DE3829508A1 - Verfahren zur behandlung von gegenstaenden in chemischen oder galvanischen baedern - Google Patents

Verfahren zur behandlung von gegenstaenden in chemischen oder galvanischen baedern

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DE3829508A1
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • C25D17/28Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk with means for moving the objects individually through the apparatus during treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektrischen Leiterplatten, in chemischen oder galvanischen Bädern, insbesondere in­ nerhalb einer horizontalen Produktionsstraße, wobei die Gegenstände für eine vorgegebene Zeitdauer in die Bäder eingesetzt werden.
Die Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektri­ schen Leiterplatten in chemischen oder galvanischen Bädern erfordert häufig Behandlungsdauern von beispielsweise 30 Minuten, weshalb eine Integration eines solchen Behand­ lungsschrittes in eine ansonsten automatisierte Produktion nicht gelingt. Der Behandlungsschritt in den chemischen oder galvanischen Bädern stellt regelmäßig bei den bekann­ ten Verfahren eine Unterbrechung des Produktionsprozesses dar, da das Bad nicht mehr als Durchgangsstation zu be­ trachten ist. Insbesondere ist mit den bekannten Verfah­ ren kein Dauerbetrieb der Anlage möglich, da die Behand­ lung in den Bädern in regelmäßigen Zeitabständen unterbro­ chen werden muß, um zum einen die Badflüssigkeit auszutau­ schen und zu regenerieren und auch um beispielsweise die Verkupferung der Badgefäße wieder zu entfernen.
Ein regelmäßiger Austausch der Badgefäße hat sich als unpraktikabel erwiesen, da die Bäder nur umständlich hand­ habbar sind.
Angesichts dieser Probleme stellt sich die Erfindung die Aufgabe, ein Verfahren vorzuschlagen, das sich insbesonde­ re zum Durchkontaktieren von Leiterpiatten auf chemischem oder galvanischem Wege im Dauerbetrieb eignet.
Diese Aufgabe wird bei dem eingangs beschriebenen Verfah­ ren erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwei Bäder dessel­ ben Typs bezüglich der Produktionsrichtung parallel ange­ ordnet vorgesehen werden, und daß abwechselnd jeweils eines der Bäder die zu behandelnden Gegenstände aufnimmt, während das andere Bad regeneriert und/oder für den nach­ folgenden Einsatz vorbereitet wird.
Bei diesem Verfahren ist es nun möglich, zwei Bäder fest innerhalb einer Produktionsstraße zu installieren, was auch bezüglich der Umweltschutzvorschriften große Vorteile bringt. Der Betrieb wird dabei alternierend in dem einen oder anderen Badgefäß durchgeführt, während das jeweils nicht benutzte Badgefäß entkupfert wird bzw. regeneriert und/oder für einen anderen nachfolgenden Einsatz vorberei­ tet werden kann. Ein solches Verfahren kann als einzelner Verfahrensschritt jetzt in eine automatische Produktions­ straße auch im Dauerbetrieb integriert werden, wobei dann vorzugsweise die Badkapazität so groß gewählt ist, daß diese gleich oder größer ist als die Anliefermenge an Gegenständen pro Behandlungszeitraum des einzelnen Gegen­ standes. Die Gegenstände werden dann von der Anliefersta­ tion in die Bäder verbracht und nach einer genau festge­ legten Zeitdauer aus dem Bad entnommen und dem weiteren Produktionsprozeß zugeführt.
In besonderen Fällen, wie bei der Durchkontaktierung von Leiterplatten, bei denen durchgehende Bohrungen in der Leiterplatte mit einer leitenden Kupferschicht versehen werden, so daß Leiterbahnen, die auf der Ober- und Unter­ seite der Leiterplatte verlaufen, über die Durchkontaktie­ rung in der Bohrung miteinander verbunden werden, hat es sich als besonders vorteilhaft für eine gleichmäßige Ab­ scheidung des gewöhnlich hierzu verwendeten Kupfers erwie­ sen, wenn die in das Bad eingesetzten Gegenstände in der Badflüssigkeit bewegt werden. Durch die Bewegung der Ge­ genstände in der Badflüssigkeit wird ständig frische Bad­ flüssigkeit an die Stellen, an denen beispielsweise das Kupfer abgeschieden werden soll, gegen verarmte Lösung ausgetauscht, so daß sich der Abscheideprozeß beschleunigt und damit die Behandlungsdauer verkürzt. Dies gilt sowohl für die galvanische Verstärkung von zunächst sehr dünnen Kupferauflagen als auch die chemische Erzeugung von Dick­ kupferschichten.
Bevorzugt wird die Beschickung und Entnahme der Gegenstän­ de aus den Bädern ohne Unterbrechung der Bewegung der Gegenstände in der Badflüssigkeit durchgeführt. Die Bewe­ gung der Gegenstände in der Badflüssigkeit wird im wesent­ lichen eine lineare Hin- und Herbewegung sein, wobei die Frequenz einer solchen Oszillationsbewegung weit unter 1 Hz liegen kann.
Die Erfindung betrifft des weiteren eine Vorrichtung für die Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektri­ schen Leiterplatten in chemischen oder galvanischen Bädern, insbesondere innerhalb einer Produktionsstraße, mit einer Beschickungs- und Entnahmevorrichtung für die zu behandelnden Gegenstände und mit Transportvorrichtung zum Anliefern und Abtransportieren der zu behandelnden bzw. behandelten Gegenstände.
Einer der größten Nachteile dieser bekannten Behandlungs­ vorrichtungen ist, daß sie keinen Dauerbetrieb erlauben und insbesondere einen kontinuierlichen Produktionsprozeß wegen der erforderlichen stationären Behandlung unterbre­ chen.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, die zuvor beschrie­ bene Vorrichtung so zu verbessern, daß ein Dauerbetrieb möglich ist und damit der Einsatz einer solchen Behand­ lungsvorrichtung in einer automatisierten Produktions­ straße und in einem kontinuierlichen Produktionsprozeß.
Diese Aufgabe wird bei der zuvor beschriebenen Vorrichtung erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß parallel zur Trans­ portrichtung der Gegenstände zwei Bäder desselben Typs angeordnet sind, und daß die Beschickungs- und Entnahme­ vorrichtung so ausgebildet ist, daß wahlweise das eine oder andere Bad nutzbar ist.
In den Bädern sind vorzugsweise Gestelle für die Lagerung der Gegenstände angeordnet.
In dem Anwendungsfall, in dem die Bäder für die Durchkon­ taktierung von Leiterplatten verwendet werden, ist es sehr vorteilhaft, wenn die Gestelle in horizontaler Richtung zu einer langsamen Bewegung antreibbar sind, wobei diese Bewegung vorzugsweise eine Oszillationsbewegung ist, die mit Frequenzen bis weit unter 1 Hz ausgeführt werden kann.
Gerade beim Durchkontaktieren findet durch die Bewegung der Leiterplatten in der Badflüssigkeit ein ständiger Aus­ tausch der Badflüssigkeit statt, so daß die galvanische Verstärkung von Kupferschichten oder aber die chemische Abscheidung und Auftragung von Dickkupfer gleichmäßiger wird und beschleunigt stattfindet. Dies trifft hier auch für schwer zugängliche Stellen wie die durchgehenden Boh­ rungen zu, die teiweise Durchmesser von nur 0.2 mm aufwei­ sen.
Vorzugsweise wird die Beschickungs- und Entnahmevorrich­ tung so ausgebildet, daß sie synchron zur Gestellbewegung antreibbar ist, wodurch die Bewegung der Gegenstände in der Badflüssigkeit beim Beschicken und Entnehmen der Ge­ genstände nicht unterbrochen werden muß, so daß sich hier­ durch keine Verlängerung der Behandlungsdauer ergibt. Außerdem wirkt sich dies vorteilhaft auf die Homogenität der aufgebauten Kupferschichten aus.
Zweckmäßigerweise weisen die Gestelle Führungselemente auf, die Einzelpositionen für die zu behandelnden Gegen­ stände definieren.
Insbesondere bei der Behandlung von elektrischen Leiter­ platten in chemischen oder galvanischen Bädern und bei einer oszillierenden Bewegung der Gestelle in der Badflüs­ sigkeit ist es notwendig, Abstandshalter im unteren Badbe­ reich vorzusehen, der einen sogenannten Paddeleffekt der Leiterplatten in der Badflüssigkeit verhindern.
Die Gestelle können so ausgebildet sein, daß sie eine Auflagervorrichtung umfassen, die vorzugsweise höhenver­ stellbar ist, so daß eine Anpassung der Gestelle an andere Abmessungen von Leiterplatten oder allgemein der Gegen­ stände möglich ist.
Die Auflagervorrichtung kann dabei gleichzeitig die Ab­ standshalter für den unteren Badbereich mit umfassen.
Um den Paddeleffekt insbesondere bei plattenförmigen Ge­ genständen zu verhindern, sind alternativ auch seitliche Führungsschienen geeignet, die die Gegenstände in Quer­ richtung zur Bewegungsrichtung halten.
Nachteilig ist bei diesen Führungsschienen allerdings, daß sie nur bei Produktionen mit konstanter Plattenbreite verwendbar sind oder aber verstellbar ausgebildet sein müssen, um an veränderliche Abmessungen der Leiterplatten anpassbar zu sein.
Vorzugsweise umfaßt die Beschickungs- und Entnahmevorrich­ tung ein programmierbares Handhabungsgerät mit einer Greifvorrichtung. Ein solches Handhabungsgerät wird entwe­ der in Portalbauweise die beiden Bäder übergreifend oder aber in der Mitte zwischen den beiden Bädern in Produk­ tionsrichtung verfahrbar angeordnet sein. Die Greifvor­ richtung und die Freiheitsgrade des Handhabungsgeräts werden so gewählt, daß das Handhabungsgerät die angelie­ ferten Gegenstände ergreifen und in die Bäder einsetzen kann; dies vorzugsweise ohne daß eine eventuelle Oszilla­ tionsbewegung der Gestelle in den Bädern unterbrochen werden muß. Das Handhabungsgerät kann so programmiert werden, daß es in regelmäßigen Zeitabständen eine Beschik­ kungsposition in dem Gestell nach der anderen mit den Gegenständen belädt und nach einer genau festgelegten Zeitdauer jeden der eingesetzten Gegenstände wieder aus dem Bad entnimmt und dem weiteren Produktionsprozeß zu­ führt.
Eine besonders große Vereinfachung der Handhabung der Gegenstände kann dadurch erreicht werden, wenn die Greif­ vorrichtung so ausgebildet wird, daß sie mit an den Gegen­ ständen anbringbaren Klemmvorrichtungen zusammenwirken kann. Vorstellbar ist, daß die Klemmvorrichtungen an den Gegenständen für eine ganze Reihe von Produktionsschritten verbleiben und der Handhabung der Gegenstände dienen, ohne daß diese von Greifern direkt erfaßt werden müssen. Dies erlaubt einen besonders schonenden Umgang mit den Gegen­ ständen und eine standardisierte Greifvorrichtung bei allen Behandlungsschritten.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Vor­ richtung wird das Badgestell so ausgebildet, daß die vor­ zugsweise plattenförmigen Gegenstände hängend lagerbar sind, wodurch beispielsweise die Höhenverstellung einer Auflagervorrichtung bei der Behandlung unterschiedlich großer Leiterplatten entfällt. Im Zusammenhang mit der Verwendung der Klemmvorrichtungen kann vorgesehen sein, daß die Gegenstände über die Klemmvorrichtungen hängend lagerbar sind.
Das Handhabungsgerät mit der Greifvorrichtung kann so ausgebildet sein, daß das Handhabungsgerät selbst die Klemmvorrichtungen an den Gegenständen anbringen kann, bevor diese von der Greifvorrichtung selbst erfaßt wer­ den.
Dem Arbeitsschutz und der Verlängerung der Badnutzungsdau­ er dient die Anordnung einer Abdeckung auf den Bädern, da hier das Ausdampfen der in der Regel auf erhöhter Tempera­ tur gehaltenen Badflüssigkeiten vermindert wird.
Vorzugsweise wird diese Abdeckung aus Einzelsegmenten zusammengesetzt sein. Hierbei kann man vorsehen, daß die Einzelsegmente der Abdeckung an ihrer Oberseite Griffele­ mente tragen, die vorzugsweise von den Greifvorrichtungen der Handhabungsgeräte ergriffen werden können. Damit läßt sich das Anbringen und Entfernen der Abdeckung ebenfalls automatisieren.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform tragen die Einzelsegmente der Abdeckung an ihrer Unterseite eine Klemmvorrichtung für die Halterung von plattenförmigen Gegenständen. Eine solche Abdeckung aus diesen Einzelseg­ menten hat den großen Vorteil, daß mit dem Einsetzen der plattenförmigen Gegenstände gleichzeitig das jeweilige Segment des Bades abgedeckt wird, so daß bei laufendem Produktionsprozeß sich eine im wesentlichen abgedeckte Badoberfläche ergibt, ohne daß besondere Verfahrensschrit­ te zum Abdecken des Bades notwendig sind.
Diese und weitere Vorteile werden anhand der Zeichnung im folgenden noch näher erläutert. Es zeigen im einzelnen:
Fig. 1 eine teilweise aufgebrochene Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung für die Behandlung von elektrischen Leiterplatten in chemischen oder galvanischen Bädern; und
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Vorrichtung der Fig. 1.
In den Fig. 1 und 2 ist die Vorrichtung zur Behandlung von elektrischen Leiterplatten in chemischen oder galvani­ schen Bädern insgesamt mit dem Bezugszeichen 10 versehen. Die Gesamtvorrichtung 10 setzt sich im wesentlichen aus einem Einlauftisch 12, einer Badstation 14 und einem Aus­ lauftisch 16 zusammen.
Die Einlauf- und Auslauftische 12, 16 werden im wesentli­ chen durch Wellen 18 gebildet, auf denen Kunststoffröll­ chen 20 angeordnet sind, die insgesamt oder teilweise antreibbar sind und eine im wesentliche horizontale För­ derbahn oder Transportebene für zu behandelnde Leiterplat­ ten 22 bilden. Die Pfeile oberhalb dem Einlauftisch 12 und oberhalb dem Auslauftisch 16 zeigen die Transportrichtung für die Leiterplatten 22 an.
Zwischen dem Einlauftisch 12 und dem Auslauftisch 16 ist die Badstation 14 angeordnet, die im wesentlichen aus zwei Bädern oder Badgefäßen 24, 25 und einer Beschickungs- und Entnahmevorrichtung 26 aufgebaut ist. In den Fig. 1 und 2 ist in einer etwas schematisierten Darstellung ein Handha­ bungsgerät als Beschickungs- und Entnahmevorrichtung 26 gezeigt.
Die Badgefäße 24 und 25 sind im wesentlichen identisch ausgebildet und erstrecken sich parallel zur Transport­ richtung der Leiterplatten 22. In den Badgefäßen 24, 25 sind Gestelle 28 angeordnet (in Fig. 2 ist das Gestell 28 nur für das Badgefäß 24 gezeichnet), die für eine senk­ rechte Lagerung von Leiterplatten geeignet sind.
In den Fig. 1 und 2 sind Gestelle gezeigt, die die Leiter­ platten 22 in einer Orientierung quer zu ihrer sonstigen Transportrichtung aufnehmen, was nicht ausschließt, daß die Leiterplatten auch in Gestellen parallel zur Trans­ portrichtung in den Bädern aufgenommen werden können.
Die Gestelle selbst sind zu einer Eigenbewegung antreib­ bar, und zwar in eine Richtung senkrecht zur Leiterplat­ tenoberfläche, d.h. in der in den Fig. 1 und 2 gezeig­ ten Ausführung parallel zur Transportrichtung der Leiter­ platten. Werden die Leiterplatten in dem Gestell 28 paral­ lel zur Transportrichtung angeordnet, so wird die lineare Hin- und Herbewegung der Gestelle in den Badgefäßen vor­ zugsweise senkrecht zur Transportrichtung der Leiterplat­ ten durchgeführt.
Die Gestelle 28 halten die Leiterplatten 22 bevorzugt so, daß diese ganz oder doch zumindest im wesentlichen von einer Badflüssigkeit 30, die in die Badgefäße 24, 25 ein­ gefüllt ist, bedeckt sind.
Die Gestelle 28 definieren über Führungselemente 32, 34 Einzelplätze für die zu behandelnden Leiterplatten, wobei insbesondere die im unteren Teil des Badgefäßes 24, 25 angeordneten Führungselemente 34 in Form von horizontal verlaufenden Rippen ausgebildet sind, die einen Mindestab­ stand zwischen den unteren Enden der in die Bäder einge­ setzten Leiterplatten 22 definieren. Die unteren Führungs­ elemente 34 werden bevorzugt höhenverstellbar (in den Figuren nicht gezeigt) ausgeführt, so daß die Position der im Fall der Fig. 1 gezeigten Führungselemente 34, die gleichzeitig ein Auflager für die Leiterplatten bilden, der Plattengröße der zu behandelnden Leiterplatten ange­ paßt werden kann.
Zwischen den beiden Bädern und parallel zur Transportrich­ tung ist eine Führungsschiene 36 angeordnet, auf der das Handhabungsgerät 26 parallel zur Transportrichtung ver­ fahrbar ist. Mindestens zwei weitere Freiheitsgrade des Handhabungsgeräts 26 erlauben eine Bewegung parallel zur Vertikalen und eine Bewegung in der Horizontalen, die entweder eine Verschwenkbewegung oder aber eine Verfahrbe­ wegung senkrecht zur Transportrichtung der Leiterplatten 22 ist. In der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform des Handhabungsgeräts 26 ist die Vertikalbewegung über eine teleskopartige Säule 38 möglich, die vorzugsweise hydrau­ lisch betätigt wird. Am oberen Teil des Teleskops 38 ist ein verschwenkbarer Arm 40 vorgesehen, der im wesentlichen senkrecht vom Teleskop 38 absteht.
Dieser Arm 40 kann zusätzlich noch in der Länge variabel sein, wie dies in Fig. 1 durch den Doppelpfeil angedeutet ist.
Am vorderen, freien Ende trägt der Arm 40 einen Greifer 42, mit dem das Handhabungsgerät 26 entweder direkt oder, wie in Fig. 1 schematisch dargestellt, über Klemmverbin­ dungen 44 die Leiterplatten erfassen und anheben kann.
Die Klemmvorrichtungen können dabei so ausgebildet sein, daß sie bei eingesetzten Leiterplatten in die Badgestelle 28 eine geschlossene Abdeckung der Badgefäße 24, 25 erge­ ben, so daß ein Ausdampfen der Badflüssigkeit 30 zumindest weitgehend verhindert wird.
Die Kapazität eines jeden der Badgefäße 24, 25 und der darin eingesetzten Gestelle 28 wird so gewählt, daß minde­ stens so viele Leiterplatten 22 aufgenommen werden können, wie in der Zeiteinheit über den Einlauftisch 12 angelie­ fert werden, die benötigt wird, um eine vollständige Be­ handlung einer Leiterplatte 22 in der jeweiligen Badflüs­ sigkeit 30 durchzuführen.
Die stationäre Behandlung in der Badstation 14 läßt sich damit in einen kontinuierlichen Verfahrensprozeß einbin­ den, ohne daß beim Einlauftisch 12 eine Ausschleusungs­ und Stapelvorrichtung vorgesehen werden muß, die überzäh­ lige und zu schnell angelieferte Leiterplatten vorüberge­ hend lagert, bis zusätzliche freie Badkapazität zur Verfü­ gung steht.
Die über den Einlauftisch 12 einlaufenden Leiterplatten 22 werden von der Greifvorrichtung 42 des Handhabungsgeräts 26 erfaßt und angehoben. Dabei schwenkt die Greifvorrich­ tung 42 nach unten, so daß die Leiterplatte 22 im wesent­ lichen vertikal an dem Arm 40 des Handhabungsgeräts 26 nach unten hängt.
Durch ein entsprechendes Verfahren der Teleskopsäule 38 auf der Führungsschiene 36 wird die Leiterplatte 22 auf die Höhe eines freien Gestellplatzes gebracht. Über eine Verfahrbewegung in der Vertikalen oder entsprechend der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform einer Drehung des Arms 40 um die Achse des Teleskopgestells 38 wird die Leiterplatte über dem Badgefäß 24 oder 25 über einem freien Gestell­ platz positioniert und anschließend abgesenkt (siehe die strichpunktierte Darstellung in Fig. 1).
Der Antrieb des Handhabungsgeräts 26 kann dabei so ausge­ bildet sein, daß dieser synchron mit der Hin- und Herbewe­ gung des Gestells 28 betätigt wird, so daß die Oszilla­ tionsbewegung der Leiterplatten 22 in der Badflüssigkeit 30 beim Einsetzen und Entnehmen der Leiterplatten nicht unterbrochen werden muß.
Durch die gleichmäßige Oszillationsbewegung der Leiter­ platten in der Badflüssigkeit 30 werden insbesondere auch schwer zugängliche Stellen der Leiterplatte, wie z. B. durchgehende Bohrungen für die Durchkontaktierung, mit frischer, d.h. noch nicht verarmter Lösung versorgt und bespült, so daß sich eine im wesentlichen gleichmäßige und qualitativ verbesserte Abscheidung ergibt.
Nach einer vorprogrammierten Zeitdauer entnimmt das Hand­ habungsgerät 26 die Leiterplatte 22 wieder der Badflüssig­ keit 30 und deponiert die Leiterplatte 22 auf dem Auslauf­ tisch 16. Beim Herausnehmen der Leiterplatte 22 aus der Badflüssigkeit 30 kann gegebenenfalls eine kurze Wartepha­ se zwischengeschaltet werden, um noch an der Platte anhaf­ tende Badflüssigkeit von der Leiterplatte in das darunter­ liegende Bad abtropfen zu lassen.
Wie bereits zuvor erwähnt, kann das Handhabungsgerät auch in Portalbauweise ausgeführt sein, oder aber wie in der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform an ihrem oberen Ende einen Querträger umfassen, an dem ein vertikal verfahrba­ rer Schlitten angeordnet ist, an dem die Leiterplatten direkt oberhalb einer freien Position im Gestell 28 der Badgefäße 24, 25 positioniert werden kann. Eine solche Greifvorrichtung hat gegenüber der verschwenkbaren, zuvor beschriebenen Version den Vorteil, daß der Bewegungsablauf weniger kompliziert ist, da lediglich lineare Bewegungen vorkommen und keine Schwenkbewegungen. Die Klemmvorrich­ tung 44 kann entweder beim Erreichen der Leiterplatten am Ende des Einlauftisches 12 über das Handhabungsgerät 26 auf diese aufgesteckt werden oder aber bereits in einem vorhergehenden Bearbeitungsprozeß an der Leiterplatte 22 befestigt worden sein. Die Klemmvorrichtung 44 wird dabei vorzugsweise so ausgelegt, daß eine hängende Lagerung der Leiterplatten an den oberen Führungselementen 32 der Ge­ stelle 28 möglich ist.
Die aus der Badflüssigkeit 30 herausragenden Teile der Klemmvorrichtung 44 können dann von der Greifvorrichtung 42 des Handhabungsgeräts 26 gegriffen werden, ohne daß Teile des Handhabungsgeräts 26 in die Badflüssigkeit ein­ tauchen müssen, wobei es gleichzeitig möglich ist, daß die obere Kante der Leiterplatte 22 sich unterhalb des Flüssigkeitsspiegels der Badflüssigkeit 30 befindet. Bei einer solchen hängenden Lagerung ist dann die Möglichkeit der Höhenverstellung der unteren Führungselemente 34 nicht mehr erforderlich, da deren Funktion als Auflager in die­ sem Falle nicht mehr notwendig ist. Die Führungselemente 34 müssen lediglich bis in eine Höhe reichen, die sicher­ stellt, daß auch die am kleinsten dimensionierten Leiter­ platten an ihrer Unterseite noch sicher auf Abstand gehal­ ten werden.
Diese Abstandshalterfunktion wird deshalb notwendig, weil ansonsten bei der Oszillationsbewegung der Leiterplatten in der Badflüssigkeit 30 ein sogenannter Paddeleffekt eintreten würde, bei dem die Leiterplatten entgegen der Oszillationsbewegung eine Verschwenkbewegung ausführen und unter Umständen in Berührungskontakt miteinander kommen könnten. Außerdem würde dieser Paddeleffekt die Spül- und Austauschwirkung von verbrauchter zu neuer Badflüssigkeit an den Leiterplattenoberflächen im unteren Bereich der Bäder verhindern.
Im normalen Betrieb wird eines der Badgefäße 24 oder 25 mit den zu behandelnden Leiterplatten 22 beschickt, wäh­ rend das andere gereinigt, insbesondere entkupfert wird und mit regenerierter Badflüssigkeit beschickt wird.
Dieser alternierende Betrieb zwischen den Badgefäßen 24 und 25 läßt auch zu, daß das Badgefäß 25 beispielsweise für einen nachfolgenden Produktionsprozeß vorbereitet wird, während in dem Badgefäß 24 noch der zunächst durch­ zuführende Behandlungsschritt ausgeführt wird. Mit einem solchen alternierenden Betrieb zwischen den beiden Badge­ fäßen 24 und 25 und der Auslegung der Badgefäße 24 und 25 sowie der Gestelle 28 auf eine Anzahl der zu behandelnden Gegenständen, die größer ist als die in der Zeitdauer der Behandlung der Gegenstände angelieferten neuen Gegenstände läßt sich ein Dauerbetrieb problemlos organisieren und in automatische Fertigungsstraßen integrieren.
Vorzugsweise werden als Handhabungsgeräte 26 frei program­ mierbare Roboter verwendet, die entweder im Einzelbetrieb arbeiten oder aber von einer Prozeßsteuervorrichtung, die den gesamten Produktionsablauf steuert bzw. regelt, die notwendigen Informationen und Befehle erhalten.
Sowohl im Einzelbetrieb als auch bei der integrierten Steuerung des Handhabungsgeräts 26 werden im Verlauf der Einlauf- und/oder Auslauftische Sensoren (in den Fig. 1 und 2 nicht gezeigt) angeordnet, die eine Kontrolle des Transportvorgangs der Leiterplatten erlauben.

Claims (21)

1. Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbeson­ dere von elektrischen Leiterplatten, in chemischen oder galvanischen Bädern, insbesondere innerhalb einer Produktionsstraße, wobei die Gegenstände für eine vorgegebene Zeitdauer in die Bäder eingesetzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Bäder des­ selben Typs bezüglich der Produktionsrichtung parallel zueinander angeordnet werden und daß abwech­ selnd jeweils eines der Bäder die zu behandelnden Gegenstände aufnimmt, während das andere Bad regene­ riert und/oder für den nachfolgenden Einsatz vorbe­ reitet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Badkapazität eines einzelnen Bades so gewählt wird, daß diese größer ist als die Anliefermenge pro Behandlungszeitraum.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die in das Bad eingesetzten Gegenstände in der Badflüssigkeit bewegt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschickung und Entnahme der Gegenstände ohne Unterbrechung der Bewegung durchgeführt wird.
5. Vorrichtung für die Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektrischen Leiterplatten, in che­ mischen oder galvanischen Bädern, insbesondere inner­ halb einer Produktionsstraße, mit einer Beschickungs­ und Entnahmevorrichtung für die zu behandelnden Ge­ genstände und mit Transportvorrichtungen zum Anlie­ fern und Abtransportieren der zu behandelnden bzw. behandelten Gegenstände, dadurch gekennzeichnet, daß parallel zur Transportrichtung der Gegenstände zwei Bäder desselben Typs angeordnet sind und daß die Beschickungs- und Entnahmevorrichtung so ausgebildet ist, daß wahlweise das eine oder das andere Bad nutz­ bar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß in den Bädern Gestelle für die Lagerung der Ge­ genstände angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle zu einer Bewegung in horizontaler Richtung antreibbar sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle oszillierend antreibbar sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Beschickungs- und Entnahmevorrich­ tung synchron zur Gestellbewegung antreibbar ist.
10. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle Füh­ rungselemente aufweisen, die Einzelpositionen für die zu behandelnden Gegenstände definieren.
11. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle im unteren Badbereich Abstandshalter für die zu behan­ delnden Gegenstände umfassen.
12. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle eine gegebenenfalls höhenverstellbare Auflagervorrichtung umfassen.
13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Führungselemente seitliche Führungsschienen für plattenförmige Gegenstände um­ fassen, die die Gegenstände in Querrichtung zur Bewe­ gungsrichtung halten.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Auflagervorrichtung Führungselemen­ te für plattenförmige Gegenstände umfaßt, die die Gegenstände in Querrichtung zur Bewegungsrichtung halten.
15. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschickungs­ und Entnahmevorrichtung ein programmierbares Handha­ bungsgerät mit einer Greifvorrichtung umfaßt.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifvorrichtung so ausgebildet ist, daß sie mit an den Gegenständen anbringbaren Klemmvorrichtun­ gen koppelbar ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Gestell so ausgebildet ist, daß die vorzugs­ weise plattenförmigen Gegenstände über die Klemmvor­ richtungen hängend lagerbar sind.
18. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Bäder zur Verminderung des Ausdampfens eine Abdeckung umfassen.
19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung aus Einzelsegmenten zusammengesetzt ist.
20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Einzelsegmente der Abdeckung an ihrer Ober­ seite Griffelemente tragen.
21. Vorrichtung nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Einzelsegmente an ihrer Unterseite eine Klemmvorrichtung für die Halterung von platten­ förmigen Gegenständen tragen.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4206988A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Murata Manufacturing Co Tauchgeraet
DE10310071B3 (de) * 2003-03-07 2004-08-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Galvanisieren von Bauteilen
DE102004027898A1 (de) * 2004-06-09 2006-01-05 Leybold Optics Gmbh Transportmodul und Transportsystem für ein flaches Substrat
DE102004058386A1 (de) * 2004-12-03 2006-06-08 Alfing Montagetechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Unterkühlen von Montageteilen
CN102717404A (zh) * 2012-07-18 2012-10-10 东莞市龙健电子有限公司 一种pcb分板器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3530322A1 (de) * 1985-08-24 1987-03-12 Stohrer Doduco Gmbh & Co Abdeckung fuer eine galvanische badvorrichtung
DE8634279U1 (de) * 1986-12-22 1987-07-16 Manz, Juergen, 5600 Wuppertal, De
DE3703542A1 (de) * 1987-02-06 1988-08-18 Schering Ag Verfahren und anordnung zur beschickung von traggestellen in anlagen zum chemischen behandeln in baedern, insbesondere zum galvanisieren von plattenfoermigen gegenstaenden
DE3718859A1 (de) * 1987-06-05 1988-12-22 Schmid Gmbh & Co Geb Halterung fuer plattenfoermige gegenstaende, insbesondere elektrische leiterplatten

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3530322A1 (de) * 1985-08-24 1987-03-12 Stohrer Doduco Gmbh & Co Abdeckung fuer eine galvanische badvorrichtung
DE8634279U1 (de) * 1986-12-22 1987-07-16 Manz, Juergen, 5600 Wuppertal, De
DE3703542A1 (de) * 1987-02-06 1988-08-18 Schering Ag Verfahren und anordnung zur beschickung von traggestellen in anlagen zum chemischen behandeln in baedern, insbesondere zum galvanisieren von plattenfoermigen gegenstaenden
DE3718859A1 (de) * 1987-06-05 1988-12-22 Schmid Gmbh & Co Geb Halterung fuer plattenfoermige gegenstaende, insbesondere elektrische leiterplatten

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 60-22 1599A u. abstract in Patent Abstracts of Japan, Sect. C, Vol. 10, 1986, Nr. 90, C-337 *
MANZ, Jürgen - STRECKE, Heinz: Flexibles Fertigungssystem für die Galvano-Oberflächentechnik, In: Metalloberfläche, 41, 1987, 10, S. 455-458 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4206988A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Murata Manufacturing Co Tauchgeraet
US5248340A (en) * 1991-11-08 1993-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dipping apparatus
DE4206988C2 (de) * 1991-11-08 1996-02-22 Murata Manufacturing Co Tauchgerät
DE10310071B3 (de) * 2003-03-07 2004-08-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Galvanisieren von Bauteilen
DE102004027898A1 (de) * 2004-06-09 2006-01-05 Leybold Optics Gmbh Transportmodul und Transportsystem für ein flaches Substrat
DE102004058386A1 (de) * 2004-12-03 2006-06-08 Alfing Montagetechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Unterkühlen von Montageteilen
DE102004058386B4 (de) * 2004-12-03 2007-06-21 Alfing Montagetechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Unterkühlen von Montageteilen
CN102717404A (zh) * 2012-07-18 2012-10-10 东莞市龙健电子有限公司 一种pcb分板器
CN102717404B (zh) * 2012-07-18 2015-08-26 东莞市龙健电子有限公司 一种pcb分板器

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