DE3345189C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3345189C2 DE3345189C2 DE3345189A DE3345189A DE3345189C2 DE 3345189 C2 DE3345189 C2 DE 3345189C2 DE 3345189 A DE3345189 A DE 3345189A DE 3345189 A DE3345189 A DE 3345189A DE 3345189 C2 DE3345189 C2 DE 3345189C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gate
- region
- area
- source
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/202—FETs having static field-induced regions, e.g. static-induction transistors [SIT] or permeable base transistors [PBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/21—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H10F30/28—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices being characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistors
- H10F30/282—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET], e.g. MISFET [metal-insulator-semiconductor field-effect transistor] phototransistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/21—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H10F30/28—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices being characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistors
- H10F30/285—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices being characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistors the devices having PN homojunction gates
- H10F30/2863—Field-effect phototransistors having PN homojunction gates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/196—Junction field effect transistor [JFET] image sensors; Static induction transistor [SIT] image sensors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Festkörper-Bildaufnahmewandler mit
den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruches 1.
Ein solcher Festkörper-Bildaufnahmewandler mit einer SIT-Matrix
ist aus der Zeitschrift IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICE,
Vo. ED-26, Nr. 12, Dezember 1979, Seiten 1970 bis 1977 sowie
aus der offengelegten japanischen Patentanmeldung 15 229-80 be
kannt.
Ein Bildelement im bekannten Bildwandler, welches der SIT darstellt,
ist in Fig. 1 gezeigt. Dieser bekannte SIT hat einen vertikalen
Aufbau, bei dem ein Drainbereich aus einem n⁺-leitfähigen Sub
strat 1 besteht, ein Sourcebereich von einem n⁺-leitfähigen Be
reich 3 gebildet ist, der in der Oberfläche einer n--leitfähigen
Epitaxialschicht 2 vorgesehen ist, die auf dem Substrat 1 nie
dergeschlagen ist und einen Kanalbereich darstellt. In der Ober
fläche der Epitaxialschicht 2 ist ferner ein Gatebereich 4 zur
Signalladungsspeicherung vorgesehen, der den Sourcebereich 3 um
gibt. Auf diesem Gatebereich 4 ist eine Isolierschicht 5 ausge
bildet, auf der eine Elektrode 6 angeordnet ist. Auf diese Weise
ist eine MIS (Metal Insulator Semiconductor)-Gateelektrode ge
schaffen, die einen Aufbau aus Elektrode/Isolierschicht/Gatebe
reich hat. Die Dotierungskonzentration in der n--leitfähigen
Epitaxialschicht 2, die den Kanalbereich bildet, ist so gewählt,
daß der Kanalbereich durch eine hohe Potentialsperre verarmt bzw.
eingeschnürt wird, selbst wenn an der Gateelektrode 6 keine Vor
spannung anliegt.
Ein SIT dieser bekannten Art funktioniert wie folgt: Wenn keine
Vorspannung zwischen Drain und Source des SIT vorhanden ist und
Licht auf den Kanal- und Gatebereich 2 und 4 auffällt, werden in
diesen Bereichen Elektronen-Loch-Paare gebildet und die Löcher
dieser Paare im Gatebereich 4 gespeichert, während die Elektro
nen durch den Drainbereich 1 zur Erde abgezogen werden. Die
durch den Lichteinfall verursachten, im Gatebereich gespeicher
ten Löcher lassen das Potential des Gatebereichs 4 ansteigen und
senken die Potentialsperre im Kanalbereich 2 in Übereinstimmung
mit dem Lichteinfall. Wenn zwischen Drain und Source eine Vor
spannung angelegt wird und die Gateelektrode 4 eine Vorwärts
spannung erhält, fließt ein Strom durch die Source-Drain-Strecke,
der von der Menge der im Gatebereich 4 gespeicherten Löcher ab
hängt. Hierdurch wird ein verstärkter Ausgangsstrom für die op
tische Eingabe erhalten. Der optische Verstärkungsfaktor μ des
SIT ist meistens 103 oder mehr, so daß seine Empfindlichkeit
zehn- oder mehrmals so groß ist wie die eines herkömmlichen bi
polaren Transistors. Der optische Verstärkungsfaktor μ wird wie
folgt definiert:
worin w = Entfernung zwischen Gate- und Sourcebereich, d 1 =
Tiefe des Gatebereichs und d 2 = Entfernung zwischen Source- und
Drainbereich (entsprechend der Dicke der n--Epitaxialschicht 2,
wenn der N⁺-Sourcebereich 3 sehr dünn ist). Aus dieser Gleichung
geht hervor, daß die Entfernung w sehr klein sein muß, während
die Dicke der Epitaxialschicht 2 und die Tiefe des Gatebereichs
4 groß sein muß, um einen viel höheren optischen Verstärkungs
faktor μ zu erreichen. Um beispielsweise einen optischen Ver
stärkungsfaktor μ von 103-104 zu erzielen, ist gewöhnlich nötig,
daß d 2 = 5-6 µm und d 1 = 2-3 µm. Ferner ist es für den Bildwandler
nötig, daß zwischen den SITs ein Isolierbereich 7 vorhanden ist,
um die in den einzelnen SITs gespeicherten Signalladungen im
Verhältnis zueinander zu isolieren. Ein solcher Isolierbereich
kann im allgemeinen durch örtliche Oxidierung, Diffusion oder
die Ausbildung einer V-förmigen Nut in solcher Weise gebildet
werden, daß er sich durch die Epitaxialschicht 2 von deren Ober
fläche zum Substrat erstreckt. Wenn also die Epitaxialschicht 2
eine große Dicke hat, wird es schwierig, einen Isolierbereich
auszubilden. Ferner ist der Ausbildung eines tiefen Gatebereichs
4 durch Diffusion usw., die den optischen Verstärkungsfaktor
verbessern würde, eine Grenze gesetzt. Ein tiefer Gatebereich
absorbiert außerdem die einfallenden Lichtstrahlen in starkem
Ausmaß, wodurch die spektrale Empfindlichkeit verschlechtert
wird. Folglich ist der Verbesserung der Empfindlichkeit durch
den vorstehend beschriebenen Aufbau des Festkörper-Bildaufnahme
wandlers mit den vertikalen SITs eine Grenze gesetzt.
Aufgabe der Erfindung ist es, die vorstehend genannten Nach
teile zu vermeiden und einen Festkörper-Bildaufnahmewandler zu
schaffen, bei dem jeder ein Bildelement darstellende SIT einen
solchen Aufbau hat, daß der Wandler eine hohe Leistungsfähig
keit hat und trotzdem leicht herzustellen ist.
Ein diese Aufgabe lösender Wandler ist mit seinen Ausgestaltun
gen in den Patentansprüchen gekennzeichnet.
Im folgenden ist die Erfindung mit weiteren vorteilhaften Ein
zelheiten anhand schematisch dargestellter Ausführungsbeispiele
näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt
Fig. 2A eine Draufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel ei
nes seitlich aufgebauten SIT für den Festkörper-Bild
aufnahmewandler,
Fig. 2B einen Schnitt längs der Linie A-A′ in Fig. 2A;
Fig. 2C einen Schnitt längs der Linie B-B′ in Fig. 2A;
Fig. 3A eine Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel
eines seitlich aufgebauten SIT für den Festkörper-Bild
aufnahmewandler;
Fig. 3B einen Schnitt längs der Linie A-A′ in Fig. 3A;
Fig. 4 eine Schaltkreisanordnung für den Festkörper-Bildauf
nahmewandler.
Der in Fig. 2 gezeigte SIT von horizontalem Aufbau weist ein n-
leitfähiges Siliziumsubstrat 21, eine n--leitfähige Epitaxial
schicht 22 auf dem Substrat 21, einen n⁺-Sourcebereich 23, der
in die Oberfläche der Epitaxialschicht 22 diffundiert ist, so
wie einen n⁺-Drainbereich 24 auf, der gleichfalls in die Ober
fläche der Epitaxialschicht 22 diffundiert ist, wobei die n--
Epitaxialschicht 22 einen Kanalbereich darstellt. Ferner ist auf
dem Substrat 21 (unterhalb des Kanalbereichs 22) ein versenkter
Gatebereich 25 als p⁺-versenkter Bereich ausgebildet und in die
Oberfläche des Kanalbereichs 22 zwischen Source- und Drainbe
reich ein versenkter Bereich 26 als p⁺-leitfähiger Oberflächen
gatebereich diffundiert. Die beiden Gatebereiche 25 und 26 spei
chern die im Kanalbereich 22 in Abhängigkeit vom Lichteinfall
gespeicherten Signalladungen und sind durch einen p⁺-leitfähi
gen diffundierten Bereich 27 miteinander verbunden. Auf diese
Weise sind Signalladungsspeicherbereiche geschaffen, die die
Potentialsperre im Kanal zwischen Source- und Drain von beiden
Seiten durch den elektrischen Induktionseffekt der anliegenden
Gatespannung steuern. Um zu verhindern, daß der Widerstand des
eingeschnürten Kanalbereichs zunimmt, ist die Breite w 1 des Ober
flächengatebereichs schmal; um aber die Fläche des p-n-Übergangs
für die lichtelektrische Umwandlung zwischen dem Gate- und Kanal
bereich zu vergrößern, kann auf dem Kanalbereich, beispiels
weise durch Ionenimplantation ein sehr dünner p⁺-leitender
Oberflächenbereich 28 gebildet sein. Auf den p⁺-Bereichen 26
und 28 ist eine Isolierschicht 29 z. B. aus SiO2 usw. vorgesehen,
auf der wiederum eine Elektrode 30 angeordnet ist, so daß sich
eine MIS-Gateelektrode ergibt. Zum Isolieren der seitlich bzw.
horizontal aufgebauten SITs im Verhältnis zueinander ist ein
Isolierbereich 31 vorgesehen. Jeder einzelne SIT weist einen
Sourcebereich 23, einen Drainbereich 24 sowie Gatebereiche 25,
26, 27 und 28 zur Signalladungsspeicherung auf.
Wenn ein SIT des vorstehend beschriebenen Aufbaus einem Licht
einfall ausgesetzt wird, werden im Kanalbereich 22 Loch-Elek
tronen-Paare erzeugt, von denen die Löcher in den p⁺-Gateberei
chen 25, 26, 27 und 28 für die Signalladungsspeicherung gespei
chert werden. Da die Gatebereiche miteinander in Verbindung
stehen, haben die Potentiale dieser Bereiche den gleichen Wert
und ändern sic gleichermaßen in Übereinstimmung mit der Menge
der in den Gatebereichen gespeicherten Löcher. Folglich läßt sich
die Potentialsperre im Kanalbereich 22 durch die Potentialände
rung des versenkten bzw. an der Oberfläche ausgebildeten Gatebe
reichs 25 bzw. 26 wirksam steuern. Das bedeutet mit anderen Wor
ten, daß eine geringfügige Änderung des Gatepotentials eine große
Änderung des Source-Drain-Stroms hervorruft, so daß ein in hohem
Maße verstärkter Ausgangsstrom erhalten werden kann. Da bei die
sem Ausführungsbeispiel der an der Oberfläche ausgebildete Gate
bereich 26 nur eine geringe Breite w 1 hat, wird die Potential
sperre nur in einer sehr schmalen Fläche des Kanalbereichs er
zeugt, so daß ein guter SIT-Betrieb möglich ist. Ferner kann der
vertikale Abstand zwischen den Gatebereichen an der Oberfläche
bzw. in der Versenkung durch Wahl der Epitaxialschicht 22
und der Diffusionstiefe des Oberflächengatebereichs 26 ca. 1-2
µm betragen. Es zeigt sich also, daß im Vergleich zum herkömm
lichen vertikalen SIT der Verstärkungsfaktor beim vorliegenden,
seitlich aufgebauten SIT ohne weiteres sehr groß sein kann. Fer
ner ist der auf dem Kanalbereich 22 ausgebildete p⁺-Bereich 28
sehr dünn, so daß in diesem Bereich keine Strahlungen von kurzer
Wellenlänge absorbiert werden. Folglich kann ein seitlich aufge
bauter SIT, der die vorstehend beschriebenen Eigenschaften hat,
ohne weiteres zur Verwirklichung eines Bildaufnahmewandlers von
hoher Empfindlichkeit und hoher Packungsdichte benutzt
werden.
In Fig. 3A ist ein zweites Ausführungsbeispiel eines Festkörper-
Bildaufnahmewandlers gemäß der Erfindung in Draufsicht und in
Fig. 3B im Schnitt längs der Linie A-A′ aus Fig. 3A gezeigt. In
Fig. 3 sind zur Bezeichnung der den Bauelementen gemäß Fig. 2
entsprechenden Elemente die gleichen Bezugszeichen verwendet.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind ähnlich wie bei dem vorher
gehenden der Sourcebereich 23 und der Drainbereich 24 in der
Oberfläche einer n--leitenden Epitaxialschicht 22 ausgebildet,
die den Kanalbereich darstellt. Allerdings ist bei diesem Aus
führungsbeispiel die Entfernung zwischen den Gatebereichen zum
Steuern der Potentialbarriere im Kanalbereich kleiner in horizon
taler Richtung als in vertikaler Richtung. Hierzu ist bei diesem
Ausführungsbeispiel der Gatebereich 26′ an der Oberfläche als
größerer und dünnerer Bereich vorgesehen als im Fall des vorher
gehenden Ausführungsbeispiels gemäß Fig. 2, und eine Vielzahl
von gitterartigen Gatebereichen 27′ ist zwischen dem versenkten
Gatebereich 25 und dem an der Oberfläche ausgebildeten Gatebe
reich 26′ vorgesehen, wobei die Entfernung w 2 zwischen den gitter
artien Gateelektroden 27′ kleiner ist als die Entfernung w 3
zwischen dem versenkten Gatebereich 25 und dem Gatebereich 26′
an der Oberfläche.
Wenn bei diesem horizontal aufgebauten SIT durch den Oberflächen
gatebereich 26′ Licht in den Kanalbereich 22 einfällt, werden da
rin Elektronen-Loch-Paare erzeugt, deren Elektronen abfließen,
während die Löcher im Oberflächengatebereich 26′ bzw. im ver
senkten Gatebereich 25 gespeichert werden. Die Gatebereiche 26′
und 25 an der Oberfläche bzw. in der Versenkung sind durch die
gitterartigen Gatebereiche 27′ miteinander verbunden und alle
Gatebereiche 25, 26′ und 27′ haben das gleiche Potential, wel
ches in Übereinstimmung mit der darin gespeicherten Ladungsmenge
schwankt. Die Potentialsperre im Kanalbereich 22 wird also
zwischen dem Oberflächengatebereich 26′ und dem versenkten
Gatebereich 25 und zusätzlich zwischen den gitterartigen Gate
bereichen 27′ wirksam gesteuert. Folglich entsteht durch eine
geringfügige Änderung des Gatepotentials eine große Änderung des
Source-Drain-Stroms, so daß eine sehr gute SIT-Arbeitsweise ge
währleistet ist und ein sehr hoher Verstärkungsfaktor erhalten
wird.
Ein Festkörper-Bildaufnahmewandler mit seitlich bzw. horizontal aufgebauten SITs
gemäß Fig. 2 und 3 hat folgende Vorteile:
- 1. Der optische Verstärkungsfaktor ist sehr hoch.
- 2. Die Gatebereiche (28, 26′) können eine große Fläche und ge ringe Dicke haben, wodurch die spektrale Empfindlichkeit ver bessert wird.
- 3. Die n--leitende Epitaxialschicht (22), die den Kanalbereich darstellt, kann eine geringere Dicke haben, so daß auf ein fache Weise eine Isolierung zwischen den SITs erzielbar ist.
- 4. Der Abstand zwischen den Source- und Drainbereichen (23 und 24) wird durch eine Maske bestimmt, die zum Diffundieren die ser Bereiche benutzt wird, wodurch der Verstärkungsfaktor ohne weiteres durch Anpassung dieser Entfernung einstellbar ist (in einem vertikalen SIT hängt diese Entfernung von der Dicke der Epitaxialschicht ab, so daß der Verstärkungsfaktor nicht ohne weiteres einstellbar ist).
- 5. Die n--leitende Epitaxialschicht 22 kann eine geringe Dicke haben, so daß der Isolierbereich (31) mit geringer Breite aus geführt werden kann, was zur Folge hat, daß die Packungsdichte erhöht werden kann.
Eine Schaltungsanordnung des Festkörper-Bildaufnahmewandlers, der
in einer Matrix angeordnete, seitlich aufgebaute SITs gemäß der
vorstehenden Beschreibung aufweist, soll anhand von Fig. 4 näher
erläutert werden. In Fig. 4 sind die SITs gemäß Fig. 2 oder 3
mit 40-1, 40-2 . . . bezeichnet und die Sourcebereiche 23 der
SITs in jeder Säule gemeinsam mit einer entsprechenden X-Wähler
leitung 41-1, 41-2 . . . verbunden, während die Drainbereiche 24
der SITs in jeder Reihe gemeinsam an eine entsprechende Y-Wähler
leitung 42-1, 42-2 . . . angeschlossen sind. Wie ferner aus der
Zeichnung hervorgeht, sind X-Wählerschalter 43-1, 43-2 . . ., Y-
Wählerschalter 44-1, 44-2 . . . sowie eine X-Adressierschaltung
45 und eine Y-Adressierschaltung 46 vorgesehen, die z. B. aus
Schieberegistern bestehen. Zu der Schaltungsanordnung gehört
schließlich noch ein Ladungswiderstand 47, eine Versorgungsquelle
48 sowie ein Ausgangsanschluß 49. Die Kapazität des MIS-Gate
elektrode des SIT ist mit 50 bezeichnet. Diese Kapazität Cg ist
viel größer als die Verbindungskapazität Cj zwischen dem Source-
und Gatebereich, d. h. Cg » Cj (wenn Cg zu klein ist, ist die an
das Gate über die Kapazität Cg angelegte Spannung und damit die
wirksame Spannung zwischen dem Gate und dem Kanal klein). An
die Gates der SITs werden über Löschleitungen 51-1, 51-2 . . .
Löschimpulse angelegt, um die dort jeweils gespeicherten Ladun
gen aufzuheben.
Das Ausgangssignal jedes SIT wird auf folgende Weise ausgelesen.
Wenn beispielsweise der X-Wählerschalter 43-1 von der X-Adressier
schaltung 45 während einer Zeitspanne eingeschaltet wird, während
der der Y-Wählerschalter 44-1 von der Y-Adressierschaltung 46
eingeschaltet ist, wird SIT 40-1 gewählt und dessen Drain
strom fließt dann durch den Ladungswiderstand 47 und erzeugt
an dem Ausgangsanschluß 49 eine Ausgangsspannung. Wie vorstehend
schon erwähnt, ist der Drainstrom eine Funktion der Gatespannung
und diese Spannung eine Funktion der optischen Eingabe, so daß
die genannte Ausgangsspannung von der optischen Eingabe abhängt
und einen durch den SIT stark verstärkten Wert hat.
Der Festkörper-Bildaufnahmewandler mit den horizontal aufge
bauten SITs hat zusätzlich zu den schon beschriebenen Vorteilen
insofern einen weiteren Vorteil, als die beiden X- und Y-Wähler
leitungen der Schaltkreisanordnung gemäß Fig. 4 als Oberflä
chenelektroden ausgebildet sein können, so daß die Leitungs
widerstände und Streukapazitäten im Vergleich zu einem her
kömmlichen Bildaufnahmewandler mit vertikalen SITs, in denen
versenkte Bereiche als X- oder Y-Wählerleitungen ausgebildet
sind, reduziert werden können. Folglich ergibt sich eine kleine
Zeitkonstante für das Signalauslesen, so daß die Wiedergabe mit
hoher Geschwindigkeit auf stabile Weise erfolgen kann. Die Leit
fähigkeit jedes der erwähnten Bereiche der SITs kann bei den
einzelnen Ausführungsbeispielen auch umgekehrt sein, so daß
SITs mit p-Kanal entstehen.
Claims (5)
1. Festkörper-Bildaufnahmewandler mit SITs, die jeweils eine
Bildzelle des Bildaufnahmewandlers darstellen, wobei die SITs
einen Sourcebereich, einen Drainbereich und einen Gatebereich
zur Signalladungsspeicherung aufweisen,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Sourcebereich (23) und der Drainbereich (24) jedes SIT
in ein und derselben Oberfläche eines Halbleiterkörpers vorge
sehen ist, und daß der Gatebereich derart zwischen dem Source-
und dem Drainbereich angeordnet ist, daß ein Source-Drain-Strom
parallel zu der Oberfläche des Halbleiterkörpers fließt.
2. Wandler nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkör
per eine verhältnismäßig dünne, auf einem Substrat (21) vorge
sehene Epitaxialschicht (22) aufweist, daß der Source- und Drain
bereich (23 und 24) jeweils von einem Oberflächenbereich gebil
det ist, der in der den Kanalbereich darstellenden Epitaxial
schicht vorgesehen ist, und daß der Gatebereich zur Signalla
dungsspeicherung von einem versenkten Gatebereich (25) unterhalb
des Kanalbereichs und von einem auf dem Kanalbereich vorgesehenen
Gatebereich (26) an der Oberfläche gebildet ist, wobei die bei
den Gatebereiche durch einen sie verbindenden Bereich (27) mit
einander in Verbindung stehen.
3. Wandler nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß der Gatebereich
(26) an der Oberfläche eine schmale Breite hat, und daß auf dem
Kanal ein weiterer Oberflächengatebereich (28) von sehr ge
ringer Dicke und verhältnismäßig großer Fläche vorgesehen ist.
4. Wandler nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiter
körper eine auf einem Substrat vorgesehene, verhältnismäßig dünne
Epitaxialschicht (22) aufweist, daß der Source- und Drainbereich
(23 und 24) jeweils von einem Oberflächenbereich in der den
Kanalbereich darstellenden Epitaxialschicht gebildet ist, und
daß der Gatebereich für die Signalladungsspeicherung von einem
unter dem Kanalbereich versenkten Gatebereich (25), von einem auf
dem Kanalbereich vorgesehenen Gatebereich (26′) an der Oberflä
che und von einer Vielzahl von gitterartigen Gatebereichen (27′)
gebildet ist, die zwischen dem versenkten Gatebereich und dem
Gatebereich an der Oberfläche vorgesehen sind.
5. Wandler nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Gatebe
reich für die Signalladungsspeicherung eine Isolierschicht (29)
vorgesehen ist, auf der unter Schaffung einer sogenannten MIS-
Gateelektrode eine Elektrode (30) angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57217755A JPS59108461A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3345189A1 DE3345189A1 (de) | 1984-06-14 |
| DE3345189C2 true DE3345189C2 (de) | 1989-05-18 |
Family
ID=16709234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19833345189 Granted DE3345189A1 (de) | 1982-12-14 | 1983-12-14 | Festkoerper-bildaufnahmewandler |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4686555A (de) |
| JP (1) | JPS59108461A (de) |
| DE (1) | DE3345189A1 (de) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666446B2 (ja) * | 1984-03-29 | 1994-08-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像素子 |
| EP0167810A1 (de) * | 1984-06-08 | 1986-01-15 | Eaton Corporation | Leistungs-JFET der mehrfachen seitlichen Einschränkungsart |
| US4635084A (en) * | 1984-06-08 | 1987-01-06 | Eaton Corporation | Split row power JFET |
| US4633281A (en) * | 1984-06-08 | 1986-12-30 | Eaton Corporation | Dual stack power JFET with buried field shaping depletion regions |
| US4670764A (en) * | 1984-06-08 | 1987-06-02 | Eaton Corporation | Multi-channel power JFET with buried field shaping regions |
| JPS61136388A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-24 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| GB2170675B (en) * | 1984-12-28 | 1989-12-13 | Canon Kk | Image sensing apparatus |
| JPS6312161A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-19 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体撮像装置 |
| DE3876869D1 (de) * | 1987-06-22 | 1993-02-04 | Landis & Gyr Betriebs Ag | Photodetektor fuer ultraviolett und verfahren zur herstellung. |
| JPS6442992A (en) * | 1987-08-08 | 1989-02-15 | Olympus Optical Co | Solid-state image pickup device |
| US5331164A (en) * | 1991-03-19 | 1994-07-19 | California Institute Of Technology | Particle sensor array |
| JP2713205B2 (ja) * | 1995-02-21 | 1998-02-16 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| US5828101A (en) * | 1995-03-30 | 1998-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three-terminal semiconductor device and related semiconductor devices |
| US20040169248A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-09-02 | Intevac, Inc. | Backside thinning of image array devices |
| WO2004070785A2 (en) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Intevac, Inc. | Backside thinning of image array devices |
| US7005637B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-02-28 | Intevac, Inc. | Backside thinning of image array devices |
| US7042060B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-05-09 | Intevac, Inc. | Backside thinning of image array devices |
| US20080099797A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Douglas Kerns | Method and device for sensing radiation |
| WO2015097771A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515229A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-02 | Semiconductor Res Found | Semiconductor photograph device |
| JPS55124259A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Semiconductor Res Found | Semiconductor device |
| JPS5689174A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-20 | Toshiba Corp | Solid image pickup device |
-
1982
- 1982-12-14 JP JP57217755A patent/JPS59108461A/ja active Granted
-
1983
- 1983-11-30 US US06/556,347 patent/US4686555A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-12-14 DE DE19833345189 patent/DE3345189A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3345189A1 (de) | 1984-06-14 |
| US4686555A (en) | 1987-08-11 |
| JPS59108461A (ja) | 1984-06-22 |
| JPH0370436B2 (de) | 1991-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3345189C2 (de) | ||
| DE3104489C2 (de) | ||
| DE3326924C2 (de) | ||
| DE3881304T2 (de) | MOS-Transistor. | |
| DE2213765C3 (de) | Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor | |
| DE2735651C2 (de) | ||
| DE3446972C2 (de) | ||
| DE2553203C2 (de) | Halbleiter-Bild-Signal-Wandler | |
| DE2842346C2 (de) | CCD und Verfahren zum Betreiben eines solchen im Zwischenspaltenprinzip | |
| DE3413829C2 (de) | ||
| DE19637790A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
| DE3345239C2 (de) | ||
| DE2736734A1 (de) | Schaltung mit photoempfindlicher anordnung | |
| DE2712479A1 (de) | Ladungsgekoppelte anordnung | |
| DE2647274C2 (de) | Phototransistorfeld als Halbleiter-Bildaufnehmer und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE2427256A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE3234044A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
| DE3529025C2 (de) | ||
| DE69732520T2 (de) | Ladungsgekoppelte anordnung und verfahren zur herstellung | |
| DE2722538A1 (de) | Ladungsgekoppelte halbleitervorrichtung | |
| DE3407038C2 (de) | Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen Betrieb | |
| DE19735042A1 (de) | Phototransistor | |
| DE3345044C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Fotodetektors | |
| DE60313876T2 (de) | Bildsensor, kamerasystem mit dem bildsensor | |
| DE2713876C2 (de) | Ladungsgekoppeltes Element (CCD) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition |