DK165272B - Fremgangsmaade til fremstilling af koelelegemer - Google Patents
Fremgangsmaade til fremstilling af koelelegemer Download PDFInfo
- Publication number
- DK165272B DK165272B DK235786A DK235786A DK165272B DK 165272 B DK165272 B DK 165272B DK 235786 A DK235786 A DK 235786A DK 235786 A DK235786 A DK 235786A DK 165272 B DK165272 B DK 165272B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- ribs
- base plate
- cooling ribs
- main
- heat sink
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21K—MAKING FORGED OR PRESSED METAL PRODUCTS, e.g. HORSE-SHOES, RIVETS, BOLTS OR WHEELS
- B21K25/00—Uniting components to form integral members, e.g. turbine wheels and shafts, caulks with inserts, with or without shaping of the components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P11/00—Connecting or disconnecting metal parts or objects by metal-working techniques not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P2700/00—Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
- B23P2700/10—Heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
- i -
DK 165272B
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til fremstilling af et kølelegeme til hal vi ederkomponenter ifølge indledningen til krav 1.
En fremgangsmåde af denne art er kendt fra DE-offentliggørelsesskrift 25 02 472. Grundpladen fremstilles med noter, hvis vægge i læng-5 deretningen er forsynet med udpressede vægribber. I disse noter presses køleribber med lodret rifling ind ligesom ved koldpresningssvejsning.
Som følge af de store kræfter, som skal anvendes ved koldpresningssvejsningen, er længden af de opståede kølelegemer stærkt begrænset. Desuden er en mindstetykkelse af køleribberne nødvendig, for at forhin-10 dre disses knækning ved koldpresningssvejsningen.
Det er dog ikke kun de opståede kræfter, som begrænser køl el egerne-længden. Som følge af den lodrette rifling af køleribberne er disses langs grundpladen målte længde begrænset af strengpresseværktøjets mål, då presseretningen er lig med riflingsretningen.
15 Fra JP-offentliggørelsesskrift 57 196 552 er det desuden principi elt kendt at presse køleribber ind i noterne i et grundlegeme.
DE-brugsmønster 84 29 523 angiver en fremgangsmåde, hvor køleribberne fra et andet kølelegeme presses ind i mel!emnoter i et kølelegeme med udformede køleribber.
20 Fra US-patentskrift 2 984 774 er det yderligere kendt at forsyne køleribber med sidevendte ribber med henblik på overfladeforøgelse.
På baggrund af denne kendte teknik har opfinderen sat sig det mål at tilvejebringe en fremgangsmåde til fremstilling af et kølelegeme med hvilket der opnås et stort ribbeforhold og således at det bliver muligt 25 at fremstille et såkaldt højeffektkølelegerne af vilkårlig længde. Ved ribbeforhold forstås forholdet mellem ribbehøjden og den mindste ribbeafstand i nærheden af ribbespidserne.
Denne opgave løses ved hjælp af de kendetegnende træk i krav 1. Yderligere træk fremgår af de afhængige krav.
30 Ved forbindelsen af de i vilkårlig længde præfabrikerede enkeltdele opstår der ingen store pressetryk. Køleribberne kan endda anbringes i noterne med et slup og forskydes problemfrit i noternes retning.
Som følge af kombinationen mellem grundplade og ribber kan der fremstilles et antal kølelegemer af forskellig udformning med få værk-35 tøjer. Dette fører til en mindskelse af omkostningerne samt af værktø- - 2 -
DK 165272B
jerne og lagerbeholdningen.
Grundpladen kan være forsynet med sidevendte ribbevægge, som let kan fremstilles ved strengpresning. Mellem disse vægge og parallelt med dem forløber så de indsatte køleribber.
5 Ved en anden udformning, set i kølelegemets tværsnit, skifter sær skilt indsatte køleribber med andre køleribber, som er blevet tildannet i ét stykke sammen med grundpladen. En sådan kølelegemeform muliggør anvendelse både ved tvangsventilation og ved konvektionskøling. Medens der ved tvangskøling principielt tilstræbes en størst mulig overflade 10 ved en mindre ribbeafstand, er dette ved konvektionskøling næppe virksomt i det mindste ved længere kølelegemer på grund af den mindre lufthastighed - og derved luftmængde (produkt af hastighed og kanal tværsnit). Denne variable anvendelsesmulighed forstørres yderligere ved, at fx. de indsatte køleribber kan være forsynet med i og for sig kendte 15 tværribber, som ved en relativt bred strømningskanal fører til en væsentlig overfladeforøgelse. Det ses, at dette kølelegeme ikke blot er egnet til tvangsventilation, men også til konvektionskøling.
Hver hovednot er på begge sider er flankeret af mellemnoter, hvor· hovednoten fortrinsvis har et firkantet tværsnit og mellemnoten et i 20 det væsentlige trekantformet tværsnit. Ligeledes er dybden af hovednoten større end dybden af mellemnoten, idet sidstnævnte tjener som hjælpeindretning til formningen af grundpladen. Hoved- og mellemnot frembringer mellem sig en ribbe på grundpladen, som ved anvendelsen af et deformerende værktøj i mellemnoten kan skubbes ind i hovednotens lys-25 målstværsnit. Inden denne plastiske deformering af hver ribbe i grundpladen er der i hovednoten i soklen indsat en særskilt fremstillet køleribbe, som på siden er forsynet med retentioner, fx. parallelnoter med savtandprofil, i hvilke en del af den deformerede grundpiadematrix griber ind under fastholdelse. Der opstår således en meget fast og al-30 ligevel problemfrit fremstillelig forskudsforbindelse mellem dels grundpladen og dels køleribben.
Som regel vil varmefordelingen i grundpladen selv være tilstrækkelig ved et rent aluminium-køl el egerne med passende grundpiadetykkelse.
Da ribbeoverfladen imidlertid ved samme kølelegemehøjde reduceres med 35 voksende grundpiadetykkelse, kan det blive nødvendigt at forbedre var- - 3 -
DK 165272B
mefordelingen i grundpladen selv. Dette opnås ifølge opfindelsen ved, at grundpladen er forsynet med mindst ét bånd, en tråd eller lignende ind- eller pålæg af materiale med stor varmeledningsevne, fortrinsvis med et kobberbånd eller en kobbertråd. Fordelen ved den særskilte frem-5 stilling af grundpladen viser sig også her, da denne kan fremstilles problemfrit ved en valsningsstrengpresning af et aluminiumslegeme og et kobberpålæg eller kobberindlæg, nemlig under metallisk forbindelse mellem de to profil komponenter. De beskrevne udformninger af kølelegemerne ifølge opfindelsen tillader et ribbeforhold på mere end 9:1, endda mere 10 end 12:1, hvilket ikke kan opnås ved kølelegemer fremstillet i ét stykke.
I denne sammenhæng skal der for fuldstændighedens skyld henvises til DE-offentliggørelsesskrift 30.24.748, med hvilket det til et kølel egerne i ét stykke foreslås at færdiggøre dettes køleribber med et 15 lavt ribbeforhold ved hjælp af parentesformede profil indsatse.
Ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen til fremstilling af kølelegemer af den indledningsvis nævnte art, hvor grundpladen med hovednoter strengpresses, i hovednoterne indsættes særskilt fremstillede køleribber, og disse forbindes med grundpladen ved hjælp af en presning. Til 20 dette formål fremstilles der sammen med hovednoterne fortrinsvis ribber, som flankerer disse og adskilles af mellemnoter, og ribberne deformeres plastisk efter monteringen af hver køleribbe.
En deformering af hver ribbe kan ske ved en enkel anvendelse af mejsler, hvilket imidlertid forårsager forholdsvis store bearbejdnings-25 Omkostninger. Til denne deformeringsproces foreslås derfor et værktøj, som er kendetegnet ved trykskiver, som holdes i afstand af afstandsindlæg, med radialt tilspidsende trykkanter, hvorhos den frie radiale længde af trykskiverne er større end den frie højde af køleribberne og middelafstanden mellem trykskiverne indbyrdes svarer til afstanden mel-30 lem et par frie mellemribber på grundpladen. Som følge af dette værktøj kan deformationsprocessen automatiseres, og derudover kan rullelegemet ifølge opfindelsen indstilles til det til enhver tid ønskede raster for mel!emribberne.
Det ses, at fremstillingen af kølelegemer med stort ribbeforhold 35 nu bliver mulig på enkel måde uden risiko for et værktøjsbrud.
- 4 -
DK 165272B
Yderligere fordele, ejendommeligheder og enkeltheder ved opfindelsen fremgår af den følgende beskrivelse af foretrukne udførelseseksempler samt ved hjælp af tegningen. På tegningen viser: 5 fig. .1 en perspektivisk gengivelse af en del af et kølelegeme, fig. 2 et deludsnit gennem et kølelegeme, fig. 3 en forstørret detalje på fig. 2, fig. 4 en skitse til en fremsti11 ingsfremgangsmåde til kølelegeme ifølge fig. 1, 2 i skematiseret tværsnit, 10 fig. 5 et forstørret udsnit af fig. 4, fig. 6 et tværsnit gennem et andet kølelegeme, fig. 7 et forstørret udsnit af fig. 6 ved dennes felt VII, fig. 8 et tværsnit gennem en yderligere udformning af kølelege met,.
15 fig. 9-11 tværsnit gennem forskellige udformninger af en del af et kølelegeme.
Et i tværsnit kamlignende kølelegeme 10 af letmetal til hal vi ederkomponenter, som af hensyn til overskueligheden ikke er vist yderligere 20 på tegningen, har ifølge fig. 1 en grundplade 11 med tykkelsen i på fx.
15 mm med fra dennes overflade 12 opragende køleribber 20. Disses frie længde, nemlig afstanden h mellem afrundede frie ribbekanter 21 til overfladen 12 på grundpladen 11, andrager i det udvalgte udførelseseksempel omtrent 56 mm, med en indbyrdes middel afstand e på omtrent 7 25 mm.
Især fig. 2 anskueliggør, at grundpladen 11 fremstilles adskilt fra køleribberne 20, nemlig - som også senere - ved strengpresning af letmetal profil er. I grundpladen 11 er der udformet fra dennes overflade 12 udgående hovednoter 14 med en dybde a på omtrent 5 mm og med en 30 bredde b på omtrent den halve dybde a.
I de mellem to nabohovednoter 14 resterende overfladestrimler i grundpladen 11 er der anbragt en såkaldt mellemnot 15 med trekantformet tværsnit, hvis dybde f er mindre end dybden af hovednoten 14.
I den smalle køleribbe 20 er der på dens fra den frie ribbekant 21 35 fjerne tværsnitsende tildannet en sokkel 22, hvis bredde m svarer til - 5 -
DK 165272B
bredden b i hovednoten 14 og er større end bredden n af den egentlige køleribbe 20. Højden q af soklen 22 er lig med eller noget større end dybden a af den pågældende hovednot 14. I sidefladerne 23 i soklen 22 ses sokkel noter 24 til dannelsen af til siden udragende tænder 25.
5 Efter strengpresningen af grundpladen 11 af en AlMgSi-1 egering monteres i dennes hovednoter 14 køleribber 20 med deres sokler 22 og fastgøres deri ved en plastisk deformering af notvæggene 16. Ved denne formningsproces føres der fra notvæggen 16 materialevulster 17 mod notaksen A, der griber ind i sokkelnoterne 24 i den indsatte køleribbe 10 20, således som dette fortrinsvis fremgår af fig. 5. Efter denne ind-klemning hærdes det således opståede kølelegeme 10.
Klemningsprocessen bliver lettet af mellemnoterne 15, i hvilke der anvendes mejsel spidser 28 eller tilspidsede trykkanter 29 på skiver 30 i et rullelegeme 31. Ifølge fig. 4 udgøres det om en ikke tegnet akse 15 roterbare rullelegeme 31 af skiverne 30, distanceindlæg 32, som holder disse i afstand t, og endeplader 33, som med sine skrå omkredskanter 34 føres ved grundpladen 11.
Da den maksimale bredde u af den efterhånden udvidede mejsel spids 28 eller trykkant 29 er større end bredden s af mellemnoten 15 - eller 20 spidsvinklen w i klemningsværktøjet 28, 29 er større end den for nottværsnittet - deformeres de mellem hoved- og mellemnoter 14 henholdsvis 15 stående ribber 19 (fig. 5) på ønsket måde.
Ved udførelseseksemplet på fig. 6, 7 er der på grundpladen lla på begge sider af kølelégemeaksen M tildannet en ribbevæg 36, som begræn-25 ser grundpladen lla til siden, med mod kølelegemeaksen M vendende næser 37. Sidstnævnte bliver bestemt af en afstand d på omtrent 5 mm. Her anvendes i hovednoterne 14 soklen 22 på køleribberne 20a, som spidser til mod deres ribbekanter 21 og tværribber 38, som fastlægger afstanden d. Tværribberne 38 på den ene side af køleribben 20a er højdeforskudt i 30 forhold til dem på den anden køleribbeside med en halv afstand d (altså d/2). Næserne 37 og tværribberne 38 på en fælles ret linie H peger i en enkelt retning. Således opnås der ved en relativt bred strømningskanal en væsentlig overfladeforstørrelse ved hjælp af næserne 37 og tværribberne 38, hvorfor især dette udførelseseksempel både anvendes ved ven-35 tilation under tvang og ved konvektion.
- 6 -
DK 165272B
På grundpladen llb på fig. 8 er der ved strengpresningen tildannet flere køleribber 40 parallelt med hinanden i afstanden g ved siden af hver sin mellemnot 15. To mellemnoter 15 flankerer en fælles hovednot 14. Dette kølelegeme 10b byder på et enkelt ribbeforhold og kan anven-5 des som en lang udformning til konvektionskøling. Ønskes en kort udformning eller er der mulighed for tvangsventilation, bliver der i hovednoterne 14 indklemt særlige køleribber 20a.
Da ribbeoverfladen ved samme kølelegemehøjde (i + h) reduceres med voksende tykkelse i for grundpladen 11, er der i grundpladen llc på 10 fig. 9 indført et bånd 43 af kobber. Grundpladen llc på fig. 10 hhv. 11 har rundtråd eller fladtråd 44 af kobber, som indlejres ved strengpresningen i metallisk forbindelse i letmetalmatricen.
15 *
Claims (12)
1. Fremgangsmåde til fremstilling af et kølelegeme (10) til halvled-erkomponenter, især ved strengpresning af letmetal, med køleribber (20) med et stavagtigt tværsnit, der i indbyrdes afstand rækker ud fra en grundplade (11), hvor grundpladen (11) strengpresses med hovednoter 5 (14), i hvilke særskilt fremstillede køleribber indsættes, kende tegnet ved, at hovednoterne (14) fremstilles med ribber (19), som flankerer disse og adskiller dem fra mellemnoter (15), og at disse ribber (19) deformeres plastisk efter indsættelse af køleribberne (20) således, at køleribberne (20) presses ned i hovednoterne (14).
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at ribberne (19) i det mindste delvis presses ind i udsparinger (24) i køleribberne (20).
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at materialevulster (17) tildannes ud fra en notvæg (16) i hovednoten 15 (14) og griber ind i udsparinger (24) i køleribberne (20).
4. Fremgangsmåde ifølge ethvert af kravene 1-3, kendetegnet ved, at mellemnoterne (15) fremstilles med i det væsentlige trekantformet tværsnit.
5. Fremgangsmåde ifølge ethvert af kravene 1-4, kendeteg-20 net ved, at hovednoterne (14) fremstilles med større dybde (a) end dybden (f) af mellemnoten (15).
6. Fremgangsmåde ifølge mindst ét af kravene 1-5, kendetegnet ved, at køleribberne (20 hhv. 40) skiftevis dels fremstilles i ét stykke med grundpladen (11) og dels er presset ind i ét stykke i 25 grundpladen (11) som et særskilt fremstillet profil.
7. Fremgangsmåde ifølge krav 6, kendetegnet ved, at der mellem hvert par tildannede køleribber (40) i grundpladen (11) forløber en hovednot (14).
8. Fremgangsmåde ifølge mindst ét af kravene 1-8, kendeteg-30 net ved, at de særskilt fremstillede køleribber (20) forsynes med tværribber (38), som forløber i strømningsretningen.
9. Fremgangsmåde ifølge mindst ét af kravene 1-8, kendetegnet ved, at grundpladen (llc) forsynes med mindst ét bånd (43), tråd - 8 - DK 165272B (44) eller lignende ind- eller udlæg af materiale med høj varmeled-ningsevne.
10. Fremgangsmåde ifølge mindst ét af kravene 1-9, kendetegnet ved, at ribberne (19) deformeres med et i mellemnoterne (15) 5 rullende værktøj.
11. Fremgangsmåde ifølge mindst ét af kravene 1-10, kendetegnet ved, at kølelegemet (10) efter deformeri ngen varmehærdes.
12. Værktøj til udøvelse af fremgangsmåde ifølge ifølge krav 10, kendetegnet ved, at trykskiver (30), som holdes i afstand af 10 afstandsindlæg (32), med radialt tilspidsende trykkanter (29), hvis maximale bredde (u) er større end bredden (s) af mellemnoterne (15), hvor den frie radiale længde af trykskiven er større end den frie højde (h) af køleribben (20). 15
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853518310 DE3518310A1 (de) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | Kuehlkoerper fuer halbleiterbauelemente und verfahren zu seiner herstellung |
DE3518310 | 1985-05-22 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DK235786D0 DK235786D0 (da) | 1986-05-21 |
DK235786A DK235786A (da) | 1986-11-23 |
DK165272B true DK165272B (da) | 1992-10-26 |
DK165272C DK165272C (da) | 1993-03-15 |
Family
ID=6271297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DK235786A DK165272C (da) | 1985-05-22 | 1986-05-21 | Fremgangsmaade til fremstilling af koelelegemer |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0206980B1 (da) |
AT (1) | ATE53708T1 (da) |
DE (2) | DE3518310A1 (da) |
DK (1) | DK165272C (da) |
NO (1) | NO170958C (da) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2204181B (en) * | 1987-04-27 | 1990-03-21 | Thermalloy Inc | Heat sink apparatus and method of manufacture |
GB2229571B (en) * | 1988-11-14 | 1992-12-23 | Johnson Electric Ind Mfg | Varistor for an electric motor |
ES2076503T3 (es) | 1990-10-24 | 1995-11-01 | Alusuisse Lonza Services Ag | Refrigerador para componentes semiconductores. |
DE4314663A1 (de) * | 1993-05-04 | 1994-11-10 | Alusuisse Lonza Services Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
CA2107869C (en) * | 1993-10-06 | 1998-05-05 | Joseph Lipinski | Method and apparatus for fabricating high fin density heatsinks |
DE9319259U1 (de) * | 1993-12-15 | 1994-03-24 | Siemens Ag | Kühlkörper |
US5791406A (en) * | 1994-08-02 | 1998-08-11 | Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh | Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same |
DE9412460U1 (de) * | 1994-08-02 | 1995-12-14 | Hoogovens Aluminium Profiltech | Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte und mit Kühlelementen |
DE29602367U1 (de) * | 1995-03-24 | 1996-05-15 | Alusuisse Lonza Services Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente o.dgl. |
US5819407A (en) * | 1995-04-19 | 1998-10-13 | Tousui, Ltd. | Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity |
DE29507286U1 (de) * | 1995-05-04 | 1995-07-20 | Alusuisse Lonza Services Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente o.dgl. Geräte |
EP0744241B1 (en) * | 1995-05-16 | 2001-11-14 | TOUSUI, Ltd. | Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity |
JP2000501654A (ja) * | 1995-12-14 | 2000-02-15 | アトリントン インヴェストメンツ リミテッド | 金属形材の製造法 |
AU1175297A (en) * | 1995-12-14 | 1997-07-03 | Ralf Niemeier | Metal section |
EP0956587A2 (de) | 1996-01-27 | 1999-11-17 | Manfred Diels | Verfahren zur herstellung von kühlkörpern zum anbau an halbleiterbauelemente |
ES2262151T3 (es) | 1996-01-31 | 2006-11-16 | ALCAN TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG | Cuerpo de refrigeracion para componentes de semiconductorres o similares. |
DE29602212U1 (de) * | 1996-02-09 | 1996-05-02 | Alusuisse Lonza Services Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente o.dgl. Einrichtungen |
WO2000003574A2 (de) * | 1998-07-09 | 2000-01-20 | Glueck Joachim | Kühlkörper mit querrippen |
DE19836314A1 (de) * | 1998-08-11 | 2000-02-24 | Joachim Bayer | Verfahren zur Herstellung von Kühlkörpern zum Anbau an Halbleiterbauelemente |
JP3431004B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンクおよびそれを用いた冷却装置 |
JP4355412B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2009-11-04 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンクおよびその製造方法 |
DE10053240A1 (de) * | 2000-08-28 | 2002-04-04 | Alusuisse Tech & Man Ag | Kühlkörper für Halbleiterelemente, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Formwerkzeug dafür |
DE20016316U1 (de) * | 2000-09-19 | 2001-04-05 | Boston Cooltec Corp | Kühlkörper zur Kühlung insbesondere elektronischer Bauelemente |
DE10056387B4 (de) * | 2000-11-14 | 2008-11-13 | Corus Aluminium Profiltechnik Gmbh | Kühlvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JP3529358B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2004-05-24 | 古河電気工業株式会社 | フィン付ヒートシンク |
DE10141988C1 (de) | 2001-08-28 | 2003-01-09 | Manfred Diels | Verfahren zur Herstellung von Kühlkörpern |
DE10200019B4 (de) * | 2002-01-02 | 2006-07-06 | Alcan Technology & Management Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, Verfahren zu dessen Herstellung und Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens |
DE10229532B4 (de) * | 2002-07-01 | 2008-06-19 | Alcan Technology & Management Ag | Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente |
DE102005007041A1 (de) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Alcan Technology & Management Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente oder dgl. Einrichtungen sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
CN100456914C (zh) * | 2005-09-22 | 2009-01-28 | 黄崇贤 | 散热器模组 |
DE102006038980B4 (de) * | 2006-08-21 | 2009-02-19 | Alcan Technology & Management Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
DE502007001066D1 (de) | 2006-11-22 | 2009-08-27 | Alcan Tech & Man Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente oder dergleichen Wärmequellen sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
EP2027948A1 (de) | 2007-08-20 | 2009-02-25 | Alcan Technology & Management AG | Verfahren zum Herstellen eines Flachprofils, insbesondere eines Kühlkörpers für Halbleiterelemente od.dgl. Bauteile, sowie Profil dazu |
DE102007046684B3 (de) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Alcan Technology & Management Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Flachprofils, insbesondere eines Kühlkörpers für Halbleiterelemente od. dgl. Bauteile, sowie Profil dazu |
DE102008030110A1 (de) | 2008-04-22 | 2009-10-29 | Alcan Technology & Management Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente aus einer stranggepressten Aluminiumlegierung |
US20090321045A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Alcatel-Lucent Technologies Inc. | Monolithic structurally complex heat sink designs |
TWM360549U (en) * | 2009-02-10 | 2009-07-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | Heat-dissipating device |
TWI348017B (en) * | 2009-02-10 | 2011-09-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | Method of making a heat sink |
DE102009037259B4 (de) * | 2009-08-12 | 2012-04-19 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einer Kühleinrichtung und einem Leistungshalbleitermodul |
DE102011108221A1 (de) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Hyco-Vakuumtechnik Gmbh | Elektromotor mit Kühlrippen |
CN103493196B (zh) * | 2012-02-06 | 2016-07-06 | 华为技术有限公司 | 具有层叠鳍片的散热片和此散热片的生产方法 |
DE202013104990U1 (de) * | 2013-11-06 | 2015-02-09 | Akg Thermotechnik International Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper |
WO2016096042A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | Arcelik Anonim Sirketi | Individual cooling fin and an electric motor having the same |
FR3036918B1 (fr) * | 2015-05-29 | 2018-08-10 | Thales | Carte electronique et procede de fabrication associe |
EP3872845A1 (de) | 2020-02-28 | 2021-09-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer leistungsmoduleinheit |
CN114378543B (zh) * | 2022-02-15 | 2022-10-18 | 苏州市华盛源机电有限公司 | 一种插接型散热片的生产方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2984774A (en) * | 1956-10-01 | 1961-05-16 | Motorola Inc | Transistor heat sink assembly |
DE2502472C2 (de) * | 1975-01-22 | 1982-09-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper für Thyristoren |
DE3024748C2 (de) * | 1980-06-30 | 1986-09-04 | Aluminium Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
JPS57196552A (en) * | 1981-05-27 | 1982-12-02 | Nec Corp | Radiator |
DE8429523U1 (de) * | 1984-10-08 | 1984-11-29 | Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn | Kühlkörper für elektronische Bauelemente und/oder Geräte |
-
1985
- 1985-05-22 DE DE19853518310 patent/DE3518310A1/de active Granted
-
1986
- 1986-04-25 DE DE8686810187T patent/DE3672028D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 EP EP86810187A patent/EP0206980B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 AT AT86810187T patent/ATE53708T1/de not_active IP Right Cessation
- 1986-05-16 NO NO861948A patent/NO170958C/no not_active IP Right Cessation
- 1986-05-21 DK DK235786A patent/DK165272C/da not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK165272C (da) | 1993-03-15 |
EP0206980B1 (de) | 1990-06-13 |
NO170958C (no) | 1992-12-30 |
DK235786A (da) | 1986-11-23 |
DE3518310A1 (de) | 1986-11-27 |
EP0206980A3 (en) | 1988-08-10 |
DE3672028D1 (de) | 1990-07-19 |
EP0206980A2 (de) | 1986-12-30 |
NO170958B (no) | 1992-09-21 |
DK235786D0 (da) | 1986-05-21 |
ATE53708T1 (de) | 1990-06-15 |
DE3518310C2 (da) | 1989-05-11 |
NO861948L (no) | 1986-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DK165272B (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af koelelegemer | |
US6009938A (en) | Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture | |
CN100352044C (zh) | 用于半导体器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具 | |
US6234246B1 (en) | Heat exchanger for cooling semi-conductor components | |
US6199627B1 (en) | Heat sink | |
FI67800C (fi) | Klingledare foer saogklingor | |
TW200503606A (en) | Heat dissipating fins of heat sink and manufacturing method thereof | |
US3850236A (en) | Heat exchangers | |
EP0143555A1 (en) | A die for extruding honeycomb structural body and a method of manufacturing the same | |
US4561809A (en) | Cutting tool insert with chip breaker | |
TW349194B (en) | Heat sink device and process for producing the same | |
US5435384A (en) | Heat dissipating plate | |
US10634335B2 (en) | Easily formed liquid cooling module of an LED lamp | |
KR200191128Y1 (ko) | 방열 구조체 | |
US4488593A (en) | Heat exchanger | |
KR101329225B1 (ko) | 방열기능이 개선된 압출용 알루미늄 방열판 구조 | |
CN106550586B (zh) | 散热器 | |
CN213783968U (zh) | 一种阵列鳍片式结构衰减器 | |
CN218053684U (zh) | 一种注塑模具用隔热槽 | |
CN207476076U (zh) | 一种铲齿散热器 | |
EP4328965A1 (en) | Heat sink | |
CN219541945U (zh) | 一种硬质合金棒材切割的高效率夹具 | |
US20220189843A1 (en) | Heat Distribution Device with Flow Channels | |
US2612096A (en) | Adjustable air distribution grille | |
US2028892A (en) | Type clamp |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUP | Patent expired |