DE3526534A1 - Schwalloetvorrichtung - Google Patents
SchwalloetvorrichtungInfo
- Publication number
- DE3526534A1 DE3526534A1 DE19853526534 DE3526534A DE3526534A1 DE 3526534 A1 DE3526534 A1 DE 3526534A1 DE 19853526534 DE19853526534 DE 19853526534 DE 3526534 A DE3526534 A DE 3526534A DE 3526534 A1 DE3526534 A1 DE 3526534A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- edge
- soldering
- circuit board
- cover
- connectors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Schwallötvorrichtung mit Löt
rahmen und Spanneinrichtung zum Auflöten von Steckverbin
dern, insbesondere Wickelsteckverbindern auf Leiterplat
ten, wie z.B. Plattern der Datentechnik, unterschiedli
chen Formats, bei der die mit Steckverbindern bestückten
Leiterplatten und die zur Abdeckung von Leerfeldern er
forderlichen, aus lotabweisendem Material bestehenden Ab
deckstücken in einem mehrfach unterteilten Lötrahmen lie
gen und durch die Spannvorrichtung gehalten werden.
Die Verbindung der Flachbaugruppen von Einrichtungen der
Datentechnik untereinander geschieht durch den sogenann
ten Platter. Er besteht aus einer meist mehrlagigen Lei
terplatte, die mit Steckverbindern versehen ist, in die
die Steckleisten der einzelnen Flachbaugruppen eingescho
ben werden können. Auf der entgegengesetzten Seite dieser
Steckverbinderfassungen befinden sich meist Anschluß
stücke, die für die Wickeltechnik geeignet sind. Derarti
ge Platter sind nach Größe und Dicken unterschieden, wo
bei jedoch der für die Aufnahme zum Schwallöten derarti
ger Platter vorgesehene Lötrahmen die Größe des größtvor
kommenden Formates aufweist. Bei kleineren Formaten ist
man aber aus Wirtschaftlichkeitsgründen bestrebt, nach
Möglichkeit mehrere derartige Leiterplatten in einem
Schwallötvorgang mit den dazugehörigen Steckverbinderfas
sungen zu bestücken.
Da die Teilformate jedoch nicht immer ein ganzzahliges
Teilverhältnis zum Vollformat aufweisen, verbleiben Leer
stellen im Lötrahmen, die durch sogenannte Abdeckstücke
verdeckt werden müssen, um zu vermeiden, daß Lötzinn beim
Schwallöten sich über die Oberfläche der Leiterplatten
ergießt und diese dadurch unbrauchbar machen. Das Abdeck
stück besteht meistens aus einem separaten, den Lötbedin
gungen gegenüber gut standfesten Einsatzstück mit einer
am Rande befindlichen Absetzung, in die der freistehende
Rand der jeweiligen Teilleiterplatte zu liegen kommt.
Derartige Abdeckstücke sind jedoch nur brauchbar, wenn
die Fugenlänge zwischen der Leiterplatte und dem Abdeck
stück nur relativ gering ist. Bei längeren Trennfugen be
steht die Gefahr, daß der Untergriff des Abdeckstücks
sich nach unten wegwölbt und damit ein Spalt entsteht,
durch den der Lotstrom hindurchtreten kann, da durch Ein
spannen von oben oder durch die Eigensteifigkeit der Ab
deckstücke allein die Zuverlässigkeit nicht mehr gewähr
leistet ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Schwall
lötvorrichtung zum Auflöten von Steckverbindern auf ver
schiedenformatige Leiterplatten, insbesondere Platter,
derart auszugestalten, daß auch bei langen Trennfugen
zwischen teilformatiger Leiterplatte und Abdeckstück eine
einwandfreie Lötung erreicht wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird die Schwallötvorrichtung
gemäß der Erfindung derart ausgebildet, daß die Abdeck
stücke an ihrer vorderen Umrandung eine Nut aufweisen,
die den Rand der Teilleiterplatte umfaßt und deren unte
rer Nutrand gegenüber dem oberen Nutrand vorsteht und et
wa im Winkel von 45° nach unten abgeschrägt ist und an
ihrer hinteren Umrandung einen Steg besitzen und daß der
unterhalb des Steges liegende Teil eine nach innen ver
laufende Abschrägung enthält.
Eine weitere Lösung sieht vor, daß die Abdeckstücke an
ihrer vorderen Umrandung eine Nut aufweisen, die den Rand
der Teilleiterplatte umfaßt und deren unterer Nutrand ge
genüber dem oberen Nutrand vorsteht und etwa im Winkel
von 45° nach unten abgeschrägt ist und an ihrer hinteren
Umrandung im oberen Teil nach innen abgesetzt ist und ei
ne nach oben und innen verlaufende Abschrägung enthält.
Die Abdeckstücke beider Lösungen sind dabei so aufeinan
der abgestimmt, daß es möglich ist, sie entweder einzeln
oder gemeinsam miteinander zu verwenden. Die gemeinsame
Verwendung ist vor allem dann erforderlich, wenn mehrere
kleinformatige Leiterplatten gleichzeitig über den Löt
schwall geführt werden sollen. Dabei können die den bei
den Lösungen zugrundeliegenden Abdeckstücke Rücken an
Rücken aneinandergelegt werden, ohne daß die Gefahr einer
Spaltbildung während des Lötvorganges auftritt. Die bei
spielsweise links und rechts der beiden Abdeckstücke lie
genden, zu verlötenden Leiterplatten werden jeweils an
ihren freistehenden Enden dreiseitig umfaßt, wodurch ein
Abbiegen des unterfassenden Abdeckstücks verhindert wird.
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 und 2
wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 die beiden unterschiedlich ausgebildeten und auf
einander abgestimmten Abdeckstücke,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung des Platterauf
nahmeteils der Schwallötvorrichtung.
In Fig. 1 liegen die beiden Abdeckstücke 5 und 17 Rücken
an Rücken zueinander. Damit bilden sie die Voraussetzung
für die Schwallötung beispielsweise zweier teilformatiger
Platter. Die Preßschichten der Abdeckstücke werden durch
Thermoplastschrauben 23 zusammengehalten. Der vordere
Längsrand des Abdeckstücks ist mit einer Nut 7 versehen,
wobei der untere Nutrand 9 gegenüber dem oberen Nutrand
10 vorsteht und etwa im Winkel von 45° nach unten abge
schrägt ist. Diese Abschrägung ermöglicht ein Einschieben
des Abdeckstücks 5 in den Rand der nicht dargestellten zu
verlötenden Leiterplatte. Die hintere Umrandung 11 ist an
ihrer Oberseite mit einem Steg 12 versehen. Unterhalb des
Steges 12 ist die nach unten und vorne verlaufende Ab
schrägung 14 vorgesehen. Auf der Oberseite des Abdeck
stücks 5 befindet sich ein ebenfalls mit Thermoplast
schrauben 16 befestigter Griff 15, der das Anheben des
Abdeckstückes 5 erleichtert.
Das zweite Abdeckstück 17 ist an seiner vorderen Umran
dung 18 gleich ausgebildet wie das erste Abdeckstück 5.
An seiner hinteren Umrandung 24 ist es jedoch im Gegen
satz zum ersten Abdeckstück 5 so ausgebildet, daß der
obere Teil 25 dieses Abdeckstücks gegenüber dem unteren
Teil 29 abgesetzt und mit einer nach oben und innen ver
laufenden Abschrägung 26 versehen ist.
Die Abschrägungen 14 und 26, die bei den beiden Abdeck
stücken 5, 17 an unterschiedlicher Stelle angeordnet
sind, bewirken ein leichtes Einpassen der beiden Abdeck
stücke im nicht dargestellten Lötrahmen 1.
Das erste Abdeckstück 5 wird nämlich zunächst nach Ein
bringung einer Teilleiterplatte 21 in den Lötrahmen ein
gelegt und das zweite Abdeckstück 17 schräg von oben auf
den freistehenden Rand der Teilleiterplatte so aufgescho
ben, daß die Nut 19 den Rand der Teilleiterplatte von
drei Seiten umfaßt und anschließend wird das Abdeckstück
an seinem hinteren Ende nach unten abgekippt. Das erste
Abdeckstück 5 wird dann nach Einbringen der Leiterplatte
5 ebenfalls schräg von oben in den freistehenden Rand der
Leiterplatte 5 mit der Nut 7 eingeführt und ebenfalls
nach unten gedrückt. Die Abschrägung 14 ermöglicht es,
die hintere Umrandung 11 des Abdeckstücks 5 an der hinte
ren Umrandung 24 des Abdeckstücks 17 vorbeizuführen.
Durch den vorstehenden Steg 12 des Abdeckstücks 5 und dem
durch die Absetzung entstehenden Vorsprung an der hinte
ren Umrandung 24 entsteht ein Übergreifen der beiden Ab
deckstücke 5, 17 aufeinander, wodurch ein spaltfreies Ab
decken gewährleistet ist. Die Abschrägung 26 erfüllt die
gleiche Funktion wie die Abschrägung 14, allerdings bezo
gen auf den Steg 12 der hinteren Umrahmung 11 des Abdeck
stücks 5.
Durch diese Ausgestaltung der beiden Abdeckstücke ist es
möglich, die Abdeckstücke entweder einzeln oder in Ver
bindung miteinander zu verwenden, je nachdem, ob ledig
lich ein Leerfeld oder zwei Leerfelder des Lötrahmens 1
abgedeckt werden müssen.
In Fig. 2 ist die Aufnahmevorrichtung für die Schwallöt
einrichtung gezeigt. Sie besteht aus dem Lötrahmen 1 und
der Spanneinrichtung 2. Bei vollformatigen Leiterplatten
wird diese in den Lötrahmen 1 eingelegt und mit Hilfe der
Spanneinrichtung 2 auf den Lötrahmen festgespannt, wobei
mittels Justierhebeln 30 die mit ihren Fortsätzen 31 auf
die Steckverbinderfassungen drücken, durch per Hand ver
anlaßte Wippbewegungen gewährleistet ist, daß die mit Hö
kern 32 an ihren vier Ecken versehenen Steckerfassungen
33 in eine plane Lage zum jeweils zu bestückenden Platter
gebracht werden.
Im dargestellten Beispiel sind dabei drei Reihen von
Steckverbinderfassungen 33 auf dem Platter aufbringbar.
Dabei ist es möglich, sowohl eine ganzformatige oder
zweieindrittelformatige Platter nebeneinander auf den
Lötrahmen anzuordnen.
Im vorliegend beschriebenen Beispiel sind zwei nicht
durch einen ganzzahligen Teilungsfaktor bestimmte Leiter
platten 4, 21 in den Lötrahmen 1 eingelegt und das ver
bleibende Leerfeld ist mit Hilfe zweier Abdeckstücke 5,
17 in der bereits vorstehend beschriebenen Art und Weise
abgedeckt.
Claims (2)
1. Schwallötvorrichtung mit Lötrahmen und Spanneinrich
tung zum Auflöten von Steckverbindern, insbesondere
Wickelsteckverbindern auf Leiterplatten, wie z.B. Plat
tern der Datentechnik, unterschiedlichen Formats, bei der
die mit Steckverbindern bestückten Leiterplatten und die
zur Abdeckung von Leerfeldern erforderlichen, aus lotab
weisendem Material bestehenden, Abdeckstücke in einem
mehrfach unterteilten Lötrahmen liegen und durch die
Spannvorrichtung gehalten werden, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Abdeckstücke (5) an
ihrer vorderen Umrandung (6) eine Nut (7) aufweisen, die
den Rand (8) der Teilleiterplatte (4) umfaßt und deren
unterer Nutrand (9) gegenüber dem oberen Nutrand (10)
vorsteht und etwa im Winkel von 45° nach unten abge
schrägt ist und an ihrer hinteren Umrandung einen Steg
(12) besitzen und daß der unterhalb des Steges (12) lie
gende Teil (13) eine nach innen verlaufende Abschrägung
(14) enthält.
2. Schwallötvorrichtung mit Lötrahmen und Spanneinrich
tung zum Auflöten von Steckverbindern, insbesondere
Wickelsteckverbindern auf Leiterplatten, wie z.B. Plat
tern der Datentechnik, unterschiedlichen Formats, bei der
die mit Steckverbindern bestückten Leiterplatten und die
zur Abdeckung von Leerfeldern erforderlichen, aus lotab
weisendem Material bestehenden Abdeckstücke in einem
mehrfach unterteilten Lötrahmen liegen und durch die
Spannvorrichtung gehalten werden, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Abdeckstücke (17) an
ihrer vorderen Umrandung (18) eine Nut (19) aufweisen,
die den Rand (20) der Teilleiterplatte (21) umfaßt und
deren unterer Nutrand (22) gegenüber dem oberen Nutrand
(34) vorsteht und etwa im Winkel von 45° nach unten abge
schrägt ist und an ihrer hinteren Umrandung (24) im obe
ren Teil (25) nach innen abgesetzt ist und eine nach oben
und innen verlaufende Abschrägung (26) enthält.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853526534 DE3526534A1 (de) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | Schwalloetvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853526534 DE3526534A1 (de) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | Schwalloetvorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3526534A1 true DE3526534A1 (de) | 1987-02-05 |
DE3526534C2 DE3526534C2 (de) | 1988-01-14 |
Family
ID=6276669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853526534 Granted DE3526534A1 (de) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | Schwalloetvorrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3526534A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008044315A1 (de) | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Kenan Lennartz | Haltevorrichtung für Bauteile auf einer Leiterplatte während eines Lötvorganges |
DE202008004632U1 (de) * | 2008-04-04 | 2009-08-13 | Sylid Systemlogistik Und Industriedienstleistung Gmbh | Verschlußsystem für einen Deckel eines Lötrahmens |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3421211A (en) * | 1966-03-17 | 1969-01-14 | Hewlett Packard Co | Method of making and cleaning printed circuit assemblies |
-
1985
- 1985-07-24 DE DE19853526534 patent/DE3526534A1/de active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3421211A (en) * | 1966-03-17 | 1969-01-14 | Hewlett Packard Co | Method of making and cleaning printed circuit assemblies |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008044315A1 (de) | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Kenan Lennartz | Haltevorrichtung für Bauteile auf einer Leiterplatte während eines Lötvorganges |
DE202008004632U1 (de) * | 2008-04-04 | 2009-08-13 | Sylid Systemlogistik Und Industriedienstleistung Gmbh | Verschlußsystem für einen Deckel eines Lötrahmens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3526534C2 (de) | 1988-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4203605A1 (de) | Elektrischer verbinder | |
DE3236229A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum befestigen von baugruppen mit integrierter schaltung auf einer gedruckten schaltungsplatte | |
DE4326091A1 (de) | Verbinder und Verfahren zum Montieren desselben | |
DE3323469A1 (de) | Verfahren zur verbindung zweier schaltungsplatten unterschiedlicher art | |
DE19605630C2 (de) | Keilsonde zum Verbinden einer Testausrüstung mit Anschlüssen einer integrierten Schaltung | |
DE2812332C3 (de) | Vielfachsteckverbindung für Karten mit gedruckter Schaltung | |
DE3526534A1 (de) | Schwalloetvorrichtung | |
DE3241228C2 (de) | Kontakt- und Befestigungsvorrichtung für ein Hybridbauteil | |
DE3810151C2 (de) | ||
DE2510167C3 (de) | ||
EP0439546A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum löten von drähten von bauelementen zur montage auf oberflächen | |
DE3717528A1 (de) | Leiterplattenpruefgeraet | |
DE3420497C2 (de) | ||
DE19712879A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Schaltung und zugehöriges Nutzen | |
DE112019000540T5 (de) | Sammelschiene und sammelschienen-fixierungsaufbau | |
DE1059988B (de) | Elektrische Baugruppe | |
EP0418508B1 (de) | Elektrischer Steckverbinder | |
EP0410427B1 (de) | Steckverbinder für Leiterplatten | |
DE2933812C2 (de) | Anordnung zum elektrischen Verbinden von Schaltungsplatten mit elektrischen Einrichtungen unter Verwendung eines Folienkabels | |
DE3423648C1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE2854916C2 (de) | Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen | |
DE3842572A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines loetkamms fuer das elektrische und mechanische verbinden von leiterplatten | |
DE3544631C2 (de) | ||
DE3150075A1 (de) | Elektronisches lehrgeraet | |
DE2131527A1 (de) | Baugruppentraeger |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |