DE3526534A1 - Schwalloetvorrichtung - Google Patents

Schwalloetvorrichtung

Info

Publication number
DE3526534A1
DE3526534A1 DE19853526534 DE3526534A DE3526534A1 DE 3526534 A1 DE3526534 A1 DE 3526534A1 DE 19853526534 DE19853526534 DE 19853526534 DE 3526534 A DE3526534 A DE 3526534A DE 3526534 A1 DE3526534 A1 DE 3526534A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
edge
soldering
circuit board
cover
connectors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19853526534
Other languages
English (en)
Other versions
DE3526534C2 (de
Inventor
Diethard Roediger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19853526534 priority Critical patent/DE3526534A1/de
Publication of DE3526534A1 publication Critical patent/DE3526534A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3526534C2 publication Critical patent/DE3526534C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676Conveyors therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548Masks
    • H05K2203/0557Non-printed masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Schwallötvorrichtung mit Löt­ rahmen und Spanneinrichtung zum Auflöten von Steckverbin­ dern, insbesondere Wickelsteckverbindern auf Leiterplat­ ten, wie z.B. Plattern der Datentechnik, unterschiedli­ chen Formats, bei der die mit Steckverbindern bestückten Leiterplatten und die zur Abdeckung von Leerfeldern er­ forderlichen, aus lotabweisendem Material bestehenden Ab­ deckstücken in einem mehrfach unterteilten Lötrahmen lie­ gen und durch die Spannvorrichtung gehalten werden.
Die Verbindung der Flachbaugruppen von Einrichtungen der Datentechnik untereinander geschieht durch den sogenann­ ten Platter. Er besteht aus einer meist mehrlagigen Lei­ terplatte, die mit Steckverbindern versehen ist, in die die Steckleisten der einzelnen Flachbaugruppen eingescho­ ben werden können. Auf der entgegengesetzten Seite dieser Steckverbinderfassungen befinden sich meist Anschluß­ stücke, die für die Wickeltechnik geeignet sind. Derarti­ ge Platter sind nach Größe und Dicken unterschieden, wo­ bei jedoch der für die Aufnahme zum Schwallöten derarti­ ger Platter vorgesehene Lötrahmen die Größe des größtvor­ kommenden Formates aufweist. Bei kleineren Formaten ist man aber aus Wirtschaftlichkeitsgründen bestrebt, nach Möglichkeit mehrere derartige Leiterplatten in einem Schwallötvorgang mit den dazugehörigen Steckverbinderfas­ sungen zu bestücken.
Da die Teilformate jedoch nicht immer ein ganzzahliges Teilverhältnis zum Vollformat aufweisen, verbleiben Leer­ stellen im Lötrahmen, die durch sogenannte Abdeckstücke verdeckt werden müssen, um zu vermeiden, daß Lötzinn beim Schwallöten sich über die Oberfläche der Leiterplatten ergießt und diese dadurch unbrauchbar machen. Das Abdeck­ stück besteht meistens aus einem separaten, den Lötbedin­ gungen gegenüber gut standfesten Einsatzstück mit einer am Rande befindlichen Absetzung, in die der freistehende Rand der jeweiligen Teilleiterplatte zu liegen kommt. Derartige Abdeckstücke sind jedoch nur brauchbar, wenn die Fugenlänge zwischen der Leiterplatte und dem Abdeck­ stück nur relativ gering ist. Bei längeren Trennfugen be­ steht die Gefahr, daß der Untergriff des Abdeckstücks sich nach unten wegwölbt und damit ein Spalt entsteht, durch den der Lotstrom hindurchtreten kann, da durch Ein­ spannen von oben oder durch die Eigensteifigkeit der Ab­ deckstücke allein die Zuverlässigkeit nicht mehr gewähr­ leistet ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Schwall­ lötvorrichtung zum Auflöten von Steckverbindern auf ver­ schiedenformatige Leiterplatten, insbesondere Platter, derart auszugestalten, daß auch bei langen Trennfugen zwischen teilformatiger Leiterplatte und Abdeckstück eine einwandfreie Lötung erreicht wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird die Schwallötvorrichtung gemäß der Erfindung derart ausgebildet, daß die Abdeck­ stücke an ihrer vorderen Umrandung eine Nut aufweisen, die den Rand der Teilleiterplatte umfaßt und deren unte­ rer Nutrand gegenüber dem oberen Nutrand vorsteht und et­ wa im Winkel von 45° nach unten abgeschrägt ist und an ihrer hinteren Umrandung einen Steg besitzen und daß der unterhalb des Steges liegende Teil eine nach innen ver­ laufende Abschrägung enthält.
Eine weitere Lösung sieht vor, daß die Abdeckstücke an ihrer vorderen Umrandung eine Nut aufweisen, die den Rand der Teilleiterplatte umfaßt und deren unterer Nutrand ge­ genüber dem oberen Nutrand vorsteht und etwa im Winkel von 45° nach unten abgeschrägt ist und an ihrer hinteren Umrandung im oberen Teil nach innen abgesetzt ist und ei­ ne nach oben und innen verlaufende Abschrägung enthält.
Die Abdeckstücke beider Lösungen sind dabei so aufeinan­ der abgestimmt, daß es möglich ist, sie entweder einzeln oder gemeinsam miteinander zu verwenden. Die gemeinsame Verwendung ist vor allem dann erforderlich, wenn mehrere kleinformatige Leiterplatten gleichzeitig über den Löt­ schwall geführt werden sollen. Dabei können die den bei­ den Lösungen zugrundeliegenden Abdeckstücke Rücken an Rücken aneinandergelegt werden, ohne daß die Gefahr einer Spaltbildung während des Lötvorganges auftritt. Die bei­ spielsweise links und rechts der beiden Abdeckstücke lie­ genden, zu verlötenden Leiterplatten werden jeweils an ihren freistehenden Enden dreiseitig umfaßt, wodurch ein Abbiegen des unterfassenden Abdeckstücks verhindert wird.
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 und 2 wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 die beiden unterschiedlich ausgebildeten und auf­ einander abgestimmten Abdeckstücke,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung des Platterauf­ nahmeteils der Schwallötvorrichtung.
In Fig. 1 liegen die beiden Abdeckstücke 5 und 17 Rücken an Rücken zueinander. Damit bilden sie die Voraussetzung für die Schwallötung beispielsweise zweier teilformatiger Platter. Die Preßschichten der Abdeckstücke werden durch Thermoplastschrauben 23 zusammengehalten. Der vordere Längsrand des Abdeckstücks ist mit einer Nut 7 versehen, wobei der untere Nutrand 9 gegenüber dem oberen Nutrand 10 vorsteht und etwa im Winkel von 45° nach unten abge­ schrägt ist. Diese Abschrägung ermöglicht ein Einschieben des Abdeckstücks 5 in den Rand der nicht dargestellten zu verlötenden Leiterplatte. Die hintere Umrandung 11 ist an ihrer Oberseite mit einem Steg 12 versehen. Unterhalb des Steges 12 ist die nach unten und vorne verlaufende Ab­ schrägung 14 vorgesehen. Auf der Oberseite des Abdeck­ stücks 5 befindet sich ein ebenfalls mit Thermoplast­ schrauben 16 befestigter Griff 15, der das Anheben des Abdeckstückes 5 erleichtert.
Das zweite Abdeckstück 17 ist an seiner vorderen Umran­ dung 18 gleich ausgebildet wie das erste Abdeckstück 5. An seiner hinteren Umrandung 24 ist es jedoch im Gegen­ satz zum ersten Abdeckstück 5 so ausgebildet, daß der obere Teil 25 dieses Abdeckstücks gegenüber dem unteren Teil 29 abgesetzt und mit einer nach oben und innen ver­ laufenden Abschrägung 26 versehen ist.
Die Abschrägungen 14 und 26, die bei den beiden Abdeck­ stücken 5, 17 an unterschiedlicher Stelle angeordnet sind, bewirken ein leichtes Einpassen der beiden Abdeck­ stücke im nicht dargestellten Lötrahmen 1.
Das erste Abdeckstück 5 wird nämlich zunächst nach Ein­ bringung einer Teilleiterplatte 21 in den Lötrahmen ein­ gelegt und das zweite Abdeckstück 17 schräg von oben auf den freistehenden Rand der Teilleiterplatte so aufgescho­ ben, daß die Nut 19 den Rand der Teilleiterplatte von drei Seiten umfaßt und anschließend wird das Abdeckstück an seinem hinteren Ende nach unten abgekippt. Das erste Abdeckstück 5 wird dann nach Einbringen der Leiterplatte 5 ebenfalls schräg von oben in den freistehenden Rand der Leiterplatte 5 mit der Nut 7 eingeführt und ebenfalls nach unten gedrückt. Die Abschrägung 14 ermöglicht es, die hintere Umrandung 11 des Abdeckstücks 5 an der hinte­ ren Umrandung 24 des Abdeckstücks 17 vorbeizuführen. Durch den vorstehenden Steg 12 des Abdeckstücks 5 und dem durch die Absetzung entstehenden Vorsprung an der hinte­ ren Umrandung 24 entsteht ein Übergreifen der beiden Ab­ deckstücke 5, 17 aufeinander, wodurch ein spaltfreies Ab­ decken gewährleistet ist. Die Abschrägung 26 erfüllt die gleiche Funktion wie die Abschrägung 14, allerdings bezo­ gen auf den Steg 12 der hinteren Umrahmung 11 des Abdeck­ stücks 5.
Durch diese Ausgestaltung der beiden Abdeckstücke ist es möglich, die Abdeckstücke entweder einzeln oder in Ver­ bindung miteinander zu verwenden, je nachdem, ob ledig­ lich ein Leerfeld oder zwei Leerfelder des Lötrahmens 1 abgedeckt werden müssen.
In Fig. 2 ist die Aufnahmevorrichtung für die Schwallöt­ einrichtung gezeigt. Sie besteht aus dem Lötrahmen 1 und der Spanneinrichtung 2. Bei vollformatigen Leiterplatten wird diese in den Lötrahmen 1 eingelegt und mit Hilfe der Spanneinrichtung 2 auf den Lötrahmen festgespannt, wobei mittels Justierhebeln 30 die mit ihren Fortsätzen 31 auf die Steckverbinderfassungen drücken, durch per Hand ver­ anlaßte Wippbewegungen gewährleistet ist, daß die mit Hö­ kern 32 an ihren vier Ecken versehenen Steckerfassungen 33 in eine plane Lage zum jeweils zu bestückenden Platter gebracht werden.
Im dargestellten Beispiel sind dabei drei Reihen von Steckverbinderfassungen 33 auf dem Platter aufbringbar. Dabei ist es möglich, sowohl eine ganzformatige oder zweieindrittelformatige Platter nebeneinander auf den Lötrahmen anzuordnen.
Im vorliegend beschriebenen Beispiel sind zwei nicht durch einen ganzzahligen Teilungsfaktor bestimmte Leiter­ platten 4, 21 in den Lötrahmen 1 eingelegt und das ver­ bleibende Leerfeld ist mit Hilfe zweier Abdeckstücke 5, 17 in der bereits vorstehend beschriebenen Art und Weise abgedeckt.

Claims (2)

1. Schwallötvorrichtung mit Lötrahmen und Spanneinrich­ tung zum Auflöten von Steckverbindern, insbesondere Wickelsteckverbindern auf Leiterplatten, wie z.B. Plat­ tern der Datentechnik, unterschiedlichen Formats, bei der die mit Steckverbindern bestückten Leiterplatten und die zur Abdeckung von Leerfeldern erforderlichen, aus lotab­ weisendem Material bestehenden, Abdeckstücke in einem mehrfach unterteilten Lötrahmen liegen und durch die Spannvorrichtung gehalten werden, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Abdeckstücke (5) an ihrer vorderen Umrandung (6) eine Nut (7) aufweisen, die den Rand (8) der Teilleiterplatte (4) umfaßt und deren unterer Nutrand (9) gegenüber dem oberen Nutrand (10) vorsteht und etwa im Winkel von 45° nach unten abge­ schrägt ist und an ihrer hinteren Umrandung einen Steg (12) besitzen und daß der unterhalb des Steges (12) lie­ gende Teil (13) eine nach innen verlaufende Abschrägung (14) enthält.
2. Schwallötvorrichtung mit Lötrahmen und Spanneinrich­ tung zum Auflöten von Steckverbindern, insbesondere Wickelsteckverbindern auf Leiterplatten, wie z.B. Plat­ tern der Datentechnik, unterschiedlichen Formats, bei der die mit Steckverbindern bestückten Leiterplatten und die zur Abdeckung von Leerfeldern erforderlichen, aus lotab­ weisendem Material bestehenden Abdeckstücke in einem mehrfach unterteilten Lötrahmen liegen und durch die Spannvorrichtung gehalten werden, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Abdeckstücke (17) an ihrer vorderen Umrandung (18) eine Nut (19) aufweisen, die den Rand (20) der Teilleiterplatte (21) umfaßt und deren unterer Nutrand (22) gegenüber dem oberen Nutrand (34) vorsteht und etwa im Winkel von 45° nach unten abge­ schrägt ist und an ihrer hinteren Umrandung (24) im obe­ ren Teil (25) nach innen abgesetzt ist und eine nach oben und innen verlaufende Abschrägung (26) enthält.
DE19853526534 1985-07-24 1985-07-24 Schwalloetvorrichtung Granted DE3526534A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853526534 DE3526534A1 (de) 1985-07-24 1985-07-24 Schwalloetvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853526534 DE3526534A1 (de) 1985-07-24 1985-07-24 Schwalloetvorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3526534A1 true DE3526534A1 (de) 1987-02-05
DE3526534C2 DE3526534C2 (de) 1988-01-14

Family

ID=6276669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853526534 Granted DE3526534A1 (de) 1985-07-24 1985-07-24 Schwalloetvorrichtung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3526534A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008044315A1 (de) 2007-12-13 2009-06-18 Kenan Lennartz Haltevorrichtung für Bauteile auf einer Leiterplatte während eines Lötvorganges
DE202008004632U1 (de) * 2008-04-04 2009-08-13 Sylid Systemlogistik Und Industriedienstleistung Gmbh Verschlußsystem für einen Deckel eines Lötrahmens

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3421211A (en) * 1966-03-17 1969-01-14 Hewlett Packard Co Method of making and cleaning printed circuit assemblies

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3421211A (en) * 1966-03-17 1969-01-14 Hewlett Packard Co Method of making and cleaning printed circuit assemblies

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008044315A1 (de) 2007-12-13 2009-06-18 Kenan Lennartz Haltevorrichtung für Bauteile auf einer Leiterplatte während eines Lötvorganges
DE202008004632U1 (de) * 2008-04-04 2009-08-13 Sylid Systemlogistik Und Industriedienstleistung Gmbh Verschlußsystem für einen Deckel eines Lötrahmens

Also Published As

Publication number Publication date
DE3526534C2 (de) 1988-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4203605A1 (de) Elektrischer verbinder
DE3236229A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum befestigen von baugruppen mit integrierter schaltung auf einer gedruckten schaltungsplatte
DE4326091A1 (de) Verbinder und Verfahren zum Montieren desselben
DE3323469A1 (de) Verfahren zur verbindung zweier schaltungsplatten unterschiedlicher art
DE19605630C2 (de) Keilsonde zum Verbinden einer Testausrüstung mit Anschlüssen einer integrierten Schaltung
DE2812332C3 (de) Vielfachsteckverbindung für Karten mit gedruckter Schaltung
DE3526534A1 (de) Schwalloetvorrichtung
DE3241228C2 (de) Kontakt- und Befestigungsvorrichtung für ein Hybridbauteil
DE3810151C2 (de)
DE2510167C3 (de)
EP0439546A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum löten von drähten von bauelementen zur montage auf oberflächen
DE3717528A1 (de) Leiterplattenpruefgeraet
DE3420497C2 (de)
DE19712879A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Schaltung und zugehöriges Nutzen
DE112019000540T5 (de) Sammelschiene und sammelschienen-fixierungsaufbau
DE1059988B (de) Elektrische Baugruppe
EP0418508B1 (de) Elektrischer Steckverbinder
EP0410427B1 (de) Steckverbinder für Leiterplatten
DE2933812C2 (de) Anordnung zum elektrischen Verbinden von Schaltungsplatten mit elektrischen Einrichtungen unter Verwendung eines Folienkabels
DE3423648C1 (de) Leiterplattenanordnung
DE2854916C2 (de) Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen
DE3842572A1 (de) Verfahren zum herstellen eines loetkamms fuer das elektrische und mechanische verbinden von leiterplatten
DE3544631C2 (de)
DE3150075A1 (de) Elektronisches lehrgeraet
DE2131527A1 (de) Baugruppentraeger

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee