DE3617611A1 - Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen - Google Patents
Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagenInfo
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863617611 DE3617611A1 (de) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863617611 DE3617611A1 (de) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3617611A1 true DE3617611A1 (de) | 1987-11-26 |
| DE3617611C2 DE3617611C2 (https=) | 1989-12-07 |
Family
ID=6301632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19863617611 Granted DE3617611A1 (de) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3617611A1 (https=) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3825979A1 (de) * | 1988-07-27 | 1990-02-01 | Licentia Gmbh | Anordnung zur kuehlung von verlustleistung abgebenden bauelementen |
| DE4302816A1 (de) * | 1993-01-28 | 1994-10-06 | Aeg Westinghouse Transport | Anordnung zur Kühlung von druckkontaktierbaren Leistungs-Scheibenhalbleitern |
| US5844313A (en) * | 1993-12-15 | 1998-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Heat sink |
| DE102005002508B4 (de) * | 2004-02-13 | 2014-09-04 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Leiterplatte mit Oxidationsschicht |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE8506352U1 (de) * | 1985-03-01 | 1985-05-02 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Thermisch leitende und elektrisch isolierende Zwischenlage |
| DE3504948A1 (de) * | 1984-02-17 | 1985-08-22 | SGS-ATES Componenti Elettronici S.p.A., Catania | Einreihige integrierte elektronische komponente und verfahren zur herstellung derselben |
-
1986
- 1986-05-24 DE DE19863617611 patent/DE3617611A1/de active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3617611C2 (https=) | 1989-12-07 |
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