DE3829508A1 - Verfahren zur behandlung von gegenstaenden in chemischen oder galvanischen baedern - Google Patents
Verfahren zur behandlung von gegenstaenden in chemischen oder galvanischen baedernInfo
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- C25D17/28—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk with means for moving the objects individually through the apparatus during treatment
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von
Gegenständen, insbesondere von elektrischen Leiterplatten,
in chemischen oder galvanischen Bädern, insbesondere in
nerhalb einer horizontalen Produktionsstraße, wobei die
Gegenstände für eine vorgegebene Zeitdauer in die Bäder
eingesetzt werden.
Die Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektri
schen Leiterplatten in chemischen oder galvanischen Bädern
erfordert häufig Behandlungsdauern von beispielsweise
30 Minuten, weshalb eine Integration eines solchen Behand
lungsschrittes in eine ansonsten automatisierte Produktion
nicht gelingt. Der Behandlungsschritt in den chemischen
oder galvanischen Bädern stellt regelmäßig bei den bekann
ten Verfahren eine Unterbrechung des Produktionsprozesses
dar, da das Bad nicht mehr als Durchgangsstation zu be
trachten ist. Insbesondere ist mit den bekannten Verfah
ren kein Dauerbetrieb der Anlage möglich, da die Behand
lung in den Bädern in regelmäßigen Zeitabständen unterbro
chen werden muß, um zum einen die Badflüssigkeit auszutau
schen und zu regenerieren und auch um beispielsweise die
Verkupferung der Badgefäße wieder zu entfernen.
Ein regelmäßiger Austausch der Badgefäße hat sich als
unpraktikabel erwiesen, da die Bäder nur umständlich hand
habbar sind.
Angesichts dieser Probleme stellt sich die Erfindung die
Aufgabe, ein Verfahren vorzuschlagen, das sich insbesonde
re zum Durchkontaktieren von Leiterpiatten auf chemischem
oder galvanischem Wege im Dauerbetrieb eignet.
Diese Aufgabe wird bei dem eingangs beschriebenen Verfah
ren erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwei Bäder dessel
ben Typs bezüglich der Produktionsrichtung parallel ange
ordnet vorgesehen werden, und daß abwechselnd jeweils
eines der Bäder die zu behandelnden Gegenstände aufnimmt,
während das andere Bad regeneriert und/oder für den nach
folgenden Einsatz vorbereitet wird.
Bei diesem Verfahren ist es nun möglich, zwei Bäder fest
innerhalb einer Produktionsstraße zu installieren, was
auch bezüglich der Umweltschutzvorschriften große Vorteile
bringt. Der Betrieb wird dabei alternierend in dem einen
oder anderen Badgefäß durchgeführt, während das jeweils
nicht benutzte Badgefäß entkupfert wird bzw. regeneriert
und/oder für einen anderen nachfolgenden Einsatz vorberei
tet werden kann. Ein solches Verfahren kann als einzelner
Verfahrensschritt jetzt in eine automatische Produktions
straße auch im Dauerbetrieb integriert werden, wobei dann
vorzugsweise die Badkapazität so groß gewählt ist, daß
diese gleich oder größer ist als die Anliefermenge an
Gegenständen pro Behandlungszeitraum des einzelnen Gegen
standes. Die Gegenstände werden dann von der Anliefersta
tion in die Bäder verbracht und nach einer genau festge
legten Zeitdauer aus dem Bad entnommen und dem weiteren
Produktionsprozeß zugeführt.
In besonderen Fällen, wie bei der Durchkontaktierung von
Leiterplatten, bei denen durchgehende Bohrungen in der
Leiterplatte mit einer leitenden Kupferschicht versehen
werden, so daß Leiterbahnen, die auf der Ober- und Unter
seite der Leiterplatte verlaufen, über die Durchkontaktie
rung in der Bohrung miteinander verbunden werden, hat es
sich als besonders vorteilhaft für eine gleichmäßige Ab
scheidung des gewöhnlich hierzu verwendeten Kupfers erwie
sen, wenn die in das Bad eingesetzten Gegenstände in der
Badflüssigkeit bewegt werden. Durch die Bewegung der Ge
genstände in der Badflüssigkeit wird ständig frische Bad
flüssigkeit an die Stellen, an denen beispielsweise das
Kupfer abgeschieden werden soll, gegen verarmte Lösung
ausgetauscht, so daß sich der Abscheideprozeß beschleunigt
und damit die Behandlungsdauer verkürzt. Dies gilt sowohl
für die galvanische Verstärkung von zunächst sehr dünnen
Kupferauflagen als auch die chemische Erzeugung von Dick
kupferschichten.
Bevorzugt wird die Beschickung und Entnahme der Gegenstän
de aus den Bädern ohne Unterbrechung der Bewegung der
Gegenstände in der Badflüssigkeit durchgeführt. Die Bewe
gung der Gegenstände in der Badflüssigkeit wird im wesent
lichen eine lineare Hin- und Herbewegung sein, wobei die
Frequenz einer solchen Oszillationsbewegung weit unter
1 Hz liegen kann.
Die Erfindung betrifft des weiteren eine Vorrichtung für
die Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektri
schen Leiterplatten in chemischen oder galvanischen
Bädern, insbesondere innerhalb einer Produktionsstraße,
mit einer Beschickungs- und Entnahmevorrichtung für die zu
behandelnden Gegenstände und mit Transportvorrichtung zum
Anliefern und Abtransportieren der zu behandelnden bzw.
behandelten Gegenstände.
Einer der größten Nachteile dieser bekannten Behandlungs
vorrichtungen ist, daß sie keinen Dauerbetrieb erlauben
und insbesondere einen kontinuierlichen Produktionsprozeß
wegen der erforderlichen stationären Behandlung unterbre
chen.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, die zuvor beschrie
bene Vorrichtung so zu verbessern, daß ein Dauerbetrieb
möglich ist und damit der Einsatz einer solchen Behand
lungsvorrichtung in einer automatisierten Produktions
straße und in einem kontinuierlichen Produktionsprozeß.
Diese Aufgabe wird bei der zuvor beschriebenen Vorrichtung
erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß parallel zur Trans
portrichtung der Gegenstände zwei Bäder desselben Typs
angeordnet sind, und daß die Beschickungs- und Entnahme
vorrichtung so ausgebildet ist, daß wahlweise das eine
oder andere Bad nutzbar ist.
In den Bädern sind vorzugsweise Gestelle für die Lagerung
der Gegenstände angeordnet.
In dem Anwendungsfall, in dem die Bäder für die Durchkon
taktierung von Leiterplatten verwendet werden, ist es sehr
vorteilhaft, wenn die Gestelle in horizontaler Richtung zu
einer langsamen Bewegung antreibbar sind, wobei diese
Bewegung vorzugsweise eine Oszillationsbewegung ist, die
mit Frequenzen bis weit unter 1 Hz ausgeführt werden kann.
Gerade beim Durchkontaktieren findet durch die Bewegung
der Leiterplatten in der Badflüssigkeit ein ständiger Aus
tausch der Badflüssigkeit statt, so daß die galvanische
Verstärkung von Kupferschichten oder aber die chemische
Abscheidung und Auftragung von Dickkupfer gleichmäßiger
wird und beschleunigt stattfindet. Dies trifft hier auch
für schwer zugängliche Stellen wie die durchgehenden Boh
rungen zu, die teiweise Durchmesser von nur 0.2 mm aufwei
sen.
Vorzugsweise wird die Beschickungs- und Entnahmevorrich
tung so ausgebildet, daß sie synchron zur Gestellbewegung
antreibbar ist, wodurch die Bewegung der Gegenstände in
der Badflüssigkeit beim Beschicken und Entnehmen der Ge
genstände nicht unterbrochen werden muß, so daß sich hier
durch keine Verlängerung der Behandlungsdauer ergibt.
Außerdem wirkt sich dies vorteilhaft auf die Homogenität
der aufgebauten Kupferschichten aus.
Zweckmäßigerweise weisen die Gestelle Führungselemente
auf, die Einzelpositionen für die zu behandelnden Gegen
stände definieren.
Insbesondere bei der Behandlung von elektrischen Leiter
platten in chemischen oder galvanischen Bädern und bei
einer oszillierenden Bewegung der Gestelle in der Badflüs
sigkeit ist es notwendig, Abstandshalter im unteren Badbe
reich vorzusehen, der einen sogenannten Paddeleffekt der
Leiterplatten in der Badflüssigkeit verhindern.
Die Gestelle können so ausgebildet sein, daß sie eine
Auflagervorrichtung umfassen, die vorzugsweise höhenver
stellbar ist, so daß eine Anpassung der Gestelle an andere
Abmessungen von Leiterplatten oder allgemein der Gegen
stände möglich ist.
Die Auflagervorrichtung kann dabei gleichzeitig die Ab
standshalter für den unteren Badbereich mit umfassen.
Um den Paddeleffekt insbesondere bei plattenförmigen Ge
genständen zu verhindern, sind alternativ auch seitliche
Führungsschienen geeignet, die die Gegenstände in Quer
richtung zur Bewegungsrichtung halten.
Nachteilig ist bei diesen Führungsschienen allerdings, daß
sie nur bei Produktionen mit konstanter Plattenbreite
verwendbar sind oder aber verstellbar ausgebildet sein
müssen, um an veränderliche Abmessungen der Leiterplatten
anpassbar zu sein.
Vorzugsweise umfaßt die Beschickungs- und Entnahmevorrich
tung ein programmierbares Handhabungsgerät mit einer
Greifvorrichtung. Ein solches Handhabungsgerät wird entwe
der in Portalbauweise die beiden Bäder übergreifend oder
aber in der Mitte zwischen den beiden Bädern in Produk
tionsrichtung verfahrbar angeordnet sein. Die Greifvor
richtung und die Freiheitsgrade des Handhabungsgeräts
werden so gewählt, daß das Handhabungsgerät die angelie
ferten Gegenstände ergreifen und in die Bäder einsetzen
kann; dies vorzugsweise ohne daß eine eventuelle Oszilla
tionsbewegung der Gestelle in den Bädern unterbrochen
werden muß. Das Handhabungsgerät kann so programmiert
werden, daß es in regelmäßigen Zeitabständen eine Beschik
kungsposition in dem Gestell nach der anderen mit den
Gegenständen belädt und nach einer genau festgelegten
Zeitdauer jeden der eingesetzten Gegenstände wieder aus
dem Bad entnimmt und dem weiteren Produktionsprozeß zu
führt.
Eine besonders große Vereinfachung der Handhabung der
Gegenstände kann dadurch erreicht werden, wenn die Greif
vorrichtung so ausgebildet wird, daß sie mit an den Gegen
ständen anbringbaren Klemmvorrichtungen zusammenwirken
kann. Vorstellbar ist, daß die Klemmvorrichtungen an den
Gegenständen für eine ganze Reihe von Produktionsschritten
verbleiben und der Handhabung der Gegenstände dienen, ohne
daß diese von Greifern direkt erfaßt werden müssen. Dies
erlaubt einen besonders schonenden Umgang mit den Gegen
ständen und eine standardisierte Greifvorrichtung bei
allen Behandlungsschritten.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Vor
richtung wird das Badgestell so ausgebildet, daß die vor
zugsweise plattenförmigen Gegenstände hängend lagerbar
sind, wodurch beispielsweise die Höhenverstellung einer
Auflagervorrichtung bei der Behandlung unterschiedlich
großer Leiterplatten entfällt. Im Zusammenhang mit der
Verwendung der Klemmvorrichtungen kann vorgesehen sein,
daß die Gegenstände über die Klemmvorrichtungen hängend
lagerbar sind.
Das Handhabungsgerät mit der Greifvorrichtung kann so
ausgebildet sein, daß das Handhabungsgerät selbst die
Klemmvorrichtungen an den Gegenständen anbringen kann,
bevor diese von der Greifvorrichtung selbst erfaßt wer
den.
Dem Arbeitsschutz und der Verlängerung der Badnutzungsdau
er dient die Anordnung einer Abdeckung auf den Bädern, da
hier das Ausdampfen der in der Regel auf erhöhter Tempera
tur gehaltenen Badflüssigkeiten vermindert wird.
Vorzugsweise wird diese Abdeckung aus Einzelsegmenten
zusammengesetzt sein. Hierbei kann man vorsehen, daß die
Einzelsegmente der Abdeckung an ihrer Oberseite Griffele
mente tragen, die vorzugsweise von den Greifvorrichtungen
der Handhabungsgeräte ergriffen werden können. Damit läßt
sich das Anbringen und Entfernen der Abdeckung ebenfalls
automatisieren.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform tragen die
Einzelsegmente der Abdeckung an ihrer Unterseite eine
Klemmvorrichtung für die Halterung von plattenförmigen
Gegenständen. Eine solche Abdeckung aus diesen Einzelseg
menten hat den großen Vorteil, daß mit dem Einsetzen der
plattenförmigen Gegenstände gleichzeitig das jeweilige
Segment des Bades abgedeckt wird, so daß bei laufendem
Produktionsprozeß sich eine im wesentlichen abgedeckte
Badoberfläche ergibt, ohne daß besondere Verfahrensschrit
te zum Abdecken des Bades notwendig sind.
Diese und weitere Vorteile werden anhand der Zeichnung im
folgenden noch näher erläutert. Es zeigen im einzelnen:
Fig. 1 eine teilweise aufgebrochene Seitenansicht einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung für die Behandlung
von elektrischen Leiterplatten in chemischen
oder galvanischen Bädern; und
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Vorrichtung der Fig. 1.
In den Fig. 1 und 2 ist die Vorrichtung zur Behandlung
von elektrischen Leiterplatten in chemischen oder galvani
schen Bädern insgesamt mit dem Bezugszeichen 10 versehen.
Die Gesamtvorrichtung 10 setzt sich im wesentlichen aus
einem Einlauftisch 12, einer Badstation 14 und einem Aus
lauftisch 16 zusammen.
Die Einlauf- und Auslauftische 12, 16 werden im wesentli
chen durch Wellen 18 gebildet, auf denen Kunststoffröll
chen 20 angeordnet sind, die insgesamt oder teilweise
antreibbar sind und eine im wesentliche horizontale För
derbahn oder Transportebene für zu behandelnde Leiterplat
ten 22 bilden. Die Pfeile oberhalb dem Einlauftisch 12 und
oberhalb dem Auslauftisch 16 zeigen die Transportrichtung
für die Leiterplatten 22 an.
Zwischen dem Einlauftisch 12 und dem Auslauftisch 16 ist
die Badstation 14 angeordnet, die im wesentlichen aus zwei
Bädern oder Badgefäßen 24, 25 und einer Beschickungs- und
Entnahmevorrichtung 26 aufgebaut ist. In den Fig. 1 und 2
ist in einer etwas schematisierten Darstellung ein Handha
bungsgerät als Beschickungs- und Entnahmevorrichtung 26
gezeigt.
Die Badgefäße 24 und 25 sind im wesentlichen identisch
ausgebildet und erstrecken sich parallel zur Transport
richtung der Leiterplatten 22. In den Badgefäßen 24, 25
sind Gestelle 28 angeordnet (in Fig. 2 ist das Gestell 28
nur für das Badgefäß 24 gezeichnet), die für eine senk
rechte Lagerung von Leiterplatten geeignet sind.
In den Fig. 1 und 2 sind Gestelle gezeigt, die die Leiter
platten 22 in einer Orientierung quer zu ihrer sonstigen
Transportrichtung aufnehmen, was nicht ausschließt, daß
die Leiterplatten auch in Gestellen parallel zur Trans
portrichtung in den Bädern aufgenommen werden können.
Die Gestelle selbst sind zu einer Eigenbewegung antreib
bar, und zwar in eine Richtung senkrecht zur Leiterplat
tenoberfläche, d.h. in der in den Fig. 1 und 2 gezeig
ten Ausführung parallel zur Transportrichtung der Leiter
platten. Werden die Leiterplatten in dem Gestell 28 paral
lel zur Transportrichtung angeordnet, so wird die lineare
Hin- und Herbewegung der Gestelle in den Badgefäßen vor
zugsweise senkrecht zur Transportrichtung der Leiterplat
ten durchgeführt.
Die Gestelle 28 halten die Leiterplatten 22 bevorzugt so,
daß diese ganz oder doch zumindest im wesentlichen von
einer Badflüssigkeit 30, die in die Badgefäße 24, 25 ein
gefüllt ist, bedeckt sind.
Die Gestelle 28 definieren über Führungselemente 32, 34
Einzelplätze für die zu behandelnden Leiterplatten, wobei
insbesondere die im unteren Teil des Badgefäßes 24, 25
angeordneten Führungselemente 34 in Form von horizontal
verlaufenden Rippen ausgebildet sind, die einen Mindestab
stand zwischen den unteren Enden der in die Bäder einge
setzten Leiterplatten 22 definieren. Die unteren Führungs
elemente 34 werden bevorzugt höhenverstellbar (in den
Figuren nicht gezeigt) ausgeführt, so daß die Position der
im Fall der Fig. 1 gezeigten Führungselemente 34, die
gleichzeitig ein Auflager für die Leiterplatten bilden,
der Plattengröße der zu behandelnden Leiterplatten ange
paßt werden kann.
Zwischen den beiden Bädern und parallel zur Transportrich
tung ist eine Führungsschiene 36 angeordnet, auf der das
Handhabungsgerät 26 parallel zur Transportrichtung ver
fahrbar ist. Mindestens zwei weitere Freiheitsgrade des
Handhabungsgeräts 26 erlauben eine Bewegung parallel zur
Vertikalen und eine Bewegung in der Horizontalen, die
entweder eine Verschwenkbewegung oder aber eine Verfahrbe
wegung senkrecht zur Transportrichtung der Leiterplatten
22 ist. In der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform des
Handhabungsgeräts 26 ist die Vertikalbewegung über eine
teleskopartige Säule 38 möglich, die vorzugsweise hydrau
lisch betätigt wird. Am oberen Teil des Teleskops 38 ist
ein verschwenkbarer Arm 40 vorgesehen, der im wesentlichen
senkrecht vom Teleskop 38 absteht.
Dieser Arm 40 kann zusätzlich noch in der Länge variabel
sein, wie dies in Fig. 1 durch den Doppelpfeil angedeutet
ist.
Am vorderen, freien Ende trägt der Arm 40 einen Greifer
42, mit dem das Handhabungsgerät 26 entweder direkt oder,
wie in Fig. 1 schematisch dargestellt, über Klemmverbin
dungen 44 die Leiterplatten erfassen und anheben kann.
Die Klemmvorrichtungen können dabei so ausgebildet sein,
daß sie bei eingesetzten Leiterplatten in die Badgestelle
28 eine geschlossene Abdeckung der Badgefäße 24, 25 erge
ben, so daß ein Ausdampfen der Badflüssigkeit 30 zumindest
weitgehend verhindert wird.
Die Kapazität eines jeden der Badgefäße 24, 25 und der
darin eingesetzten Gestelle 28 wird so gewählt, daß minde
stens so viele Leiterplatten 22 aufgenommen werden können,
wie in der Zeiteinheit über den Einlauftisch 12 angelie
fert werden, die benötigt wird, um eine vollständige Be
handlung einer Leiterplatte 22 in der jeweiligen Badflüs
sigkeit 30 durchzuführen.
Die stationäre Behandlung in der Badstation 14 läßt sich
damit in einen kontinuierlichen Verfahrensprozeß einbin
den, ohne daß beim Einlauftisch 12 eine Ausschleusungs
und Stapelvorrichtung vorgesehen werden muß, die überzäh
lige und zu schnell angelieferte Leiterplatten vorüberge
hend lagert, bis zusätzliche freie Badkapazität zur Verfü
gung steht.
Die über den Einlauftisch 12 einlaufenden Leiterplatten 22
werden von der Greifvorrichtung 42 des Handhabungsgeräts
26 erfaßt und angehoben. Dabei schwenkt die Greifvorrich
tung 42 nach unten, so daß die Leiterplatte 22 im wesent
lichen vertikal an dem Arm 40 des Handhabungsgeräts 26
nach unten hängt.
Durch ein entsprechendes Verfahren der Teleskopsäule 38
auf der Führungsschiene 36 wird die Leiterplatte 22 auf
die Höhe eines freien Gestellplatzes gebracht. Über eine
Verfahrbewegung in der Vertikalen oder entsprechend der in
Fig. 1 gezeigten Ausführungsform einer Drehung des Arms 40
um die Achse des Teleskopgestells 38 wird die Leiterplatte
über dem Badgefäß 24 oder 25 über einem freien Gestell
platz positioniert und anschließend abgesenkt (siehe die
strichpunktierte Darstellung in Fig. 1).
Der Antrieb des Handhabungsgeräts 26 kann dabei so ausge
bildet sein, daß dieser synchron mit der Hin- und Herbewe
gung des Gestells 28 betätigt wird, so daß die Oszilla
tionsbewegung der Leiterplatten 22 in der Badflüssigkeit
30 beim Einsetzen und Entnehmen der Leiterplatten nicht
unterbrochen werden muß.
Durch die gleichmäßige Oszillationsbewegung der Leiter
platten in der Badflüssigkeit 30 werden insbesondere auch
schwer zugängliche Stellen der Leiterplatte, wie z. B.
durchgehende Bohrungen für die Durchkontaktierung, mit
frischer, d.h. noch nicht verarmter Lösung versorgt und
bespült, so daß sich eine im wesentlichen gleichmäßige und
qualitativ verbesserte Abscheidung ergibt.
Nach einer vorprogrammierten Zeitdauer entnimmt das Hand
habungsgerät 26 die Leiterplatte 22 wieder der Badflüssig
keit 30 und deponiert die Leiterplatte 22 auf dem Auslauf
tisch 16. Beim Herausnehmen der Leiterplatte 22 aus der
Badflüssigkeit 30 kann gegebenenfalls eine kurze Wartepha
se zwischengeschaltet werden, um noch an der Platte anhaf
tende Badflüssigkeit von der Leiterplatte in das darunter
liegende Bad abtropfen zu lassen.
Wie bereits zuvor erwähnt, kann das Handhabungsgerät auch
in Portalbauweise ausgeführt sein, oder aber wie in der in
Fig. 1 gezeigten Ausführungsform an ihrem oberen Ende
einen Querträger umfassen, an dem ein vertikal verfahrba
rer Schlitten angeordnet ist, an dem die Leiterplatten
direkt oberhalb einer freien Position im Gestell 28 der
Badgefäße 24, 25 positioniert werden kann. Eine solche
Greifvorrichtung hat gegenüber der verschwenkbaren, zuvor
beschriebenen Version den Vorteil, daß der Bewegungsablauf
weniger kompliziert ist, da lediglich lineare Bewegungen
vorkommen und keine Schwenkbewegungen. Die Klemmvorrich
tung 44 kann entweder beim Erreichen der Leiterplatten am
Ende des Einlauftisches 12 über das Handhabungsgerät 26
auf diese aufgesteckt werden oder aber bereits in einem
vorhergehenden Bearbeitungsprozeß an der Leiterplatte 22
befestigt worden sein. Die Klemmvorrichtung 44 wird dabei
vorzugsweise so ausgelegt, daß eine hängende Lagerung der
Leiterplatten an den oberen Führungselementen 32 der Ge
stelle 28 möglich ist.
Die aus der Badflüssigkeit 30 herausragenden Teile der
Klemmvorrichtung 44 können dann von der Greifvorrichtung
42 des Handhabungsgeräts 26 gegriffen werden, ohne daß
Teile des Handhabungsgeräts 26 in die Badflüssigkeit ein
tauchen müssen, wobei es gleichzeitig möglich ist, daß
die obere Kante der Leiterplatte 22 sich unterhalb des
Flüssigkeitsspiegels der Badflüssigkeit 30 befindet. Bei
einer solchen hängenden Lagerung ist dann die Möglichkeit
der Höhenverstellung der unteren Führungselemente 34 nicht
mehr erforderlich, da deren Funktion als Auflager in die
sem Falle nicht mehr notwendig ist. Die Führungselemente
34 müssen lediglich bis in eine Höhe reichen, die sicher
stellt, daß auch die am kleinsten dimensionierten Leiter
platten an ihrer Unterseite noch sicher auf Abstand gehal
ten werden.
Diese Abstandshalterfunktion wird deshalb notwendig, weil
ansonsten bei der Oszillationsbewegung der Leiterplatten
in der Badflüssigkeit 30 ein sogenannter Paddeleffekt
eintreten würde, bei dem die Leiterplatten entgegen der
Oszillationsbewegung eine Verschwenkbewegung ausführen und
unter Umständen in Berührungskontakt miteinander kommen
könnten. Außerdem würde dieser Paddeleffekt die Spül- und
Austauschwirkung von verbrauchter zu neuer Badflüssigkeit
an den Leiterplattenoberflächen im unteren Bereich der
Bäder verhindern.
Im normalen Betrieb wird eines der Badgefäße 24 oder 25
mit den zu behandelnden Leiterplatten 22 beschickt, wäh
rend das andere gereinigt, insbesondere entkupfert wird
und mit regenerierter Badflüssigkeit beschickt wird.
Dieser alternierende Betrieb zwischen den Badgefäßen 24
und 25 läßt auch zu, daß das Badgefäß 25 beispielsweise
für einen nachfolgenden Produktionsprozeß vorbereitet
wird, während in dem Badgefäß 24 noch der zunächst durch
zuführende Behandlungsschritt ausgeführt wird. Mit einem
solchen alternierenden Betrieb zwischen den beiden Badge
fäßen 24 und 25 und der Auslegung der Badgefäße 24 und 25
sowie der Gestelle 28 auf eine Anzahl der zu behandelnden
Gegenständen, die größer ist als die in der Zeitdauer der
Behandlung der Gegenstände angelieferten neuen Gegenstände
läßt sich ein Dauerbetrieb problemlos organisieren und in
automatische Fertigungsstraßen integrieren.
Vorzugsweise werden als Handhabungsgeräte 26 frei program
mierbare Roboter verwendet, die entweder im Einzelbetrieb
arbeiten oder aber von einer Prozeßsteuervorrichtung, die
den gesamten Produktionsablauf steuert bzw. regelt, die
notwendigen Informationen und Befehle erhalten.
Sowohl im Einzelbetrieb als auch bei der integrierten
Steuerung des Handhabungsgeräts 26 werden im Verlauf der
Einlauf- und/oder Auslauftische Sensoren (in den Fig. 1
und 2 nicht gezeigt) angeordnet, die eine Kontrolle des
Transportvorgangs der Leiterplatten erlauben.
Claims (21)
1. Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbeson
dere von elektrischen Leiterplatten, in chemischen
oder galvanischen Bädern, insbesondere innerhalb
einer Produktionsstraße, wobei die Gegenstände für
eine vorgegebene Zeitdauer in die Bäder eingesetzt
werden, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Bäder des
selben Typs bezüglich der Produktionsrichtung
parallel zueinander angeordnet werden und daß abwech
selnd jeweils eines der Bäder die zu behandelnden
Gegenstände aufnimmt, während das andere Bad regene
riert und/oder für den nachfolgenden Einsatz vorbe
reitet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Badkapazität eines einzelnen Bades so gewählt
wird, daß diese größer ist als die Anliefermenge pro
Behandlungszeitraum.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die in das Bad eingesetzten Gegenstände
in der Badflüssigkeit bewegt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschickung und Entnahme der Gegenstände ohne
Unterbrechung der Bewegung durchgeführt wird.
5. Vorrichtung für die Behandlung von Gegenständen,
insbesondere von elektrischen Leiterplatten, in che
mischen oder galvanischen Bädern, insbesondere inner
halb einer Produktionsstraße, mit einer Beschickungs
und Entnahmevorrichtung für die zu behandelnden Ge
genstände und mit Transportvorrichtungen zum Anlie
fern und Abtransportieren der zu behandelnden bzw.
behandelten Gegenstände, dadurch gekennzeichnet, daß
parallel zur Transportrichtung der Gegenstände zwei
Bäder desselben Typs angeordnet sind und daß die
Beschickungs- und Entnahmevorrichtung so ausgebildet
ist, daß wahlweise das eine oder das andere Bad nutz
bar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß in den Bädern Gestelle für die Lagerung der Ge
genstände angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gestelle zu einer Bewegung in horizontaler
Richtung antreibbar sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gestelle oszillierend antreibbar sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Beschickungs- und Entnahmevorrich
tung synchron zur Gestellbewegung antreibbar ist.
10. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 6
bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle Füh
rungselemente aufweisen, die Einzelpositionen für die
zu behandelnden Gegenstände definieren.
11. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 6
bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle im
unteren Badbereich Abstandshalter für die zu behan
delnden Gegenstände umfassen.
12. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 6
bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle eine
gegebenenfalls höhenverstellbare Auflagervorrichtung
umfassen.
13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Führungselemente seitliche
Führungsschienen für plattenförmige Gegenstände um
fassen, die die Gegenstände in Querrichtung zur Bewe
gungsrichtung halten.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Auflagervorrichtung Führungselemen
te für plattenförmige Gegenstände umfaßt, die die
Gegenstände in Querrichtung zur Bewegungsrichtung
halten.
15. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 5
bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschickungs
und Entnahmevorrichtung ein programmierbares Handha
bungsgerät mit einer Greifvorrichtung umfaßt.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die Greifvorrichtung so ausgebildet ist, daß sie
mit an den Gegenständen anbringbaren Klemmvorrichtun
gen koppelbar ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gestell so ausgebildet ist, daß die vorzugs
weise plattenförmigen Gegenstände über die Klemmvor
richtungen hängend lagerbar sind.
18. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 5
bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Bäder zur
Verminderung des Ausdampfens eine Abdeckung umfassen.
19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abdeckung aus Einzelsegmenten zusammengesetzt
ist.
20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet,
daß die Einzelsegmente der Abdeckung an ihrer Ober
seite Griffelemente tragen.
21. Vorrichtung nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Einzelsegmente an ihrer Unterseite
eine Klemmvorrichtung für die Halterung von platten
förmigen Gegenständen tragen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883829508 DE3829508A1 (de) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Verfahren zur behandlung von gegenstaenden in chemischen oder galvanischen baedern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883829508 DE3829508A1 (de) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Verfahren zur behandlung von gegenstaenden in chemischen oder galvanischen baedern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3829508A1 true DE3829508A1 (de) | 1989-11-23 |
Family
ID=6361961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883829508 Withdrawn DE3829508A1 (de) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Verfahren zur behandlung von gegenstaenden in chemischen oder galvanischen baedern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3829508A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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