DE3907261A1 - Klebstoff - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Klebstoff zum Verbinden insbesondere
zum temporären Verbinden von Stoffen.
Zur besseren Bearbeitbarkeit werden Körper aus Metall, Keramik
oder Polymermaterial oft durch ein aus organischen Verbindungen
bestehendes Haftmittel mit anderen Körpern verbunden. Die Lösung
der Verbindung kann bekanntermaßen durch Einwirkung mechanischer
Kräfte oder einfaches Abheben nach Temperaturerhöhung erfolgen.
Im ersten Fall handelt es sich um Haftklebestoffen, im zweiten um
Schmelzklebstoff.
Die effektive Haftfestigkeit ist bekanntermaßen gegeben durch
die chemische Affinität der zu bindenden Körper mit dem organischen
Material, die Benetzbarkeit, die Oberflächenbeschaffenheit der
Festkörper, die Dicke der Schicht des organischen Materials
sowie seine Festigkeit und Gleichmäßigkeit.
Die bisher angewandten Haftkleber haben den Nachteil, daß beim
Lösen der Fixierung durch die anzuwendeten Kräfte unerwünschte
Verformung der Körper auftreten. Auch können im Falle der Ausbildung
chemischer Bindungen zwischen dem organischen Material
und der Festkörperoberfläche beim Lösen Defekte in der Oberfläche
der Körper auftreten. Die bisher verwendeten Schmelzkleber haben
einen störend breiten Temperaturintervall des Schmelzvorganges,
außerdem sind die Viskositäten dieser Stoffe auch bei hohen
Temperaturen noch recht hoch, was sich durch Bildung von Fäden
des organischen Materials beim Lösen bemerkbar macht.
In neueren Schmelzklebern werden auch thermotrope nematische,
flüssigkristalline Polymere verwendet, deren Moleküle sich im
nematischen Zustand parallel zueinander ausrichten. Ein solcher
Schmelzkleber wird in der EP-00 89 170 beschrieben. Die nematische
Ordnung der Polymere bleibt beim Übergang in den kristallinen
Zustand erhalten, so daß diese Schmelzkleber nach der Kristallisation
eine erhöhte Zugfestigkeit aufweisen. Für eine temporäre
Verbindung empfindlicher Fügeteile ist dieser Schmelzkleber
nicht geeignet, da die Viskosität und die Temperatur des geschmolzenen
Polymeren sehr hoch liegen.
Andere Klebstoffe als die oben beschriebenen Haft- und Schmelzklebstoffe
verbinden die zu verklebenden Stoffe meist dauerhaft,
ein Lösen der Klebeverbindung kann hier nur noch durch Einwirkung
von Lösungsmitteln oder durch mechanische Zerstörung der Klebeschicht
erfolgen. Einen Überblick über Klebstoffe gibt die DIN
16 920 (Juni 1981).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Klebstoff zu
schaffen, der im Einsatzgebiet von Haft- und Schmelzklebstoffen
und auch als Reaktionsklebstoff verwendbar ist. Der
Klebstoff soll zum Lösen eines fixierten Stoffes bzw. Werkstückes
in einen niederviskosen Zustand überführbar sein und im
Falle der Verwendung im Einsatzgebiet von Schmelzklebstoffen ein
nur enges, einer geeigneten Einsatztemperatur angepaßtes
Temperaturintervall des Überganges vom hochviskosen zum
niederviskosen Zustand aufweisen. In technisch einfacher Weise
soll zum Zwecke einer Bearbeitung die Bindung und anschließende
Lösung verschiedener fester Körper (Stoffe) möglich sein.
Diese Aufgabe wird erfindungsmäßig dadurch gelöst, daß der Klebstoff
mindestens eine niedermolekulare Komponente mit flüssigkristallinen
Eigenschaften enthält, die durch Umwandlung von
einer Phase niederer Viskosität in eine flüssigkristalline Phase
höherer Viskosität eine Bindung zwischen den Stoffen bewirkt.
Als Stoffe kommen praktisch alle festen Körper in Betracht, wie
z. B. Metalle, feste und flexible Kunststoffe, Gewebe, Glas, Keramik,
Mineralien, Holz etc. Als niedermolekular werden im allgemeinen
Moleküle mit weniger als 1000 Atomen bezeichnet.
Flüssigkristalline Verbindungen gehen beim Erwärmen nicht direkt
von der kristallinen in die isotrop-flüssige Phase (Abk. I)
über, sondern durchlaufen innerhalb eindeutig begrenzter
Temperaturbereiche eine oder mehrere zusätzliche Phasen. Diese
sog. thermotropen flüssigkristallinen Phasen haben anisotrope
physikalische Eigenschaften, wie es bei Kristallen beobachtet
wird, sind aber zugleich fluide wie gewöhnliche isotrope Flüssigkeiten.
Liegt der Existenzbereich einer flüssigkristallinen
Phase oberhalb der Schmelztemperatur, bezeichnet man sie als
enantiotrop, liegt sie unterhalb der Schmelztemperatur als
monotrop.
Die von länglich geformten Molekülen gebildeten Phasen werden
auch als rod-like oder calamitische Phase bezeichnet. Anders als
in der völlig ungeordneten isotropen Phase herrscht hier eine
Fernordnung der Orientierung. In den nematischen Phasen (Abk. N)
bisher bekannter niedermolekularer Verbindungen können die
Moleküle frei um ihre Längsachse rotieren. Eng verwandt mit der
nematischen ist die cholesterische Phase, die von optisch aktiven
langgestreckten Molekülen gebildet wird oder die durch Zugabe
von optisch aktiven Verbindungen zu nematischen Verbindungen
erhalten wird. Für die vorliegende Erfindung sind cholesterische
Phasen im Begriff der nematischen Phase eingeschlossen. Durch
intermolekulare Wechselwirkung können parallel ausgerichtete
stäbchenförmige Moleküle zu Schichten zusammengfügt und diese
mit jeweils gleichen Abständen im Raum angeordnet werden. Diese
Schichtstruktur ist typisch für die smektischen Phasen (Abk. S).
Es können verschiedene smektische Phasen auftreten, die sich
durch die Anordnung ihrer Bausteine innerhalb der Schichten
unterscheiden. Die Schwerpunkte der Moleküle innerhalb einer
Schicht können statistisch (z. B. bei der SA- und der SC-Phase)
oder regelmäßig (z. B. bei der SB-Phase) angeordnet sein. Die
Bezeichnung der Phasen erfolgte etwa in der Reihenfolge ihrer
Entdeckung. Man kennt heute die smektische Phasen SA bis SK.
Die Merkmale solcher calamitischer Phasen sind beschrieben (z. B.
G. W. Gray, J. W. Goodby, Smectic Liquid Crystals, Leonard Hill,
Glasgow (1984)). Flüssigkristalline Phasen können auch von
tellerförmigen Verbindungen gebildet werden (sog. discoide
Phasen). Die discoid-nematische Phase hat dabei die am einfachsten
zu beschreibende Molekülanordnung. In den sog. discoid-columnaren
Phasen sind solche Moleküle durch intermolekulare
Wechselwirkung in säulenähnlichen Anordnungen zusammengefaßt.
Die Merkmale discoitischer Phasen sind beschrieben z. B. in Mol.
Cryst. Liq. Cryst. 106, 121 (1984). Die vorliegende Erfindung
umfaßt auch sog. biaxiale nematische Phasen, die von langgestreckten
Molekülen mit langen Verzweigungen gebildet wurden (J.
Malthete et al. C. R. Acad. Sci., Paris, 303, 1073 (1986)).
Komponenten mit flüssigkristallinen Eigenschaften im Zusammenhang
mit der Erfindung sind Verbindungen, die enantiotrope oder
monotrope thermotrope flüssigkristalline Phasen aufweisen. Diese
können auch in Mischungen mit anderen flüssigkristallinen Komponenten
und auch mit Komponenten ohne flüssigkristalline Eigenschaften
flüssigkristalline Phasen bilden.
Die Übergänge zwischen den flüssigkristallinen Phasen sind auch
vom Druck abhängig (z. B. G. M. Schneider et al., Physica 139 & 140
B, 616 (1986)). Die Abhängigkeit der Umwandlungstemperaturen
zwischen den verschiedenen Phasen gehorchen der bekannten Gesetzmäßigkeit
von Clausius-Clapeyron. Allgemein werden mit Druckerhöhung
die Existenzbereiche der flüssigkristallinen Phasen zu
höheren Temperaturen verschoben.
Die Anwendung des erfindungsmäßigen Klebstoffes oder Haftmittels
erfordert die Herbeiführung eines Temperatur- und/oder Druckunterschiedes.
Erfindungsgemäß wird zwischen die aneinander zu fixierenden
Körper (Stoffe) eine niedermolekulare thermotrope flüssigkristalline
Masse oder eine zur Ausbildung einer oder mehrerer flüssigkristalliner
Phasen befähigte Masse gebracht und durch Änderung
der Temperatur- und/oder Druckverhältnisse innerhalb dieser
Masse ein Phasenübergang zwischen verschiedenen thermotropen
flüssigkristallinen Phasen oder zwischen einer thermotropen
flüssigkristallinen Phase und der isotropen Phase herbeigeführt.
Als niedermolekulare thermotrope flüssigkristalline Massen sind
hier auch Mischungen von niedermolekularen thermotropen enantiotrop
oder monotrop flüssigkristallinen Verbindungen mit flüssigkristallinen
Haupt- oder Seitenkettenpolymeren (z. B. beschrieben
von H. Finkelmann in Thermotropic Liquid Crystals, John Wiley,
New York (1987) S. 145-170) zu verstehen.
Der flüssigkristalline Klebstoff kann seine Viskosität reversibel
innerhalb weniger Grad C von leichtflüssig (niederviskos) zu
wachsartig ändern und eignet sich in dünnen Schichten insbesondere
zum vorübergehenden Fixieren von Halbleiterbauteilen mit
empfindlichen Oberflächen zum Zwecke der Bearbeitung oder der
Zerteilung. Diese Klebstoffe sind ohne ionische Verunreinigungen
herstellbar und leicht löslich in Ethanol, Aceton und Trichlorethan.
Sie haben bei Raumtemperatur Dampfdrücke von <1 µbar. Die
Temperatur des Überganges zwischen den sich verschieden verhaltenen
Phasen kann durch die Wahl der flüssigkristallinen Verbindung
zwischen ca. 20° und 250° festgelegt werden. Die Vermeidung von
Kristallen in der organischen Klebschicht ermöglicht ein, die
Oberfläche des Bauteils schonendes Fixieren. Es können sowohl
inerte als auch polymerisierbare Verbindungen verwendet werden.
Die Haftmittel sind auch geeignet für die Positionierung von
Bauelementen z. B. in der integrierten Optik. Hierbei ist es von
Vorteil, wenn mittelviskose flüssigkristalline Verbindungen
verwendet werden, die ein Positionieren noch zulassen, aber ein
ungewolltes Verrücken, bevor der hochviskose Zustand erreicht
ist, vermeiden. Ferner eignen sie sich zur Bildung fester und
dichter Bindungen in Druck- und Vakuumapparaturen, die nach
Temperaturerhöhung leicht wieder gelöst werden können.
Die erfindungsgemäßen Klebstoffe lassen sich mit Verbindungen
oder Mischungen von Verbindungen mit einem Phasenübergang von
einer isotropen zu einer smektischen Phase verwirklichen. Hier
sind die Übergänge I-SB und I-SE bevorzugt. Die isotrope Phase ist
niederviskos, die smektische Phase ist hochviskos.
Es wurde ferner gefunden, daß sich erfindungsgemäße Klebstoffe
mit Verbindungen und Mischungen von Verbindungen mit einem
Phasenübergang von der nematischen in eine smektische Phase
realisieren lassen. Die nematische Phase ist niederviskos, die
Viskosität kann sogar unter der der entsprechenden isotropen
Phase liegen. Bevorzugt ist der Phasenübergang N-SB. Die
nematische Phase hat eine Viskosität in der Größenordnung 10¹ bis
10² mm²/s, die der smektischen Phase liegt um das 10³ bis 10⁴fache
höher. Die große Zahl der flüssigkristallinen Verbindungen
erlaubt es dem Fachmann, den für eine spezielle Anwendung günstigen
Viskositätsbereich auszuwählen.
Es wurde auch gefunden, daß sich erfindungsmäßige Klebstoffe mit
Verbindungen oder Mischungen von Verbindungen mit Phasenübergängen
zwischen verschieden geordneten smektischen Phasen herstellen
lassen. Bevorzugt sind die Übergänge SA-SB und SA-SC. Besonders
bevorzugt ist der Phasenübergang SA-SB. Die Viskosität der
Phasen einer Verbindung nimmt in aller Regel in der Reihenfolge
SB-SC-SA-N mit fallendem Grad der Ordnung ab.
Es wurde ebenfalls gefunden, daß sich erfindungsmäßig Körper
aneinander binden und voneinander lösen lassen, wenn die zwischen
den Körper befindliche organische Masse aus Verbindungen oder
Mischungen von Verbindungen besteht, die einen Phasenübergang
von einer isotropen oder discoid-nematischen Phase zu einer
discoid-columnaren Phase haben. Bevorzugt sind dabei Verbindungen
oder Mischungen mit Übergängen von einer isotropen zu
einer discoid-columnaren Phase.
Von der Erfindung sind auch Übergänge zwischen einer der beschriebenen
flüssigkristallinen Phasen in den Glaszustand erfaßt.
Beim Übergang in den Glaszustand wird bekanntermaßen die Beweglichkeit
der Moleküle stark eingeschränkt, wodurch es zu einer
Viskositätserhöhung kommt.
Es wurde auch gefunden, daß sich Stoffe mit
Verbindungen der Formel I
R¹-A-(Z¹-A¹) l -(Z²-A²) m -(Z³-A³) n -R²
worin
R¹ und R² jeweils unabhängig voneinander eine unsubstituierte oder mit 1 bis 25 F-Atomen, 1 bis 2 OH-Gruppen oder einer NH₂-Gruppe substituierte Alkylgruppe mit 1 bis 12 C-Atomen, worin auch eine oder zwei nichtbenachbarte CH₂-Gruppen durch -O-, -CO-, -OOC-, -COO- und/oder zwei benachbarte CH₂-Gruppen durch -CH=CH-, -C≡C- oder
R¹ und R² jeweils unabhängig voneinander eine unsubstituierte oder mit 1 bis 25 F-Atomen, 1 bis 2 OH-Gruppen oder einer NH₂-Gruppe substituierte Alkylgruppe mit 1 bis 12 C-Atomen, worin auch eine oder zwei nichtbenachbarte CH₂-Gruppen durch -O-, -CO-, -OOC-, -COO- und/oder zwei benachbarte CH₂-Gruppen durch -CH=CH-, -C≡C- oder
ersetzt sein können,
R²
auch H, F, Cl, -CN oder -COOH,
A, A¹, A², A³ jeweils unabhängig voneinander unsubstituiertes oder durch ein bis zwei CN-Gruppen, F- oder C1-Atome substituiertes 1,4-Phenylen, worin auch eine oder zwei CH₂-Gruppen durch N-Atome ersetzt sein können, 1,4-Cyclohexylen und 1,4-Bicyclo[2.2.2]-octylen,
Z¹, Z², Z³ jeweils unabhängig voneinander -CH₂CH₂-, -CH₂O-, -OCH₂-, -COO-, -OOC-, -CH₂CF₂-, -CF₂CH₂-, -CF₂CF₂-, -N=CH-, -CH=N-, -CH=CH-, -C≡C- oder die Einfachbindung und
l, m, n jeweils 0 oder 1 bedeuten, sowie Mischungen von Verbindungen der Formel I oder Mischungen, die vorwiegend aus Verbindungen der Formel I bestehen, fixieren lassen.
A, A¹, A², A³ jeweils unabhängig voneinander unsubstituiertes oder durch ein bis zwei CN-Gruppen, F- oder C1-Atome substituiertes 1,4-Phenylen, worin auch eine oder zwei CH₂-Gruppen durch N-Atome ersetzt sein können, 1,4-Cyclohexylen und 1,4-Bicyclo[2.2.2]-octylen,
Z¹, Z², Z³ jeweils unabhängig voneinander -CH₂CH₂-, -CH₂O-, -OCH₂-, -COO-, -OOC-, -CH₂CF₂-, -CF₂CH₂-, -CF₂CF₂-, -N=CH-, -CH=N-, -CH=CH-, -C≡C- oder die Einfachbindung und
l, m, n jeweils 0 oder 1 bedeuten, sowie Mischungen von Verbindungen der Formel I oder Mischungen, die vorwiegend aus Verbindungen der Formel I bestehen, fixieren lassen.
Die Bedeutung der Abkürzungen R¹, R², A, A¹, A², A³, Z¹, Z², m
und n ist die oben aufgeführte. Die ringförmigen Strukturelemente
der Formel I, A, A¹, A² und A³ werden wie folgt vereinfacht: PE
steht für eine 1,4-Phenylengruppe, CY für eine 1,4-Cyclohexylengruppe
und BO für eine 1,4-Bicyclo[2.2.2]octylengruppe.
Die Verbindungen der Formel I umfassen also Verbindungen der
Teilformeln Ia, Ib, Ic und Id
R¹-A-R² (Ia)
R¹-A-Z¹-A¹-R² (Ib)
R¹-A-Z¹-A¹-Z²-A²-R² (Ic)
R¹-A-Z¹-A¹-Z²-A²-Z³-A³-R² (Id)
Die Verbindungen der Formel Ia umfassen die bevorzugten Teilformeln
Iaα und Iaβ:
R¹-PE-R² (Iaα)
R¹-CY-R² (Iaβ)
Formel Ib umfaßt u. a. die Teilformeln Ibα bis Ibγ:
R¹-PE-Z¹-PE-R² (Ibα) (Ibα)
R¹-CY-Z¹-CY-R² (Ibα) (Ibβ)
R¹-BO-Z¹-BO-R² (Ibγ)
Die Verbindungen der Formel Ic umfassen u. a. die Teilformeln Icα
bis Icδ:
R¹-CY-Z¹-PE-Z²-PE-R² (Icα)
R¹-PE-Z¹-CY-Z²-PE-R² (Icβ)
R¹-CY-Z¹-PE-Z²-CY-R² (Icγ)
R¹-PE-Z¹-PE-Z²-PE-R² (Icδ)
R¹-CY-Z¹-CY-Z²-PE-R² (Icε)
R¹-CY-Z¹-CY-Z²-CY-R² (Icδ)
Die Verbindungen der Formel Id umfassen u. a. die Teilformeln Idα
bis Idδ:
R¹-PE-Z¹-PE-Z²-PE-Z³-PE-R² (Idα)
R¹-CY-Z¹-PE-Z²-PE-Z³-PE-R² (Idβ)
R¹-CY-Z¹-PE-Z²-PE-Z³-CY-R² (Idγ)
R¹-CY-Z¹-CY-Z²-CY-Z³-CY-R² (Idδ)
A, A¹, A² und A³ sind vorzugsweise CY oder PE. Die Alkylreste in
den Resten R¹ und R² können unverzweigt oder verzweigt sein.
Vorzugsweise sind sie unverzweigt und bedeuten Methyl, Ethyl,
Propyl, Butyl, Pentyl, Hexyl, Heptyl, Octyl, Nonyl, Decyl,
Undecyl oder Dodecyl.
Die Verbindungen der Formel I sind teilweise bekannt, teilweise
noch neu. Sie werden nach allgemein bekannten Methoden oder in
Analogie zu diesen Methoden hergestellt. Sie sind beispielsweise
der Reihe Houben-Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Georg-Thieme-Verlag,
Stuttgart, zu entnehmen.
Verbindungen der Formel I können ein oder mehrere asymmetrische
C-Atome enthalten. In diesem Fall werden von der Formel I neben
optisch aktiven Enantiomeren auch Enantiomerengemische und
Racemate umfaßt.
Die erfindungsmäßigen Klebstoffe enthalten 3 bis 100 Gewichtsprozent,
vorzugsweise 40 bis 99 Gewichtsprozent einer oder mehrerer Verbindungen
der Formel I beziehungsweise anderer Verbindungen mit
flüssigkristallinen Eigenschaften. Zusätzlich können in den erfindungsgemäßen
Klebstoffen flüssigkristalline Haupt- und/oder
Seitenkettenpolymere, Polymerisations-Hilfsmittel wie Katalysatoren und
Aktivatoren, nichtmesogene Komponenten zur Variation der Festigkeit
und Antioxidantien enthalten sein.
Andere erfindungsmäßige Klebstoffe können auch mit von Formel I
verschiedenen Strukturen hergestellt werden, wie etwa mit
flüssigkristalline Phasen ausbildenden Kohlehydrat-Derivaten.
Die erfindungsmäßigen Klebstoffe können mit Vorteil zur temporären
Befestigung von Körpern aus Metall, Keramik, Glas, Polymeren oder
biogenem Material auf Unterlagen aus gleichen oder verschiedenem
Material insbesondere zum Zwecke der Bearbeitung verwendet
werden. Sinngemäß ist die temporäre Fixierung einer Folie aus
Polymermaterial hier hinzuzurechnen. Die Bearbeitung kann mit
physikalischen oder chemischen Mitteln erfolgen. Vom Begriff der
Bearbeitung ist auch der Vorgang der Zerteilung des Körpers mit
oder ohne gleichzeitige Zerteilung der Unterlage umfaßt. Sinngemäß
fallen Anordnungen, die zum Zwecke der Ausmessung oder
mikroskopischen Betrachtung mittels des erfindungsgemäßen
Klebstoffes erstellt werden, hierunter.
Der Klebstoff kann nach einer erfindungsmäßigen Bearbeitung oder Justierung
eines Körpers auch zu seiner endgültigen Bindung an die Unterlage
verwendet werden, indem man den Klebstoff einer Polymerisationsreaktion
unterzieht. Diese kann z. B. durch Licht oder beigemengte,
erst nach einer sog. Topfzeit wirksam werdende Initiatoren bzw.
durch zugesetzte herkömmliche Klebstoffe, insbesondere Reaktionsklebstoffe,
ausgelöst werden. Für Polymerisationsreaktionen
werden flüssigkristalline Verbindungen, die mindestens eine zur
Polymerisation fähige Gruppe enthalten, verwendet. Vorzugsweise
enthält jede Verbindung zwei polymerisierbare Gruppen, dadurch
wird eine hohe Vernetzung und damit einhergehende Stabilität der
Klebeverbindung erreicht.
Die erfindungsmäßigen Klebstoffe zeichnen sich durch sehr kleine
Temperaturintervalle, innerhalb derer ein fester Körper auf einer
Unterlage zur Bearbeitung gebunden und wieder gelöst werden
kann, aus. Ein weiterer Vorteil ist die geringe Viskosität der
verwendeten organischen Verbindungen oder Mischungen von Verbindungen,
insbesondere im Temperaturbereich der isotropen,
nematischen oder discoid-nematischen Phase. Als ebenfalls von
Vorteil ist die Tatsache anzusehen, daß die Palette der Verbindungen
der Formel I und ihrer Mischungen eine Auswahl der
Übergangstemperaturen z. B. von der nematischen zur smektischen
B-Phase ermöglicht.
Die erfindungsgemäßen Klebstoffe sind aufgrund ihrer überragenden
Eigenschaften besonders zum Fixieren von Halbleiterbauelemente,
z. B. zum Vereinzeln oder Kontaktieren, aber auch für das temporäre
Fixieren anderer Stoffe zum Zwecke der mechanischen oder thermischen
Bearbeitung - wobei sichergestellt sein muß, daß die Temperatur
des Klebers während der Bearbeitung unterhalb der Umwandlungstemperatur
zur niederviskose Phase liegt - geeignet.
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung erläutern, ohne sie
zu begrenzen. Vor- und nachstehend bedeuten Prozentangaben
Molprozente, die Temperaturen sind in Grad Celsius angegeben.
Zum einseitigen Läppen einer Scheibe aus Reinstsilizium (Wafer)
mit einem Durchmesser von 100 mm und einer Dicke von 0,5 mm
werden auf diese zunächst an ihrem Mittelpunkt 100 mg
trans,trans-4-Methoxy-4′-pentyl-bicyclohexyl
mit einem Phasenübergang von SB nach N bei 29° gebracht. Die
Viskosität dieser Verbindung bei 30° ist 8 mm²/s (gemessen mit
einem Rotationsviskosimeter), die Viskosität bei 25° ist nur
grob meßbar und liegt bei dem 1000fachen des Wertes bei 30°. Die
Scheibe wird mit dieser Seite vorsichtig auf eine Stirnseite
eines auf 30° erwärmten Glaszylinder mit einem Durchmesser von
120 mm und einer Höhe von 50 mm abgesenkt. Zwischen Glas und
Silicium bildet sich ein gleichmäßiger Flüssigkeitsfilm. Nach
dem Abkühlen auf eine Temperatur unterhalb 25° wird die Anordnung
mit der Siliciumfläche auf die Läppscheibe einer gebräuchlichen
Einscheiben-Läppmaschine gebracht und in sonst
üblicher Weise unter Verwendung eines ungebundenen Schleifmittels
(Korund oder Siliciumcarbid) geläppt, wobei, evtl. durch Kühlen,
sichergestellt werden muß, daß die Temperatur von 25° innerhalb
des organischen Films nicht erreicht wird. Nach Beendigung des
Läppvorgangs wird die Anordnung auf eine Temperatur oberhalb 29°
erwärmt, die Siliciumscheibe in üblicher Weise durch Ultraschall
in einem Wasserbad von anhaftenden festen Stoffen gereinigt und
durch Tauchen in zwei Bädern mit Aceton oder Ethanol von Klebstoffresten
befreit. Analog werden als Klebstoff verwendet (mit
Angabe der Temperatur, die zum Haften unterschritten und zum
Ablösen überschritten werden muß):
trans,trans-4-Propyloxy-4′-propyl-bicyclohexan|64° | |
4,4′-Dipentyl-biphenyl | 52° |
4-Heptyl-4′-propyl-biphenyl | 51° |
1,2-Bis[trans-4-ethylcyclohexyl]ethan | 29° |
4-trans-(4-Pentylcyclohexyl)-2-hydroxyethyl-benzol | 59° |
4-Hexylphenyl-4-trifluormethoxybenzoat | 110° |
1,2-Bis[4-dodecylphenyl]cyclohexan | 109° |
trans-4-Hexyl-cyclohexylcarbonsäure | 48° |
4,4′-Bis[trans-4-pentylcyclohexyl]biphenyl | 247° |
Zur exakten Einpassung eines Hohlspiegels aus Metall in eine
Haltevorrichtung aus Keramik wird auf die konkave Oberfläche der
Vorrichtung, die in ihrem Krümmungsradius mit der Spiegeloberfläche
übereinstimmt, bei 40° mit einer ausreichenden Menge
eines nematischen Gemisches aus 65% einer Verbindung der Formel
Ib, deren Seitenketten R¹ und R² jeweils die endständige Gruppe
enthalten und 35% einer Verbindung der Formel IC, deren
Seitenketten R¹ und R² jeweils die entständige Gruppe -CH₂NH₂
enthalten, gegeben. Der Hohlspiegel wird eingesetzt und leicht
angedrückt, so daß sich zwischen den Teilen ein dünner, zusammenhängender
Film bildet. Nach Abkühlen und erfolgtem
Übergang zur SB-Phase wird eine ausreichend feste Haftung
erzielt, so daß eine Vermessung der Richtung der optischen Achse
auch bei mechanischer Beanspruchung möglich ist. Zur Korrektur
der Einpassung wird auf eine ausreichend hohe Temperatur erwärmt.
Dieser Vorgang ist bis zum merklichen Einsetzen der Polymerisationsreaktion
mehrmals durchführbar. Die Härtung des Films
erfolgt aus der SB-Phase.
Claims (16)
1. Klebstoff zum Verbinden insbesondere zum temporären Verbinden
von Stoffen, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff mindestens
eine niedermolekulare Komponente mit flüssigkristallinen
Eigenschaften enthält, die durch Umwandlung von einer
Phase niederer Viskosität in eine flüssigkristalline Phase
höherer Viskosität eine Bindung zwischen den Stoffen bewirkt.
2. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Komponente mit flüssigkristallinen Eigenschaften im erwärmten
Zustand und/oder unter niedrigem Druck niederviskos ist und
in einer flüssigkristallinen oder isotrop flüssigen Phase
vorliegt.
3. Klebstoff nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
flüssigkristalline Phase eine nematische, discoid-nematische
oder smektische Phase ist.
4. Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Komponente mit flüssigkristallinen
Eigenschaften beim Abkühlen oder bei Druckerhöhung in eine
smektische oder discoid-columnare Phase höherer Viskosität
übergeht.
5. Klebstoff nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Übergang von einer nematischen Phase in eine smektische Phase
erfolgt.
6. Klebstoff nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Übergang von einer smektischen A-Phase in eine
smektische C- oder B-Phase erfolgt.
7. Klebstoff nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Übergang von einer isotrop flüssigen Phase in eine
smektische Phase erfolgt.
8. Klebstoff nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Übergang von einer discoid-nematischen Phase in eine
discoid-columnare Phase erfolgt.
9. Klebstoff nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Übergang von einer isotrop flüssigen Phase in eine discoid-columnare
Phase erfolgt.
10. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die flüssigkristalline Phase mindestens eine
Verbindung der Formel I enthält
R¹-A-(Z¹-A¹) l -(Z²-A²) m -(Z³-A³) n -R² (I)worin
R¹ und R² jeweils unabhängig voneinander eine unsubstituierte oder mit 1 bis 25 F-Atomen, 1 bis 2 OH-Gruppen oder einer NH₂-Gruppe substituierte Alkylgruppe mit 1 bis 12 C-Atomen, worin auch eine oder zwei nichtbenachbarte CH₂-Gruppen durch -O-, -CO-, -OOC-, -COO- und/oder zwei benachbarte CH₂-Gruppen durch -CH=CH-, -C≡C- oder ersetzt sein können, R² auch H, F, Cl, -CN oder -COOH,
A, A¹, A², A³ jeweils unabhängig voneinander unsubstituiertes oder durch ein bis zwei CN-Gruppen, F- oder Cl-Atome substituiertes 1,4-Phenylen, worin auch eine oder zwei CH-Gruppen durch N-Atome ersetzt sein können, 1,4-Cyclohexylen und 1,4-Bicyclo[2.2.2]octylen, Z¹, Z², Z³ jeweils unabhängig voneinander -CH₂CH₂-, -CH₂O-, -OCH₂-, -COO-, -OOC-, -CH₂CF₂-, -CF₂CH₂-, -CF₂CF₂-, -CH=N-, -N=CH-, -CH=CH-, -C≡C- oder Einfachbindung und
l, m, n jeweils 0 oder 1 bedeuten.
R¹ und R² jeweils unabhängig voneinander eine unsubstituierte oder mit 1 bis 25 F-Atomen, 1 bis 2 OH-Gruppen oder einer NH₂-Gruppe substituierte Alkylgruppe mit 1 bis 12 C-Atomen, worin auch eine oder zwei nichtbenachbarte CH₂-Gruppen durch -O-, -CO-, -OOC-, -COO- und/oder zwei benachbarte CH₂-Gruppen durch -CH=CH-, -C≡C- oder ersetzt sein können, R² auch H, F, Cl, -CN oder -COOH,
A, A¹, A², A³ jeweils unabhängig voneinander unsubstituiertes oder durch ein bis zwei CN-Gruppen, F- oder Cl-Atome substituiertes 1,4-Phenylen, worin auch eine oder zwei CH-Gruppen durch N-Atome ersetzt sein können, 1,4-Cyclohexylen und 1,4-Bicyclo[2.2.2]octylen, Z¹, Z², Z³ jeweils unabhängig voneinander -CH₂CH₂-, -CH₂O-, -OCH₂-, -COO-, -OOC-, -CH₂CF₂-, -CF₂CH₂-, -CF₂CF₂-, -CH=N-, -N=CH-, -CH=CH-, -C≡C- oder Einfachbindung und
l, m, n jeweils 0 oder 1 bedeuten.
11. Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die flüssigkristalline Komponente mindestens
eine polymerisierbare Gruppe enthält.
12. Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Klebstoff zusätzlich zu der flüssigkristallinen
Komponente Hilfsstoffe enthält.
13. Klebstoff nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die
Hilfsstoffe aus der Gruppe Antioxidantien, nichtmesogene
Komponenten zur Variation der Festigkeit, Polymerisations-Hilfsmittel,
Klebstoffe, flüssigkristalline Polymere ausgewählt
sind.
14. Verwendung des Klebstoffs nach einem der vorhergehenden
Ansprüche zum Vereinzeln von Halbleiterscheiben in
Halbleiterchips.
15. Verwendung des Klebstoffs nach einem der Ansprüche 1-13 zur
temporären Fixierung von Halbleiterbauelementen auf einer
festen Unterlage zur elektrischen Kontaktierung.
16. Verwendung des Klebstoffs nach einem der Ansprüche 1-13 zur
temporären Fixierung mechanisch oder thermisch zu bearbeitender
Teile aus Metall, Keramik, Glas oder Polymermaterial.
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WO (1) | WO1990010680A1 (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5380387A (en) * | 1992-10-13 | 1995-01-10 | Loctite Corporation | Lens blocking/deblocking method |
DE4413529A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Telefilter Tft Gmbh | Elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE19504351A1 (de) * | 1995-02-10 | 1996-08-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Substratfixierung von elektronischen Bauelementen |
WO2004068573A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-12 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur vertikalen montage von halbleiterbauelementen |
EP1522567A1 (de) * | 2002-05-13 | 2005-04-13 | JSR Corporation | Zusammensetzung und verfahren zur vorübergehenden befestigung eines festkörpers |
DE102017221538A1 (de) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Audi Ag | Lösbare Klebverbindung sowie ein Verfahren zum Lösen der Klebverbindung |
US11985972B2 (en) | 2022-03-17 | 2024-05-21 | Allen Howard Engel | Biocidal |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2927982B2 (ja) * | 1991-03-18 | 1999-07-28 | ジャパンゴアテックス株式会社 | 半導体装置 |
DE10139056B4 (de) * | 2001-08-08 | 2005-04-21 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Dünnen eines scheibenförmigen Gegenstands sowie zur Herstellung eines beidseitig strukturierten Halbleiterbauelements |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3826757A (en) * | 1972-09-18 | 1974-07-30 | Hughes Aircraft Co | Room temperature nematic liquid crystals |
EP0089170A1 (de) * | 1982-03-12 | 1983-09-21 | Nordson Corporation | Verfahren zur Bildung einer Klebeverbindung |
EP0139924A2 (de) * | 1983-08-22 | 1985-05-08 | International Business Machines Corporation | Verschluss für integrierte Schaltermodulen, dafür geeigneter Polyester und Herstellung des Polyesters |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4395299A (en) * | 1981-08-21 | 1983-07-26 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Bonded bulk graphite and process for bonding |
-
1989
- 1989-03-07 DE DE19893907261 patent/DE3907261C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-03-03 WO PCT/EP1990/000358 patent/WO1990010680A1/de unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3826757A (en) * | 1972-09-18 | 1974-07-30 | Hughes Aircraft Co | Room temperature nematic liquid crystals |
EP0089170A1 (de) * | 1982-03-12 | 1983-09-21 | Nordson Corporation | Verfahren zur Bildung einer Klebeverbindung |
EP0139924A2 (de) * | 1983-08-22 | 1985-05-08 | International Business Machines Corporation | Verschluss für integrierte Schaltermodulen, dafür geeigneter Polyester und Herstellung des Polyesters |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5380387A (en) * | 1992-10-13 | 1995-01-10 | Loctite Corporation | Lens blocking/deblocking method |
DE4413529A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Telefilter Tft Gmbh | Elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE19504351A1 (de) * | 1995-02-10 | 1996-08-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Substratfixierung von elektronischen Bauelementen |
EP1522567A1 (de) * | 2002-05-13 | 2005-04-13 | JSR Corporation | Zusammensetzung und verfahren zur vorübergehenden befestigung eines festkörpers |
EP1522567A4 (de) * | 2002-05-13 | 2005-11-16 | Jsr Corp | Zusammensetzung und verfahren zur vorübergehenden befestigung eines festkörpers |
US7186448B2 (en) | 2002-05-13 | 2007-03-06 | Jsr Corporation | Composition and method for temporarily fixing solid |
WO2004068573A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-12 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur vertikalen montage von halbleiterbauelementen |
DE102017221538A1 (de) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Audi Ag | Lösbare Klebverbindung sowie ein Verfahren zum Lösen der Klebverbindung |
WO2019105683A1 (de) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Audi Ag | Lösbare klebverbindung sowie ein verfahren zum lösen der klebverbindung |
US11985972B2 (en) | 2022-03-17 | 2024-05-21 | Allen Howard Engel | Biocidal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3907261C2 (de) | 2001-04-05 |
WO1990010680A1 (de) | 1990-09-20 |
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