DE3806209C2 - - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000005697 Pockels effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 4
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000382 optic material Substances 0.000 claims description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 2
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95623—Inspecting patterns on the surface of objects using a spatial filtering method
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Erfassung von
Strukturdefekten einer Probe mit einer regelmäßigen Struktur
durch räumliches Filtern des von der Probe gebeugten
Lichtes gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Vorrichtungen
dieser Art dienen zum Erfassen von Defekten oder
Fremdstoffen auf der Oberfläche einer regelmäßig angeordneten
Teststruktur, wie einer integrierten Halbleiterschaltung,
die einer Strukturierung unterzogen wurde, wobei ein
optisches Raumfilter verwendet wird, mit dem ein Aufzeichnen
und Löschen von gebeugtem bzw. gebrochenem Licht von
einer Probe im Echtzeit-Betrieb möglich ist.
Eine Vorrichtung der vorgenannten Gattung ist aus der
EP 00 17 371 B1 bekannt. Bei dieser Vorrichtung wird das von
einer regelmäßigen, fehlerfreien Struktur erzeugte
Beugungsmuster von einem speziell auf das jeweilige Muster
abgestimmten Raumfilter absorbiert, so daß hinter dem Raumfilter
nur mehr Beugungsbilder vorhanden sind, die von
einem Defekt verursacht werden. Zur Verbesserung der
Defekterfassung ist ein Zweifarbenverfahren vorgesehen, das
die Erkennung des Defekts erleichtern soll. Dabei wird ein
statisches Raumfilter verwendet, das für die jeweils zu
prüfende Struktur vorab hergestellt werden muß.
Aus der DE 28 12 956 A1 ist die Aufzeichnung eines
Beugungsmusters auf einem photoleitenden Aufzeichnungsmedium
bekannt, wobei jedoch das Beugungsmuster zur Erzeugung
einer realen Abbildung im Rahmen eines holographischen Verfahrens
dient.
Aus der DE 32 04 295 A1 ist es bekannt, zum Löschen eines
eingeschriebenen Bildes eines elektrooptischen Modulators inkohärentes
Licht hoher Intensität sowie in Verbindung mit dem Modulator
Polarisatoren und Analysatoren zu verwenden. Diese bekannte
Anordnung dient jedoch zur Untersuchung nichtstrukturierter
Oberflächen, die infolgedessen keine regelmäßigen
Beugungsmuster erzeugen.
Aus "Technisches Messen" 49. Jg., 1982, S. 99-103 und
DE 30 31 816 A1 sind photographische Raumfilter bekannt,
wobei in der erstgenannten Literaturstelle der Begriff
"Echtzeit" definiert ist.
Ferner ist in der veröffentlichten japanischen Patentschrift
56-16 542 B2 (Japanische Offenlegungsschrift 54-1 05 967) eine
Vorrichtung beschrieben, mit der Fehler von Photomasken auf
unterschiedlichen Chips kontinuierlich untersucht werden,
insbesondere bei der Prüfung von Mustern mit Richtcharakteristiken,
wie z. B. IC Photomasken, die z. B. bei der Halbleiterherstellung
verwendet werden sollen. Da ein Fourier-Spektrum
eines normalen Musters in einem zu untersuchenden
Gegenstand ein gewisses Richtvermögen aufweist, wird es
durch ein Raumfilter hinter der Linse und einem diskontinuierlichen
Muster, z. B. einem Fehler, der nicht ein normales
Muster darstellt, in einer Fourier-Ebene expandiert, so daß
es durch die Maske hindurchgehen kann. Alle runden Ecken
des Chips passieren die Maske und werden in derselben Weise
erfaßt wie der Fehler. Durch einen Vergleich der beiden
Chips werden Signale erzeugt, die ungleichartig sind und
als ein Fehler erkannt sowie weiter verarbeitet werden. Es
erfolgt somit die Überprüfung einer Struktur unter Verwendung
eines übertragenen Bildes der Probe.
In Fig. 1, die ein Blockdiagramm eines bekannten
Reflexions-Strukturdefekt-Erfassungssystems zeigt,
sind im einzelnen folgende Elemente dargestellt: eine Licht
quelle 1 für kohärentes Licht, wie ein Laser, ein Kollimator
2 für die Erweiterung oder Aufspreizung des von der Licht
quelle 1 emittierten Lichts zu parallel gerichtetem Licht,
Halbspiegel 5 bzw. 32, eine auf einem Träger
angeordnete Probe 4, die eine regelmäßig angeordnete Test
struktur aufweist, ein X-Y-Tisch 6 für die Bewegung der Probe
4, eine konvexe Linse 7 zum Fokussieren des von der Probe 4
reflektierten Lichts, eine Kamera 12, die in
der Position angeordnet ist, in der die Probe 4 durch die
Linse 7 abgebildet wird, eine Signalverarbeitungseinrichtung
13 für die Verarbeitung eines von der Kamera 12 gelieferten
Ausgangssignals, um die Position eines Fehlers oder Defekts
zu erfassen, ein Monitor 14, der mit der Signalverarbeitungs
einrichtung 13 verbunden ist, um den Defekt darzustellen, ein
Raumfilter 17, das im Brenn
punkt der Linse 7 angeordnet ist, um das auf ei
ner Normalstruktur der Probe 4 basierende gebeugte Licht "ab
zuschneiden", eine Kamera 33 zur Erfassung der Position eines
Beugungsmusters, das auf reflektiertem Licht
basiert, sowie eine Steuereinheit
34, die den Betrag der Versetzung des Beugungsmusters gegen
über einer Normalposition berechnet und an Neigungswinkel-
Einstellmechanismen 35, 36 sowie einen Drehwinkel-Einstell
mechanismus 37 einen Korrekturbefehl abgibt.
Im folgenden wird der Betrieb des obigen herkömmlichen
Systems beschrieben:
Das von der Lichtquelle 1 emittierte Licht wird durch
den Halbspiegel 5 reflektiert und dann auf die Teststruktur
der Probe 4 gerichtet. Das von der Probe 4 reflektierte Licht
tritt durch den Halbspiegel 5, wird durch die Linse 7 gebündelt
und dann in zwei Lichtstrahlen aufgespalten. Ein Lichtstrahl
erreicht das Raumfilter 17, während der andere Lichstrahl
auf die Kamera 33 zur Erfassung der Position eines Beugungsmusters auf
trifft. Das Raumfilter 17 belichtet in dieser Position
das Beugungsmuster der Normalstruktur auf eine photographi
sche Platte, die nach dem Entwicklungsprozeß exakt in die Be
lichtungsposition zurückgebracht und dort befestigt wird. An
schließend wird während der Erfassung eines Strukturdefekts
das gebeugte Licht von dem reflektierten Licht durch die Ka
mera 33 beobachtet, um die Position des Beugungsmusters zu
erfassen. Die Steuereinheit 34 liefert einen Befehl für die
Korrektur der Abweichung im Neigungswinkel und im Drehwinkel
der Probe 4 von der optischen Achse an die Einstellmechanis
men 35, 36 und den Drehwinkel-Einstellmechanismus 37. Dann erfolgt eine Ausrich
tung zwischen dem Beugungsmuster des Raumfilters 17 und dem ge
beugten Licht der Normalstruktur der Probe 4. Als Ergebnis
wird das gebeugte Licht der Normalstruktur während der Erfas
sung durch das Beugungsmuster auf dem Raumfilter entfernt, ein
Defektsignal durch die Kamera 12 wahrgenommen, und der Struk
turdefekt auf dem Monitor 14 dargestellt.
Wenn der Neigungswinkel und der Drehwinkel der Probe
sich bezüglich der optischen Achse verändern, tritt damit in
der bekannten Strukturdefekt-Erfassungsvorrichtung eine Ab
weichung zwischen der Position des Beugungsmusters, das in
der Brennebene der Linse erscheint, und der des auf dem Filter
aufgezeichneten Beugungsmusters auf. Folglich werden jedesmal,
wenn die Probe bewegt wird, Abweichungen des Neigungswinkels und
des Drehwinkels erfaßt, so daß es notwendig ist, die obigen
Stellungen zu korrigieren. Das ist ungünstig. Weiterhin muß bei
jeder Veränderung in der Struktur der Probe ein neues Filter
hergestellt werden, da das Filtermaterial die photographische
Platte ist, was einen Entwicklungsprozeß außerhalb der Vorrichtung
erfordert.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die aus der
eingangs genannten Druckschrift bekannte und im Oberbegriff des
Patentanspruchs 1 dargestellte Vorrichtung so auszugestalten, daß
das Raumfilter einfach und ohne aus der Vorrichtung entnommen zu
werden erstellt werden kann, wobei auch die Positionierung der
Probe vereinfacht sein soll.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die im kennzeichnenden
Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale. Eine vorteilhafte
Ausgestaltung der Vorrichtung ist im Unteranspruch 2 gegeben.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der Zeichnung eines
bevorzugten Ausführungsbeispiels näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 ein Blockdiagramm einer bekannten Strukturdefekt-Erfassungsvorrichtung;
Fig. 2 ein Blockdiagramm einer Strukturdefekt-Erfassungsvorrichtung
gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 eine schematische Ansicht des Aufbaus eines Raumfilters;
Fig. 4 eine graphische Darstellung zur Erläuterung des
Betriebs des Raumfilters;
Fig. 5 ein Zeitdiagramm zur Erläuterung des Betriebs
der in Fig. 2 dargestellten Vorrichtung;
Fig. 6 eine Längsschnittansicht des Aufbaus eines
elektronisch-optischen Gerätes, wie es in der
Strukturdefekt-Erfassungsvorrichtung verwendet wird; und
Fig. 7 eine erläuternde Darstellung eines Beugungsmu
sters, basierend auf gebeugtem Licht einer Normalstruktur.
In Fig. 2 ist das System in Form eines Blockdiagramms
dargestellt, in dem die Teile, die denen in Fig. 1 entspre
chen, mit denselben Bezugsziffern bezeichnet sind. Auf eine
Erläuterung dieser - herkömmlichen - Teile wird hier verzich
tet. In Fig. 2 sind folgende Elemente dargestellt: ein Schreibver
schluß 3, eine Weißlichtquelle 8 für die Initialisierung eines
optischen Raumfilters 10, eine Leistungsquelle 9 für die
Weißlichtquelle 8, eine Leistungsquelle 11 für den optischen Raumfilter
10, eine Steuereinheit 15 für die Steuerung des Schreibver
schlusses 3, Leistungsquellen 9 und 11, ein X-Y-Tisch 6, eine
Signalverarbeitungseinrichtung 13, eine Grundplatte 16, ein
Polarisator 30 und ein Leseverschluß 31.
Der optische Raumfilter 10 hat die Funktion, in Echt
zeit gebeugtes Licht einer Normalstruktur einer Probe aufzu
zeichnen und gebeugtes Licht einer fehlerhaften Struktur ab
zuschneiden. Der Raumfilter 10 dient auch dazu, das aufge
zeichnete Beugungsmuster in Echtzeit zu löschen.
Der Raumfilter 10 ist beispielsweise aus einem elektro
optischen Material (PROM-Element) 20, das eine Photoleitfä
higkeit und einen Pockels-Effekt zeigt, wie z.B. BSO
(Bi12SiO20) (vgl. "Optronics" Nr. 11, 1984, Seite 59-64)
oder BGO (Bi₁₂GeO₂₀) (vgl. "Kogaku", Vol. 14, Nr. 1, 1985, Seite 19-28), aus
einem Polarisator 18 und einem Analysator 19 aufgebaut.
Im folgenden werden nun beispielhaft "Abschneid"-Charak
teristika eines Raumfilters beschrieben, das unter
Verwendung von BGO als dem elektro-optischen Material aufge
baut ist.
Wie in Fig. 3 gezeigt, werden beim Aufbau dieses
Raumfilters auf beiden Seiten des BGO-Materials 20a iso
lierende Filme 20b und 20c ausgebildet, anschließend durch
sichtige Elektroden 20d und 20e auf die Außenseiten der iso
lierenden Filme 20b bzw. 20c aufgebracht, und der Polarisator 18 und der
Analysator 19 orthogonal zur optischen Achse und
parallel zueinander angeordnet.
Die durch den elektro-optischen Effekt (Pockels-Effekt)
des BGO-Materials 20a in einem solchen Raumfilter in
duzierte Phasendrehung ist zu der über dem BGO-Material 20a
entwickelten Spannung proportional. Wenn der Polarisator 18
und der Analysator 19 orthogonal zur optischen Achse und pa
rallel zueinander angeordnet sind, und wenn die über dem BGO-
Material 20a auftretende Spannung V ist, beträgt die Ampli
tude A des Ausgangslichts durch das BGO-Material 20a:
wobei Vh die über dem BGO-Material 20a entwickelte Spannung
angibt, wenn die Phasendrehung 90° beträgt. Diese Spannung
ist proportional zur Wellenlänge und beträgt 5,6 kV bei einer
Wellenlänge λ=633 mm, wobei Vh für die Dicke der Anord
nung konstant ist.
Im folgenden wird der Betrieb des Raumfilters er
läutert. Obwohl sich der Betrieb des BGO in Löschzyklus,
Schreibzyklus und Lesezyklus unterteilen läßt, erfolgt bei
der Erläuterung nur eine Unterteilung in zwei Betriebsarten,
nämlich Löschzyklus und Schreib/Lese-Zyklus.
Wie in Fig. 4(i) dargestellt, wird über dem BGO eine Span
nung von V1 zu Vh/2 angelegt, und Löschlicht auf das BGO
gerichtet. Aufgrund der Photoleitfähigkeit des BGO wird die
Spannungsdifferenz über dem BGO Null, womit dort keine Licht-
Phasendrehung auftritt, und Eingangslichtstrahlen alle abge
schnitten werden. Dann wird, wie in Fig. 4(ii) gezeigt, das
Löschlicht ausgeschaltet, und die oben angelegte Spannung
wird invertiert. In diesem Zustand wird über dem BGO eine
Spannung von 2V1 zu Vh angelegt, die Licht-Phasendrehung
wird etwa 90°, und das BGO läßt das meiste Licht durch.
Wie in Fig. 4(iii) gezeigt, fällt bei Einstrahlung von
Schreiblicht die Spannung über dem BGO aufgrund der Photo
leitfähigkeit des BGO allmählich ab, und der Betrag der
Licht-Phasendrehung nimmt ab, so daß der Betrag des durchge
lassenen Lichts kleiner wird. Je stärker das auf das BGO auf
gebrachte Licht ist, desto größer ist der Betrag des abge
schnittenen Lichts.
Der Betrieb der Vorrichtung, in der das BGO verwendet
wird, wird im folgenden unter Bezugnahme auf das Wellenform
diagramm nach Fig. 5 erläutert.
Wenn linear polarisiertes Ar-Laser-Licht durch den Halb
spiegel auf die Probe 4 aufgebracht wird, die auf dem X-Y-
Tisch 6 angeordnet ist, der sich mit einer konstanten Ge
schwindigkeit bewegt, wobei die Probe 4 eine regelmäßige
Struktur hat, wird das davon reflektierte Licht durch die
Linse 7 fokussiert und man erhält ein Beugungsmuster auf dem
BGO als elektro-optischem Material 20, das an der Position des Brennpunkts angeordnet ist,
während man an der Photographieposition der Kamera 12 ein
abgebildetes Muster erhält. In dieser Anordnung werden (1)
der Schreibverschluß 3, (2) das BGO, (3) die Weißlichtquelle 8, (4)
der Leseverschluß 31 und (5) die Kamera 12 in der in Fig. 5
gezeigten zeitlichen Abfolge bzw. Abstimmung betrieben. Als
Folge davon wird es möglich, nur das Bild der fehlerhaften
Struktur, frei von der regelmäßigen Struktur, mittels eines
Prozessors zu verarbeiten. Im folgenden wird das Zeitdiagramm
nach Fig. 5 erläutert.
Ein Auslösetriggern erfolgt unter Verwendung eines Ver
tikal-Synchronisationssignals der Kamera 12, die als ein De
tektor dient. Folglich beträgt ein Zyklus 1/30 sec und es er
folgt eine Einteilung in die drei Schritte: Löschen, Schrei
ben und Lesen. Diese Schritte werden im folgenden nachein
ander erläutert.
Beim Schließen des Leseverschlusses 31 wird der Schreibverschluß 3
geschlossen, um das Laser-Licht abzuschneiden, und die Weißlichtquelle
8 wird eingeschaltet. Nach Aufbringen einer hinreichen
den Menge von Licht auf die Teststruktur wird die Weißlichtquelle
8 ausgeschaltet. Nach Bestätigung dieses Vorgangs wird
die Spannung des BGO als elektro-optischen Materials 20 in Erwartung des Schreibbeginns in
vertiert.
Nach Verstreichen einer bestimmten Zeit nach der Ausgabe des
Vertikal-Synchronisationssignals der Kamera 12 wird der Schreibver
schluß 3 geöffnet, um für den Start des Schreibens den Laser-
Strahl abzustrahlen. Die Verzögerungszeit wird auf Grundlage
der Zeit berechnet, die erforderlich ist, um Laser-Licht in
einer Menge zu liefern, die für die Vorbereitung eines räum
lichen Filters notwendig ist.
Während der Vertikal-Synchronisationsperiode der Kamera 12
(die Periode, während der die Kamera kein Signal ausliest),
wird der Leseverschluß 31 für nur 63,5 µsec. geöffnet, und ein
Fehlersignal wird auf die photographische Ebene der Kamera
gedruckt. Die Freigabezeit des Leseverschlusses 31 wurde aus der
Bedingung bestimmt, daß sich ein sich bewegendes Bild nur um
ein Bildelement auf der Bildebene bewegt.
Fig. 6 zeigt eine Schnittansicht, in der der Aufbau ei
nes elektro-optischen Materials 20 dargestellt ist, das in
der Strukturdefekt-Erfassungsvorrichtung ver
wendet wird. In Fig. 6 sind mit den Bezugsziffern 21, 22,
23, 24 und 25 eine Einkristallplatte, ein Isolator, eine
durchsichtige Elektrode, das einfallende Licht bzw. das aus
tretende Licht bezeichnet. Die Bezugsziffern 26 und 27 be
zeichnen jeweils eine Anschlußelektrode.
Der Betrieb dieser elektro-optischen Vorrichtung wird
auch unter Bezugnahme auf Fig. 2 erläutert.
Licht mit einer Wellenlänge von 488 nm, das von dem als
eine Lichtquelle 1 für kohärentes Licht dienenden Argon-Laser
emittiert wird, wird durch den Kollimator 2 auf
gespreizt, durch den Halbspiegel 5 reflektiert und auf die von einem
Halbleiter-Wafer gebildete Probe 4 aufgebracht. Das von der Probe 4 reflektierte
Licht tritt durch den Halbspiegel 5 und erreicht dann, fo
kussiert durch die Linse 7, den durch den optischen Raumfilter
10 gebildeten Filterbereich. Das Licht, das durch den
Polarisator 18 getreten ist, erreicht das elektro-optische
Material 20, auf dem nur intensives Licht aufgrund der
Photoleitfähigkeit aufgezeichnet wird, um die auf dem Poc
kels-Effekt basierende Doppelbrechung zu verändern. Wenn die
normale Struktur der Probe ein sich wiederholendes Muster
aufweist, erscheint in diesem Fall ein Beugungsmuster, wie es
in Fig. 7 gezeigt ist, auf der Ebene des optischen Raumfilters
10, der in der Brennebene der Linse ange
ordnet ist. Damit zeichnet der optische Raumfilter 10 nur
gebeugtes Licht mit einer hohen Intensitätsverteilung auf und
verändert die Doppelbrechung. Andererseits ist gebeugtes
Licht von einer Struktur, die kein sich wiederholendes Muster
hat, schwach, so daß es kaum aufgezeichnet wird, und damit
keine Veränderung in der Doppelbrechung auftritt. Das bedeu
tet, daß das intensive Beugungslicht von einer Normalstruktur
und das schwache Beugungslicht von einem Defekt durch Berei
che tritt, die sich in der Doppelbrechung unterscheiden, so
daß sich die austretenden Lichtstrahlen in ihrem Polarisa
tionszustand unterscheiden. Wenn eine polarisierende Platte,
die die Polarisation des Beugungslichts der Normalstruktur
abfängt, als der Analysator 19 auf der Ausgangsseite der Vor
richtung angeordnet ist, wird das Beugungslicht von einem De
fekt auf die Kamera 12 auftreffen und als ein Defektsignal
erfaßt werden.
Damit kann die Erfassung eines Fehlersignals erfolgen,
indem nur eine extrem kurze Zeitdifferenz bezüglich des räum
lichen Filters vorgesehen wird, der das Beugungsmuster der
Normalstruktur aufgezeichnet hat. Für die Überprüfung der
nächsten Probe wird das Laserlicht einmal mit dem Schreibverschluß 3
abgeschnitten, und dann die Weißlichtquelle 8 für einen Moment
eingeschaltet, um das aufgezeichnete Beugungsmuster auf dem
optischen Raumfilter 10 zu löschen.
Dann wird erneut eine Spannung angelegt, um das Filter
zu initialisieren, während die Probe bewegt wird, und der
Verschluß wird erneut freigegeben, um die Einstrahlung von
Laser-Licht zuzulassen, wodurch die Überprüfung erfolgt, ob
ein Defekt vorliegt oder nicht. Dieses Verfahren wird bis zum
Ende der Untersuchung wiederholt.
Obwohl im oben beschriebenen Ausführungsbeispiel der
Strukturdefekt-Erfassungsvorrichtung auf die Erfassung eines De
fekts einer integrierten Halbleiterschaltung als Probe An
wendung fand, ist es neben integrierten Halbleiterschaltungen
auch auf andere Objekte anwendbar, beispielsweise auf eine
feine Struktur mit einer Spiegeloberfläche und einer regel
mäßigen Anordnung oder auf eine Maske, die ein Übertragungs-
oder Durchlaßmuster darstellt.
Es treten manchmal Fälle auf, in denen die Teststruktur
extrem fein ist, so daß Lichtstrahlen höherer Ordnung die
Kondensorlinse verlassen. In solchen Fällen ist es nicht not
wendig, daß die Wellenlänge beim Aufzeichnen und die bei der
Überprüfung übereinstimmen. Es ist möglich, für die Aufzeich
nung eine Lichtquelle in einem Wellenlängenbereich zu wählen,
bei dem sich eine hohe Absorption des optischen Raumfilters
ergibt, und für die Erfassung von Defekten einen He-Ne-
Laser oder ähnliches zu verwenden.
Wie beschrieben, wird ein Raumfilter verwendet, mit
dem eine räumliche Filterung gebeugten Lichts von einer Probe
erfolgt und mit dem Aufzeichnen und Löschen im Echtzeit-Be
trieb durchgeführt werden kann, so daß das Filter in sehr
kurzer Zeit hergestellt werden kann, ohne daß ein photographischer
Entwicklungsprozeß erforderlich ist. Da es daneben nicht nö
tig ist, den Neigungswinkel und den Drehwinkel einer Probe zu
korrigieren, kann die für die Erfassung erforderliche Zeit in
einem starken Maß verringert werden, und es ergibt sich eine
Defekt-Erfassungsvorrichtung, die, im Vergleich zum Stand der
Technik, einen einfacheren Aufbau aufweist, billiger und in
der Lage ist, sich selbst an eine Veränderung der Teststruk
tur anzupassen.
Claims (3)
1. Vorrichtung zur Erfassung von Strukturdefekten einer
Probe mit einer regelmäßigen Struktur durch räumliches
Filtern des von der Probe gebeugten Lichtes, mit
- - einer Lichtquelle für kohärentes Licht zum Bestrahlen der Probe,
- - einer Linse zum Fokussieren des von der Probe kommenden Lichtes auf ein optisches Raumfilter, das ein von einer Probe ohne Strukturdefekte herrührendes Beugungsmuster zur Ausfilterung des von der regelmäßigen Struktur herrührenden Lichtanteils aufweist,
- - einer Kamera in der Bildebene der Linse zur Erfassung der Strukturdefekte,
- - einer Steuereinheit,
- - einer Signalverarbeitungseinrichtung,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das optische Raumfilter (10) ein photoleitfähiges elektro-optisches Material (20) zum Aufzeichnen des Beugungsmusters der zu untersuchenden Probe (4) in Echtzeit aufweist,
- - das photoleitfähige elektro-optische Material (20) zwischen einem Polarisator (18) und einem Analysator (19) angeordnet ist,
- - eine mit einer Leistungsquelle (9) verbundene Einrichtung (Weißlichtquelle 8) zum Löschen eines im photoleitfähigen elektro-optischen Material (20) aufgezeichneten Beugungsmusters zum Erhalt eines aufnahmefähigen photoleitfähigen elektro-optischen Materials (20) vorgesehen ist,
- - ein zum Einschreiben des Beugungsmusters in das aufnahmefähige photoleitfähige elektro-optische Material (20) des optischen Raumfilters (10) zu öffnender Schreibverschluß (3) und ein Polarisator (30) zwischen der Lichtquelle (1) und dem optischen Raumfilter (10) angeordnet sind und daß eine Leistungsquelle (11) zur Aktivierung des photoleitfähigen elektro-optischen Materials (20) vorgesehen ist,
- - ein zur Erfassung eines Fehlersignals zu öffnender Leseverschluß (31) zwischen dem optischen Raumfilter (10) und der Kamera (12) angeordnet ist, und daß
- - die Steuereinheit (15) zur Steuerung des Leseverschlusses (31), des Schreibverschlusses (3) und der beiden Leistungsquellen (9, 11) ausgebildet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das photoleitfähige elektro-optische Material (20)
des optischen Raumfilters (10) einen Pockels-Effekt
zeigt und daß auf der Eingangsseite des elektro-optischen
Materials (20) der Polarisator (18) und auf
der Ausgangsseite des elektro-optischen Materials (20)
der Analysator (19) vorgesehen sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62045631A JPH0682102B2 (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | パターン欠陥検査装置及びパターン欠陥検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3806209A1 DE3806209A1 (de) | 1988-09-08 |
DE3806209C2 true DE3806209C2 (de) | 1992-05-14 |
Family
ID=12724713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3806209A Granted DE3806209A1 (de) | 1987-02-27 | 1988-02-26 | Strukturdefekt-erfassungssystem |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4929081A (de) |
JP (1) | JPH0682102B2 (de) |
DE (1) | DE3806209A1 (de) |
GB (1) | GB2202326B (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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FR2385079A1 (fr) * | 1977-03-23 | 1978-10-20 | Thomson Csf | Dispositif de visualisation, par interferometrie holographique, des deformations de structures deformables |
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1987
- 1987-02-27 JP JP62045631A patent/JPH0682102B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-02-26 DE DE3806209A patent/DE3806209A1/de active Granted
- 1988-02-26 GB GB8804581A patent/GB2202326B/en not_active Expired - Fee Related
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GB8804581D0 (en) | 1988-03-30 |
GB2202326B (en) | 1991-02-27 |
US4929081A (en) | 1990-05-29 |
JPS63210755A (ja) | 1988-09-01 |
GB2202326A (en) | 1988-09-21 |
JPH0682102B2 (ja) | 1994-10-19 |
DE3806209A1 (de) | 1988-09-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |