DE3402538C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3402538C2
DE3402538C2 DE19843402538 DE3402538A DE3402538C2 DE 3402538 C2 DE3402538 C2 DE 3402538C2 DE 19843402538 DE19843402538 DE 19843402538 DE 3402538 A DE3402538 A DE 3402538A DE 3402538 C2 DE3402538 C2 DE 3402538C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
recess
housing
base plate
metal base
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19843402538
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3402538A1 (de
Inventor
Richard Dipl.-Ing. 7121 Ingersheim De Schleupen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE19843402538 priority Critical patent/DE3402538A1/de
Priority to JP856785A priority patent/JPS60165743A/ja
Publication of DE3402538A1 publication Critical patent/DE3402538A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3402538C2 publication Critical patent/DE3402538C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
DE19843402538 1984-01-26 1984-01-26 Waermeableitende befestigung Granted DE3402538A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843402538 DE3402538A1 (de) 1984-01-26 1984-01-26 Waermeableitende befestigung
JP856785A JPS60165743A (ja) 1984-01-26 1985-01-22 熱排出性の固定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843402538 DE3402538A1 (de) 1984-01-26 1984-01-26 Waermeableitende befestigung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3402538A1 DE3402538A1 (de) 1985-08-01
DE3402538C2 true DE3402538C2 (enrdf_load_stackoverflow) 1993-04-01

Family

ID=6225896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843402538 Granted DE3402538A1 (de) 1984-01-26 1984-01-26 Waermeableitende befestigung

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS60165743A (enrdf_load_stackoverflow)
DE (1) DE3402538A1 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3633625A1 (de) * 1985-12-04 1987-06-11 Vdo Schindling Traegerplatte
US5168919A (en) * 1990-06-29 1992-12-08 Digital Equipment Corporation Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies
JPWO2006103721A1 (ja) * 2005-03-25 2008-09-04 三菱電機株式会社 電力変換装置の冷却構造
WO2007110954A1 (ja) 2006-03-29 2007-10-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 電源装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1236612B (de) * 1960-02-24 1967-03-16 Globe Union Inc Befestigung eines Transistors innerhalb eines gedruckten Stromkreises in der Ausnehmung einer Isolierplatte
DE1156457B (de) * 1961-07-08 1963-10-31 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltungsanordnung
US3480836A (en) * 1966-08-11 1969-11-25 Ibm Component mounted in a printed circuit
US3396361A (en) * 1966-12-05 1968-08-06 Solitron Devices Combined mounting support, heat sink, and electrical terminal connection assembly
NL159818B (nl) * 1972-04-06 1979-03-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting, bevattende een flexibele isolerende folie, die aan een zijde is voorzien van metalen geleider- sporen.
US3936866A (en) * 1974-06-14 1976-02-03 Northrop Corporation Heat conductive mounting and connection of semiconductor chips in micro-circuitry on a substrate
US4029999A (en) * 1975-04-10 1977-06-14 Ibm Corporation Thermally conducting elastomeric device
DE2919058A1 (de) * 1979-05-10 1980-11-20 Siemens Ag Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte
DE3151655A1 (de) * 1981-12-28 1983-07-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung zur kuehlung von bauelementengruppen
US4410927A (en) * 1982-01-21 1983-10-18 Olin Corporation Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics

Also Published As

Publication number Publication date
DE3402538A1 (de) 1985-08-01
JPS60165743A (ja) 1985-08-28
JPH0449782B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1992-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19950026B4 (de) Leistungshalbleitermodul
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
EP0292848B1 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung des Moduls
DE69620026T2 (de) Oberflächenmontierte alphanumerische led anzeige
DE69021904T2 (de) Zusammengesetzte Halbleitervorrichtung.
DE4031733A1 (de) Mehrlagenhybride mit leistungsbauelementen
DE3402538C2 (enrdf_load_stackoverflow)
DE2511010A1 (de) Elektrisches bauelement mit kuehlkoerper
DE1915501A1 (de) Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen
DE3421672A1 (de) Wechsellastbestaendiges, schaltbares halbleiterbauelement
DE2124887C3 (de) Elektrisches Bauelement, vorzugsweise Halbleiterbauelement, mit Folienkontaktierung
DE3708436C2 (enrdf_load_stackoverflow)
DE102015204905A1 (de) Elektronische Steuervorrichtung
EP0728405B1 (de) Vorrichtung zur ableitung der thermischen verlustleistung eines elektronischen oder elektromechanischen bauelementes
DE1243254B (de) Traegerkoerper fuer Mikroschaltkreise
DE19501895C2 (de) Elektrische Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge
DE1766688B1 (de) Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung
AT345388B (de) Halbleitergleichrichteranordnung
DE2004768A1 (de) Halbleiterbauelement
DE102017209083B4 (de) Leiterplattenanordnung mit Mikroprozessor-Bauelement, elektronisches Steuergerät und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung
DE3041348C2 (de) Halterung mit elektronischen und elektrischen Bauteilen in Heißluftduschen
DD204001A1 (de) Hybridbauelement fuer den einsatz auf leiterplatten
DE19627726A1 (de) Halter für Leiterplatten
DE2624226A1 (de) Halbleitergleichrichteranordnung
DE112021005939T5 (de) Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee