DE3441667A1

DE3441667A1 - Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number: DE3441667A1
Application number: DE19843441667
Authority: DE
Inventors: Michael M. Kraainem Gottlieb
Original assignee: Rogers Corp
Current assignee: Mektron Nv Gent Be
Priority date: 1983-11-14
Filing date: 1984-11-14
Publication date: 1985-05-23
Also published as: GB2149968A; GB2149968B; IT1177193B; FR2554965B1; BR8405809A; IT8423575A1; IT8423575A0; GB8428761D0; US4511951A; FR2554965A1

Description

1667

DORMER δ HUFNAGEL PATENTANWÄLTE

LANDWEHRSTR. 37 80OO MÜNCHEN S

München, den 5. November 1984/M Anwaltsaktenz.; 194 - Pat. 109

ROGERS CORPORATION, Main Street, Rogers, Connecticut 06263, Vereinigte Staaten von Amerika

! Entkopplungskondensator und Verfahren zu seiner Herstellung ^:

I i

Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Entkopplungskondensatoren für integrierte Schaltungen. Sie betrifft insbesondere Entkopplungskondensatoren und Verfahren zu ihrer Herstellung, wobei die Kondensatoren in einer Montagelinie automatisch gefertigt und umspritzt werden, so daß Entkopplungskondensatoren entstehen, die automatisch in gedruckte Schaltungsplatten einsetzbar sind, wo sie mit integrierten Schaltungen in Dual-inj line-Gehäusen oder anderen elektronischen Bauteilen zusammen- '■ arbeiten. ί

I . j

ι In der DE-A- 34 00 584 ist ein Entkopplungskondensator für ' i einen Schaltungsaufbau mit integrierten Schaltungen beschrieben.! iDieser Entkopplungskondensator ist ein dünner rechteckiger Chip j j aus Kex-amikmaterial, das auf gegenüberliegenden Seiten metali lisiert ist und zwei Leiter besitzt, die von den metallisierten Beschichtungen zu zwei Punkten führen, die in der Nähe zweier diagonal einander gegenüberliegender Ecken des rechteckigen Keramikchips liegen. Die beiden Leiter sind nach unten abgei bogen, und die Entkopplungskondensatoreinheit ist in einem . Film aus nichtleitendem Material eingekapselt. Gemäß der Lehre ! der genannten Patentanmeldung ist der Entkopplungskondensator

ι :

i - 1 -

so bemessen, daß er in dem Zwischenraum zwischen den beiden Leiterreihen Platz findet, die aus einer herkömmlichen integrierten Schaltung in einem Dual-in-line-Gehäuse herausragen. · Die beiden Leiter des Entkopplungskondendators werden in eine ^! gedruckte Leiterplatte gesteckt, wobei sie jeweils in durchgehende Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt werden.· die mit den beiden Polen der Versorgungsspannung in Verbindung stehen. Die zugeordnete integrierte Schaltung oder das entsprechende elektronische Bauelement wird dann über den Kondensator positio-

'niert und derart in die Leiterplatte eingesetzt, daß die Stromversorgungsleitungen für die integrierte Schaltung bzw. das entsprechende Bauelement in die gleichen durchgehenden Bohrungen

¹ der Leiterplatte gelangen, in die zuvor die beiden Kondensator- !anschlußleiter eingesetzt wurden.

Die Anordnung der Anschlußleiter oder Pins des Entkopplungskondensators gemäß der oben genannten DE-A - 34 00 58 4 an diagonal einander gegenüberliegenden Ecken bringt Probleme mit sich, wenn das Einsetzen der Entkopplungskondensatoren in die ; gedruckte Leiterplatte automatisch erfolgen soll. Es sind . automatisch arbeitende Fertigungsvorrichtungen erhältlich, ;mit denen integrierte Schaltungselemente in gedruckte

Leiterplatten eingesetzt werden können. Die Einsetzköpfe solcher Standardvorrichtungen ergreifen die integrierte

j Schaltung über den abgebogenen Anschlußpins oder -leitern.

Da zwei symmetrische Reihen von Pins an der integrierten

■ Schaltung vorgesehen sind, kann die automatische Einsetzvorrichtung das integrierte Schaltungselement symmetrisch

und stabil ergreifen und einsetzen. Wenn man jedoch versucht,

■ einen Entkopplungskondensator der oben beschriebenen Art mit derselben automatischen Vorrichtung in die gedruckte Leiterplatte einzusetzen, ergibt sich eine unstabile Lage und eine ! Fehlausrichtung, weil der Entkopplungskondensator nicht über

■ zwei symmetrische Reihen von Pins verfügt sondern nur zwei Pins an diagonal einander gegenüberliegenden Ecken seines

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rechteckigen Gehäuses aufweist. Weil nur zwei Pins vorhanden sind, "verspannt" der Kondensator sich in dem Einsetzkopf, was zur Folge hat, daß die Anschlußpins des Kondensators nicht mit den zugeordneten Bohrungen der gedruckten Leiterplatte fluchten.

Es ist anzustreben, die Entkopplungskondensatoren automatisch in die gedruckten Leiterplatten einzusetzen; dies soll vorzugsweise mit derselben Ausrüstung möglich sein, mit der auch die ί integrierten Schaltungselemente automatisch eingesetzt werden. iBei dem Entkopplungskondensator "gemäß der obengenannten Patent-' anmeldung treten dabei die erwähnten Probleme auf. Es handelt ' sich wohlgemerkt nicht um Probleme, die mit der elektronischen Qualität dieser Kondensatoren zusammenhängen, sondern um solche der mechanischen Anpassung an Montageverfahren für hohe Packungsdichten.

Es besteht auch Bedarf an Entkopplungskondensatoren, die sowohl automatisch montierbar, hermetisch abgedichtet und in

. automatisierten Montageverfahren herstellbar sind.

j Die DE-A- 34 00 584 schlägt zur Lösung des oben beschriebenen

, Problems für das automatische Einsetzen vor, Blind- oder ! Stabilisierungsstifte an dem Entkopplungskondensatorbauteil vorzusehen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, weitere Konstruktionen und Herstellverfahren für Entkopplungskondensatoren anzugeben, die hermetisch abgedichtet, automatisch montierbar und in einem automatisierten Verfahren in einer Montagelinie ι zusammensetzbar und in einem Formspritzvorgang einbettbar j sind.

j Diese Aufgabe wird durch einen Entkopplungskondensator mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.

Dieser neue Entkopplungskondensator löst die beim Stand der Technik noch bestehenden Probleme. Er besitzt darüber hinaus einige zusätzliche Vorteile im Bezug auf Konstruktion, Montage Herstellkosten und Qualität.

Eine Untereinheit des Entkopplungskondensators kann in einem automatisierten in der Montagelinie ablaufenden Montageverfahren hergestellt werden. Diese Untereinheit wird dann als Einsatz in einem Formvorgang umspritzt und bildet einen hermetisch abgeschlossenen Entkopplungskondensator.

ι Das Montageverfahren gemäß der Erfindung,- das in der Montage- ;linie stattfindet, liefert eine Entkopplungskondensator-Untereinheit, die sich sehr schnell automatisch fertigen läßt. Die I Untereinheit besteht aus dem kapazitiven Multilayer-Keramik- !chip, an dessen gegenüberliegenden Enden die aktiven Leiter \ angeschweißt sind die von einem Trägerfilm getragen werden. Diese Untereinheit bildet einen Einsatz der in einem Pormverj fahren umspritzt wird wobei als Endprodukt der hermetisch

abgeschlossene Entkopplungskondensator entsteht, der Blindan-I sätze besitzt, die an dem gespritzten Gehäuse einstückig angei formt sind und die bei dem automatischen Einsetzen in die ge-

• druckte Leiterplatte zur Stabilisierung dienen. Die Untereini heit wird - ausgehend von einem Band oder einem Streifen aus ι einer geeigneten Metallegierung - in einer Montagelinie her-

• gestellt. Die Verbindungsplatten und die aktiven Leiter werden _: aus diesem Metallband oder -streifen ausgestanzt. Die kapazitiven Chips und die Verbindungsplatten werden an einem Trägerfilm befestigt. Die Platten werden längs einer Kante mit den leitfähigen Anschlußflächen des kapazitiven Chips leitend

■ verbunden und bilden so die Untereinheit. Anschließend wird j

i I

I die Untereinheit umspritzt. j

I !

• Der Montageprozeß kann entweder als kontinuierliches Verfahren ;

j oder in einer Reihe von diskontinuierlichen Schritten ablaufen. !

ι !

Es ist auch möglich, eine Reihe von streifenweise zusammenhän- I

ι !

genden Untereinheiten in einer Mehrfach-Formspritzmaschine '

zu umspritzen, so daß bei jedem FormspritzVorgang eine Vielzahl i : von Entkopplungskondensatoren entsteht.

i ■

I Die Entkopplungskondensatoren gemäß der Erfindung lösen nicht

I nur das oben beschriebene Problem der mangelhaften Ausrichtung ! der Anschlüsse zu den Lochreihen der gedruckten Leiterplatte ; und eignen sich infolgedessen nicht nur für das automatische ; Bestücken von Leiterplatten, sondern besitzen darüber hinaus I weitere Vorteile und Möglichkeiten: Entkopplungskondensatoren i gemäß der Erfindung werden bei dem Umspritzen hermetisch abgei schlossen, so daß sie gegen Umwelteinflüsse abgeschirmt sind.

Das Verfahren gemäß der Erfindung eignet sichf in besonderer 'Weise zur schnellen Massenfertigung, wobei eine sehr geringe j Anzahl von Bauteilen zur Herstellung des Produkts erforderlich ' sind und das Verfahren selbst kostengünstig ist und eine insigesamt hohe Qualität liefert.

j Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die An-I schlußstifte aus den Seiten des Körpers in annähernd gleicher Höhe herausragen, obwohl sie elektrisch mit entgegengesetzten Seiten oder Flächen des Kondensatorchips verbunden sind. Auf-I grund dieses Merkmals ergibt sich ein gleichförmiges und ! symmetrisches Produkt, wodurch die Stabilität bei der Handhabung während der automatischen Bestückung verbessert wird. i -

Im folgenden sei die Erfindung anhand dex" Zeichnung näher i erläutert:

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht von Teilen der Untereinheit des kapazitiven Elements in einem ersten Fertigungsstadium,

Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht von

Teilen der Untereinheit in einem zweiten j Verfahrensschritt,

■■■■■- 5 - ■■: :-

Fig. 3 zeigt eine geschnittene Seitenansicht einer vervollständigten Untereinheit,

Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht eines fertigen Entkopplungskondensators.

Fig. 5 zeigt ein Flußdiagramm des Herstellverfahrens gemäß der Erfindung.

Bei dem in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung werden Teile der einen Entkopplungskondensator bildenden Untereinheit aus einem fortlaufenden Metallstreifen

oder -band ausgestanzt, das beispielsweise aus einer Kupferle- ^! ι I

ι gierung besteht, eine Stärke von 0,25 mm und eine Breite be- \ i sitzt, wie sie für die herzustellenden Teile benötigt wird. \ ■ Der in Figur 1 dargestellte Abschnitt des fortlaufenden ^: ; Kupferbandes hat bereits verschiedene Stanzschritte durchlaufen ■ so daß es Fensteröffnungen 10 aufweist, in deren Innern '■ sich die Grundformen von Kontaktpins 12 und 14 und Verbindungsplatten 16 und 18 befinden. Die Umrandung jeder Fensteröffnung ! 10 besteht aus zwei Kantenstreifen 20 und 22 und querlaufenden i 'Verbindungsstegen 24 und 26, die nach den Stanzvorgängen, bei i denen die Struktur innerhalb der Fensteröffnungen gebildet wird, zunächst stehenbleiben.

, Die in Figur 1 dargestellte Struktur wird aus einem fortlaufen-I den Kupferband in einer Reihe von Verfahrensschritten herge- : gestellt, die in Figur 5 als Verfahensschritt A und B bezeich-

J net sind. Der Verfahrensschritt A ist ein vorbereitender Stanzvorgang, durch den Fenster gestanzt werden und Teile der nicht benötigten Bereiche innerhalb des Fensterrahmens entfernt werden. Der Materialstreifen wird dann zur nächsten Station des Stanzwerkzeugs verbracht, an welcher der Bereich der Anschluß-

; kontaktstifte 12 und 14 und der Verbindungsplatten 16 und 18 innerhalb der Fensteröffnung gebildet wird. Nach diesem mit B

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: bezeichneten Verfahrensschritt erhält man die in Figur 1

dargestellte Struktur. In diesem Verfahrensschritt B werden ; ebenfalls Justierlöcher 28 in das fortlaufende Kupferband J gestanzt, die zur Ausrichtung und Justierung in den weiteren jVerfahrensschritten dienen.

: Es sei erwähnt, daß die Stanzwerkzeuge in der Weise ausgei
bildet sein können, daß der Abstand zwischen den Mitten

■ der Anschlußstifte 12 und 14 und die Größe der Verbindungs- ^; platten 16 und 18 variiert werden können um auf diese Weise

! bei dem Endprodukt unterschiedliche Mittenabstände für die ¹ Verbindungsstifte und unterschiedliche Verbindungsplatten- ; größen zu erzielen.

j Nach dem Verfahrensschritt B wird das Kupferband einer Zinn- : platierung unterzogen- bei dem alle Metalloberflächen in

geeigneter Weise platiert werden. Dieser Verfahrensschritt . ist in Figur 5 mit C bezeichnet- Das Piatieren kann entweder ^! unmittelbar nach dem Stanzschritt B kontinuierlich erfolgen, i oder es kann der Kupferstreifen nach den Stanzschritt B wieder I aufgewickelt werden und zu einem späteren Zeitpunkt platiert ! werden. Auch kann der Kupferstreifen vor oder nach" dem P Iai tierungsschritt C aufgewickelt und für spätere Verwendung

gelagert werden oder er kann unverzüglich den nachfolgenden ι Verfahrensschritten D usw- zugeführt werden. Die Tatsache,

daß der Verfahrensschritt C als kontinuierlicher Bestandteil ! des Verfahrens ausgeführt werden kann oder das Verfahren an ; dieser Stelle unterbrochen werden kann ist in Figur 5 durch i die gestrichelten Linien zwischen den Verfahrensschritten B I und D angedeutet-

j In einem getrennten Vorgang wird ein dünner Isolierstoffj film 27 (z. B- eine 75 um dicke Schicht aus DuPont Mylar) ! mit einer sehr dünnen (z. B. 5 um dicken) Schicht aus einem ! wärmeaktivierten halbvernetzbaren Klebstoff beschichtet, die ! zunächst nicht haftet. In diesem Film werden sodann Justier-

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löcher 29 gestanzt, die den Justierlöchern 28 in dem Kupferstreifen zugeordnet sind. Der Isolierstoffilm 27 wird dann zu einer Rolle aufgewickelt und während der Weiterverarbeitung des Kupferstreifens eingebracht, wobei die Klebstoff schicht nach oben weist. Die Herstellung der Klebstoffbeschichtung, das Stanzen der Justierlöcher und das Aufwickeln des Films ist in Figur 5 als Verfahrensschritt X bezeichnet.

Gemäß Figur 2 und 5 werden der gestanzte Kupferstreifen und der Isolierstoffilm 27 gleichzeitig einer Montagelinie zugeführt, die ein Fördersystem besitzt, das beide Streifen aufnimmt und entsprechend den Justierlöchern 28 in dem Rahmen der Fensteröffnung des Kupferstreifens und den Justierlöchern 29 in dem Isolierstoffstreifen 27 ausrichtet. Die Verwendungsplatten 16 und 18 stehen dabei mit der oberen klebstoffbeschichteten Oberfläche 27' des Films 27 in Berührung. Dieses gleichzeitige Zuführen und Fördern des gestanzten Kupferbandes und des Isolierstoffilmstreifens sind in Figur 5 mit ί D bezeichnet.

An der ersten Bearbeitungsstation der Montagelinie werden das , gestanzte Kupferband und der Isolierstoffilmstreifen angehalten. In dem Verfahrensschritt E wird ein Multilayer-Kondensatorchip 30 zwischen den Verbindungsplatten 16 und 18 auf der Klebstoffoberfläche des Films plaziert. Dieser Kondensatorchip 30, der leitfähige Stirnflächen 31 und 33 besitzt, wird auf dem Film 27 so angeordnet, daß diese Stirnflächen in der Nähe der Kanten 16a bzw. 18a der Verbindungsplatten 16 bzw. liegen und diese fast berühren.

Die Kombination wird dann der nächsten Bearbeitungsstation der

Montagelinie zugeführt, wo in dem mit F bezeichneten Verfahrensschritt das Kondensatorelement 30 und die Verbindungsplat- : ten 16 und 18 durch Wärmeeinwirkung mit dem Film 27 verbunden

werden, so daß die Baueinheit bei den nachfolgenden Vorgängen leicht gehandhabt werden kann.

Anschließend wird die Kombination der nächsten Bearbeitungsstation auf der Montagelinie zugeführt- wo in dem Verfahrensschritt F ein leitfähiger Klebstoff zwischen die leitfähigen Stirnflächen 30 und 33 des Kondensatorelements und die gegenüberliegenden Kanten 16a bzw. 18a der Verbindungsplatten eingeführt wird.

Die Kondensatorchips, die in dem Verfahrensschritt E in die Einheit eingesetzt werden, können in üblicher Weise in einem Spendermagazin gespeichert sein und von dort aus aufeinanderfolgend in die Einheit eingesetzt werden. Die Herstellung der ; ' Kondensatorchips erfolgt in einem separaten Herstellvorgang. Die Kondensatorchips bestehen aus einem keramischen Multilayer-Kondensatorelement mit leitfähigen Stirnflächen, (die einen Überzug aus Nickel oder einer Nickellegierung besitzen), wie es in der US-Patentanmeldung Serien-Nummer 391,967 offenbart ist.

. Anschließend wird die Kombination der nächsten Bearbeitungs- : station zugeführt, in welcher der leitfähige Klebstoff ge-• härtet wird (Verfahrensschritt G).

■ j

. Die Kombination wird anschließend der nächsten Bearbeitungs- j station zugeführt, wo in Verfahrensschritt H die zwischen der j . Verbindungsplatte 16 und dem Steg 24 und zwischen der Verbin- ; dungsplatte 18 und dem Steg 26 liegenden Teile des Isolier- ;

stoffilms 27 ausgestanzt und entfernt werden. ;

Jeweils zwei Anschlußstifte 12 und 14 und zwei mit einem Kon-I densatorchip 30 verbundene Platten 16 und 18 bilden zusammen

' eine Untereinheit eines Entkopplungskondensators gemäß der

I Erfindung- In diesem Verfahrensstadium ist jede Untereinheit

j noch mit den Seitenstreifen 20 und 22 des ursprünglichen Kupferbandes verbunden und die Querstege 24 und 26 befinden sich ebenfalls noch an Ort und Stelle.

Das Materialband wird dann zur nächsten Bearbeitungsstation gefördert, wo es im Verfahrensschritt I in Längen geschnitten wird, die jeweils eine gewünschte Anzahl von Untereinheiten , umfassen. Diese Längenabschnitte können dann für zukünftige Verwendung zwischengelagert oder direkt weiterverarbeitet werden. Die folgenden Verarbeitungsschritte beinhalten das Umspritzen gemäß der Erfindung. Die gestrichelte Linie hinter dem Verfahrensschritt I in dem Flußdiagramm gemäß Figur 4 zeigt an, daß die Längenabschnitte zwischengelagert oder direkt den weiteren Verfahrensschritten zugeführt werden können.

Der Streifen oder Längenabschnitt von miteinander verbundenen Untereinheiten wird in dem Verfahrensschritt J einer geeigneten Mehrfach-Spritzpreßform zugeführt. Die Anzahl der Formaufnahmen entspricht der Anzahl der Untereinheiten des Streifens. Jede Untereinheit bildet einen Einsatz für eine Station der Spritz-Preßform. Die Form wird geschlossen und in dem Verfahrensschritt K werden die Untereinheiten mit einem : geeigneten Epoxyd-Spritzpreßformwerkstoff umspritzt. In dem ι Verfahrensschritt K wird die gesamte aus dem Kondensatorchip ' 30, den Platten 16 oder 18 und den Anschlußstiften 12 und 14 bestehende Untereinheit verkapselt mit Ausnahme derjenigen Bereiche der Stife 12 und 14, die bei der Darstellung von Figur 4 nach unten abgewinkelt sind und freiliegen. Auf diese Weise wird eine Mehrzahl verkapselter Entkopplungskondensatoren hergestellt, wie sie in Figur 4 dargestellt sind.

In dem nächsten Schritt des Herstellungsprozesses wird der Streifen von umspritzten Entkopplungskondensatoren aus der Form genommen und durch ein geeignetes Stanz- oder Schneidwerkzeug geführt, in welchem (Verfahrensschritt L) die Enden , der Pins 12 und 14 von den Kantenstreifen 20 und 22 getrennt ; und die Pins 12 und 14 aus der in Figur 2 dargestellten ^: horizontalen Position nach unten in die in Figur 4 erkennbare vertikale Position abgebogen werden. In diesem Verfahrensschritt werden die einzelnen Entkopplungskondensatoren

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als Fertigprodukte von dem Streifen getrennt und können sodann geprüft, beschriftet und "eingebrannt" werden. Anschließend werden sie zur Lagerung oder zum Versand verpackt.

Es ist auch möglich, als Alternative zu dem Verfahrensschritt L die Querstege 24 und 26 in dem Verfahrensschritt M abzutrennen, so daß die Kondensatorelemente noch mit den Kantenstreifen 20 und 22 verbunden bleiben. Es ist dann möglich, das Prüfen, Beschriften und Einbrennen der Kondensatoren in diesem ■ Streifenfeld im Verfahrensschritt N durchzuführen und erst \ anschließend die Pins 12 und 14 von den Kantenstreifen 20 und 22 zu trennen und in dem Verfahrensschritt O, der dem Schritt L entspricht, abzuwinkein.

Wie in Figur 4 erkennbar ist, besteht das Endprodukt nach dem Umspritzen und Abtrennen aus der verkapselten Untereinheit, die sich in einem äußeren Kunststoffgehäuse 34 befindet. Diese Kunststoffgehäuse 34 besitzen angeformte Ansätze 36 und 38, die während des Formspritzens des Gehäuses 34 durch geeignete Ausnehmungen in dem Formhohlraum ausgebildet werden. Die endgültige Form des Entkopplungskondensators ist im wesentlichen rechteckig (Figur 4). Die Anschlußstife 12 und 14 befinden sich an diagonal gegenüberliegenden Ecken der rechteckigen Struktur, während die Ansätze 36 und 38 sich an den beiden anderen diagonal einander gegenüberliegenden Ecken befinden. Die Ansätze 36 und 38 bilden Stabilisierungsflächen, die der Einheit ^;die notwendige Symmetrie verleihen, wenn sie von den Klauen ' einer automatischen Einsetzvorrichtung erfaßt werden, die zur automatischen Bestückung einer gedruckten Leiterplatte dient. Die Ansätze 36 und 38 sind so ausgebildet, daß ihre äußeren Konturen denjenigen der Stifte 12 und 14 nach dem Abwinkein ;entsprechen. Die Unterseiten 40 und 42 der Ansätze befinden j sich in der gleichen Höhe wie die Schultern 44 und 46 der ;Stifte 12 und 14. Die Schultern 44 und 46 der Anschlußstifte und die Unterseiten 40 und 42 der Stabilisierungsansätze wirken zusammen und halten den Entkopplungskondensator in leichtem

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Abstand von der gedruckten Leiterplatte, auf welcher er montiert wird, so daß er absolut parallel zur Leiterplattenebene ausgerichtet ist und seine Kühlung gewährleistet ist und er mit einer integrierten Schaltung, die ihm zugeordnet ist.- fluchtet.

Der automatische Herstellprozeß gemäß der Erfindung führt zu einer signifikanten Verbilligung bei der Herstellung von Entkopplungskondensatoren. Außerdem ist das Endprodukt hermetisch verschlossen und xObust konstruiert. Es eignet sich für automatische Bestückungsvorrichtungeri. Somit bringt die Erfindung wesentliche Vorteile sowohl bezüglich des Herstellverfahrens als auch bezüglich des resultierenden Endprodukts.

Ein weiteres Merkmal und ein weiterer Vorteil der Erfindung bestehen darin, daß die Anschlußstifte 12 und 14 aus den Seiten des Körpers 34 in annähernd derselben Höhe herausragen, obwohl sie physikalisch und elektrisch mit entgegengesetzten Seiten oder Flächen des Kondensatorelements 30 verbunden sind. Dieses Merkmal gewährleistet die Gleichförmigkeit und Symmetrie _f ;des Produkts und trägt zu größerer Stabilität bei der Handha- j bung während der automatischen Leiterplattenbestückung bei.

Die Erfindung wurde vorangehend an Hand eines Entkopplungskondensatofs beschrieben, der axialsymmetrisch ist und zwei i diagonal einander gegenüberliegende aktive Anschlußstifte und ■ zwei diagonal einander gegenüberliegende Stabilisierungsan- j sätze besitzt. Diese Konfiguration wurde als bevorzugtes Aus- ; führungsbeispiel zur Verwendung in Zusammenhang mit einer i integrierten Schaltung beschrieben, die diagonal einander '■, gegenüberliegende Stromversorgungsanschlüsse besitzt. Die ; Erfindung ist nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Der , Entkopplungskondensator gemäß der Erfindung kann jeweils so j gestaltet sein, wie es die Gestaltung der jeweiligen integrierten Schaltung oder anderer elektronischer Bauelemente ' erfordert, mit denen er verwendet werden soll. Wenn beispiels- !

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weise die Stromversorgurigsstifte der integrierten Schaltung nicht an diagonal einander gegenüberliegenden Stellen angeordnet sind, können die Stabilisierungsansätze an solchen ; Stellen angeordnet sein, wie es zum Ausgleich der Stromver- ! sorgungsstifte erforderlich ist. Die Anzahl der aktiven Anschlußstifte des Entkopplungskondensators kann (in Anpassung ^: an integrierte Schaltungen, die mehr als zwei Stromversor-, gungsanschlüsse haben) auch größer sein als zwei; die Anzahl

und die örtliche Anordnung dex* Stabilisierungsansätze muß ; nicht immer zu den aktiven Anschlußstiften symmetrisch sein. . Es muß stets die generelle Forderung erfüllt sein, daß die ; aktiven Anschlußstifte und die Stabilisierungsansätze so angeordnet sind daß ein Feld stabilisierter Angriffsflächen ; für die Greifklauen einer automatischen Bestückungsvorrich- : tung gegeben ist. So können auch Blindstifte (d. h. Stifte, ■ die den aktiven Anschlußstiften gleichen, jedoch nicht elektrisch mit dem Kondensatorelement verbunden sind), anstelle von Stabilisierungsansätzen verwendet werden.

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Claims

Patentansprüche

(1. Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:

a) Aus einem Streifen (10) aus elektrisch leitfähigem Material werden durch Entfernung überschüssigen Materials wenigstens eine erste Verbindungsplatte (16) und ein mit dieser verbundener erster Anschluß-

; stift (12) sowie wenigstens eine zweite Verbindungsplatte (18) und ein mit dieser verbundener zweiter Anschlußstift (14) gebildet,

b) es wird ein Streifen (27) aus elektrischem Isolierwerkstoff mit einer Klebstoffbeschichtung gebildet,

c) die erste und die zweite Verbindungsplatte (16, 18) j werden im Abstand voneinander auf dem Streifen (27) ! aus Isolierwerkstoff angeordnet,

; d) ein Multilayer-Kondensatorelement (30) mit einer \ ersten und einer zweiten elektrisch leitfähigen ! Stirnfläche (31 bzw. 33) wird auf dem Streifen (27)

aus Isolierwerkstoff derart zwischen der ersten und - der zweiten Verbindungsplatte (16, 18) angeordnet, ' daß die erste leitfähige Stirnfläche (31) mit der ; ersten Verbindungsplatte (16) und die zweite leit- ; fähige Stirnfläche (33) mit der zweiten Verbin-' : dungsplatte (18) in elektrischem Kontakt stehen,

j e) die vorgenannten Elemente werden zu einer Baueinheit verbunden, in dex" die erste und die zweite Verbindungsplatte (16, 18) und das Kondensatorelement (30) mit dem Isolierwerkstoff (27) verbunden sind und in der die erste leitfähige Stirnfläche (31) des

Kondensatorelements (30) und die erste Verbindungsplatte (16) einerseits und die zweite leitfähige Stirnfläche (33) und die zweite Verbindungsplatte (18) andererseits jeweils in elektrischem Kontakt stehen,

f) die genannte Baueinheit wird derart gekapselt, daß alle ihre Teile mit Ausnahme des ersten und des zweiten Anschlußstiftes (12, 14) dicht abgeschlossen sind.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

daß eine aus einer vorgegebenen Anzahl von Kondensatorbauelementen bestehende Fertigungseinheit gebildet wird, indem

- in dem Verfahrensschritt a) eine der vorgegebenen Anzahl von Kondensatorbauelementen entsprechende Zahl von paarweise einander zugeordneten ersten und zweiten Verbindungsplatten (16, 18) und mit diesen verbundenen ersten und zweiten Anschlußstifen (12, 14) gebildet werden, wobei : diese ersten und zweiten Anschlußstifte (12, 14) mit Kantenstreifen (20 bzw. 22) des Streifens (10) aus elektrisch leitfähigem Material verbunden bleiben,

- in dem Verfahrensschritt c) die jeweils paarweise einander zugeordneten ersten und zweiten Verbindungsplatten ; (16, 18) in gegenseitigem Abstand auf dem Streifen (27)

aus Isolierwerkstoff angeordnet werden, '

- in dem Verfahrensschritt d) zwischen den Paaren von ersten und zweiten Verbindungsplatten (16, 18) jeweils ein Multilayer-Kondensatorelement (30) in der angegebenen Weise angeordnet wird,

- in dem Verfahrensschritt e) die einzelnen Elemente zur einer der genannten Anzahl entsprechenden Zahl von Untereinheiten verbunden werden,

- und in dem Verfahrensschritt f)

- - die Untereinheiten in eine Form mit einer Mehrzahl von Formstationen verbracht werden, wobei jeweils ein Paar von Verbindungsplatten (16, 18) und das ihnen zugeordnete Multilayer-Kondensatorelement (30) sowie der zugehörige Schnitt des Streifens (27) aus Isolierwerkstoff einen Einsatz für eine der Formstationen bilden,

- - und sodann Formwerkstoff in die Form eingeführt wird, wodurch alle genannten Einsätze derart gekapselt werden, daß alle ihre Teile mit Ausnahme des ersten und des zweiten Anschlußstiftes (12, 14) dicht umschlossen sind und eine Anzahl von verkapselten Kondensatorbauelementen bilden,

daß die gekapselten Kondensatorbauelemente (34) aus

; der Form entnommen werden,

ι '

' und daß die gekapselten Kondensatorbauelemente von den Kantenstreifen (20, 22) getrennt werden.

;3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, , ; daß die ersten und zweiten Verbindungsplatten (16, 18) mit den ersten bzw. zweiten leitfähigen Stirnflächen (31, bzw. ■ 33) des Multilayer-Kondensatorelements (30) mittels eines leitfähigen Klebstoffs verbunden werden.

|4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, ' daß in dem Streifen (10) aus elektrisch leitfähigem Material und in dem Streifen (27) aus Tsolierwerkstoff jeweils Justiertlöcher (28 bzw. 29) angebracht werden. ■

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und die zweiten Anschlußstifte (12, 14) mit Kantenstreifen (20 bzw. 22) verbunden sind und nach dem Verfahrensschritt f) von diesen getrennt werden.

6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2. dadurch gekennzeichnet, daß der Streifen (27) aus Isolierwerkstoff vor dem Verfahrensschritt f) (Kapseln) getrennt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 2 oder 5, dadurch gekennzeichnet, _: daß die Kantenstreifen (20, 22) durch Querstege (24, 26) miteinander verbunden sind und mit diesen eine Fensteröffnung begrenzen, und daß in den Querstegen (24, 26) Justierlöcher gebildet werden.

8. Verfahren nach Anspruch 7, daduch gekennzeichnet,

daß in dem Streifen (27) aus Isolierwerkstoff Justierlöcher (29) gebildet werden.

■ 9. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstifte (12, 14) an diagonal einander gegenüberliegenden Stellen angeordnet sind und daß bei dem Verfahrensschritt f) zwei diagonal einander gegenüberliegende

' Stabilisierungsansätze (36, 38) angeformt werden.

10. Entkopplungskondensator gekennzeichnet durch

- eine erste elektrisch leitfähige Verbindungsplatte (16),

- eine zweite elektx"isch leitfähige Verbindungsplatte(18) ,

; - einen ersten Anschlußstift (14), der von der ersten Verbindungsplatte (16) wegragt, sowie einen zweiten Anschlußstift (18), der von dex* zweiten Verbindungsplatte (18) wegragt, wobei der' ex'ste und der zweite Anschlußstift (12, 14) sich an unterschiedlichen Positionen des Entkopplungskondensators befinden,

- ein Multilayer-Kondensatorelement (30), das zwischen der ersten und der zweiten Anschlußplatte (16, 18) angeordnet ist und eine erste und eine zweite elektrisch leitfähige Stirnfläche (31, 33) besitzt,

- eine Schicht (27) aus elektrischem Isolierwerkstoff, mit der die erste und die zweite Verbindungsplatte (16, 18) und das Multilayer-Kondensatorelement (30) derart verbunden sind, daß die erste Verbindungsplatte (16) und die ernste elektrisch leitfähige Stirnfläche (31) einerseits und die zweite Verbindungsplatte (18) und die zweite elektrisch leitfähige Stirnfläche (33) andererseits jeweils elektrisch miteinander verbunden s ind,

- eine als Formteil ausgebildete Verkapselung, die die Verbindungsplatten (16, 18) und das Multilayer-Kondensatorelement (30) umgibt, wobei die Anschlußstifte (12, 14) an zwei unterschiedlichen Positionen

! aus der Verkapselung herausragen,

'. - sowie zwei Stabilisierungselemente (36, 38), die an \ zwei Positionen angeordnet sind, welche so gewählt sind, daß sie die Anschlußstifte (12, 14) ausgleichen.

ι 11. Kondensator nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Multilayer-Kondensatorelement (30) ein Keramik-

element mit zwei elektrisch leitfähigen Stirnflächen ist.

: 12. Kondensator nach Anspruch 10 oder 11,dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungselemente (36, 38) Stabilisierungsansätze sind, deren äußere Kontur annähernd der äußeren Kontur wenigstens eines Teils der Anschlußstifte (12, 14) entspricht.

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13. Kondensator nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstifte (12, 14) sich an zwei diagonal einander gegenüberliegenden Stellen befinden und daß die Stabilisierungsansätze (36, 38) sich an zwei anderen diametral gegenüberliegenden Stellen befinden.

14. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 7 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß er zusammen mit weiteren gleichartigen Entkopplungskondensatoren ein Feld von Kondensatoren bildet, die zwischen zwei Kantenstreifen (20, 22) angeordnet sind, aus denen die Verbindungsplatten (16, 18) und die Anschlußstifte (12, 14) dex- Kondensatoren gebildet sind.