DE3739585C1 - Cold plate for dissipating heat losses from large-scale-integrated electronic chips - Google Patents
Cold plate for dissipating heat losses from large-scale-integrated electronic chipsInfo
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/08—Tubular elements crimped or corrugated in longitudinal section
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Description
Die Erfindung betrifft eine Kühlplatte zur Ableitung der
Verlustwärme von hochintegrierten elektronischen Baustei
nen, in die kühlmitteldurchflossene, mäanderförmige Lei
tungen (Kühlschlangen) mit turbulenzverursachenden Stel
len eingegossen sind. Solche Kühlplatten sind aus der
EP 02 34 021 A1 bekannt.
Für die Kühlung hochintegrierter elektronischer Bausteine
werden zur Wärmeabführung der anfallenden Verlustleistung
wasserdurchflossene Kühlplatten verwendet.
Um einen hohen Wirkungsgrad der Wärmeabführung zu errei
chen, soll auf engstem Raum innerhalb der Kühlplatte ein
möglichst langes Leitungssystem (Kühlschlange) unterge
bracht werden. Dabei ist von maßgeblicher Bedeutung, wie
groß die mit der Kühlplatte verbundene Oberfläche der
Kühlschlange ist.
Turbulenzen des Kühlmediums innerhalb der Kühlplatte
wirken sich positiv aus und sollen deshalb bewußt
verursacht werden. Derartige turbulenzverursachende
Stellen können beispielsweise durch Einkerbungen
der Rohrleitungen erzeugt werden.
Bisher werden diese aus der Praxis bekannten Kühl
platten durch in Metall eingegossene Kühlschlangen
hergestellt. Diese Kühlschlangen sind wegen der en
gen Aneinanderreihung aus vielen Einzelheiten, wie
Rohren, Winkeln und Bogen aufgebaut. Die mit dem
Gußmaterial in Verbindung tretende äußere Oberfläche
ist maximal die gesamte Oberfläche der Rohre und
Krümmer. Die Möglichkeiten zur Erzeugung von Turbu
lenzen sind dabei begrenzt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Kühl
platte zu schaffen, die bei optimaler Kühlwirkung
eine einfache Fertigung gestattet.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung
die Kühlplatte derart ausgebildet, daß die Kühl
schlange aus einem Metallwellschlauch besteht.
Als Wellschläuche lassen sich dabei vorteilhaft
Ring- oder Wendelwellschläuche verwenden.
Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß die Kühl
schlange aus einem einzigen Teil besteht und nicht
mehr aus Einzelteilen zusammengesetzt werden muß. Sie
kann zudem sehr eng gebogen werden. Die Ausschußrate
verringert sich erheblich, und die gesamte Kühl
platte ist dadurch einfacher herzustellen.
Da die Oberfläche der Kühlschlange wellenförmig
ausgestaltet ist, ergibt sich eine erhebliche Ver
größerung derselben, wodurch eine wesentlich bes
sere Wärmeableitung möglich ist. Durch die balgför
mige Faltung treten ohne zusätzliche Maßnahmen im
Inneren der Kühlschlange Turbulenzen des Kühlmedi
ums auf. Diese Turbulenzen tragen zu einer Verbes
serung der Wärmeableitung bei.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der Fig. 1 bis 5
näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Kühlplatte in schematischer Zeich
nung;
Fig. 2 einen Ausschnitt aus einem Ringwellschlauch;
Fig. 3 einen Ausschnitt aus einem Wendelwell
schlauch;
Fig. 4 ein Ausführungsbeispiel der Kühl
platte mit eingegossenen Buchsen für
die Kühlmittelzu- bzw. -abführung;
Fig. 5 Einzelheiten an der Buchsenanbringstelle.
In die Kühlplatte 1 nach Fig. 1 ist ein Wellenschlauch 2,
der mäanderförmig geführt ist, eingegossen. An der
Ein- und Ausflußstelle des Kühlmittels sind zudem
später noch näher beschriebene Buchsen 4 angebracht.
Die Kühlschlange ist dabei mit Gußmaterial 3 um
geben.
Fig. 2 zeigt einen Ringwellschlauch aus Metall,
wobei die Vergrößerung der Oberfläche dieses Schlau
ches durch seine Wellung deutlich zu erkennen ist.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Metallwellschlauches
ist in Fig. 3 in Form eines Wendelwellschlauches gezeigt,
der ebenfalls eine Vergrößerung der Oberfläche ge
gegenüber einem glatten Metallrohr erkennen läßt.
Fig. 4 zeigt eine praktisch ausgeführte Platte. In
ihrem Inneren nicht sichtbar befindet sich der mä
anderförmig geführte Wellschlauch, der mit seinen
beiden Enden an die Buchsen 4 geführt ist, die an
den Eckseiten ebenfalls in die Platte eingegossen
sind. Diese Buchsen bestehen, wie in Fig. 5 darge
stellt, aus einem Anschlußteil 6, einem dahinter
befindlichen Mehrkant, z. B. Vier- oder Sechskant
teil 7, sowie einem Befestigungsteil für den Well
schlauch 2. Durch die spezielle Konstruktion ist
nach dem Eingießen der Buchse durch den Hinter
schnitt aufgrund der Vier- bzw. Sechskantflächen
eine formschlüssige Verbindung entstanden, welche
das Einwirken von Kräften in jeder Richtung verhin
dert. An dieser Buchse können sowohl der genannte
Wellschlauch als auch die bereits bekannten Rohr
leitungen angeschlossen werden.
Claims (4)
1. Kühlplatte zur Ableitung der Verlustwärme von
hochintegrierten elektronischen Bausteinen, in
die kühlmitteldurchflossene, mäanderförmige Lei
tungen (Kühlschlangen) mit turbulenzverursachenden
Stellen eingegossen sind, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Kühlschlange aus
einem Metallwellschlauch (2) besteht.
2. Kühlplatte zur Ableitung der Verlustwärme von
hochintegrierten elektronischen Bausteinen nach An
spruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß der Metallwellschlauch ein Ringwell
schlauch ist.
3. Kühlplatte zur Ableitung der Verlustwärme von
hochintegrierten elektronischen Bausteinen nach An
spruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß der Metallwellschlauch ein Wendelwell
schlauch ist.
4. Kühlplatte zur Ableitung der Verlustwärme von
hochintegrierten elektronischen Bausteinen nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß an der Ein- bzw.
Auslaßstelle des Kühlmittels in die Kühlplatte je
weils eine Mehrkantbuchse (4) eingegossen ist, die
an ihrer Vorderseite ein Anschlußventil (6) enthält
und an ihrer Rückseite mit der Kühlschlange verbun
den ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873739585 DE3739585C1 (en) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | Cold plate for dissipating heat losses from large-scale-integrated electronic chips |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873739585 DE3739585C1 (en) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | Cold plate for dissipating heat losses from large-scale-integrated electronic chips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3739585C1 true DE3739585C1 (en) | 1989-05-11 |
Family
ID=6341022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873739585 Expired DE3739585C1 (en) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | Cold plate for dissipating heat losses from large-scale-integrated electronic chips |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE3739585C1 (de) |
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