DE3601130A1

DE3601130A1 - Befestigungsanordnung fuer halbleiterbauteile

Info

Publication number: DE3601130A1
Application number: DE19863601130
Authority: DE
Inventors: Elliot G. Clenside Pa. Jacoby; Dat van Allentown Pa. Ngo
Original assignee: Lutron Electronics Co Inc
Current assignee: Lutron Electronics Co Inc
Priority date: 1985-02-06
Filing date: 1986-01-16
Publication date: 1986-08-07
Also published as: FR2577101B3; GB8601024D0; US4646203A; FR2577101A1; GB2170652A

Description

Lutron Electronics Co., Inc.

Befestigungsanordnung für Halbleiterbauteile

Die Erfindung bezieht sich auf eine Befestigungsanordnung zur Befestigung von Halbleiter-Leistungsbauteilen wie z.B. Triacs oder gesteuerte Siliziumgleichrichter, und insbesondere auf eine neuartige isolierende Befestigungsanordnung, die die Befestigung des Halbleiterbauteils derart ermöglicht, daß es thermisch mit einem darunterliegenden Kühlkörper gekoppelt, jedoch von diesem elektrisch isoliert ist.

Halbleiter-Leistungsbauteile finden vielfältige Anwendungen, beispielsweise in Unterputz-Helligkeitsreglern, wie sie in den US-Patentschriften 3 746 923 und 3 801 beschrieben sind.

Die Befestigung derartiger Halbleiter-Leistungsbauteile erfordert einen relativ großen Kühlkörper, mit dem das Bauteil verbunden werden muß, damit es in geeigneter Weise gekühlt wird. Es ist weiterhin üblicherweise erforderlich, daß das Halbleiterbauteil von dem elektrisch leitenden Kühlkörper elektrisch isoliert wird, um die Gefahr eines Stromschlages für einen Benutzer zu beseitigen, der mit dem Kühlkörper in Berührung kommen könnte. Die Befestigungsanordnung sollte weiterhin leicht herstellbar sein und eine ausreichende Festigkeit aufweisen, damit die Handhabung des Halbleiterbauteils beispielsweise beim Anschließen von Leitungen ermöglicht wird, ohne daß mechanische Schäden hervorgerufen werden.

Es sind Halbleiterbauteile bekannt, bei denen das HaIbleiterplättchen des Bauteils elektrisch von der leitenden Außenoberfläche des Halbleiterbauteils isoliert ist. Derartige isolierte Bauteile können mechanisch mit dem Kühlkörper durch irgendwelche geeigneten Befestigungsmittel wie z.B. eine Schraube oder eine Niete verbunden werden. Damit ist das Bauteil aufgrund seiner Eigenart elektrisch von dem Kühlkörper isoliert. Diese Halbleiterbauteile sind jedoch kostspieliger als Halbleiterbauteile ohne innere Isolation und sie weisen im allgemeinen eine schlechtere Wärmeübertragungseigenschaft auf als nicht isolierte Bauteile.

Bei einem anderen bekannten Verfahren zur Befestigung von Halbleiterbauteilen wird eine metallisierte Keramikscheibe verwendet, die zunächst an dem Halbleiterbauteil und dann an einer Hilfsplatte aus leitendem Material angelötet wird, die an dem Kühlkörper befestigt wird. Der Metallisierungsvorgang und der Lötvorgang sind kostspielig und derartige Bauteile sind gegenüber der Lötwärme empfindlich. Weiterhin werden zusätzliche thermische Grenzschichten eingeführt.

Es ist weiterhin bekannt, Halbleiterbauteile an ihrem Kühlkörper mit Hilfe eines Epoxy-Klebers zu befestigen, wobei eine dünne elektrisch isolierende Klebeschicht verwendet wird. Dieses Verfahren erfordert eine große Sorgfalt während des Herstellungsverfahrens und ein großes Ausmaß an Sauberkeit, damit sich ein einwandfreies mechanisches Anhaften ergibt. Weiterhin sind die Klebemittel verhältnismäßig schlechte Wärmeleiter.

Es ist weiterhin bekannt, mechanische Klammern zu verwenden, die das Halbleiterbauteil gegen eine dünne Isolierschicht anpressen, die zwischen dem Halbleiterbauteil und dem Kühlkörper eingefügt ist. Diese Klammern erfordern eine große Fläche und bestehen üblicherweise aus Metall, so daß sie ebenfalls von dem Halbleiterbauteil oder von dem Kühlkörper elektrisch isoliert werden müssen.

Es sind andere Befestigungssysteme bekannt, die Glimmerscheiben mit aus Kunststoff bestehenden, eine Schulter aufweisenden Unterlegscheiben und Schrauben verwenden, doch sind diese Befestigungssysteme wenig wirkungsvoll, weil Glimmer ein schlechter Wärmeleiter ist und die aus Kunststoff bestehenden Unterlegscheiben unter Druck fließen, so daß die Klemmkraft und die Wärmeübertragung verringert wird. Eine diesem Befestigungssystem ähnliche Anordnung ist in der US-PS 3 801 874 beschrieben, bei der eine dünne Isolierplatte zwischen einem Halbleiterbauteil in einem TO-220-Gehäuse und dem Kühlkörper angeordnet ist. Die öffnung in der Befestigungslasche des TO-220-Gehäuses ist mit einer Öffnung in der Isolierplatte und einer öffnung in dem Kühlkörper ausgerichtet und eine einzige leitende Schraube wird zum Zusammendrücken der drei Bauteile verwendet. Eine elektrisch isolierende, eine Schulter aufweisende Unterlegscheibe ist erforderlich, um eine elektrische Isolation zwischen der leitenden Schraube und dem leitenden Ansatz des Halbleitergehäuses sicherzustellen. Ein verformbarer Isolierbundring füllt die verbleibenden Luftspalte in der Befestigungsanordnung. Damit ist eine große Anzahl von getrennten Teilen erforderlich.

/\ Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine vereinfachte Befestigungsanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, die eine ausreichende Festigkeit und gute Wärmeleitfähigkeit bei einfacher Herstellung aufweist.

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Erfindungsgemäß wird eine dünne vorzugsweise wärmeleitende und elektrisch isolierende starre Platte zwischen der ebenen leitenden Oberfläche eines Halbleiter-Leistungsbauteils und eines elektrisch leitenden Kühlkörpers angeordnet. Zwei seitlich versetzte leitende mechanische Befestigungsmittel werden dann verwendet, von denen eines die Isolierplatte an dem Halbleiterbauteil in einem ausgedehnten Flächen-Flächenkontakt befestigt, während das andere Befestigungsmittel lediglich die Isolierplatte an dem Kühlkörper befestigt. Die Isolierplatte ist ausreichend starr, damit sie sich freitragend gegen den Kühlkörper hält.

Der Teil des ersten Befestigungsmittels, das sich bei der Verbindung der Isolierplatte an dem Halbleiterbauteil über die Isolierplatte hinaus erstreckt, wird von einer erweiterten Öffnung in dem Kühlkörper aufgenommen, so daß dieses metallische Befestigungsmittel nicht elektrisch mit dem Kühlkörper verbunden ist. Als Befestigungsmittel werden vorzugsweise Dorn-Nieten verwendet, obwohl auch irgendwelche anderen üblichen Befestigungsmittel verwendet werden

können. Die Isolierplatte ist vorzugsweise eine Keramikplatte und die Öffnungen in der Isolierplatte, die die leitenden Befestigungsmittel aufnehmen/ weisen vorzugsweise ein Übermaß auf, so daß keine radialen Kräfte von dem Befestigungsmittel auf die Öffnung übertragen werden, weil derartige Kräfte sonst Scherbeanspruchungen auf die Platte ausüben würden. Die Platte kann aus relativ dünnem Keramikmaterial hergestellt sein, um die Wärmeübertragung zu verbessern. Die Keramikplatte kann durch Stanzen oder Formen im Rohzustand und vor dem Brennen hergestellt werden. Die vorgeformten Öffnungen ermöglichen eine wiederholbare automatische Anordnung des Halbleiterbauteils, wenn dieses zuerst an der Isolierplatte und dann an dem Kühlkörper befestigt wird.

Die erfindungsgemäße Verwendung einer einzigen Isolierplatte zur Isolation des Halbleiterbauteils von dem Kühlkörper verringert die Anzahl von thermischen Grenzschichten und stellt ein wesentliches Merkmal der Erfindung dar. Obwohl bei der erfindungsgemäßen Befestigungsanordnung zwei Befestigungsmittel wie z.B. Nieten oder Ösen erforderlich sind, werden die Befestigungskosten verringert, weil diese Befestigungsmittel wenig aufwendige im Handel erhältliche Teile sind. Im Betrieb werden konstante Klemmkräfte über einen weiten Bereich von Temperaturen und über eine lange Lebensdauer aufrechterhalten.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Zeichnungen noch näher erläutert.

In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines

Leistungshalbleiterbauteils in einem

TO-220-Gehäuse, das gemäß einer Ausführungsform der Erfindung an einem darunterliegenden Kühlkörper befestigt ist,

Fig. 2 eine Querschnittsansicht der Fig.

entlang der Schnittlinien 3-2 nach Fig. 1,

Fig. 3 eine auseinandergezogene perspekti

vische Ansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung zur Befestigung eines Halbleiter-Leistungsbauteils mit einem Befestigungsbolzen.

In Fig. 1 ist eine Befestigungsanordnung für ein Leistungshalbleiterbauteil (10) gezeigt, das ein Gehäuse vom TO-220-Typ aufweist, der genormt ist. Das Halbleiterbauteil (10) weist typischerweise zwei Leistungsanschlüsse (10a, 10a) sowie eine Steuerelektrodenleitung (lOc) gemäß Fig. 1 auf. Jede dieser Leitungen ist elektrisch gegenüber einer thermisch leitenden Befestigungslasche (lOd) isoliert, die sich von dem Kunststoffgehäuseteil (1Oe) des Bauteils erstreckt. Ein (nicht gezeigtes) Halbleiterplättchen ist in dem Gehäuse (1Oe) eingekapselt und elektrisch mit den Anschlüssen (10a, 10b, 10c) und der leitenden Lasche (lOd) verbunden. Die Befestigungslasche (iod) weist üblicherweise eine in der Mitte liegende Befestigungsöffnung (1Of) auf, die sich durch die Befestigungslasche hindurch erstreckt (Fig. 2). Es ist eine einzige keramische Isolierplatte (11) vorgesehen, die aus Alumi-

niumoxyd bestehen kann und eine Dicke von 1 ram, eine Breite von 13,7 mm und eine Länge von 31,75 mm aufweisen kann. Es ist zu erkennen, daß auch andere Plattengrößen und -stärken verwendet werden können, wenn dies von dem Konstrukteur erwünscht ist. Die aus Aluminiumoxyd bestehende Platte (11) weist gute elektrische Isoliereigenschaften und gute Wärmeleiteigenschaften auf. Es können auch andere Materialien mit ähnlichen Eigenschaften verwendet werden.

Die Platte (11) weist zwei einen vergrößerten Durchmesser aufweisende Öffnungen (18, 19) (Fig. 2) auf. Beispielsweise können diese Öffnungen einen Durchmesser von jeweils 2,6 mm aufweisen. Die Öffnungen können in dem Keramikmaterial durch maschinelle Bearbeitung ausgebildet werden, oder sie können im Rohzustand der Platte vor dem Brennen ausgebildet werden.

Weiterhin ist ein leitender Hauptbefestigungskörper (13) vorgesehen. Typischerweise ist im Fall eines Unterputz-Helligkeitsreglers der Befestigungskörper (13) die leitende Platte des Helligkeitsreglers, die auch die übrigen Bauteile trägt, wie dies in der US-PS 3 74 6 beschrieben ist. Die Platte (13) besteht vorzugsweise aus Aluminium und kann eine Dicke von 2,54 mm aufweisen, doch können auch andere Materialien mit anderen Stärken und Formen verwendet werden.

Um das Halbleiterbauteil (10) während seines Betriebes ausreichend zu kühlen, ist es erforderlich, daß das Halbleiterbauteil fest an der Keramikplatte (11) und an der thermisch und elektrisch leitenden Kühlkörperplatte (13)

befestigt wird. Der Kühlkörper (13) ist daher mit zwei durchgehenden Öffnungen (20, 21) versehen, die leitende Befestigungsnieten aufnehmen, wie dies noch näher erläutert wird. Ein erstes elektrisch leitendes Befestigungsmittel (12) ist in den Fig. 1 und 2 in Form einer Spreizniete mit einem Kopf (13a) mit größerem Durchmesser, mit einem Schaftabschnitt (13b) mit kleinerem Durchmesser und einem erweiterten zweiten Kopf (13c) dargestellt, der sich oberhalb der elektrisch leitenden Befestigungslasche (iod) des Halbleiterbauteils (10) erstreckt. Die Niete (12) kann eine im Handel erhältliche sogenannte "Pop"-Niete sein, bei der der Schaft (13d) an seinem Ende (13c) mit Hilfe eines geeigneten abreißenden Dorns aufgespreizt wird, der in Form seines abgerissenen Endes (13d) in Fig. 2 dargestellt ist.

Diese Anordnung ergibt eine feste Kompressionskraft zwischen der Keramikplatte (11) und dem leitenden Befestigungsansatz (lOd), so daß diese Teile fest in einem Flächenkontakt miteinander verbunden sind. Die Öffnung (20) in der Platte (13) ist ausreichend groß, damit kein elektrischen Kontakt mit irgendeinem Teil des Nietenkopfes (13a) entstehen kann. Der Außendurchmesser des Schaftes (13d) ist absichtlich kleiner als der Durchmesser der Öffnung (18). Entsprechend ist es nicht möglich, radial gerichtete Kräfte aufgrund der Aufspreizung des Durchmessers des Schaftes (13b) während der Bildung des Kopfteils (13c) zu übertragen. Bei einer typischen Ausführungsform weist die Niete (12) eine Länge von 5,4 mm und einen Schaftdurchmesser von 2,3 8 mm auf, wobei der Kopf (13a) einen Durchmesser von 4,78 mm aufweist.

Eine zweite Niete (14) wird zum Verbinden der Isolierplatte (11) mit dem Kühlkörper (13) in festem Flächenkontakt in einer Weise verwendet, die ähnlich der ist, wie sie hinsichtlich der Niete (12) beschrieben wurde. Entsprechend weist die Niete (14) einen Kopf (15a), einen Schaft (15b) und einen Kopf (15c) auf. Der Kopf
(15c) wird durch einen Niet-Dorn der vorstehend beschriebenen Art gebildet. Die Niete (14) befestigt dann die
Isolierplatte (11) fest an dem Kühlkörper (13) . Es sei darauf hingewiesen, daß der Schaft (15b) einen Außendurchmesser aufweist, der beträchtlich kleiner als der Durchmesser der öffnung (19) ist, um die übertragung
von Scherkräften auf die Keramikplatte (11) während der Bildung des Nietkopfes (15c) zu verhindern.

Vor der Befestigung der verschiedenen Teile in der beschriebenen Weise aneinander kann ein übliches leitendes Fett auf die aneinander anliegenden Oberflächen aufgebracht werden, um die Wärmeübertragung von der leitenden Befestigungslasche (10) auf die Isolierplatte (11) und von der Isolierplatte (11) auf den Kühlkörper (13) zu
verbessern.

Wenn dies erwünscht ist, kann die öffnung (20) in dem
Kühlkörper (13) mit Pech, Epoxyd oder Silikongummi oder mit irgendeinem ähnlichen Material gefüllt werden, um den unter elektrischer Spannung stehenden Kopf (13a) der
Niete (12) vollständig zu isolieren. Dies ist insbesondere dann erforderlich, wenn die Vorderfläche (2 3) des Kühlkörpers (13) für eine Bedienungsperson oder einen Benutzer der Vorrichtung zugänglich ist. Die hintere Oberfläche (24) kann in üblicher Weise von der Abdeckkappe

eines Unterputz-Helligkeitsreglers oder dergleichen abgeschlossen sein.

Obwohl die vorstehend beschriebenen "Pop"-Nieten bevorzugte Befestigungsmittel darstellen und in den Fig. 1 und 2 gezeigt sind, ist es zu erkennen, daß genauso andere Arten von Nieten, Ösen, Schrauben oder Befestigung smitteln verwendet werden können, und zwar unabhängig davon, ob diese Befestigungsmittel aus leitendem oder aus Isoliermaterial bestehen.

Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform der Befestigungsanordnung, mit deren Hilfe ein Leistungshalbleiterbauteil mit einem Befestigungsbolzen befestigt werden kann. In Fig. 3 ist ein übliches Halbleiterbauteil (26) mit Bolzenbefestigung gezeigt, das einen Kupferflansch (26a) mit einer ebenen (nicht gezeigten) kreisringförmigen Oberfläche aufweist, die eine einstückige Kupferschraube mit Gewinde (27) umgibt, die den Bolzen (28) bildet. Die ebene kreisringförmige Oberfläche ist in einer Ebene parallel zur Achse des Bolzens (2 8) angeordnet. Das Halbleiterbauteil (2 6) kann einen Kathodenanschluß (26b) und einen Tor-Anschluß (26c) aufweisen. Die Anode des Bauteils wird durch den Flansch oder durch den leitenden Körper (2 6a) des Bauteils gebildet, wenn dieses beispielsweise ein gesteuerter Siliziumgleichrichter ist.

Ein dünner aus Aluminiumoxyd bestehender Block (29) wird dann als elektrisch isolierendes jedoch wärmeleitendes Bauteil ähnlich zu der Platte (11) nach den Fig. 1 und verwendet. Der aus Aluminiumoxyd bestehende Block (29) weist eine in der Mitte ausgebildete Öffnung (30) auf,

die ausreichend groß ist, um den Befestigungsbolzen (28) mit Spiel aufzunehmen, so daß eine Berührung zwischen den Wänden der Öffnung (30) und dem Bolzen (2 8) nach der Befestigung des Bauteils vermieden wird. Eine Mutter (21) ist auf das Gewinde (27) aufgeschraubt, um das Halbleiterbauteil (26) an dem Block (29) zu befestigen.

Die aus Aluminiumoxyd bestehende Platte oder der Block (2 9) wird dann an einem Kühlkörper (32) befestigt, der irgendeine gewünschte Form aufweisen kann, wobei die einzige Bedingung darin besteht, daß er eine Oberfläche aufweist, die der auf ihn gerichteten Oberfläche der aus Aluminiumoxyd bestehenden Platte (29) entspricht. Eine Anzahl von Öffnungen (34) in der Platte (2 9) nimmt jeweilige Schraubenbefestigungsmittel (33) mit ausreichendem Spiel auf, damit eine Übertragung von Beanspruchungen auf die Platte vermieden wird. Die Schrauben (34) sind in jeweilige Gewindebohrungen (36) in dem Kühlkörper (32) eingeschraubt.

In dem Kühlkörper (32) ist eine weitere Öffnung (35) ausgebildet, die ein Spiel aufweist und eine Berührung zwischen dem Kühlkörper (32) und der Mutter (31) verhindert.

Claims

Patentanwälte,.. "- .;. \ .Dipl.-Ing. Curt Wallach >

Europäische Patentvertreter Dipl.-Ing. 6üntherKoch

European Patent Attorneys Dipl.-Phys. Dr.Tino Haibach

Dipl.-Ing. Rainer Feldkamp

D-8000 München 2 · Kaufingerstraße 8 · Telefon (0 89) 2 60 80 78 · Telex 5 29 513 wakai d

_Datum: 15. Januar 1986

Lutron Electronics Co., Inc. unser Zeichen: ^{i8 249} " ^Fk/^St

P atentan s prüche;

Befestigungsanordnung für Halbleiterbauteile, insbesondere für das Halbleiter-Leistungsbauteil einer Unterputz-Spannungssteuereinrichtung, bei der das Halbleiterbauteil eine ebene elektrisch leitende Befestigungsoberfläche aufweist, die mit einer ersten durchgehenden öffnung versehen ist, deren Achse senkrecht zu der ebenen Befestigungsoberfläche verläuft,

dadurch gekennzeichnet , daß die Befestigungsanordnung eine dünne mechanisch starre Isolierplatte (11; 2 9) , die die gleichen Abmessungen wie zumindestens ein Teil der ebenen Befestigungsoberfläche aufweist, einen Kühlkörper (13;

32) mit einer ebenen Oberfläche, die sich über die gleichen Abmessungen wie zumindestens ein Teil der Isolierplatte (11; 29) erstreckt, und erste und zweite metallische Befestigungsmittel (13b, 14; 31,

33) umfaßt, daß die Isolierplatte (11; 29) zweite und dritte mit seitlichem Abstand angeordnete durchgehende Öffnungen aufweist, daß der Kühlkörper (13; 32) vierte und fünfte durchgehende Öffnungen aufweist, daß die ersten und zweiten Öffnungen miteinan-

der ausgerichtet sind und sich das erste Befestigungsmittel durch die ersten und zweiten öffnungen erstreckt, um eine Druckkraft zwischen dem Halbleiterbauteil und der Isolierplatte auszuüben, um die miteinander in Eingriff stehenden Oberflächen aneinander anzupressen, daß die vierte öffnung mit den ersten und zweiten Öffnungen ausgerichtet ist, daß sich das erste Befestigungsmittel in die vierte Öffnung hinein erstreckt, jedoch einen Abstand von deren Wandungen aufweist, so daß es elektrisch von dem Kühlkörper isoliert ist, daß die dritten und fünften öffnungen miteinander ausgerichtet sind und daß das zweite Befestigungsmittel sich durch die dritten und fünften Öffnungen erstreckt und eine Druckkraft zwischen der Isolierplatte und dem Kühlkörper ausübt, um die miteinander in Eingriff stehenden Oberflächen dieser Teile aneinander anzupressen.

2. Befestigungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die ersten und zweiten Befestigungsmittel jeweils Köpfe mit vergrößertem Durchmesser an jedem Ende aufweisen.

3. Befestigungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die ersten und zweiten Befestigungsmittel durch einen abreißbaren Dorn aufspreizbare Nieten sind.

4. Befestigungsanordnung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet ,

daß das Halbleiterbauteil ein Halbleiterbauteil in einem TO-220-Normgehäuse ist.

Befestigungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,

dadurch gekennzeichnet , daß die Isolierplatte (11; 29) aus einem thermisch leitenden, elektrisch isolierenden Keramikmaterial besteht.

Befestigungsanordnung für ein Halbleiterbauteil, mit einem Kühlkörper, einer dünnen Isolierplatte, die allgemein parallele erste und zweite Oberflächen aufweist, die die gleichen Abmessungen wie ein vorgegebener Bereich des Kühlkörpers aufweisen, und mit wärmeleitenden Befestigungsmitteln, dadurch gekennzeichnet , daß der Kühlkörper eine vergrößerte Öffnung aufweist, daß sich erste leitende Befestigungsmittel durch das Halbleiterbauteil und die Isolierplatte hindurch erstrecken und die erste Oberfläche der Isolierplatte gegen eine daran anliegende ebene leitende Oberfläche des Halbleiterbauteils anpressen, daß das erste leitende Befestigungsmittel einen Teil aufweist, der sich über die zweite Oberfläche der Isolierplatte hinaus und in die erweiterte öffnung des Kühlkörpers erstreckt, jedoch einen Abstand von den Wänden dieser öffnung aufweist, daß sich das zweite leitende Befestigungsmittel durch die Isolierplatte und in zumindestens einen Teil des Kühlkörpers hinein erstreckt und die zweite Oberfläche in Berührung mit dem Kühlkörper preßt, so daß das Halb-

leiterbauteil mechanisch an dem Kühlkörper befestigt und elektrisch von diesem isoliert ist, jedoch thermisch mit diesem über die Isolierplatte gekoppelt ist, und daß keine zusätzlichen Isoliermittel für die ersten und zweiten leitenden Befestigungsmittel vorgesehen sind.

7. Befestigungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß die ersten und zweiten Befestigungsmittel jeweils Köpfe mit vergrößertem Durchmesser an jedem Ende aufweisen.

8. Befestigungsanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß die ersten und zweiten Befestigungsmittel durch einen abreißbaren Dorn aufspreizbare Nieten sind.

9. Befestigungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß das Halbleiterbauteil ein Halbleiterbauteil in einem TO-220-Normgehäuse ist.

10. Befestigungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß das Halbleiterbauteil (2 6) einen leitenden Flansch (2 6a) mit einem Befestigungsbolzen (2 8) aufweist, der sich von der Unterseite des Flansches aus erstreckt, und daß der Befestigungsbolzen einen Teil der ersten leitenden Befestigungsmittel bildet.

11. Befestigungsanordnung nach einem der Ansprüche 6-10,

dadurch gekennzeichnet , daß die Isolierplatte (2 9) eine thermisch leitende elektrisch isolierende Keramikplatte ist.

12. Befestigungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,

dadurch gekennzeichnet , daß die ersten und zweiten metallischen Befestigungsmittel Schaftabschnitte mit vorgegebenen Durchmessern aufweisen, die die Kopfabschnitte mit vergrößertem Durchmesser verbinden, daß die vorgegebenen Durchmesser kleiner als die Durchmesser der zweiten und dritten öffnungen in der Isolierplatte sind und daß keine radialen Beanspruchungen von den ersten und zweiten Befestigungsmitteln auf die Isolierplatte ausgeübt werden.

13. Befestigungsanordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet , daß die ersten und zweiten Befestigungsmittel durch einen abreißbaren Dorn aufspreizbare Nieten sind.

14. Befestigungsanordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet , daß die Isolierplatte aus einem thermisch leitenden elektrisch isolierenden Keramikmaterial besteht.

15. Befestigungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,

dadurch gekennzeichnet , daß die Isolierplatte (11; 29) vorgeformte durch-

gehende Öffnungen aufweist, durch die sich die ersten und zweiten Befestigungsmittel erstrecken, daß der Umfang der Teile der Befestigungsmittel, die sich durch die Öffnungen erstrecken, mit Abstand von dem jeweiligen Umfang der Öffnungen angeordnet ist, so daß keine radiale Beanspruchung von den Befestigungsmitteln auf die Isolierplatte ausgeübt wird.

16. Befestigungsanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet , daß die Isolierplatte vorgeformte Öffnungen aufweist, durch die sich die ersten und zweiten Befestigungsmittel erstrecken, und daß der Umfang der Abschnitte der Befestigungsmittel, die sich durch die Öffnungen erstrecken, mit Abstand von dem jeweiligen Umfang der Öffnungen angeordnet ist, so daß keine radialen Kräfte von den Befestigungsmitteln auf die Isolierplatte ausgeübt werden.