DE3435163C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine derartige Vorrichtung ist aus der DE 30 45 204 A1 bekannt.
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht, die ausführlich einen Heizwiderstand
2 des bekannten Aufzeichnungskopfs
zeigt, wobei auf einem Substrat 1 eine Widerstandsschicht 9
und Elektroden 10 ausgebildet sind. Der durch die Widerstandsschicht 9
und die Elektroden 10 gebildete Wärmeerzeugungs-
bzw. Heizwiderstand ist gegenüber einer Flüssigkeit
12 durch einen Schutzfilm 11 geschützt.
Wenn die Widerstandsschicht 9 und die Elektroden 10 mit der
Flüssigkeit 12 in Berührung kommen, besteht die Gefahr von
Verschlechterungen, Widerstandsänderungen oder Zerstörungen
durch chemische Reaktionen wie Oxidation, Elektrolyse oder
dgl. Der Schutzfilm 11 dient zur Vermeidung solcher Gefahren.
Solange der Schutzfilm 11 fehlerfrei ist und der Heizwiderstand
2 und die Elektroden 10 vollständig von der Flüssigkeit
12 getrennt sind, sind diese Gefahren ausgeschaltet,
so daß eine lange Lebensdauer des Heizwiderstands 2 gewährleistet
werden kann.
In der Praxis ist es jedoch außerordentlich schwierig, einen
derartigen idealen Schutzfilm zu bilden. Bei dem üblichen
Herstellungsverfahren entstehen in dem Schutzfilm 11 gemäß
der Darstellung in Fig. 1 unvermeidbar feine Durchbrüche
bzw. Fehlerstellen 13 mit Ausmaßen von weniger als einigen
µm. Darüber hinaus entstehen solche Fehlerstellen 13 in dem
Schutzfilm 11 auch durch Wärmespannungen, die durch die
Wärmeerzeugung an dem Heizwiderstand 2 hervorgerufen werden,
oder durch Schockwellen, die beim Entstehen und dem Verschwinden
der Bläschen gemäß der vorstehenden Beschreibung
verursacht werden. Über die Fehlerstellen 13 kann die Flüssigkeit
12 mit dem Widerstand 9 und der Elektrode 10 in Kontakt
kommen, wobei eine elektrochemische Reaktion auftritt.
Die Geschwindigkeit der elektrochemischen Reaktion hängt in
großem Ausmaß von der Art des Heizwiderstands 2 und der
Elektrode 10, der Heiztemperatur des Heizwiderstands 2, den
Arten von Ionen in der Flüssigkeit und so weiter ab. Sobald
Fehlerstellen 13 über dem Heizwiderstand 2 entstanden sind,
wird der Heizwiderstand 2 schon nach nur ungefähr 10⁵ bis
10⁶ Spannungsanlegezyklen beschädigt und zerstört und besitzt
damit keine in der Praxis ausreichende Lebensdauer.
Erforderlich wäre es, daß der Heizwiderstand 2 und die Elektroden
10 selbst nach zumindest ungefähr 10⁸ Impulsspannungs-
Anlegezyklen keine Beschädigungen zeigen.
Daher wird bei Auftreten von Fehlerstellen 13 in dem Schutzfilm
11 die Lebensdauer des Heizwiderstands 2 verkürzt und
infolgedessen auch die Lebensdauer des Kopfs herabgesetzt,
da auch bei einem Mehrfachdüsen-Kopf der Ausfall schon eines
einzigen Widerstands die Lebensdauer des Kopfs beendet. Jedoch
ist es, wie ausgeführt, außerordentlich schwierig, die
Durchbrüche bzw. Fehlerstellen 13 vollständig auszuschalten
bzw. zu vermeiden. Eine Verdickung des Schutzfilms 11 muß
vermieden werden, da sie eine Verringerung des thermischen
Wirkungsgrads, eine Verschlechterung des Wärme-Ansprechvermögens
auf Eingangssignale und so weiter verursacht. Daher
haben bei der Herstellung der herkömmlichen Aufzeichnungsköpfe
unvermeidbar manche Köpfe eine kurze Lebensdauer, so
daß daher die Zuverlässigkeit des Produkts beträchtlich verringert
ist.
Auf dem Schutzfilm ist bei der DE 30 45 204 A1 eine metallische
Oberflächenschicht angeordnet, an die eine zwischen den
Elektroden-Potentialen liegende Spannung angelegt ist. Dies
soll die Gefahr dielektrischer Durchbrüche verringern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung
zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung zu schaffen, die im praktischen
Einsatz selbst dann hohe Lebensdauer besitzt, wenn
der Schutzfilm des Heizwiderstandsabschnitts Fehlerstellen
aufweist.
Die Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 genannten Merkmalen
gelöst.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen können elektrochemische
Reaktionen, die zu einer Beschädigung des Heizwiderstands
führen könnten, selbst bei Fehlerstellen in der
Schutzschicht verringert oder unterbunden werden. Hierbei
kann eine anodische Oxidation stattfinden, wie sie z. B. in
"Grundlagen der Elektrotechnik und Kerntechnik", W. Putz,
Band 2, Deutsche Verlags-Anstalt Stuttgart, 1960, S. 124-126,
128-130, 387 und 388, diskutiert ist.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine schematische Teilschnittansicht, die bereits beschriebene Einzelheiten
eines Heizwiderstands zeigt,
Fig. 2 eine grundlegende schematische Ansicht, die ein
Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung
zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung zeigt,
Fig. 3 ein Schaltbild des in Fig. 2 gezeigten Ausführungsbeispiels,
Fig. 4 bis 9 schematische Schnittansichten der erfindungsgemäßen
Vorrichtungen mit unterschiedlichen Anordnungen
einer Elektrode für das Anlegen eines Potentials
an eine Flüssigkeit,
Fig. 10 eine grafische Darstellung, die zeitliche Änderungen
einer Spannung an einem Heizteil eines Widerstands zeigt, und
Fig. 11 eine schematische Ansicht des Aufbaus eines
weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen
Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung.
Fig. 2 zeigt eine schematische grundlegende Ansicht der
Gestaltung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen
Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung. Gemäß dem in
Fig. 3 gezeigten Schaltbild dieses Ausführungsbeispiels wird von einer
Stromquelle 14 über eine Elektrode 10 an einen Heizwiderstandsabschnitt des Heizwiderstands 2 eine Spannung Vh
angelegt, während eine Elektrode
10 an der anderen Seite des Heizwiderstandsabschnitts mit einem Schalttransistor 15
verbunden ist. Der Schalttransistor 15 wird durch ein
Signal ein- und ausgeschaltet und bewirkt, daß an
den Heizwiderstand 2 eine impulsförmige Spannung
angelegt wird. Dieser Aufbau ist der gleiche wie derjenige
nach dem Stand der Technik. Bei der erfindungsgemäßen
Vorrichtung ist in Kontakt mit einer Flüssigkeit 12 eine
weitere Elektrode 16 für das Anlegen einer Spannung Vink
einer Spannungsquelle 17 an die Flüssigkeit 12 vorgesehen.
Bei dem herkömmlichen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf
ohne die in Fig. 2 gezeigte Elektrode 16 nimmt das Potential
der Flüssigkeit 12 im wesentlichen den gleichen Pegel
wie die von der Stromquelle 14 zugeführte Spannung Vh an,
falls der Schutzfilm 11 einen Durchbruch bzw. eine Fehlerstelle
13 hat. Daher hat eine Stelle A des Heizwiderstands 2, an
den die Spannung Vh angelegt ist, im wesentlichen keine Potentialdifferenz
gegenüber der Flüssigkeit 12, so daß infolgedessen
an dieser Stelle eine elektrochemische Reaktion
zwischen der Flüssigkeit 12 und dem Widerstand 2 oder der
Elektrode 10 nicht allzu schnell fortschreitet bzw. abläuft.
An einer Stelle B fällt jedoch bei dem Einschalten des
Schalttransistors 15 das Potential nahezu auf die Massespannung
Vg ab, so daß daher zwischen der Flüssigkeit 12
und der Stelle B eine Potentialdifferenz (Vh-Vg) entsteht.
Falls nahe der Stelle B eine Fehlerstelle 13 vorliegt,
fließt über die Fehlerstelle 13 elektrischer Strom, so daß
zwischen dem Widerstand 2 und der Flüssigkeit 12 eine elektrochemische
Reaktion schnell abläuft und schließlich der
Widerstand 2 beschädigt und zerstört wird.
Der Ablauf einer auf Fehlerstellen im Schutzfilm 11 beruhenden elektrochemischen
Reaktion wurde bisher noch nicht vollständig geklärt,
jedoch ist sicher, daß dann, wenn die Flüssigkeit 12 auf
hohem elektrischen Potential liegt und der Widerstand 2 oder die Elektrode
10 niedriges elektrisches Potential hat, elektrischer Strom von der
Flüssigkeit 12 zu dem Widerstand 2 oder der Elektrode 10
fließen kann, während im Gegensatz dazu dann, wenn der Widerstand
2 oder die Elektrode 10 ein höheres Potential als
die Flüssigkeit 12 hat, elektrischer Strom in geringerem
Ausmaß von der Flüssigkeit 12 zu dem Widerstand 2 oder der
Elektrode 10 fließt.
Das heißt, wenn die Flüssigkeit 12 ein höheres Potential hat,
läuft die elektrochemische Reaktion zwischen der Flüssigkeit
12 und dem Widerstand 2 oder der Elektrode 10 schnell
ab, während dann, wenn der Widerstand 2 oder die Elektrode 10
ein höheres Potential als die Flüssigkeit 12 hat oder wenn
kein merklicher Potentialunterschied gegenüber dem Potential
der Flüssigkeit 12 besteht, die elektrochemische Reaktion
wenig Fortschritte zeigt, da geringer elektrischer
Strom fließt. Damit kann die Lebensdauer der Widerstandsschicht
9 und insbesondere der Widerstand 2 oder der Elektrode
10 verlängert werden. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung
zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung wird diese Erscheinung
genutzt.
Gemäß den Fig. 2 und 3 ist die Elektrode 16 für das Anlegen
eines Potentials an die Flüssigkeit 12 vorgesehen. Das Potential
bzw. die Spannung Vink an der Elektrode 16 wird
durch Steuerung der Spannungsquelle 17 eingestellt und dadurch
das Potential der Flüssigkeit 12 so eingeregelt, daß
damit die elektrochemische Reaktion zwischen der Flüssigkeit
12 und dem Widerstand 9 oder der Elektrode 10 beeinflußt
bzw. gehemmt wird.
Besondere Beispiele für Anordnungen der Elektrode 16 werden
anhand der Fig. 4 bis 8 beschrieben.
Die Elektrode 16 kann in irgendeiner beliebigen Stelle angebracht
werden, solange dadurch bei dieser Anordnung das
Potential der Flüssigkeit gesteuert werden kann, jedoch ist
es im Hinblick auf eine einfache Steuerung des Potentials
der Flüssigkeit anzustreben, die Elektrode 16 an einer Stelle
mit einem Abstand von bis zu ungefähr 1 mm von dem Widerstand
2 anzubringen. Falls die Elektrode 16 zu weit von
dem Heizwiderstand 2 entfernt angebracht wird, ist es wegen des elektrischen
Widerstands der Flüssigkeit usw. schwierig, die
Flüssigkeit auf ein erwünschtes Potential zu bringen, wogegen
es dann, wenn die Elektrode 16 an einer Stelle angebracht
wird, die der Heizvorrichtung so nahe liegt, daß Kontakt
mit dem Schutzfilm 11 auf der Heizvorrichtung besteht,
ein Isolationsdurchbruch des Schutzfilms oder dergleichen
auftreten könnte. Daher ist es am günstigsten, die Elektrode
16 mit einem Abstand von maximal 1 mm zum Heizwiderstand 2
so anzubringen, daß zwischen dem Widerstand 2
und der Elektrode 16 zumindest die Flüssigkeit liegen kann.
Wird, um dies zu erreichen, die Elektrode 16 an
der oberen Wand eines Flüssigkeitskanals bzw. Flüssigkeitsauslasses
5 angebracht, kann der zusätzliche Vorteil
erzielt werden, daß das Aufbringen
der Elektrode an der oberen Wand durch Metallauflage
oder dergleichen in einfacher Weise ohne
irgendwelche Schwierigkeiten wie komplizierte Herstellungsschritte
oder dgl. erfolgen kann. Gleichermaßen ist es
vorteilhaft, die Elektrode 16 an einer Seitenwand des Flüssigkeitsauslasses
5 anzubringen.
Andere günstige Stellen für das Anbringen der Elektrode 16
sind in den Fig. 5 bis 8 gezeigt.
Die Elektrode 16 kann gemäß Fig. 5 an der Düsenseite, gemäß
Fig. 6 an der oberen Wand einer Flüssigkeitszuführkammer
6 oder gemäß Fig. 7 in dem bzw. als Flüssigkeitszuführrohr
8 angebracht werden.
Die Elektrode 16 muß nicht unbedingt plattenförmig sein,
sondern kann gemäß Fig. 8 als stabförmige Elektrode 16 in
die Flüssigkeitszuführkammer 6 eingesetzt sein.
Das Anlegen des Potentials an die Flüssigkeit kann nicht
nur bei einem Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf, bei dem
gemäß den Fig. 4 bis 8 die Flüssigkeit parallel zu der mit
der Flüssigkeit in Berührung stehenden Fläche des Heizwiderstands
2 ausgestoßen wird, sondern auch bei
einem Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf vorgenommen werden,
bei dem gemäß Fig. 9 die Flüssigkeit in einer zu der
mit der Flüssigkeit in Berührung stehenden Fläche des Heizwiderstands
2 geneigten Richtung ausgestoßen wird.
Gemäß Fig. 9 ist ein Ausstoßauslaß 7 oberhalb des Heizwiderstands
2 in einer Düsenplatte 19 gebildet. Die Flüssigkeit wird
aus einem (nicht gezeigten) Zuführrohr zugeführt und füllt
die Flüssigkeitszuführkammer 6 und den Flüssigkeitsauslaß 5.
Bei einem Kopf dieser Art kann gewöhnlich als Düsenplatte 19
eine Düsenplatte aus Metall verwendet werden, die direkt als
Elektrode für das Anlegen eines Potentials an die Flüssigkeit
verwendet werden kann. Falls die Düsenplatte 19 nicht
aus Metall besteht, muß die Elektrode 16 in dem Flüssigkeitsauslaß
5, der Flüssigkeitszuführkammer 6 oder dergleichen
angebracht werden, wie es vorangehend schon beschrieben wurde.
Wenn die Nutenplatte 4 oder zumindest ein mit der Flüssigkeit
in Berührung stehender Teil des die Nutenplatte 4 bildenden
Materials ein elektrisch leitendes Material wie Metall
oder dergleichen ist, ist eine Metallauflage bzw. ein
Plattieren oder dergleichen nicht erforderlich, was die
Herstellung vereinfacht.
Selbstverständlich ist es notwendig, daß das Material, aus
dem die Elektrode für das Anlegen eines Potentials an die
Flüssigkeit (dritte Elektrode), die Nutenplatte 4 oder die
Düsenplatte 19 hergestellt ist, von der Flüssigkeit wie beispielsweise
einer Tinte nicht angegriffen werden kann.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung
wird nun nachstehend ausführlich anhand von
Versuchsbeispielen beschrieben.
Zunächst wird der Zusammenhang zwischen dem Potential bzw.
der Spannung Vink und der Lebensdauer des Widerstands untersucht.
Gemäß Fig. 2 wurde auf einem Si-Substrat durch thermische
Oxidation ein SiO₂-Film in einer Dicke von 5 µm gebildet,
auf den Tantal (Ta) in einer Dicke von 200 nm als Widerstandsschicht
9 aufgebracht wurde, über die Gold (Au) in einer Dicke von
500 nm als Elektrode 10 geschichtet wurde. Dann wurde durch
Fotolithografie ein Widerstandsmuster mit den Abmessungen
30 µm×100 µm geformt, auf das als Schutzfilm 11 Ta₂O₅ in
einer Dicke von 500 nm aufgesprüht wurde. Bei diesen Versuchsbeispielen
wurden absichtlich auf den Widerstand vor
dem Bilden des Schutzfilms Staubteilchen mit ungefähr 3 µm
Durchmesser aufgebracht, um einen Schutzfilm mit Durchbrüchen
bzw. Fehlerstellen zu erzeugen. Auf den Widerstand wurden
durchschnittlich 2 bis 5 Staubteilchen aufgebracht.
Das dermaßen behandelte Substrat wurde in einer wäßrigen
0,2 m NaCl-Lösung unter folgenden Bedingungen geprüft:
Impulsbreite:|10 µs | |
Frequenz: | 3 kHz |
Spannung Vh: | 20 V |
Für die Elektrode 16 als Gegenelektrode zu dem Widerstand 9
gemäß Fig. 2 wurde Gold (Au) verwendet. Unter Anlegen der
Impulsspannung an den Widerstand 2 wurde die Spannung Vink
durch Steuern der Spannungsquelle 17 verändert. In der nachstehenden
Tabelle 1 ist die Anzahl der bis zum Zeitpunkt
der Beschädigung bzw. Zerstörung des Heizwiderstands 2 angelegten
Impulse, d. h. die Lebensdauer des Heizwiderstands 2 angeführt.
Vink (V) | |
Lebensdauer (Impulsanzahl) | |
40|2 × 10⁵ | |
20 | 4 × 10⁵ |
0 | mehr als 10⁷ |
-20 | mehr als 10⁷ |
Wenn gemäß Tabelle 1 Vink gleich 20 V ist, ist Vh gleich
Vink, was dem herkömmlichen Fall entspricht. Aus der Tabelle 1
ist ersichtlich, daß bei einer Spannung Vink unterhalb
von 20 V die Tendenz zur Verlängerung der Lebensdauer
besteht; eine gleichartige Tendenz ist erzielbar, wenn für
den Widerstand NiCr, ZrB₂, HfB₂, Tantalnitrid oder dergleichen
benutzt wird.
Es wurden nun auf die herkömmliche Weise Flüssigkeitsstrahl-
Aufzeichnungsköpfe hergestellt, wobei unter den vorstehend
genannten Bedingungen mit der Ausnahme, daß zur Verringerung
der Fehlerstellen der Schutzfilm eine Dicke von 1 µm
erhielt, die Anzahl verschlechterter bzw. ausfallender Düsen
nach dem Anlegen von 10⁸ Spannungsimpulsen untersucht
wurde. Die Düsen der dermaßen hergestellten Köpfe hatten
eine Breite von 40 µm, eine Höhe von 40 µm und eine Länge
von 500 µm. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 2 gezeigt.
Vink (V) | |
Anteil verschlechterter Düsen (%) | |
40 | |
12 | |
20 | 5 |
10 | 1 |
0 | 0 |
-10 | 0 |
-20 | 2 |
Aus der Tabelle 2 ist ersichtlich, daß Werte der Spannung Vink, die hinsichtlich einer geringen Anzahl
von Ausfällen anzustreben sind,
im Bereich von -10 V bis +10 V liegen und daß insbesondere
in dem Bereich zwischen -10 V und 0 V der Anteil ausgefallener
Düsen "0" ist, so daß gleichfalls eine lange Lebensdauer
wie gemäß der Darstellung in der Tabelle 1 erzielt
wird.
Die vorstehend angeführten Ergebnisse werden anhand der Fig. 10
erläutert, in der auf der Ordinate die Spannung und
auf der Abszisse die Zeit aufgetragen ist und
eine Rechteckkurve die Spannungsänderung an dem Heizwiderstand 2
darstellt. Punktierte Linien 18 zeigen
eine Spannung an der Stelle A während des Durchfließens von
elektrischen Strom durch den Heizwiderstand 2, während gestrichelte
Linien 18′ eine Spannung an der Stelle B in diesem Fall
darstellen. Wie schon vorangehend erläutert wurde, besteht
an der Stelle B eine große Potentialdifferenz gegenüber Vh.
Bei einem Potential Vink der Flüssigkeit 12, das niedriger
als dasjenige des Heizteils 2 ist, wird die elektrochemische
Reaktion stärker unterdrückt, jedoch ist aus den vorangehend
beschriebenen Versuchsbeispielen ersichtlich, daß
eine durch ein zu niedriges Potential Vink hervorgerufene
zu große Potentialdifferenz keine guten Ergebnisse ergibt.
Daher ist anzustreben, die Spannung Vink gemäß Fig. 10
in einem Bereich von ±0,5 (Vh-Vg) mit Vg als Mitte zu
wählen, wobei die günstigsten Ergebnisse insbesondere in
einem Bereich erzielbar sind, der durch folgende Gleichung
gegeben ist:
Vg - 0,5 (Vh - Vg) < Vink < Vg
Fig. 11 zeigt schematisch den Aufbau eines weiteren Ausführungsbeispiels
der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur
Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung, bei dem zum Anlegen eines
Potentials an eine Flüssigkeit eine dritte Elektrode 16 in
einen Flüssigkeitsbehälter 20 eingesetzt ist, wobei jedoch
zufriedenstellende Ergebnisse auch gleichermaßen bei dem
Anordnen der Elektrode 16 an anderen Stellen als der in
Fig. 11 gezeigten erzielbar sind. Die dritte Elektrode kann
in einer Zuführleitung zwischen dem Flüssigkeitsauslaß 5
und dem Behälter 20 angebracht werden.
Nachstehend wird nun ausführlich anhand bestimmter Versuchsbeispiele
das Material für den Widerstand 2 beschrieben.
Gemäß Fig. 2 wurde auf einem Si-Substrat durch thermische
Oxidation ein SiO₂-Film in einer Dicke von 5 µm gebildet,
auf dem eine Widerstandsschicht in einer Dicke von 200 nm gebildet
und dann als Elektrode 10 Gold (Au) in einer Dicke
von 50 nm auf der Widerstandsschicht aufgebracht wurde. Danach
wurde durch Fotolithografie ein Widerstandsmuster von 30 µm×100 µm
gebildet und dann Ta₂O₅ in einer Dicke von 500 nm
als Schutzfilm 11 aufgesprüht. Bei diesen Versuchsbeispielen
wurden vor dem Bilden des Schutzfilms absichtlich auf
dem Widerstand Staubteilchen mit ungefähr 3 µm Durchmesser
abgelagert, um einen Schutzfilm mit Fehlerstellen zu erzeugen.
Auf dem gebildeten Widerstand wurden im Durchschnitt
2 bis 5 Staubteilchen abgelagert. Für die Elektrode 16 für
das Anlegen eines Potentials an die Flüssigkeit als Gegenelektrode
zu dem Widerstand 2 wurde Gold (Au) benutzt.
Die Flüssigkeit war eine wäßrige 0,2 m (Mol/l) NaCl-Lösung.
Die Schwellenspannung Vth war von dem Material, der Form
und so weiter des Widerstands 2 abhängig, jedoch wurde im
Falle der bei diesen Beispielen benutzten Widerstände eine
Schwellenspannung Vth von 18 bis 25 V angewendet. Bei diesen
Beispielen wurde unter Änderung der an die Elektrode 16 angelegten
Spannung Vink der Anteil ausgefallener Düsen (in %),
nämlich der prozentuale Ausfall des Widerstands nach dem Anlegen
von 10⁸ Spannungsimpulsen an den Widerstand unter folgenden
Bedingungen ermittelt:
Impulsbreite:|10 µs | |
Ansteuerungsfrequenz: | 3 kHz |
Spannung: | 1,3 × Schwellenspannung Vth. |
Die Ergebnisse sind in der Tabelle 3 gezeigt.
Gemäß Tabelle 3 verringert sich bei einer Spannung Vink im
Bereich von -10 V bis 0 V der prozentuale Ausfall des Widerstands
2 mit einem Anstieg des Gehalts an Tantal (Ta). Insbesondere
können bei einer Spannung Vink im Bereich -10 V
bis 0 V mit einem Tantalgehalt von 30 Atom-% oder darüber
sehr gute Ergebnisse erzielt werden.
Der Grund für das Erzielen guter Ergebnisse bei
höherem Tantalgehalt des Widerstands liegt darin, daß bei
der Spannung Vink in dem Bereich von -10 V bis 0 V die Oberfläche
des Widerstands 2 durch die Durchbrüche bzw. Fehlerstellen
13 des Schutzfilm 11 hindurch anodisch oxidiert
und mit dem passiven Tantaloxid abgedeckt wird. Durch die
Nutzung dieser Erscheinung kann der durch die Fehlerstellen
13 hervorgerufene Ausfall von Widerständen beträchtlich verringert
werden. Das heißt, selbst wenn Fehlerstellen vorliegen,
die bei der Bildung des Schutzfilms 11 hervorgerufen werden,
oder danach neue Fehlerstellen durch Stöße bzw. Schläge
entstehen, die beim Verschwinden
der Bläschen hervorgerufen werden, kann durch Steuern
der Spannung Vink in dem Bereich von -10 V bis 0 V die
Oberfläche des Widerstands 2 anodisch oxidiert und mit einem
passiven Film überdeckt werden. Das heißt, im Gegensatz zum
Stand der Technik breitet sich die elektrochemische Reaktion
kaum aus.
Claims (11)
1. Vorrichtung zur Flüssigkeitsstrahlaufzeichnung mit
einem Heizwiderstand und zwei Elektroden, die an einem Heizwiderstandsabschnitt
des Heizwiderstands einander gegenübergesetzt
elektrisch mit dem Heizwiderstand verbunden und auf
zwei unterschiedliche elektrische Potentiale legbar sind,
einer den Heizwiderstandsabschnitt überdeckenden Schutzschicht
und einer mit der Aufzeichnungsflüssigkeit in Berührung
befindlichen weiteren Elektrode, die mit einem Potential
beaufschlagbar ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode im Abstand zur Oberfläche der
Schutzschicht angeordnet ist, daß die Aufzeichnungsflüssigkeit
elektrisch leitfähig ist, und daß das an die weitere
Elektrode anlegbare Potential unterhalb der Potentiale der
mit dem Heizwiderstand verbundenen Elektrode liegt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) in einem Flüssigkeitsauslaßkanal
(5) angebracht ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) an einer Wand eines Flüssigkeitsauslaßkanal
(5) angebracht ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) in einer die Aufzeichnungsflüssigkeit
(12) enthaltenden Flüssigkeitszuführkammer
(6) angebracht ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) als Düsenplatte mit Düsenöffnungen
für den Ausstoß der Aufzeichnungsflüssigkeit
(12) ausgebildet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) als Flüssigkeitszuführrohr
(8) zum Zuführen der Aufzeichnungsflüssigkeit (12) ausgebildet
ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) zwischen einem Flüssigkeitsauslaßkanal
(5) und einem die Aufzeichnungsflüssigkeit
(12) enthaltenden Behälter (6) angebracht ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) in einem Vorratsbehälter
(20) für die Aufzeichnungsflüssigkeit (12) angebracht
ist, der mit der Flüssigkeitszuführkammer (6) in Verbindung
steht.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Elektrode (16) in einer Zuführleitung (8)
angebracht ist, die einen Vorratsbehälter (20) für die
Aufzeichnungsflüssigkeit (12) mit der Flüssigkeitszuführkammer
(6) verbindet.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die an die weitere Elektrode (16; 19)
angelegte Spannung (Vink) in einem Bereich liegt, der
durch die Beziehung Vg-1/2 (Vh-Vg)<Vink<Vg gegeben
ist, wobei Vg das Massepotential, das an eine der Elektroden
des Heizwiderstands (9) angelegt ist, und Vh das
an die andere Elektrode des Heizwiderstands (9) angelegte
Potential bezeichnet, und wobei die Werte von Vg und Vh
so gewählt sind, daß bei Anlegen dieser Potentiale an den
Heizwiderstand (9) in der Aufzeichnungsflüssigkeit (12)
Bläschen erzeugt werden, die sich rasch vergrößern und
zusammenziehen und hierdurch den Ausstoß von Aufzeichnungsflüssigkeit
(12) bewirken.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß der Heizwiderstand (9) 30 Atom-%
oder mehr Tantal enthält.
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DE (1) | DE3435163A1 (de) |
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