DE3738025C2 - Ladungsverschiebungs-Bauelement - Google Patents
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 title 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 239000000770 propane-1,2-diol alginate Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/762—Charge transfer devices
- H01L29/765—Charge-coupled devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/762—Charge transfer devices
- H01L29/765—Charge-coupled devices
- H01L29/768—Charge-coupled devices with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/76816—Output structures
-
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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Description
Die Erfindung betrifft ein Ladungsverschiebungs-Bauelement gemäß dem Ober
begriff des Anspruchs 1 wie es beispielsweise aus der Schrift JP 61001055 A
in Patent Abstracts of Japan bekannt ist. Sie betrifft insbesondere einen ladungsgekoppelten Speicher,
zum Beispiel zur Verwendung in einem Halbleiter-Bildaufnahmeelement.
Ein konventionelles Ladungsverschiebungs-Bauelement ist ein ladungsgekop
pelter Speicher (CCD). Ein solches Speicherelement ist mit seinen wichtigsten
Teilen in den Fig. 1 und 2 gemäß einem firmeninternen Stand
der Technik gezeigt.
In diesen Figuren bezeichnet die Bezugsziffer 1 ein P-leitendes Silicium
substrat, das mit einem Eingangsteil (nicht gezeigt) versehen ist, sowie einen
Ladungsübertragungsteil 2 zur Übertragung von durch den Eingangsteil zuge
führten Signalladungen und einen Ladungsdetektionsteil 3 zur Erfassung der
über den Ladungsübertragungsteil 2 geführten Ladungen aufweist. Auch wenn
der Eingangsteil in den Figuren nicht dargestellt ist, soll vorausgesetzt werden,
daß er so ausgelegt ist, daß die Signalladungen zu dem Ladungsübertragungsteil
2 geführt werden.
Der Ladungsübertragungsteil 2 ist so gestaltet, daß die Signalladungen mittels
symmetrischer Zweiphasentaktpulse ø1 und ø2 übertragen werden. Dazu ist im
einzelnen als Teil der in den Fig. 1 und 2 gezeigten CCD auf dem P-leitenden
Siliciumsubstrat 1 eine Zwischengateschicht 4T aus N--leitendem Material,
eine Speichergateschicht 4S aus N-leitendem Material, eine Zwischen
gateschicht 5T aus N--leitendem Material und eine Speichergateschicht 5S aus
N-leitendem Material gebildet, die als Übertragungsweg für die Signalladungen
dienen. Diese Zwischengateschichten sind sequentiell in der genannten Rei
henfolge ausgebildet. Außerdem befindet sich über der Zwischengateschicht 4T,
der Speichergateschicht 4S, der Zwischengateschicht 5T und der Speichergate
schicht 5S innerhalb einer Isolierschicht 6 eine Zwischengateschichtelektrode
7T, eine Speichergateschichtelektrode 7S, eine Zwischengateschichtelektrode
8T und eine Speichergateschichtelektrode 8S, die alle aus Polysilicium gebildet
sind und als Zwischenelektroden dienen. Die Zwischengateschichtelektrode 7T
und die Speichergateschichtelektrode 7S sind an einen Taktpuls-Eingangsan
schluß 9 angeschlossen, an dem der Taktpuls ø1 anliegt. Die Zwischengateschichtelektrode
8T und die Speichergateschichtelektrode 8S sind zusam
men an einem Taktpulseingangsanschluß 10 angeschlossen, an dem der andere
Taktpuls ø2 anliegt.
Der Ladungsdetektionsteil 3 ist so ausgelegt, daß die mittels des Ladungsübe
rtragungsteiles 2 zugeführten Signalladungen ohne Beeinflussung detektiert
werden können. Bei der in den Fig. 1 und 2 gezeigten Struktur ist ein
schwebender N-leitender Gatebereich 11 über einen Ausgangsgatebereich 12 aus
N-leitendem Material mit der Speichergateschicht 5S verbunden, die den An
schlußteil des Übertragungsweges des Ladungsübertragungsteiles 2 darstellt.
Außerdem sind innerhalb der Isolierschicht 6 über den Schichten 11 und 12
eine schwebende Gateelektrode (floating gate electrode) 13 und eine Ausgangsgateelektrode 14, die beide
aus Polysilicium gebildet sind, vorgesehen. Die Ausgangs-Gateelektrode 14 ist
mit einem Gleichstrom-Eingangsanschluß 15 verbunden, an den eine bestimm
te Gleichspannung VOG1 angelegt ist. Die Gate-Elektrode 13 ist über einen aus
MOS-Feldeffekttransistoren (MOSFET) aufgebauten Verstärker 16, der auf
demselben Substrat 1 liegt, mit einem Ausganganschluß 17 verbunden. Die
Elektrode 13 liegt außerdem über die Source-Drain-Strecke eines MOSFET 18,
der durch einen Rücksetzpuls øRS an seiner Gate-Elektrode getriggert wird, an
einem Gleichspannungseingangsanschluß 19 an, der zum Rücksetzen mit einer
bestimmten Gleichspannung VRS (Stand der Technik) verbunden ist.
Auf dem Substrat 1 ist eine vorgeladene N+-leitende Drain-Schicht 20 gebildet
und mit dem Gate-Bereich 11 über vorgeladene Gate-Bereiche 21 und 22, die aus
N--leitendem bzw. N-leitendem Material gebildet sind, verbunden. Auf dem vor
geladenen Drain-Bereich 20 ist eine vorgeladene Drain-Elektrode 23 aus Alu
minium vorgesehen, die durch Öffnungen 6A, 6B, 6C und 6D in der Isolier
schicht 6 mit der vorgeladenen Drain-Schicht 20 verbunden ist. Über den vor
geladenen Gate-Schichten 21 und 22 befinden sich innerhalb der Isolierschicht
6, wie in Fig. 2 gezeigt, vorgeladene Gate-Elektroden 24 und 25 aus Polysilicium.
Die Drain-Elektrode 23 ist mit einem Gleichspannungs-Eingangsanschluß 26
verbunden, an dem eine bestimmte Gleichspannung VPD anliegt. Die Gate-
Elektroden 24 und 25 sind beide mit einem Taktpuls-Eingangsanschluß 27 ver
bunden, an dem ein bestimmter Taktpuls øPG anliegt, der mit den Taktpulsen
ø1 und ø2 synchronisiert ist.
Außerdem bezeichnen die Bezugsziffer 28 in Fig. 1 einen das Element isolieren
den Bereich aus einer getrennten Oxidschicht, die Bezugsziffern 29 und 30 Be
reiche zur Kanalbegrenzung, die aus P+-leitendem Material gebildet und durch
Schraffierung mit unterbrochenen Linien angedeutet sind.
In dieser CCD nach dem internen Stand der Technik werden die vom Eingangsbereich zu
geführten Signalladungen über die Zwischenschichten 4T, 4S, 5T, 5S . . . 4T, 4S,
5T, 5S und über die Ausgangs-Gate-Schicht 12 der schwebenden Gate-Schicht 11
zugeführt. Anschließend werden die Signalladungen über die vorgeladenen Ga
te-Schichten 21 und 22 an der vorgeladenen Drain-Schicht 20 entladen.
Wenn die Signalladungen zu der Gate-Schicht 11 gelangen, ändert sich die elek
trostatische Kapazität zwischen der Gate-Elektrode 13 und dem Substrat 1. Des
halb wird die Gate-Elektrode 13 immer über den MOSFET 18 mit der Spannung
VRS aufgeladen, bevor die Signalladungen zur Gate-Schicht 11 gelangen, so daß
die in der Gate-Elektrode 13 erzeugte Spannungsänderung dem Betrag der zu der
Gate-Schicht 11 übertragenen Signalladungen entspricht. Folglich kann das
CCD Element dieses Beispieles als Ausgangssignal an seinem Ausgangsan
schluß 17 ein verstärktes Signal erzeugen, das die in der Gate-Elektrode 13 er
zeugte Spannungsänderung darstellt, die wiederum dem Betrag der übertrage
nen Signalladungen entspricht.
Wie weiterhin aus den Fig. 1 und 2 hervorgeht, überlappen sich das rück
wärtige Endstück der Ausgangs-Gate-Elektrode 14 und das vordere Endstück
der Gate-Elektrode 13 innerhalb der Isolierschicht 6, ebenso wie das rückwärti
ge Endstück der Gate-Elektrode 13 und das vordere Endstück der vorgeladenen
Gate-Elektrode 24, um Potientialbarrieren zwischen der Ausgangs-Gate-
Schicht 12 und der Gate-Schicht 11 bzw. der Gate-Schicht 11 und der vorgelade
nen Gate-Schicht 21 zu vermeiden, so daß die Signalladungen gleichförmig
übertragen werden können.
In dem oben beschriebenen CCD-Element sind jedoch die Überlappungsberei
che 31 der Gate-Elektroden 13 und 14, der Überlappungsbereich 32 der Gate-
Elektrode 13 und der vorgeladenen Gate-Elektrode 24 und die Überlappungsbe
reiche 33 und 34 der Gate-Elektrode 13 und der Kanalbegrenzungsbereiche 29
und 30 relativ groß. Das hat zur Folge, daß die parasitäre Kapazität der Gate-
Elektrode 13 groß genug wird, um die Empfindlichkeit der Ladungsdetektion an
dieser Elektrode 13 zu verringern. Anders ausgedrückt wird der Ladungs-/Span
nungs-Umsetzungsfaktor an der Gate-Elektrode 13 verringert, so daß es nicht
möglich ist, am Ausgangsanschluß 17 ein Ausgangssignal mit einem guten Sig
nal/Rauschverhältnis zu erzeugen.
Durch die jüngsten Bestrebungen, die Dichte und Integration der Halbleiterbild
elemente ständig zu vergrößern, ist die lichtaufnehmende Fläche immer kleiner
geworden, so daß der Betrag der in einem Pixel verschobenen Signalladun
gen immer kleiner geworden ist. Folglich besteht ein großer Bedarf nach CCD-
Elementen zur Verwendung in solchen Halbleiter-Bildsensoren, die trotz Ver
kleinerung ihrer lichtaufnehmenden Fläche ein Ausgangssignal mit hohem
Signal-/Rauschverhältnis erzeugen.
In den patent abstracts of Japan E-405, 21. Mai 1986 Band 10, Nummer
137, JP 61001055 A ist ein Ladungsverschiebungs-Bauelement mit einer schwebenden
Gate-Elektrode mit einem Ladungsdetektionsteil offenbart, bei
dem die Breite der schwebenden Gate-Elektrode verringert ist, um den Über
lappungsbereich zwischen dieser Gate-Elektrode und den daran angren
zenden Gate-Elektroden zu verkleinern. Gleichzeitig wird die Länge der
Gate-Elektrode vergrößert, damit einer Verminderung der Sättigungs-La
dungsmenge im Bereich der Gate-Elektrode vorgebeugt wird. Auf diese
Weise werden die durch die schwebende Gate-Elektrode hervorgerufenen pa
rasitären Kapazitäten verringert und die Empfindlichkeit des Ladungs
nachweises wird erhöht.
Gleichzeitig reduziert die vergrößerte Länge der Gate-Elektrode das für ei
ne Ladungsverschiebung benötigte elektrische Streufeld unter der Gate-
Elektrode, wodurch eine uneffiziente Ladungsübertragung von der schwebenden Gate-
Elektrode zur nächsten Gate-Elektrode verursacht wird. Dadurch entstehen
Vermischungen von Signalladungen, Verschlechterungen der Frequenz
charakteristik und andere unerwünschte Effekte.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Ladungsverschiebungs-Bauele
ment zu schaffen, bei dem die durch eine schwebende Gate-Elektrode hervorgeru
fenen parasitären Kapazitäten verringert werden und das gleichzeitig bei
verkleinerter lichtaufnehmender Fläche ein Ausgangssignal mit hohem Sig
nal-/Rauschverhältnis erzeugt, wobei die Effizienz der Ladungsübertragung von
der Gate-Elektrode zur nächsten Elektrode nicht verschlechtert werden soll.
Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist im Patentanspruch 1 angege
ben. Die Unteransprüche haben vorteilhafte Weiterbildungen des Erfindungsge
dankens zum Inhalt.
Erfindungsgemäß wird ein Ladungsverschiebungs-Bauelement geschaffen, das
eine schwebende Gate-Elektrode in einem Ladungs-Detektionsteil mit einem an
der schwebenden Gate-Elektrode oder einer zu dieser benachbarten Gate-Elektro
de oder beiden vorstehenden Abschnitt aufweist, wobei die schwebende und die da
zu benachbarte Gate-Elektrode sich gegenseitig an dem vorstehenden Abschnitt
innerhalb der Isolierschicht überlappen.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus
der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles anhand der
Zeichnungen. Es zeigt:
Fig. 1 die Draufsicht auf den Hauptabschnitt eines Ladungsverschiebungs-
Bauelementes nach dem Stand der Technik;
Fig. 2 den Querschnitt des in Fig. 1 gezeigten Ladungsverschiebungs-Bauele
mentes entlang der Linien II-II;
Fig. 3 die Draufsicht auf den Hauptabschnitt einer Ausführungsform eines
Ladungsverschiebungs-Bauelementes entsprechend der Erfindung;
Fig. 4 die Querschnittsdarstellung des in Fig. 3 gezeigten Ladungsverschie
bungs-Bauelementes entlang der Linien IV-IV; und
Fig. 5 die Querschnittsdarstellung des in Fig. 3 gezeigten Ladungsverschiebungs-Bauelementes
entlang der Linien V-V.
Mit Bezug auf die Fig. 3 bis 5 soll im folgenden ein Ausführungsbeispiel ei
nes erfindungsgemäßen Ladungsverschiebungs-Bauelementes beschrieben wer
den, das Anwendung bei einem auf Masse gelegten CCD-Element (BCCD-buried
CCD) findet. Die Elemente der Fig. 3 bis 5 entsprechen denjenigen der
Fig. 1 und 2 und sind durch dieselben Bezugsziffern bezeichnet. Zur Vermeidung
von Wiederholungen soll auf ihre Beschreibung verzichtet werden.
Wie in Fig. 3 gezeigt, ist ein Vorsprung 13A ungefähr in der Mitte des vorderen
Endstückes der Gate-Elektrode 13 in der Weise angebracht, dass das vordere En
de des Vorsprunges 13A der Gate-Elektrode 13 eine Ausgangs-Gate-Elektrode 14
überlappt und die Signalladungsverschiebung vom Abschnitt 2 zum Ausgangs-
Gate-Bereich 12, der neben dem überlappenden Teil angeordnet ist, und zur
schwebenden Gate-Schicht 11 stattfinden kann. Am vorderen Endstück der vorge
ladenen Gate-Elektrode 24 ist ein Vorsprung 24A, dessen Breite geringer ist, als
die der Gate-Elektrode 13, in der Weise angebracht, daß der vordere Abschnitt
des Endstückes 24A der vorgeladenen Gate-Elektrode 24 die Gate-Elektrode 13
innerhalb der Isolierschicht 6 überlagert und die Signalladungen über den Ga
te-Bereich 11, der neben dem überlappenden Bereich angeordnet ist, zu dem
vorgeladenen Gate-Bereich 21 übertragen werden können.
In Bereichen 36 und 37, die in Fig. 3 durch Schraffierung mit gestrichelten Li
nien angedeutet sind, befindet sich P+-leitendes Material zur Kanalbegrenzung
in der Weise, daß die Gate-Elektrode 13 nicht gänzlich mit den Bereichen 36 und
37 überlappt.
Auf dem Substrat 1 ist zwischen einem vorgeladenen Gate-Bereich 22 und einem
vorgeladenen Drain-Bereich 20 ein Ausgangs-Gate-Bereich 38 aus N-leitendem
Material gebildet. Im Ausgangs-Gate-Bereich 38 ist innerhalb der Isolier
schicht 6 eine Ausgangs-Gate-Elektrode 39 ausgebildet, an die über einen An
schluß 40 eine bestimmte Gleichspannung VOG2 angelegt ist, so daß die in den
Gate-Bereich 11 fließenden Signalladungen über die Gate-Bereiche 21 und 22
und den Ausgangs-Gate-Bereich 38 am vorgeladenen Drain-Bereich 20 entladen
werden können.
Die übrigen Teile des erfindungsgemäßen Ladungsverschiebungs-Bauelementes
sind in gleicher Weise gestaltet, wie bei den in den Fig. 1 und 2 gezeigten Bei
spielen nach dem Stand der Technik.
In dem BCCD-Element dieser bevorzugten Ausführungsform werden die von dem
Eingangsteil (nicht gezeigt) zugeführten Signalladungen über die Übertragungs
wege 4T, 4S, 5T, 5S, . . . 4T, 4S, 5T, 5S des Ladungsverschiebungsteiles 2 über den
Ausgangsgatebereich 12 zum Gate-Bereich 11 übertragen. Anschließend gelan
gen sie über die Gate-Bereiche 21 und 22 und den Ausgangsgatebereich 38 zum
vorgeladenen Drain-Bereich 20, wo sie entladen werden.
Wenn die Signalladungen zum Gate-Bereich 11 verschoben werden, ändert sich
die elektrostatische Kapazität zwischen der Gate-Elektrode 13 und dem Subst
rat 1. Bei dieser Ausführungsform wird die Gate-Elektrode 13 immer über den
MOSFET 18 mit der Spannung VRS aufgeladen, bevor die Signalladungen dem
Gate-Bereich 11 zugeführt werden, so daß die in der Gate-Elektrode 13 hervorge
rufene Spannungsänderung dem Betrag der verschobenen Signalladungen ent
spricht, die dem Gate-Bereich 11 zugeführt werden. Demzufolge kann mit dem
BCCD-Element dieser Ausführungsform an dem Ausgangsanschluß 17 ein ver
stärktes Signal erzeugt werden, das die in der Gate-Elektrode 13 hervorgerufene
Spannungsänderung darstellt, die dem Betrag der verschobenen Signalladun
gen entspricht.
Da das vordere Stück des Vorsprunges 13A der Gate-Elektrode 13 die Ausgangs
gateelektrode 14 innerhalb der Isolierschicht 6 überlappt, können die zwischen
der Gate-Elektrode 13 und der Ausgangsgateelektrode 14 erzeugten parasitären
Kapazitäten zu einem Großteil unterdrückt werden. Ebenso werden zusätzlich
aufgrund der Überlappung des vorderen Stückes des Vorsprunges 24A der vor
geladenen Gate-Elektrode 24 mit der Gate-Elektrode 13 innerhalb der Isolier
schicht 6 die zwischen der Gate-Elektrode 13 und der Gate-Elektrode 24 erzeug
ten parasitären Kapazitäten weitestgehend vermieden. Außerdem sind die Gate-
Elektrode 13 und die Kanalbegrenzungsbereiche 36 und 37 so angeordnet, daß
sie nicht miteinander überlappen, so daß die zwischen der Gate-Elektrode 13
und den Kanalbegrenzungsbereichen 36 und 37 erzeugten parasitären Kapazitä
ten vernachläßigbar klein sind.
Wie oben beschrieben, können die in Verbindung mit der schwebenden Gate-Elek
trode 13 erzeugten parasitären Kapazitäten weitestgehend vermieden werden,
so daß der Gewinn der Ladungs/Spannungsumsetzung in der Gate-Elektrode 13
vergrößert wird und demzufolge ein Ausgangssignal mit hohem Signal/Rausch
verhältnis erzeugt werden kann. Wenn folglich ein BCCD-Element entspre
chend der Erfindung in einem Halbleiterbildelement verwendet wird, dessen
lichtempfindliche Fläche aufgrund hoher Dichte und Integration dieses Bautei
les soweit verringert wurde, daß der Betrag der in einem Pixel erzeugten Signalladungen
gering wird, ist es möglich, ein Bildsignal mit einem hohen Sig
nal/Rauschverhältnis trotz verringerter Signalladungen zu erzeugen. Auch
wenn die Erfindung anhand einer Ausführungsform zur Verwendung in einem
BCCD-Element beschrieben worden ist, kann sie in gleicher Weise auch bei ein
em Oberflächenkanal-CCD-Element verwendet werden.
Claims (7)
1. Ladungsverschiebungs-Bauelement mit einer schwebenden Gate-Elektrode
(13) in einem Ladungsdetektionsteil (3), gekennzeichnet dadurch,
daß an der schwebenden Gate-Elektrode (13) oder einer dazu benachbarten Gate-
Elektrode (24) oder an beiden ein vorstehender Abschnitt (13A, 24A) ausgebildet
ist, wobei sich die beiden Gate-Elektroden innerhalb einer Isolierschicht (6) mit ih
rem vorstehenden Abschnitt überlappen.
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der vorste
hende Abschnitt (13A, 24A) im wesentlichen im mittleren Bereich des vorderen
Endstückes der Gate-Elektrode (13) liegt.
3. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der vorste
hende Abschnitt (24A) an einem vorderen Endstück der Gate-Elektrode (24) ausge
bildet ist.
4. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl die
schwebende Gate-Elektrode (13) als auch die dazu benachbarte Gate-Elektrode (24)
an ihren vorderen Endstücken einen vorstehenden Abschnitt (13A, 24A) aufweisen.
5. Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des
vorstehenden Abschnitts (24A) der benachbarten Gate-Elektrode (24) schmaler ist,
als die Breite der schwebenden Gate-Elektrode (13).
6. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die benach
barte Elektrode (24) eine vorgeladene Gate-Elektrode ist.
7. Bauelement nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Bereiche (36, 37) zur
Kanalbegrenzung, die so angelegt sind, daß sie sich nicht mit der schwebenden
Gate-Elektrode (13) überlappen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61267264A JP2508668B2 (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 電荷転送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3738025A1 DE3738025A1 (de) | 1988-05-11 |
DE3738025C2 true DE3738025C2 (de) | 2003-06-26 |
Family
ID=17442427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3738025A Expired - Lifetime DE3738025C2 (de) | 1986-11-10 | 1987-11-09 | Ladungsverschiebungs-Bauelement |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4939560A (de) |
JP (1) | JP2508668B2 (de) |
KR (1) | KR0147364B1 (de) |
DE (1) | DE3738025C2 (de) |
FR (1) | FR2606553B1 (de) |
GB (1) | GB2197986B (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR940004273B1 (ko) * | 1991-02-12 | 1994-05-19 | 금성일렉트론 주식회사 | 이상 수직 ccd 구조 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN |
|
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition |