DE3402538C2 - - Google Patents
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- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Description
Die Erfindung geht aus von einer wärmeableitenden Be festigung eines elektronischen Bauteils, insbesondere einer Schaltung, die auf einem metallischen Teil, ins besondere einer Metallgrundplatte befestigt ist, nach der Gattung des Hauptanspruches.The invention is based on a heat-dissipating Be consolidation of an electronic component, in particular a circuit on a metallic part, ins special is attached to a metal base plate, after the genus of the main claim.
Aus der Zeitschrift "Elektronik", 1977 Heft 11, Seite 107, sind Maßnahmen bekannt, um eine ausreichende Küh lung von Halbleiterbauelementen zu erhalten. Eine Küh lung ist besonders bei Halbleitebauelementen mit hoher Leistung erforderlich, die in üblicher Weise über Kühl profile und/oder Befestigung an wärmeableitenden Teilen, insbesondere Gehäuseteilen erreicht wird. Dazu ist es wichtig, einen thermisch und mechanisch guten Kontakt zu den kühlenden Teilen oder Profilen zu erhalten. Da bei kann die Kühlung durch Wärmeableitung mit Hilfe von Wärmeleitpaste wesentlich verbessert werden. From the magazine "Elektronik", 1977 issue 11, page 107, measures are known to ensure adequate cooling to obtain semiconductor devices. A cool is particularly high in semiconductor devices Power required in the usual way over cooling profiles and / or attachment to heat-dissipating parts, especially housing parts is achieved. It is for that important, a good thermal and mechanical contact to get the cooling parts or profiles. There at can help cooling by heat dissipation of thermal paste can be significantly improved.
In der DE-OS 29 19 058 ist ein elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte dargestellt, bei dem in einem Gehäuse aus Gießharz eine Ausnehmung ausgebildet ist, in die die elektrischen Bauelemente eingesetzt sind. Der verbleibende Zwischenraum zwischen den Bauelementen und dem Gehäuse ist mit einer Wärmeleitpaste oder einer Kunststoffschicht ausgefüllt, um die von den Bauelementen erzeugte Wärme abzuleiten. Die Ausnehmung des Gehäuses wird aber anschließend mit Hilfe eines Kunststoffüberzugs, aus dem lediglich Anschlußstifte herausragen, überdeckt und abgeschlossen. Dadurch ist aber die Montage der Bauelemente im Gehäuse relativ aufwendig und kompliziert. Insbesondere ist keine Reparatur oder ein sonstiger Austausch der Bauelemente möglich, da die Kunststoffabschlußplatte in inniger Verbindung mit dem Kunststoffgehäuse aufgesetzt ist.In DE-OS 29 19 058 is an electronic device with a circuit board shown in which in a housing made of resin Recess is formed, in which the electrical components are inserted are. The remaining space between the components and the housing is with a thermal paste or Plastic layer filled to the one generated by the components Dissipate heat. The recess in the housing is then with the help of a plastic coating, from which only connecting pins stand out, covered and closed. But this is the assembly the components in the housing are relatively complex and complicated. In particular, there is no repair or other exchange of the Components possible because the plastic end plate in close connection with the plastic housing.
Aus der DE-AS 11 56 457, der DE-OS 26 14 917, der DE-AS 12 36 612, der US-PS 34 80 836, der US-PS 33 96 361, der US-PS 44 10 927 oder der US-PS 39 36 866 ist jeweils ein elektronisches Gerät zu entnehmen, bei dem in Vertiefungen die elektronischen Bauteile angeordnet sind. In den verschiedenen Schriften werden für das Gehäuse oder für den Träger der elektrischen Bauteile unterschiedliche Materialien erwähnt. Die elektrischen Bauteile oder die Träger werden meist mit Hilfe einer Vergußmasse fest in einer Ausnehmung angeordnet. Insbesondere in der DE-AS 12 36 612 wird mit Hilfe eines zusätzlichen Deckels die Vertiefung abgedeckt. Die hier jeweils vorgeschlagenen Bauformen sind nur in einer relativ aufwendigen Montage ausführbar bzw. ermöglichen nur einen sehr komplizierten späteren Austausch von Bauteilen. From DE-AS 11 56 457, DE-OS 26 14 917, DE-AS 12 36 612, US-PS 34 80 836, US-PS 33 96 361, US-PS 44 10 927 or US Pat. No. 3,936,866 shows an electronic device, in which the electronic components are arranged in recesses are. The different writings are for the housing or different materials for the carrier of the electrical components mentioned. The electrical components or the supports usually arranged firmly in a recess with the aid of a casting compound. Especially in DE-AS 12 36 612 with the help of an additional Cover the well covered. The ones proposed here Designs are only in a relatively complex assembly executable or only allow a very complicated later Replacement of components.
Die erfindungsgemäße wärmeableitende Befestigung nach der Gattung des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die Befestigung durch Einsetzen des Teiles mit der elektronischen Schaltung in die Vertiefung besonders einfach ist. Insbesondere in Großserienproduktion ist ein dadurch möglicher vereinfachter Montageablauf von Vorteil. Da das zu kühlende Teil im eingesetzten Zustand von der Vertiefung umgeben ist, ist eine besonders günstige und gleichmäßige Wärmeableitung gegeben.The heat-dissipating fastening according to the invention the genus of the main claim has the Advantage that the attachment by inserting the part especially with the electronic circuit in the recess is simple. Especially in large series production is a possible simplified assembly process of Advantage. Because the part to be cooled is in the inserted state surrounded by the depression is a particularly favorable one and even heat dissipation.
Besonders vorteilhaft ist die Füllung des Raumes zwischen der Vertiefung und dem zu kühlenden Teil mit Wärmeleitpaste. Daß das Gehäuse aus elektrisch isolierendem Material besteht, hat den Vorteil, daß elektrisch günstige Umgebungen für die elektronische Schaltung möglich sind, insbesondere ist kein Kurzschluß mit dem Gehäusepotential möglich. Daß das Gehäuse aus elastischem Kunststoff besteht und am oberen Rand der Vertiefung eine Randverformung aufweist, hat den Vorteil, daß das zu kühlende Teil in die Vertiefung über deren Verformung eingeklipst werden kann, so daß sich auch eine sichere Befestigung gegen ein Auswandern des Teiles aus der Vertiefung ergibt, ohne daß der Montageablauf dadurch kompliziert wird.The filling of the space between is particularly advantageous the recess and the part to be cooled Thermal paste. That the housing made of electrically insulating Material has the advantage that electrical favorable environments for electronic switching are possible, in particular there is no short circuit possible with the housing potential. That the housing out there is elastic plastic and at the top of the Depression has an edge deformation has the advantage that the part to be cooled in the recess whose deformation can be clipped so that also secure attachment against emigration Part results from the recess without the assembly process it becomes complicated.
Die Zeichnung zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße wärmeableitende Befestigung, wie sie im nachführenden Ausführungsbeispiel beschrieben ist. The drawing shows a section through an inventive heat-dissipating fastening, as in the following Embodiment is described.
In einem Gehäuse aus elastischem Kunststoff ist eine Vertiefung 2 eingebracht, so daß der obere Rand der Vertiefung 2 zahnförmige Randausformungen 6 aufweist. In die Vertiefung 2 ist eine Metallgrundplatte 4 eingeklipst, und der Raum zwischen der Metallgrundplatte 4 und der Wandung der Vertiefung 2 ist mit Wärmeleitpaste 3 gefüllt. Die Metallgrundplatte 4 trägt eine elektronische Schaltung 5.A recess 2 is made in a housing made of elastic plastic, so that the upper edge of the recess 2 has tooth-shaped edge formations 6 . A metal base plate 4 is clipped into the recess 2 , and the space between the metal base plate 4 and the wall of the recess 2 is filled with thermal paste 3 . The metal base plate 4 carries an electronic circuit 5 .
Die elektronische Schaltung 5 ist eine Leistungsendstufe in Dünnschichttechnik, die auf die Metallgrundplatte geklebt ist. Vor der Montage ist das Gehäuse 1 mit der Vertiefung 2 und den Randausformungen 6 vorgefertigt, wird mit Wärmeleitpaste 3 gefüllt und die Metallgrundplatte 4 als Träger der Schaltung 5 wird in die Vertiefung eingeklipst, so daß die zahnförmigen Randausformungen 6 die Metallgrundplatte vor dem Auswandern schützen. Zur Vereinfachung ist nicht gezeigt, daß Anschlußpunkte um die Vertiefung 2 angeordnet sind, so daß die Schaltung 5 mit den Anschlußpunkten nach der Montage gebondet werden kann.The electronic circuit 5 is a power stage in thin-film technology, which is glued to the metal base plate. Before assembly, the housing 1 with the recess 2 and the edge formations 6 is prefabricated, is filled with heat-conducting paste 3 and the metal base plate 4 as a carrier of the circuit 5 is clipped into the recess so that the tooth-shaped edge formations 6 protect the metal base plate from emigration. For the sake of simplicity, it is not shown that connection points are arranged around the recess 2 , so that the circuit 5 can be bonded to the connection points after assembly.
Die erfindungsgemäße Befestigung ist auch für einzelne elektronische Bauteile wie Leistungswiderstände, Endstufentransistoren, Spannungsregler etc. geeignet.The Attachment according to the invention is also for individual electronic components such as power resistors, Power stage transistors, voltage regulators etc. suitable.
Claims (1)
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