DE2848118A1 - Leiterplatte fuer eine gedruckte schaltung - Google Patents
Leiterplatte fuer eine gedruckte schaltungInfo
- Publication number
- DE2848118A1 DE2848118A1 DE19782848118 DE2848118A DE2848118A1 DE 2848118 A1 DE2848118 A1 DE 2848118A1 DE 19782848118 DE19782848118 DE 19782848118 DE 2848118 A DE2848118 A DE 2848118A DE 2848118 A1 DE2848118 A1 DE 2848118A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- solder
- printed circuit
- acrylic resin
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Dr.-lng. Reimar König ■ Dipl.-'ng. Kl aus Bergen
Ceoilienallee 7S 4 Düsseldorf 3O Telefon 45ΞΟΟΒ Patentanwälte
3. November 1978 32 573 B
RCA Corporation, 30 Rockefeiler Plaza,
New York, N.Y. 10020 (V.St.A.)
"Leiterplatte für eine gedruckte Schaltung"
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte für eine gedruckte Schaltung mit einem Leiterbahnennetz auf einem elektrisch
isolierenden Substrat, mit Lotmaterial an bestimmten Bereichen des Leiterbahnennetzes sowie mit an bestimmten Bereichen
des Leiterbahnennetzes und der Substratoberfläche aufliegendem Lotschutzmaterial, wobei Bauelemente über
Leiteranschlüsse mit Hilfe des Lots an den Leiterbahnen befestigt sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren
zum Herstellen der Leiterplatte. Ähnlich wie bei gedruckten Schaltungen spricht man auch von "gedruckten"
Leiterplatten oder auch -karten.
Auf aus einem isolierenden Substrat mit aufgebrachtem Leiterbahnnetz
bestehenden Leiterplatten für gedruckte Schaltungen können sich bei Gebrauch in elektrischen Vorrichtungen
leicht Lichtbogen-Kriechpfade ausbilden. Die Liclitbogen-Kriechpfadbildung
ist ein Prozeß, bei dem Kohlenstoffpfade zwischen den Elektroden an der Oberfläche der
jeweiligen Leiterplatte durch elektrische Entladung entstehen. Die Kriechpfade sind zufällig orientiert, ihre
Dichte steigt jedoch mit anhaltenden Entladungen. Wenn eine ununterbrochene Kriechspur aus Kohlenstoff zwischen
den Elektroden entstanden ist, kann die Oberflächenleit-
909820/0672
- zr-
fähigkeit groß genug werden, um Strom abzuleiten bzw. zu
ziehen und elektrische Störungen und Ausfälle zu verursachen bzw. in seltenen Fällen auch zum Zünden zu
führen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte der genannten Art zu schaffen, die einen erhöhten
Widerstand gegen das Bilden von Lichtbogen-Kriechpfaden aufweist. Es ist dabei wichtig, daß die Leiterplatte auf
einfache Weise und wirtschaftlich herzustellen und ohne Beschädigung zu löten ist. Die erfindungsgemäße Lösung
dieser Aufgabe ist gekennzeichnet durch eine das Substrat, das Leiterbahnennetz, das Lot und das Lotschutzmaterial
bedeckende polymere Akrylharζschicht mit der wiederkehrenden
Gruppe:
R-,
(
R,
R,
C=O
I
0
0
I
C - Rr
C - Rr
worin jeweils unabhängig in den einzelnen Gruppen
fU, R. und bedeutet.
χ eine ganze Zahl von 0 bis 15 und IL, Rp, fU, R.
R1- ebenfalls unabhängig H, CEU oder
Durch die Erfindung wird erreicht, daß das Entstehen von Lichtbogen-Kriechpfaden durch das Aufbringen der
erfindungsgemäßen Akrylharzschicht ganz entscheidend herabgesetzt wird. Die erfindungsgemäße Beschichtung
909820/0672
kann auch auf einfache und wirtschaftliche Weise auf die Leiterplatte aufgebracht werden, und es ist bei Bedarf
möglich, die Leiterplatte umzulöten und die Akrylharzschicht zu reparieren. Weitere Einzelheiten der Erfindung
sind in den Unteransprüchen und in der folgenden Beschreibung angegeben.
Leiterbahnennetze auf elektrisch isolierenden Substraten können nach zwei verschiedenen Methoden hergestellt werden.
Bei der ersten Methode wird von einem mit einer leitenden Schicht gleichmäßig bedeckten isolierenden
Substrat ausgegangen und in die leitende Schicht das gewünschte Leiterbahnenmuster geätzt. Geeignet leitend beschichtete
Platten werden von den Firmen General Electric Company, Coshocton, Ohio und NVF Co. Kennett Square, Pa.,
USA unter den Bezeichnungen FR-2, FR-3, FR-4 und XXXPC
vertrieben. Bei den Platten handelt es sich um Kupferschichten auf isolierenden Materialien, wie Phenolpapier
oder Epoxydglas. Vor dem Ätzen wird entweder ein positiver oder negativer Photolack auf die laminierte Metallschicht
aufgebracht. Ein geeigneter positiver Photolack ist dasvon der Firma Dupont Company, Wilmington, Delaware,
USA unter dem Warenzeichen Riston vertriebene Produkt. Mit Hilfe von üblichen lithographischen Methoden kann
in die Photolackschicht ein Netzverkmuster eingezeichnet werden, das Teile der leitenden Schicht freilegt. Mit
Hilfe einer geeigneten Ätzlösung, z.B. wässrigem Ferrichlorid, lassen sich die freigelegten Teile der leitenden
Schicht entfernen und auf diese Weise das Leiterbahnenmuster aus den nicht freigelegten Teilen der leitenden
Schicht bilden. Der verbliebene Photolack kann durch Behandeln mit einem organischen Lösungsmittel,
z.B. Trichloräthylen, entfernt werden.
909820/0672
-4-
28481Ί Β
Bei dem zweiten Verfahren zum Herstellen der bedruckten Leiterplatte wird ein keine leitende Schicht aufweisendes
isolierendes Substrat zunächst mit einer Photolackschicht bedeckt. Alsdann wird mit Hilfe üblicher lithographischer
Verfahren das gewünschte Leitermuster in die Photolackschicht eingezeichnet und dabei Bereiche des isolierenden
Substrats freigelegt. Die Substratoberfläche wird nun, z.B. stromlos, verkupfert, um das leitende Netzwerk herzustellen.
Eine geeignete Lösung zum stromlosen Verkupfern wird von der Firma Ethone Company, West Haven, Connecticut,
USA unter der Bezeichnung Cu 400 vertrieben. Der verbleibende Photolack wird danach weggelöst bzw. abgetragen,
derart, daß ein aus Kupfer bestehendes Netzwerk bzw. Leiterbahnennetz auf dem isolierenden Substrat verbleibt.
Zum Anschließen elektrischer Komponenten an das leitende Netzwerk können Löcher, z.B. durch Stanzen oder Bohren,
in der gedruckten Leiterplatte hergestellt werden. Die elektrischen Komponenten werden dadurch mit dem Leiterbahnennetz
verbunden, daß man die elektrischen Anschlüsse der Komponenten in die Löcher steckt und mit den Leiterbahnen
verlötet. Beim industriellen Herstellen werden die gedruckten Leiterplatten beim Löten auf Transportbändern
befestigt. Die nicht zu verlötenden Bereiche der gedruckten Leiterplatte werden mit einem Lotschutzmaterial,
z.B. Epoxy-Polyesteramid beschichtet. Die gedruckte Leiterplatte wird dann einem Lot-Schmelzbad zugeführt, in
dem eine solche Wellenbewegung der Schmelze erregt wird, daß die Wellen die gedruckte Leiterplatte berühren.
Dieses Beschichtungsverfahren wird auch als "Wellenbespülung"
bezeichnet. Das geschmolzene Lot haftet dabei nur auf den Bereichen der gedruckten Leiterplatte, welche
nicht mit Lotschutzmaterial bedeckt sind. Nach dem Beschichten
der gedruckten Leiterplatte mit Lot, wird die Platte vom Lotbad entfernt. Das an der Platte an-
909820/0S72
.?■
haftende Lot kann dann abkühlen und erhärten.
Unabhängig davon, auf welche Weise die Leiterplatte bis zu diesem Stadium hergestellt worden ist, wird erfindungsgemäß
nun auf die so vorbereitete gedruckte Leiterplatte ein Akrylharz aufgetragen. Das Akrylharz soll dabei das Polymer
der oben angegebenen Formel sein.
Ein geeignetes Akrylharz ist ein Copolymer aus Methylmethakrylat
und Butylmethakrylat mit folgenden, wiederkehrenden Gruppen:
CH τ
I 3
C=O
CH.,
C
C = O
Erfindungsgemäß besonders geeignete Akrylharze haben
einen Glas-Umwandlungspunkt (Tg) zwischen etwa 300C und
etwa 800C, vorzugsweise zwischen etwa 35°C und etwa 500C.
Akrylharze im't Umwandlungspunkten über etwa 800C haben
sich als zu spröde erwiesen, während Akrylharze mit Umwandlungspunkten unterhalb von etwa 35 C in der Regel
zu klebrig für die Anwendung bei gedruckten Leiterplatten sind.
Die Akrylharze können mit Hilfe üblicher Methoden, z.B.
durch Aufstreichen, Tauchen, Sprühen oder durch Wellen-
909820/0672
bespülung auf die Leiterplatten aufgebracht werden. In einem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel wird ein
Methylmethakrylat-Butylmethakrylat-Copolymer in Form
einer Emulsion auf die Leiterplatte aufgetragen. Die Emulsion soll dabei zweckmäßig etwa 30 bis 35% Feststoffe
enthalten, und das Copolymer soll ein durchschnittliches Molekulargewicht von mehr als etwa einer Million
und einen Glas-Umwandlungspunkt von etwa 400C aufweisen.
Eine in dieser Hinsicht geeignete Emulsion wird unter der Bezeichnung A-601 von der Firma Polyvinyl Chemical Industries,
Wilmington, Massachusetts, USA vertrieben. Die Beschichtung erfolgt in diesem Fall durch Eintauchen
der gedruckten Leiterplatte in die Emulsion. Nach dem Herausnehmen der Leiterplatte aus der Emulsion wird die
aufgebrachte Schicht durch Trocknen gehärtet. Das kann z.B. durch Trocknen an Luft für etwa 15 Minuten und/oder
durch Glühen während etwa 30 Sekunden erfolgen. Die hergestellten Schichtdicken sollen zwischen etwa 10 und
etwa 25 Mikrometern liegen.
Anhand der schematischen Darstellung eines Ausführungsbeispiels sowie anhand von Versuchsergebnissen werden
weitere Einzelheiten der Erfindung erläutert.
Die beiliegende Figur zeigt schematisch einen Querschnitt einer beispielhaften, gedruckten Leiterplatte. Auf ein
elektrisch isolierendes Substrat 12 ist eine Leiterbahnenschicht 12 aufgebracht bzw aufkaschiert. Die elektrischen
Leiter 14 von elektrischen Bauelementen 16 sind in Löcher 18 eingeführt. Auf dem Substrat 12 und auf der Leiterbahnenschicht
10 liegt eine Lotschutzschicht 20, die entweder nur auf der die Leiterbahnenschicht 10 aufweisenden
Seite oder auf beiden Seiten - d.h. auch auf der Substratseite mit den elektrischen Bauelementen 16 -
909820/0672
-7-
vorgesehen sein kann. Wenn auch die die elektrischen Bauelemente 16 tragende Seite des Substrats 12 mit.einer
Lotschutzschicht bedeckt ist, wird der Widerstand gegen das Ausbilden von Lichtbogen-Kriechpfaden der Platte
erhöht. Mit Hilfe von Lotschichten 22 sind die elektrischen Anschlüsse 14 der Bauelemente 16 mit der Leiterbahnenschicht
10 verbunden.
Obenauf befindet sich die erfindungsgemäße Akrylharzschicht 24, durch die der Widerstand der gedruckten Leiterplatte
gegen das Ausbilden von Lichtbogen-Kriechpfaden stark vergrößert wird.
Der genannte Lichtbogen-Kriechwiderstand kann bei den erfindungsgemäß
beschichteten, gedruckten Leiterplatten oder auch bei anderen Materialien nach folgendem Verfahren
bestimmt werden:
Das zu untersuchende Material wird auf ein isolierendes Substrat aufgebracht. Zwei schneidenförmige Platinelektroden
von 5 mm Breite und 4 mm Abstand werden mit einer Kraft von 100 Gramm auf das zu untersuchende Material gesetzt.
Die beiden Elektroden werden mit einer niederfrequenten, festen Wechselspannung in der Größenordnung von
100 bis 1000 Volt beaufschlagt. Zwischen die Elektroden wird ein Ionenkontaminat in Form einer Elektrolytlösung
eingebracht, indem alle 30 Sekunden ein Tropfen auf das
zu untersuchende Material geträufelt wird. Eine hierzu geeignete elektrolythyische Lösung enthält 0,1 Gew.%
NII.Cl in destilliertem Wasser. Eine Störung tritt auf,
wenn ein Strom von einem Ampere zwischen den Elektroden fließt. Die Spannung, bei der diese Störung nach 50 Tropfen
eintritt, wird als "Vergleichs-Kriechpfad-Index"-Spannung oder abgekürzt als CTI-Spannung vezeichnet. Im allgemeinen
909820/0672
-4-
ist es erwünscht, daß gedruckte Leiterplatten CTI-Spannungen von mehr als 800 Volt, vorzugsweise .mehr
als 900 Volt, aufweisen.
Vor der Behandlung haben Phenolpapier-Platten CTI-Spannungen
von etwa 920 Volt. Diese Werte sinken aber auf etwa 125 bis 225 Volt, sobald die Bearbeitung der gedruckten
Leiterplatte, z.B. das Aufbringen der Leiterbahnenschicht auf das Phenolpapier Substrat oder das Löten
der gedruckten Schaltung, beendet ist. Durch Aufbringen der erfindungsgemäßen Schicht aus Akrylharz auf eine
fertiggestellte gedruckte Leiterplatte wird der Lichtbogen-Kriechwiderstand
jedoch auf CTI-Spannungen von mehr als 900 Volt erhöht. Überraschenderweise hat sich auch
herausgestellt, daß beim Reparieren oder Umlöten erfindungsgemäß beschichteter, gedruckter Leiterplatten
der Lichtbogen-Kriechwiderstand nicht herabgesetzt wird.
Anhand der folgenden Beispiele wird die Erfindung noch näher erläutert:
Auf eine mit Kupfer beschichtete Phenolpapier-Platte des obengenannten Typs FR-2 wurde der vorgenannte Photolack
Riston aufgebracht, in den ein Muster aus zwei 4 mm voneinander entfernten Streifen lithographisch eingezeichnet
wurde. Mit Hilfe einer wässrigen Lösung von Ferrichlorid wurde das Muster dann abgeätzt und es
entstanden zwei Kupferstreifen. Der restliche Photolack wurde mit Hilfe von Trichloräthylen entfernt.
Daraufhin wurde eine Lotschutzschicht, insbesondere ein Epoxy-Polyesteramid, auf die Teile des Phenol-
909820/0672
papiers und des Leiterbahnennetzes aufgebracht, welche nicht mit Lot zu bedecken waren. Die Lotschutzschicht
hatte eine Dicke von etwa 15 Mikrometern. Die Oberfläche der Phenolpapier-Platte mit dem'darauf befindlichen
Leiterbahnennetz aus Kupfer und dem Lotschutzmaterial wurde dann in eine Lotschmelze getaucht. Nach
dem Herausnehmen bildete sich durch Abkühlen erhärtetes Lot auf dem nicht mit einer Lotschutzschicht bedeckten
Kupfernetz.
Anschließend wurde die Platte mit einem Methylmethakrylat-Butylmethakrylat-Copolymer
durch Eintauchen in eine der vorgenannten Emulsionen vom Typ A-601 beschichtet und
dann an Luft während einer Zeitdauer von 15 Minuten getrocknet. Die getrocknete Akrylharzschicht war etwa
35 Mikrometer dick. Es wurden dann Platinelektroden auf die Kupferstreifen aufgesetzt. Beim Messen nach dem vorgenannten
Verfahren ergab sich eine CTI-Spannung von etwa 1000 Volt.
Es wurden zwei Kupferstreifen mit 4 mm Abstand durch Ätzen einer mit Kupfer beschichteten Platte vom vorgenannten
FR-2-Typ wie beim Beispiel 1 beschrieben hergestellt. Die geätzte Platte wurde ohne Lot und ohne Lotschutzschicht
mit einem Methylmethakrylat-Butylmethakrylat-Copolymer durch Eintauchen der Platte in die A-601-Emulsion
beschichtet. Eine Messung ergab daraufhin CTI-Spannungen von etwa 1000 Volt.
Vergleichsversuch A:
Es wurde eine Platte ebenso wie in Beispiel 2 aber ohne die Akrylharzbeschichtung hergestellt. Es ergaben sich
809820/0672
CTI-Spannungen von 125 Volt.
Vergleichsversuch B:
Bei diesem Vergleichsversuch und den folgenden Vergleichsversuchen C bis E wurden Platten wie in Beispiel 2 vorbereitet
aber anstelle des erfindungsgemäßen Akrylharzes mit anderen Materialien beschichtet.
Eine Leiterplatte wurde mit dem unter der Bezeichnung NCO RF-2 U-912 von der Firma Polyvinyl Chemical Industries
Comp., Wilmington, Mass., USA vertriebenen reinen aliphatischen Urethan beschichtet. Es ergaben sich CTI-Spannungen
von 520 Volt.
Vergleichsbeispiel C:
Die vorbereitete Platte wurde mit einem Vinylazetat-Polyvinylchlorid-Copolymer
beschichtet. Es ergaben sich CTI-Spannungen von 525 Volt.
Vergleichsbeispiel D:
In diesem Falle wurde die Leiterplatte mit einer Zellulose-Azetat-Butyrat-Verbindung
beschichtet. Es ergaben sich CTI-Spannungen von 715 Volt.
Vergleichsbeispiel E:
Es wurde eine Leiterplatte mit einer Epoxy-Verbindung beschichtet. Es ergaben sich CTI-Spannungen von etwa
250 Volt.
909820/0672
, Mt:
Leerseite
Claims (11)
- RCA Corporation, 30 Rockefeller Plaza, New York, N.Y. 10020 (V.St.A.)Patentansprüche:Leiterplatte für eine gedruckte Schaltung mit einem Leiterbahnennetz auf einem elektrisch isolierenden Substrat, mit Lotmaterial an bestimmten Bereichen des Leiterbahnennetzes sowie mit an bestimmten Bereichen des Leiterbahnennetzes und der Substratoberfläche aufliegendem Lotschutzmaterial, wobei Bauelemente über Leiteranschlüsse mit Hilfe des Lots an den Leiterbahnen befestigt sind, gekennzeichnet durch eine das Substrat (12), das Leiterbahnennetz (10), das Lot (22) und das Lutschutzmaterial .(20) bedeckende polymere Akrylharzschicht (24) mit der wiederkehrenden Gruppe:R, R^C = OCH.,worin jeweils in den einzelnen Gruppen unabhängig voneinander χ eine ganze Zahl zwischen 0 und 15 und R., Rp, R^, R. und R1- entweder H, CH-, oder CpH1- ist.909820/0672
- 2. Leiterplatte nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , daß das elektrisch isolierende Substrat (12) eine Phenolpapier Platte ist.
- 3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Leiterbahnenschicht (10) eine Kupferschicht ist.
- 4. Leiterplatte nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Lotschutzschicht (20) aus Epoxy-Polyesteramid besteht.
- 5. Leiterplatte nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß das Akrylharz (24) ein Copolymer von Methylmethakrylat und Butylmethakrylat ist.
- 6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß das Copolymer ein Molekulargewicht von mehr als einer Million besitzt.
- 7- Leiterplatte nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch eine Glasmumwandlungstem]
80° des Akrylharzes (24)eine Glasmumwandlungstemperatur von etwa 30° bis etwa - 8. Leiterplatte nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch eine Glas-Umwandlungstemperatur
etwa 500C des Akrylharzes (24).eine Glas-Umwandlungstemperatur von etwa 35 C bis - 9. Verfahren zum Erhöhen des Lichtbogen-Kriechwiderstandes auf Leiterplatten für gedruckte Schaltungen mit909820/0672einem elektrisch isolierenden Substrat und einem darauf aufgebrachten Leiterbahnennetz, dadurch gekennzeichnet , daß das Leiterbahnennetz (1O) und das Substrat (12) mit einem polymeren Akrylharz (24) mit der wiederkehrenden Gruppe:C ——" R2C
IC = Overwendet werden, wobei jeweils unabhängig in den einzelnen Gruppen χ eine ganze Zahl von 0 bis 15 und R^, R„, R^, R, und R,- entweder H, CH, oder CpH,- ist. - 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch ge kennzeichnet , daß Löcher (18) in das Substrat (12) eingebracht werden, daß elektrische Leiter (14) von Bauelementen (16) in die Löcher (18) gesteckt werden, daß Lotschutzmaterial (20_)_ auf das leitende Netzwerk (10) und das Substrat (12) aufgebracht wird, daß die elektrischen Leiter (iM mit dem leitenden Netzwerk (1O) verlötet werden und daß das Akrylharz (24) auf das Lotschutzmaterial (20) und das Lot (22) aufgebracht wird.
- 11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet , daß als Akrylharz (24) ein Copolymer aus Methylmethakrylat und Butylmethakrylat verwendet wird.909820/06729 fu
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/851,401 US4174531A (en) | 1977-11-14 | 1977-11-14 | Printed circuit board with increased arc track resistance |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2848118A1 true DE2848118A1 (de) | 1979-05-17 |
Family
ID=25310687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782848118 Withdrawn DE2848118A1 (de) | 1977-11-14 | 1978-11-06 | Leiterplatte fuer eine gedruckte schaltung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4174531A (de) |
JP (1) | JPS5478462A (de) |
DE (1) | DE2848118A1 (de) |
GB (1) | GB2030006B (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4331970A (en) * | 1978-09-18 | 1982-05-25 | General Electric Company | Use of dispersed solids as fillers in polymeric materials to provide material for semiconductor junction passivation |
NZ237596A (en) * | 1990-04-06 | 1993-03-26 | Church & Dwight Co Inc | Method of removing coatings by blasting with high velocity crystalline bicarbonate particles in a fluid stream |
JP4567000B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2010-10-20 | オーバーン ユニバーシティ | 可塑剤フリーのコポリマーを含むイオン検出センサー |
US7553680B2 (en) * | 2004-08-09 | 2009-06-30 | Delphi Technologies, Inc. | Methods to provide and expose a diagnostic connector on overmolded electronic packages |
JPWO2021006324A1 (de) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | ||
DE102020202598A1 (de) | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Siemens Mobility GmbH | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3628999A (en) * | 1970-03-05 | 1971-12-21 | Frederick W Schneble Jr | Plated through hole printed circuit boards |
JPS5613394B2 (de) * | 1974-11-29 | 1981-03-27 |
-
1977
- 1977-11-14 US US05/851,401 patent/US4174531A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-11-06 DE DE19782848118 patent/DE2848118A1/de not_active Withdrawn
- 1978-11-10 GB GB7843963A patent/GB2030006B/en not_active Expired
- 1978-11-14 JP JP14039278A patent/JPS5478462A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4174531A (en) | 1979-11-13 |
GB2030006A (en) | 1980-03-26 |
JPS5478462A (en) | 1979-06-22 |
GB2030006B (en) | 1982-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0227857B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen | |
DE69504333T2 (de) | Elektrisches bauteil mit einem ptc-widerstandselement | |
DE2017613C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Koaxial-Schal tungsanordnungen | |
DE3545989C2 (de) | ||
DE3700910A1 (de) | Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte | |
DE1589480B2 (de) | Leiterplatte für Halbleiteranordnungen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE1665243A1 (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Verbindungen | |
EP0202544A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierendem Basismaterial für die Fertigung von durchkontaktierten Leiterplatten | |
DE3013667C2 (de) | Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3502744C2 (de) | ||
DE2353276A1 (de) | Doppelseitige schaltung fuer mehrschichtschaltungen und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1490524A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Leiterplatten von paketierten gedruckten Schaltungen | |
DE2329189A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen isolierter elektrischer leiter, insbesondere bandfoermiger mehrfachleiter, sowie mehrfachleiter | |
DE1640083A1 (de) | Verfahren zum Bilden elektrischer Stromkreisverbindungen durch Belegung | |
DE2916329C3 (de) | Elektrisches Netzwerk | |
DE2848118A1 (de) | Leiterplatte fuer eine gedruckte schaltung | |
DE3045280C2 (de) | Verfahren zur Bildung von elektrischen Leiterbahnen auf einem isolierenden Substrat | |
DE3924716A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten und aehnlichen gegenstaenden | |
DE69922271T2 (de) | Leiterplattenherstellungsmethode | |
DE2515875A1 (de) | Gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2838982B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten | |
EP0016952B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von mit Abdeckungen versehenen Leiterplatten | |
DE1206976B (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode | |
DE2104735A1 (de) | Auf einem keramischen Substrat auf gebrachter Schaltkreis mit hohem Gute faktor und Verfahren zum Herstellen dessel ben | |
DE2323542A1 (de) | Gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8130 | Withdrawal |