DE3343397C2

DE3343397C2 -

Info

Publication number: DE3343397C2
Application number: DE19833343397
Authority: DE
Inventors: Helmut 8000 Muenchen De Kramer
Original assignee: FA HELMUT KRAMER ELEKTRONIK 8000 MUENCHEN DE
Current assignee: FA HELMUT KRAMER ELEKTRONIK 8000 MUENCHEN DE
Priority date: 1983-11-30
Filing date: 1983-11-30
Publication date: 1990-02-15
Also published as: DE3343397A1

Description

Die Erfindung betrifft eine gedruckte Leiterplatte als Adapter zwischen einer geräteseitigen Anschlußleiste und einer zu prüfenden bestückten Schaltungsplatte, mit an den Stirnseiten ausgebildeten Buchsen- bzw. Stiftleisten und dazwischen verlaufenden Leiterbahnen, die jeweils mindestens einmal die Leiterplattenseite wechseln.

Eine Leiterplatte dieser Art dient im allgemeinen der Prüfung von bestückten Platinen an einem Gerät, wobei das Prüfen in den meisten Fällen im Betrieb des Gerätes vorgenommen werden muß. Aus Platzgründen ist es aber gewöhnlich nicht möglich, mit den Meßinstrumenten bzw. Meßsonden an die einzelnen Meßpunkte der Schaltung heranzukommen. Zu diesem Zweck wird eine eingangs genannte Adapter-Leiterplatte verwendet, welche in den engbemessenen Raum des Gerätes eingesteckt wird. Auf die andere Seite der Adapterleiterplatte kann dann die zu prüfende Platine eingesetzt werden und befindet sich somit bei entsprechendem Maße der Leiterplatte in einem besser zugänglichen Raum, so daß sie auf einfache Weise gemessen und geprüft werden kann.

Aus der Zeitschrift "Iee productronic", 28. Jahrgang, 1983, Nr. 4, Seite 51, ist eine solche gedruckte Leiterplatte als Adapter zwischen einer geräteseitigen Anschlußleiste und einer zu prüfenden und bestückten Schaltungsplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bekannt. Nun hat es sich aber bei diesen herkömmlichen Leiterplatten als äußerst nachteilig erwiesen, daß aufgrund der langen, aus dem Gerät herausgeführten Leitungen Störimpulse auftreten können, die die Meßergebnisse wesentlich beeinträchtigen. Diese hochfrequenten Störimpulse entstehen durch die kapazitive Beeinflussung der parallelen Leitungen untereinander.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, bei den gattungsgemäßen Leiterplatten Störimpulse zu vermeiden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß innerhalb der aus einem Isolationsmaterial gebildeten Leiterplatte eine parallel zur Leiterplattenfläche liegenden Masseschicht vorgesehen ist, welche im Bereich von Bohrungen jeweils eine Aussparung aufweist.

Mit der Erfindung wird neben der Entkopplung der Leiterbahnen durch Verkürzung der gemeinsamen parallelen Wege vor allen Dingen erreicht, daß zwischen den parallel beiderseits der Leiterplatte laufenden Leitungen eine Abschirmung vorgenommen ist, womit eine gegenseitige Beeinflussung der Leitungen weitgehend vermieden ist. Damit sind Störimpulse durch Aufhebung der Kapazitäten zwischen den Leitungen untereinander weitgehend ausgeschaltet.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen im Zusammenhang mit der Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die an Hand von Figuren eingehend erläutert sind. Es zeigt

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Adapter-Leiterplatte;

Fig. 2 eine Ansicht einer Leiterplatte gemäß der Erfindung;

Fig. 3 eine erfindungsgemäße Wechselstelle von drei nebeneinanderliegenden Leiterbahnen in vergrößertem Maßstab;

Fig. 4 einen Querschnitt III minus III aus Fig. 3;

Fig. 5 eine Ansicht einer anderen Ausführungform der Erfindung; und

Fig. 6 eine weitere Ausführungsform der Erfindung.

In Fig. 1 ist mit 1 eine Leiterplatte bezeichnet, auf der an einer Seite eine Stift- oder Steckerleiste 3 angeordnet ist. Dieser Steckerleiste gegenüber ist auf der anderen Seite eine Buchsenleiste 2 angebracht. Steckerleiste und Buchsenleiste sind mittels Leitungen 4 mit den auf der Platte 1 aufgebrachten Leiterbahnen verbunden. Auf dem Weg einer jeden Leiterbahn befindet sich ein kleiner Schalter 5, durch den die jeweilige Leiterbahn überbrückt oder unterbrochen werden kann. Vor und nach jedem Schalter 5 ist jeweils ein Stift oder Pfosten 4 mit der Leiterbahn leitend verbunden vorgesehen, um Messungen vornehmen oder verschiedene Leiterbahnen miteinander verbinden zu können. Auf der Seite der Buchsenleiste 2 sind außerdem noch Kartengriffe 7 mit Auswerfer angebracht, welche die zu prüfende Leiterplatte führt und aufnimmt.

In Fig. 2 ist eine unbestückte Leiterplatte dargestellt, auf der eine Vielzahl von parallel verlaufenden Leiterbahnen angeordnet ist. Auf der rechten Seite münden die Leiterbahnen in eine Vielzahl von Lötpunkten, von denen die Leitungen 4 zu Buchsenleiste 2 gemäß Fig. 1 ausgehen. In gleicher Weise sind auf der linken Seite drei Reihen von Lötpunkten vorgesehen, welche über die Leitungen 4 mit der Steckerleiste 3 verbunden werden.

Zwischen den linksangeordneten Lötpunkten und den Leiterbahnen 8 ist außerdem noch ein Vielzahl von Lötpunkten bzw. Kontaktierungspunkten vorhanden, diese Aufnahme der kleinen Schalter 5 und der Stifte 4 dient. In der Mitte der Leiterplatte 1 sind die Leiterbahnen 8 durch eine Wechselstelle 9 insofern unterbrochen, als jede einzelne Leiterbahn 8 in einem Lötpunkt mündet, der durch die Platte 1 durchkontaktiert ist und zu einem auf der anderen Plattenseite angebrachten Lötpunkt führt wie dies genauer in Punkt 4 beschrieben ist.

Im Übrigen ist auf der andere Seite der Platte eine im wesentlichen gleiche Anordnung von Leiterbahnen und Lötpunkten vorgesehen, wobei sich die Bahnen nicht unbedingt decken müssen. Zweckmäßigerweise besteht sogar ein gewisser Versatz der einzelnen oder bestimmten Bahnen untereinander.

In Fig. 3 ist ein Ausschnitt einer Wechselstelle 9 einer Platine 1 dargestellt. In dieser Figur ist gezeigt, wie jeweils drei Leiterbahnen 8 auf jeder Platinenseite ihre Wege kreuzen, um nach der Wechselstelle auf der anderen Seite und neben zumindestens einer anderen Bahn weiter laufen. Dabei befinden sich die ausgezogenen und schraffierten Bahnen auf der Oberseite der Platine, wogegen die gestrichelten Bahnen an der Unterseite der Platine angeordnet sind. So führt beispielsweise die Leiterbahn 81 zu einer mittleren Bohrung 101, die wie alle Bohrungen durchkontaktiert sind, und ist auf der Unterseite der Platine mit der Leiterbahn 81′ in dem Folgebereich B verbunden. Die auf der Unterseite in Bereich A etwa der Leiterbahn 81 entsprechende Leiterbahn 84′ führt zur Bohrung 102, an der sie nach oben durchverbunden ist und von wo aus eine Leiterbahn 84 an der Oberseite des Folgebereichs B führt. Die ebenfalls an der Unterseite im Bereich A vorliegende, zu den Bahnen 81 und 84′ etwas versetzt verlaufende Leiterbahn 85′ kreuzt an der Unterseite der Platine die beiden an der Oberseite verlaufenden, geschwungenen Leitungen der Bahnen 81 und 84 und mündet in der Bohrung 103, welche an der Oberseite mit der oben liegenden Leiterbahn 85 verbunden ist.

In gleicher Weise überkreuzt an der Wechselstelle 9 die Leiterbahn 82 auf der Oberseite der Platine die beiden auf der Unterseite geschwungenen Leiterbahnen 83′ + 86′, so daß insgesamt die im Bereich A nebeneinanderliegenden Leitungen 81-82-83 im Bereich B auf der Unterseite die Folge aufweisen 81′-83′-82′. In gleicher Weise wird die Lage der Bahnen auf der Unterseite im Bereich A 85′-84′-86′ mittels der Wechselstelle 9 so verändert, daß im Bereich B auf der Oberseite die Bahnen 84-85-86 nebeneinander liegen.

Auf diese Weise werden jeweils drei auf der Oberseite und drei auf der Unterseite liegenden Leiterbahnen 8 miteinander gekreuzt bzw. "vertwistet", so daß sie nach der Wechselstelle auf der anderen Seite der Platine und neben zumindest einer anderen Bahn weiter verlaufen.

Statt jeweils drei Bahnen auf einer Seite mit drei Bahnen der anderen Seite zu kreuzen, ist es selbstverständlich auch möglich, vier und mehr Bahnen in entsprechender Weise in ihrer Lage zu wechseln. Außerdem kann je nach Bedarf auch eine zweite, dritte und mehr Wechselstellen auf einer Leiterplatte vorgesehen werden.

In Fig. 4 ist der Schritt III-III ausschnittsweise und in vergrößertem Maße dargestellt, wobei im Wesentlichen die Durchkontaktierung der Bohrung 104 zu sehen ist, welche auf der Unterseite der Platine mit der Leiterbahn 82′ und auf der Oberseite mit der Leiterbahn 82 verbunden ist. Außerdem ist in Fig. 4 auf der Unterseite noch die Leiterbahn 86′ dargestellt welche zu einer in der Zeichnung weiter hinten liegenden Bohrung führt. Desweiteren ist in Fig. 4 gezeigt, daß die Platine 1 in ihrer Mittenebene eine Masseschicht 11 aufweisen kann, welche im Bereich einer Bohrung 10 (104) jeweils eine Aussparung 12 aufweist. Diese Aussparung soll vermeiden, daß zwischen den Leiterbahnen und der Masseschicht eine Berührung entsteht.

In Fig. 5 ist noch eine Alternative der in Fig. 4 gezeigten Ausführungsform dargestellt. Auf der Oberseite und der Unterseite der Platine 1 ist eine Kunststoffschicht 13 aufgetragen, auf welcher sich eine weitere Masseschicht, vorzugsweise eine Kupferkaschierung 14 befindet. Mit der doppelten Masseschicht wird eine noch bessere Abschirmung der Leitungen für sehr schnelle Signale gewährleistet, wobei unter Umständen die kapazitiven Einflüsse erhöht sind, so daß auf einer Platine mehrere Wechselstellen vorgesehen werden müssen. Selbstverständlich können die Masseschichten 14 und Kunststoffschichten 13 in bestimmten Bereichen, beispielsweise den Bereichen der Bohrungen 10 ausgespart sein.

Eine weitere Alternative der Kombination von Leiterbahnen und Masseschichten ist in der Fig. 6 wiedergegeben. Bei dieser Ausführungsform wird eine sogenannte Inseltechnik angewandt, bei der alle Leiterbahnen 8 und Kontaktierungspunkte 10 von der zusätzlichen Masseschicht 14′ umgeben sind. Diese Ausführungsform hat gegenüber der nach Fig. 5 den Vorteil, daß die gesamte Leiterplatte dünner ausgebildet sein kann, und zusätzlich eine noch bessere Abschirmung gewährleistet.

Claims

1. Gedruckte Leiterplatte als Adapter zwischen einer geräteseitigen Anschlußleiste und einer zu prüfenden bestückten Schaltungsplatte, mit an den Stirnseiten ausgebildeten Buchsen- bzw. Stiftleisten und dazwischen verlaufenden Leiterbahnen, die jeweils mindestens einmal die Leiterplattenseite wechseln, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb der aus einem Isolationsmaterial gebildeten Leiterplatte (1) eine parallel zur Leiterplattenfläche liegende Masseschicht (11) vorgesehen ist, welche im Bereich von Bohrungen (10) jeweils eine Aussparung (12) aufweist.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Seitenwechsel der Leiterbahnen (8) an einer Wechselstelle (9) erfolgt, an welcher die Leiterbahnen (82; 85′) auf der einen Seite der Leiterplatte (1) die entsprechenden Leiterbahnen (83′, 86′; 81, 84) auf der anderen Seite kreuzen.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zum Seitenwechsel einer Leiterbahn (8) diese durch eine Bohrung (10), welche leitend beschichtet ist, durchgeführt ist.

4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils zwei Leiterbahnen (82, 83) auf einer Seite und eine Leiterbahn (86) auf der anderen Seite der Leiterplatte bei einem Wechsel zusammenwirken.

5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Leiterbahnen (8) bestückte Oberseite der Leiterplatte (1) mit einer Kunststoffschicht (13) überzogen sind, auf welcher eine weitere Masseschicht (14) aufgetragen ist.

6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß Masseschicht (14) und Kunststoffschicht (13) im Bereich der Bohrungen (10) ausgespart sind.

7. Leiterplatte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder Plattenseite die Leiterbahn (8) und Kontaktpunkte der Bohrung (10) inselförmig von der weiteren Masseschicht (14) umgeben sind, welche die Leiterbahnen nicht berührt.