DE2606157A1 - Kuehleinrichtung fuer ein fluessigkeitsgekuehltes leistungs-halbleiterbauelement - Google Patents
Kuehleinrichtung fuer ein fluessigkeitsgekuehltes leistungs-halbleiterbauelementInfo
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Description
bf{;")VV ί i")'i-·; i.!
Mp.-Nr. 513/76 Mannheim, 12. Februar 1976
ZFE/P3-Pp/dr
"Kühleinrichtung für ein flüssigkeitsgekühltes
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühleinrichtung für ein
flüssigkeitsgekühltes Leistungs-Halbleiterbaiieleiuent in
Scheibenzellenbauweise mit Isoliergehäuse mit elektrischer und thermischer Druckkontaktierung der Scheibenzelle und
mit einer Einrichtung zur Flüssigkeitskühlung, wobei flüooiß
keitEclurchströrate Kühldosen mittels einer Spannvorrichtung
an die beiden Hauptoberfläclien der Scheibenzelle angeschlossen
und wahlweise über eine flüssigkeitsfUhrende Tragschiene koppelbar sind. Derartige Leistungs-Halbleiterbauelemerite
finden bevorzugt, jedoch nicht ausschließlich Anwendung bei
elektrischen Lokomotiven.
Unter den Begriffen "Scheibenzellenbauweise'1 bzw. "Scheibenzelle"
wird im vorliegenden Zusammenhang eine bereits in einem Isoliergehäuse unter Zwischenlage von Ableitplatten
eingeschlossene Halbleiterscheibe verstanden. Derartige Leistungs-Halbleiterbauelemente sind allgemein bekannt (z.B.
Typ CS 500 von Brown Boveri & Cie Mannheim oder aus YDI-Zeitschrift"
107 (1965) Nr. 34 - Dezember, S. 1656). Aus der letztgenannten Literaturstelle ist weiterhin bekannt, dio
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- Sr -
* 3-
Scheibenzelle zwischen Kühlkörper einzuspannen und abhängig
■ ■ mit .ΪΑΐί'χ,ρ^ \· fl-i.1-rf.i;-;]n-fi j,
von der gewünschten Strombelastbarkeit^uc i'orcxerter Luft-
F!l iis R j fflco i 1*.s—
kühlung oder mit " ' "kühlung zu vorsehen. Derartige Scheibenzellen
sind auch mit Zentralgate bekannt (DT-OS 2 246 423).
Die Kühlung von Thyristoren ist im v/eiteren im "Silizium-Stronirichter-Handbuch"
der BBC Aktiengesellschaft Brown Boveri & Ci.e, Baden (Schweiz) von 1971 beschrieben. Die wegen der
Verlustleistung anfallende Wärme kann mittels geschlossener Wärmerohr-Kühler, sie kann aber auch über einen Swischenkühlkreislauf
an die Umgebung abgeführt v/erden. In letzterem Fall wird die Wärme von den Kühlkörper mitteLs Kühlflüssigkeit zu
einem Wärmeaustauscher transportiert, von wo sie an die luft oder auch an Frischwasser abgegeben wird. Solche Anordnungen
sind gewichts- und volumenärmer zu bauen - eine ständige Forderung
unserer Zeit - als direkt luftgekühlte, weil bedeutend
höhere Wärineübergangswerte vorliegen.
Dies gilt auch für die Dosen-Flüssigkeitskühlung. Beim Gegenstand
der Hauptanmeldung P 26 06 156.3 wird eine hohe Sperrspannungsfestigkeit des Leistungs-Halbleiterbauelementes
auch in stark verschmutzungsgefährdeten Anlagen bezweckt und
die Scheibenzelle zu diesem Zweck unter Zwischenschaltung ron
flüssigkeitsdurchströiaten Külillrörpern (Kühldosen) in ein besonderes
Gehäuse eingesetzt. Die Kühldosen mehrerer Leistung.0.-Halbleiterbauelemente
können an eine gemeinsame flüssigkeitsführende Tragschiene angeschlossen sein. Ob ram eine, geschlossene Anordnung entsprechend der älteren
Anmeldung vorliegt oder eine offene Anordnung von Scheibenzelle und Kühldosen, es sind hydraulische Leitungen notwendig,
um das Kühlmittel zu einem Gehäuseanschluß oder zur Dose hinzuführen
und abzuleiten. Diese müssen isoliert ausgeführt sein, weil die Kühldosen auf elektrischen Potential liegen
und somit eine galvanische Trennung zu den Rückkühl einrieb, tun gc
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-Z-
vorgenommen werden muß. Auch kann eine hydraulische Reibenschaltung
mehrerer Dosen verschiedener elektrischer Potentiale sinnvoll sein« Die Verbindungen !nüssen auch flexibel
sein, um den thermischen Längenändcr-ungen der Halbleiterbauelemente
folgen zu können, auch müssen Bautoleransen bei der Montage ausgeglichen werden.
Zu diesem Zweck sind die beiden, folgenden Anschlußtechniken
allgemein bekannt:
1.) Der Einsatz von Isolierschläuchon, deren Längen von der
elektrischen Spannungsdifferenz und der Art des Kühlmittels abhängig sind. Ihr Anschluß zur Kühldose erfolgt
über Schlauchtüllen, ihre Sicherung mittels Schlauchbinder. Die Sicherheit gegen Leckage ist dabei von mehreren
Faktoren abhängig und sinkt natürlich mit der Anzahl der Kuppelvorgänge.
2.) Statt der Schlauchtüllen kommen Rohrverschraubbungen zur Anwendung. Die Flexibilität der Leitung wird dabei über
metallische Bälge, die Isolation über Hohli.sclatoren hergestellt. Die Verbindung dieser Teile erfolgt dann
über Lötungen, die bekannterweise auch an Isolatoren mittels vorangegangener Metallisierung vorgenommen werden
kann.
Weiterhin könnte eine denkbare Art der Verbindung darin bestehen, daß sogenannte Hydraulikschläuche zum Einsatz gelangen.
Dies könnten Isolierschläuche sein, deren verschraubbare Armaturen angepreßt sind.
Ist der ersten Ausführung eine gewisse Unsicherheit bezüglich der Dichtigkeit zu eigen, die sich besonders dann
schädlich auswirken kann, wenn mit Isolierflüssigkeiten in
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verschmutzter Atmosphäre gearbeitet wird - ausgetretene
Flüssigkeit bindet Schmutz auf den Isolierstrecken der Halbleiter und kann sie unwirksam machen - so zeichnet
sich die zweite durch erhebliche Aufwendungen ab, deren
Sicherheit auch noch von der Güte einer Vielzahl von Lötstellen abhängig ist. Die dritte Variante hat den Nachteil,
daß sie sehr voluminös baut, weil einerseits Schläuche mit dicker Wandung zuia Einsatz komaen müssen s um die Anschluß
armatur en anpressen hu können, andererseits diese beträchtliche
Längen in Anspruch nehmen. Das Einbauvolumen, das sie erfordert, steht aber in vielen Fällen nicht zur
Verfügung, auch schaffen die daraus resultierenden Strömungslängen
unerwünschte Druckabfälle.
Aufgabe der Erfindung ist es, für die eingangs genannte Kühleinrichtung eine hydraulische Anschluß- bzw. Verbindungstechnik
zu schaffen, die sum einen isolierend und aum anderen
mittels Verschraubtmgen kuppelbar ist.
Die Lösung besteht darin, daß erfindungsgemäß die Anschlußrohre
und die Yerbindungnrohre für das Kühlmittel über Isolierverr.chraubungen
unter Einschluß ihres mindestens teilweise kaltverformbaren Materials an die Eühldosen angeschlossen
sind und daß zumindestens in den Verbingungsrohren zwischen den. ϊzählmittelmäßig in Reihe geschalteten Kühldosen
Dehnungsbögen vorgesehen sind.
Die Erfindung nutzt in vorteilhafter Weise die an sich in einem anderen Zusammenhang bekannte Anschlußtechnik bei
IsoliorrohrTcrnchraubungen. Durch ein beim Verschrauben ausgelöstes
Kaltfließen des Rohres wird ein Spann- und Dichtungswulst gebildet. Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß
mit relativ dünnwandigen und weichen Rohren gearbeitet und so eine gewünschte Elastizität besser realisiert werden kann
als bei der ebenfalls an sich bekannten Schneidring-Ver-· schrauburig, für Hetallrohrc. Weiterhin zeichnet sie sich
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dadurch aus, daß die Dichtung direkt durch das Rohrmaterial
gebildet wird und so über viele Kupplungsvorgänge hinweg keine Undichtigkeiten feststellbar sind.. Trotz Dünnwandigkeit
und relativer Weichheit weist ein Rohr immer noch geringere Elastizität als ein entsprechender Schlauch auf. Diese ist
jedoch erforderlich, um Lagetoleranzen zwischen hydraulisch in Reihe geschalteten Dosen auszugleichen und ihre freie
Einstellung uu den Halbleiterclementen zwecks einwandfreier
Kontaktierung zu ermöglichen« Auch müssen thermische Längenänderungen
möglich sein. Zu diesem Zweck' werden die Rohre durch eine vorangehende Warmverformung so gestaltet, daß erfindungsgemäß
mindestens in den Verbindungsrohrcn sv/isehenden Kühldosen Dehnungsbögen vorliegen. Es versteht sich, daß
bedarfsweise je nach Leitungsführung auch die Anschlußrohre Dehnungsbögen aufweisen können.
Es ist im Zusammenhang einer Kühlung einer Thyristorsäule mit
Wärmerohren bekannt (DT-OS 2 417 106), elastische, flexible Rohrstücke und Isolierstücke zwischen den Kühlkörper der Scheibenzolle
und die Wärmeröhre zu schalten. Dadurch werden thermische
Ausdehnungen oder fertigungstechnisch bedingte Toleranzen
ausgeglichen. Mit diesen Vorteilen werden bei der erfindungsgemäßen
Anordnung eine Entlastung der Schraubanschlüsse und somit eine langzeitige Dichtigkeit erreicht.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 Anschlüsse an Kühldosen und
Fig. 2 eine Verbindung zweier Kühldosen.
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— si —
Ein Halbleiterbauelement 1 in Scheibenform ist zwischen zwei Kühldos en 2,2'durch nicht dargestellte Spanneinrichtimgen
eingespannt. In eine Kühldose2,2list ein Nippel 4 einer Verschraubung
3 dichtend eingeschraubt. Der Nippel 4 ist doppelt abgesetzt, so daß er ein Außengewinde 5 und einen sich daran
anschließenden, abgesetzten Stützring 6 tragen kann.
Nach dem Aufschieben eines Anschlußrohres 7 auf den Stützring 6 bis zum Anschlag 8, der durch den Absatz bzw. die
Übergangsflache zwischen Gewinde 5 und Stützring 6 gebildet
wird, wobei das Rohr 7 etwas aufgeweitet wird, wird die Überwurfmutter 9 herangeführt. Diese greift mit ihrem Gewinde
10 früher in das Gewinde 6 ein, als daß ihr Preßring 11 den Stützring 6 überdeckt. Durch weiteres Anziehen erfolgt
Jetzt eine Kaltverformung des Rohres 7 in Anzugsrichtung,
wobei Material gegen den Anschlag 8 und in den freien Spalt 12 der Mutter 9 fließt. Dadurch ist eine absolute
Dichtheit e-rzielt, die auch nach vielen LÖsungs vor gangen
immer wieder hergestellt wird.
Die Verbindung zweier Kühldosen 2 und 2· erfolgt über ein
bogenförmiges Rohr 7'» das aufgrund vorheriger Warmverforffiung
einen Delmungfabogen darstellt, wobei in allen drei
Ebenen X, Y, Z genügend Spielmöglichkeiten bestehen; auch bei zusätzlicher Schräglage der Kühldoeen 2, 2' zueinander
sind diese vorhanden, um eine einwandfreie Kontaktierung zu erzielen. Der Kühlmittelfluß erfolgt von' einem Anschlußrohr
7 über eine der Kühldosen 2 oder 2', das Verbindungsrohr 71 die andere der beiden Kühldosen 2' bzw. 2 und das
andere Anschlußrohr 7.
Die Anschlußtechnik ist Jedoch auch anwendbar auf Anschlüsse
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eines oder mehrerer Leistungs-Halbleiterbauelemente mit
Dosen-Flüssigkeitskühluiig an eine flüssigkeitsführende
Tragschiene der vorgenannten Art.
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Claims (1)
- Patentansprüche,Kühleinrichtung für ein flüssigkeitsgekühltes Leistungs-Halbleiterbauelenient in Schcibenzellenbauwelse mit Isoliergehäuse mit elektrischer uad thermischer Druckkontaktierung der Scheibenzelle und mit einer Einrichtung zur Flüssigkeitskühlung, wobei flüssigkeitsdurchfitröinte Kühldosen mittels einer Spannvorrichtung an die beiden Hauptoberflächen der Scheibenzelle angedrückt sind und wahlweise mehrere Leistungs-Halbleiterbauelementc über eine flüssigkeitsführende Tragschiene koppelbar sind,^il^2^dL-££^5:iiilS£i£feB£l;isi daß diG ^nschlußrohre (7) und
die Yerbindungsrohre (7') für das Kühlmittel über Isolierverschraubungen unter Einschluß ihres mindestens
teilweise kaltverformbaren Materials an die Kühldosen
(2, 2f) angeschlossen sind und deiß Kumindestens in den Verbindungsrohren (7') zwischen den kühlraittelmäßig in Reilift geschalteten Külildosen Delmungsbögen vorgesehen
sind.. Kühleinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühldosen (2, 2f) doppelt abgesetzte Anschlußnippel (4) aufweisen, wobei der erste Absatz einen
größeren Durchmesser als der zweite besitzt und ein
Außengewinde (5) trägt, die tJbergangsflache zwischen dem ersten und dem zweiten Absatz einen Anschlag (8) für das angeschlossene Rohr (7 bzw. 7') darstellt und der zweite Absatz einen StUtaring (6) für das Rohr (7 bzw. 71)
bildet und wobei eine an die Form des Nippels (4) angepaßte Überwurfmutter (9) auf dera Rohr (7 bzw. 7') vorgesehen und dan kaltverformte Rohrende avischen dem
ζν,-oiten Absatz und einer entsprechenden Ausnehmung der Überwurfmutter (9) gehalten ist.709833/05UORIGINAL INSPECTED
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---|---|---|---|
DE19762606157 DE2606157C2 (de) | 1976-02-17 | 1976-02-17 | Verbindung von Kühldose einer Kühleinrichtung mit einer Kühlflüssigkeitszuleitung oder- ableitung |
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FR (1) | FR2341946A1 (de) |
GB (1) | GB1536794A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3617611A1 (de) * | 1986-05-24 | 1987-11-26 | Licentia Gmbh | Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2160302B2 (de) * | 1971-12-04 | 1974-11-07 | Siemens Ag | Kühldose zum Einbau in Scheibenzellenstapel |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3794886A (en) * | 1972-06-26 | 1974-02-26 | W Goldman | Fluid cooled semiconductor socket |
-
1976
- 1976-02-17 DE DE19762606157 patent/DE2606157C2/de not_active Expired
-
1977
- 1977-02-14 CH CH178977A patent/CH594289A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-02-16 AT AT104577A patent/AT348063B/de not_active IP Right Cessation
- 1977-02-16 FR FR7704453A patent/FR2341946A1/fr active Granted
- 1977-02-17 GB GB672277A patent/GB1536794A/en not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2160302B2 (de) * | 1971-12-04 | 1974-11-07 | Siemens Ag | Kühldose zum Einbau in Scheibenzellenstapel |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Siemens-Zeitschrift 49(1975), H. 6, S. 402 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3617611A1 (de) * | 1986-05-24 | 1987-11-26 | Licentia Gmbh | Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2341946B1 (de) | 1982-04-09 |
AT348063B (de) | 1979-01-25 |
GB1536794A (en) | 1978-12-20 |
ATA104577A (de) | 1978-06-15 |
FR2341946A1 (fr) | 1977-09-16 |
CH594289A5 (de) | 1978-01-13 |
DE2606157C2 (de) | 1983-11-10 |
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