DE3715417C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Endoskop mit einer Halblei­ ter-Bilderzeugungsvorrichtung, nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.

Es sind Endoskope bekannt, welche an Stelle einer opti­ schen Faser eine Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung als optisches Bilderzeugungssystem verwenden. Eine der­ artige Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung ist bei­ spielsweise aus der JP 60-1 90 081 A (Patent's abstract of Japan, volume 10, Nr. 32, 1986) bekannt. Diese bekannte Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung weist eine Basis oder Grundplatte aus Metall, Keramik oder dergleichen auf, sowie ein Bilderzeugungselement in Form eines Chips, der auf die Grundplatte mittels einer eutekti­ schen Kristallegierung, einem Glas mit niederem Schmelzpunkt oder dergleichen aufgebracht ist. Eine Mehrzahl von externen Leitungsanschlüssen ist an der Grundplatte angeordnet und diese Leitungsanschlüsse sind mit Aluminium-Elektroden des Chips mittels dünnen Me­ talldrähten (Bonding-Drähten) verbunden. Auf die obere Oberfläche des Chips und der Grundplatte wird eine Glasplatten-Abdeckung aufgebracht, um den Chip luft- und wasserdicht zu versiegeln.

Bei dieser bekannten Halbleiter-Bilderzeugungsvorrich­ tung sind jedoch die Elektroden des Chips mit den externen Leitungsanschlüssen über die Bonding-Drähte verbunden. Somit wird die gesamte Vorrichtung relativ sperrig, wobei der Verbindungsvorgang mit den Bonding- Drähten relativ schwierig zu bewerkstelligen ist und bei der Herstellung bzw. Montage zu hohen Ausfallraten führen kann. Wenn diese Halbleiter-Bilderzeugungsvor­ richtung in einem distalen Endbereich des Einführab­ schnittes eines Endoskopes angeordnet wird, wird der Einführabschnitt selbst aufgrund der relativ sperrigen Bauweise der Bilderzeugungsvorrichtung entsprechend groß in seinem Durchmesser und unhandlich.

Ein gattungsgemäßes Endoskop ist aus der US-PS 40 74 306 bekannt.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, für ein Endoskop nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 eine Bilderzeugungsvorrichtung zu schaffen, welche kompakt in ihren Abmessungen ist und einfach und problemfrei her­ stellbar ist.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeich­ nenden Merkmale des Anspruches 1.

Die Unteransprüche haben vorteilhafte Weiter­ bildungen der Erfindung zum Inhalt.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorlie­ genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be­ schreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen

Fig. 1 bis 7 ein Endoskop gemäß einer ersten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung, wobei Fig. 1 schematisch das gesamte Endoskop zeigt, Fig. 2 eine Schnittdarstellung durch den distalen End­ bereich des Einführabschnittes des Endoskopes zeigt, Fig. 3 eine Draufsicht auf die Halblei­ ter-Bilderzeugungsvorrichtung zeigt, Fig. 4 eine Schnittdarstellung entlang der Linie IV-IV in Fig. 3 zeigt, Fig. 5 eine Rückansicht der Bild­ erzeugungsvorrichtung zeigt, Fig. 6 eine Schnittdarstellung durch einen Verbindungsbe­ reich eines Leitungsanschlusses zeigt, und Fig. 7 schematisch den elektrischen Schaltkreis der Bilderzeugungsvorrichtung zeigt;

Fig. 8 und 9 eine Abwandlung der Halbleiter-Bilderzeu­ gungsvorrichtung, wobei Fig. 8 eine Draufsicht zeigt und Fig. 9 eine Schnittdarstellung entlang der Linie IX-IX in Fig. 8 zeigt, und

Fig. 10 bis 13 ein Endoskop gemäß einer zweiten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung, wobei Fig. 10 eine Schnittdarstellung durch den distalen Endbereich des Einführabschnittes des Endoskopes zeigt, Fig. 11 eine Draufsicht auf eine Halb­ leiter-Bilderzeugungsvorrichtung zeigt, Fig. 12 eine Schnittdarstellung entlang der Linie XII- XII in Fig. 11 zeigt und Fig. 13 in perspekti­ vischer Ansicht ein Anschlußteil zeigt.

Gemäß Fig. 1 weist das Endoskop einen Betätigungsab­ schnitt 10, einen Einführabschnitt 12, der sich von dem Betätigungsabschnitt aus erstreckt und einen Mehrfach­ leiter 14 auf, der sich ebenfalls von dem Betätigungsab­ schnitt aus erstreckt. Der Einführabschnitt 12 weist eine flexible Ummantelung 18 auf, wobei ein biegbarer Abschnitt 20 am distalen Endbereich der Ummantelung vor­ gesehen ist und ein distales Endteil 22 am distalen Ende des biegbaren Abschnittes 20 vorgesehen ist.

Wie aus Fig. 2 hervorgeht, weist der biegbare Abschnitt 20 eine Kernanordnung 23 mit einer Mehrzahl von Ringtei­ len 24 auf, die drehbeweglich miteinander verbunden sind, wobei eine äußere Ummantelung 26 die äußere Oberfläche der Kernanordnung bedeckt. Die äußere Ummantelung ist aus einem Kunststoff mit elektrisch isolierenden Eigenschaf­ ten gefertigt. Das distale Endteil 22 weist ein Bauteil 27 auf, welches am distalen Ende der Kernanordnung 23 befestigt ist, sowie eine Abdeckung 28, welche elektrisch isolierend ist und die äußere Oberfläche des Bauteiles 27 bedeckt. In dem Endabschnitt 20 sind eine Haltebohrung 30 zur Aufnahme eines optischen Beobachtungssystems, eine Haltebohrung für ein nicht dargestelltes optisches Be­ leuchtungssystem, eine Leitungsbohrung und dergleichen ausgebildet.

In der Haltebohrung 30 ist eine Objektiveinheit 32 ange­ ordnet. Die Einheit 32 weist einen Linsenrahmen 34, der in der Haltebohrung 30 mittels eines elektrisch isolie­ renden Zylinders 33 gehalten ist und eine Mehrzahl von Objektivlinsen 35 auf, welche koaxial in dem Linsenrahmen angeordnet sind. Am vorderen Ende des Linsenrahmens 34 ist ein Beobachtungsfenster 31 befestigt. Ein distales Ende eines zylindrischen Elementrahmens 36 ist am rück­ wärtigen Ende des Linsenrahmens 34 befestigt, wobei sich der Rahmen 36 koaxial zu dem Linsenrahmen 34 erstreckt. Ein zylindrischer Abschirmrahmen 38 ist am rückwärtigen Ende des Elementrahmens 36 befestigt und erstreckt sich koaxial zu diesem. Das rückwärtige Ende des Abschirmrah­ mens 38 ist mittels einer Rückwand 38 a verschlossen.

Eine Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40 ist in dem Elementrahmen 36 angeordnet und liegt der Objektiveinheit 32 gegenüber. Wie aus den Fig. 2 bis 4 hervorgeht, weist die Bilderzeugungsvorrichtung 40 eine rechteckige Basis oder Grundplatte 42 auf, welche aus einem elektrisch iso­ lierenden Material, wie beispielsweise einer Keramik ge­ fertigt ist. In der vorderen Oberfläche der Grundplatte 42 ist eine Ausnehmung 43 ausgebildet und ein Bilderzeu­ gungschip 44 auf Halbleiterbasis ist in dieser Ausnehmung gehalten und mit deren Bodenfläche verbunden. Eine licht­ empfindliche Oberfläche 44 a ist auf der oberen Oberfläche des Chips 44 ausgebildet und drei Elektroden 44 b sind an jeder Seite der lichtempfindlichen Oberfläche mittels Aluminiumabscheidung ausgebildet. In jeder der einander gegenüberliegenden Endabschnitte der Grundplatte 42 sind drei Befestigungsbohrungen 46 ausgebildet. Die Ausnehmung 43 ist im Mittenbereich der Grundplatte 42 angeordnet. Jede Befestigungsbohrung 46 erstreckt sich in einer Rich­ tung rechtwinklig zur vorderen Oberfläche der Grundplat­ te 42 und weist einen abgestuften Bereich 46 a auf. Eine zylindrische nach außen führende Leitung 48 ist in jeder Befestigungsbohrung 46 eingesetzt und erstreckt sich zum Teil nach hinten von der rückwärtigen Oberfläche der Grundplatte 42 weg. Jede Leitung 48 weist einen Flansch 48 a an ihrer Vorderseite auf und der Flansch ist mit dem ab­ gestuften Bereich 46 a der zugehörigen Befestigungsbohrung 46 verbunden. Eine metallische Elektrodenabdeckung 50 ist an dem Ende einer jeden Befestigungsbohrung 46 einge­ setzt, welches sich zur vorderen Oberfläche der Grundplat­ te 42 hin öffnet, um dieses offene Ende zu verschließen. Die Abdeckung 50 ist mit dem Flansch 48 a der Leitung 48 in Anlage. Das freie Ende der nach außen führenden Leitung 48 ist schräg abgeschnitten, wobei eine Schnitt­ fläche 48 b in Richtung der Außenseite der Grundplatte 42 weist.

Eine transparente Abdeckplatte, z. B. eine Glasplatte 52 mit der gleichen Form wie die der Grundplatte 42 ist an der vorderen Oberfläche der Grundplatte 42 befestigt. An der rückwärtigen Oberfläche 52 a der Platte 52 d. h. an der Oberfläche, welche zur Grundplatte 42 weist, ist ein Leitungsmuster 54 ausgebildet. Das Leitungsmuster 54 ist mit den Elektroden 44 b des Chips 44 und den Elektroden­ abdeckungen 50 oberflächenverbunden. Somit sind die Elektroden 44 b mittels des Leitungsmusters 54 elektrisch mit den zugehörigen Leitungen 48 verbunden. In dem Freiraum zwischen der Grundplatte 42 und der Glasplatte 52 und um den Chip 44 herum ist ein transparenter elek­ trisch isolierender Kunststoff 56 eingefüllt, so daß der Chip 44 eingesiegelt ist. Wie aus den Fig. 4 und 5 her­ vorgeht, ist an der rückwärtigen Oberfläche der Grund­ platte 42 mittels eines Foto-Ätzvorganges ein zweites Leitungsmuster 58 ausgebildet. Das Leitungsmuster 58 ist mit den Leitungen 48 mittels eines Lötvorganges befestigt und somit elektrisch mit diesen verbunden. Ein passives elektrisches Bauteil für die Halbleiter-Bilderzeugungs­ vorrichtung 40, z. B. ein Kondensator 59 ist an der rückwärtigen Oberfläche der Grundplatte 42 angeordnet und elektrisch mit dem Leitungsmuster 58 verbunden.

Wie aus Fig. 2 hervorgeht, ist die Halbleiter-Bilderzeu­ gungsvorrichtung 40 in dem Elementrahmen 36 derart ge­ halten, daß die Glasplatte 52 der Objektiveinheit 32 ge­ genüberliegt. Ein optisches Bild, welches in das Endoskop durch das Beobachtungsfenster 31 einfällt, wird mittels der Objektivlinsen 35 auf die lichtempfindliche Oberfläche 44 a des Chips 44 fokussiert. Die Bilderzeugungsvorrich­ tung 40 wandelt das optische Bild, das auf seine licht­ empfindliche Oberfläche 44 a fokussiert ist in ein elek­ trisches Signal und gibt dieses Signal aus. Eine Mehrzahl von Koaxialkabeln 60 ist mit der Bilderzeugungsvorrich­ tung 40 verbunden. Die Kabel 60 erstrecken sich durch den Einführabschnitt 12 des Endoskopes und distale Endab­ schnitte von Signalleitungen 61 der Kabel 60 werden in den Abschirmrahmen 38 durch eine Mehrzahl von Bohrungen 62 in der Rückwand 38 a des Rahmens 38 eingeführt. Ein Halteteil 64 erstreckt sich von der Rückwand 38 a des Rahmens 38 vor und eine Mehrzahl von Ausnehmungen 65 ist an der äußeren Oberfläche des Halteteiles ausgebildet. Die Signalleitungen 61 sind in den Ausnehmungen 65 des Halteteiles 64 gehalten und mit dem Halteteil mittels eines Drahtes 66 verbunden. Wie aus den Fig. 2 und 6 hervorgeht, ist eine Drahtseele 68, die vom distalen Ende der Signalleitung 61 vorspringt in die zugehörige nach außen führende Leitung 48 der Bilderzeugungsvorrichtung 40 eingeführt und dort mittels einer Lötstelle 69 befe­ stigt. Die Abschirmleitung 70 eines jeden Koaxialkabels 60 ist an der Rückwand 38 a des Rahmens 38 ebenfalls mit­ tels einer Lötung befestigt.

Fig. 7 zeigt schematisch den elektrischen Schaltkreis für die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40. Ein Transis­ tor 71 ist in einem internen Schaltkreis des Chips 44 angeordnet und der Kondensator 59 ist extern angeschlos­ sen.

Bei der Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40 mit dem oben geschilderten Aufbau können die nach außen führenden Leitungen 48 und die Elektroden 44 b des Chips 44 mitein­ einander über das Leitungsmuster 54 auf der rückwärtigen Oberfläche 52 a der Glasplatte 52 ohne die Verwendung von Bonding-Drähten verbunden werden. Somit wird kein zusätz­ licher Raum für diese Drähte vorderhalb der Grundplatte 42 benötigt, so daß die gesamte Bilderzeugungsvorrichtung 40 entsprechend kompakt ausfällt. Insbesondere können die Abmessungen in einer Richtung rechtwinkelig zur lichtemp­ findlichen Oberfläche 44 a des Chips 44 verringert werden. Da die Elektroden 44 b und die nach außen führenden Lei­ tungen 48 in Oberflächenverbindung mit dem Leitungsmuster 54 sind, können Störfälle wie Unterbrechungen oder Kurzschlüsse in dem Leitungsmuster ausgeschlossen werden und das Anschließen der Elektroden 44 b wird erleichtert. Da weiterhin die Glasplatte 52 transparent ist, können die Elektroden 44 b des Chips 44 aus Richtung der Glas­ platte kontrolliert werden. Somit wird das Ausrichten der Elektroden 44 b und des Leitungsmusters 54 erleichtert, ohne hierfür spezielle Vorrichtungen verwenden zu müs­ sen.

Eine jede nach außen führende Leitung 48 ist hohl und jede Signalleitung 61 wird direkt mit der nach außen führenden Leitung durch Einführen der Drahtseele 68 in die nach außen führende Leitung verbunden. Somit sind ein Anschluß, eine Halterung und dergleichen zur Verbindung der Leitungen und Signalleitungen nicht nötig. Damit kann die Anzahl der einzelnen Bauteile verringert werden, der Verbindungsvorgang wird vereinfacht und die gesamte Vor­ richtung fällt entsprechend kompakt aus. Da das distale Ende einer jeden nach außen führenden Leitung 48 schräg abgeschnitten ist, kann die Drahtseele der Signalleitung leicht eingeführt werden und auch der Lötvorgang wird erleichtert.

Das zweite Leitungsmuster 58 ist auf der rückwärtigen Oberfläche der Grundplatte 42 ausgebildet und elektrische Bauteile, die für die Bilderzeugungsvorrichtung benötigt werden, sind daran angeordnet. Somit ist eine spezielle Grundplatte zum Aufbau von passiven elektrischen Bautei­ len nicht nötig, die Anzahl der Bauteile wird verringert und die Bilderzeugungsvorrichtung kann in ihren Abmessungen weiter verkleinert werden.

Da die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung 40 aus den oben genannten Gründen entsprechend kompakt ist, kann auch der Durchmesser des distalen Endbereiches des Ein­ führabschnittes am Endoskop verringert werden und seine axile Länge kann gekürzt werden. Dadurch verbessert sich auch die Handhabung des Endoskopes.

Bei der obigen Ausführungsform wird ein sogenanntes Di­ rektsicht-Endoskop mit einem Beobachtungsfenster an der distalen Stirnfläche des Einführabschnittes beschrieben. Allerdings ist die vorliegende Erfindung nicht auf ein derartiges Endoskop beschränkt, sondern kann beispielsweise mit einem sogenannten Seitensicht- Endoskop kombiniert werden, bei dem ein Beobach­ tungsfenster an der äußeren Umfangsoberfläche des dista­ len Endbereiches des Einführabschnittes ausgebildet ist. Wenn die vorliegende Erfindung bei einem Seitensicht- Endoskop verwendet wird, werden die nach außen führenden Leitungen 48 der Bilderzeugungsvorrichtung 40 derart angeordnet, daß sie sich von der Grundplatte 42 in einer Richtung parallel zur lichtempfindlichen Oberfläche 44 a des Chips 44 erstrecken, wie in den Fig. 8 und 9 dargestellt. In den Fig. 8 und 9 sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen und eine nochmalige de­ taillierte Beschreibung erfolgt nicht.

Die Fig. 10 bis 13 zeigen eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Auch in den Fig. 10 bis 13 sind gleiche Teile wie in der ersten Ausführungsform mit gleichen Bezugszeichen versehen.

Wie aus Fig. 10 hervorgeht ist die Halbleiter-Bilderzeu­ gungsvorrichtung 40 am rückwärtigen Ende des Linsenrah­ mens 34 angeordnet und liegt den Objektivlinsen 34 gegen­ über. Wie weiterhin aus Fig. 11 und 12 hervorgeht, ist der Bilderzeugungschip 44 auf Halbleiterbasis in der Ausnehmung 43 der Grundplatte 42 gehalten. Drei L-förmige Leitungen 72 sind jeweils an den einander gegenüberlie­ genden Endabschnitten der Grundplatte 42 befestigt. Jede Leitung 72 erstreckt sich von der vorderen Oberfläche zur Seitenfläche der Grundplatte 42. Die Glasplatte 52, auf deren rückwärtiger Oberfläche das Leitungsmuster 54 aus­ gebildet ist, ist mit der vorderen Oberfläche der Grund­ platte 42 in Anlage. Die Leitungen 72 sind mittels des Leitungsmusters 54 elektrisch mit den entsprechenden Elektroden 44 b des Chips 44 verbunden. Ein transparenter Kunststoff 56 mit elektrischen Isoliereigenschaften ist in dem Freiraum um den Chip 44 herum eingefüllt.

In der zweiten Ausführungsform weist die Bilderzeugungs­ vorrichtung 40 keine nach außen führenden Leitungen auf und die Signalleitungen 61 sind direkt mit den Leitungen 72 verbunden. Genauer gesagt, die Leitungsseele der Si­ gnalleitung 61 ist mit dem Bereich der zugehörigen Lei­ tung 72 verbunden, der an der Seitenfläche der Grund­ platte 42 angeordnet ist. Der distale Endbereich der Si­ gnalleitung einschließlich einer Ummantelung 61 a, die Leitungen 72 und die Seitenfläche der Grundplatte 42 sind mittels eines transparenten Kunststoffes 74 versiegelt.

Jede Signalleitung 61 weist eine Länge auf, die größer ist als die des biegbaren Abschnittes 20 des Einführab­ schnittes 12, z. B. 50 mm oder länger und erstreckt sich von der Bilderzeugungsvorrichtung 40 über den rückwärti­ gen Endbereich des biegbaren Abschnittes 20 hinaus. Wie aus den Fig. 10 bis 13 hervorgeht, sind die Signallei­ tungen 61 mit einem Verbindungsteil 76 verbunden, welches in einem Verbindungsabschnitt zwischen dem biegbaren Abschnitt 20 und der Ummantelung 18 angeordnet ist. Das Verbindungsteil 76 ist mit Signalleitungen 78 verbunden, welche sich von der Seite des Betätigungsabschnittes 10 aus erstrecken. Somit sind die Signalleitungen 61 und 78 miteinander über das Verbindungsteil 76 verbunden. Ein Leitungsmuster 80 ist auf dem Verbindungsteil 76 ausge­ bildet. Ein passives elektrisches Bauteil für die Bild­ erzeugungsvorrichtung 40, z. B. der Kondensator 59 ist mit dem Verbindungsteil 76 in Verbindung und mittels des Leitungsmusters 80 elektrisch angeschlossen.

Da bei der zweiten Ausführungsform gemäß der obigen Beschreibung die Leitungen 72 der Bilderzeugungsvorrich­ tung 40 und die Elektroden 44 b des Chips 44 miteinander über das Leitungsmuster 54 auf der Glasplatte 52 verbun­ den sind, können Bonding-Drähte und der hierfür benötigte Platz eingespart werden. Somit kann die Bilderzeugungs­ vorrichtung 40 kompakt gehalten werden und der Verbin­ dungsvorgang wird erleichtert. Da die Signalleitungen 61 mit den Leitungen 72 verbunden sind, können Verbindungs­ anschlüsse und Halteteile hierfür entfallen. Am distalen Endbereich einer jeden Signalleitung 61 sind die Draht­ seele 68 und die Ummantelung 61 a an der Grundplatte 42 mittels des Kunststoffes 74 befestigt. Somit sind die Signalleitungen 61 fest mit der Bilderzeugungsvorrichtung 40 verbunden. Selbst wenn somit beim Biegevorgang des Einführabschnittes 12 eine von außen wirkende Kraft auf die Signalleitungen 61 einwirkt, erfolgt kein Abtrennen der Leitungen von der Bilderzeugungsvorrichtung. Zum Be­ trieb der Bilderzeugungsvorrichtung 40 notwendige zu­ sätzliche elektrische Komponenten sind in dem Verbin­ dungsteil 76 außerhalb des biegbaren Abschnittes 20 ange­ ordnet. Somit ist kein zusätzlicher Platz für diese elektrischen Teile im Bereich der Bilderzeugungsvorrich­ tung 40 nötig und der distale Endabschnitt des Einführab­ schnittes 12 kann entsprechend kompakt ausgebildet wer­ den. Eine geringere Anzahl von Teilen ist im Bereich des Verbindungsteiles 76 angeordnet als im Bereich des dis­ talen Endabschnittes des Einführabschnittes 12, so daß der Verbindungsvorgang für die elektri­ schen Teile erleichtert ist.

Aufgrund der Verringerung der Größe der Bilderzeugungs­ vorrichtung können wie in der ersten Ausführungsform Durchmesser und Länge des distalen Endabschnittes des Einführabschnittes verringert werden.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern es ist in ihrem Rahmen eine Mehrzahl von Änderungen und Abwandlungen denkbar. So kann beispielsweise die Abdeckplatte der Bilderzeugungsvorrichtung anstelle von Glas aus einem transparenten Kunststoff gefertigt werden.

Claims (10)

1. Endoskop mit einem Betätigungsabschnitt;
einem Einführabschnitt, der sich von dem Betäti­ gungsabschnitt aus erstreckt;
einem optischen Objektivsystem, welches in einem distalen Endabschnitt des Einführabschnittes an­ geordnet ist, um ein optisches Bild abzubilden und einer Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung, welche in dem distalen Endbereich des Einführabschnittes derart angeordnet ist, daß ihre lichtempfindliche Oberfläche an einem Glaskörper befestigt ist, wobei die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung das von dem optischen Objektivsystem abgebildete Bild in ein elektrisches Signal umwandelt und dieses elek­ trische Signal abgibt, dadurch gekennzeichnet,
daß die Bilderzeugungsvorrichtung (40) ihrerseits aufweist:
eine Grundplatte (42);
einen Bilderzeugungschip (44) auf Halbleiterbasis, der auf der Grundplatte (42) angeordnet ist und einen lichtempfindlichen Abschnitt (44 a) und eine Mehrzahl von Elektroden (44 b) aufweist;
eine Mehrzahl von Leitungen (48, 72), welche an der Grundplatte angeordnet sind; und
eine transparente Abdeckung (52), welche an der Grundplatte befestigt ist und dem lichtempfindli­ chen Abschnitt des Chips gegenüberliegt und eine Oberfläche (52 a) aufweist, welche dem lichtemp­ findlichen Abschnitt gegenüberliegt, wobei ein Leitungsmuster (54) an der Oberfläche (52 a) ausge­ bildet ist, welches die Leitungen (48, 72) und die Elektroden elektrisch miteinander verbindet.

2. Endoskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Leitungen (48) zylindrische Form hat und sich von der Grundplatte (42) aus nach außen erstreckt.

3. Endoskop nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein freies Ende einer jeden der Leitungen (48) schräg abgeschnitten ist.

4. Endoskop nach Anspruch 1, gekennzeich­ net durch: eine Mehrzahl von Signalleitungen (61), wobei jede der Signalleitungen eine Drahtseele (68) aufweist, welche in das Innere des freien Endes einer jeden Leitung (48) eingeführt und dort befestigt ist.

5. Endoskop nach Anspruch 1, gekennzeich­ net durch: ein zweites Leitungsmuster (58), welches an der Grundplatte (42) ausgebildet ist und in elektrischer Verbindung mit den freien Enden der Leitungen (48) steht, wobei ein elektrisches Bauteil (59) auf der Grundplatte angeordnet ist und elek­ trisch mit dem zweiten Leitungsmuster (58) verbunden ist.

6. Endoskop nach Anspruch 1, gekennzeich­ net durch: eine Mehrzahl von Signalleitungen (61), wobei jede der Signalleitungen einen distalen Endab­ schnitt aufweist, der mit einer entsprechenden der Leitungen (72) verbunden ist, wobei ein Abdeckteil (74) vorgesehen ist, um die Leitungen und die dis­ talen Endabschnitte der Signalleitungen abzudecken.

7. Endoskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Einführabschnitt (12) eine flexible Umman­ telung (18) aufweist, welche sich von dem Betäti­ gungsabschnitt aus erstreckt, wobei ein biegbarer Abschnitt (20) am distalen Ende der Ummantelung ausgebildet ist und ein distales Endteil (22) am distalen Ende des biegbaren Abschnittes befestigt ist, wobei die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung (40) an dem distalen Endteil angeordnet ist und wo­ bei weiterhin eine Mehrzahl von Signalleitungen (61) vorgesehen ist, von denen jede einen distalen Endbe­ reich aufweist, der mit einer entsprechenden der Leitungen der Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung verbunden ist und sich von der Bilderzeugungsvor­ richtung in Richtung des Betätigungsabschnittes (10) erstreckt.

8. Endoskop nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Leitungen (48) sich von der Grundplatte (42) aus erstreckt und zylindrische Form hat, wobei das distale Ende einer jeden Signalleitung (61) in einen Innenraum eines freien Endes einer entspre­ chenden Leitung eingeführt und dort befestigt ist.

9. Endoskop nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiter-Bilderzeugungsvorrichtung (40) ein Abdeckteil (74) aufweist, welches an der Grund­ platte (42) befestigt ist und die distalen Endbe­ reiche der Signalleitungen (61) und der Leitungen (72) abdeckt.

10. Endoskop nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch: ein Verbindungsteil (76), welches in der Um­ mantelung (18) angeordnet ist und elektrische Teile (59), welche an dem Verbindungsteil (76) angeordnet sind, wobei jede der Signalleitungen (61) einen er­ sten Bereich aufweist, der sich von der Halbleiter- Bilderzeugungsvorrichtung (40) in Richtung auf das Verbindungsteil erstreckt und wobei weiterhin ein zweiter Abschnitt (78) sich von dem Verbindungsteil in Richtung auf den Betätigungsabschnitt (10) er­ streckt und die ersten und zweiten Bereiche mitein­ ander im Bereich des Verbindungsteiles verbunden und elektrisch mit den elektrischen Teilen verbunden sind.