DE3435163C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3435163C2
DE3435163C2 DE3435163A DE3435163A DE3435163C2 DE 3435163 C2 DE3435163 C2 DE 3435163C2 DE 3435163 A DE3435163 A DE 3435163A DE 3435163 A DE3435163 A DE 3435163A DE 3435163 C2 DE3435163 C2 DE 3435163C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
liquid
electrode
heating resistor
resistor
further electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3435163A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3435163A1 (de
Inventor
Toshitami Tokio/Tokyo Jp Hara
Hisanori Atsugi Kanagawa Jp Tsuda
Shinichi Hiratsuka Kanagawa Jp Hirasawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP17728383A external-priority patent/JPS6067163A/ja
Priority claimed from JP17728283A external-priority patent/JPS6067162A/ja
Priority claimed from JP17728183A external-priority patent/JPS6067161A/ja
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of DE3435163A1 publication Critical patent/DE3435163A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3435163C2 publication Critical patent/DE3435163C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14088Structure of heating means
    • B41J2/14112Resistive element
    • B41J2/14129Layer structure

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine derartige Vorrichtung ist aus der DE 30 45 204 A1 bekannt.
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht, die ausführlich einen Heizwiderstand 2 des bekannten Aufzeichnungskopfs zeigt, wobei auf einem Substrat 1 eine Widerstandsschicht 9 und Elektroden 10 ausgebildet sind. Der durch die Widerstandsschicht 9 und die Elektroden 10 gebildete Wärmeerzeugungs- bzw. Heizwiderstand ist gegenüber einer Flüssigkeit 12 durch einen Schutzfilm 11 geschützt.
Wenn die Widerstandsschicht 9 und die Elektroden 10 mit der Flüssigkeit 12 in Berührung kommen, besteht die Gefahr von Verschlechterungen, Widerstandsänderungen oder Zerstörungen durch chemische Reaktionen wie Oxidation, Elektrolyse oder dgl. Der Schutzfilm 11 dient zur Vermeidung solcher Gefahren. Solange der Schutzfilm 11 fehlerfrei ist und der Heizwiderstand 2 und die Elektroden 10 vollständig von der Flüssigkeit 12 getrennt sind, sind diese Gefahren ausgeschaltet, so daß eine lange Lebensdauer des Heizwiderstands 2 gewährleistet werden kann.
In der Praxis ist es jedoch außerordentlich schwierig, einen derartigen idealen Schutzfilm zu bilden. Bei dem üblichen Herstellungsverfahren entstehen in dem Schutzfilm 11 gemäß der Darstellung in Fig. 1 unvermeidbar feine Durchbrüche bzw. Fehlerstellen 13 mit Ausmaßen von weniger als einigen µm. Darüber hinaus entstehen solche Fehlerstellen 13 in dem Schutzfilm 11 auch durch Wärmespannungen, die durch die Wärmeerzeugung an dem Heizwiderstand 2 hervorgerufen werden, oder durch Schockwellen, die beim Entstehen und dem Verschwinden der Bläschen gemäß der vorstehenden Beschreibung verursacht werden. Über die Fehlerstellen 13 kann die Flüssigkeit 12 mit dem Widerstand 9 und der Elektrode 10 in Kontakt kommen, wobei eine elektrochemische Reaktion auftritt. Die Geschwindigkeit der elektrochemischen Reaktion hängt in großem Ausmaß von der Art des Heizwiderstands 2 und der Elektrode 10, der Heiztemperatur des Heizwiderstands 2, den Arten von Ionen in der Flüssigkeit und so weiter ab. Sobald Fehlerstellen 13 über dem Heizwiderstand 2 entstanden sind, wird der Heizwiderstand 2 schon nach nur ungefähr 10⁵ bis 10⁶ Spannungsanlegezyklen beschädigt und zerstört und besitzt damit keine in der Praxis ausreichende Lebensdauer. Erforderlich wäre es, daß der Heizwiderstand 2 und die Elektroden 10 selbst nach zumindest ungefähr 10⁸ Impulsspannungs- Anlegezyklen keine Beschädigungen zeigen.
Daher wird bei Auftreten von Fehlerstellen 13 in dem Schutzfilm 11 die Lebensdauer des Heizwiderstands 2 verkürzt und infolgedessen auch die Lebensdauer des Kopfs herabgesetzt, da auch bei einem Mehrfachdüsen-Kopf der Ausfall schon eines einzigen Widerstands die Lebensdauer des Kopfs beendet. Jedoch ist es, wie ausgeführt, außerordentlich schwierig, die Durchbrüche bzw. Fehlerstellen 13 vollständig auszuschalten bzw. zu vermeiden. Eine Verdickung des Schutzfilms 11 muß vermieden werden, da sie eine Verringerung des thermischen Wirkungsgrads, eine Verschlechterung des Wärme-Ansprechvermögens auf Eingangssignale und so weiter verursacht. Daher haben bei der Herstellung der herkömmlichen Aufzeichnungsköpfe unvermeidbar manche Köpfe eine kurze Lebensdauer, so daß daher die Zuverlässigkeit des Produkts beträchtlich verringert ist.
Auf dem Schutzfilm ist bei der DE 30 45 204 A1 eine metallische Oberflächenschicht angeordnet, an die eine zwischen den Elektroden-Potentialen liegende Spannung angelegt ist. Dies soll die Gefahr dielektrischer Durchbrüche verringern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung zu schaffen, die im praktischen Einsatz selbst dann hohe Lebensdauer besitzt, wenn der Schutzfilm des Heizwiderstandsabschnitts Fehlerstellen aufweist.
Die Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 genannten Merkmalen gelöst.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen können elektrochemische Reaktionen, die zu einer Beschädigung des Heizwiderstands führen könnten, selbst bei Fehlerstellen in der Schutzschicht verringert oder unterbunden werden. Hierbei kann eine anodische Oxidation stattfinden, wie sie z. B. in "Grundlagen der Elektrotechnik und Kerntechnik", W. Putz, Band 2, Deutsche Verlags-Anstalt Stuttgart, 1960, S. 124-126, 128-130, 387 und 388, diskutiert ist.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine schematische Teilschnittansicht, die bereits beschriebene Einzelheiten eines Heizwiderstands zeigt,
Fig. 2 eine grundlegende schematische Ansicht, die ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung zeigt,
Fig. 3 ein Schaltbild des in Fig. 2 gezeigten Ausführungsbeispiels,
Fig. 4 bis 9 schematische Schnittansichten der erfindungsgemäßen Vorrichtungen mit unterschiedlichen Anordnungen einer Elektrode für das Anlegen eines Potentials an eine Flüssigkeit,
Fig. 10 eine grafische Darstellung, die zeitliche Änderungen einer Spannung an einem Heizteil eines Widerstands zeigt, und
Fig. 11 eine schematische Ansicht des Aufbaus eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung.
Fig. 2 zeigt eine schematische grundlegende Ansicht der Gestaltung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung. Gemäß dem in Fig. 3 gezeigten Schaltbild dieses Ausführungsbeispiels wird von einer Stromquelle 14 über eine Elektrode 10 an einen Heizwiderstandsabschnitt des Heizwiderstands 2 eine Spannung Vh angelegt, während eine Elektrode 10 an der anderen Seite des Heizwiderstandsabschnitts mit einem Schalttransistor 15 verbunden ist. Der Schalttransistor 15 wird durch ein Signal ein- und ausgeschaltet und bewirkt, daß an den Heizwiderstand 2 eine impulsförmige Spannung angelegt wird. Dieser Aufbau ist der gleiche wie derjenige nach dem Stand der Technik. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist in Kontakt mit einer Flüssigkeit 12 eine weitere Elektrode 16 für das Anlegen einer Spannung Vink einer Spannungsquelle 17 an die Flüssigkeit 12 vorgesehen.
Bei dem herkömmlichen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf ohne die in Fig. 2 gezeigte Elektrode 16 nimmt das Potential der Flüssigkeit 12 im wesentlichen den gleichen Pegel wie die von der Stromquelle 14 zugeführte Spannung Vh an, falls der Schutzfilm 11 einen Durchbruch bzw. eine Fehlerstelle 13 hat. Daher hat eine Stelle A des Heizwiderstands 2, an den die Spannung Vh angelegt ist, im wesentlichen keine Potentialdifferenz gegenüber der Flüssigkeit 12, so daß infolgedessen an dieser Stelle eine elektrochemische Reaktion zwischen der Flüssigkeit 12 und dem Widerstand 2 oder der Elektrode 10 nicht allzu schnell fortschreitet bzw. abläuft. An einer Stelle B fällt jedoch bei dem Einschalten des Schalttransistors 15 das Potential nahezu auf die Massespannung Vg ab, so daß daher zwischen der Flüssigkeit 12 und der Stelle B eine Potentialdifferenz (Vh-Vg) entsteht. Falls nahe der Stelle B eine Fehlerstelle 13 vorliegt, fließt über die Fehlerstelle 13 elektrischer Strom, so daß zwischen dem Widerstand 2 und der Flüssigkeit 12 eine elektrochemische Reaktion schnell abläuft und schließlich der Widerstand 2 beschädigt und zerstört wird.
Der Ablauf einer auf Fehlerstellen im Schutzfilm 11 beruhenden elektrochemischen Reaktion wurde bisher noch nicht vollständig geklärt, jedoch ist sicher, daß dann, wenn die Flüssigkeit 12 auf hohem elektrischen Potential liegt und der Widerstand 2 oder die Elektrode 10 niedriges elektrisches Potential hat, elektrischer Strom von der Flüssigkeit 12 zu dem Widerstand 2 oder der Elektrode 10 fließen kann, während im Gegensatz dazu dann, wenn der Widerstand 2 oder die Elektrode 10 ein höheres Potential als die Flüssigkeit 12 hat, elektrischer Strom in geringerem Ausmaß von der Flüssigkeit 12 zu dem Widerstand 2 oder der Elektrode 10 fließt.
Das heißt, wenn die Flüssigkeit 12 ein höheres Potential hat, läuft die elektrochemische Reaktion zwischen der Flüssigkeit 12 und dem Widerstand 2 oder der Elektrode 10 schnell ab, während dann, wenn der Widerstand 2 oder die Elektrode 10 ein höheres Potential als die Flüssigkeit 12 hat oder wenn kein merklicher Potentialunterschied gegenüber dem Potential der Flüssigkeit 12 besteht, die elektrochemische Reaktion wenig Fortschritte zeigt, da geringer elektrischer Strom fließt. Damit kann die Lebensdauer der Widerstandsschicht 9 und insbesondere der Widerstand 2 oder der Elektrode 10 verlängert werden. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung wird diese Erscheinung genutzt.
Gemäß den Fig. 2 und 3 ist die Elektrode 16 für das Anlegen eines Potentials an die Flüssigkeit 12 vorgesehen. Das Potential bzw. die Spannung Vink an der Elektrode 16 wird durch Steuerung der Spannungsquelle 17 eingestellt und dadurch das Potential der Flüssigkeit 12 so eingeregelt, daß damit die elektrochemische Reaktion zwischen der Flüssigkeit 12 und dem Widerstand 9 oder der Elektrode 10 beeinflußt bzw. gehemmt wird.
Besondere Beispiele für Anordnungen der Elektrode 16 werden anhand der Fig. 4 bis 8 beschrieben.
Die Elektrode 16 kann in irgendeiner beliebigen Stelle angebracht werden, solange dadurch bei dieser Anordnung das Potential der Flüssigkeit gesteuert werden kann, jedoch ist es im Hinblick auf eine einfache Steuerung des Potentials der Flüssigkeit anzustreben, die Elektrode 16 an einer Stelle mit einem Abstand von bis zu ungefähr 1 mm von dem Widerstand 2 anzubringen. Falls die Elektrode 16 zu weit von dem Heizwiderstand 2 entfernt angebracht wird, ist es wegen des elektrischen Widerstands der Flüssigkeit usw. schwierig, die Flüssigkeit auf ein erwünschtes Potential zu bringen, wogegen es dann, wenn die Elektrode 16 an einer Stelle angebracht wird, die der Heizvorrichtung so nahe liegt, daß Kontakt mit dem Schutzfilm 11 auf der Heizvorrichtung besteht, ein Isolationsdurchbruch des Schutzfilms oder dergleichen auftreten könnte. Daher ist es am günstigsten, die Elektrode 16 mit einem Abstand von maximal 1 mm zum Heizwiderstand 2 so anzubringen, daß zwischen dem Widerstand 2 und der Elektrode 16 zumindest die Flüssigkeit liegen kann.
Wird, um dies zu erreichen, die Elektrode 16 an der oberen Wand eines Flüssigkeitskanals bzw. Flüssigkeitsauslasses 5 angebracht, kann der zusätzliche Vorteil erzielt werden, daß das Aufbringen der Elektrode an der oberen Wand durch Metallauflage oder dergleichen in einfacher Weise ohne irgendwelche Schwierigkeiten wie komplizierte Herstellungsschritte oder dgl. erfolgen kann. Gleichermaßen ist es vorteilhaft, die Elektrode 16 an einer Seitenwand des Flüssigkeitsauslasses 5 anzubringen.
Andere günstige Stellen für das Anbringen der Elektrode 16 sind in den Fig. 5 bis 8 gezeigt.
Die Elektrode 16 kann gemäß Fig. 5 an der Düsenseite, gemäß Fig. 6 an der oberen Wand einer Flüssigkeitszuführkammer 6 oder gemäß Fig. 7 in dem bzw. als Flüssigkeitszuführrohr 8 angebracht werden.
Die Elektrode 16 muß nicht unbedingt plattenförmig sein, sondern kann gemäß Fig. 8 als stabförmige Elektrode 16 in die Flüssigkeitszuführkammer 6 eingesetzt sein.
Das Anlegen des Potentials an die Flüssigkeit kann nicht nur bei einem Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf, bei dem gemäß den Fig. 4 bis 8 die Flüssigkeit parallel zu der mit der Flüssigkeit in Berührung stehenden Fläche des Heizwiderstands 2 ausgestoßen wird, sondern auch bei einem Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf vorgenommen werden, bei dem gemäß Fig. 9 die Flüssigkeit in einer zu der mit der Flüssigkeit in Berührung stehenden Fläche des Heizwiderstands 2 geneigten Richtung ausgestoßen wird.
Gemäß Fig. 9 ist ein Ausstoßauslaß 7 oberhalb des Heizwiderstands 2 in einer Düsenplatte 19 gebildet. Die Flüssigkeit wird aus einem (nicht gezeigten) Zuführrohr zugeführt und füllt die Flüssigkeitszuführkammer 6 und den Flüssigkeitsauslaß 5.
Bei einem Kopf dieser Art kann gewöhnlich als Düsenplatte 19 eine Düsenplatte aus Metall verwendet werden, die direkt als Elektrode für das Anlegen eines Potentials an die Flüssigkeit verwendet werden kann. Falls die Düsenplatte 19 nicht aus Metall besteht, muß die Elektrode 16 in dem Flüssigkeitsauslaß 5, der Flüssigkeitszuführkammer 6 oder dergleichen angebracht werden, wie es vorangehend schon beschrieben wurde.
Wenn die Nutenplatte 4 oder zumindest ein mit der Flüssigkeit in Berührung stehender Teil des die Nutenplatte 4 bildenden Materials ein elektrisch leitendes Material wie Metall oder dergleichen ist, ist eine Metallauflage bzw. ein Plattieren oder dergleichen nicht erforderlich, was die Herstellung vereinfacht.
Selbstverständlich ist es notwendig, daß das Material, aus dem die Elektrode für das Anlegen eines Potentials an die Flüssigkeit (dritte Elektrode), die Nutenplatte 4 oder die Düsenplatte 19 hergestellt ist, von der Flüssigkeit wie beispielsweise einer Tinte nicht angegriffen werden kann.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung wird nun nachstehend ausführlich anhand von Versuchsbeispielen beschrieben.
Zunächst wird der Zusammenhang zwischen dem Potential bzw. der Spannung Vink und der Lebensdauer des Widerstands untersucht.
Gemäß Fig. 2 wurde auf einem Si-Substrat durch thermische Oxidation ein SiO₂-Film in einer Dicke von 5 µm gebildet, auf den Tantal (Ta) in einer Dicke von 200 nm als Widerstandsschicht 9 aufgebracht wurde, über die Gold (Au) in einer Dicke von 500 nm als Elektrode 10 geschichtet wurde. Dann wurde durch Fotolithografie ein Widerstandsmuster mit den Abmessungen 30 µm×100 µm geformt, auf das als Schutzfilm 11 Ta₂O₅ in einer Dicke von 500 nm aufgesprüht wurde. Bei diesen Versuchsbeispielen wurden absichtlich auf den Widerstand vor dem Bilden des Schutzfilms Staubteilchen mit ungefähr 3 µm Durchmesser aufgebracht, um einen Schutzfilm mit Durchbrüchen bzw. Fehlerstellen zu erzeugen. Auf den Widerstand wurden durchschnittlich 2 bis 5 Staubteilchen aufgebracht.
Das dermaßen behandelte Substrat wurde in einer wäßrigen 0,2 m NaCl-Lösung unter folgenden Bedingungen geprüft:
Impulsbreite:|10 µs
Frequenz: 3 kHz
Spannung Vh: 20 V
Für die Elektrode 16 als Gegenelektrode zu dem Widerstand 9 gemäß Fig. 2 wurde Gold (Au) verwendet. Unter Anlegen der Impulsspannung an den Widerstand 2 wurde die Spannung Vink durch Steuern der Spannungsquelle 17 verändert. In der nachstehenden Tabelle 1 ist die Anzahl der bis zum Zeitpunkt der Beschädigung bzw. Zerstörung des Heizwiderstands 2 angelegten Impulse, d. h. die Lebensdauer des Heizwiderstands 2 angeführt.
Vink (V)
Lebensdauer (Impulsanzahl)
40|2 × 10⁵
20 4 × 10⁵
0 mehr als 10⁷
-20 mehr als 10⁷
Wenn gemäß Tabelle 1 Vink gleich 20 V ist, ist Vh gleich Vink, was dem herkömmlichen Fall entspricht. Aus der Tabelle 1 ist ersichtlich, daß bei einer Spannung Vink unterhalb von 20 V die Tendenz zur Verlängerung der Lebensdauer besteht; eine gleichartige Tendenz ist erzielbar, wenn für den Widerstand NiCr, ZrB₂, HfB₂, Tantalnitrid oder dergleichen benutzt wird.
Es wurden nun auf die herkömmliche Weise Flüssigkeitsstrahl- Aufzeichnungsköpfe hergestellt, wobei unter den vorstehend genannten Bedingungen mit der Ausnahme, daß zur Verringerung der Fehlerstellen der Schutzfilm eine Dicke von 1 µm erhielt, die Anzahl verschlechterter bzw. ausfallender Düsen nach dem Anlegen von 10⁸ Spannungsimpulsen untersucht wurde. Die Düsen der dermaßen hergestellten Köpfe hatten eine Breite von 40 µm, eine Höhe von 40 µm und eine Länge von 500 µm. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 2 gezeigt.
Vink (V)
Anteil verschlechterter Düsen (%)
40
12
20 5
10 1
0 0
-10 0
-20 2
Aus der Tabelle 2 ist ersichtlich, daß Werte der Spannung Vink, die hinsichtlich einer geringen Anzahl von Ausfällen anzustreben sind, im Bereich von -10 V bis +10 V liegen und daß insbesondere in dem Bereich zwischen -10 V und 0 V der Anteil ausgefallener Düsen "0" ist, so daß gleichfalls eine lange Lebensdauer wie gemäß der Darstellung in der Tabelle 1 erzielt wird.
Die vorstehend angeführten Ergebnisse werden anhand der Fig. 10 erläutert, in der auf der Ordinate die Spannung und auf der Abszisse die Zeit aufgetragen ist und eine Rechteckkurve die Spannungsänderung an dem Heizwiderstand 2 darstellt. Punktierte Linien 18 zeigen eine Spannung an der Stelle A während des Durchfließens von elektrischen Strom durch den Heizwiderstand 2, während gestrichelte Linien 18′ eine Spannung an der Stelle B in diesem Fall darstellen. Wie schon vorangehend erläutert wurde, besteht an der Stelle B eine große Potentialdifferenz gegenüber Vh.
Bei einem Potential Vink der Flüssigkeit 12, das niedriger als dasjenige des Heizteils 2 ist, wird die elektrochemische Reaktion stärker unterdrückt, jedoch ist aus den vorangehend beschriebenen Versuchsbeispielen ersichtlich, daß eine durch ein zu niedriges Potential Vink hervorgerufene zu große Potentialdifferenz keine guten Ergebnisse ergibt.
Daher ist anzustreben, die Spannung Vink gemäß Fig. 10 in einem Bereich von ±0,5 (Vh-Vg) mit Vg als Mitte zu wählen, wobei die günstigsten Ergebnisse insbesondere in einem Bereich erzielbar sind, der durch folgende Gleichung gegeben ist:
Vg - 0,5 (Vh - Vg) < Vink < Vg
Fig. 11 zeigt schematisch den Aufbau eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung, bei dem zum Anlegen eines Potentials an eine Flüssigkeit eine dritte Elektrode 16 in einen Flüssigkeitsbehälter 20 eingesetzt ist, wobei jedoch zufriedenstellende Ergebnisse auch gleichermaßen bei dem Anordnen der Elektrode 16 an anderen Stellen als der in Fig. 11 gezeigten erzielbar sind. Die dritte Elektrode kann in einer Zuführleitung zwischen dem Flüssigkeitsauslaß 5 und dem Behälter 20 angebracht werden.
Nachstehend wird nun ausführlich anhand bestimmter Versuchsbeispiele das Material für den Widerstand 2 beschrieben.
Gemäß Fig. 2 wurde auf einem Si-Substrat durch thermische Oxidation ein SiO₂-Film in einer Dicke von 5 µm gebildet, auf dem eine Widerstandsschicht in einer Dicke von 200 nm gebildet und dann als Elektrode 10 Gold (Au) in einer Dicke von 50 nm auf der Widerstandsschicht aufgebracht wurde. Danach wurde durch Fotolithografie ein Widerstandsmuster von 30 µm×100 µm gebildet und dann Ta₂O₅ in einer Dicke von 500 nm als Schutzfilm 11 aufgesprüht. Bei diesen Versuchsbeispielen wurden vor dem Bilden des Schutzfilms absichtlich auf dem Widerstand Staubteilchen mit ungefähr 3 µm Durchmesser abgelagert, um einen Schutzfilm mit Fehlerstellen zu erzeugen. Auf dem gebildeten Widerstand wurden im Durchschnitt 2 bis 5 Staubteilchen abgelagert. Für die Elektrode 16 für das Anlegen eines Potentials an die Flüssigkeit als Gegenelektrode zu dem Widerstand 2 wurde Gold (Au) benutzt.
Die Flüssigkeit war eine wäßrige 0,2 m (Mol/l) NaCl-Lösung. Die Schwellenspannung Vth war von dem Material, der Form und so weiter des Widerstands 2 abhängig, jedoch wurde im Falle der bei diesen Beispielen benutzten Widerstände eine Schwellenspannung Vth von 18 bis 25 V angewendet. Bei diesen Beispielen wurde unter Änderung der an die Elektrode 16 angelegten Spannung Vink der Anteil ausgefallener Düsen (in %), nämlich der prozentuale Ausfall des Widerstands nach dem Anlegen von 10⁸ Spannungsimpulsen an den Widerstand unter folgenden Bedingungen ermittelt:
Impulsbreite:|10 µs
Ansteuerungsfrequenz: 3 kHz
Spannung: 1,3 × Schwellenspannung Vth.
Die Ergebnisse sind in der Tabelle 3 gezeigt.
Tabelle 3
Gemäß Tabelle 3 verringert sich bei einer Spannung Vink im Bereich von -10 V bis 0 V der prozentuale Ausfall des Widerstands 2 mit einem Anstieg des Gehalts an Tantal (Ta). Insbesondere können bei einer Spannung Vink im Bereich -10 V bis 0 V mit einem Tantalgehalt von 30 Atom-% oder darüber sehr gute Ergebnisse erzielt werden.
Der Grund für das Erzielen guter Ergebnisse bei höherem Tantalgehalt des Widerstands liegt darin, daß bei der Spannung Vink in dem Bereich von -10 V bis 0 V die Oberfläche des Widerstands 2 durch die Durchbrüche bzw. Fehlerstellen 13 des Schutzfilm 11 hindurch anodisch oxidiert und mit dem passiven Tantaloxid abgedeckt wird. Durch die Nutzung dieser Erscheinung kann der durch die Fehlerstellen 13 hervorgerufene Ausfall von Widerständen beträchtlich verringert werden. Das heißt, selbst wenn Fehlerstellen vorliegen, die bei der Bildung des Schutzfilms 11 hervorgerufen werden, oder danach neue Fehlerstellen durch Stöße bzw. Schläge entstehen, die beim Verschwinden der Bläschen hervorgerufen werden, kann durch Steuern der Spannung Vink in dem Bereich von -10 V bis 0 V die Oberfläche des Widerstands 2 anodisch oxidiert und mit einem passiven Film überdeckt werden. Das heißt, im Gegensatz zum Stand der Technik breitet sich die elektrochemische Reaktion kaum aus.

Claims (11)

1. Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung mit einem Heizwiderstand und zwei Elektroden, die an einem Heizwiderstandsabschnitt des Heizwiderstands einander gegenübergesetzt elektrisch mit dem Heizwiderstand verbunden und auf zwei unterschiedliche elektrische Potentiale legbar sind, einer den Heizwiderstandsabschnitt überdeckenden Schutzschicht und einer mit der Aufzeichnungsflüssigkeit in Berührung befindlichen weiteren Elektrode, die mit einem Potential beaufschlagbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode im Abstand zur Oberfläche der Schutzschicht angeordnet ist, daß die Aufzeichnungsflüssigkeit elektrisch leitfähig ist, und daß das an die weitere Elektrode anlegbare Potential unterhalb der Potentiale der mit dem Heizwiderstand verbundenen Elektrode liegt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) in einem Flüssigkeitsauslaßkanal (5) angebracht ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) an einer Wand eines Flüssigkeitsauslaßkanal (5) angebracht ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) in einer die Aufzeichnungsflüssigkeit (12) enthaltenden Flüssigkeitszuführkammer (6) angebracht ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) als Düsenplatte mit Düsenöffnungen für den Ausstoß der Aufzeichnungsflüssigkeit (12) ausgebildet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) als Flüssigkeitszuführrohr (8) zum Zuführen der Aufzeichnungsflüssigkeit (12) ausgebildet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) zwischen einem Flüssigkeitsauslaßkanal (5) und einem die Aufzeichnungsflüssigkeit (12) enthaltenden Behälter (6) angebracht ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) in einem Vorratsbehälter (20) für die Aufzeichnungsflüssigkeit (12) angebracht ist, der mit der Flüssigkeitszuführkammer (6) in Verbindung steht.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode (16) in einer Zuführleitung (8) angebracht ist, die einen Vorratsbehälter (20) für die Aufzeichnungsflüssigkeit (12) mit der Flüssigkeitszuführkammer (6) verbindet.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die an die weitere Elektrode (16; 19) angelegte Spannung (Vink) in einem Bereich liegt, der durch die Beziehung Vg-1/2 (Vh-Vg)<Vink<Vg gegeben ist, wobei Vg das Massepotential, das an eine der Elektroden des Heizwiderstands (9) angelegt ist, und Vh das an die andere Elektrode des Heizwiderstands (9) angelegte Potential bezeichnet, und wobei die Werte von Vg und Vh so gewählt sind, daß bei Anlegen dieser Potentiale an den Heizwiderstand (9) in der Aufzeichnungsflüssigkeit (12) Bläschen erzeugt werden, die sich rasch vergrößern und zusammenziehen und hierdurch den Ausstoß von Aufzeichnungsflüssigkeit (12) bewirken.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Heizwiderstand (9) 30 Atom-% oder mehr Tantal enthält.
DE19843435163 1983-09-26 1984-09-25 Vorrichtung zur fluessigkeitsstrahlaufzeichnung Granted DE3435163A1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17728383A JPS6067163A (ja) 1983-09-26 1983-09-26 液体噴射記録装置
JP17728283A JPS6067162A (ja) 1983-09-26 1983-09-26 液体噴射記録装置
JP17728183A JPS6067161A (ja) 1983-09-26 1983-09-26 液体噴射記録装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3435163A1 DE3435163A1 (de) 1985-04-11
DE3435163C2 true DE3435163C2 (de) 1991-07-18

Family

ID=27324395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843435163 Granted DE3435163A1 (de) 1983-09-26 1984-09-25 Vorrichtung zur fluessigkeitsstrahlaufzeichnung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4626875A (de)
DE (1) DE3435163A1 (de)
GB (1) GB2148195B (de)
HK (1) HK68491A (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2151555B (en) * 1983-11-30 1988-05-05 Canon Kk Liquid jet recording head
JPS60157873A (ja) * 1984-01-30 1985-08-19 Canon Inc 液体噴射記録装置の駆動回路
JPH062416B2 (ja) * 1984-01-30 1994-01-12 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JPS62152864A (ja) * 1985-12-27 1987-07-07 Canon Inc 液体噴射記録ヘツドの製造方法
DE3712892A1 (de) * 1987-04-15 1988-11-03 Siemens Ag Tintendruckkopf mit integrierten widerstandselementen fuer die schreibduesen
JP2756335B2 (ja) * 1990-02-13 1998-05-25 キヤノン株式会社 液体噴射記録装置
DE69121156T2 (de) * 1990-03-27 1996-12-12 Canon Kk Mit flüssigkkeitsstrahl arbeitender aufzeichnungskopf
US5477252A (en) * 1991-08-02 1995-12-19 Canon Kabushiki Kaisha Substrate for ink jet head, ink jet head provided with said substrate and ink jet apparatus having such ink jet head
DE69415408T2 (de) * 1993-06-28 1999-06-10 Canon Kk Wärmeerzeugender, TaNO.8 enthaltender Widerstand, Substrat mit diesem wärmeerzeugenden Widerstand für Flüssigkeitsstrahlkopf, Flüssigkeitsstrahlkopf mit diesem Substrat, und Gerät für einen Flüssigkeitsstrahl mit diesem Flüssigkeitsstrahlkopf
JP3219641B2 (ja) * 1994-07-15 2001-10-15 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置およびインクの残量低下の判別方法ならびに情報処理装置
US5901425A (en) 1996-08-27 1999-05-11 Topaz Technologies Inc. Inkjet print head apparatus
US6899838B2 (en) * 2002-07-12 2005-05-31 Becton, Dickinson And Company Method of forming a mold and molding a micro-device
JP5825876B2 (ja) * 2010-07-02 2015-12-02 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置およびその制御方法
JP5765924B2 (ja) * 2010-12-09 2015-08-19 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの駆動方法、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH451212A (fr) * 1967-02-13 1968-05-15 Paillard Sa Tête d'écriture à jet d'encre
JPS52119946A (en) * 1976-04-02 1977-10-07 Hitachi Ltd Drive system for thermal recording unit
US4345262A (en) * 1979-02-19 1982-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording method
JPS5693564A (en) * 1979-12-28 1981-07-29 Canon Inc Recording method by jetting of liquid droplet
JPS5739977A (en) * 1980-08-25 1982-03-05 Fuji Xerox Co Ltd Heat-sensitive multi-tone recorder
JPS5833472A (ja) * 1981-08-24 1983-02-26 Canon Inc 液体噴射記録ヘツド

Also Published As

Publication number Publication date
GB2148195A (en) 1985-05-30
GB8424301D0 (en) 1984-10-31
HK68491A (en) 1991-09-06
DE3435163A1 (de) 1985-04-11
GB2148195B (en) 1987-07-15
US4626875A (en) 1986-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3008487C2 (de)
DE2945658C2 (de)
DE3787922T2 (de) Tintenstrahldrucker.
DE2944005C2 (de)
DE3435163C2 (de)
DE2843064C2 (de)
DE2942233C2 (de) Farbstrahl-Aufzeichnungseinrichtung
DE4141203C2 (de) Tintentröpfchen-Schreibkopf
DE3788110T2 (de) Bauelement mit vertikalem Dünnschichtwiderstand für thermischen Tintenspritzdruckkopf und Verfahren zu seiner Herstellung.
EP0145066B1 (de) Mikroplanarer Tintenstrahldruckkopf
DE68917790T2 (de) Aufzeichnungskopf mit Flüssigkeitsemission, Substrat hierfür sowie Aufzeichnungsgerät mit Flüssigkeitsemission unter Verwendung dieses Kopfes.
DE602004005080T2 (de) Tintenausstossverfahren und Tintenstrahldruckkopf dafür
DE4317944C2 (de) Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf
DE3632848C2 (de)
DE2554499A1 (de) Verfahren zum erzeugen von stoerungen in einem tintenstrahl
DE3045204C2 (de)
DE3228887A1 (de) Verfahren zum austreiben eines fluessigkeitstroepfchens aus einer oeffnung eines kapillarkoerpers
DE3705014C2 (de)
DE3414527C2 (de) Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf
DE68920634T2 (de) Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf und mit diesem Kopf versehenes Aufzeichnungsgerät.
DE4025619A1 (de) Druckerzeile fuer ein tintentroepfchen-aufzeichnungsgeraet
DE3035439C2 (de)
DE68921888T2 (de) Tintenstrahldruckkopf und verfahren zur herstellung.
DE69012597T2 (de) Trägerschicht für Aufzeichnungskopf und Aufzeichnungskopf.
DE69011617T2 (de) Tintenstrahldruckkopf mit bläschen mit verbesserter konstruktion der heizelemente und der elektroden.

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition