DE3543558A1 - Opto-elektrische koppelanordnung - Google Patents
Opto-elektrische koppelanordnungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine opto-elektrische Koppelanord
nung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine derartige Koppelanordnung ist bekannt aus der DE-OS
31 42 918. Die dort beschriebene Anordnung ist darauf
ausgelegt, daß sehr niedrige Streukapazitäten vorhanden
sind, so daß die Kapazität der Anordnung lediglich durch
die Kapazität des Fotodetektors bestimmt ist. Außerdem
sollen möglichst geringe Koppelverluste erreicht werden.
Bei dieser Anordnung ist in einem Trägerelement, z.B.
einem Keramikkörper, ein Schlitz vorhanden, in dem ein
Lichtwellenleiter befestigt ist, z.B. durch Kleben oder
Löten. An der Stirnfläche des Schlitzes ist der Fotodetek
tor justierbar befestigt, z.B. durch Kleben. Dabei ist es
wichtig, daß zwischen der ebenen Lichtaustrittsfläche des
Lichtwellenleiters und der Lichteintrittsfläche des Foto
detektors, z.B. einer PIN-Diode ein möglichst geringer
Abstand, z.B. 20 Mikrometer, besteht, so daß Koppelver
luste vermieden werden. Eine derartige Koppelanordnung
erfordert einen sorgfältigen und daher kostenungünstigen
Montagevorgang. Vor allem ist ungünstig, daß der Photo
detektor nicht in der gleichen Ebene liegt wie der Licht
wellenleiter und weitere, z.B. integrierte, elektrische
Bauelemente.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gattungs
gemäße Anordnung anzugeben, die einen kostengünstigen und
zuverlässigen Zusammenbau ermöglicht, die insbesondere
zwischen dem Fotodetektor und einem weiteren elektrischen
Bauelement, z.B. einem Vorverstärker, möglichst kurze
elektrische Verbindungsleitungen besitzt und die einen
platzsparenden, planaren sowie mechanisch zuverlässigen
Aufbau ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die im kennzeichnenden
Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale. Zweck
mäßige Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind den
Unteransprüchen entnehmbar.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbei
spielen näher erläutert unter Bezugnahme auf eine schema
tische Zeichnung. Es zeigen
Fig. 1 und 2 schematisch dargestellte Schnitte durch
eine erstes Ausführungsbeispiel
Fig. 3 bis 5 schematische Darstellungen eines zweiten
Ausführungsbeispiels
Fig. 6 bis 6e Ausführungsbeispiele für eine verlustarme
Ankopplung des Lichtwellenleiters.
Fig. 1 zeigt eine Koppelanordnung, bei welcher die elek
trischen Bauelemente, z.B. Fotodetektor sowie Verstärker,
als sogenannte hybride Bauelemente ausgebildet sind. Das
Trägerelement 1, z.B. eine ungefähr 1 mm dicke Platte aus
Glas oder Keramik, besitzt auf einer Oberfläche 10 eine
Schaltungsanordnung aus elektrischen Bauelementen 6, z.B.
Leiterbahnen sowie Transistoren und/oder integrierte
Verstärker, die als hybride Bauelemente ausgebildet sind.
mit dem Bezugszeichen 6′ ist ein Kontaktring bezeichnet, auf
welchem der Fotodetektor 5, z.B. eine PIN-Diode, elek
trisch leitend befestigt ist, z.B. durch Kleben. Ein
zweiter Kontakt erfolgt durch einen Bonddraht. Die licht
empfindliche Fläche 11 des Fotodetektors 5 ist der Ober
fläche 10 zugewandt. Unterhalb der lichtempfindlichen
Fläche 11 befindet sich ein durch das Trägerelement 11
hindurchgehender Durchbruch 9, z.B. eine Bohrung mit einem
Durchmesser von ungefähr 200 µm. Dieser trifft auf eine
grabenförmige Vertiefung 2, z.B. eine V-Nut mit einem
Flankenwinkel von ungefähr 60° und einer Tiefe von unge
fähr 150 µm. In dieser Vertiefung 2 ist einerseits ein
Lichtwellenleiter 3 mit einem beispielhaften Durchmesser
von ungefähr 120 µm befestigt, z.B. durch Kleben. In dem
Lichtwellenleiter 3 ankommendes Licht wird über eine Linse
7, z.B. eine Stablinse, und ein Umlenkbauelement 4, z.B.
eine Glasfaser mit einer geneigt angeschliffenen
verspiegelten Fläche, auf die
lichtempfindliche Fläche 11 geleitet. Zum Schutz der
Anordnung ist es möglich, die Vertiefung 2 in dem metal
lischen Träger 8 anzubringen und den Lichtwellenleiter 3
sowie das Umlenkbauelement 4 darin zu justieren. Anschlie
ßend wird diese Anordnung mit einem vorgefertigten Träger
element 1 und den darauf befindlichen und justierten
Bauelementen zusammengefügt in der dargestellten Weise.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt senkrecht zu demjenigen der
Fig. 1. Es ist dieselbe Anordnung dargestellt. Diese
Anordnung ermöglicht außerordentlich niedrige Streukapa
zitäten, z.B. 10 fF, und ist daher für Lichtwellenleiter
systeme hoher Übertragungsraten geeignet.
Fig. 3 zeigt eine Aufsicht auf ein zweites Ausführungs
beispiel. Das Trägerelement 1 besteht dabei aus einkri
stallinem Halbleitermaterial, z.B. Silizium (Si) oder
Gallium-Arsenid (GaAs), und besitzt eine Dicke von unge
fähr 0,5 mm. In die Oberfläche 10 wird mit Hilfe eines
selektiven Ätzverfahrens eine v-förmige Vertiefung 2
geätzt, die mit einer abgeschrägten Fläche 4 abgeschlossen
ist. Die Vertiefung 2 besitzt bei dem Halbleitermaterial
Silizium einen Flankenwinkel von 70° (Fig. 4) eine bei
spielhafte Breite von ungefähr 250 µm, eine Tiefe von
ungefähr 150 µm und eine beispielhafte Länge von ungefähr
5 mm. Die Herstellung derartiger Vertiefungen in Halb
leiterkristallen ist bekannt, z.B. aus der Druckschrift
von D.B. Lee, Anisotropic Etching of Silicon, Applied
Physics, 40, Seiten 4569 folgende (1969). In die Vertie
fung 2 wird der Lichtwellenleiter 3 gelegt und befestigt,
z.B. durch Kleben. Die Fläche 4 ist zur Erhöhung der
Reflektivität verspiegelt, z.B. mit einer ungefähr 0,1 µm
dicken Aluminiumschicht, und dient als Umlenkbauelement.
Auf der Oberseite 19 des Trägerelements 1 ist der Fotode
tektor 5 derart befestigt und kontaktiert, daß aus dem
Lichtwellenleiter 3 austretendes und durch das Umlenkbau
element 4 umgelenktes Licht im wesentlichen verlustfrei
auf die lichtempfindliche Fläche des Fotodetektors 5
fällt. Die Oberfläche des Trägerelementes 1 enthält in
monolithisches und/oder hybrider Form weitere elektrische
Bauelemente 6, z.B. Vorverstärker und/oder Auswerteschal
tung für das von dem Fotodetektor 5 erzeugte elektrische
Ausgangssignal. Die Fig. 4 und 5 zeigen einen Quer- bzw.
Längsschnitt durch das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3.
Wenn das aus dem Lichtwellenleiter 3 austretende Licht
eine große Winkeldivergenz besitzt, läßt sich eine verlust
arme Kopplung des aus dem Lichtwellenleiter austretenden
Lichts auf den Fotodetektor 5 durch eine dazwischen ange
brachte Linse 7 (Fig. 1) erreichen. In Fig. 6 sind Ausfüh
rungsbeispiele dargestellt, die eine vorteilhafterweise
anzuwendende Kollimierung des Lichts ermöglichen sowie die
entstehenden Strahlengänge.
Fig. 6a zeigt einen Lichtwellenleiter mit einer im wesent
lichen planen Endfläche und einer daran angesetzten Stab
linse. Hierbei kann anstelle der dargestellten sphärischen
Linse z.B. eine sogenannte Gradientenstablinse verwendet
werden.
Fig. 6b zeigt einen Lichtwellenleiter mit einer im wesent
lichen planen Endfläche und einer dahinter angeordneten
Kugellinse, die vorteilhafterweise entspiegelt ist für das
zu kollimierende Licht.
Fig. 6c zeigt einen Lichtwellenleiter, dessen Ende rundge
schmolzen ist, so daß eine abbildende Linse ensteht.
Fig. 6d zeigt einen Lichtwellenleiter, auf dessen im
wesentlichen planer Endfläche eine Plankonvex-Linse aufge
bracht ist, die z.B. aus einem durch UV-Licht härtbaren
Kunststoff besteht.
Fig. 6e zeigt einen Lichtwellenleiter mit einem im wesent
lichen planem Ende und einer dahinter angeordneten Halb
kugel, deren plane Fläche gleichzeitig als Umlenkbauele
ment ausgebildet ist.
Die Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungs
beispiele beschränkt, sondern sinngemäß auf weitere an
wendbar. Beispielsweise ist es möglich, als Umlenkbauele
ment ein an den Lichtwellenleiter angesetztes Umlenkprisma
zu verwenden. Weiterhin ist es möglich, den Fotodetektor
als in das Halbleiter-Trägerelement integriertes Bauele
ment auszubilden und die v-förmige Vertiefung zumindest
teilweise mit einem lichtleitenden Material, z.B. trans
parentem Kunststoff, auszufüllen. Es entsteht dann ein
integrierter Lichtwellenleiter, welcher das Umlenkbauele
ment bildet und an welchen der ankommende Lichtwellenlei
ter 3 ankoppelbar ist.
Claims (9)
1. Opto-elektrische Koppelanordnung, bestehend aus einem
Trägerelement (1),
- - auf dessen einer Oberfläche (10) mindestens ein Fotodetektor (5) vorhanden ist, dessen lichtemp findliche Fläche (11) der Oberfläche (10) zugewandt ist und im wesentlichen parallel zu dieser liegt,
- - auf dessen Oberfläche (10) mindestens ein elektri sches Bauelement (6) vorhanden ist, das mit dem Foto detektor (5) elektrisch verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß unterhalb der Oberfläche (10) in dem Trägerelement (1) mindestens ein Licht wellenleiter (3) vorhanden ist, dessen optische Achse im wesentlichen parallel zu der Oberfläche (10) verläuft und derart auf den Durchbruch (9) gerichtet ist, daß aus dem Lichtwellen leiter (3) austretendes Licht über ein optisches Umlenk bauelement (4) auf die lichtempfindliche Fläche (11) fällt.
2. Opto-elektrische Koppelanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß in dem Trägerelement (1) eine
grabenförmige Vertiefung (2) mit einem Querschnitt vorhan
den ist, der eine selbstjustierende Montage des Lichtwel
lenleiters (3) ermöglicht.
3. Opto-elektrische Koppelanordnung nach Anspruch 1 oder
Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Umlenkbauele
ment (4) als spiegelnde oder totalreflektierende Fläche
ausgebildet ist.
4. Opto-elektrische Koppelanordnung nach einem der vor
hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Umlenk
bauelement (4) aus einem Lichtwellenleiter mit einer zu
dessen Längsachse geneigt angeschliffenen Fläche besteht.
5. Opto-elektrische Koppelanordnung nach einem der vor
hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
Trägerelement (1) als Halbleiter ausgebildet ist, auf
dessen Oberfläche mindestens ein elektrisches Bauelement
(6) als integriertes oder hybrides Bauelement angebracht
ist.
6. Opto-elektrische Koppelanordnung nach einem der vor
hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
Trägerelement (1) als Halbleiter ausgebildet ist, in
welches die grabenförmige Vertiefung (2) sowie das Umlenk
bauelement (4) eingeätzt sind (Fig. 3).
7. Opto-elektrische Koppelanordnung nach einem der vor
hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwi
schen dem Fotodetektor (5) und dem Lichtwellenleiter (3)
mindestens eine optische Linse (7) angebracht ist (Fig.
6).
8. Opto-elektrische Koppelanordnung nach einem der vor
hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
Trägerelement (1) als Halbleiter ausgebildet ist und daß
zumindest der Fotodetektor (5) in das Trägerelement (1)
integriert ist.
9. Opto-elektrische Koppelanordnung nach einem der vor
hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumin
dest der Durchbruch (9) mit einem lichtleitenden Material
derart gefüllt ist, daß ein lichtleitender Kanal entsteht,
an welchen der Lichtwellenleiter (3) ankoppelbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853543558 DE3543558C2 (de) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | Opto-elektrische Koppelanordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853543558 DE3543558C2 (de) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | Opto-elektrische Koppelanordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3543558A1 true DE3543558A1 (de) | 1987-06-11 |
DE3543558C2 DE3543558C2 (de) | 1996-09-19 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853543558 Expired - Fee Related DE3543558C2 (de) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | Opto-elektrische Koppelanordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3543558C2 (de) |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3737251A1 (de) * | 1987-11-03 | 1989-05-18 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Halbleiter-traegerelement fuer ein elektro-optisches modul |
DE3743528A1 (de) * | 1987-12-22 | 1989-07-13 | Siegert Gmbh | Lichtleiteranordnung, sowie verfahren zu deren herstellung |
EP0331331A2 (de) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | AT&T Corp. | Untereinheit für optoelektronische Bauelemente |
EP0375251A2 (de) * | 1988-12-23 | 1990-06-27 | AT&T Corp. | Methode des Aufbaus eines optoelektronischen Gehäuses und Vorrichtung |
DE3914835C1 (de) * | 1989-05-05 | 1990-07-26 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De | |
EP0393829A2 (de) * | 1989-03-18 | 1990-10-24 | Smiths Industries Public Limited Company | Optische Modulaufbauten |
DE3928894A1 (de) * | 1989-08-31 | 1991-03-07 | Bodenseewerk Geraetetech | Verfahren zum anbringen von elektrooptischen bauteilen an integriert-optischen wellenleitern |
DE4106721A1 (de) * | 1991-03-02 | 1992-09-10 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur ankopplung von lichtwellenleiterenden an empfangselemente |
DE4301236C1 (de) * | 1993-01-19 | 1994-03-17 | Ant Nachrichtentech | Vorrichtung zur optischen Kopplung eines Lichtwellenleiters mit einem optoelektrischen Wandler |
DE4301456C1 (de) * | 1993-01-20 | 1994-06-23 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters |
DE4313492C1 (de) * | 1993-04-24 | 1994-07-21 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung eines optoelektronischen Empfangselementes an ein optoelektronisches Sendeelement |
EP0613032A2 (de) * | 1993-02-23 | 1994-08-31 | The Whitaker Corporation | Faseroptische Kopplungseinrichtung |
EP0634676A1 (de) * | 1993-07-15 | 1995-01-18 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur Ankopplung wenigstens einer Lichtleitfaser an wenigstens ein optisches Empfangs- oder Sendeelement und ein Verfahren zur Herstellung der Anordnung |
DE4323828A1 (de) * | 1993-07-16 | 1995-01-19 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung mindestens eines Lichtleitfaserendes an jeweils einen optoelektronischen Sende- oder Empfängerbaustein |
DE4424013C1 (de) * | 1994-07-08 | 1995-07-13 | Ant Nachrichtentech | Verfahren und Anordnung zum Befüllen von Vertiefungen mit einer Flüssigkeit, insbesondere mit einem Kleber |
DE4416563C1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-07-20 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung von optoelektronischen Komponenten und Lichtwellenleitern aneinander |
EP0670508A1 (de) * | 1994-03-05 | 1995-09-06 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Wellenlängenduplexer |
EP0707361A1 (de) * | 1994-10-13 | 1996-04-17 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Optischer Faserverstärker |
WO1996022177A1 (de) * | 1995-01-18 | 1996-07-25 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur umsetzung von optischen in elektrische signale und verfahren zur herstellung |
EP0753775A2 (de) * | 1995-07-12 | 1997-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur Ankopplung einer Lichtleitfaser an ein optoelektrisches Element |
US5692083A (en) * | 1996-03-13 | 1997-11-25 | The Whitaker Corporation | In-line unitary optical device mount and package therefor |
EP0846966A2 (de) * | 1996-12-06 | 1998-06-10 | Nec Corporation | Optischer Wellenleiter |
US5857050A (en) * | 1996-02-28 | 1999-01-05 | The Whitaker Corporation | Packaging for optoelectronic device |
US5911022A (en) * | 1994-09-29 | 1999-06-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Optical coupling arrangement |
US6257772B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-07-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Photodiode module |
US6307197B1 (en) * | 1998-09-29 | 2001-10-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic component and method for calibrating an optoelectronic component |
DE10036357A1 (de) * | 2000-07-19 | 2002-02-28 | Infineon Technologies Ag | Optisches Transceivermodul und Verfahren zur Ein- und Auskopplung von Licht in ein optisches Transceivermodul |
EP1205983A1 (de) * | 2000-11-14 | 2002-05-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Halbleiterphotodiode und optischer Empfänger |
US6409397B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-06-25 | Infineon Technologies Ag | Surface-mounted, fiber-optic transmitting or receiving component having a deflection receptacle which can be adjusted during assembly |
WO2002077691A2 (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Primarion, Inc. | Optical interconnect structure, system and transceiver including the structure, and method of forming the same |
US6786651B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-09-07 | Primarion, Inc. | Optical interconnect structure, system and transceiver including the structure, and method of forming the same |
DE10322757A1 (de) * | 2003-05-19 | 2004-12-30 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnungen |
WO2005040052A2 (en) * | 2003-09-09 | 2005-05-06 | General Electric Company | Waveguide forming methods and waveguides fabricated therefrom |
US6908235B2 (en) | 2001-11-06 | 2005-06-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Sub-mount and optical receiver using the same |
DE10002328B4 (de) * | 2000-01-20 | 2005-11-24 | Infineon Technologies Ag | Optische Sende- und Empfangseinheit mit einer zwei Lichtdurchgangsöffnungen aufweisenden Montageplattform |
EP2859394A4 (de) * | 2012-06-12 | 2015-08-19 | Huawei Tech Co Ltd | Tsv-substrat mit spiegel und dessen anwendung in einer optoelektronischen hochgeschwindigkeitsverpackung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2434321A1 (de) | 2010-09-27 | 2012-03-28 | U2t Photonics Ag | Optisches Modul |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2536546A1 (fr) * | 1982-11-24 | 1984-05-25 | Aetna Telecommunications Lab | Coupleur bidirectionnel pour fibre optique |
DE3316236A1 (de) * | 1983-02-22 | 1984-08-23 | Aetna Telecommunications Laboratories, Westboro, Mass. | Optischer koppler fuer faseroptische schaltungen |
-
1985
- 1985-12-10 DE DE19853543558 patent/DE3543558C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2536546A1 (fr) * | 1982-11-24 | 1984-05-25 | Aetna Telecommunications Lab | Coupleur bidirectionnel pour fibre optique |
DE3316236A1 (de) * | 1983-02-22 | 1984-08-23 | Aetna Telecommunications Laboratories, Westboro, Mass. | Optischer koppler fuer faseroptische schaltungen |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Lee, D.B.: Anisotropic Etching of Silicon, in: J. of Appl. Physics, Vol. 40, Nr. 11, S. 4569-4574 (1969) * |
Cited By (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3737251A1 (de) * | 1987-11-03 | 1989-05-18 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Halbleiter-traegerelement fuer ein elektro-optisches modul |
DE3743528A1 (de) * | 1987-12-22 | 1989-07-13 | Siegert Gmbh | Lichtleiteranordnung, sowie verfahren zu deren herstellung |
EP0331331A2 (de) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | AT&T Corp. | Untereinheit für optoelektronische Bauelemente |
EP0331331A3 (de) * | 1988-03-03 | 1991-01-16 | AT&T Corp. | Untereinheit für optoelektronische Bauelemente |
EP0611975A1 (de) * | 1988-03-03 | 1994-08-24 | AT&T Corp. | Unterbaugruppe für optoelektronische Bauelemente |
EP0375251B1 (de) * | 1988-12-23 | 1994-07-27 | AT&T Corp. | Methode des Aufbaus eines optoelektronischen Gehäuses und Vorrichtung |
EP0375251A2 (de) * | 1988-12-23 | 1990-06-27 | AT&T Corp. | Methode des Aufbaus eines optoelektronischen Gehäuses und Vorrichtung |
EP0393829A2 (de) * | 1989-03-18 | 1990-10-24 | Smiths Industries Public Limited Company | Optische Modulaufbauten |
EP0393829A3 (de) * | 1989-03-18 | 1991-11-27 | Smiths Industries Public Limited Company | Optische Modulaufbauten |
DE3914835C1 (de) * | 1989-05-05 | 1990-07-26 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De | |
EP0395854A2 (de) * | 1989-05-05 | 1990-11-07 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Anordnung zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters an ein optisches Sende- oder Empfangselement |
EP0395854A3 (de) * | 1989-05-05 | 1991-10-23 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Anordnung zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters an ein optisches Sende- oder Empfangselement |
DE3928894A1 (de) * | 1989-08-31 | 1991-03-07 | Bodenseewerk Geraetetech | Verfahren zum anbringen von elektrooptischen bauteilen an integriert-optischen wellenleitern |
DE4106721A1 (de) * | 1991-03-02 | 1992-09-10 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur ankopplung von lichtwellenleiterenden an empfangselemente |
DE4301236C1 (de) * | 1993-01-19 | 1994-03-17 | Ant Nachrichtentech | Vorrichtung zur optischen Kopplung eines Lichtwellenleiters mit einem optoelektrischen Wandler |
DE4301456C1 (de) * | 1993-01-20 | 1994-06-23 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters |
EP0613032A2 (de) * | 1993-02-23 | 1994-08-31 | The Whitaker Corporation | Faseroptische Kopplungseinrichtung |
EP0613032A3 (de) * | 1993-02-23 | 1995-04-05 | Whitaker Corp | Faseroptische Kopplungseinrichtung. |
US5708743A (en) * | 1993-02-23 | 1998-01-13 | The Whitaker Corporation | Light bending devices |
DE4313492C1 (de) * | 1993-04-24 | 1994-07-21 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung eines optoelektronischen Empfangselementes an ein optoelektronisches Sendeelement |
EP0634676A1 (de) * | 1993-07-15 | 1995-01-18 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur Ankopplung wenigstens einer Lichtleitfaser an wenigstens ein optisches Empfangs- oder Sendeelement und ein Verfahren zur Herstellung der Anordnung |
DE4323828A1 (de) * | 1993-07-16 | 1995-01-19 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung mindestens eines Lichtleitfaserendes an jeweils einen optoelektronischen Sende- oder Empfängerbaustein |
EP0670508A1 (de) * | 1994-03-05 | 1995-09-06 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Wellenlängenduplexer |
DE4416563C1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-07-20 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung von optoelektronischen Komponenten und Lichtwellenleitern aneinander |
EP0682279A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-15 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Anordnung zur Ankopplung von optoelektronischen Komponenten und Lichtwellenleitern aneinander |
US5600741A (en) * | 1994-05-11 | 1997-02-04 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh | Arrangement for coupling optoelectronic components and optical waveguides to one another |
EP0692725A2 (de) | 1994-07-08 | 1996-01-17 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Verfahren und Anordnung zum Befüllen von Vertiefungen mit einer Flüssigkeit, insbesondere mit einem Kleber |
EP0692725A3 (de) * | 1994-07-08 | 1997-12-29 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Verfahren und Anordnung zum Befüllen von Vertiefungen mit einer Flüssigkeit, insbesondere mit einem Kleber |
DE4424013C1 (de) * | 1994-07-08 | 1995-07-13 | Ant Nachrichtentech | Verfahren und Anordnung zum Befüllen von Vertiefungen mit einer Flüssigkeit, insbesondere mit einem Kleber |
US5911022A (en) * | 1994-09-29 | 1999-06-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Optical coupling arrangement |
EP0707361A1 (de) * | 1994-10-13 | 1996-04-17 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Optischer Faserverstärker |
US5579154A (en) * | 1994-10-13 | 1996-11-26 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh | Optical fiber amplifier |
WO1996022177A1 (de) * | 1995-01-18 | 1996-07-25 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur umsetzung von optischen in elektrische signale und verfahren zur herstellung |
US5987202A (en) * | 1995-01-18 | 1999-11-16 | Robert Bosch Gmbh | Arrangement for converting optical signals into electrical signals and method of producing the arrangement |
EP0753775A2 (de) * | 1995-07-12 | 1997-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur Ankopplung einer Lichtleitfaser an ein optoelektrisches Element |
EP0753775A3 (de) * | 1995-07-12 | 1998-01-28 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur Ankopplung einer Lichtleitfaser an ein optoelektrisches Element |
US5857050A (en) * | 1996-02-28 | 1999-01-05 | The Whitaker Corporation | Packaging for optoelectronic device |
US5692083A (en) * | 1996-03-13 | 1997-11-25 | The Whitaker Corporation | In-line unitary optical device mount and package therefor |
EP0846966A2 (de) * | 1996-12-06 | 1998-06-10 | Nec Corporation | Optischer Wellenleiter |
EP0846966A3 (de) * | 1996-12-06 | 1998-09-23 | Nec Corporation | Optischer Wellenleiter |
US6257772B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-07-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Photodiode module |
US6307197B1 (en) * | 1998-09-29 | 2001-10-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic component and method for calibrating an optoelectronic component |
DE19947113C2 (de) * | 1999-09-30 | 2002-11-14 | Infineon Technologies Ag | Oberflächenmontierbares faseroptisches Sende- und Empfangsbauelement mit beim Zusammenbau justierbarem Umlenkreceptacle |
US6409397B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-06-25 | Infineon Technologies Ag | Surface-mounted, fiber-optic transmitting or receiving component having a deflection receptacle which can be adjusted during assembly |
DE10002328B4 (de) * | 2000-01-20 | 2005-11-24 | Infineon Technologies Ag | Optische Sende- und Empfangseinheit mit einer zwei Lichtdurchgangsöffnungen aufweisenden Montageplattform |
DE10036357A1 (de) * | 2000-07-19 | 2002-02-28 | Infineon Technologies Ag | Optisches Transceivermodul und Verfahren zur Ein- und Auskopplung von Licht in ein optisches Transceivermodul |
DE10036357C2 (de) * | 2000-07-19 | 2002-08-01 | Infineon Technologies Ag | Optisches Transceivermodul |
US6683326B2 (en) | 2000-11-14 | 2004-01-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor photodiode and an optical receiver |
EP1205983A1 (de) * | 2000-11-14 | 2002-05-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Halbleiterphotodiode und optischer Empfänger |
WO2002077691A3 (en) * | 2001-03-22 | 2003-05-01 | Primarion Inc | Optical interconnect structure, system and transceiver including the structure, and method of forming the same |
WO2002077691A2 (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Primarion, Inc. | Optical interconnect structure, system and transceiver including the structure, and method of forming the same |
US6786651B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-09-07 | Primarion, Inc. | Optical interconnect structure, system and transceiver including the structure, and method of forming the same |
US6908235B2 (en) | 2001-11-06 | 2005-06-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Sub-mount and optical receiver using the same |
DE10322757A1 (de) * | 2003-05-19 | 2004-12-30 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnungen |
US7223023B2 (en) | 2003-05-19 | 2007-05-29 | Infineon Technologies Ag | Optoelectronic transmission and/or reception arrangements |
DE10322757B4 (de) * | 2003-05-19 | 2012-08-30 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnungen |
WO2005040052A2 (en) * | 2003-09-09 | 2005-05-06 | General Electric Company | Waveguide forming methods and waveguides fabricated therefrom |
WO2005040052A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-11-24 | Gen Electric | Waveguide forming methods and waveguides fabricated therefrom |
EP1835318A1 (de) * | 2003-09-09 | 2007-09-19 | General Electric Company | Verfahren zur Erzeugung von Wellenleitern und Verfahren zur Einrichtung eines optischen Pfads |
EP2859394A4 (de) * | 2012-06-12 | 2015-08-19 | Huawei Tech Co Ltd | Tsv-substrat mit spiegel und dessen anwendung in einer optoelektronischen hochgeschwindigkeitsverpackung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3543558C2 (de) | 1996-09-19 |
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8120 | Willingness to grant licenses paragraph 23 | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |