DE3301481C2 - - Google Patents

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DE3301481C2
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heat
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Alfred F. Belmount N.H. Us Mccarthy
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Aavid Engineering Inc Laconia Nh Us
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/641—Snap-on arrangements, e.g. clips

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DE19833301481 1982-02-22 1983-01-18 Waermesenke mit angenietetem anschlussblech Granted DE3301481A1 (de)

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US35101282A 1982-02-22 1982-02-22

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2237682A (en) * 1989-09-28 1991-05-08 Redpoint Limited Heatsink for semiconductor devices
US6674164B1 (en) * 1999-04-26 2004-01-06 Aerovironment, Inc. System for uniformly interconnecting and cooling
ITMI20130520A1 (it) * 2013-04-05 2014-10-06 St Microelectronics Srl Realizzazione di un dissipatore di calore tramite saldatura ad onda

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3222580A (en) * 1963-10-29 1965-12-07 Philco Corp Heat exchange apparatus
US3247896A (en) * 1963-12-27 1966-04-26 Ibm Component heat removal device
US3572428A (en) * 1969-01-29 1971-03-23 Motorola Inc Clamping heat sink
US4012769A (en) * 1975-08-04 1977-03-15 Thermalloy Incorporated Heat sink with parallel flat faces
US4215361A (en) * 1978-09-12 1980-07-29 Aavid Engineering, Inc. Winged self-fastened heat sinks for semiconductor devices
DE7909214U1 (de) * 1979-03-30 1979-07-05 Austerlitz Electronic Gmbh, 8500 Nuernberg Kühlkörper für elektronische Bauteile

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