DE3502713A1 - Monolithisch integrierte schaltung mit untertunnelung - Google Patents
Monolithisch integrierte schaltung mit untertunnelungInfo
- Publication number
- DE3502713A1 DE3502713A1 DE19853502713 DE3502713A DE3502713A1 DE 3502713 A1 DE3502713 A1 DE 3502713A1 DE 19853502713 DE19853502713 DE 19853502713 DE 3502713 A DE3502713 A DE 3502713A DE 3502713 A1 DE3502713 A1 DE 3502713A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- shield electrode
- tunneling
- diffusion
- circuit according
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/535—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including internal interconnections, e.g. cross-under constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
Description
- Monolithisch integrierte Schaltung mit Untertunnelung
- Stand der Technik Die Erfindung geht aus von einer monolithisch integrierten Schaltung nach der Gattung des Hauptanspruchs. Monolithisch integrierte mehrstufige Leistungsverstärker in Zellstrukturbauweise neigen zum Schwingen auf hohen Frequenzen. Die Schwingneigung entsteht durch eine kapazitive Rückkopplung vom Kollektor des Leistungstransistors auf den Eingang des Verstärkers. Bedingt durch die hohe Spannungsverstärkung und große Steilheit dieser Verstärker, genügen bereits extrem niederohmige, in der Regel induktive Widerstände im Kollektor, um das unerwünschte Schwingen hervorzurufen. Bereits extrem kurze Leitungen können derartige induktive Widerstände darstellen, die die Schwingneigung bewirken. Entkopplungskondensatoren, die unmittelbar am Kollektor angebracht werden, reichen meist nicht aus, um die strukturell bedingten Rückkopplungskondensatoren, wie sie bei Untertunnelungen auftreten, unschädlich zu machen.
- Vorteile der Erfindung Die erfindungsgemäße monolithisch integrierte Schaltung mit den Merkmalen des Hauptanspruchs ermöglicht durch eine geschirmte Untertunnelung, daß die hochfrequenten Schwingungen wesentlich sicherer unterbunden werden können als durch eine Beschaltung mit diskreten Dämpfungsgliedern. Auf diese Weise kann auch eine geschlossene Integration von Steuer- und Leistungsstufen auf einem Chip ohne zusätzliche Beschaltung vorgenommen werden.
- Die Schirmelektrode, die zwischen einer an der Oberfläche einer Halbleiterschaltung verlaufenden Verbindungsleitung und einer darunter, im Halbleitermaterial verlaufenden Untertunnelung angeordnet ist, hat eine Dotierung bzw.
- eine Leitfähigkeit, die gegenüber der Dotierung der Untertunnelung eine entgegengesetzte Polarität aufweist.
- Die Schirmelektrode kann auf Massepotential oder hochfrequenzmäßig an Masse liegen. Das Potential der Schirmelektrode kann auch so gewählt werden, daß eine der Schwingneigung entgegenwirkende Gegenkopplung auftritt.
- Die Untertunnelung kann auf einfache Weise mit der Buried-Layer-Diffusion und die Schirmelektrode mit der Basis-Diffusion oder der Isolierungs-Diffusion ausgeführt sein. Es sind auch andere Kombinationen denkbar, so kann beispielsweise die Untertunnelung mit der Epitaxie-Schicht und die Schirmelektrode mit der Basis-Diffusion ausgeführt werden. Eine Untertunnelung mit einem Basis-Emitter-Pinch-Widerstand ist ebenfalls möglich, wobei die Schirmelektrode in diesem Fall durch die Emitter-Diffusion gebildet wird.
- Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
- Zeichnung Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: Figur 1 eine bekannte Untertunnelung einer Leiter bahn ohne Schirmelektrode, Figur 2 bis Figur 5 Ersatzschaltbilder zu Untertunnelungen, Figur 6 eine erfindungsgemäße monolithisch integrierte Schaltung mit Untertunnelung und mit einer Schirmelektrode und Figur 7 den Schnitt AB der in Figur 6 dargestellten Anordnung.
- Bei dem in Figur 1 dargestellten Ausschnitt aus einer monolithisch integrierten Schaltung befindet sich über einem Silizium-Substrat 1 eine Epitaxie-Schicht 2, über der eine p-dotierte Basiszone als Untertunnelung 3 angeordnet ist. Die Untertunnelung 3 verbindet zwei Kontakte 4, 5. An der Oberseite der Halbleiteranordnung befindet sich eine Isolierschicht 6, die aus Silizium-Dioxid besteht. Zwischen den Kontakten 4, 5 befindet sich eine von innen isoliert angeordnete metallische Kollektor-Verbindungsschiene 7. Die Epitaxie-Schicht 2 ist seitlicfi. durch Isolierungen 8, die p+-dotiert sind, begrenzt.
- In den Ersatzschaltbildern, die in den Figuren 2 bis 5 angegeben sind, sind die Kontakte 4, 5, die als p-dotierte Basiszone ausgebildete Untertunnelung 3 und die Kollektor-Verbindungsschiene 7 durch entsprechende Bezugszeichen gekennzeichnet.
- In Figur 2 und Figur 3 besteht der Leistungsverstärker nur aus einem einzigen Transisitor 9 mit einem Emitter 10. In Figur 2 verbindet die als Widerstand wirkende Untertunnelung 3 die beiden Kontakte 4, 5. In Figur 3 ist eine zwischen der Leitung bzw. der Verbindungsschiene 7 und der Untertunnelung 3 sich bildende resultierende Kapazität 11 eingezeichnet, die am Punkt 12 der Untertunnelung 3 angreift.
- Im Halbleiterchip besteht der Transistor 9 aus einer Vielzahl parallel geschalteter Zellen. Die Kollektoren der einzelnen Zellen sind mittels der Verbindungsschiene 7 miteinander verbunden, wobei die Verbindungsschiene 7 bei Transistoren für größere Kollektorströme gleich als Anschlußpfad für die Verbindung nach außen dienen kann.
- Ist der Leistungsverstärker ein einfacher Transistor wie in Figur 3, so wirkt die Kapazität 11 im Sinne eines Miller-Integrators gegenkoppelnd und der Verstärker bleibt stabil. Besteht jedoch der Leistungsverstärker wie in den Figuren 4 und 5 aus einer mehrstufigen Anordnung, so bewirken die zwischen den Leistungstransistor 9 und der Kapazität 11 geschalteten Komponenten, wie beispielsweise ein Vortransistor 91 oder gar eine Darlington-Stufe 92, daß die Anordnung schwingt. Der Vortransistor 91 oder die Darlington-Stufe-92 sind phasendrehende Komponenten, die von der Kollektor-Verbindungsschiene 7 auf den Eingang des Verstärkers wirken. Der Vollständigkeit halber wird noch erwähnt, daß die Darlington-Stufe 92 von Figur 5 über einen Kollektor-Widerstand 13 mit einem Betriebsspannungsanschluß 14 verbunden ist.
- Um hochfrequentes Schwingen zu verhindern, muß die Rückwirkungskapazität 11 verkleinert werden. Ein erfindungsgemäßes. Ausführungsbeispiel zur Verkleinerung bzw. zur Kompensation des Einflusses der Rückwirkungskapazität 11 zeigen Figur 6 und Figur 7.
- Hier ist mit n-dotierten Diffusionszonen 15, 16 eine Untertunnelung 30 ausgeführt, wobei die n-dotierten Diffusion mit dem Kollektoranschluß bzw. dem Buried-Layer ausgeführt sind. Zwischen der Kollektor-Verbindungsleitung 7 und der Untertunnelung 30 läßt sich jetzt eine Schirmelektrode 17 mit umgekehrter Polarität einbringen. Im Beispiel ist die Schirmelektrode 17 als p-dotierte Basiszone ausgebildet, die direkt mit Masse verbunden ist. Ist der Quadratwiderstand der Basiszone zu hochohmig, kann in die Basiszone eine Emitterzone eingebracht werden. Liegt zwischem dem Basisanschluß 4 und dem Substrat 1 nur eine relativ niedrige Spannung, so kann die Schirmelektrode 17 auch mit der Diffusion der Isolierung 8 gebildet werden, die dieselbe Polarität aufweist. Ebenso kann für hochohmige Untertunnelungen bereits die n-dotierte Epitaxie-Schicht als Schirmelektrode in Verbindung mit einer Basiszone ausreichen. Auch ein Basis-Emitter-Pinch-Widerstand ist als Untertunnelung brauchbar, wobei in diesem Fall die über der Basis liegende Emitter-Diffusion als Schirmelektrode hochfrequenzmäßig an Masse anzuschließen ist. Ferner ist es auch möglich, die Schirmelektrode 17 mit einem Potential der Schaltung zu verbinden, welches im interessierenden Frequenzbereich hochfrequenzmäßig eine Gegenkopplung bewirkt.
- - Leerseite -
Claims (8)
- Patentansprüche Monolithisch integrierte Schaltung mit wenigstens einer Untertunnelung von einer oder mehreren Leiterbahnen, dadurch gekennzeichnet, daß über der Untertunnelung (30) eine diffundierte oder implantierte Schirmelektrode (17) angeordnet ist, deren Dotierung eine zur Dotierung der Untertunnelung (30) entgegengesetzte Polarität aufweist.
- 2. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schirmelektrode (17) auf Massepotential liegt.
- 3. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schirmelektrode (17) hochfrequenzmäßig an Masse liegt.
- 4. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schirmelektrode (17) an ein eine Gegenkopplung bewirkendes Potential angeschlossen ist.
- 5. Schaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Untertunnelung (30) mit der Buried-Layer-Diffusion und die Schirmelektrode (17) mit der Basis-Diffusion oder der Isolierungs-Diffusion ausgeführt ist.
- 6. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Untertunnelung (30) mit der Epitaxie-Schicht (2) und die Schirmelektrode (17) mit der Basis-Diffusion ausgeführt ist.
- 7. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Untertunnelung mit einem Basis-Emitter-Pinch-Widerstand ausgeführt ist, wobei die Schirmelektrode durch die Emitter-Diffusion gebildet wird.
- 8. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die als Schirmelektrode (17) verwendete Basis-Diffusion zusätzlich eine innerhalb liegende Emitter-Diffusion hat.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853502713 DE3502713A1 (de) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | Monolithisch integrierte schaltung mit untertunnelung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853502713 DE3502713A1 (de) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | Monolithisch integrierte schaltung mit untertunnelung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3502713A1 true DE3502713A1 (de) | 1986-07-31 |
Family
ID=6260929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853502713 Ceased DE3502713A1 (de) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | Monolithisch integrierte schaltung mit untertunnelung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3502713A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0330299A2 (de) * | 1988-02-23 | 1989-08-30 | Stc Plc | Teilkundenspezifische integrierte Schaltung |
DE19509295A1 (de) * | 1995-03-15 | 1996-09-19 | Telefunken Microelectron | Verstärkerschaltung mit Transistor in Basis-Grundschaltung |
DE19852072A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-25 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einer stückweise im Substrat verlaufenden Verdrahtung und Verfahren zu dessen Herstellung |
FR2790096A1 (fr) * | 1999-02-18 | 2000-08-25 | St Microelectronics Sa | Structure etalon elementaire a faibles pertes pour l'etalonnage d'une sonde de circuit integre |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2048945A1 (de) * | 1969-11-10 | 1971-05-19 | Ibm | Verfahren zur Herstellung integrier ter Schaltungen |
JPS5449085A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-18 | Sharp Corp | Field effect semiconductor device |
DE2904254A1 (de) * | 1978-02-10 | 1979-08-16 | Philips Nv | Halbleiteranordnung |
JPS5650553A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-07 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1985
- 1985-01-28 DE DE19853502713 patent/DE3502713A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2048945A1 (de) * | 1969-11-10 | 1971-05-19 | Ibm | Verfahren zur Herstellung integrier ter Schaltungen |
JPS5449085A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-18 | Sharp Corp | Field effect semiconductor device |
DE2904254A1 (de) * | 1978-02-10 | 1979-08-16 | Philips Nv | Halbleiteranordnung |
JPS5650553A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-07 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
MALAVIYA, S. D. et al.: Solid-State Epitaxial Process For Tunueling Junction Bipolar Devices In: US-Z.: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 23, No. 2, July 1980, S. 587 * |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0330299A2 (de) * | 1988-02-23 | 1989-08-30 | Stc Plc | Teilkundenspezifische integrierte Schaltung |
EP0330299A3 (de) * | 1988-02-23 | 1990-11-07 | Stc Plc | Teilkundenspezifische integrierte Schaltung |
DE19509295A1 (de) * | 1995-03-15 | 1996-09-19 | Telefunken Microelectron | Verstärkerschaltung mit Transistor in Basis-Grundschaltung |
DE19852072A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-25 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einer stückweise im Substrat verlaufenden Verdrahtung und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19852072C2 (de) * | 1998-11-11 | 2001-10-18 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einer stückweise im Substrat verlaufenden Verdrahtung |
US6440827B2 (en) | 1998-11-11 | 2002-08-27 | Infineon Technologies Ag | Method for fabricating a semiconductor component having a wiring which runs piecewise in the substrate, and also a semiconductor component which can be fabricated by this method |
FR2790096A1 (fr) * | 1999-02-18 | 2000-08-25 | St Microelectronics Sa | Structure etalon elementaire a faibles pertes pour l'etalonnage d'une sonde de circuit integre |
EP1037054A1 (de) * | 1999-02-18 | 2000-09-20 | STMicroelectronics SA | Eichanordnung mit niedriegen Verlusten zur Kalibrierung einer Sonde für Integriete Schaltungen |
US6423981B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-07-23 | Stmicroelectronics, Sa | Low-loss elementary standard structure for the calibration of an integrated circuit probe |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1614373C2 (de) | ||
DE2500057C2 (de) | Schaltungsanordnung zur Frequenzstabilisierung einer integrierten Schaltung | |
DE69020316T2 (de) | MOS-Schaltkreis mit einem Gate-optimierten lateralen bipolaren Transistor. | |
DE3533478C2 (de) | Monolithisch integrierte Halbleiter-Leistungsvorrichtung | |
DE2300116A1 (de) | Hochfrequenz-feldeffekttransistor mit isolierter gate-elektrode fuer breitbandbetrieb | |
DE3326957A1 (de) | Verstaerkerschaltung | |
DE69121615T2 (de) | Schaltungsanordnung zur Verhinderung des Latch-up-Phänomens in vertikalen PNP-Transistoren mit isoliertem Kollektor | |
DE3309223C2 (de) | ||
DE3502713A1 (de) | Monolithisch integrierte schaltung mit untertunnelung | |
DE1764455C3 (de) | Monolithisch integrierte Darlington-Transistorschaltung | |
DE2812785A1 (de) | Halbleiter-signaluebertragungsschaltung | |
DE2206793A1 (de) | Diffundierter Widerstand | |
EP0004871B1 (de) | Monolithisch integrierte Halbleiteranordnung mit mindestens einer I2L-Struktur, Speicherzelle unter Verwendung einer derartigen Halbleiteranordnung sowie integrierte Speichermatrix unter Verwendung einer derartigen Speicherzelle | |
DE3326958C2 (de) | Integrierte Schaltung zum Verstärken | |
DE68912415T2 (de) | Integrierte Stromspiegelschaltung mit vertikalen Transistoren. | |
EP0413054B1 (de) | Eingangsschutzstruktur für integrierte Schaltungen | |
EP0602278B1 (de) | Bipolarer Hochfrequenztransistor | |
DE69637117T2 (de) | Elektronische anordnung mit mitteln zum kompensieren von parasitären kapazitäten | |
DE68929148T2 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung | |
DE2826192C2 (de) | Schaltungsanordnung mit einem Halbleiterbauelement mit einer MOS-Kapazität | |
DE3116229A1 (de) | "steuerbare widerstandsanordnung fuer einen signalverstaerker" | |
EP0562354A2 (de) | Integrierte Schaltungsanordnung | |
DE69727788T2 (de) | Halbleiteranordnung mit spezieller emitterverbindung | |
DE69219085T2 (de) | Heteroübergang-Bipolartransistor, der für Aussertemperaturvariation unempfindlich ist und zugehörige integrierte Schaltung | |
DE2612807A1 (de) | Unter ausnutzung der ladungstraeger- laufzeit arbeitende hoechstfrequenz- halbleitervorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 21/74 |
|
8131 | Rejection |