DE4040119C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE4040119C2 DE4040119C2 DE19904040119 DE4040119A DE4040119C2 DE 4040119 C2 DE4040119 C2 DE 4040119C2 DE 19904040119 DE19904040119 DE 19904040119 DE 4040119 A DE4040119 A DE 4040119A DE 4040119 C2 DE4040119 C2 DE 4040119C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- roller
- plate
- nozzle
- outlet openings
- valves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
- B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
- B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
- B05C1/10—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the liquid or other fluent material being supplied from inside the roller
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung unter
Verwendung des Verfahrens zur optimalen Durchflutung von Bohrungen
bei plattenförmigen Werkstücken, insbesondere mit Durchkontaktierungsprozeßlösungen
in Durchlaufanlagen, bei dem sich mindestens
ein Flüssigkeitsstrahl gegen eine Oberfläche richtet und
der Strahl auf der gegenüberliegenden Seite abgeführt wird.
Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Schritten hergestellt,
wobei Spül- und Reinigungsprozesse einen großen Anteil
haben. Für eine sichere Durchkontaktierung, d. h. Belegung der
Bohrlochwand mit Metall, vorzugsweise Kupfer, ist die gezielte
und intensive Durchflutung der Bohrungen von essentieller Bedeutung.
Durch Vergrößerung des Aspektverhältnisses bei gleichbleibender
Plattenstärke ergibt sich ein vergrößertes Verhältnis von
Bohrlochwandoberfläche zum Volumen der Bohrungen. Andererseits
werden immer mehr Bohrungen pro Flächeneinheit untergebracht,
außerdem nimmt die Plattenstärke stetig zu. Diese Entwicklung
hat zwei Konsequenzen, zum einen erfordert der wachsende Anteil
der Bohrlochwandfläche einen verbesserten Stofftransport, der
durch eine höhere Strömungsgeschwindigkeit realisiert wird. Zum
anderen verhält sich die erforderliche Druckdifferenz bei gegebenem
Volumenstrom zwischen Bohrlocheingang und -ausgang umgekehrt
proportional zur 4. Potenz des Radius bzw. Aspektverhältnis
und proportional zur Bohrlochlänge.
Einrichtungen zur Bohrlochdurchflutung sind an sich bekannt und
werden beispielsweise in DE 30 11 061 A1 und DE 35 28 575 A1 beschrieben.
Bei den gängigen Düsen und dem Schwallsystem wird die
Flüssigkeit an die Leiterplattenoberfläche transportiert, ein
Teil durchströmt die Bohrungen, der andere Teil fließt über die
Spalte zwischen Flüssigkeitszuführung und Leiterplatte ab, ohne
die Bohrungen zu durchströmen. Des weiteren ist aus der EP 03 29 808
A1 ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Reinigung von Leiterplatten
bekannt, demgemäß ein Fluid gegen ihre Oberfläche gerichtet
ist, welches auf der gegenüberliegenden Seite abgesaugt
wird. In der DE 39 16 694 A1 ist ebenfalls die chemische Reinigung
von mit Bohrungen versehenen Leiterplatten beschrieben.
Auch hierbei handelt es sich um Zuführung und Absaugung der Reinigungsflüssigkeit.
So werden auch weiterhin Lösungen im EP 02 12 253 A1 und in DE
33 05 564 A1 diskutiert, die die Düsen und Schwallsysteme zur
Durchflutung von Bohrungen bei Leiterplatten betreffen. Diese
bekannten Düsen und Schwallsysteme zur Durchflutung haben aber
alle eines gemeinsam, das sich besonders nachteilig auswirkt,
daß die Spaltgröße toleranzbedingt nicht beliebig verringert
werden kann. Die hat aufgrund der geschilderten Zusammenhänge
zur Folge, daß der erforderliche Volumenstrom, der den Schwall-
oder Spritzeinrichtungen zugeführt werden muß, sich mit größer
werdendem Aspektverhältnis überproportional vergrößert. Der ungenutzt
abfließende Anteil des umgepumpten Volumenstromes steigt
absolut und relativ zum genutzten Volumenstrom. Die Nachteile
sind offensichtlich. Die Pumpenleistung steigt, der Energieverbrauch
steigt proportional zum Volumenstrom und zur erforderlichen
Druckdifferenz und wird letztlich dissipiert, was nicht immer
erwünscht ist. Die Rohrleitungsquerschnitte müssen vergrößert
werden. Das Mindestvorlagevolumen vergrößert sich. Die Anlagenabmessungen
und -anschlußleistungen steigen demzufolge.
Der in den Ansprüchen 1 bis 4 angegebenen Erfindung liegt die Aufgabe
zugrunde, die vorher aufgezeigten Nachteile zu vermeiden
und eine kompaktere Anlage für die Zuführung des gegen die Oberfläche
einer zu reinigenden Leiterplatte Flüssigkeitsstrahles,
der auf der gegenüberliegenden Seite abzuführen ist und die
Durchströmung kleinster Bohrungen ermöglicht, zu entwickeln.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß Spaltverluste
auf ein Minimum reduziert werden. Die Flüssigkeit wird einer
Düsenwalze zugeführt. Die Düsenwalze besitzt Austrittsöffnungen,
die nur an der Kontaktstelle zwischen Walze und Platte mit Bohrungen
freigegeben werden. Wird der Plattenkontakt aufgehoben,
schließen sich die Austrittsöffnungen wieder.
Die Walze besitzt eine elastische Oberfläche, die für eine Abdichtung
zwischen Austrittsöffnungen und Plattenoberfläche
sorgt, eine mechanische Beschädigung der Plattenoberfläche verhindert
und es ermöglicht, die Düsenwalze gleichzeitig als
Transportwalze zu nutzen. Die Oberfläche der Walze wird entsprechend
den Plattenabmessungen und den Erfordernissen des Herstellprozesses
strukturiert.
Um den erforderlichen Anpreßdruck der Walze aufbringen zu können,
ohne die Platte unzulässig zu beanspruchen, ist die Anordnung
einer Gegendruckwalze vorteilhaft, die der Düsenwalze gegenüber
liegt. Die Gegendruckwalze besitzt ebenfalls eine strukturierte
elastische Oberfläche, die einen ungehinderten Ablauf des Fluids
ermöglicht. Es ist vorteilhaft, wenn Düsen- und Gegendruckwalze
eine gleich strukturierte Oberfläche aufweisen und formschlüssig
miteinander verbunden sind, so daß sich jeweils gleich große
Öffnungen gegenüberliegen. Mindestens zwei solcher Walzenpaare
liegen für eine ganzflächige Durchflutung der Platte in Platten
transportrichtung hintereinander.
Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, daß man
solche Walzensysteme mit den Einrichtungen zur uniplaten Bohrloch
durchflutung kombinieren kann. Die begrenzenden Faktoren für die
maximal zulässige Strömungsgeschwindigkeit in den Bohrlöchern wer
den in erster Linie von den Festigkeitseigenschaften der Platten
vorgegeben.
Weitere Vorteile bestehen darin, daß durch die kompakte Bauart
kleinere Pumpen und verringerte Rohrleitungsdurchmesser einsetzbar
sind und ein großes Bohrlochsprektum mit demselben Pumpentyp, bei
Verhinderung der unerwünschten Erwärmung durch die Dissipations
energie, abgedeckt werden kann.
Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des gekenn
zeichneten Verfahrens ist in den Fig. 1 bis 3 dargestellt.
Hierbei zeigt
Fig. 1 das Funktionsprinzip zweier hintereinander liegender
Walzenpaare,
Fig. 2 den Schnitt A-A, Walzenpaaranordnung,
Fig. 3 die Einzelheit Z, Ventilsitz.
Die Vorrichtung besteht aus:
1 Düsenwalze
2 Gegendruckwalze
3 Fluid
4 Hohlwelle
5 Düsenöffnungen
6 Bohrungen
7 Platte
8 Transportrichtung
9 Austrittsöffnung
10 Ventil
11 Mantelkörper
12 Schicht
13 Ventilsitz
14 Ausschnitt
15 Ausschnitt
16 Eintrittsöffnung
17 Auslauföffnung
18 Deckel
19 Zahnradpaar
2 Gegendruckwalze
3 Fluid
4 Hohlwelle
5 Düsenöffnungen
6 Bohrungen
7 Platte
8 Transportrichtung
9 Austrittsöffnung
10 Ventil
11 Mantelkörper
12 Schicht
13 Ventilsitz
14 Ausschnitt
15 Ausschnitt
16 Eintrittsöffnung
17 Auslauföffnung
18 Deckel
19 Zahnradpaar
Fig. 1 zeigt zwei hintereinanderliegende Walzenpaare, bestehend
aus der Düsenwalze 1 und der Gegendruckwalze 2. Das Fluid 3 tritt
durch eine Hohlwelle 4 und ihre Düsenöffnungen 5 vorzugsweise kon
zentrisch in den Walzenkörper 1 ein. Der Eintrittsquerschnitt ist
gegenüber der Summe der Querschnitte der gleichzeitig durchström
ten Bohrungen 6 der Platte 7 groß. Anschließend werden die Bohrun
gen 6 durchströmt, wobei nicht alle Bereiche der Platte 7 erfaßt
werden können. Die nicht erfaßten Bereiche werden von den näch
sten in Transportrichtung 8 liegenden Walzenpaaren erfaßt. Das
Fluid 3 verläßt die Plattenbohrungen 6 und tritt in die Gegen
druckwalze 2 ein. Diese besitzt Eintrittsöffnungen 16 und in ihren
Deckeln 18 seitliche Auslauföffnungen 17 durch die das Fluid 3 ab
läuft. Die Düsen- 1 und Gegendruckwalze 2 sind durch eine hier
nicht dargestellte formschlüssige Verbindung miteinander
gekoppelt.
Die Fig. 2 und 3 stellen die besondere Walzenpaaranordnung mit
ihren Einzelheiten dar.
Das Fluid 3 tritt durch eine Hohlwelle 4 in den Düsenwalzenkör
per 1 ein und wird durch die Düsenöffnungen 5 im zylindrischen
Hohlraum des Walzenkörpers 1 verteilt. Die notwendigen Lager sowie
eine Durchführung sind nicht dargestellt. In den Austrittsöffnun
gen 9 der Düsenwalze 1 sitzen Ventile 10, die mit einem fluid
durchlässigen Mantelkörper 11 fest verbunden sind. Dieser Mantel
körper 11 besitzt die Eigenschaft, in Richtung der Düsenwalzenmit
tellinie verformbar zu sein.
Er besteht vorzugsweise aus einem Sieb oder aus achsparallelen
Segmenten. Zwischen Mantelkörper 11 und Düsenwalzenkörper 1 ist
eine Schicht 12 aus dauerelastischem Material eingebracht, die
dafür sorgt, daß die Ventile 10 nach Aufhebung des Kontaktes zur
Platte 7 wieder in ihre Ausgangsposition zurückkehren und kein
Fluid 3 mehr durchlassen.
Die Schicht 12 hat ferner die Aufgabe, eine gewisse Abflachung der
Düsenwalze 1 auf der Seite des Plattenkontaktes zuzulassen. Dies
hat den Sinn, eine flächige Auflage der Düsenwalze 1 auf der Plat
te 7 zu erzeugen, d. h. daß sich ein Achsabstand kleiner als die
Summe der Radien der Walzen ergibt. Wird nun das Ventil 10 aus
seinem Ventilsitz 13 gehoben, strömt das Fluid 3 durch den freige
gebenen Ringspalt und verteilt sich in den Ausschnitten 14, die
mindestens so groß wie die Ventilsitze 13 sind, des Mantelkör
pers 11, welcher gleichzeitig die Abdichtung zur Umgebung über
nimmt.
Das Fluid 3 strömt nun durch die Bohrungen 6 der Platte 7 in den
Ausschnitt 15 des Gegenwalzenkörpers 2. Dieser besitzt Eintritts
öffnungen 16, durch die das Fluid 3 in den Innenraum der Gegen
druckwalze 2 gelangt und dann aus den Auslauföffnungen 17 der
Deckel 18 austritt. Von hier gelangt das Fluid 3 zurück in den
Pumpenkreislauf. Damit sich die Ausschnitte 14 und 15 stets genau
gegenüberliegen, werden die Düsen- 1 und Gegendruckwalze 2
vorzugsweise über ein Zahnradpaar 19 formschlüssig verbunden und
kontinuierlich derart angetrieben, daß ihre Umfangsgeschwindigkei
ten der Plattentransportgeschwindigkeit entspricht.
Claims (4)
1. Verfahren zum Durchfluten von Bohrungen bei plattenförmigen
Werkstücken, insbesondere Leiterplatten, mit Durchkontaktierungs-Prozeßlösungen
in Durchlaufanlagen, bei dem sich mindestens ein
Flüssigkeitsstrahl gegen eine Oberfläche richtet und der Strahl
auf der gegenüberliegenden Seite abgeführt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß die Flüssigkeit konzentrisch einer Düsenwalze
zugeführt wird, durch deren Austrittsöffnungen, die im Kontakt
zwischen Düsenwalze und Platte geöffnet sind, durch die
Plattenbohrungen, eine Gegendruckwalze und deren Eintritts- und
Auslauföffnungen abfließen kann.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß sie aus zwei der Plattenseite
gegenüber gelagerten Walzen, der Düsenwalze (1), der eine
Hohlwelle (4) zugeordnet ist, aus einem ein- oder mehrschichtigen
zylindrischen Mantelkörper (11), der vorzugsweise aus einem Sieb
oder achsparallelen Segmenten besteht, mit Ventilen (10) fest
verbunden und in Richtung der Walzenmittellinien beweglich ist und
der Gegendruckwalze (2), die im zylindrischen Walzenkörper Eintrittsöffnungen
(16) und in seitlichen Deckeln (18)
Auslauföffnungen (17) aufweist, die einen Achsabstand kleiner als
die Summe der Radien der Walzen zuläßt, die einander formschlüssig
verbunden und kontinuierlich derart angetrieben werden, daß ihre
Umfangsgeschwindigkeit der Plattentransportgeschwindigkeit
entspricht, besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Ventile (10), in dem innenliegenden zylindrischen Mantelkörper
(11) der Düsenwalze (1) sitzend, bei ihrem Anheben einen Ringspalt
freigeben.
4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 2 und 3, dadurch gekennzeichnet,
daß sich zwischen dem Mantelkörper (11) und der Düsenwalze (1)
eine Schicht (12), die eine große Verformbarkeit aufweist und
Ausschnitte (14; 15) in den Bereichen der Ventile (10) besitzt,
die mindestens so groß wie die Ventilsitze (13) sind, befindet.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4040119A DE4040119A1 (de) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer |
PCT/DE1991/000985 WO1992010923A1 (de) | 1990-12-13 | 1991-12-13 | Verfahren zum durchfluten von bohrungen bei plattenförmigen werkstücken, und die vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4040119A DE4040119A1 (de) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4040119A1 DE4040119A1 (de) | 1992-06-17 |
DE4040119C2 true DE4040119C2 (de) | 1992-09-17 |
Family
ID=6420421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4040119A Granted DE4040119A1 (de) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4040119A1 (de) |
WO (1) | WO1992010923A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10015349A1 (de) * | 2000-03-23 | 2001-10-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5741361A (en) * | 1995-07-06 | 1998-04-21 | Allan H. McKinnon | Method for fluid transport |
US6063365A (en) | 1998-09-10 | 2000-05-16 | International Flavors & Fragrances Inc. | Application of film forming technology to fragrance control release systems; and resultant fragrance control release systems |
CN106040526A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-10-26 | 无锡乐华自动化科技有限公司 | 一种滚涂机 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2606984C3 (de) * | 1976-02-20 | 1978-08-24 | Siemens Ag | Verfahren und Einrichtung zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten |
DE3011061C2 (de) * | 1980-03-21 | 1983-12-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten |
US4382308A (en) * | 1981-02-18 | 1983-05-10 | Chemcut Corporation | Scrubbing torque monitoring and control system |
DE3201880A1 (de) * | 1982-01-22 | 1983-08-04 | Egbert 6106 Erzhausen Kühnert | Verfahren zum rueckstandsfreien entschichten von leiterplatten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
DE3305564C1 (de) * | 1983-02-15 | 1984-03-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Aufbau von metallisierten Leiterbahnen und Durchkontaktierungen an gelochten Leiterplatten |
DE3528575A1 (de) * | 1985-08-06 | 1987-02-19 | Schering Ag | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten |
EP0329808A1 (de) * | 1988-02-25 | 1989-08-30 | Gebr. Schmid GmbH & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung frisch verzinnter Leiterplatten |
DE3813518A1 (de) * | 1988-04-22 | 1989-11-02 | Hoellmueller Maschbau H | Maschine zum reinigen und/oder spuelen von bohrungen in leiterplatten |
DE3916694A1 (de) * | 1989-05-23 | 1990-11-29 | Schering Ag | Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren |
-
1990
- 1990-12-13 DE DE4040119A patent/DE4040119A1/de active Granted
-
1991
- 1991-12-13 WO PCT/DE1991/000985 patent/WO1992010923A1/de active Application Filing
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10015349A1 (de) * | 2000-03-23 | 2001-10-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
US6908515B2 (en) | 2000-03-23 | 2005-06-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Treatment of circuit support with impulse excitation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1992010923A1 (de) | 1992-06-25 |
DE4040119A1 (de) | 1992-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60303289T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zum transport von flachen werkstücken in mit förderband ausgestatteten bearbeitungsstrassen | |
EP0008705B1 (de) | Volumenarme Mehrwellenschneckenmaschinenaustrittsvorrichtung mit Siebwechselvorrichtung | |
DE4040119C2 (de) | ||
DE2619342C3 (de) | Wellenlötvorrichtung | |
EP3251762A1 (de) | Schmiervorrichtung zum aufbringen eines schmiermittels beim walzen eines walzgutes | |
EP0399325A1 (de) | Anordnung zur Behandlung und/oder Reinigung von Gut, insbesondere von mit Bohrungen versehenen Leiterplatten (Fall A) | |
DE19833550B4 (de) | Umformwerkzeug zum Umformen mittels eines Druckmittels | |
WO1996038028A1 (de) | Verfahren zur behandlung von gegenständen, insbesondere von elektronischen leiterplatten, sowie vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens | |
CH621825A5 (de) | ||
DE10216120B4 (de) | Düsen zum Besprühen von Leiterplatten | |
WO2010142274A2 (de) | Siebdruckform | |
EP0345619A2 (de) | Vorrichtung zum Transportieren von plattenförmigen Teilen stark unterschiedlicher Dicke | |
EP1044725A2 (de) | Vorrichtung zum Besprühen von Werkstücken mit einer Flüssigkeit | |
DE10358149B3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen | |
DE2102614C3 (de) | Vorrichtung zum Kühlen eines sich waagerecht bewegenden Metallstreifens | |
CH640758A5 (de) | Stranggiessvorrichtung. | |
DE102008040216A1 (de) | Kühlsystem | |
DE4017380C1 (en) | Washing-out bores in objects to be galvanised - by alternating increasing and lowering of pressure of cleaning or rinsing liq., flowing through | |
EP3311901B1 (de) | Filterelement mit einer permanentmagnetische eigenshaft aufweisenden folie und entsprechende filterkassette | |
DE2711228A1 (de) | Vorrichtung zum kontinuierlichen beschichten einer bewegten werkstoffbahn | |
DE4337944A1 (de) | Verfahren zum Betreiben eines Siphons sowie Siphon für die Papierindustrie | |
DE102017209704A1 (de) | Vorrichtung zum Abtragen von Material von einer Unterlage | |
DE19908960A1 (de) | Ätzverfahren und -anlage | |
DE19802755A1 (de) | Vorrichtung zum Behandeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere elektronischer Leiterplatten, mit einer Behandlungsflüssigkeit | |
DE102021211661A1 (de) | Fluidbehandlung eines bandförmigen Walzprodukts |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SCHERING AG, 13353 BERLIN, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |