)

1. Verbundanordnung mit einer auf einer metallischen Grundplatte aufgeklebten Dickschichtleiterplatte, die aus einem Keramiksubstrat und auf diesem aufgebrachten Leiter­ bahnen und elektrischen Bauelementen besteht, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Grundplatte (1) und Dick­ schichtleiterplatte (2) ein durch Anwendung von Druck aus­ härtender Fixierkleber (6) eingefügt ist.
2. Verbundanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Fixierkleber (6) stellenweise und im übrigen Zwischenraum hochelastischer Silikonkleber (7) eingefügt ist.
3. Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Oberfläche der Grundplatte (1) ein durch Druckan­ wendung aushärtender Fixierkleber (6) stellenweise aufge­ tragen wird, daß auf die verbleibende Oberfläche der Grundplatte (1) ein Silikonkleber (7) aufgebracht wird, daß dann die Dickschichtleiterplatte (2) auf die vom Fi­ xierkleber (6) und dem Silikonkleber (7) gebildete Klebe­ schicht mit Druck aufgesetzt wird, wobei der Druck solange beibehalten wird, bis der Fixierkleber (6) ausgehärtet ist, und daß dann der Silikonkleber (7) durch einen Ofen­ prozeß ausgehärtet wird.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19505180A1 (de) * 1995-02-16 1996-08-22 Telefunken Microelectron Elektronisches Steuermodul
WO1997002723A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-23 3M Laboratories (Europe) Gmbh Verfahren und vorrichtung zur verbindung von mit wärmequellen versehenen platten, insbesondere elektrischen leiterplatten, mit metallischen wärmeableitplatten
DE19943714A1 (de) * 1999-09-13 2001-04-19 Webasto Dachsysteme Gmbh Verfahren zur Klebeverbindung zweier flächiger Teile
WO2002013586A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-14 Hamilton Sundstrand Corporation Adhesive bonding of printed circuit boards to heat sinks
EP3089567A1 (de) * 2015-04-29 2016-11-02 Robert Bosch Gmbh Elektronische baugruppe, insbesondere für ein getriebesteuermodul

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3036196A1 (de) * 1980-09-25 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehaeuseloses senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul
CA1307355C (en) * 1988-05-26 1992-09-08 David C. Degree Soft-faced semiconductor component backing
DE3932213A1 (de) * 1989-09-27 1991-04-04 Bosch Gmbh Robert Verbundanordnung mit leiterplatte

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19505180A1 (de) * 1995-02-16 1996-08-22 Telefunken Microelectron Elektronisches Steuermodul
WO1997002723A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-23 3M Laboratories (Europe) Gmbh Verfahren und vorrichtung zur verbindung von mit wärmequellen versehenen platten, insbesondere elektrischen leiterplatten, mit metallischen wärmeableitplatten
DE19943714A1 (de) * 1999-09-13 2001-04-19 Webasto Dachsysteme Gmbh Verfahren zur Klebeverbindung zweier flächiger Teile
WO2002013586A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-14 Hamilton Sundstrand Corporation Adhesive bonding of printed circuit boards to heat sinks
EP3089567A1 (de) * 2015-04-29 2016-11-02 Robert Bosch Gmbh Elektronische baugruppe, insbesondere für ein getriebesteuermodul
CN106102410A (zh) * 2015-04-29 2016-11-09 罗伯特·博世有限公司 尤其用于传动装置控制模块的电子的结构组件
CN106102410B (zh) * 2015-04-29 2020-08-07 罗伯特·博世有限公司 用于传动装置控制模块的电子的结构组件

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