DE3769501D1 - Werkzeug und verfahren zum zusammenbau einer gedruckten leiterplatte. - Google Patents

Werkzeug und verfahren zum zusammenbau einer gedruckten leiterplatte.

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US5509197A (en) * 1994-06-10 1996-04-23 Xetel Corporation Method of making substrate edge connector
US5644839A (en) * 1994-06-10 1997-07-08 Xetel Corporation Surface mountable substrate edge terminal
US5884393A (en) * 1995-01-27 1999-03-23 Molex Incorporated Mounting jig for electrical connectors
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