DE4006622A1 - Vorrichtung zum ueberwachen von mit laserstrahlung bearbeiteten werkstuecken - Google Patents
Vorrichtung zum ueberwachen von mit laserstrahlung bearbeiteten werkstueckenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Über
wachen von mit Laserstrahlung bearbeiteten Werkstücken, insbe
sondere CO2-Laserstrahlung, mit einer den Laserstrahl auf die
Bearbeitungsstelle lenkenden, insbesondere fokussierenden
Bearbeitungsoptik, und mit einem im Strahlengang des Laser
strahls angeordneten strahlungsreflektierenden Spiegel, von dem
zumindest ein Anteil einer von der Bearbeitungsstelle in die
Bearbeitungsoptik abgestrahlten Sekundärstrahlung einer diese
Strahlung vorzugsweise während der Bearbeitung analysierenden
Auswertungseinheit zugelenkt ist.
Bei der Bearbeitung von Werkstücken wird deren Werkstoff
je nach Bearbeitungsprozeß durch Wärmeeinkopplung beeinflußt.
Der Werkstoff strahlt die eingekoppelte Wärmeenergie zum Teil
zurück. Diese zurückgestrahlte sogenannte Sekundärstrahlung ist
abhängig von der Art des Prozesses, wie er beim Schweißen,
Schneiden, Abtragen, Härten oder Umschmelzen durchgeführt wird,
und auch abhängig vom Werkstoff, der beispielsweise metallisch,
organisch oder anorganisch sein kann. Die Sekundärstrahlung ist
entweder kontinuierlich, z. B. bei einer nicht schmelzebildenden
Aufheizung des Werkstücks oder diskret, z. B. durch Plasmabil
dung. Auch Prozeßfehler beeinträchtigen die Sekundärstrahlung,
z. B. Schweißaussetzer, Leistungsabfall des Lasers oder Linsen
verschmutzung. Die Sekundärstrahlung ist dementsprechend je
weils unterschiedlich stark und/oder unterschiedlich spektral
zusammengesetzt. Sie kann daher dazu benutzt werden, die sie
beeinflussenden, vorgenannten Ursachen zu ermitteln, um dement
sprechend in den Bearbeitungsprozeß regelnd eingreifen zu kön
nen. Ein solches Messen und Eingreifen kann insbesondere
gleichzeitig mit der Bearbeitung erfolgen, was bei verschiede
nen Prozessen besonders wichtig ist, um ein gutes Bearbeitungs
ergebnis zu erreichen. Beispielsweise ist während der Bearbei
tung eine Analyse des Laserstrahlschweißens und dessen Regelung
insbesondere dann von Bedeutung, wenn das Schweißen mit Hilfe
eines laserstrahlinduzierten Schweißplasmas erfolgt, dessen
Ausprägung und zeitliche Fluktuation die Qualität des Schweiß
ergebnisses hinsichtlich Durchschweißungsgrad, Porenbildung,
Bearbeitungsunterbrechung, Humpingeffekt usw. charakterisiert.
Ahnliches gilt für das Laserstrahlschneiden. Aber auch die
thermische Oberflächenbehandlung durch Laserstrahlung, wie das
Umwandlungshärten, das Umschmelzen, das Dispergieren oder das
Beschichten ist derart kritisch, daß ein gutes Bearbeitungser
gebnis häufig nur dann zu erreichen ist, wenn während des Pro
zesses geregelt werden kann, so daß unerwünschte komplexe
Strukturen, wie lokale Anschmelzungen der Oberflächenkonturen,
vermieden werden können.
Es ist allgemein bekannt, bei der Laserstrahlbearbeitung
von Werkstücken während der Bearbeitung Detektoren einzusetzen,
beispielsweise Fotodioden, welche verschiedene blaue und infra
rote Spektralanteile der vom laserstrahlinduzierten Schweiß
plasma ausgehenden Sekundärstrahlung auswerten. Die Detektoren
müssen neben der Bearbeitungsoptik angeordnet und exakt auf die
Bearbeitungsstelle ausgerichtet werden. Daraus ergeben sich
Platzprobleme, weil zusätzliche Zuführungs- und Befestigungs
einrichtungen der Diagnostikgeräte erforderlich sind, ferner
Justageprobleme und Verschmutzungsgefahr durch Schweißspritzer,
Dämpfe und Zusatzwerkstoffe sowie mangelnde Flexibilität der
gesamten optischen Einrichtung bei kombinierten oder dicht
nacheinander durchzuführenden Verfahren, wie Schneiden,
Schweißen, Umschmelzen und Vergüten mit Laserstrahlung. Erheb
lich sind auch die Anforderungen an die Nachführung des Detek
tors, um zu einer exakten Messung der Sekundärstrahlung zu kom
men.
Eine Vorrichtung mit den eingangs genannten Merkmalen er
möglicht es, den Bearbeitungsprozeß durch die Bearbeitungsoptik
zu beobachten, so daß die vorgenannten, durch eine Anordnung
des Detektors neben der Bearbeitungsoptik gegebenen Nachteile
entfallen. Der bei dieser bekannten Vorrichtung eingesetzte
Spiegel ist eine allgemein bekannte Strahlteilungsplatte, näm
lich eine ZnSe-Strahlteilungsplatte, mit der erreicht wird, daß
der Laserstrahl bis auf einen geringen, der Strahlanalyse die
nenden Anteil reflektiert wird, während die ebenfalls auf den
Spiegel treffende Sekundärstrahlung weit weniger reflektiert
wird, weil sie eine von der Wellenlänge der verwendeten Laser
strahlung abweichende Wellenlänge hat, für die die Reflexions
fähigkeit des Spiegels weit geringer ist, als für die Laser
strahlung. Diese bekannte Vorrichtung ist noch verbesserungsfä
hig, weil der eingesetzte Strahlungsteiler zumindest für einige
Wellenlängen der Sekundärstrahlung noch ein erhebliches Refle
xionsvermögen hat, so daß die Detektion und die Auswertung die
ser Sekundärstrahlanteile erheblich erschwert ist. Außerdem hat
die bekannte Strahlteilungsplatte die allgemein bekannten Nach
teile, insbesondere ist sie für höhere Strahlungsintensitäten
nur begrenzt einsetzbar.
Ferner ist es aus der DE 36 23 409 A1 bekannt, Umlenkspie
gel zu verwenden, die mit Bohrungen zum Ausblenden von Sekun
därstrahlung so versehen sind, daß letztere auf Detektoren
treffen kann, mit denen die Bearbeitungsoptik im Sinne einer
Minimierung der Sekundärstrahlung verfahren werden kann. Die
zum Detektieren der Sekundärstrahlung erforderlichen Bohrungen
sind vergleichsweise zahlreich, so daß sich dementsprechend ein
Flächenanteil der gesamten reflektierenden Spiegelfläche er
gibt, der nicht dazu benutzt werden kann, um den Laserstrahl
umzulenken. Es sind infolgedessen diffuse Reflexionen der La
serstrahlung sowie auf diesen und der Erwärmung des Umlenkspie
gels beruhende Verluste in Kauf zu nehmen.
Die vorbekannte Vorrichtung hat darüber hinaus den grund
sätzlichen Nachteil, daß ihr teilreflektierender Spiegel die
Strahlungsteilung des Laserstrahls und die Strahlungsteilung
der von der Bearbeitungsstelle zurückgestrahlten Sekundärstrah
lung miteinander koppelt, was nicht im Sinne einer optimalen
Systemauslegung ist, weil beispielsweise eine Strahlanalyse mit
dem vom Teilungsspiegel ausgekoppelten Strahlanteil nicht aus
reichend oder unzweckmäßig sein kann.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ei
ne Vorrichtung der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß
sie eine Überwachung der Bearbeitungsstelle ohne Beeinträchti
gung der zur Bearbeitung verwendeten Laserstrahlung ermöglicht,
wobei die infolge der Beobachtung der Bearbeitungsstelle durch
das für die Laserstrahlung verwendete optische System gegebenen
Vorteile erhalten bleiben sollen.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der strahlungsre
flektierende Spiegel im Reflexionsbereich für den Laserstrahl
mit einem Beugungsgitter versehen ist, das eine vorbestimmte
Beugungsordnung der Sekundärstrahlung auf die Auswertungsein
heit lenkt und im Wellenlängenbereich der Laserstrahlung un
wirksam ausgebildet ist.
Für die Erfindung ist von Bedeutung, daß der strahlungsre
flektierende Spiegel mit einem Beugungsgitter versehen ist, mit
dem die Sekundärstrahlung ohne Beeinflussung der Laserstrahlung
abgelenkt werden kann. Das Beugungsgitter kann in Verbindung
mit herkömmlichen Spiegelgestaltungen verwendet werden, die
sich insbesondere auch bei hohen Laserleistungen bewährt haben,
beispielsweise bei Metallspiegeln. Die Metallspiegel sind ther
misch hoch belastbar und bei ihnen können die Beugungsgitter
ohne erheblichen Aufwand hergestellt werden. Es ist auch nicht
erforderlich, die Spiegel mit Bohrungen oder dergleichen kom
plizierten Formgebungen auszubilden, um damit Sekundärstrahlung
messen zu können. Da bei der erfindungsgemäßen Ausgestaltung
der Vorrichtung die Strahlwege des CO2-Laserstrahls und der vom
Werkstück emittierten Sekundärstrahlung ungeachtet des Bearbei
tungsverfahrens und der Bearbeitungsgeometrie stets gleich
bleiben, wird exakt die Bearbeitungsstelle ausgemessen, also
die Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück.
In Ausgestaltung der Erfindung ist die Vorrichtung so aus
gebildet, daß das Beugungsgitter eines einzigen Spiegels einen
die erste oder zugleich auch eine auf eine andere Frequenz be
zogene höhere Beugungsordnung der Sekundärstrahlung reflektie
renden Gitterabstand aufweist, und daß die Auswertungseinheit
in der durch die Beugungsanordnung bestimmten Reflexionsrich
tung angeordnet ist. Infolgedessen ergibt sich eine spek
tralmäßige Zerlegung der Sekundärstrahlung, bei der also deren
Spektralanteile in unterschiedliche Richtungen reflektiert wer
den. Diese Zerlegung der kurzwelligen Sekundärstrahlung nach
dem Spektrographenprinzip ermöglicht es also bei entsprechender
Auslegung des Beugungsgitters, die gewünschten Spektralanteile
ohne weiteres herauszufiltern und durch entsprechend angeord
nete Detektoren der Auswertungseinheit getrennt aber gleichzei
tig registrieren zu können. Damit erübrigt sich die bei den be
kannten Vorrichtungen erforderliche spektrale Zerlegung der Se
kundärstrahlung durch Einsatz von Filtern oder Strahlteilern,
was bekanntlich mit Strahlungsverlusten verbunden ist und daher
das Detektieren erschwert. Auch bei dieser Ausgestaltung der
Vorrichtung ist der mit dem Beugungsgitter versehene Spiegel
ein in derselben Weise einfaches Bauteil. Wenn das Beugungsgit
ter so ausgebildet ist, daß es infolge seines Gitterabstandes
zugleich auch eine auf eine andere Frequenz bezogene höhere
Beugungsordnung der Sekundärstrahlung reflektiert, so wird da
durch erreicht, daß derselbe strahlungsreflektierende Spiegel
zum Auskoppeln von Sekundärstrahlung dieser anderen Frequenz
benutzt werden kann, also ohne Spiegelumbau.
Das Beugungsgitter des Spiegels ist von einem Strichgitter
gebildet, das aus einer Vielzahl äquidistanter Rillen besteht.
Der Rillenabstand wird auf denjenigen Wellenbereich der poly
chromatischen Sekundärstrahlung abgestimmt, der vornehmlich de
tektiert werden soll. Außerdem wird dieser Abstand so gewählt,
daß eine Ablenkung der Laserstrahlung von der vorgesehenen
Strahlrichtung nicht erfolgt. Vorteilhafterweise ist die Vor
richtung so ausgebildet, daß das Beugungsgitter bei CO2-Laser
strahlung im Wellenlängenbereich von 200 nm bis 2 µm wirksam
ist. Gegenüber diesen Bereich ist die Wellenlänge des CO2-Laser
strahls mit λ = 10,6 µm mindestens um den Faktor 10 größer als
die detektierte Sekundärstrahlung. Eine derartige Bemessung der
Vorrichtung ist also für die CO2-Hochleistungslaser besonders
geeignet. Gerade derartige Hochleistungslaser bedürfen einer
umfangreichen und exakten Kontrolle des Bearbeitungsbereichs.
Um die mit Hilfe des Beugungsgitters abgelenkte Sekundär
strahlung möglichst vollständig zu erfassen, ist die Vorrich
tung so ausgebildet, daß zwischen dem Spiegel und der Auswer
tungseinheit eine die vom Spiegel reflektierte Sekundärstrah
lung auf einen oder mehrere Detektoren der Auswertungseinheit
bündelnde Linse oder ein bündelnder Spiegel angeordnet ist. Die
mehreren Detektoren werden dann eingesetzt, wenn eine Integra
tion von Strahlung einer einzigen Wellenlänge erfolgen soll,
oder wenn Sekundärstrahlung unterschiedlicher Wellenlängen die
sen Wellenlängen entsprechend separat ausgemessen werden soll.
In letzterem Fall kann die Vorrichtung so ausgebildet sein, daß
unterschiedlichen Spektralanteilen der vom Spiegel reflektier
ten Sekundärstrahlung separate Detektoren zugeordnet sind, de
ren den Spektralanteilen entsprechende Signale der gewünschten
Prozeßsteuerung entsprechend auswertbar sind.
Wenn die Vorrichtung so ausgebildet ist, daß das Beugungs
gitter des Spiegels von einem Strichgitter gebildet ist, das
aus einer Vielzahl von Rillen besteht, die jeweils unterschied
lichen Gitterabstand voneinander und entsprechend dem Strahl
einfallswinkel gekrümmten Verlauf haben, liegt eine Ausgestal
tung des Beugungsgitters als fokussierende Fresnel-Zonenplatte
vor, die also als Sammellinse wirkt, so daß auf den Einsatz ei
ner zusätzlichen Sammellinse verzichtet werden kann. Es ist al
so bei dieser Ausgestaltung der Vorrichtung mit Hilfe eines
einfachen Spiegelbauteils möglich, eine Vielzahl von Detektoren
mit unterschiedlichen Spektralanteilen der Sekundärstrahlung
fokussiert zu beaufschlagen, was eine erhebliche Vereinfachung
der Vorrichtung bedeutet.
Infolge der grundsätzlichen Einfachheit der Vorrichtung
kann auch erreicht werden, daß bereits in Betrieb befindliche
Bearbeitungsoptiken auf einfache Weise umgebaut werden können,
beispielsweise dadurch, daß der mit einem Beugungsgitter verse
hene Spiegel im Laserstrahlengang zwischen dem Laser und dessen
Bearbeitungsoptik angeordnet ist, oder daß ein optisches Ele
ment der Bearbeitungsoptik durch ein mit einem Beugungsgitter
versehenes optisches Element ersetzt wird.
Wenn im Strahlengang des Laserstrahls mehrere strahlungs
reflektierende Spiegel mit jeweils unterschiedlichen Beugungs
gittern angeordnet und einer Auswertungseinheit oder mehreren
Einheiten zugeordnet sind, so läßt sich die von diesen Spiegeln
reflektierte Sekundärstrahlung entsprechend mehrfach spektro
graphisch analysieren. Damit kann die Ausgestaltung der Vor
tichtung im Einzelnen bzw. ihrer Spiegel und Auswertungsein
heiten leichter an die jeweils gegebenen räumlichen Erforder
nisse angepaßt werden.
Die Erfindung wird anhand von in der Zeichnung dargestell
ten Ausführungsbeispielen erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine erste Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2a, 2b und Fig. 3 Darstellungen zur grundsätzlichen Wir
kung von mit Beugungsgittern versehenen Spiegeln,
und
Fig. 4 eine weitere Ausführungsform der Erfindung.
In der Fig. 1 ist eine herkömmliche Bearbeitungsoptik 18
dargestellt, in der ein vertikal einfallender Laserstrahl 1 von
einem ersten Umlenkspiegel 2 horizontal auf einen zweiten, auf
demselben Höhenniveau angeordneten Umlenkspiegel 3 gelenkt
wird, von dem aus ein oberhalb dieses Umlenkspiegels 3 angeord
neter Fokussierspiegel 4 den Laserstrahl 1 vertikal nach unten
auf eine Bearbeitungsstelle 17 eines Werkstücks 6 lenkt. Es
versteht sich jedoch, daß unter dem Begriff Bearbeitungsoptik
jedes den Laserstrahl auf seinem Weg vom Laser zur Bearbei
tungsstelle irgendwie beeinflussende optische Element verstan
den wird. Der Fokussierspiegel 4 bündelt den Laserstrahl 1 der
art, daß dessen Fokus im Bereich der Bearbeitungsstelle 17
liegt und dort ein Schweißprozeß durchgeführt werden kann. In
Fig. 1 ist ein Plasma 5 dargestellt, mit der die Energie des La
serstrahls 1 in das Werkstück 6 eingekoppelt wird. Statt eines
Schweißprozesses kann mit der Bearbeitungsoptik auch ein ande
rer Bearbeitungsvorgang durchgeführt werden, beispielsweise
eine Härtung der Oberfläche des Werkstücks 6. Außer der
Bearbeitungsoptik 18 sind die für die Bearbeitungsprozesse des
weiteren noch benötigten Einrichtungen vorhanden, wie Strahldü
sen usw., die aber nicht dargestellt wurden. Die in das
Werkstück 6 eingekoppelte Energie des Laserstrahls 1 führt zur
Erwärmung des Werkstücks 6 und beispielsweise zu der vorerwähn
ten Plasmabildung. Infolgedessen geht eine von der Bearbei
tungsstelle 17 emittierte Sekundärstrahlung 7 aus, die durch
die Austrittsöffnung 12 eines Gehäuses 13 der Bearbeitungsoptik
18 zurück in letztere gelangt und von den Spiegeln 2, 3 und 4
auf der Bahn des Laserstrahls 1 zurückreflektiert wird.
Um die Sekundärstrahlung 7 zur Prozeßbeobachtung an der
Bearbeitungsstelle 17 ausnutzen zu können, ist der Umlenkspie
gel 2, oder in nicht dargestellter Weise ein anderer Spiegel
der Bearbeitungsoptik 18, mit einem Beugungsgitter 20 versehen,
welches die Sekundärstrahlung aus der Bahn des Laserstrahls 1
abzulenken erlaubt. Das Beugungsgitter 20 befindet sich also im
der Umlenkung des Laserstrahls 1 dienenden Reflexionsbereich
19-19 des Spiegels 2. Das Beugungsgitter 20 dieses Spiegels 2
ist ein Strichgitter, gebildet aus einer Vielzahl von Rillen
21. Die Form und die Tiefe dieser Rillen und ihr Abstand d sind
so gewählt, daß von der einfallenden Laserstrahlung nur ein
kleiner Teil diffus reflektiert werden kann. Die Energieverlu
ste des Laserstrahls 1 in der Bearbeitungsoptik bzw. durch das
Beugungsgitter 20 sind also gering.
Die vom Beugungsgitter 20 aus der Bahn des Laserstrahls 1
abgelenkte Sekundärstrahlung 7 gelangt zu einer Auswertungsein
heit 10, der eine Sammellinse 9 vorgeordnet ist. Die Sammellin
se 9 fokussiert die einfallende Sekundärstrahlung 7 auf einen
Detektor 11 oder auf mehrere Detektoren der Auswertungseinheit
10, wobei ein Detektor 11 symbolisch als Fotodiode dargestellt
ist.
In Fig. 2a ist das Beugungsgitter 20 mit einer Vielzahl
äquidistanter Rillen 21 des Gitterabstands d dargestellt.
Fig. 2b zeigt einen in der Richtung des Pfeils 14 auf einen Um
lenkspiegel 2 gerichteten Laserstrahls 1 eines Kohlendioxidla
sers mit der Wellenlänge λco2 = 10,6 µm. Dieser Laserstrahl 1
wird ohne Beeinträchtigung durch das Beugungsgitter 20 vom
Spiegel 2 reflektiert. In entgegengesetzter Richtung 15 gelangt
Sekundärstrahlung 7 auf den Umlenkspiegel 2. Diese Sekundär
strahlung wird in einem Wellenlängenbereich zwischen 200 nm und
2 µm ausgenutzt, das heißt vom Beugungsgitter 20 aus der gepunk
tet dargestellten Bahn abgelenkt. Unerwünschte Wellenlängenan
teile, beispielsweise Reste direkt reflektierter Kohlendioxid
strahlung bleiben unabgelenkt, können also das Meßergebnis
nicht verfälschen.
Das Beugungsgitter 20 ist mit einem solchen Gitterabstand
d ausgebildet, daß die erste Beugungsordnung reflektiert wird.
Dabei ergibt sich bei der Reflexion eine Zerlegung der Sekun
därstrahlung 7 in die unterschiedlichen Spektralanteile. Fig. 2b
stellt dies beispielsweise für die Spektralanteile mit den Wel
lenlängen λ1 und λ2 dar. Das Licht der Wellenlänge λ1 der Sekun
därstrahlung wird in geringerem Maße abgelenkt, als das Licht
der Wellenlänge λ2. Die Wellenlänge λ1 ist daher größer als die
Wellenlänge λ2. Die Spektralanteile unterschiedlicher Wel
lenlängen können von mehreren Detektoren der Auswertungseinheit
10 erfaßt werden.
Fig. 3 zeigt ein Beugungsgitter 20 mit einer Vielzahl von
Rillen 21, die jeweils unterschiedlichen Gitterabstand d(n)
voneinander aufweisen. Außerdem haben die Rillen 21 einen ge
krümmten Verlauf, wobei die Krümmung dem Strahleinfallswinkel
entsprechend gewählt ist. Der zugehörige Umlenkspiegel 2 ist
infolgedessen in seinem das Beugungsgitter 20 aufweisenden Re
flexionsbereich als Fresnel-Zonenplatte ausgebildet, die die
reflektierten Spektralanteile der Sekundärstrahlung jeweils fo
kussiert. Bei einer derartigen Ausbildung des Umlenkspiegels 2
ist es nicht erforderlich, eine Sammellinse 9 zu verwenden.
Die durch eine Sammellinse 9 oder eine Fresnel-Zonenplatte
reflektierte Sekundärstrahlung 7 bzw. ihre jeweiligen Spektral
anteile, gekennzeichnet durch die Wellenlängen λ1, λ2 usw., wer
den gemäß Fig. 1 auf mehrere, jeweils separate Detektoren 11 der
Auswertungseinheit 10 gelenkt und fokussiert, was in den Fig. 1,
4 durch die Pfeilspitzen 17 symbolisiert ist. Die einzelnen De
tektoren 11 geben den Sekundärstrahlungsanteilen entsprechende
Signale ab, die in herkömmlicher Weise zur Anzeige und/oder zur
Regelung des Prozesses verwendet werden können. Dabei wird da
von Gebrauch gemacht, daß die unterschiedlichen Spektralanteile
der Sekundärstrahlung unterschiedlichen Vorgängen der Bearbei
tungsstelle zugeordnet werden können, beispielsweise der Plas
mabildung, dem Humpingeffekt oder einer Schweißstellenausbil
dung, beispielsweise dem Durchschweißen oder einer Porenbil
dung.
Bereits existierende Bearbeitungsoptiken können einfach
nachgerüstet werden. Entweder wird ein bereits im Einsatz be
findlicher Spiegel nachträglich mit einem Beugungsgitter 20
versehen, oder es wird ein mit einem Beugungsgitter versehener
Spiegel 2 in den Strahlengang eines Laserstrahls eingefügt,
zweckmäßigerweise zwischen den Laser und dessen Bearbeitungsop
tik 18. Fig. 4 zeigt eine solche zur Nachrüstung einer Bearbei
tungsoptik 18 geeignete Einrichtung, von der ein in Richtung 14
eingestrahlter Laserstrahl 1 mit der Wellenlänge λCO₂ von einem
Umlenkspiegel 16 auf einen mit einem Beugungsgitter 20 versehe
nen Spiegel 2 umgelenkt wird, der parallel zur Richtung 14 aus
gerichtet ist. Von diesem Spiegel 2 wird der Laserstrahl 1 auf
einen weiteren Umlenkspiegel 16′ gelenkt, der den Laserstrahl 1
wieder in die Richtung 14 zurücklenkt. Die der Richtung 14 ent
gegengesetzt einfallende Sekundärstrahlung wird vom Beugungs
gitter 20 aus der Bahn des Laserstrahls 1 abgelenkt, und zwar
auf eine Sammellinse 9, welche die Sekundärstrahlung in zur
Fig. 1 beschriebenen Weise auf eine Auswertungseinheit 10 fokus
siert.
Für die Ausbildung der Vorrichtung ist noch von Bedeutung,
daß die Sekundärstrahlung durch das Beugungsgitter 20 in einen
Bereich zwischen den auf den Spiegel 2 einfallenden Strahlen
gangabschnitt 22 und den vom Spiegel 2 abgehenden Strahlengang
abschnitt 23 abgelenkt wird. Dies ermöglicht eine jeweils gute
Raumausnutzung der Bearbeitungsoptik 18 bzw. der einer solchen
Optik nachzurüstenden, also zwischen Laser und Bearbeitungsop
tik 18 anzuordnenden Meßoptik für die Sekundärstrahlung gemäß
Fig. 4.
In den Ausführungsbeispielen ist davon ausgegangen worden,
daß diejenige Sekundärstrahlung der Überwachung dient, die von
dem in Richtung auf den Laserstrahl letzten optischen Element
der Bearbeitungsoptik in den Strahlengang des Laserstrahls
zurückgegeben wird. Das ist jedoch nicht zwingend erforderlich.
Es ist vielmehr auch möglich, was insbesondere bei schräger
Bestrahlung des Werkstücks mit dem Laserstrahl von Vorteil
wäre, ein besonderes optisches Element vorzusehen, mit dessen
Hilfe vom Werkstück rückgestrahlte Sekundärstrahlung in den
Strahlengang des Laserstrahls rückgekoppelt wird, um sie dort
einem mit Beugungsgitter versehenen Spiegel zuzulenken.
Claims (9)
1. Vorrichtung zum Überwachen von mit Laserstrahlung bearbei
teten Werkstücken (6), insbesondere CO2-Laserstrahlung, mit
einer den Laserstrahl (1) auf die Bearbeitungsstelle (17)
lenkenden, insbesondere fokussierenden Bearbeitungsoptik
(18), und mit einem im Strahlengang des Laserstrahls (1)
angeordneten strahlungsreflektierenden Spiegel (2), von
dem zumindest ein Anteil einer von der Bearbeitungsstelle
(17) in die Bearbeitungsoptik (18) abgestrahlten Sekundär
strahlung (7) einer diese Strahlung (7) vorzugsweise wäh
rend der Bearbeitung analysierenden Auswertungseinheit
(10) zugelenkt ist, dadurch gekennzeich
net, daß der strahlungsreflektierende Spiegel (2) im Re
flexionsbereich (19-19) für den Laserstrahl (1) mit einem
Beugungsgitter (20) versehen ist, das eine vorbestimmte
Beugungsordnung der Sekundärstrahlung (7) auf die Auswer
tungseinheit (10) lenkt und im Wellenlängenbereich der La
serstrahlung unwirksam ausgebildet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Beugungsgitter (20) eines einzi
gen Spiegels (2) einen die erste oder zugleich auch eine
auf eine andere Frequenz bezogene höhere Beugungsordnung
der Sekundärstrahlung (7) reflektierenden Gitterabstand
(d) aufweist, und daß die Auswertungseinheit (10) in der
durch die Beugungsanordnung bestimmten Reflexionsrichtung
angeordnet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Beugungsgitter (20) des
Spiegels (2) von einem Strichgitter gebildet ist, das aus
einer Vielzahl äquidistanter Rillen (21) besteht.
4. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
3, dadurch gekennzeichnet, daß das
Beugungsgitter (20) bei CO₂-Laserstrahlung im Wellenlängen
bereich von 200 nm bis 2 µm wirksam ist.
5. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß zwi
schen dem Spiegel (2) und der Auswertungseinheit (10) eine
die vom Spiegel (2) reflektierte Sekundärstrahlung (7) auf
einen oder mehrere Detektoren (11) der Auswertungseinheit
(10) bündelnde Linse (9) oder ein bündelnder Spiegel ange
ordnet ist.
6. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß das
Beugungsgitter (20) des Spiegels (2) von einem Strichgit
ter gebildet ist, das aus einer Vielzahl von Rillen (21)
besteht, die jeweils unterschiedlichen Gitterabstand d(n)
voneinander und entsprechend dem Strahleinfallswinkel ge
krümmten Verlauf haben.
7. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß unter
schiedlichen Spektralanteilen der vom Spiegel (2) reflek
tierten Sekundärstrahlung (7) separate Detektoren (11) zu
geordnet sind, deren den Spektralanteilen entsprechende
Signale der gewünschten Prozeßsteuerung entsprechend aus
wertbar sind.
8. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
7, dadurch gekennzeichnet, daß der
mit einem Beugungsgitter (20) versehene Spiegel (2) im La
serstrahlengang zwischen dem Laser und dessen Bearbei
tungsoptik (18) angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
8, dadurch gekennzeichnet, daß im
Strahlengang des Laserstrahls (1) mehrere strahlungsre
flektierende Spiegel (2) mit jeweils unterschiedlichen
Beugungsgittern angeordnet und einer Auswertungseinheit
(10) oder mehrere Einheiten zugeordnet sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904006622 DE4006622C2 (de) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | Vorrichtung zum Überwachen von mit Laserstrahlung bearbeiteten Werkstücken |
AU73088/91A AU7308891A (en) | 1990-03-02 | 1991-03-01 | Device for monitoring workpieces machined by laser beam |
PCT/DE1991/000188 WO1991012923A1 (de) | 1990-03-02 | 1991-03-01 | Vorrichtung zum überwachen von mit laserstrahlung bearbeiteten werkstücken |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904006622 DE4006622C2 (de) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | Vorrichtung zum Überwachen von mit Laserstrahlung bearbeiteten Werkstücken |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4006622A1 true DE4006622A1 (de) | 1991-09-05 |
DE4006622C2 DE4006622C2 (de) | 1993-10-14 |
Family
ID=6401303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904006622 Expired - Fee Related DE4006622C2 (de) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | Vorrichtung zum Überwachen von mit Laserstrahlung bearbeiteten Werkstücken |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU7308891A (de) |
DE (1) | DE4006622C2 (de) |
WO (1) | WO1991012923A1 (de) |
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US10583668B2 (en) | 2018-08-07 | 2020-03-10 | Markem-Imaje Corporation | Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking |
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-
1990
- 1990-03-02 DE DE19904006622 patent/DE4006622C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-01 AU AU73088/91A patent/AU7308891A/en not_active Abandoned
- 1991-03-01 WO PCT/DE1991/000188 patent/WO1991012923A1/de unknown
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Also Published As
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---|---|
AU7308891A (en) | 1991-09-18 |
WO1991012923A1 (de) | 1991-09-05 |
DE4006622C2 (de) | 1993-10-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |