DE3825979A1 - Anordnung zur kuehlung von verlustleistung abgebenden bauelementen - Google Patents

Anordnung zur kuehlung von verlustleistung abgebenden bauelementen

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19628545A1 (de) * 1996-07-16 1998-01-22 Abb Patent Gmbh Hochleistungs-Kühler für ein luftgekühltes Stromrichtergerät
EP0889524A3 (en) * 1997-06-30 1999-03-03 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6633075B1 (en) * 1999-08-19 2003-10-14 Sharp Kabushiki Kaisha Heterojunction bipolar transistor and method for fabricating the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2204589A1 (de) * 1972-02-01 1973-08-16 Siemens Ag Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE2706165A1 (de) * 1976-02-14 1977-08-18 Sony Corp Kuehlanordnung fuer elektrische bauteile
DE3123602A1 (de) * 1980-06-16 1982-04-29 Showa Aluminum Corp., Sakai, Osaka Kuehlkoerper fuer waermeerzeugende elemente
DE3617611A1 (de) * 1986-05-24 1987-11-26 Licentia Gmbh Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2204589A1 (de) * 1972-02-01 1973-08-16 Siemens Ag Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE2706165A1 (de) * 1976-02-14 1977-08-18 Sony Corp Kuehlanordnung fuer elektrische bauteile
DE3123602A1 (de) * 1980-06-16 1982-04-29 Showa Aluminum Corp., Sakai, Osaka Kuehlkoerper fuer waermeerzeugende elemente
DE3617611A1 (de) * 1986-05-24 1987-11-26 Licentia Gmbh Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19628545A1 (de) * 1996-07-16 1998-01-22 Abb Patent Gmbh Hochleistungs-Kühler für ein luftgekühltes Stromrichtergerät
EP0889524A3 (en) * 1997-06-30 1999-03-03 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6374905B1 (en) 1997-06-30 2002-04-23 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6666260B2 (en) 1997-06-30 2003-12-23 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6633075B1 (en) * 1999-08-19 2003-10-14 Sharp Kabushiki Kaisha Heterojunction bipolar transistor and method for fabricating the same
US6844575B2 (en) 1999-08-19 2005-01-18 Sharp Kabushiki Kaisha Heterojunction bipolar transistor and method for fabricating the same

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