DE3537653C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur hochfrequenzdichten Abschirmung einer Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.

Eine derartige Anordnung ist aus DE-GM 78 10 941 bekannt. Dort ist eine Leiterplatte vorgesehen, die auf einer Seite mit Bauelementen bestückbar ist und auf der anderen Seite, welche in einem späteren Fertigungsvorgang zur Herstellung galvanischer Verbindungen einem Lötschwallbad ausgesetzt wird, Leiterbahnen trägt. Zur hochfrequenzdichten Abschirmung der Bauelemente und der Leiterbahnen nach außen und teilweise auch untereinander ist auf der Seite der Bauelemente ein aus metallischen Leisten bestehender Rahmen aufgesetzt, der Lötstifte trägt und mit diesen in eine dem Grundriß des Rahmens entsprechende Lochreihe eingesetzt ist. Der Rahmen kann in mehrere unterschiedlich große Kammern unterteilt sein. Auf der Rückseite sind gleichfalls metallische Leisten mit Ausstanzungen und schleifenartigen Ausbiegungen vorgesehen, welche auf die durch die Leiterplatte hindurchragenden Lötstifte der erstgenannten Leisten klemmend aufgesteckt sind. Zwischen den Löchern für die Lötstifte weist die Lochreihe weitere freie Löcher auf, durch welche beim Lötvorgang Lötzinn auf die andere Seite der Leiterplatte dringt und auch dort eine HF-dichte Verbindung zwischen dem Rahmen und der Masse-Kaschierung bewirkt. Nachteilig an der bekannten Anordnung ist die Ausführung der zweiten metallischen Leisten mit den Ausstanzungen und den Ausbiegungen.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine HF-dichte Anordnung der beschriebenen Art anzugeben, welche aus einfacheren und leichter handzuhabenden Teilen aufgebaut ist.

Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist im kenn­ zeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 beschrieben. Die Unteransprüche enthalten vorteilhafte Ausgestaltungs­ formen.

Die Erfindung ist nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die Abbildungen noch veranschaulicht.

Mittels der durch die Platte hindurchragenden und umge­ bogenen Lötstifte wird auf einfache Weise der Rahmen fest gegen die Platte gepreßt, was zum einen die Platte stabi­ lisiert und zum anderen zusätzliche Mittel zum Anpressen des Rahmens an die Platte beim abschließenden Lötvorgang erübrigt.

Zum besseren Verständnis sind die Leiterplatte Pl und die beiden Rahmen R1, R2 in Fig. 1 getrennt dargestellt. Sowohl der Rahmen R1 als auch der Rahmen R2 bestehen aus zusammengesteckten Leisten und sind durch Zwischenwände in mehrere getrennt abgeschirmte Kammern unterteilt. Die Leiterplatte Pl trägt ein dem Grundriß der Rahmen ent­ sprechendes Muster von Lochreihen L mit dem einheitlichen Lochabstand a. Zwei der Lochreihen sind auf der Platte angedeutet. Der auf die Bestückungseite der Platte aufzu­ setzende Rahmen R1 wird im fertig montierten Zustand mit einem Deckel D1 (einschließlich einer metallischen Folie und einer Federmatte) hochfrequenzdicht abgeschlossen. Die den Rahmen zusammensetzenden Leisten sind so breit, daß die auf der Platte angeordneten Bauteile noch zuverlässig gegen den Deckel isoliert sind.

Der auf die Lötseite der Leiterplatte aufzusetzende Rahmen R2 ist im fertig montierten Zustand der Anordnung gleich­ falls mit einem Deckel D2 abgeschlossen. Die diesen Rahmen aufbauenden Leisten sind wesentlich schmäler, da sich auf dieser Seite keine Bauteile sondern nur Leiterbahnen und Anschlußpunkte befinden.

Die Leisten des ersten Rahmens tragen in Richtung der Leiterplatte weisende und in deren Lochreihen eingesetzte Lötstifte St1, deren gegenseitiger Abstand das 4fache des Lochabstands der Leiterplatten-Lochreihen beträgt. Die Länge der Stifte St1 ist nicht größer als die Dicke der Platte Pl (Fig. 2).

Die Leisten des zweiten Rahmens tragen gleichfalls in Richtung der Leiterplatten weisende Lötstifte St2, deren gegenseitiger Abstand wiederum das 4fache des Lochab­ stands a beträgt. Die Stifte St2 ragen über die Lochplatte hinaus und in den Leisten des Rahmens R1 sind an den entsprechend gegenüberliegenden Stellen in der Mitte zwischen zwei Stiften St1 Sicken S eingepreßt, in denen die Stifte St2 zu liegen kommen.

Die längeren Stifte St2 ermöglichen eine Montage des Rahmens R2 auf der Lötseite der Platte als ersten Ferti­ gungsschritt. Durch Umbiegen der über die Platte hinaus­ ragenden Stifte nach der sickenoffenen Seite wird der Rahmen R2 fest auf die Leiterplatte gepreßt. Nicht alle Lötstifte des Rahmens R2 sind für diese Rahmenbefestigung erforderlich, so daß beispielsweise jeder zweite Stift nicht umgebogen wird oder von vorneherein so kurz ausge­ führt ist (St2′ in Fig. 2), daß er nicht durch die Platte hindurchragt. Im letzteren Fall genügt es auch, die Sicken in entsprechend größeren Abständen anzuordnen. Jedoch benötigt jeder lange Stift St2, ob umgebogen oder nicht, eine dazugehörige Sicke.

Als zweiter Montageschritt kann dann die Leiterplatte auf der Bestückungsseite ohne Behinderung mit Bauteilen be­ stückt werden. Als dritter und letzter Schritt wird dann der Rahmen R1 aufgesetzt und das Ganze auf einer Schwall­ badlötanlage HF-dicht gelötet.

Die Lötstifte St1 des ersten Rahmens und St2′ des zweiten Rahmens ragen in Löcher der Lochreihe in der Platte hin­ ein, die längeren Stifte St2 des zweiten Rahmens ragen durch die Platte hindurch in Sicken S des ersten Rahmens und sind dort zumindest teilweise umgebogen.

Jedes zweite Loch der Lochreihe ist als Steigbohrung C nicht mit einem Stift belegt. Durch diese Löcher C kann beim Lötvorgang Lötzinn durch die Platte hindurch zu den Leisten des Rahmens R1 gelangen und deren Kanten mit der Metallisierung der Leiterplatte verbinden, was sowohl die elektrische als auch mechanische Verbindung des Rahmens R1 mit der Leiterplatte verbessert.

Claims (3)

1. Anordnung zur hochfrequenzdichten Abschirmung von auf beiden Seiten einer Leiterplatte befindlichen Schaltungen mit ersten und zweiten metallischen Leisten, die auf der einen und der anderen Seite der Leiterplatte einen ersten bzw. zweiten Rahmen bilden, die jeweils von einem Deckel hochfrequenzdicht abgeschlossen sind, wobei die Leiterplatte eine den Rahmengrundrissen gleiche Lochreihe mit gegebenem Lochabstand aufweist und ein Rahmen an der der Platte zugewandten Seite Lötstifte trägt und mit diesen in einen Teil der Löcher der Lochreihe eingesteckt und dort verlötet ist, dadurch gekennzeichnet, daß auch der andere Rahmen Lötstifte trägt, daß bei beiden Rahmen der Abstand benachbarter Lötstifte das n-fache (n <2) des Lochabstands beträgt, daß bei wenigstens einem der beiden Rahmen zwischen benachbarten Lötstiften Sicken eingepreßt sind und bei dem anderen Rahmen die Länge zumindest einiger der Lötstifte größer ist als die Plattendicke, so daß diese durch die Platte hindurchragen, und daß die beiden Rahmen mit ihren Lötstiften so versetzt in die Lochreihe der Leiterplatte eingesetzt sind, daß die Sicken des einen Rahmens mit den hindurchragenden Lötstiften des anderen Rahmens zusammenfallen, die hindurchragenden Lötstifte umgebogen und beide Rahmen dort verlötet sind.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beide Rahmen sowohl eingepreßte Sicken als auch über die Platte hinausragende Lötstifte aufweisen.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand benachbarter Lötstifte das 4fache des Lochabstands beträgt und daß die Sicken in die Mitte zwischen zwei Lötstiften eingepreßt sind.