Die Erfindung betrifft eine Bustreiberschaltung gemäß dem
Oberbegriff des Anspruch 1.
Eine derartige Bustreiberschaltung ist aus der US-PS 4,706,082
bekannt. Sie verwendet zwei komplementäre Leitungen, nämlich
eine hohe und eineniedrige Leitung. Ein erstes digitales
Datenbit (z. B. "1") ist dadurch definiert, daß die Leitungen
die gleiche Spannung annehmen, die nachstehend als "gemeinsame
Spannung" bezeichnet sei. Ein zweites digitales Datenbit (z. B.
"0") ist dadurch definiert, daß die Spannungsdifferenz zwischen
den beiden Leitungen - nachstehend als "Differenzspannung"
bezeichnet - oberhalb eines Schwellenpotentials getrieben wird.
Die gemeinsame Spannung ist vorzugsweise ein Wert, der etwa in
der Mitte zwischen der hohen und niedrigen Spannungsquelle
liegt. Werden die Busleitungen durch die Treiberschaltung auf
die Differenzspannung getrieben, dann stellt ein an den Bus
angeschlossener Empfänger diese Differenzspannung fest und
interpretiert sie als ein Digitalbit. Besonders dann, wenn die
Leitungen auf die Differenzspannung getrieben werden, ergibt
sich eine kritische Situation dadurch, daß die gemeinsame
Spannung der Bezugsmittelpunkt ist, um den die Spannung auf der
hohen und niedrigen Leitung symmetrisch schwingt. Wird der
Mittelpunkt in einem Ausmaß gestört, daß die Differenzspannung
sich der Spannung der hohen oder der niedrigen Spannungsquelle
annähert, dann kann diese Differenzspannung schrumpfen. Ist sie
zu klein, dann kann sie der Empfänger nicht mehr genau
feststellen.
Der bekannte Übertragungsbus ist für eine Vielzahl von Benutzern
bestimmt, d. h. daß der Bus eine Anzahl von
Übertragungseinheiten oder -treibern besitzt, die für den Bus
gleichzeitig in Konkurrenz treten können. Sind die
Übertragungseinheiten mit dem Bus verbunden und haben sie eine
Priorität dahingehend, daß die erste Einheit auch als erste
bedient wird, dann kann eine Einheit zu einer anderen eine
elektrische Interferenz erzeugen. Beispielsweise ist jede
Übertragungseinheit auf eine hohe und eine niedrige
Bezugsspannung festgelegt. Geht eine dieser Bezugsspannungen
verloren, dann können die internen Steuerspannungen dieser
Einheit in weiten Grenzen bezüglich der gemeinsamen Spannung und
der Differenzspannung am Bus variieren. Die Folge kann sein, daß
die gemeinsame Spannung und/oder die Differenzspannung als
positive oder negative Spannungsspitzen bezüglich der internen
Steuerspannungen innerhalb der Einheit auftreten. Soll die
Einheit als Senke arbeiten oder in anderer Weise einen
Ableitpfad für derartige Spannungsspitzen bilden, dann kann die
gemeinsame Spannung sehr leicht gestört werden. Die Folge ist
eine fehlerhafte Datenübertragung.
Die US-PS 4,890,010 beschreibt eine integrierte
Bustreiberschaltung gemäß den oberbegrifflichen Merkmalen des
Patentanspruches 1, insbesondere für Multiplex-Busleitungen im
Automobilbereich zur synchronen Datenübertragung. Hierbei sind
mehrere Stromspiegelschaltungen vorgesehen sowie ein
Schalttransistor, der zeitbezogen den Referenzstrom zwischen zwei
seriellen Busleitungen umschaltet, um unter Aufrechterhaltung der
Übereinstimmung der Quellen- bzw. Senkenströme Interferenzen zu
unterdrücken. Da diese Abstimmung jedoch nur zeitbezogen
durchgeführt wird, kann es zu Störungen der gemeinsamen
Bezugsspannung und damit zu Fehlern in der Datenübertragung
kommen. Überspannungs- (bzw. Überstrom-)schutzschaltungen für die
Eingänge und/oder Ausgänge von Schaltungen, insbesondere CMOS-Schaltkreisen
sind zudem aus der US-PS 4,573,099,
US-PS 4,686,383, US-PS 4,745,450 und US-PS 4,855,620 bekannt, die
jedoch für die hier interessierenden Bustreiberschaltungen nicht
von weiterer Relevanz sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Bustreiberschaltung der genannten Art anzugeben, bei der die
Möglichkeit fehlerhafter Daten reduziert ist.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst durch eine
Bustreiberschaltung mit den Merkmalen des
Patentanspruchs 1.
Es ist zu beachten, daß die Anordnung von ersten und zweiten
Blockierungsvorrichtungen bei einer erfindungsgemäßen
Bustreiberschaltung verhindert, daß Spannungsspitzen auf den
Busleitungen ein Verzerren oder Stören der gemeinsamen Spannung
bewirken, so daß Datenfehler vermieden werden, die sonst wie
zuvor erläutert auftreten können.
Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen gekennzeichnet.
Weitere Merkmale und Vorteile der erfindungsgemäßen
Treiberschaltung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung
von zwei Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen. Es zeigen:
Fig. 1A-1C ein Schaltbild einer integrierten
Treiberschaltung für einen seriellen Bus gemäß
einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Stromspiegelausbildung;
Fig. 3 eine Seitenansicht der Stromspiegelausführung
nach Fig. 2; und
Fig. 4A-4F ein Schaltbild einer integrierten
Treiberschaltung für einen seriellen Bus gemäß
einem alternativen Ausführungsbeispiel der
Erfindung.
Fig. 1 zeigt, wie die Fig. 1A, 1B und 1C zusammenzusetzen sind,
die eine Treiberschaltung 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel der
Erfindung veranschaulichen. Der Treiber 10 ist mit einem
seriellen Datenübertragungsbus 11 verbunden, der eine hohe
Leitung 12 und eine niedrige Leitung 14 aufweist. Die hohe
Leitung 12 ist über einen Widerstand R10 mit Erde verbunden,
während die niedrige Leitung 14 über einen Widerstand R12 an
einer Spannungsquelle VCC liegt. Die hohe Leitung 12 und die
niedrige Leitung 14 sind durch einen Widerstand R14 verbunden.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel gibt die
Spannungsquelle VCC etwa 5 Volt ab, die Widerstände R10 und R12
haben einen Wert von etwa 13 kOhm und der Widerstand R14 etwa 60
Ohm. Der Treiber 10 empfängt ein Dateneingangssignal DAT und
gibt ein positives Bussignal BP und ein negatives Bussignal BN
auf der hohen Leitung 12 bzw. der niedrigen Leitung 14 ab.
Der Treiber 10 soll als integrierte Schaltung ausgeführt werden,
wie dies nachstehend noch beschrieben wird. Bei einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel besitzt die integrierte
Schaltung ein Substrat mit P-Typ-Leitfähigkeit. Somit kann jeder
der N-Typ-Transistoren direkt in dem Substrat ausgebildet
werden. Die P-Typ-Transistoren werden jedoch in dem Substrat
innerhalb einer Mulde mit N-Typ-Leitfähigkeit ausgebildet. Die
vorliegende Erfindung kann auch in einem N-Typ-Substrat
realisiert werden, wobei die Leitfähigkeit der verschiedenen
Blockiertransistoren entsprechend umgekehrt ist, was noch zu
beschreiben ist.
Der Treiber 10 besitzt zwei Stromquellen zum Treiben der hohen
Leitung 12 bzw. der niedrigen Leitung 14. Eine derartige
Stromquelle weist einen mit einem Widerstand R16 zur hohen
Spannungsquelle VCC in Reihe geschalteten PMOS-Feldeffekttransistor
M10 auf. Die andere Stromquelle besitzt
einen über einen Widerstand R18 mit der niedrigen
Spannungsquelle, nämlich Erde, in Reihe geschalteten NMOS-Feldeffekttransistor
M12. Die Source-Elektrode des Transistors
M10 ist mit der Spannungsquelle VCC über einen Widerstand R16
verbunden, und sein Muldenanschluß liegt an der Spannungsquelle
VCC. In ähnlicher Weise ist die Source-Elektrode des Transistors
M12 über einen Widerstand R18 an Erde gelegt und seine
Substratfestlegung ist an Erde geschaltet. Der Ausdruck
"Stromquelle", wie er hier verwendet wird, umfaßt sowohl
Stromquellen als auch Stromsenken.
Der Treiber 10 weist auch einen Strompfad 16 von der
Spannungsquelle VCC nach Erde auf. Dieser Strompfad 16 umfaßt
einen PMOS-Feldeffekttransistor M14, NMOS-Feldeffekttransistoren
M16 und M18 und Widerstände R20, R22 und R24. Die Source-Elektrode
des Transistors M14 ist über den Widerstand R20 mit
der Spannungsquelle VCC verbunden, ebenso seine
Muldenfestlegung, während seine Drainelektrode mit seiner Gate-Elektrode
verbunden ist. Die Gate-Elektrode des Transistors M14
ist auch mit der Gate-Elektrode des Transistors M10 in einer
Stromspiegelkonfiguration verbunden. Die Source-Elektrode des
Transistors M16 ist über den Widerstand R22 an Erde geschaltet,
ebenso seine Substratfestlegung, während seine Drainelektrode
mit seiner Gate-Elektrode verbunden ist. Die Gate-Elektrode des
Transistors M16 ist auch mit der Gate-Elektrode des Transistors
M12 in einer Stromspiegelkonfiguration verbunden. Der Widerstand
R24 ist mit dem Transistor M18 zwischen den Drainelektroden der
Transistoren M14 und M16 in Reihe geschaltet. Die Gate-Elektrode
des Transistors M18 liegt an einer Steuerleitung 24 und empfängt
ein Datensignal zur Bestimmung, ob die Stromquellen
einzuschalten sind.
Ein Widerstand R26 ist zwischen die Quelle VCC und die Gate-Elektroden
der Transistoren M14 und M10 geschaltet. Hierdurch
wird bei abgeschaltetem Transistor M18 die Gate-Elektrodenspannung
des Transistors M10 auf die Spannung der
Quelle VCC gezogen und der Transistor M10 gesperrt gehalten. Ein
Widerstand R28 liegt zwischen Erde und den Gate-Elektroden der
Transistoren M16 und M12. Hierdurch wird bei abgeschaltetem
Transistor M18 die Gate-Elektrodenspannung des Transistors M12
auf Erde gezogen und der Transistor M12 gesperrt gehalten. Ein
Kondensator C10 ist ebenfalls zwischen Erde und die Gate-Elektroden
der Transistoren M12 und M16 geschaltet. Da die Gate-Elektrodenkapazität
der PMOS-Transistoren M10 und M14 von der
Gate-Elektrodenkapazität der NNOS-Transistoren M12 und M16
verschieden ist, wird der Kondensator C10 derart gewählt, daß
die Gatekapazitäten der Transistoren M12 und M16 mit derjenigen
der Transistoren M10 und M14 übereinstimmen. Auf diese Weise
wird die Einschalt- und Ausschaltzeit der Transistoren M10 und
M12 annähernd gleich, was verhindert, daß die gemeinsame
Spannung auf dem Datenbus 11 driftet. Bei einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel sind die Transistoren M10 und M14 p-Kanal-LDD-Transistoren
mit einer Länge/Breite von 4400/6,6 (µ) und die
Transistoren M12 und M16 sind n-Kanal-LDD-Transistoren mit einer
Länge/Breite von 2200/6,6 (µ). Die Widerstände R16 und R20 haben
jeweils 80 Ohm, die Widerstände R18 und R22 jeweils 40 Ohm, die
Widerstände R26 und R28 jeweils 360 kOhm und der Kondensator
C10 20,0 pF.
Besonders kritisch ist es, den Strom durch die Transistoren M10
und M12 so gut als möglich in Übereinstimmung zu bringen. Hierzu
wird eine Stromspiegelkonfiguration für die Transistorpaare
gemäß den Fig. 2 und 3 verwendet. Diese zeigen Source-Elektroden-
(S), Gate-Elektroden- (G) und Drainelektroden- (D)
-bereiche für die Transistoren M16 und M12 und die LDD-Bereiche
(n-). Beispielsweise seien die Transistoren M16 und M12
betrachtet. Um Einflüsse unterschiedlicher Schichtdicken
aufgrund von Verfahrensschwankungen über den Chip zu minimieren,
sind die Transistoren M16 und M12 auf dem integrierten
Schaltungschip nahe zueinander angeordnet und ausgebildet.
Außerdem sind die Transistoren M16 und M12 mit den gleichen
Längen- zu Breitenverhältnissen dimensionsmäßig aufeinander
abgestimmt. Um ihre Durchbruchsspannung zu erhöhen, sind die
Transistoren M16 und M12 als LDD-Transistoren, d. h. als
Transistoren mit leichter Drainelektrodendotierung ausgebildet.
Da der tatsächliche Ort der Gate-Elektrode bei LDD-Transistoren
sehr kritisch ist, sind die Transistoren M16 und M12 Seite an
Seite auf der integrierten Schaltung angeordnet, so daß die
Drainelektrode des einen Transistors der Source-Elektrode des
anderen Transistors gegenüberliegt. Der Abstand d, der die Gate-Elektroden
voneinander trennt, wird in einem Maskierungsschritt
streng kontrolliert. Die örtliche Anordnung der Gate-Elektroden
bezüglich der Source-/Drainbereiche wird jedoch normalerweise
nicht so genau kontrolliert. Dies bedeutet, daß eine
geringfügige Versetzung der Gate-Elektroden in einem Schrumpfen
des LDD-Bereichs unmittelbar auf der einen Seite der Gate-Elektrode
und eine Ausdehnung des LDD-Bereichs auf der anderen
Seite bewirkt. Da der Transistor sehr empfindlich auf die
Abmessung des LDD-Bereichs ist, gewährleistet die gezeigte
Anordnung, daß beide Transistoren M16 und M12 in gleicher Weise
durch eine Versetzung der Gate-Elektrode beeinflußt werden. Dies
sichert die Anpassung der Transistoren. Die Transistoren M14 und
M10 sind in gleicher Weise ausgelegt oder konfiguriert.
Damit der Transistor M18 nicht zu schnell ein- oder
ausgeschaltet wird, ist eine Vorspannungsschaltung aus einem
Kondensator C12 und Widerständen R30 und R32 vorgesehen. Auf den
seriellen Bus zu übertragende Daten werden als das große DAT-Signal
empfangen. Ein ODER-Glied 18 empfängt das DAT-Signal und
das OOR-Signal (Signal außerhalb des Bereichs) und legt sein
Ausgangssignal an einen CMOS-Inverter 20 und ein NAND-Glied 22.
(Das OOR-Signal dient dazu, die Datenübertragung zu blockieren,
wenn die gemeinsame Spannung zu sehr von der Mittelpunktspannung
zwischen der Quelle VCC und Erde abweicht) . . Der Inverter 20
weist einen PMOS-Transistor M20 und einen NMOS-Transistor M22
auf, die zwischen die Quelle VCC und Erde geschaltet sind. Die
Widerstände R30 und R32 sind zwischen die Drainelektroden der
Transistoren M20 bzw. M22 geschaltet. Der Verbindungspunkt
zwischen den Widerständen R30 und R32 ist mit der Gate-Elektrode
des Transistors M18 verbunden, während der Kondensator C12
zwischen die Gate-Elektrode des Transistors M18 und Erde
geschaltet ist.
Der Treiber 10 besitzt auch Schaltungselemente, die
Spannungsspitzen auf den Leitungen 12 und 14 blockieren, die
höher sind als die Spannung der Quelle VCC oder niedriger als
Erdpotential. Eine Spannungsspitze wird dadurch blockiert, daß
ein leitender Pfad in der integrierten Schaltung gebildet wird.
Die Elemente für einen derartigen Schutz sind PMOS-Feldeffekttransistoren
M24, M26, M28, M30 und M32 und NMOS-Feldeffekttransistoren
M34, M36 und M38. Der Transistor M24 ist
mit dem Transistor M10 und dem Widerstand R16 zwischen der hohen
Leitung 12 und der hohen Spannungsquelle VCC in Reihe
geschaltet. In ähnlicher Weise ist der Transistor M28 mit dem
Transistor M12 und dem Widerstand R18 zwischen die niedrige
Leitung 14 und Erde als niedrige Spannungsquelle in Reihe
gelegt. Da bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel das Substrat
des Chips eine P-Typ-Leitfähigkeit besitzt, sind die P-Typ-Transistoren
M24 und M28 in dem P-Substrat in einer Mulde oder
einem Potentialtopf mit N-Typ-Leitfähigkeit ausgebildet. Es ist
zu beachten, daß alle anderen Verbindungen zu der hohen
Leitung 12 und der niedrigen Leitung 14 in gleicher Weise durch
P-Typ-Transistoren hergestellt sind, die in gleicher Weise in
dem P-Substrat in einem Potentialtopf von N-Typ-Leitfähigkeit
ausgebildet sind. Auf diese Weise wird das Substrat des Chip
wirksam von Spannungsspitzen isoliert, die auf der Leitung 12
oder 14 auftreten. Außerdem sind die NMOS-Transistoren direkt in
dem P-Substrat ausgebildet.
Die Steuerelektroden oder Gate-Elektroden der Transistoren M24
und M28 sind mit einer Steuerleitung 26 zum Empfang eines
Datensignals verbunden, das die Stromquellen mit den
Leitungen 12 und 14 verbindet oder von diesen trennt. (Das von
der Steuerleitung 26 empfangene Datensignal ist eine Version des
DAT-Signals nach Verzögerung durch den Inverter 28, das NAND-Glied
22 und den NMOS-Transistor M40. Der Transistor M42 und der
Widerstand R38 spannen die Transistoren M24 und M28 in
Sperrichtung vor, wenn das DAT-Signal einen hohen Wert besitzt).
Die Source-Elektrode des PMOS-Transistors M28 ist mit der
niedrigen Leitung 14 verbunden, während seine Drainelektrode an
der Drainelektrode des Transistors M12 liegt und sein
Potentialtopfanschluß mit der Drainelektrode des Transistors M30
verbunden ist. Die Source-Elektrode des PMOS-Transistors M24
liegt an der Drainelektrode des Transistors M10, während seine
Drainelektrode an die hohe Leitung 12 angeschlossen ist und sein
Potentialtopfanschluß an der Source-Elektrode des NMOS-Transistors
M34 liegt. Der NMOS-Transistor M34 ist direkt in dem
Substrat der integrierten Schaltung ausgebildet und elektrisch
mit dem Transistor M24 verbunden. Da jedoch der Transistor M34
keine negativen Spannungsspitzen von der Leitung 12 empfangen
kann (da er durch den PMOS-Transistor M26 geschützt ist), ist in
dem Substrat kein Strompfad vorgesehen. Die Drainelektrode des
Transistors M34 ist mit der Source-Elektrode des Transistors M24
verbunden, während seine Gate-Elektrode an der Spannungsquelle
VCC liegt und sein Substratanschluß mit Erde verbunden ist.
Der PMOS-Transistor M26 liegt zwischen der hohen Leitung 12 und
den Steuerelektroden der Transistoren M24 und M28. Insbesondere
ist die Source-Elektrode des Transistors M26 mit der hohen
Leitung 12 verbunden, seine Drainelektrode ist an die Gate-Elektroden
der Transistoren M24 und M28 angeschaltet, und sein
Potentialtopfanschluß liegt an demjenigen des Transistors M30,
während seine Gate-Elektrode mit einer Vorspannungsschaltung
verbunden ist, die den NMOS-Transistor M38 und einen Widerstand
R34 aufweist. Die Drain- und und die Gate-Elektrode des
Transistors M38 sind mit der Spannungsquelle VCC verbunden,
während seine Source-Elektrode an der Gate-Elektrode des
Transistors M26 liegt und sein Substratanschluß mit Erde
verbunden ist. Der Widerstand R34 liegt zwischen der Gate-Elektrode
des Transistors M26 und Erde. Die Gate-Elektrode des
Transistors M26 empfängt auch ein Rückstellsignal in Form einer
hohen Spannung VCC, wenn das RST/-Signal aktiv niedrig ist.
Im Betrieb kann eine positive Spannungsspitze oberhalb der
Spannung VCC auf der hohen Leitung 12 an der. Drainelektrode des
Transistors M24 auftreten. Diese Spitze kann den Transistor M24
durchschalten, so daß ein Strom zwischen seiner Drain- und
seiner Source-Elektrode fließt. In einem solchen
Überspannungszustand leitet jedoch auch der Transistor M26,
wodurch die Spannung an der Gate-Elektrode des Transistors M24
erhöht wird. Dies schaltet den Transistor M24 ab, so daß ein
Leitungsweg von der hohen Leitung 12 durch den Transistor M24
zur Spannungsquelle VCC unterbunden wird. Die Drainelektrode und
der Potentialtopfanschluß des Transistors M24 bilden einen PN-Übergang.
Eine positive Spannungsspitze auf der Leitung 12 würde
diesen Übergang in Durchschaltrichtung vorspannen und damit
einen weiteren Ableitungspfad bilden. Eine an dem Potentialtopf
des Transistors M24 auftretende Spannung würde jedoch durch den
NMOS-Transistor M34 blockiert.
Damit der Transistor M26 leitet, wenn eine hohe Spannungsspitze
auf der Leitung 12 auftritt, muß die Gate-Elektrodenspannung des
Transistors M26 derart eingestellt werden, daß der Transistor
M26 ungefähr dann zu leiten beginnt, wenn die Busspannung auf
Leitung 12 die Spannung VCC überschreitet. Der Transistor M38
ist als eine Vorwärtsvorspannungsdiode von der Spannungsquelle
VCC zu dem Widerstand R34 geschaltet. Gibt die Spannungsquelle
VCC ihre Nennspannung ab, dann erzeugt der Spannungsabfall über
dem Transistor M38 und dem Widerstand R34 den erforderlichen
Pegel für den Transistor M26. Während einer
Leistungseinschaltfolge kann eine gewisse Zeit erforderlich
sein, damit dieser Bezugswert seinen korrekten Wert erreicht.
Der p-Kanal-Transistor, dessen Gate-Elektrode mit dem RST/-Anschluß
verbunden ist, dient dazu, die Bezugsspannung rasch
während eines Anschaltens auf ihren gewünschten Wert zu bringen.
Das RST/-Signal wird nur erzeugt, wenn die VCC-Spannung
ansteigt.
Die PMOS-Transistoren M30 und M32 und der NMOS-Transistor M36
sind in Fig. 1C gezeigt. Der PMOS-Transistor M30 ist elektrisch
mit dem Transistor M28 verbunden. Insbesondere liegt die
Drainelektrode des Transistors M30 an dem Potentialtopfanschluß
des Transistors M28, seine Source-Elektrode an der niedrigen
Leitung 14, seine Gate-Elektrode an Erde und sein
Potentialtopfanschluß an der Spannung VCC über einen
Vorspannungstransistor M36. Die Gate-Elektrode und die
Drainelektrode des NMOS-Transistors M36 sind an die Quelle VCC
gelegt, sein Substratanschluß liegt an Erde, und seine Source-Elektrode
ist an den Potentialtopfanschluß des Transistors M30
und die Drainelektrode des Transistors M32 angeschlossen. Die
Source-Elektrode des Transistors M32 ist mit der Spannungsquelle
VCC verbunden, während sein Potentialtopfanschluß und seine
Drainelektrode miteinander verbunden sind. Die Gate-Elektrode
des Transistors M32 ist über Widerstände R36 und R14 an die
niedrige Leitung 14 gelegt. Die Widerstände R36 und R14 sind in
Reihe zwischen die Gate-Elektrode des Transistors M32 und die
niedrige Leitung 14 geschaltet. Der gemeinsame Verbindungspunkt
zwischen den Widerständen R36 und R14 ist mit der hohen
Leitung 12 verbunden.
Im Betrieb kann eine positive Spannungsspitze oberhalb der
Spannung VCC auf der niedrigen Leitung 14 an der Source-Elektrode
des Transistors M28 auftreten. Diese Spitze würde den
Transistor M28 durchschalten, so daß Strom zwischen seiner
Source- und seiner Drainelektrode fließen könnte. Bei einer
derartigen Überspannungsbedingung würde jedoch auch der
Transistor M26 leiten, wodurch die Spannung an der Gate-Elektrode
des Transistors M28 erhöht würde. (Es ist zu beachten,
daß ein Überspannungs- oder Unterspannungszustand entweder auf
Leitung 12 oder Leitung 14 auch auf der jeweils anderen Leitung
aufgrund ihrer Verbindung durch den Widerstand R14 erzeugt
würde). Dies sperrt den Transistor M28, so daß ein Leitungspfad
von der niedrigen Leitung 14 durch den Transistor M28 nach Erde
verhindert wird. Die Source-Elektrode und der
Potentialtopfanschluß des Transistors M28 bilden einen PN-Übergang.
Der Potentialtopf des Transistors M28 ist jedoch durch
den Transistor M30 in die Nähe des Source-Elektrodenpotentials
des Transistors M28 vorgespannt. Obgleich eine positive Spitze
auf Leitung 14 den Source-Potentialtopf-Übergang des Transistors
M28 in Vorwärtsrichtung vorspannen würde, existiert über diesen
Punkt hinaus kein Ableitungspfad. Ein möglicher Leitungspfad
durch den Source-/Potentialtopf-PN-Übergang des Transistors M30
wird durch den NMOS-Transistor M36 blockiert. Der Transistor M32
bildet einen Leitungspfad für jegliche Ladungen, die sich sonst
an der Source-Elektrode des Transistors M36 ansammeln würden.
Die Fig. 4A-4F zeigen einen Treiber 110 als integrierte
Schaltung für ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Die die hohe Leitung 112 und die niedrige Leitung 114 treibenden
Stromquellen sind wie diejenigen bei dem Ausführungsbeispiel der
Fig. 1 in Stromspiegelkonfigurationen geschaltet. Die erste
Stromquelle umfaßt PMOS-Transistoren M110, M114 und M144 und
Widerstände R116, R120 und R126. Die zweite Stromquelle umfaßt
NMOS-Transistoren M112, M116 und M146, Widerstände R118, R122
und R128 und einen Kondensator C110. Die Stromquellen sind durch
den Widerstand R124 und einen NMOS-Transistor M118 verbunden.
Die Arbeitsweise der Stromquellen ist ähnlich derjenigen, wie
sie in Zusammenhang mit dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1
beschrieben wurde. Es ist zu beachten, daß die Transistoren M144
und M146 nun dazu dienen, während des Betriebs die
Stromspiegelschaltungen zu isolieren. Jeder Transistor M144 und
M146 ist gesperrt, wenn der Treiber 110 unter Ansprechen auf das
Datensignal DAT/ aktiviert wird. Hierdurch wird eine mögliche
Quelle einer Nichtanpassung in den beiden
Stromspiegelschaltungen vermieden. Die Bauelementenwerte in der
Stromspiegelschaltung sind wie folgt: R116 und R120 = 40 Ohm,
R118 = 80 Ohm, R122 = 80 Ohm, R126 und R128 = 168 kOhm und
C110 = 15 pF.
PMOS-Transistoren M124 und M128 blockieren hohe Spannungsspitzen
auf der hohen Leitung 112 bzw. der niedrigen Leitung 114. Bei
dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 werden beide
Blockiertransistoren M24 und M28 durch das gleiche auf der
Eingangsleitung 26 anstehende Signal gesteuert. Bei dem
Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 werden die Blockiertransistoren
M124 und M128 unabhängig gesteuert. Während somit ein einziger
Transistor M26 in Fig. 1 eine Gate-Elektrodenvorspannung für die
Transistoren M24 und M28 bietet, sind bei dem
Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 zwei Transistoren M148 und M150
erforderlich. Die Source-Elektrode des PMOS-Feldeffekttransistors
M148 ist mit der hohen Leitung 112, seine
Drainelektrode mit der Gate-Elektrode des Transistors M124 und
seine Gate-Elektrode mit einer Vorspannungsschaltung aus einem
PMOS-Feldeffekttransistor M152 und einem Widerstand R140
verbunden. Die Source-Elektrode und der Potentialtopfanschluß
des Transistors M152 liegen an der Quelle VCC, seine Gate-Elektrode
auf Erde, und seine Drainelektrode ist mit der Gate-Elektrode
des Transistors M148 verbunden. Ein Widerstand R140
verbindet die Drainelektrode des Transistors M152 mit Erde. Die
Source-Elektrode des PMOS-Feldeffekttransistors M150 ist an die
niedrige Leitung 112 angeschlossen, seine Drainelektrode an die
Gate-Elektrode des Transistors M128 und seine Gate-Elektrode an
die Spannungsquelle VCC.
Wie erwähnt, erzeugen die Transistoren M148 und M150 die Gate-Elektrodenvorspannung
für die Transistoren M124 bzw. M128 unter
Ansprechen auf eine hohe Spannungsspitze auf der hohen
Leitung 112 bzw. der niedrigen Leitung 114. Der
Potentialtopfanschluß jedes Transistors M148 und M150 ist gegen
Spannungsspitzen in der gleichen Weise geschützt, wie dies für
den Transistor M26 der Fig. 1 beschrieben wurde. Anstelle der
gemeinsamen Schaltung der Transistoren M30, M32 und M36 der
Fig. 1 hat jeder Transistor M148 und M150 seine eigene
Potentialtopfanschluß-Schutzschaltung. Für den Transistor M148
umfaßt die Schutzschaltung Transistoren M154 und M156, und für
den Transistor M150 ist die Schaltung gegeben durch Transistoren
M130, M132 und M136, die wie gezeigt verbunden sind.
Wie bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 ist ein einziger
Transistor M118 mit beiden aneinander angepaßten Stromquellen
zum Ein- und Ausschalten der Stromquellen abhängig von einem an
seiner Steuerelektrode empfangenen Signal verbunden. Stromfluß
durch jede angepaßte Stromquelle und die Leitungen 112 und 114
wird durch die Transistoren M124 bzw. M128 gesteuert. Es ist zu
beachten, daß jeder der Transistoren M118, M124 und M128 durch
nachstehend beschriebene Mittel individuell und selektiv
aktiviert werden kann.
Die Aktivierungsschaltung für die Transistoren M118, M124 und
M128 umfaßt eine Zeitgabeschaltung 210 und eine
Signalformschaltung 212. Die Zeitgabeschaltung 210 weist eine
RC-Reihenschaltung mit Widerständen R142, R144, R146, R148 und
R150 und einen Kondensator C116 auf. Die RC-Reihenschaltung ist
mit dem Ausgang von in Reihe geschalteten Invertern 214, 216
und 218 verbunden, wobei der Inverter 214 das DAT/-Signal
empfängt. Die Verbindungspunkte zwischen benachbarten Elementen
in dem RC-Netzwerk sind geeignete Abgriffpunkte 220, 222, 224,
226 und 228. Statisch betrachtet liegt an jedem Abgriffpunkt im
wesentlichen die gleiche Spannung. Während des dynamischen
Übergangs des DAT/-Signals jedoch treten an diesen
Abgriffpunkten unterschiedliche Spannungspegel auf. Wenn
beispielsweise der DAT/-Übergang von 1 auf 0 erfolgt, dann
fließt Strom durch die RC-Schaltung mit der Spannung am
Knoten 220 anfangs höher als die Spannung am Knoten 228. Eine
Zeitgabeschaltung 210 umfaßt auch Selektorschaltungen 230, 232
und 234. Die Selektorschaltung 230 weist einen PMOS-Transistor
M158 und einen NMOS-Transistor M160 auf, die zwischen
Abgriffpunkt 220 bzw. 222 und die Gate-Elektrode des NMOS-Transistors
M162 in der Signalformschaltung 212 gelegt sind. Die
Selektorschaltung 232 weist einen PMOS-Transistor M164 und einen
NMOS-Transistor M166 auf, die zwischen Abgriffpunkt 220 bzw. 228
und die Gate-Elektrode des Transistors M118 gelegt sind. Die
Selektorschaltung 234 weist einen PMOS-Transistor M168 und einen
NMOS-Transistor M170 auf, die zwischen Abgriffpunkt 224 bzw. 226
und die Gate-Elektrode eines NMOS-Transistors M172 in der
Signalformschaltung 212 gelegt sind.
Die Signalformschaltung 212 umfaßt eine
Widerstandsschaltung 236, die in Reihe mit einem Transistor M162
geschaltet ist und eine Widerstandsschaltung 238 in Reihe mit
dem Transistor M172. Die Widerstandsschaltung 236 umfaßt
Widerstände R152, R154 und R156, die in Reihe mit NMOS-Transistoren
M174, M176 und M162 zwischen die Spannungsquelle
VCC und Erde geschaltet sind. Ein Abgriffpunkt 240 zwischen den
Widerständen R154 und R156 ist mit der Gate-Elektrode des
Transistors M124 verbunden. Die Widerstandsschaltung 238 umfaßt
einen Widerstand R158, der in Reihe mit den NMOS-Transistoren
M178, M180 und M172 zwischen die Spannungsquelle VCC und Erde
geschaltet ist. Ein Abgriffpunkt 242 zwischen dem Widerstand
R158 und dem Transistor M180 ist ohmisch durch den Widerstand
R160 mit der Gate-Elektrode des Transistors M128 verbunden.
Im Betrieb geht beim Empfang eines aktiv niedrigen Datensignals
DAT/ durch den Treiber 110 der Ausgang des Inverters 214 auf
hohen Wert, wodurch der Isolationstransistor M144 gesperrt wird,
und der Ausgang des Inverters 216 nimmt einen niedrigen Wert an,
wodurch der Isolationstransistor M146 gesperrt wird. Der Ausgang
des Inverters 218 nimmt einen hohen Wert an, wodurch
nacheinander Spannungen an den Knoten 220, 222, 224, 226 und 228
aufgebaut werden. Die Transistoren M158, M164 und M168 werden
bei Empfang des DAT/-Signals aktiviert. Bei dem gezeigten
Ausführungsbeispiel sind beide Transistoren M158 und M164 mit
dem Knoten 220 verbunden. Somit werden die Transistoren M162 und
M118 etwa gleichzeitig aktiviert. Eine positive Spannung an der
Gate-Elektrode des Transistors M118 erlaubt einen Stromfluß
durch den Widerstand R120, den Transistor M114, den Widerstand
R124, den Transistor M118, den Transistor M116 und den
Widerstand R122, wodurch die Stromquellen aktiviert werden. Wenn
der Transistor M162 aktiviert ist, dann wird der Knoten 240
gegen Erde gezogen. Der verhältnismäßig langsame Spannungsabfall
am Knoten 240 aktiviert allmählich den Transistor M124, wodurch
ein Spannungsanstieg auf der hohen Leitung 112 reduziert wird.
Der Transistor M168 ist mit dem Knoten 224 verbunden, der eine
Spannung erreicht, die hoch genug ist, um den Transistor M172
nach dem Transistor M162 zu aktivieren. Die Spannung am
Knoten 242 wird gesteuert gegen Erde gezogen, um langsam den
Transistor M128 einzuschalten. Auf diese Weise wird der
Transistor M124 geringfügig vor dem Transistor M128
durchgeschaltet. Es hat sich gezeigt, daß durch geeignete
Zeitgabe der relativen Ein- und Ausschaltzeiten der Transistoren
M124 und M128 Spannungsabweichungen reduziert werden, die sonst
auf den Leitungen 112 und 114 auftreten könnten.
Nimmt das Datensignal DAT/ einen inaktiven hohen Wert an, dann
werden die Transistoren M118, M124 und M128 in Einklang mit
ihren entsprechenden Abgriffpunkten in der Zeitgabeschaltung 210
gesperrt. Auf diese Weise werden Sperrübergangsstörungen
reduziert.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel haben die verwendeten
Elemente folgende Werte:
R116 = 40 Ohm; R118 = 80 Ohm; R120 = 40 Ohm;
R122 = 80 Ohm; R124 = 50 Ohm; R126 = 168 kOhm;
R128 = 168 kOhm; R140 = 180 kOhm; R142 = 20 kOhm;
R144 = 15 kOhm; R146 = 10 kOhm; R148 = 10 kOhm;
R150 = 25 kOhm; R152 = 7,5 kOhm; R154 = 5 kOhm;
R156 = 2,5 kOhm; R158 = 20 kOhm; R160 = 2,5 kOhm;
C110 = 15 pF; C116 = 15 pF;
M110 = 8160/12; M112 = 4050/12; M114 = 8160/12;
M116 = 4050/12; M118 = 4000/4; M124 = 16000/12;
M128 = 16000/12; M130 = 200/12; M132 = 215/12;
M134 = 200/12; M136 = 200/12; M144 = 28/4;
M146 = 14/4; M 148 = 400/12; M150 = 400/12;
M152 = 10/20; M154 = 200/12; M156 = 215/12;
M158 = 24/4; M160 = 14/4; M162 = 14/4; M164 = 24/4;
M166 = 14/4; M168 = 24/4; M170 = 14/4; M172 = 56/4;
M174 = 200/12; M176 = 200/12; M178 = 200/12;
M180 = 400/12.