DE3336901C2 - - Google Patents
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
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- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
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- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen spielen
zur Herstellung der Zonen und der Zwischenverbindungen
aufeinanderfolgende photolithographische Prozesse eine
Rolle, bei denen mehrfach plattenförmige Halbleitersub
strate mit einer Photolackschicht bedeckt wird, die durch
eine Photomaske belichtet wird. Diese Photomaske zeigt
die Strukturen entsprechend der herzustellenden Zonen
struktur bzw. der Zwischenverbindungsstruktur. Da die
auf den ersten photolithographischen Prozeß erfolgenden
weiteren photolithographischen Prozesse möglichst genau
auf den ersten Prozeß und aufeinander ausgerichtet werden
müssen, haben sich Justiermarkierungen auf dem Substrat
und den Photomasken als sehr nützlich erwiesen.
Aus der europäischen Patentanmeldung 00 61 536 ist ein
Verfahren zum Justieren einer Photomaske auf einem Sub
strat bekannt, bei dem auf dem Substrat eine Substrat
markierung und auf der Photomaske eine Maskenmarkierung
angebracht wird. Bei dem bekannten Verfahren weisen die
Markierungen Kanten auf, welche zur Justierung parallel
zueinander gebracht werden, indem erste Kantenteile der
Substratmarkierung zu zweiten Kantenteilen der Masken
markierung auf gleiche Abstände gebracht werden, so daß
die Kanten der Substratmarkierung die der Maskenmarkie
rung in gleichen Abständen umgeben.
Das bekannte Maskenmarkierungssystem aus Substratmar
kierung und Maskenmarkierung hat den Nachteil, daß ein
genaues Justieren in einem Abstand d im Bereich zwischen
einer erwünschten Justiergenauigkeit unterhalb von 1 µm
und einem optisch noch erkennbaren Abstand, d.h. im Ab
stand der Beugungserscheinungen des verwendeten Lichtes
an den zu justierenden Kanten aufgrund der auftretenden
Beugungserscheinungen nicht möglich ist. Die Erfindung
geht von der Erkenntnis aus, daß im angegebenen Bereich
unterhalb von 1 µm eine genaue Justierung erst durch
Vergleich von gleichartigen Beugungsbildern möglich ist.
Die Erfindung betrifft eine Maskenmarkierung und Substrat
markierung für ein Verfahren zum Justieren einer eine
Maskenmarkierung enthaltenden Photomaske auf einer Sub
stratmarkierung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1,
wie es aus der oben genannten europäischen Patentanmel
dung 00 61 536 bekannt ist.
Aufgabe der Erfindung ist die Angabe einer Justiermöglich
keit im Bereich unterhalb von 1 µm und einem optisch
noch erkennbaren Abstand.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeich
nenden Teil im Anspruch 1 angegebene Ausbildung gelöst.
Diese Ausbildung bedeutet beispielsweise für ein Masken
markierungssystem aus einer quadratischen Substratmar
kierung und einer quadratischen Maskenmarkierung, daß
Abstände der Kanten von weniger als 1 µm über einen wesent
lichen Verlauf dieser Kanten realisierbar sind, daß also
im einfachsten Fall der durchgeführten Justierung die
Kante einer quadratischen Substratmarkierung die der
quadratischen Maskenmarkierung in einem Abstand von
weniger als 1 µm umgibt, so daß überall das gleiche Beu
gungsbild erkennbar ist.
In der Praxis hat sich jedoch gezeigt, daß durch ein
Maskenmarkierungssystem, wie es im Anspruch 1 angegeben
ist, wohl eine optimale Feinjustierung möglich ist, daß
aber die Möglichkeit einer Grobjustierung fehlt. Lösungen
dieses weiteren Problems bei einem Maskenmarkierungs
systems gemäß dem Anspruch 1 sind in den Unteransprüchen
angegeben.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von drei Aus
führungsbeispielen erläutert, wie sie in den drei Figuren
der Zeichnung dargestellt sind.
Bei dem Maskenmarkierungssystems des ersten Ausführungs
beispiels gemäß der Fig. 1, welche den Zustand der bereits
erfolgten Justierung veranschaulicht, wird die rechteckig
in Form eines Bandes ausgebildete Substratmarkierung
1 bei der Grobjustierung in die entsprechend rechteckig
ausgebildete Ausnehmung der Maskenmarkierung 2 gebracht,
welche aus einem äußeren zweiten Maskenmarkierungsteil
2′ und einem inneren ersten Maskenmarkierungsteil 2′′
besteht. Es sind somit zwei Kantenteilepaare 11, 21 und
12, 22 realisierbar, bei denen die Kanten des ersten
Kantenpaares bei der Justierung aufeinander zu bewegt
werden und die Kanten des zweiten Kantenteilepaars von
einander entfernt werden. Erfolgt die Justierung in Be
wegungsrichtung 3 der Maskenmarkierung 2, so nähert sich
die Kante 22 der Maskenmarkierung 2 an die Kante 12 der
Substratmarkierung 1 an, während sich die Kanten des auf
der anderen Seite des ersten Maskenmarkierungsteils 2′′
liegenden Kantenteilepaare 21 und 11 voneinander ent
fernen. Zwar liegen jenseits der Substratmarkierung 1
relativ zum Kantenteilepaar 12, 22 ebenfalls Kanten,
welche sich bei der Bewegungsrichtung 3 voneinander ent
fernen; die Verwendung dieser Kanten hat aber den Nach
teil, daß die Summe der Abstände d 1 und d 2 weniger als
2 µm beträgt, so daß die Breite der rahmenförmigen Aus
sparung zwischen dem ersten Maskenmarkierungsteil 22′und
dem zweiten Maskenmarkierungsteil 2′ dementsprechend
begrenzt ist, was die Grobjustierung erschwert. Dieser
Nachteil ist nicht gegeben, falls das Kantenteilepaar
11 und 21 zusammen mit dem gegenüber des ersten Masken
markierungsteils 2′ liegende Kantenteilepaar 12 und 22
verwendet wird. In diesem Fall ist zwar die Summe der
Abstände d 1 und d 3 weniger als 2 µm, der Abstand d 2 und
damit die Breite der Ausnehmung ist aber im Interesse
einer Erleichterung der Grobjustierung frei wählbar.
Bei augenscheinlich gleichen Abständen d 1 und d 3, welche
unterhalb von 1 µm und einem gerade noch durch Vergleich
der durch Beugungserscheinungen beeinträchtigten Abschät
zung eines Abstandes liegen, ist somit eine Justierung
in diesem Bereich unter 1 µm möglich, da die Beugungser
scheinungen in gleicher Weise in die augenscheinliche
Abschätzung der Abstände beider Kantenteilepaare 12,
22 bzw. 11, 21 eingehen.
Die Fig. 2 und 3 zeigen zwei weitere Ausführungsbeispiele
von Maskenmarkierungssystemen entsprechend der Erfindung,
bei denen die beiden Kantenteilepaare 11, 21 und 12,
22 von je einem Substratmarkierungsteil 1 bzw. 1′ gegen
über je einer Kante eines von zwei Maskenmarkierungs
teilen 2′ bzw. 2′′ der Maskenmarkierung 2 realisierbar
sind, wie die Fig. 2 und 3 veranschaulichen. Ein gemäß
den Fig. 2 und 3 aufgeteiltes Maskenmarkierungssystem
benötigt zwar eine größere Fläche als das Maskenmarkie
rungssystem der Fig. 1, hat aber den Vorteil einer
größeren Genauigkeit hinsichtlich von Winkellagefehlern
der Maskenmarkierung 2′ gegenüber der Substratmarkierung
1, 1′. Der von Substratmarkierungsteilen freie Raum inner
halb des Maskenmarkierungsteils 2′ erleichtert wiederum
die Grobjustierung bzw. das Auffinden der passenden Markie
rungen bei dem Justieren.
Dieser die Grobjustierung erleichternde freie Raum kann
gemäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 3 noch dadurch
vergrößert werden; daß das eine Kantenteilepaar mittels
Teilen eines zweiten Substratmarkierungsteils 1′, welches
in Form eines mäanderförmigen Bandes ausgebildet ist,
an den Kanten eines zweiten Maskenmarkierungsteils 2′′
realisierbar ist, welcher rechteckförmig in einer recht
eckförmigen Aussparung des ersten Maskenmarkierungsteils
2′ ausgebildet ist, wie im rechten Teil der Fig. 3 veran
schaulicht ist. Ein solches Maskenmarkierungssystem kann
bereits entsprechend dem der Fig. 1 verwendet werden.
Zur Verminderung von Winkellagefehlern ist es aber gün
stig, ein weiteres System mit zu verwenden, durch das
die Kanten 12 und 22 des anderen Kantenteilepaars von
Teilen einer mäanderförmig ausgebildeten Kante einer
Ausnehmung in dem ersten Maskenmarkierungsteils 2′ an
den Kanten des ersten Substratmarkierungsteils 1 reali
sierbar ist, der rechteckförmig ausgebildet ist. Natürlich
kann auch das im linken Teil der Fig. 3 dargestellte
Maskenmarkierungssystem auch entsprechend dem der Fig.
1 alleine verwendet werden.
Claims (4)
1. Maskenmarkierung und Substratmarkierung für ein Ver
fahren zum Justieren einer eine Maskenmarkierung
(2) enthaltenden Photomaske auf einer Substratmarkie
rung (1) unter Verwendung von parallel zueinander
gebrachten Kanten der Maskenmarkierung (2) und der
Substratmarkierung (1), bei welchem Verfahren beim
Justieren der Maskenmarkierung (2) in einer Richtung
(3) innerhalb einer Justiereinrichtung erste Kanten
teile (11, 12) der Substratmarkierung (1) zu zweiten
Kantenteilen (21, 22) der Maskenmarkierung (2) auf
gleiche Abstände gebracht werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Maskenmarkierung (2) und die Substratmarkie
rung (1) derartig ausgebildet sind, daß beim Justie
ren in einem Abstand d im Bereich zwischen der er
wünschten Justiergenauigkeit unterhalb von 1 µm
und einem optisch noch erkennbaren Abstand ein erstes
Kantenpaar aus einem ersten Kantenteil (11) und
einem zweiten Kantenteil (21) angenähert und ein
zweites Kantenpaar aus einem ersten Kantenteil (12)
und einem zweiten Kantenteil (22) voneinander ent
fernt werden.
2. Maskenmarkierung und Substratmarkierung nach Anspruch
1,
gekennzeichnet durch zwei Kantenteilepaare (11,
21; 12, 22), von denen das erste Kantenteilepaar
(11, 21) mittels eines ersten Maskenmarkierungsteils
(2′′) realisierbar ist, der von der Substratmarkie
kierung (1) umgeben ist, und das zweite Kantenteile
paar (12, 22) mittels eines zweiten Maskenmarkie
rungsteils (2′) realisierbar ist, der die Substrat
markierung (1) umgibt (Fig. 1), wobei ein Abstand d
einstellbar ist, der zwischen der erwünschten Justier
genauigkeit und dem Abstand liegt, der optisch noch
erkennbar ist.
3. Maskenmarkierung und Substratmarkierung zur Durch
führung eines Verfahrens nach Anspruch 1, gekenn
zeichnet durch
zwei Kantenteilepaare (11, 21; 12, 22), von denen
das erste Kantenteilepaar (12,22) mittels eines
ersten Maskenmarkierungsteils (2′) realisierbar ist,
der einen ersten Substratmarkierungsteil (1) umgibt,
und das zweite Kantenteilepaar (11, 21) mittels
eines zweiten Maskenmarkierungsteils (2′′) realisier
bar ist, der einen zweiten Substratmarkierungsteil
(1′) umgibt (Fig. 2, 3) .
4. Maskenmarkierung und Substratmarkierung nach einem
der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das eine Kantenteilepaar (11, 21) mittels Teilen
eines zweiten Substratmarkierungsteils (1′), welcher
in Form eines määnderförmigen Bandes ausgebildet
ist, an den Kanten eines zweiten Maskenmarkierungs
teils (2′′), welcher rechteckförmig in einer recht
eckförmigen Aussparung des ersten Maskenmarkierungs
teils (2′) ausgebildet ist, realisierbar ist, und/
oder das andere Kantenteilepaar (12, 22) von Teilen
einer mäanderförmig ausgebildeten Kante eine Aus
nehmung in dem ersten Maskenmarkierungsteil (2′)
an den Kanten eines ersten Substratmarkierungsteils
(1) realisierbar ist, der rechteckförmig ausgebildet
ist (Fig. 3).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833336901 DE3336901A1 (de) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Maskenmarkierung und substratmarkierung fuer ein verfahren zum justieren einer eine maskenmarkierung enthaltenden photomaske auf einer substratmarkierung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833336901 DE3336901A1 (de) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Maskenmarkierung und substratmarkierung fuer ein verfahren zum justieren einer eine maskenmarkierung enthaltenden photomaske auf einer substratmarkierung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3336901A1 DE3336901A1 (de) | 1985-04-18 |
DE3336901C2 true DE3336901C2 (de) | 1990-05-23 |
Family
ID=6211511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833336901 Granted DE3336901A1 (de) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Maskenmarkierung und substratmarkierung fuer ein verfahren zum justieren einer eine maskenmarkierung enthaltenden photomaske auf einer substratmarkierung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3336901A1 (de) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1521780B1 (de) * | 1963-06-20 | 1970-01-22 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Einrichtung zum Justieren einer Photomaske auf einer mit Photolack ueberzogenen Platte |
DE1564290C3 (de) * | 1966-10-13 | 1975-08-07 | Ernst Leitz Gmbh, 6330 Wetzlar | Verfahren zum Ausrichten von Kopiermasken bei der Halbleiterfertigung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
US3660157A (en) * | 1969-08-18 | 1972-05-02 | Computervision Corp | Enhanced contrast semiconductor wafer alignment target |
US3683195A (en) * | 1971-03-22 | 1972-08-08 | Kasper Instruments | Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects,e.g. a semiconductor wafer and mask |
US3808527A (en) * | 1973-06-28 | 1974-04-30 | Ibm | Alignment determining system |
JPS6018983B2 (ja) * | 1975-05-20 | 1985-05-14 | ソニー株式会社 | 露光方法 |
GB1520925A (en) * | 1975-10-06 | 1978-08-09 | Mullard Ltd | Semiconductor device manufacture |
NL7606548A (nl) * | 1976-06-17 | 1977-12-20 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het uitrichten van een i.c.-patroon ten opzichte van een halfgelei- dend substraat. |
US4172664A (en) * | 1977-12-30 | 1979-10-30 | International Business Machines Corporation | High precision pattern registration and overlay measurement system and process |
US4193687A (en) * | 1978-06-05 | 1980-03-18 | Rockwell International Corporation | High resolution alignment technique and apparatus |
US4353087A (en) * | 1979-03-12 | 1982-10-05 | The Perkin-Elmer Corporation | Automatic mask alignment |
JPS57112021A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
-
1983
- 1983-10-11 DE DE19833336901 patent/DE3336901A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE3336901A1 (de) | 1985-04-18 |
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