DE3302857A1 - Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten

Info

Publication number
DE3302857A1
DE3302857A1 DE19833302857 DE3302857A DE3302857A1 DE 3302857 A1 DE3302857 A1 DE 3302857A1 DE 19833302857 DE19833302857 DE 19833302857 DE 3302857 A DE3302857 A DE 3302857A DE 3302857 A1 DE3302857 A1 DE 3302857A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
prepregs
adhesive
metal
flexible
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19833302857
Other languages
English (en)
Inventor
Rainer 5216 Niederkassel Burger
Harald 5000 Köln Moll
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Von Roll Isola GmbH
Original Assignee
Dielektra GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dielektra GmbH filed Critical Dielektra GmbH
Priority to DE19833302857 priority Critical patent/DE3302857A1/de
Publication of DE3302857A1 publication Critical patent/DE3302857A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0187Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358Resin coated copper [RCC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line

Description

  • Verfahren zum Herstellen von Vorlaminaten für starr-
  • flexible Leiterplatten Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Vorlaminaten für starr-flexible Leiterplatten mit mindestens einer leitenden Ebene unter Verwendung von mit Sollbruchstellen versehenen Prepregs und flexiblen metallkaschierten Laminaten, die mittels Kleber miteinander verbunden werden. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Vorlaminat für starr-flexible Leiterplatten.
  • Unter starr-flexiblen Leiterplatten wird die Integration von flexiblen Leiterplatten und starren Leiterplatten verstanden, wobei die flexible Leiterplatte eine durchgehend elektrische und mechanische Einheit bildet und nur in den Bereichen, die mit Bauteilen bestückt werden, mit Schichtstoffen oder starren Leiterplatten verstärkt sind. Derartige starr-flexible Leiterplatten werden in der Konsumgüter- und professionellen Elektronik verwendet.
  • Es sind flexible Leiterplatten bekannt, die über Klemm-oder Lötpunkte mit starren Leiterplatten verbunden sind.
  • Nachteilig hierbei ist, daß die flexiblen und starren Leiterplatten getrennt gefertigt werden müssen und in einem getrennten Arbeitsgang mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden; denn Klemm- oder Lötpunkte sind störanfällig, und eine rationelle Großserienfertigung ist nicht möglich.
  • Weiterhin sind aus der DE-AS 26 57 212 flexible Leiterplatten mit nachträglich aufgeklebten, starren Leiterplatten bekannt. Bei diesem Aufbau ist es nachteilig, daß die starren und flexiblen Leiterplatten über ein Passersystem nachträglich miteinander-verbunden werden müssen, was sehr aufwendig und für eine Großserienfertigung ungeeignet ist. Ein weiterer Nachteil ist, daß dieses System keine mechanische Einheit bildet und in der Weiterverarbeitung die Arbeitsgänge Bestücken und Löten erschwert.
  • Ein bekanntes weiteres Verfahren ist ebenfalls in der DE-AS 26 57 212 beschrieben und besteht in der teilflächigen Verbindung von flexiblen Leiterplatten oder flexiblen metallkaschierten Laminaten mit vorgeritzten oder vorgefrästen starren Leiterplatten oder Schichtstoffen. Die flexible Leiterplatte oder das flexible metallkaschierte Laminat wird teilflächig über einen Kleber oder Prepregs auf den mit Sollbruch-Nuten versehenen Schichtstoff oder die starre Leiterplatte unter Druck und Hitze aufgepreßt.
  • Nachteilig hierbei ist, daß an den vorgeritzten oder vorgefrästen Sollbruchstellen des Verstärkungsteils Deformierungen des flexiblen Teils an den Übergangsstellen starr zu flexibel (über dem Ritzbereich) unvermeidbar sind, so daß die Gefahr von Leiterbrüchen an den Übergangsstellen in der flexiblen Leiterplatte besteht.
  • Vollflächige ein- oder zweiseitige, metallkaschierte Vorlaminate für eine rationelle Großserienfertigung von Starr-flex-Schaltungen sind aufgrund der Deformierung (Vertiefung) im Ritz- oder Fräsbereich nicht möglich, da beim) Aufbringen eines Siebdruck-Ätzresists, durch dessen Verlaufen oder beim Belichten von UV-polymerisierbaren Ätzresisten, durch Unterstrahlung, eine Leiterbahnverbreiterung eintritt, die bis zur ungewollten Querverbindung aller in diesem Bereich liegenden Leiterbahnen führen kann.
  • Des weiteren ist bekannt, daß flexible metallkaschierte Laminate mit geschlitzten Prepregs verpreßt werden. Hierbei wird in den späteren flexiblen Bereichen eine Trennfolie durch die Schlitze des Prepregs gezogen, so daß die mit Trennfolie abgedeckten Prepregbereiche keine Verbindung zum flexiblen metallkaschierten Laminat eingehen können.
  • Nach dem Herstellen der Leiterplatten und der Außenkontur können die Trennfolienbereiche mit dem darunter liegenden ausgehärteten Prepregteil entfernt werden-.
  • nachteilig bei diesem Verfahren ist die zeit- und kostenintensive Montage beim Hindurchziehen der Trennfolie durch die einzelnen Prepregs und die Gefahr von vorzei- tigen Abhebungen zwischen den flexiblen Bereichen und den darunter liegenden Trennfolienbereichen.
  • Aus der DE-PS 29 46 726 ist ferner bekannt, innerhalb der späteren flexiblen Bereiche, Materialstreifen an Flächen des Verstärkungsmaterials mit geringem Abstand anzufügen und das flexible metallkaschierte Laminat mittels eines Klebers oder Prepregs unter Aussparung der späteren flexiblen Bereiche unter Druck und Hitze zu verbinden.
  • Nach der Herstellung der Leiterplatte wird das einseitig vollflächig aufgepreßte Prepreg entlang der Materialstreifenkanten durchtrennt, und die Materialstreifen werden entnommen, so daß eine starr-flexible Leiterplatte entsteht.
  • Nachteilig bei diesem Verfahren ist das kostenintensive und paßgenaue Aneinanderfügen von flächigem und streifenförmigem Verstärkungsmaterial, das zusätzliche Durchtrennen des Prepregs entlang der Streifenkanten und das Abheben des flexiblen metallkaschierten Laminats in den ausgesparten Prepregbereichen, wodurch auf der Oberfläche Deformierungen und die bereits im obigen geschilderten Schwierigkeiten bei der Leiterplattenherstellung entstehen. Eine rationelle Großserienfertigung ist ebenfalls nicht durchführbar.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von Vorlaminaten für'starr-flexible Leiterplatten und ein Vorlaminat selbst zu schaffen, womit es möglich ist, starr-flexible Leiterplatten mit den Mitteln und Fertigungsmethoden einer modernen Großserienfertigung unter dem Gesichtspunkt einer kostengünstigen Produktion herzustellen und dabei sicherzustellen, daß keine Leiterbrüche oder Leiterunterbrechungen an den Übergangsstellen zwischen der starren und der flexiblen Leiterplatte entstehen.
  • Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Prepregs entsprechend der erforderlichen Dicke des Vorlaminats übereinandergeschichtet und entlang der Sollbruchstellen, die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzen, durchtrennt werden, wobei die Durchtrennungen vor den Außenkanten enden, danach auf das jeweils oberste Prepreg zwischen jeweils die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzenden Durchtrennungen ein entsprechend großer Klebestreifen aufgeklebt sowie die flexible nichtmetallische Schicht des Laminats mindestens im Bereich der Klebestreifen die Sollbruchstellen überlappend aufgebracht wird und abschließend die derart übereinandergeschichteten Materialien unter Druck- und Wärmeeinwirkung verpreßt werden. Unter Vorlaminat wird erfindungsgemäß ein flächiges, ebenes Gebilde verstanden, welches mit vorgegebenen Abmessungen versehen ist, wobei die Prepregs und das flexible metallbeschichtete Laminat zu einem starren Schichtstoff verpreßt sind. Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird erreicht, daß das Klebeband als ein adhäsiv haftendes Trennmedium eine stark haftende Verbindung von dem die Klebeverbindung zwischen dem metallkaschierten Laminat und den Prepregs herstellenden Kleber im Bereich des Klebebandes verhindert und derart ausgebildet wird, daß nach dem Pressen das Klebeband auf der einen Seite eine feste Verbindung mit den Prepregs eingeht und auf der anderen Seite eine leicht haftende Verbindung mit dem Kleber des flexibel metallkaschierten Laminats. Hierdurch kann nach der Leiterplattenherstellunq einschließlich Bestücken mit Bauteilen und Löten entlang der Klebebandkanten, die mit den Durchtrennungen übereinstimmen, durch kontrollierte Biegung ein glatter Bruch erfolgen und die leicht haftende Verbindung des Klebebandes zum Kleber aufgehoben und somit das nicht benötigte starre Teil entnommen werden, so daß der starre Schichtstoff die flexiblen Bereiche freigibt. Dabei beruht die Erfindung auf der Erkenntnis, daß beim Verpressen unter Druck und Hitze im Bereich der Durchtrennungen das Harz der Prepregs in die Durchtrennungen eindringt und diese ausfüllt, so daß die Durchtrennungen keine Lücken darstellen, in die die Metallfolie bzw. das metallkaschierte Laminat eingedrückt werden könnte, was zu Defekten bei den fertigen starr-flexiblen Leiterplatten führen könnte. Vielmehr entsteht eine vollständig glatte Oberfläche, wobei ein derartiger Druck ausgeübt wird, daß das Klebeband in die Prepregs zwischen den Durchbrechungen eingedrückt wird, so daß die Klebebandoberfläche bündig mit der übrigen Oberfläche der Prepregs ist.
  • Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.
  • Anhand der in den beiliegenden Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele wird die Erfindung nun näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine perspektivische Explosions-Darstellung eines erfindungsgemäßen Vorlaminats, Fig. 2 einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Vorlaminat, Fig. 3 einen Schnitt durch eine unter Verwendung eines Vorlaminats gemäß Fig. 2 hergestellten starr-flexiblen Leiterplatte im noch starren Zustand, Fig. 4 einen Schnitt durch die Leiterplatte gemäß Fig. 3 im starr-flexiblen Zustand, Fig. 5 und 6 alternative Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Vorlaminats bei einer starr-flexiblen Leiterplatte.
  • Aus Fig. 1 ist der Aufbau eines erfindungsgemäßen Vorlaminats sowie dessen Herstellungsweise erkennbar. Eine Metallfolie 1 und eine Kunststoffolie 2 werden mittels eines Klebers miteinander verbunden und bilden ein flexibles metallbeschichtetes Laminat. Dieses Laminat wird auf seiner Kunststoff-Folienseite nochmals mit einem Kleber 3 beschichtet. Weiterhin wird das erfindungsgemäße Vorlaminat aus mehreren übereinandergeschichteten Prepregs 4 gebildet. Diese Prepregs 4 weisen Durchtrennungen 8 auf, die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzen; das heißt, zwischen den jeweiligen Durchtrennungen 8 befinden sich bei der fertigen starr-flexiblen Leiterplatte jeweils die flexiblen Leiterplattenbereiche.
  • Dabei enden erfindungsgemäß die Durchtrennungen 8 vor den Außenkanten der Prepregs 4. Auf.die Bereiche zwischen den Durchtrennungen 8 wird jeweils ein Klebestreifen 5 aufgeklebt, dessen Ränder bündig mit den Durch#trennunge#n 8 sind. Diese Klebestreifen 5 sind erfindungsgemäß derart aufgebaut, daß sie einseitig eine Haftkleberbeschichtung und/oder auf der anderen Seite eine adhäsiv haftende Schicht (Haftvermittler) aufweisen. Hierdurch wird erreicht, daß nach dem Pressen unter Druck und Wärme die Klebestreifen auf der einen Seite eine feste Verbindung mit den Prepregs eingehen und auf der anderen Seite eine leicht haftende Verbindung mit dem Kleber an der Unterseite der Kunststoffolie 2.
  • Im dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich um eine zweiseitige Leiterplatte, das heißt, die mit dem erfindungsgemäßen Vorlaminat hergestellte Leiterplatte weist auf beiden Seiten leitende Verbindungen auf. Aus diesem Grunde ist an der Unterseite der Prepregs 4 eine Metallfolie 6 mit einem Kleber 7 befestigt. Bei einer# einseitigen Leiterplatte tritt anstelle dieser Metallfolie 6 vollflächig zur Trennung zum Preßblech der Presse eine Kunststoffolie.
  • Das Herstellungsverfahren des erfindungsgemäßen Vorlaminats ist nun wie folgt.
  • Die Prepregs 4 werden von einer Rolle auf das vorgegebene Bogenformat geschnitten und in entsprechender Anzahl aufeinandergelegt. Die aufeinander ausgerichteten Prepregs werden in dieser Lage mit geeigneten bekannten Mitteln fixiert. Danach werden die Durchtrennungen 8 in den geschichteten Prepregs 4 vorgenommen. Die Anzahl der übereinandergeschichteten Prepregs 4 hängt von der Dicke der späteren starren Leiterplattenteile ab. Auf die Stellen, an denen die späteren flexiblen Teilbereiche der starrflexiblen Leiterplatte sein sollen, das sind die Bereiche zwischen den Durchtrennungen 8, werden auf das jeweils oberste Prepreg 4 die entsprechend breiten Klebestreifen 5 aufgeklebt. Das flexible Laminat, bestehend aus der Metallfolie 1 und der Kunststoffolie 2 sowie der Klebeschicht 3, wird vollflächig unter Ausrichtung der Kanten mit geeigneten Mitteln auf dem obersten Prepreg aufgebracht. Danach wird der derartig fixierte Materialverbund zwischen die Preßbleche einer geeigneten Presse gelegt.
  • Hierbei'können die bekannten Pressen verwendet werden.
  • Wenn, wie im dargestellten Ausführungsbeispiel, eine zweiseitig metallkaschierte Leiterplatte hergestellt wird, wird auf ein Preßblech, das vorzugsweise aus Edelstahl besteht, vollflächig die Metallfolie 6 mit dem Kleber 7 beschichtet aufgelegt. Darauf folgt mit der unbeschichteten Prepregseite der fixierte Verbund zwischen Prepregs 4 und Laminat 1, 2, 3, auf dessen Oberseite wiederum ein Preßblech aus Edelstahl aufgelegt wird. Je nach Größe der vorhandenen Presse können eine Vielzahl von fixierten Verbunden mit Preßblechzwischenlagen zugleich unter Druck und Hitze mit anschließender Kühlung auf Raumtemperatur verpreßt werden. Das Verpressen unter Druck und Wärme erfolgt nun derart, daß das in Fig. 2 dargestellte erfindungsgemäße Vorlaminat entsteht, das nach entsprechender Abkühlung auf Raumtemperatur aus der Presse entnommen und auf die vorgegebenen Abmessungen besäumt wird. Dabei erfolgt die Besäumung derart, daß nunmehr die Durchbrechungen 8 bis zu den Kanten des besäumten Vorlaminats reichen. Wie sich aus Fig. 2 ergibt, ist aufgrund der Pressung unter Druck und Wärme der Klebestreifen 5 in das oberste Prepreg eingedrückt worden, so daß die Oberfläche des Prepregs und die Oberfläche des Klebestreifens in einer Ebene liegen. Weiterhin sind die Durchtrennungen 8 nach dem Preßvorgang vollständig mit Harz, mit dem die Prepregs getränkt sind, ausgefüllt. Dabei werden die Prepregs durch das Harz in den Durchtrennungen nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur wieder miteinander fixiert, und aufgrund der geringen Festigkeit des Harzes entsteht in diesen Bereichen eine Sollbruchstelle. Die derart erfindungsgemäß hergestellten-Vorlaminate weisen keine Deformierung in Form einer etwa beim Preßvorgang efitstandenen Längsvertiefung im flexiblen metallkaschierten Laminat auf, die eine Leiterplattenherstelung erschweren würde. Bei der beschriebenen erfindungsgemäßen Arbeitsweise treten auch keine Delaminierungen in Form von Blasen nach dem Verpressen des Vorlaminates an der schwach haftenden Klebebandseite in Teilbereichen des späteren flexiblen Schaltungsteils auf. Demgefnäß besitzt das erfindungsgemäße Vorlaminat eine völlig ebene Metalloberfläche, so daß die Leiterplattenproduktion in der bei starren Basismaterialien üblichen Weise durchgeführt werden kann. Eine derartige Leiterplattenherstellung beginnt mit dem Stanzen oder Bohren der Pilotlöcher, was wichtig bei Vorlaminaten mit Mehrfachnutzenaufteilung ist. Danach erfolgt die beiderseitige Reinigung der Metalloberflächen des erfindungsgemäßen Vorlaminats. Daran schließt sich bei zweiseitigen, nicht durchmetallisierten Schaltungen der Positiv-Siebdruck oder die Beschichtung mit UV-polymerisierbaren Ätzresisten mit Belichtung und Entwicklung an. Danach folgt der Ätzvorgang mit Entschichtung des Ätzresistes, der Lötstopmasken- und Kennzeichnungsdruck, die Aktivierung der Lötaugen und das Schützen durch Lötlack, siehe Fig.
  • 3, wo eine derart vorbereitete Leiterplatte dargestellt ist. Je nach Dicke des erfindungsgemäßen Vorlaminats kann an den vorhandenen Sollbruchstellen 9 zwecks Erleichterung des späteren Brechvorgangs das Laminat zusätzlich geritzt oder gefräst werden, wobei diese Anfräsungen mit der Bezugsziffer 10 gekennzeichnet sind.
  • Anschließend wird über die Passer in bekannter Weise aufgenommen und das Lochbild gebohrt oder gestanzt. Die Kontur der späteren fertigen Leiterplatte wird dabei zugleich mit bearbeitet. Dann schließt sich im noch starren Zustand der derart vorbereiteten Leiterplatte das Bestücken mit Bauteilen und Löten auf der Lötwelle oder dem Schlepplötbad an. Abschließend wird die noch starre Leiterplatte an den Sollbruchstellen 10 durch Biegung gebrochen, siehe Fig. 4, und die mit Klebeband 5 abgedeckten Bereiche 11 werden entnommen, so daß die flexiblen Teilbereiche 12 ihre Funktion voll erfüllen können.
  • Eine alternative Ausführungsform des erfindungsgemäßen Vorlaminats ist in Fig. 5 dargestellt, wobei gleiche Teile wie in den Fig. 1 bis 4 mit denselben Bezugsziffern versehen sind. Hierbei ist die Metallfolie 1 mit einem elastischen Lackfilm 13 an ihrer Unterseite beschichtet, wodurch die Kunststoffolie 2 gemäß dem Ausführungsbeispiel in Fig. 1 erspart wird.
  • Eine weitere zweckmäßige Ausführung eines erfindungsgemäßen Vorlaminats kann darin bestehen, daß, wie in Fig. 6 dargestellt, in Abweichung von der Ausführungsform gemäß Fig. 1, wobei im übrigen gleiche Teile wie in dieser Figur mit denselben Bezugsziffern versehen sind, anstatt einer durchgehenden Kunststoffolie 2 lediglich die Metallfolie 1 mit einer Kunststoffolie 14 abschnittsweise beschichtet ist. Dabei ist diese Kunststoffolie 14 derart plaziert, daß ihre Enden etwa 3 bis 5 mm die Durchbrechungen 8 in Richtung auf die starren Bereiche überlappen. Bei dieser Ausführungsform wird bei dem Preßvorgang unter Wärme jeweils der Kunststoffolienabschnitt 14 in die Oberfläche der Prepregs 4 eingepreßt, so daß die Kunststoffolienoberfläche mit der Prepregoberfläche bündig ist. Auch diese Ausführungsform sichert eine ausreichende Tragfähigkeit und Belastbarkeit im flexiblen Teil. Gleichzeitig werden jedoch die Kosten zur Herstellung gesenkt, da eine Flächenabdeckung durch Kunststoffolie im starren Bereich entfällt.
  • Als Metallfolien 1 und 6 können je nach Verwendungszweck und Anforderung alle handelsüblichen Metallfolien verwendet werden. Vorteilhafterweise wird eine galvanisch hergestellte Kupferfolie mit einer Dehnung von 1 15 % mit eine#r Dicke von ca. 35 Mm verwendet.
  • Als Kunststoffolie 2, 14 können je nach Verwendungszweck und Anforderung alle handelsüblichen Folien sowie lackierte Gewebe eingesetzt werden. Vorteilhafterweise wird eine Polyimid-Folie mit einer Dicke von ca. 50 pm eingesetzt.
  • Als Kleber 3 und 7 können je nach Verwendungszweck und Anforderung thermoplastische oder duroplastische Kleber verwendet werden. Vorteilhafterweise wird ein lötbadfester, duroplastischer Kleber eingesetzt, wobei die Schichtdicke vorzugsweise 15 bis 25 pm beträgt.
  • Als Prepregs 4 können je nach Verwendungszweck und Anforderung alle für die Schichtstoffherstellung in Frage kommenden Prepregs eingesetzt werden. Vorteilhafterweise können epoxidharzimprägnierte Papiere eingesetzt werden, die dem kupferkaschierten Basismaterialtyp NEMA FR3 entsprechen.
  • Als Klebestreifen 5 können je nach Verwendungszweck und Anforderung übliche Kunststoffolien aus z.B. Polyvinylchlorid, Polyester, Polyimid, Polysulfon, Zelluloseacetat verwendet werden, deren Haftkleberbeschichtung bei den üblichen Preßtemperaturen zwischen 1200 - 1700 C polymerisierbar ist und deren haftvermittelnde Schicht ein üblicher Haftvermittler ist.
  • - Leerseite -

Claims (20)

  1. Ansprüche: 1. Verfahren zum Herstellen von Vorlaminaten für starrflexible Leiterplatten mit mindestens einer leitenden Ebene unter Verwendung von mit Sollbruchstellen versehenen Prepregs und flexiblen metallkaschierten Laminaten, die mittels Kleber miteinander verbunden werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Prepregs entsprechend der erforderlichen Dicke des Vorlaminats übereinandergeschichtet und entlang der Sollbruchstellen, die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzen, durchtrennt werden, wobei die Durchtrennungen vor den Außenkanten der Prepregs enden, danach auf das jeweils oberste Prepreg zwischen jeweils die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzenden-Durchtrennungen ein entsprechend großer Klebestreifen aufgeklebt sowie die flexible, nichtmetallische Schicht des Laminats mindestes im Bereich der Klebestreifen die Sollbruchstellen überlappend aufgebracht wird und abschließend die derart übereinandergeschichteten Materialien unter Druck- und Wärmeeinwirkung verpreßt werden.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß eine derartige Druck-und Wärmeeinwirkung erfolgt, daß die Klebestreifen in die Prepregs derart eingepreßt werden, daß die Oberflächen des Klebestreifens und der Prepregs bündig verlaufen.
  3. .3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das metallbeschichtete Laminat aus einer Metallfolie und einer Kunststoffolie besteht und die Kunststoffolie vollflächig auf die Oberfläche der Prepregs aufgeklebt wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das metallkaschierte Laminat aus einer Metallfolie besteht, an deren Unterseite abschnittsweise eine Kunststoffolie derart aufgebracht wird, daß diese oberhalb der Klebestreifen angeordnet wird und die Durchtrennungen überlappt.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, d a d u r c h g e -.
    k e n n z e i c h n e t, daß die Überlappung ca.
    3 bis 5 mm beträgt.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß beim Verpressen unter Druck- und Wärmeeinwirkung die Kunststoffolie in die Prepregs derart eingedrückt wird, daß die Folienoberfläche bündig mit der Prepregoberfläche verläuft.
  7. 7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß nach dem Verpressen unter Druck- und Wärmeeinwirkung eine Abkühlung auf Raumtemperatur erfolgt.
  8. 8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß flach dem Abkühlen die Vorlaminate aus der Preßvorrichtung entnommen und auf die gewünschten Abmessungen derart besäumt werden, daß die Durchtrennungen bis zu den Randkanten verlaufen.
  9. 9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i1 c h n e t, daß als Klebestreifen eine thermoplastische Kunststoffolie verwendet wird, die unter Druck und Hitze plastisch sich verformt und eine starke Verbindung zu den Prepregs und eine schwach haftende Verbindung zum-Kleber an der Unterseite der verwendeten Metalllaminate eingeht.
  10. 10. Vorlaminat für starr-flexible Leiterplatten, bestehend aus mit Sollbruchstellen versehenen, geschichteten Prepregs, sowie mindestens einem auf deren Oberseite geklebten metallkaschierten Laminat, wobei Prepregs und Laminat miteinander warmverpreßt sind, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzenden Sollbruchstellen (9) aus durch die Prepregs (4) verlaufenden Durchtrennungen bestehen, die mit Harz bündig ausgefüllt sind und zwischen den Sollbruchstellen den flexiblen Leiterplattenbereichen größenmäßig entsprechend Klebestreifen (5) angeordnet und derart in die Prepregoberfläche eingepreßt sind, daß eine ebene Auflagefläche für die Metallschicht (1) des Laminats (1,2,3) vorhanden ist.
  11. 11. Vorlaminat nach Anspruch 10, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß das metallkaschierte Laminat (1,2,3) aus einer vollflächig mit einer Kunststoffolie (2) einseitig beschichteten Metallfolie (1) besteht und die Kunststoffolie (2) unterseitig eine Klebebeschichtung (3) aufweist.
  12. 12. Vorlaminat nach Anspruch 10, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß das metallkaschierte Laminat (1,3,14) aus einer Metallfolie (1) besteht, die im Bereich der flexiblen Leiterplattenbereiche derart mit einer Kunststoffolie (14) abschnittsweise beschichtet ist, daß die Folienränder die Sollbruchstellen (8) vorzugsweise um 3 bis 5 mm überlappen.
  13. 13. Vorlaminat nach Anspruch 10, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß das metallkaschierte Laminat (1,13) aus einer Metallfolie (1) besteht, die einseitig mit einem elastischen Lackfilm (13) an ihrer den Prepregs (4) zugekehrten Seite versehen ist.
  14. 14. Vorlaminat nach Anspruch 12, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß die Kunststoffolienabschnitte (14) in die Prepregoberfläche eingepreßt sind, so daß deren Oberfläche mit der Prepregoberfläche fluchtet.
  15. 15. Vorlaminat nach einem oder mehreren der Ansprüche 10 bis 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t, daß die Klebestreifen (5) an der der Prepregoberfläche zugekehrten Fläche eine auf dem Prepregmaterial fest haftende Haftkleberbeschichtunq und auf der anderen Seite eine mit dem Laminat eine leicht haftende Verbindung eingehende, adhäsif haftende Schicht (Haftvermittler) aufweist.
  16. 16. Vorlaminat nach einem oder mehreren der Ansprüche 10 bis 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t, daß an der nicht metallkaschierten Unterseite im Verlauf der Durchtrennungen (8) Anritzungen oder Anfräsungen (10) ausgebildet sind.
  17. 17. Vorlaminat nach einem oder mehreren der Anspruche 10 bis 16, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t, daß die Metallfolie (1) vorzugsweise aus einer galvanisch hergestellten Kupferfolie mit einer Dehnung von pt 15 % und mit einer Dicke von ca. 35 pm gebildet wird und daß die Kunststoffolie (2) vorzugsweise aus einer Polyimidfolie mit einer Dicke von ca. 50 pm besteht sowie als Klebebeschichtung (3,7) ein thermoplastischer oder duroplastischer Kleber verwendet wird, und zwar vorzugsweise ein lötbadfester, duroplastischer Kleber, mit einer Schichtdicke von vorzugsweise 15 bis 25 pm.
  18. 18. Vorlaminat nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 17, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t, daß die Prepregs (4) vorzugsweise aus Epoxidharz imprägnierten Papieren bestehen.
  19. 19. Starr-flexible Leiterplatte, g e k e n n z e i c h -n e t d u r c h die Verwendung eines Vorlaminats entsprechend den Ansprüchen 10 bis 18.
  20. 20. Leiterplatte nach Anspruch 19, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß die zwischen den Sollbruchstellen (8) liegenden Prepregbereiche herausgetrennt sind.
DE19833302857 1983-01-28 1983-01-28 Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten Withdrawn DE3302857A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833302857 DE3302857A1 (de) 1983-01-28 1983-01-28 Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833302857 DE3302857A1 (de) 1983-01-28 1983-01-28 Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3302857A1 true DE3302857A1 (de) 1984-08-02

Family

ID=6189456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833302857 Withdrawn DE3302857A1 (de) 1983-01-28 1983-01-28 Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3302857A1 (de)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
EP0242020A2 (de) * 1986-04-16 1987-10-21 Marconi Electronic Devices Limited Elektrische Schaltkreise
EP0408773A1 (de) * 1989-07-15 1991-01-23 Firma Carl Freudenberg Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten oder Leiterplatten-Innenlagen
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits
US5386342A (en) * 1992-01-30 1995-01-31 Lsi Logic Corporation Rigid backplane formed from a moisture resistant insulative material used to protect a semiconductor device
US5452182A (en) * 1990-04-05 1995-09-19 Martin Marietta Corporation Flexible high density interconnect structure and flexibly interconnected system
US6162996A (en) * 1994-03-23 2000-12-19 Dyconex Patente Ag Insulating foil circuit board with rigid and flexible sections
US6293008B1 (en) 1994-03-23 2001-09-25 Dyconex Pantente Ag Method for producing foil circuit boards
DE10243637A1 (de) * 2002-09-19 2004-04-01 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von sterr-flexiblen Leiterplatten
US8730657B2 (en) 2011-06-24 2014-05-20 Blackberry Limited Mobile computing devices

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
EP0242020A2 (de) * 1986-04-16 1987-10-21 Marconi Electronic Devices Limited Elektrische Schaltkreise
EP0242020A3 (de) * 1986-04-16 1989-01-11 Marconi Electronic Devices Limited Elektrische Schaltkreise
EP0408773A1 (de) * 1989-07-15 1991-01-23 Firma Carl Freudenberg Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten oder Leiterplatten-Innenlagen
US5452182A (en) * 1990-04-05 1995-09-19 Martin Marietta Corporation Flexible high density interconnect structure and flexibly interconnected system
US5386342A (en) * 1992-01-30 1995-01-31 Lsi Logic Corporation Rigid backplane formed from a moisture resistant insulative material used to protect a semiconductor device
US6162996A (en) * 1994-03-23 2000-12-19 Dyconex Patente Ag Insulating foil circuit board with rigid and flexible sections
US6293008B1 (en) 1994-03-23 2001-09-25 Dyconex Pantente Ag Method for producing foil circuit boards
DE10243637A1 (de) * 2002-09-19 2004-04-01 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von sterr-flexiblen Leiterplatten
WO2004032583A2 (de) * 2002-09-19 2004-04-15 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen bereich sowie verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten
WO2004032583A3 (de) * 2002-09-19 2004-05-27 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen bereich sowie verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten
DE10243637B4 (de) * 2002-09-19 2007-04-26 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten
US7238891B2 (en) 2002-09-19 2007-07-03 Ruwel Ag Circuit board with at least one rigid and at least one flexible area and process for producing rigid-flexible circuit boards
US8730657B2 (en) 2011-06-24 2014-05-20 Blackberry Limited Mobile computing devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4003344C1 (de)
DE4003345C1 (de)
DE69931212T2 (de) Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE2946726C2 (de) Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
DE3822071C2 (de) Verfahren zur Herstellung von mehrlagigen starr-flexiblen Leiterplatten
DE10309188A1 (de) Steif-flexible Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
EP0080756A1 (de) Leiterplatte mit starren und beweglichen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
DE69433411T2 (de) Herstellung einer mehrschichtigen kombinierten starr-flexiblen leiterplatte
CH630202A5 (en) Process for producing a printed circuit board having rigid areas and at least one flexible area
DE2733746A1 (de) Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung
EP1550358B1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen bereich sowie verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten
DE3302857A1 (de) Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten
DE3119884C1 (de) Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE4208610C1 (en) Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing
EP0195935A2 (de) Verfahren zur Herstellung einer starre und flexible Partien aufweisenden Leiterplatte für gedruckte elektrische Schaltungen
EP0126856B1 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen
WO2004030429A1 (de) Verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten und leiterplatte mit mindestens einem starren bereich und mindestens einem flexiblen bereich
DE602004005598T2 (de) Verfahren zur herstellung einer midplane
DE3140061C1 (de) Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE3423181A1 (de) Verfahren zur herstellung von vorlaminaten fuer mehrlagenleiterplatten
DE3515549C2 (de)
DE2659625C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
EP0498043A2 (de) Starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10258090B4 (de) Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
AT399250B (de) Multilayerleiterplatte sowie verfahren zu ihrer herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee