DE3624420C1 - Process for producing a microsection - Google Patents
Process for producing a microsectionInfo
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- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
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- G—PHYSICS
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
einer Schliffprobe insbesondere für gedruckte Leiter
platten durch Einbetten der Probe in eine Harzmasse und
anschließendes Aushärten.
Die rißfreie Einbettung von Schliffproben erfordert bis
her Harze mit einer Aushärtezeit von mindestens acht
Stunden. Harzsysteme mit kürzerer Härtezeit genügen we
gen der entstehenden Schwundrisse nicht den Qualitätsan
forderungen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Präpara
tionszeit für Schliffproben zu verkürzen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird derart verfahren, daß
eine UV-Licht durchlässige Teflonform mit einer dosier
ten Menge schnell härtendem UV-Lack gefüllt wird, daß
die Probe von der geöffneten Seite der Form her in den
UV-Lack eingetaucht und anschließend die Probe von der
entgegengesetzten Seite mit UV-Licht bestrahlt wird.
Durch diese Maßnahmen wird die Aushärtezeit auf wenige
Sekunden verkürzt. Dadurch wird es wirtschaftlich mög
lich, falls erforderlich, auch in Mehrfachschliffen ein
zubetten, und hierdurch schrumpfungsbedingte Rißbildun
gen zu minimieren.
Anhand der Figur wird die Erfindung näher erläutert.
Eine UV-Licht durchlässige Teflonform 1 wird 3 bis 5 mm
hoch mit einem UV-Lack 3 gefüllt und anschließend die
Schliffprobe 2 in die Teflonform 1 eingetaucht. Von der
entgegengesetzten Seite wird die eingetauchte Schliff
probe 2 mit UV-Licht 4 bestrahlt. Da die Aushärtung in
kürzester Zeit erfolgt, kann nunmehr die Schliffprüfung
auch in den Fertigungsfluß integriert werden.
Claims (1)
- Verfahren zur Herstellung einer Schliffprobe insbesonde re für gedruckte Leiterplatten durch Einbetten der Probe in eine Harzmasse und anschließendes Aushärten, dadurch gekennzeichnet, daß eine UV-Licht durchlässige Teflonform (1) mit einer dosierten Menge schnell härtendem UV-Lack (3) gefüllt wird, daß die Probe (2) von der geöffneten Seite der Form her in den UV-Lack (3) eingetaucht und anschließend die Probe (2) von der entgegengesetzten Seite mit UV-Licht (4) be strahlt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863624420 DE3624420C1 (en) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Process for producing a microsection |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863624420 DE3624420C1 (en) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Process for producing a microsection |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3624420C1 true DE3624420C1 (en) | 1987-04-02 |
Family
ID=6305528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863624420 Expired DE3624420C1 (en) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Process for producing a microsection |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3624420C1 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110779782A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-11 | 江苏三亿检测技术有限公司 | 一种pcb微切片分析制样方法 |
-
1986
- 1986-07-18 DE DE19863624420 patent/DE3624420C1/de not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
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