DE3806014A1 - Verfahren zur herstellung einer kunststoffschicht - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer kunststoffschichtInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer
Kunststoffschicht auf einer metallischen Oberfläche durch
Elektropolymerisation gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1.
Kunststoffschichten werden zumeist auf eine metallische
Oberfläche zum Zwecke des Korrosionsschutzes oder zur elektrischen
Isolation abgeschieden. In der Regel wird dazu ein
völlig auspolymerisiertes Kunststoffmaterial z. B. durch
Tauchen, Spritzen oder Pulverbeschichtung in relativ dicker
Schicht von etwa 50 µm bis 500 µm auf das Metall aufgetragen.
Diese großen Schichtdicken sind erforderlich, um porenfreie
und damit korrosionsschützende bzw. elektrisch isolierende
und durchschlagfeste Polymerschichten zu gewährleisten.
Große Polymerschichtdicken haben andererseits eine Reihe von
Nachteilen, wie z. B. höhere Materialkosten, höheres Gewicht
und geringere Flexibilität der beschichteten Bauteile sowie
speziell als Korrosionsschutzschichten auf Komponenten der
Höchstfrequenztechnik eine zu starke Mikrowellendämpfung.
Bei derartigen Bauelementen ist es daher erforderlich, eine
möglichst dünne und dennoch porenfreie, korrosionsschützende
Kunststoffschicht auf einer zu schützenden, insbesondere
metallischen Oberfläche abzuscheiden, die sehr verschiedenartig
geformt sein kann, z. B. Bohrungen und/oder Hohlräume
aufweisen kann. Nur hinreichend dünn abgeschiedene Kunststoffmaterialien
können als Korrosionsschutz gleichzeitig
ausreichend niedrige Energieverluste im Mikrowellenbereich
gewährleisten.
Sehr dünne und nahezu porenfreie Schichten können zwar durch
Pyrolyse von Paracyclophanen und Polymerisation der Pyrolyseprodukte
hergestellt werden, erfordern jedoch sehr teure
Ausgangsstoffe und eine aufwendige Vakuumtechnik. Ebenfalls
aus der Gasphase können dünne Beschichtungen durch photolytische
Polymerisation hergestellt werden, wobei allerdings
wegen der erforderlichen Bestrahlung nur geometrisch einfache
und leicht zugängliche Flächen beschichtet werden können.
Weiterhin können auch Beschichtungen durch Gasentladungspolymerisation
durchgeführt werden, wozu aber Hochfrequenzgeneratoren
benötigt werden. Auch nach dieser Methode
können nur geometrisch einfache und leicht zugängliche
Oberflächen beschichtet werden. Auch ist bei diesen, wie
auch bei anderen Verfahren (zur Herstellung dicker Polymerschichten),
keine selektive, ausschließlich auf den elektrisch
leitfähigen Metallstrukturen erwünschte Polymerbeschichtung
ohne Zuhilfenahme weiterer Verfahrensschritte
möglich.
Es wurde auch vorgeschlagen, Polymerfilme auf Metallen durch
Elektropolymerisation abzuscheiden. Alle derartigen Verfahren
führten in der Regel jedoch zu porösen, schlecht haftenden
oder viel zu dünnen Polymerschichten. Oft sind diese
Abscheidungen auch nur auf ganz speziellen Metalloberflächen
(z. B. Platin) möglich. Am geläufigsten sind die Verfahren
der anodischen Elektropolymerisation von Phenol und Phenolderivation
in alkalischen, wäßrig-alkoholischen Lösungen,
wobei immer das nachteilige Problem der Anodenanlösung bzw.
-oxidation besteht, was nicht nur eine mangelhafte Schichthaftung,
sondern auch eine Verschlechterung der Badstabilität
bedingt. Auch durch die anodische Oxidation von Pyrrol
und seinen Derivaten können auch ähnliche Weise Polymerschichten,
aber mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, hergestellt
werden. Demgegenüber steht bei Verfahren der kathodischen
Elektropolymerisation von Acrylderivaten in wäßrigen
Systemen das Problem der Wasserstoffentwicklung und die
dadurch gestörte Schichtbildung und Schichthaftung im Vordergrund,
so daß Beschichtungen auf einige wenige Metalle
mit relativ hoher Wasserstoffüberspannung beschränkt bleiben
müssen. Auch die Verwendung von wasserfreien Elektrolyten,
wie z. B. Acetonitril in der EP-OS 00 38 244 oder
von einem polaren organischen Lösungsmittel in der DE-OS
21 40 849, konnten nur Schichten erzeugt werden, die für den
Korrosionsschutz zu dünn sind oder die nur auf Metallen
haften, welche der Korrosion nicht unterliegen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein gattungsgemäßes
Verfahren anzugeben, das in wirtschaftlicher
Weise die Herstellung dünner, porenfreier und elektrisch
verlustarmer Kunststoffschichten selektiv auf nahezu beliebig
geformten, elektrisch leitfähigen Oberflächen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die im kennzeichnenden Teil
des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte
Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind den Unteransprüchen
entnehmbar.
Ein erster Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sehr
dünne, rein organische Schichten von ungefähr 1 µm Dicke
bereits porenfrei und dadurch korrosionsschützend, elektrisch
verlustarm und elektrisch isolierend herstellbar
sind.
Ein zweiter Vorteil besteht darin, daß in dem verwendeten
Elektrolyten keine Leitsalze zur Einstellung der elektrischen
Leitfähigkeit vorhanden sind, so daß keine daraus
herrührenden störenden Fremdstoffe in die Polymerschichten
eingebaut werden können.
Ein dritter Vorteil besteht darin, daß elektrisch leitfähige
Strukturen, wie z. B. elektrische Leiterbahnen auf verschiedenen
Schaltungsträgermaterialien für integrierte Schaltungen,
ausschließlich selektiv - aber die Leiter insbesondere
an den Kanten sicher bedeckend - beschichtet werden können,
so daß die überschüssige Schaltungsträgeroberfläche (z. B.
für weitere Integrationsschritte) freibleibt.
Sowohl die außergewöhnlich dünne als auch die selektive
Beschichtung ermöglicht eine wirtschaftliche Verwendung der
erfindungsgemäßen Polymere.
Darüber hinaus haben die erfindungsgemäßen Elektrolyte eine
hohe Streufähigkeit, so daß auch komplizierte Bauteile mit
Bohrungen und Hohlräumen zuverlässig zu beschichten sind.
Erforderlichenfalls können außerdem sehr dicke Polymerschichten
in wirtschafltich vertretbaren Zeiten abgeschieden
werden.
Es wurde gefunden, daß sich auch auf Metallen mit relativ
niedriger Wasserstoffüberspannung mit Erfolg sich gleichmäßig
dicke Polymerschichten auf Acrylbasis abscheiden lassen,
wenn ein gepulster Gleichstrom angewendet wird. Dabei sind
Wiederholungsrate und Dauer der Impulse in einem großen
Bereich unkritisch für die Bildungsgeschwindigkeit und die
Qualität der Schichten. Außerdem lassen sich auf den meisten
Metallen praktisch beliebig dicke Schichten mit einer konstant
hohen Geschwindigkeit abscheiden. Überraschenderweise
sind die Schichten nach dem Spülen mit Wasser und einem
kurzen Temperprozeß, sofern sie eine ausreichende Schichtdicke
von 1 µm haben, völlig frei von Poren. Bei relativ
dünnen Schichten (<1 µm) können noch vorhandene Poren erfindungsgemäß
durch ein Anquellen bzw. Anlösen in einem Lösungsmittel
geschlossen werden. Die Erfindung soll anhand
der folgenden Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.
Die Elektropolymerisation von einem Acrylamid-Derivat, wie
N-(1,1-Dimethyl-3-Oxobutyl)Acrylamid ("Diaceton-Acrylamid"
=DAA), gelingt relativ leicht aus einer durch eine leichte
Ansäuerung hinreichend leitfähigen wäßrigen Lösung. Dazu
werden in 0,1 n-Schwefelsäure zwischen 0,1 M und 0,5 M DAA,
vorzugsweise 0,4 M DAA, entsprechend 67,7 g/l gelöst. Dieser
Elektrolyt benötigt keine weiteren Zusätze und befindet
sich im Kathodenraum einer zweischenkeligen Elektrolysezelle,
in der ein Glasfrittendiaphragma die DAA-Lösung vom
Anodenraum trennt, welcher 0,1 n-Schwefelsäure enthält. Der
Kathodenraum wird durch ein Gaseinleitungsrohr mit Stickstoff
durchspült, um diesen sauerstofffrei zu halten. Als
Anode dient ein Platin-Drahtnetz. Das als Kathode geschaltete
Substrat besteht aus Walzkupferblech, das zuvor in
einem alkalischen Bad elektrolytisch entfettet und in einem
derzeit handelsüblichen Kupferbeizmittel vorbehandelt
wurde. Mit Hilfe einer derzeit handelsüblichen Impulsstromanlage
erhält die Kupferkathode alternierend Gleichspannungsimpulse
von -13,0 V bei 20 msec Dauer und von -0,5 V bei 1 msec
Dauer. Dadurch wird erreicht, daß immer eine negative Spannung
an der Kathode anliegt. Alternativ dazu ist es möglich,
an die Kathode negative Impulse von -12,5 V, 20 msec
Pulsdauer sowie 1 msec Pulspause anzulegen und diesen Pulsen
eine Gleichspannung von -0,5 V zu überlagern. Die Stromdichte,
während der Pulsdauer, liegt dabei in einem Bereich
von ungefähr 50 mA/dm² bis 200 mA/dm² und beträgt vorzugsweise
100 mA/dm². Nach einer Abscheidungszeit von zwei Stunden
hat sich trotz gleichzeitiger schwacher Wasserstoffentwicklung
auf der Kathode eine gleichmäßige Schicht gebildet.
Diese wird sorgfältig in entmineralisiertem Wasser gespült,
bei 80°C getrocknet und 30 Minuten bei 120°C getempert. Die
durch Profilographie gemessene Schichtdicke beträgt ungefähr
2 µm. Ein Korrosionsschnelltest in feuchter, 1%iger
Schwefelwasserstoffatmosphäre von 30 Minuten Dauer zeigt
keine Verfärbungen des beschichteten Kupferblechs, was auf
eine porenfreie Polymerschicht hinweist.
Als Kontrollversuche wird eine Beispiel 1 entsprechende
Elektropolymerisation mit einer ungepulsten Gleichspannung
von -13,0 V ebenfalls zwei Stunden lang auf dem gleichen
Kupfermaterial durchgeführt. Dabei kommt es zu einer fehlstellenreichen
Abscheidung mit ungleichmäßiger Schichtdicke
von maximal 1,5 µm.
Es wird eine Elektropolymerisation mit einem Impulsstrom
gemäß Beispiel 1 durchgeführt, aber nach einer Stunde beendet.
Es hat sich eine gleichmäßige Schicht gebildet, die
nach sorgfältiger Spülung in entmineralisiertem Wasser und
Trocknung bei 80°C im Rasterelektronenmikroskop Poren von
ungefähr 1 µm Durchmesser zeigt. Durch Eintauchen des beschichteten
Kupferblechs in eine Mischung aus 90% Tetrachlormethan
und 10% Trichlormethan für ungefähr 1 sec,
Trocknenlassen bei Raumtemperatur und Tempern von 30 Minuten
bei 120°C sind die Poren im Rasterelektronenmikroskop
nicht mehr zu sehen. Die durch Profilographie gemessene
Schichtdicke beträgt ungefähr 0,9 µm. Beim Korrosionsschnelltest
in 1%iger Schwefelwasserstoffatmosphäre trat keine
Verfärbung des Kupferblechs ein.
Elektropolymerisationen mit einem Impulsstrom gemäß Beispiel
1 wurden für jeweils zwei Stunden auf gereinigten und entfetteten
Blechen aus galvanisch verzinktem Stahl, Messing,
Reinaluminium (99,95% Al), Aluminiumblech (AlMgSil) und
Stahl durchgeführt. In der Tabelle sind die erzielten Belegungsmassen,
geometrischen Schichtdicken und Haftfestigkeiten
aufgrund von Gitterschnittprüfungen gemäß DIN 53151
einschließlich den auf Kupferblech erzielten Werten dargestellt.
Claims (13)
1. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht auf
einer metallischen Oberfläche durch Elektropolymerisation,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß die zu beschichtende metallische Oberfläche als Kathode ausgebildet wird,
- - daß Monomere aus Acrylderivaten durch einen pulsierenden Gleichstrom auf der metallischen Oberfläche zur Polymerisation gebracht und dort abgeschieden werden und
- - daß die derart abgeschiedene Schicht einer Temperbehandlung ausgesetzt wird.
2. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Monomere insbesondere
Acrylderivate, wie Methacrylate, Styrol, Acrylnitril
sowie Acrylamide, verwendet werden.
3. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Acrylderivate in einem sauren, vorzugsweise schwefelsauren
Elektrolyten gelöst werden.
4. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß in den Elektrolyten-Acrylderivate verwendet werden,
deren Konzentration in einem Bereich von 0,01 M/l bis 1,0 M/l
liegt.
5. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß für die metallische Oberfläche ein Metall verwendet
wird, dessen Wasserstoffüberspannung größer 0,3 V beträgt.
6. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß in Abhängigkeit von der zu beschichtenden Oberfläche bei
dem pulsierenden Gleichstrom die Pulsdauer sowie die zwischen
zwei Pulsen liegende Pulspause zwischen 0,1 msec bis
10 sec liegen, vorzugsweise in einem Bereich zwischen 1 msec
bis 100 msec.
7. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß ein pulsierender Gleichstrom mit einer periodischen
Pulsfolge verwendet wird.
8. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erzeugung des pulsierenden Gleichstroms zwischen die
Elektroden eine pulsierende Gleichspannung angelegt wird,
deren Amplitude zwischen 0,1 V und 30,0 V, vorzugsweise zwischen
6,0 V und 14,0 V, liegt.
9. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Elektrolyt im Kathodenraum durch eine Spülung mit
einem Inertgas, vorzugsweise gasförmigem Stickstoff, sauerstofffrei
gehalten wird.
10. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß nach dem Abscheiden einer Polymerschicht diese derart
angelöst und/oder aufgequollen wird, daß möglicherweise
vorhandene Poren (Löcher) beseitigt werden.
11. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß das Anlösen und/oder Aufquellen in einer Lösung erfolgt,
die mindestens einen halogenierten Kohlenwasserstoff enthält.
12. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Temperbehandlung der abgeschiedenen Polymerschicht
in einem Temperaturbereich zwischen 50°C und 250°C erfolgt
und so lange ausgeführt wird, bis mitabgeschiedene Reste von
Wasser und/oder Lösungsmittel im wesentlichen entfernt sind.
13. Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffschicht nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens eine Polymerschicht in nahezu beliebiger
Schichtdicke als elektrisch isolierende, elektrisch verlustarme
sowie korrosionsschützende Schicht räumlich selektiv
auf einer elektrisch leitenden Oberfläche abgeschieden wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883806014 DE3806014A1 (de) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | Verfahren zur herstellung einer kunststoffschicht |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883806014 DE3806014A1 (de) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | Verfahren zur herstellung einer kunststoffschicht |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3806014A1 true DE3806014A1 (de) | 1989-09-07 |
Family
ID=6348207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883806014 Withdrawn DE3806014A1 (de) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | Verfahren zur herstellung einer kunststoffschicht |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3806014A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2672661A1 (fr) * | 1991-02-12 | 1992-08-14 | Commissariat Energie Atomique | Piece metallique recouverte d'un film lubrifiant et son procede de fabrication. |
WO2002098926A2 (en) * | 2001-06-04 | 2002-12-12 | Universite De Liege | Process for depositing strong adherend polymer coating onto an electrically conductive surface |
-
1988
- 1988-02-26 DE DE19883806014 patent/DE3806014A1/de not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2672661A1 (fr) * | 1991-02-12 | 1992-08-14 | Commissariat Energie Atomique | Piece metallique recouverte d'un film lubrifiant et son procede de fabrication. |
EP0499528A1 (de) * | 1991-02-12 | 1992-08-19 | Commissariat A L'energie Atomique | Mit einem Schmierfilm beschichtetes Metallstück und Verfahren zu seiner Herstellung |
WO2002098926A2 (en) * | 2001-06-04 | 2002-12-12 | Universite De Liege | Process for depositing strong adherend polymer coating onto an electrically conductive surface |
WO2002098926A3 (en) * | 2001-06-04 | 2003-10-16 | Univ Liege | Process for depositing strong adherend polymer coating onto an electrically conductive surface |
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Legal Events
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