DE3715417C2 - - Google Patents
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- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
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Description
Die Erfindung betrifft ein Endoskop mit einer Halblei
ter-Bilderzeugungsvorrichtung, nach dem Oberbegriff des
Anspruches 1.
Es sind Endoskope bekannt, welche an Stelle einer opti
schen Faser eine Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung
als optisches Bilderzeugungssystem verwenden. Eine der
artige Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung ist bei
spielsweise aus der JP 60-1 90 081 A (Patent's abstract of
Japan, volume 10, Nr. 32, 1986) bekannt. Diese bekannte
Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung weist eine Basis
oder Grundplatte aus Metall, Keramik oder dergleichen
auf, sowie ein Bilderzeugungselement in Form eines
Chips, der auf die Grundplatte mittels einer eutekti
schen Kristallegierung, einem Glas mit niederem
Schmelzpunkt oder dergleichen aufgebracht ist. Eine
Mehrzahl von externen Leitungsanschlüssen ist an der
Grundplatte angeordnet und diese Leitungsanschlüsse sind
mit Aluminium-Elektroden des Chips mittels dünnen Me
talldrähten (Bonding-Drähten) verbunden. Auf die obere
Oberfläche des Chips und der Grundplatte wird eine
Glasplatten-Abdeckung aufgebracht, um den Chip luft- und
wasserdicht zu versiegeln.
Bei dieser bekannten Halbleiter-Bilderzeugungsvorrich
tung sind jedoch die Elektroden des Chips mit den
externen Leitungsanschlüssen über die Bonding-Drähte
verbunden. Somit wird die gesamte Vorrichtung relativ
sperrig, wobei der Verbindungsvorgang mit den Bonding-
Drähten relativ schwierig zu bewerkstelligen ist und bei
der Herstellung bzw. Montage zu hohen Ausfallraten
führen kann. Wenn diese Halbleiter-Bilderzeugungsvor
richtung in einem distalen Endbereich des Einführab
schnittes eines Endoskopes angeordnet wird, wird der
Einführabschnitt selbst aufgrund der relativ sperrigen
Bauweise der Bilderzeugungsvorrichtung entsprechend groß
in seinem Durchmesser und unhandlich.
Ein gattungsgemäßes Endoskop ist aus der US-PS 40 74 306
bekannt.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, für ein
Endoskop nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 eine
Bilderzeugungsvorrichtung zu schaffen, welche kompakt in
ihren Abmessungen ist und einfach und problemfrei her
stellbar ist.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeich
nenden Merkmale des Anspruches 1.
Die Unteransprüche haben vorteilhafte Weiter
bildungen der Erfindung zum Inhalt.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorlie
genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be
schreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung.
Es zeigen
Fig. 1 bis 7 ein Endoskop gemäß einer ersten Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung, wobei Fig. 1
schematisch das gesamte Endoskop zeigt, Fig. 2
eine Schnittdarstellung durch den distalen End
bereich des Einführabschnittes des Endoskopes
zeigt, Fig. 3 eine Draufsicht auf die Halblei
ter-Bilderzeugungsvorrichtung zeigt, Fig. 4 eine
Schnittdarstellung entlang der Linie IV-IV in
Fig. 3 zeigt, Fig. 5 eine Rückansicht der Bild
erzeugungsvorrichtung zeigt, Fig. 6 eine
Schnittdarstellung durch einen Verbindungsbe
reich eines Leitungsanschlusses zeigt, und Fig. 7
schematisch den elektrischen Schaltkreis der
Bilderzeugungsvorrichtung zeigt;
Fig. 8 und 9 eine Abwandlung der Halbleiter-Bilderzeu
gungsvorrichtung, wobei Fig. 8 eine Draufsicht
zeigt und Fig. 9 eine Schnittdarstellung entlang
der Linie IX-IX in Fig. 8 zeigt, und
Fig. 10 bis 13 ein Endoskop gemäß einer zweiten Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung, wobei Fig. 10
eine Schnittdarstellung durch den distalen
Endbereich des Einführabschnittes des Endoskopes
zeigt, Fig. 11 eine Draufsicht auf eine Halb
leiter-Bilderzeugungsvorrichtung zeigt, Fig. 12
eine Schnittdarstellung entlang der Linie XII-
XII in Fig. 11 zeigt und Fig. 13 in perspekti
vischer Ansicht ein Anschlußteil zeigt.
Gemäß Fig. 1 weist das Endoskop einen Betätigungsab
schnitt 10, einen Einführabschnitt 12, der sich von dem
Betätigungsabschnitt aus erstreckt und einen Mehrfach
leiter 14 auf, der sich ebenfalls von dem Betätigungsab
schnitt aus erstreckt. Der Einführabschnitt 12 weist
eine flexible Ummantelung 18 auf, wobei ein biegbarer
Abschnitt 20 am distalen Endbereich der Ummantelung vor
gesehen ist und ein distales Endteil 22 am distalen Ende
des biegbaren Abschnittes 20 vorgesehen ist.
Wie aus Fig. 2 hervorgeht, weist der biegbare Abschnitt
20 eine Kernanordnung 23 mit einer Mehrzahl von Ringtei
len 24 auf, die drehbeweglich miteinander verbunden sind,
wobei eine äußere Ummantelung 26 die äußere Oberfläche
der Kernanordnung bedeckt. Die äußere Ummantelung ist aus
einem Kunststoff mit elektrisch isolierenden Eigenschaf
ten gefertigt. Das distale Endteil 22 weist ein Bauteil
27 auf, welches am distalen Ende der Kernanordnung 23
befestigt ist, sowie eine Abdeckung 28, welche elektrisch
isolierend ist und die äußere Oberfläche des Bauteiles 27
bedeckt. In dem Endabschnitt 20 sind eine Haltebohrung 30
zur Aufnahme eines optischen Beobachtungssystems, eine
Haltebohrung für ein nicht dargestelltes optisches Be
leuchtungssystem, eine Leitungsbohrung und dergleichen
ausgebildet.
In der Haltebohrung 30 ist eine Objektiveinheit 32 ange
ordnet. Die Einheit 32 weist einen Linsenrahmen 34, der
in der Haltebohrung 30 mittels eines elektrisch isolie
renden Zylinders 33 gehalten ist und eine Mehrzahl von
Objektivlinsen 35 auf, welche koaxial in dem Linsenrahmen
angeordnet sind. Am vorderen Ende des Linsenrahmens 34
ist ein Beobachtungsfenster 31 befestigt. Ein distales
Ende eines zylindrischen Elementrahmens 36 ist am rück
wärtigen Ende des Linsenrahmens 34 befestigt, wobei sich
der Rahmen 36 koaxial zu dem Linsenrahmen 34 erstreckt.
Ein zylindrischer Abschirmrahmen 38 ist am rückwärtigen
Ende des Elementrahmens 36 befestigt und erstreckt sich
koaxial zu diesem. Das rückwärtige Ende des Abschirmrah
mens 38 ist mittels einer Rückwand 38 a verschlossen.
Eine Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40 ist in dem
Elementrahmen 36 angeordnet und liegt der Objektiveinheit
32 gegenüber. Wie aus den Fig. 2 bis 4 hervorgeht, weist
die Bilderzeugungsvorrichtung 40 eine rechteckige Basis
oder Grundplatte 42 auf, welche aus einem elektrisch iso
lierenden Material, wie beispielsweise einer Keramik ge
fertigt ist. In der vorderen Oberfläche der Grundplatte
42 ist eine Ausnehmung 43 ausgebildet und ein Bilderzeu
gungschip 44 auf Halbleiterbasis ist in dieser Ausnehmung
gehalten und mit deren Bodenfläche verbunden. Eine licht
empfindliche Oberfläche 44 a ist auf der oberen Oberfläche
des Chips 44 ausgebildet und drei Elektroden 44 b sind an
jeder Seite der lichtempfindlichen Oberfläche mittels
Aluminiumabscheidung ausgebildet. In jeder der einander
gegenüberliegenden Endabschnitte der Grundplatte 42 sind
drei Befestigungsbohrungen 46 ausgebildet. Die Ausnehmung
43 ist im Mittenbereich der Grundplatte 42 angeordnet.
Jede Befestigungsbohrung 46 erstreckt sich in einer Rich
tung rechtwinklig zur vorderen Oberfläche der Grundplat
te 42 und weist einen abgestuften Bereich 46 a auf. Eine
zylindrische nach außen führende Leitung 48 ist in jeder
Befestigungsbohrung 46 eingesetzt und erstreckt sich zum
Teil nach hinten von der rückwärtigen Oberfläche der
Grundplatte 42 weg. Jede Leitung 48 weist einen Flansch 48 a
an ihrer Vorderseite auf und der Flansch ist mit dem ab
gestuften Bereich 46 a der zugehörigen Befestigungsbohrung
46 verbunden. Eine metallische Elektrodenabdeckung 50 ist
an dem Ende einer jeden Befestigungsbohrung 46 einge
setzt, welches sich zur vorderen Oberfläche der Grundplat
te 42 hin öffnet, um dieses offene Ende zu verschließen.
Die Abdeckung 50 ist mit dem Flansch 48 a der Leitung 48
in Anlage. Das freie Ende der nach außen führenden
Leitung 48 ist schräg abgeschnitten, wobei eine Schnitt
fläche 48 b in Richtung der Außenseite der Grundplatte 42
weist.
Eine transparente Abdeckplatte, z. B. eine Glasplatte 52
mit der gleichen Form wie die der Grundplatte 42 ist an
der vorderen Oberfläche der Grundplatte 42 befestigt. An
der rückwärtigen Oberfläche 52 a der Platte 52 d. h. an
der Oberfläche, welche zur Grundplatte 42 weist, ist ein
Leitungsmuster 54 ausgebildet. Das Leitungsmuster 54 ist
mit den Elektroden 44 b des Chips 44 und den Elektroden
abdeckungen 50 oberflächenverbunden. Somit sind die
Elektroden 44 b mittels des Leitungsmusters 54 elektrisch mit den zugehörigen Leitungen
48 verbunden. In dem
Freiraum zwischen der Grundplatte 42 und der Glasplatte
52 und um den Chip 44 herum ist ein transparenter elek
trisch isolierender Kunststoff 56 eingefüllt, so daß der
Chip 44 eingesiegelt ist. Wie aus den Fig. 4 und 5 her
vorgeht, ist an der rückwärtigen Oberfläche der Grund
platte 42 mittels eines Foto-Ätzvorganges ein zweites
Leitungsmuster 58 ausgebildet. Das Leitungsmuster 58 ist
mit den Leitungen 48 mittels eines Lötvorganges befestigt
und somit elektrisch mit diesen verbunden. Ein passives
elektrisches Bauteil für die Halbleiter-Bilderzeugungs
vorrichtung 40, z. B. ein Kondensator 59 ist an der
rückwärtigen Oberfläche der Grundplatte 42 angeordnet und
elektrisch mit dem Leitungsmuster 58 verbunden.
Wie aus Fig. 2 hervorgeht, ist die Halbleiter-Bilderzeu
gungsvorrichtung 40 in dem Elementrahmen 36 derart ge
halten, daß die Glasplatte 52 der Objektiveinheit 32 ge
genüberliegt. Ein optisches Bild, welches in das Endoskop
durch das Beobachtungsfenster 31 einfällt, wird mittels der
Objektivlinsen 35 auf die
lichtempfindliche Oberfläche 44 a des Chips 44
fokussiert. Die Bilderzeugungsvorrich
tung 40 wandelt das optische Bild, das auf seine licht
empfindliche Oberfläche 44 a fokussiert ist in ein elek
trisches Signal und gibt dieses Signal aus. Eine Mehrzahl
von Koaxialkabeln 60 ist mit der Bilderzeugungsvorrich
tung 40 verbunden. Die Kabel 60 erstrecken sich durch den
Einführabschnitt 12 des Endoskopes und distale Endab
schnitte von Signalleitungen 61 der Kabel 60 werden in
den Abschirmrahmen 38 durch eine Mehrzahl von Bohrungen
62 in der Rückwand 38 a des Rahmens 38 eingeführt. Ein
Halteteil 64 erstreckt sich von der Rückwand 38 a des
Rahmens 38 vor und eine Mehrzahl von Ausnehmungen 65 ist
an der äußeren Oberfläche des Halteteiles ausgebildet.
Die Signalleitungen 61 sind in den Ausnehmungen 65 des
Halteteiles 64 gehalten und mit dem Halteteil mittels
eines Drahtes 66 verbunden. Wie aus den Fig. 2 und 6
hervorgeht, ist eine Drahtseele 68, die vom distalen Ende
der Signalleitung 61 vorspringt in die zugehörige nach
außen führende Leitung 48 der Bilderzeugungsvorrichtung
40 eingeführt und dort mittels einer Lötstelle 69 befe
stigt. Die Abschirmleitung 70 eines jeden Koaxialkabels
60 ist an der Rückwand 38 a des Rahmens 38 ebenfalls mit
tels einer Lötung befestigt.
Fig. 7 zeigt schematisch den elektrischen Schaltkreis für
die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40. Ein Transis
tor 71 ist in einem internen Schaltkreis des Chips 44
angeordnet und der Kondensator 59 ist extern angeschlos
sen.
Bei der Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40 mit dem
oben geschilderten Aufbau können die nach außen führenden
Leitungen 48 und die Elektroden 44 b des Chips 44 mitein
einander über das Leitungsmuster 54 auf der rückwärtigen
Oberfläche 52 a der Glasplatte 52 ohne die Verwendung von
Bonding-Drähten verbunden werden. Somit wird kein zusätz
licher Raum für diese Drähte vorderhalb der Grundplatte
42 benötigt, so daß die gesamte Bilderzeugungsvorrichtung
40 entsprechend kompakt ausfällt. Insbesondere können die
Abmessungen in einer Richtung rechtwinkelig zur lichtemp
findlichen Oberfläche 44 a des Chips 44 verringert werden.
Da die Elektroden 44 b und die nach außen führenden Lei
tungen 48 in Oberflächenverbindung mit dem Leitungsmuster
54 sind, können Störfälle wie Unterbrechungen oder
Kurzschlüsse in dem Leitungsmuster ausgeschlossen werden
und das Anschließen der Elektroden 44 b wird erleichtert.
Da weiterhin die Glasplatte 52 transparent ist, können
die Elektroden 44 b des Chips 44 aus Richtung der Glas
platte kontrolliert werden. Somit wird das Ausrichten der
Elektroden 44 b und des Leitungsmusters 54 erleichtert,
ohne hierfür spezielle Vorrichtungen verwenden zu müs
sen.
Eine jede nach außen führende Leitung 48 ist hohl und
jede Signalleitung 61 wird direkt mit der nach außen
führenden Leitung durch Einführen der Drahtseele 68 in
die nach außen führende Leitung verbunden. Somit sind ein
Anschluß, eine Halterung und dergleichen zur Verbindung
der Leitungen und Signalleitungen nicht nötig. Damit kann
die Anzahl der einzelnen Bauteile verringert werden, der
Verbindungsvorgang wird vereinfacht und die gesamte Vor
richtung fällt entsprechend kompakt aus. Da das distale
Ende einer jeden nach außen führenden Leitung 48 schräg
abgeschnitten ist, kann die Drahtseele der Signalleitung
leicht eingeführt werden und auch der Lötvorgang wird
erleichtert.
Das zweite Leitungsmuster 58 ist auf der rückwärtigen
Oberfläche der Grundplatte 42 ausgebildet und elektrische
Bauteile, die für die Bilderzeugungsvorrichtung benötigt
werden, sind daran angeordnet. Somit ist eine spezielle
Grundplatte zum Aufbau von passiven elektrischen Bautei
len nicht nötig, die Anzahl der Bauteile wird verringert
und die Bilderzeugungsvorrichtung kann in ihren
Abmessungen weiter verkleinert werden.
Da die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40 aus den
oben genannten Gründen entsprechend kompakt ist, kann
auch der Durchmesser des distalen Endbereiches des Ein
führabschnittes am Endoskop verringert werden und seine
axile Länge kann gekürzt werden. Dadurch verbessert sich
auch die Handhabung des Endoskopes.
Bei der obigen Ausführungsform wird ein sogenanntes Di
rektsicht-Endoskop mit einem Beobachtungsfenster
an der distalen Stirnfläche des Einführabschnittes
beschrieben. Allerdings ist die vorliegende Erfindung
nicht auf ein derartiges Endoskop beschränkt, sondern
kann beispielsweise mit einem sogenannten Seitensicht-
Endoskop kombiniert werden, bei dem ein Beobach
tungsfenster an der äußeren Umfangsoberfläche des dista
len Endbereiches des Einführabschnittes ausgebildet ist.
Wenn die vorliegende Erfindung bei einem Seitensicht-
Endoskop verwendet wird, werden die nach außen
führenden Leitungen 48 der Bilderzeugungsvorrichtung 40
derart angeordnet, daß sie sich von der Grundplatte 42 in
einer Richtung parallel zur lichtempfindlichen Oberfläche
44 a des Chips 44 erstrecken, wie in den Fig. 8 und 9
dargestellt. In den Fig. 8 und 9 sind gleiche Teile mit
gleichen Bezugszeichen versehen und eine nochmalige de
taillierte Beschreibung erfolgt nicht.
Die Fig. 10 bis 13 zeigen eine zweite Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung. Auch in den Fig. 10 bis 13 sind
gleiche Teile wie in der ersten Ausführungsform mit
gleichen Bezugszeichen versehen.
Wie aus Fig. 10 hervorgeht ist die Halbleiter-Bilderzeu
gungsvorrichtung 40 am rückwärtigen Ende des Linsenrah
mens 34 angeordnet und liegt den Objektivlinsen 34 gegen
über. Wie weiterhin aus Fig. 11 und 12 hervorgeht, ist
der Bilderzeugungschip 44 auf Halbleiterbasis in der
Ausnehmung 43 der Grundplatte 42 gehalten. Drei L-förmige
Leitungen 72 sind jeweils an den einander gegenüberlie
genden Endabschnitten der Grundplatte 42 befestigt. Jede
Leitung 72 erstreckt sich von der vorderen Oberfläche zur
Seitenfläche der Grundplatte 42. Die Glasplatte 52, auf
deren rückwärtiger Oberfläche das Leitungsmuster 54 aus
gebildet ist, ist mit der vorderen Oberfläche der Grund
platte 42 in Anlage. Die Leitungen 72 sind mittels
des Leitungsmusters 54 elektrisch mit
den entsprechenden Elektroden 44 b des Chips 44
verbunden. Ein transparenter
Kunststoff 56 mit elektrischen Isoliereigenschaften ist
in dem Freiraum um den Chip 44 herum eingefüllt.
In der zweiten Ausführungsform weist die Bilderzeugungs
vorrichtung 40 keine nach außen führenden Leitungen auf
und die Signalleitungen 61 sind direkt mit den Leitungen
72 verbunden. Genauer gesagt, die Leitungsseele der Si
gnalleitung 61 ist mit dem Bereich der zugehörigen Lei
tung 72 verbunden, der an der Seitenfläche der Grund
platte 42 angeordnet ist. Der distale Endbereich der Si
gnalleitung einschließlich einer Ummantelung 61 a, die
Leitungen 72 und die Seitenfläche der Grundplatte 42 sind
mittels eines transparenten Kunststoffes 74 versiegelt.
Jede Signalleitung 61 weist eine Länge auf, die größer
ist als die des biegbaren Abschnittes 20 des Einführab
schnittes 12, z. B. 50 mm oder länger und erstreckt sich
von der Bilderzeugungsvorrichtung 40 über den rückwärti
gen Endbereich des biegbaren Abschnittes 20 hinaus. Wie
aus den Fig. 10 bis 13 hervorgeht, sind die Signallei
tungen 61 mit einem Verbindungsteil 76 verbunden, welches
in einem Verbindungsabschnitt zwischen dem biegbaren
Abschnitt 20 und der Ummantelung 18 angeordnet ist. Das
Verbindungsteil 76 ist mit Signalleitungen 78 verbunden,
welche sich von der Seite des Betätigungsabschnittes 10
aus erstrecken. Somit sind die Signalleitungen 61 und 78
miteinander über das Verbindungsteil 76 verbunden. Ein
Leitungsmuster 80 ist auf dem Verbindungsteil 76 ausge
bildet. Ein passives elektrisches Bauteil für die Bild
erzeugungsvorrichtung 40, z. B. der Kondensator 59 ist
mit dem Verbindungsteil 76 in Verbindung und mittels des
Leitungsmusters 80 elektrisch angeschlossen.
Da bei der zweiten Ausführungsform gemäß der obigen
Beschreibung die Leitungen 72 der Bilderzeugungsvorrich
tung 40 und die Elektroden 44 b des Chips 44 miteinander
über das Leitungsmuster 54 auf der Glasplatte 52 verbun
den sind, können Bonding-Drähte und der hierfür benötigte
Platz eingespart werden. Somit kann die Bilderzeugungs
vorrichtung 40 kompakt gehalten werden und der Verbin
dungsvorgang wird erleichtert. Da die Signalleitungen 61
mit den Leitungen 72 verbunden sind, können Verbindungs
anschlüsse und Halteteile hierfür entfallen. Am distalen
Endbereich einer jeden Signalleitung 61 sind die Draht
seele 68 und die Ummantelung 61 a an der Grundplatte 42
mittels des Kunststoffes 74 befestigt. Somit sind die
Signalleitungen 61 fest mit der Bilderzeugungsvorrichtung
40 verbunden. Selbst wenn somit beim Biegevorgang des
Einführabschnittes 12 eine von außen wirkende
Kraft auf die Signalleitungen 61
einwirkt, erfolgt kein Abtrennen
der Leitungen von der Bilderzeugungsvorrichtung. Zum Be
trieb der Bilderzeugungsvorrichtung 40 notwendige zu
sätzliche elektrische Komponenten sind in dem Verbin
dungsteil 76 außerhalb des biegbaren Abschnittes 20 ange
ordnet. Somit ist kein zusätzlicher Platz für diese
elektrischen Teile im Bereich der Bilderzeugungsvorrich
tung 40 nötig und der distale Endabschnitt des Einführab
schnittes 12 kann entsprechend kompakt ausgebildet wer
den. Eine geringere Anzahl von Teilen ist im Bereich des
Verbindungsteiles 76 angeordnet als im Bereich des dis
talen Endabschnittes des Einführabschnittes 12, so daß
der Verbindungsvorgang für die elektri
schen Teile erleichtert ist.
Aufgrund der Verringerung der Größe der Bilderzeugungs
vorrichtung können wie in der ersten
Ausführungsform Durchmesser und Länge des distalen
Endabschnittes des Einführabschnittes
verringert werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die beschriebenen
Ausführungsformen beschränkt, sondern es ist in ihrem
Rahmen eine Mehrzahl von Änderungen und Abwandlungen
denkbar. So kann beispielsweise die Abdeckplatte der
Bilderzeugungsvorrichtung anstelle von Glas aus einem
transparenten Kunststoff gefertigt werden.
Claims (10)
1. Endoskop mit einem Betätigungsabschnitt;
einem Einführabschnitt, der sich von dem Betäti gungsabschnitt aus erstreckt;
einem optischen Objektivsystem, welches in einem distalen Endabschnitt des Einführabschnittes an geordnet ist, um ein optisches Bild abzubilden und einer Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung, welche in dem distalen Endbereich des Einführabschnittes derart angeordnet ist, daß ihre lichtempfindliche Oberfläche an einem Glaskörper befestigt ist, wobei die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung das von dem optischen Objektivsystem abgebildete Bild in ein elektrisches Signal umwandelt und dieses elek trische Signal abgibt, dadurch gekennzeichnet,
daß die Bilderzeugungsvorrichtung (40) ihrerseits aufweist:
eine Grundplatte (42);
einen Bilderzeugungschip (44) auf Halbleiterbasis, der auf der Grundplatte (42) angeordnet ist und einen lichtempfindlichen Abschnitt (44 a) und eine Mehrzahl von Elektroden (44 b) aufweist;
eine Mehrzahl von Leitungen (48, 72), welche an der Grundplatte angeordnet sind; und
eine transparente Abdeckung (52), welche an der Grundplatte befestigt ist und dem lichtempfindli chen Abschnitt des Chips gegenüberliegt und eine Oberfläche (52 a) aufweist, welche dem lichtemp findlichen Abschnitt gegenüberliegt, wobei ein Leitungsmuster (54) an der Oberfläche (52 a) ausge bildet ist, welches die Leitungen (48, 72) und die Elektroden elektrisch miteinander verbindet.
einem Einführabschnitt, der sich von dem Betäti gungsabschnitt aus erstreckt;
einem optischen Objektivsystem, welches in einem distalen Endabschnitt des Einführabschnittes an geordnet ist, um ein optisches Bild abzubilden und einer Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung, welche in dem distalen Endbereich des Einführabschnittes derart angeordnet ist, daß ihre lichtempfindliche Oberfläche an einem Glaskörper befestigt ist, wobei die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung das von dem optischen Objektivsystem abgebildete Bild in ein elektrisches Signal umwandelt und dieses elek trische Signal abgibt, dadurch gekennzeichnet,
daß die Bilderzeugungsvorrichtung (40) ihrerseits aufweist:
eine Grundplatte (42);
einen Bilderzeugungschip (44) auf Halbleiterbasis, der auf der Grundplatte (42) angeordnet ist und einen lichtempfindlichen Abschnitt (44 a) und eine Mehrzahl von Elektroden (44 b) aufweist;
eine Mehrzahl von Leitungen (48, 72), welche an der Grundplatte angeordnet sind; und
eine transparente Abdeckung (52), welche an der Grundplatte befestigt ist und dem lichtempfindli chen Abschnitt des Chips gegenüberliegt und eine Oberfläche (52 a) aufweist, welche dem lichtemp findlichen Abschnitt gegenüberliegt, wobei ein Leitungsmuster (54) an der Oberfläche (52 a) ausge bildet ist, welches die Leitungen (48, 72) und die Elektroden elektrisch miteinander verbindet.
2. Endoskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß jede der Leitungen (48) zylindrische Form hat
und sich von der Grundplatte (42) aus nach außen
erstreckt.
3. Endoskop nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß ein freies Ende einer jeden der Leitungen (48)
schräg abgeschnitten ist.
4. Endoskop nach Anspruch 1, gekennzeich
net durch: eine Mehrzahl von Signalleitungen (61),
wobei jede der Signalleitungen eine Drahtseele (68)
aufweist, welche in das Innere des freien Endes einer
jeden Leitung (48) eingeführt und dort befestigt
ist.
5. Endoskop nach Anspruch 1, gekennzeich
net durch: ein zweites Leitungsmuster (58), welches
an der Grundplatte (42) ausgebildet ist und in
elektrischer Verbindung mit den freien Enden der
Leitungen (48) steht, wobei ein elektrisches Bauteil
(59) auf der Grundplatte angeordnet ist und elek
trisch mit dem zweiten Leitungsmuster (58) verbunden
ist.
6. Endoskop nach Anspruch 1, gekennzeich
net durch: eine Mehrzahl von Signalleitungen (61),
wobei jede der Signalleitungen einen distalen Endab
schnitt aufweist, der mit einer entsprechenden der
Leitungen (72) verbunden ist, wobei ein Abdeckteil
(74) vorgesehen ist, um die Leitungen und die dis
talen Endabschnitte der Signalleitungen abzudecken.
7. Endoskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Einführabschnitt (12) eine flexible Umman
telung (18) aufweist, welche sich von dem Betäti
gungsabschnitt aus erstreckt, wobei ein biegbarer
Abschnitt (20) am distalen Ende der Ummantelung
ausgebildet ist und ein distales Endteil (22) am
distalen Ende des biegbaren Abschnittes befestigt
ist, wobei die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung
(40) an dem distalen Endteil angeordnet ist und wo
bei weiterhin eine Mehrzahl von Signalleitungen (61)
vorgesehen ist, von denen jede einen distalen Endbe
reich aufweist, der mit einer entsprechenden der
Leitungen der Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung
verbunden ist und sich von der Bilderzeugungsvor
richtung in Richtung des Betätigungsabschnittes (10)
erstreckt.
8. Endoskop nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß jede der Leitungen (48) sich von der Grundplatte
(42) aus erstreckt und zylindrische Form hat, wobei
das distale Ende einer jeden Signalleitung (61) in
einen Innenraum eines freien Endes einer entspre
chenden Leitung eingeführt und dort befestigt ist.
9. Endoskop nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung (40)
ein Abdeckteil (74) aufweist, welches an der Grund
platte (42) befestigt ist und die distalen Endbe
reiche der Signalleitungen (61) und der Leitungen
(72) abdeckt.
10. Endoskop nach Anspruch 7, gekennzeichnet
durch: ein Verbindungsteil (76), welches in der Um
mantelung (18) angeordnet ist und elektrische Teile
(59), welche an dem Verbindungsteil (76) angeordnet
sind, wobei jede der Signalleitungen (61) einen er
sten Bereich aufweist, der sich von der Halbleiter-
Bilderzeugungsvorrichtung (40) in Richtung auf das
Verbindungsteil erstreckt und wobei weiterhin ein
zweiter Abschnitt (78) sich von dem Verbindungsteil
in Richtung auf den Betätigungsabschnitt (10) er
streckt und die ersten und zweiten Bereiche mitein
ander im Bereich des Verbindungsteiles verbunden und
elektrisch mit den elektrischen Teilen verbunden
sind.
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