DE4011485A1 - Verfahren zum messen der temperatur beim anschweissen eines verbinders an eine solarzelle - Google Patents
Verfahren zum messen der temperatur beim anschweissen eines verbinders an eine solarzelleInfo
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims description 46
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 claims description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 241001640117 Callaeum Species 0.000 description 1
- 241000237074 Centris Species 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/24—Electric supply or control circuits therefor
- B23K11/25—Monitoring devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G01K7/01—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
- H10F19/90—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1106496A JPH02284440A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 太陽電池溶接温度測定方法及び太陽電池特性確認方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4011485A1 true DE4011485A1 (de) | 1990-10-31 |
DE4011485C2 DE4011485C2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-07-23 |
Family
ID=14435049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4011485A Granted DE4011485A1 (de) | 1989-04-26 | 1990-04-09 | Verfahren zum messen der temperatur beim anschweissen eines verbinders an eine solarzelle |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02284440A (enrdf_load_stackoverflow) |
DE (1) | DE4011485A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0540797A1 (fr) * | 1991-11-07 | 1993-05-12 | Paul Leon | Machine à mettre en rangée et à souder aux conducteurs qui les relient entre eux une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3824893B2 (ja) | 2001-07-31 | 2006-09-20 | シャープ株式会社 | 平面型半導体装置の製造方法 |
CN108871613A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-11-23 | 北京汉能光伏投资有限公司 | 一种太阳能发电系统的温度检测方法和装置 |
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1989
- 1989-04-26 JP JP1106496A patent/JPH02284440A/ja active Pending
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4011485C2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-07-23 |
JPH02284440A (ja) | 1990-11-21 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |