DE3518310A1 - Kuehlkoerper fuer halbleiterbauelemente und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Kuehlkoerper fuer halbleiterbauelemente und verfahren zu seiner herstellung

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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0483058A1 (de) 1990-10-24 1992-04-29 Alusuisse-Lonza Services Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
EP0696160A2 (de) 1994-08-02 1996-02-07 Hoogovens Aluminium Profiltechnik GmbH Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte und mit Kühlelementen sowie Verfahren zu deren Herstellung
EP0741409A3 (de) * 1995-05-04 1997-06-11 Alusuisse Lonza Services Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
EP0789396A2 (de) 1996-01-31 1997-08-13 Alusuisse Technology & Management AG (Alusuisse Technology & Management SA) (Alusuisse Technology & Management Ltd.) Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl.
US5682948A (en) * 1995-03-24 1997-11-04 Alusuisse Technology & Management Ltd. Heat exchanger for cooling semi-conductor elements or the like
US5819407A (en) * 1995-04-19 1998-10-13 Tousui, Ltd. Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity
US5844313A (en) * 1993-12-15 1998-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Heat sink
EP0795905A3 (de) * 1996-02-09 1998-12-30 Alusuisse Technology & Management AG Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl. Einrichtungen
US6279648B1 (en) 1996-01-27 2001-08-28 Manfred Diels Method of manufacturing cooling devices made up of several metal shaped-section elements for mounting on semiconductor components, shaped-section elements for use in the manufacture of such cooling devices, and cooling devices manufactured by the method
DE10053240A1 (de) * 2000-08-28 2002-04-04 Alusuisse Tech & Man Ag Kühlkörper für Halbleiterelemente, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Formwerkzeug dafür
DE10200019A1 (de) * 2002-01-02 2003-07-10 Alcan Tech & Man Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od.dgl. Einrichtungen, Verfahren zu dessen Herstellung und Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens.
US6671957B2 (en) 2001-08-28 2004-01-06 Manfred Diels Method of the manufacture of cooling devices
DE10229532A1 (de) * 2002-07-01 2004-01-15 Alcan Technology & Management Ag Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente o. dgl. Einrichtungen
WO2002025698A3 (de) * 2000-09-19 2004-03-25 Boston Cooltec Corp Kühlkörper zur kühlung insbesondere elektronischer bauelemente
EP1691412A2 (de) 2005-02-15 2006-08-16 Alcan Technology & Management Ltd. Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP1926143A1 (de) 2006-11-22 2008-05-28 Alcan Technology & Management AG Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od.dgl. Wärmequellen sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP2027948A1 (de) 2007-08-20 2009-02-25 Alcan Technology & Management AG Verfahren zum Herstellen eines Flachprofils, insbesondere eines Kühlkörpers für Halbleiterelemente od.dgl. Bauteile, sowie Profil dazu
DE102007046684B3 (de) * 2007-08-20 2009-02-26 Alcan Technology & Management Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Flachprofils, insbesondere eines Kühlkörpers für Halbleiterelemente od. dgl. Bauteile, sowie Profil dazu
DE102008030110A1 (de) 2008-04-22 2009-10-29 Alcan Technology & Management Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente aus einer stranggepressten Aluminiumlegierung
DE102009037259A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einer Kühleinrichtung und einem Leistungshalbleitermodul
CN103493196A (zh) * 2012-02-06 2014-01-01 华为技术有限公司 具有层叠鳍片的散热片和此散热片的生产方法
EP3872845A1 (de) 2020-02-28 2021-09-01 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer leistungsmoduleinheit

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2204181B (en) * 1987-04-27 1990-03-21 Thermalloy Inc Heat sink apparatus and method of manufacture
GB2229571B (en) * 1988-11-14 1992-12-23 Johnson Electric Ind Mfg Varistor for an electric motor
DE4314663A1 (de) * 1993-05-04 1994-11-10 Alusuisse Lonza Services Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
CA2107869C (en) * 1993-10-06 1998-05-05 Joseph Lipinski Method and apparatus for fabricating high fin density heatsinks
US5791406A (en) * 1994-08-02 1998-08-11 Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same
EP0744241B1 (en) * 1995-05-16 2001-11-14 TOUSUI, Ltd. Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity
AU720868B2 (en) * 1995-12-14 2000-06-15 Attlington Investments Limited Method of producing a metal section
AU1175297A (en) * 1995-12-14 1997-07-03 Ralf Niemeier Metal section
WO2000003574A2 (de) * 1998-07-09 2000-01-20 Glueck Joachim Kühlkörper mit querrippen
DE19836314A1 (de) * 1998-08-11 2000-02-24 Joachim Bayer Verfahren zur Herstellung von Kühlkörpern zum Anbau an Halbleiterbauelemente
JP3431004B2 (ja) * 2000-01-14 2003-07-28 松下電器産業株式会社 ヒートシンクおよびそれを用いた冷却装置
JP4355412B2 (ja) * 1999-11-26 2009-11-04 昭和電工株式会社 ヒートシンクおよびその製造方法
DE10056387B4 (de) * 2000-11-14 2008-11-13 Corus Aluminium Profiltechnik Gmbh Kühlvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JP3529358B2 (ja) * 2001-02-07 2004-05-24 古河電気工業株式会社 フィン付ヒートシンク
CN100456914C (zh) * 2005-09-22 2009-01-28 黄崇贤 散热器模组
DE102006038980B4 (de) * 2006-08-21 2009-02-19 Alcan Technology & Management Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente sowie Verfahren zu seiner Herstellung
US20090321045A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Alcatel-Lucent Technologies Inc. Monolithic structurally complex heat sink designs
TWI348017B (en) * 2009-02-10 2011-09-01 Giga Byte Tech Co Ltd Method of making a heat sink
TWM360549U (en) * 2009-02-10 2009-07-01 Giga Byte Tech Co Ltd Heat-dissipating device
DE102011108221A1 (de) * 2011-07-21 2013-01-24 Hyco-Vakuumtechnik Gmbh Elektromotor mit Kühlrippen
DE202013104990U1 (de) * 2013-11-06 2015-02-09 Akg Thermotechnik International Gmbh & Co. Kg Kühlkörper
WO2016096042A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Arcelik Anonim Sirketi Individual cooling fin and an electric motor having the same
FR3036918B1 (fr) * 2015-05-29 2018-08-10 Thales Carte electronique et procede de fabrication associe
EP3624184A1 (de) * 2018-09-12 2020-03-18 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer leistungsmoduleinheit, leistungsmoduleinheit, netzteil und frequenzumrichter
US20220352051A1 (en) * 2021-04-28 2022-11-03 Nidec Corporation Heat dissipation member and cooling device
CN114378543B (zh) * 2022-02-15 2022-10-18 苏州市华盛源机电有限公司 一种插接型散热片的生产方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2502472A1 (de) * 1975-01-22 1976-07-29 Siemens Ag Kuehlkoerper zur kuehlung von thyristoren
DE3024748A1 (de) * 1980-06-30 1982-02-04 Aluminium-Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen Kuehlkoerper fuer halbleiter o.dgl.

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2984774A (en) * 1956-10-01 1961-05-16 Motorola Inc Transistor heat sink assembly
DE8429523U1 (de) * 1984-10-08 1984-11-29 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Kühlkörper für elektronische Bauelemente und/oder Geräte

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2502472A1 (de) * 1975-01-22 1976-07-29 Siemens Ag Kuehlkoerper zur kuehlung von thyristoren
DE3024748A1 (de) * 1980-06-30 1982-02-04 Aluminium-Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen Kuehlkoerper fuer halbleiter o.dgl.

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0483058A1 (de) 1990-10-24 1992-04-29 Alusuisse-Lonza Services Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
US5844313A (en) * 1993-12-15 1998-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Heat sink
EP0696160A2 (de) 1994-08-02 1996-02-07 Hoogovens Aluminium Profiltechnik GmbH Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte und mit Kühlelementen sowie Verfahren zu deren Herstellung
US5682948A (en) * 1995-03-24 1997-11-04 Alusuisse Technology & Management Ltd. Heat exchanger for cooling semi-conductor elements or the like
US5819407A (en) * 1995-04-19 1998-10-13 Tousui, Ltd. Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity
US5950721A (en) * 1995-05-04 1999-09-14 Alusuisse Technology & Management Ltd. Heat exchanger for cooling semi-conductor components
EP0741409A3 (de) * 1995-05-04 1997-06-11 Alusuisse Lonza Services Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
US6279648B1 (en) 1996-01-27 2001-08-28 Manfred Diels Method of manufacturing cooling devices made up of several metal shaped-section elements for mounting on semiconductor components, shaped-section elements for use in the manufacture of such cooling devices, and cooling devices manufactured by the method
EP0789396A2 (de) 1996-01-31 1997-08-13 Alusuisse Technology & Management AG (Alusuisse Technology & Management SA) (Alusuisse Technology & Management Ltd.) Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl.
EP0795905A3 (de) * 1996-02-09 1998-12-30 Alusuisse Technology & Management AG Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl. Einrichtungen
DE10053240A1 (de) * 2000-08-28 2002-04-04 Alusuisse Tech & Man Ag Kühlkörper für Halbleiterelemente, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Formwerkzeug dafür
WO2002025698A3 (de) * 2000-09-19 2004-03-25 Boston Cooltec Corp Kühlkörper zur kühlung insbesondere elektronischer bauelemente
US6671957B2 (en) 2001-08-28 2004-01-06 Manfred Diels Method of the manufacture of cooling devices
US7009290B2 (en) 2002-01-02 2006-03-07 Alcan Technology & Management Ltd. Heat sink for semiconductor components or similar devices, method for producing the same and tool for carrying out said method
CN100352044C (zh) * 2002-01-02 2007-11-28 艾尔坎技术及管理有限公司 用于半导体器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具
WO2003061000A1 (de) * 2002-01-02 2003-07-24 Alcan Technology & Management Ltd. Kühlkörper für halbleiterbauelemente oder dgl. einrichtungen, verfahren zu dessen herstellung und werkzeug zur durchführung des verfahrens
DE10200019A1 (de) * 2002-01-02 2003-07-10 Alcan Tech & Man Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od.dgl. Einrichtungen, Verfahren zu dessen Herstellung und Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens.
DE10200019B4 (de) * 2002-01-02 2006-07-06 Alcan Technology & Management Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, Verfahren zu dessen Herstellung und Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens
DE10229532A1 (de) * 2002-07-01 2004-01-15 Alcan Technology & Management Ag Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente o. dgl. Einrichtungen
DE10229532B4 (de) * 2002-07-01 2008-06-19 Alcan Technology & Management Ag Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente
EP1691412A2 (de) 2005-02-15 2006-08-16 Alcan Technology & Management Ltd. Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102005007041A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Alcan Technology & Management Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente oder dgl. Einrichtungen sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP1926143A1 (de) 2006-11-22 2008-05-28 Alcan Technology & Management AG Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od.dgl. Wärmequellen sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP2027948A1 (de) 2007-08-20 2009-02-25 Alcan Technology & Management AG Verfahren zum Herstellen eines Flachprofils, insbesondere eines Kühlkörpers für Halbleiterelemente od.dgl. Bauteile, sowie Profil dazu
DE102007046684B3 (de) * 2007-08-20 2009-02-26 Alcan Technology & Management Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Flachprofils, insbesondere eines Kühlkörpers für Halbleiterelemente od. dgl. Bauteile, sowie Profil dazu
DE102008030110A1 (de) 2008-04-22 2009-10-29 Alcan Technology & Management Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente aus einer stranggepressten Aluminiumlegierung
DE102009037259A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einer Kühleinrichtung und einem Leistungshalbleitermodul
DE102009037259B4 (de) * 2009-08-12 2012-04-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einer Kühleinrichtung und einem Leistungshalbleitermodul
CN103493196A (zh) * 2012-02-06 2014-01-01 华为技术有限公司 具有层叠鳍片的散热片和此散热片的生产方法
CN103493196B (zh) * 2012-02-06 2016-07-06 华为技术有限公司 具有层叠鳍片的散热片和此散热片的生产方法
EP3872845A1 (de) 2020-02-28 2021-09-01 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer leistungsmoduleinheit
WO2021170308A1 (de) 2020-02-28 2021-09-02 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer leistungsmoduleinheit
US11915990B2 (en) 2020-02-28 2024-02-27 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing a power module unit

Also Published As

Publication number Publication date
EP0206980A3 (en) 1988-08-10
DK165272C (da) 1993-03-15
DK165272B (da) 1992-10-26
NO170958C (no) 1992-12-30
NO861948L (no) 1986-11-24
NO170958B (no) 1992-09-21
EP0206980A2 (de) 1986-12-30
DE3672028D1 (de) 1990-07-19
DK235786D0 (da) 1986-05-21
DE3518310C2 (enExample) 1989-05-11
EP0206980B1 (de) 1990-06-13
DK235786A (da) 1986-11-23
ATE53708T1 (de) 1990-06-15

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