DE3249686C2 - Achromatisches, anastigmatisches Einheits-Vergrößerungs- und Projektionssystem - Google Patents
Achromatisches, anastigmatisches Einheits-Vergrößerungs- und ProjektionssystemInfo
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Abstract
Das achromatische, anastigmatische Einheits-Vergrößerungs- und Projektionssystem vom katadioptrischen Typ umfaßt einen Spiegel mit konkaver, sphärischer Reflexionsfläche mit einer optischen Achse und einem ersten Krümmungsmittelpunkt sowie einem zwischen dem Spiegel und dem ersten Krümmungsmittelpunkt angeordneten, achromatischen Linsenglied mit einer Meniskus-Linse, einer plan-konvexen Linse sowie mit zwei Prismen, wobei diejenigen Linsenflächen, die dieselbe Krümmungsrichtung aufweisen wie der Spiegel, nicht konzentrisch und die Krümmungsmittelpunkte in ganz bestimmter Reihenfolge angeordnet sind. Das Material der Prismen weist einen höheren Brechungsindex auf als das Material der Linsen, und die Prismen sind so bemessen, daß ihre zweiten ebenen Flächen, die die Luftspalte auf einer Seite begrenzen, auf dem optischen Weg näher am Krümmungsmittelpunkt des Spiegels liegen als an den Krümmungsmittelpunkten der mit gleicher Richtung gekrümmten Flächen der Meniskuslinse und der plan-konvexen Linse. Das Projektionssystem ist insbesondere zur Abbildung von Masken auf Halbleiterwafern bestimmt und ermöglicht große Luftspalte zwischen einer bestimmten Ebene eines der beiden Prismen und dem gegenüberstehenden Wafer bei sehr geringen Abbildungsfehlern. lußglied abstützt und auf deren Böden das Anschlußglied mit Hilfe der im Bereic
Description
dadurch gekennzeichnet, daß
— der dritte und der vierte Krümmungsmitteipunkt vom zweiten Krümmungsmittelpunkt getrennt
sind und vom Spiegel (52) aus gesehen vor dem ersten Krümmungsmittelpunkt liegen,
— die zweiten ebenen Flächen der Prismen (56,57)
auf dem optischen Weg näher am ersten Krümmungsmittelpunkt
liegen als am dritten und vierten und
— die Prismen (56, 57) aus einem Glas mit einem dritten Brechungsindex bestehen, der größer ist
als der erste und der zweite.
2. Projektionssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Krümmungsmittelpunkt
hinter dem ersten Krümmungsmittelpunkt und auf dem optischen Weg vor der Objektebene
liegt.
3. Projektionssystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Glas ersten Brechungsindexes
leichtes Flintglas ist.
4. Projektionssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Glas des
zweiten Brechungsindexes dichtes Flintglas ist.
5. Projektionssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Glas dritten
Brechungsindexes dichtes Kronglas ist.
6. Projektionssystem nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Reflexionsfläche einen Krümmungsradius von 264 mm, die erste konvexe Fläche einen Krümmungsradius
von 74,95 mm und die konkave Fläche sowie die zweite konvexe Fläche einen Krümmungsradius
von 35 mm aufweist.
7. Projektionssystem nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch folgende Geometrie:
— die erste Konvexfläche ist im Abstand von 189,32 mm Luft von der Reflexionsfläche entfernt
angeordnet,
— die erste konvexe Fläche ist im Abstand von 37,60 mm leichtes Flintglas von der zweiten
konvexen Fläche entfernt angeordnet,
— die zweite konvexe Fläche ist in einem Abstand von 10,02 mm dichtes Flintglas von der ersten
ebenen Fläche entfernt angeordnet,
— die erste ebene Fläche ist in einem Abstand von 26,08 mm dichtes Kxonglas von den zweiten
ebenen Flächen entfernt angeordnet, und
— die zweiten ebenen Flächen sind in einem Abstand von 1,79 mm Luft von der Bildebene bzw.
Objektebene entfernt angeordnet
8. Projektionssystem nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet daß die
konkave Fläche und die zweite konvexe Fläche miteinander verkittet sind, wobei der dritte und der
vierte Krümmungsmittelpunkt im wesentlichen zusammenfallen.
9. Projektionssystem nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Objektebene und die optische Achse (51) in spitzen Winkeln zur Bildebene angeordnet sind.
Die Erfindung betrifft ein achromatisches, anastigmatisches Einheits-Vergrößerungs- und Projektionssystem
vom katadioptrischen Typ gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs, wie es z. B. zum Abbilden von Maskenmustern
auf Halbleiterwafer dient.
Ein derartiges Projektionssystem ist aus der US-PS 03 989 bekannt. Es zeichnet sich dadurch aus, daß die
Reflexionsfläche des Spiegels und die Linsenflächen mit
gleicher Krümmungsart im wesentlichen konzentrisch ausgebildet sind. Der Brechungsindex der Meniskuslinse
ist höher als der Brechungsindex der plan-konvexen Linse. Über den Brechungsindex der Prismen ist nichts
Näheres angegeben.
In der genannten Schrift sind Probleme, die beim Abbilden des Musters einer Maske auf einen Halbleiterwafer auftreten, nicht angesprochen. Bei derartigen Abbildungen bei Fotolithographieverfahren kommt es darauf an, über möglichst große Flächen möglichst geringe Verzerrungen zu erhalten. Gemäß einem Artikel von CG. Wynne in »Optical Instruments and Technics«, Oriel Press, London 1970, Seiten 429 bis 434 führt ein Luftspalt zwischen der Objekt- bzw. Bildebene und der jeweiligen zweiten ebenen Fläche eines der Prismen beim gattungsgemäßen Projektionssystem zu einer Korrektur der sphärischen Aberration. Der Luftspalt muß jedoch sehr klein sein, damit Fehler durch sphärische Aberration höherer Ordnung gering gehalten werden. Andererseits soll der Luftspalt möglichst groß sein,
In der genannten Schrift sind Probleme, die beim Abbilden des Musters einer Maske auf einen Halbleiterwafer auftreten, nicht angesprochen. Bei derartigen Abbildungen bei Fotolithographieverfahren kommt es darauf an, über möglichst große Flächen möglichst geringe Verzerrungen zu erhalten. Gemäß einem Artikel von CG. Wynne in »Optical Instruments and Technics«, Oriel Press, London 1970, Seiten 429 bis 434 führt ein Luftspalt zwischen der Objekt- bzw. Bildebene und der jeweiligen zweiten ebenen Fläche eines der Prismen beim gattungsgemäßen Projektionssystem zu einer Korrektur der sphärischen Aberration. Der Luftspalt muß jedoch sehr klein sein, damit Fehler durch sphärische Aberration höherer Ordnung gering gehalten werden. Andererseits soll der Luftspalt möglichst groß sein,
damit Staubteilchen im Luftspalt nicht scharf eingestellt werden und damit ausreichender Freiraum zum Bewegen
einer Rasterplatte mit der Maske entlang der zweiten Ebene des einen Prismas bzw. des Wafers entlang
der zweiten Ebene des zweiten Prismas besteht
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein gattungsgemäßes
Projektionssystem so weiterzubilden, daß es möglichst große Luftspalte zwischen einer jeweiligen
zweiten Ebene eines der beiden Prismen und der gegenüberstehenden Rasterplatte bzw. dem gegenüberstehenden
Wafer bei ausreichend geringen Abbildungsfehlern zuläßt
Die Erfindung ist durch die Merkmale des Hauptanspnichs
gegeben. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Das erfindungsgemäße Projektionssystem zeichnet sich gemäß den kennzeichnenden Merkmalen des
Hauptanspruchs durch nicht konzentrische Anordnung derjenigen Linsenflächen aus, die dieselbe Krümmungsrichtung
aufweisen wie der Spiegel, wobei die Krümmungsinjttelpunkte
in ganz bestimmter Reihenfolge anzuordnen sind. Das Material der Prismen veist einen
höheren Brechungsindex auf als das Material der anderen Linsen, und die Prismen sind so bemessen, daß ihre
zweiten ebenen Flächen, die die Luftspalte auf einer Seite begrenzen, auf dem optischen Weg näher am
Krümmungsmittelpunkt des Spiegels liegen als an den Krümmungsmittelpunkten der mit gleicher Richtung
gekrümmten Flächen der Meniskuslinse und der plankonvexen Linse.
Die Tatsache, daß durch nicht konzentrische Anordnung von Linsenflächen und unterschiedliche Wahl von
Brechungsindizes Aberrationsfehler über einen weiten Frequenzbereich korrigiert werden können, ist für sich
aus der US-PS 41 71 871 bekannt Die dort angegebenen Projektionssysteme weisen jedoch mehr Linsen auf
als das erfindungsgemäße und die Möglichkeit der Korrektur mit Hilfe eines Luftspaltes ist nicht angesprochen.
Die Tatsche, daß die Objekt- bzw. Bildebene von der zweiten ebenen Fläche eines Prismas dadurch getrennt
werden kann, daß das Prisma einen höherer Brechungsindex aufweist als die benachbarte Linse, ist für sich aus
dem bereits oben genannten Artikel von C. G. Wynne bekannt
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ist das erfindungsgemäße Projektionssystem so ausgestaltet, daß
der Krümmungsmittelpunkt, der dem konkaven Spiegel zugewandten konvexen Fläche der Meniskuslinse hinter
dem Krümmungsmittelpunkt des Spiegels aber auf dem optischen Weg vor der Bild- bzw. Objektebene liegt
Die weiteren Unteranprüche geben bevorzugte Parameter für die Geometrie und das Material der Linsen
dahingehend an, daß sowohl ein großes korrigiertes Feld als auch ein genügender Luftspalt zur Bild- bzw.
Objektebene erzielt wird. Spiegel, Linsen und Prismen sind auf die beiden Spektrallinien einer Quecksilberdampf-Lampe
korrigiert
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Figuren näher erläutert:
F i g. 1 ein Wafer mit mehreren Matrizen;
F i g. 2 eine vergrößerte Teilansicht des Wafers der Fig. 1, die die auf dem Wafer angeordneten Matrizen
mit ihren Bezugsmarken zeigt;
F i g. 3 eine schamatische Ansicht eines Projektions·
Steppers;
F i g. 4 eine schematiche Darstellung eines Beleuchtungs-Systems;
Fig.5 eine schematische Darstellung eines Projektions-Systems
und eines Detektor-Systems für Bezugsmarken;
Fig.6 eine teilweise Schnittdarstellung des Projektions-
und Ausrichte-Systems;
F i g. 7 eine vereinfachte, teilweise perspektivische
Darstellung des Beleuchtungs- und Projektions-Systems;
F i g. 8 einen Querschnitt durch das Beleuchtungs-Systern
gemäß der Schnittlinie 13 in F i g. 10:
F i g. 9 eine teilweise geschnittene Seitenansicht von Projektions- und Beleuchtungs-System, Fotovervielfacher
und von Teilen der Waferplattform;
F i g. 10 eine teilweise Schnittdarstellung des Beleuchtungs-
und Projektions-Systems:
F i g. 11 eine graphische Darstellung der beiden Kurven
der relativen Beleuchtungsintensität und der Empfindlichkeit eines positiven Widerstandes als Funktion
der Wellenlänge zwischen 400—450 nm;
Fig. 12 eine Ansicht des Belich'ungsbereiches des Projektions-Systems
Fig. 12 eine Ansicht des Belich'ungsbereiches des Projektions-Systems
Zur allgemeinen Erklärung der Erfindung wird auf die F i g. 3 verwiesen. Ein Bett 3 trägt das Positionier-System
79 für das Wafer mit der Spanneinrichtung 3Z die in den F i g. 7 und 8 näher dargestellt ist Der Raum 4
unterhalb des Bettes 3 ist für die verschiedenen Versorgungsgeräte und für einen Rechner vorgesehen. Diese
Gegenstände sind nicht gezeichnet Oberhalb vom Bett 3 sind Beleuchtungs-System 34, Projektions-System 50,
Dunkelfeld-Ausrichtesystem 60, sowie eine KO-Anzeige 5 für die Überwachung der Ausrichteeinrichtung 60
vorgesehen.
Die in den Fi g. 7 bis 10 dargestellte Rasterplatte 20
ist zwischen dem Beleuchtungs-System 34 und dem Projektions-System
50 angeordnet Die Ausrichte-Einrichtung 60 steuert die Bewegung des Positioniers-Systems
79, das die Matrizen 12 des Wafers 10 (Fig. 1 +2) mit
dem projezierten Bild der Muster auf der Rastsrplatte
20 ausrichtet Die Einrichtung 100 zum Scharfeinstellen, die in den F i g. 6 und 9 gezeichnet ist hält das projizierte
Bild der Rasterplatten-Muster auf dem Wafer optimal im Fokus. Die Leuchtstärke des Beleuchtungs-Systems
34 wird zur Entwicklung der belichteten Bereiche (nicht mit dem projizierten Bild beaufschlagtJder Matrizen
12 erhöht Nach der Belichtung wild das Wafer-Positionierungs-System bewegt oder schrittweise weitergefahren,
so daß das projizierte Bild der Rasterplatte 20 auf einen anderen Teil des Wafers IO ausgerichtet und
auf diesem scharf eingestellt wird.
Wafer
Die F i g. 1 und 2 zeigen in der Draufsicht einen Halbleiter-Wafer
10, auf dem viele Matrizen 12 in Reihen und Kolonnen angeordnet sind. Jede Matrize 12 trägt
2 Bezugsmarken 14 und 16. Diese Bezugsmarken können zum Beispiel als » + «-Zeichen ausgebildet sein.
Später werden Sinn und Zweck der Bezugsmarken füY die Ausrichtung ^er Matrizen mit dem projizierten Bild
der Rasterplatten-Muster näher beschrieben.
Rasterplatte
Die Maschine 2 enthält auch die Rasterplatte 20, die in den F i g. 7 bis 10 gezeigl ist. Die Rasterplatte 20 ist im
Rahmen 22 eingesetzt und weist eine Vielzahl von Mustern 24 auf, die innerhalb des Rahmens in einer Zeile
angeordnet sind. Der Rahmen ist in zwei entgegenge-
5 6
setzt geöffneten Führungen 26 geführt. Ein nicht ge- Öffnung 45 und verhindert während der Ausrichtung die
zeichneter Überzug bedeckt die Rasterplatte 20. Der Belichtung des Wafers mit den g.h- Linien des Lampen-Überzug ist als dünne und transparente Membrane aus- spektrums. Die Verwendung der Quecksilber-^-Linie
gebildet, die die Oberfläche der Rasterplatte vor Staub kann bei gewissen Wafer-Pegeln zur Erhöhung des Aus-
und anderen Verunreinigungen schützt. Die Membrane 5 richte-Signals notwendig werden. Im vorliegenden Fall
ist im Rahmen 22 so angeordnet, daß sie einen vorbe- kann gezeigt werden, daß der Wert der relativen Belichstimmten Abstand zur Oberfläche der Muster 24 einhält. tung durch die das Wafer erreichende Beleuchtungsin-Hierdurch ist das projizierte Rasterplattenbild praktisch tensität 2% während der normalen Belichtungszeit benicht beeinflußbar durch Verunreinigungen, die an der trägt.
Membrane haften. 10
Für jedes Muster 24 sind zwei Bezugsmarken 28 und Breitband-Beleuchtung
30 vorhanden, die zu den Bezugsmarken 14 und 16 an
den Matrizen 12 passen. Die auf jeder einzelnen Matrize Bei 500W Leistung wurde im Wellenlängenbereich
12 angebrachten Bezugsmarken 14 und 16 werden mit 400—450 nm eine Ausgangsleistung des Beleuchtungs-
den Bezugsmarken 28 und 30 der projizierten Bilder der 15 systems 34 von 0,5 W/cm2 gemessen. Diese Spektralver-
der Rasterplatte 20 von jeder der Matrizen 12 abgebil- mit starken Linien bei 405 nm und 436 nm charakteri-
det wird. siert Bei einer gegebenen FmnfinHljchkei! der positiven
Beleuchtungssystem 20 ehe Verminderung der Belichtungszeit durch Verwendung des gesamten 400-nm—450-nm-Bandes erreicht
Das Beleuchtungssystem 34, das die Rasterplatte 20 gegenüber der Benutzung der 436-nm-Linie.
beleuchtet, ist in den F i g. 3, 4 und 5 dargestellt. Eine
Quecksilberdampflampe mit kurzem Lichtbogen von Linsen für die Einheits-Vergrößerung
z. B. 200 W Leistung wird verwendet. Die Lampe wird 25
während der Belichtung mit 500 W gepulst und wird Das Projektions-System 50, das in den Fig.3 bis 10
während der Bereitschaft wie zum Beispiel während des gezeigt ;"it, projiziert ein Bild, das die gleiche Größe und
Ausrichtens und anderer Arbeiten mit 100 W betrieben. Form des Rasterplattenmusters 24 hat auf eine vorbe-Der durchschnittliche Verbrauch der Lampe beträgt bei stimmte Brennebene. Dies erfolgt zum Beispiel ohne
einem Arbeitsgang angenähert 200 W. 30 Vergrößerung oder Verkleinerung. Das Projektions-Sy-Der elliptische Lampenreflektor 36 fokussiert das stern 50 enthält die beiden Bauteile: den sphärischen
Bild des Lichtbogens auf das eine Ende der Lichtröhre Spiegel 52 mit einer 10,16-cm-Vorderfläche und eine
40. Der dichroitische Spiegel 37 reflektiert nur ein Licht- gekittete, achromatische Anordnung 54. Sie enthält das
band mit ausgewählter Wellenlänge. Hierdurch wird die verkittete Meniskus-Element 53 und das plankonvexe
Rasterplatte vor dem Infrarot- und Ultraviolett-Teil der 35 Element 55, das Astigmatismusfehler des konkaven
Lampe geschützt. Die Halbkugellinsen 38 und 39 sind Spiegels 52 1 :1 für die Quecksilber ^-Α-Linien korrimit den Enden der Lichtröhre 40 verkittet. Sie unterstüt- giert Die ebenfalls dazugehörenden beiden Prismen 56
zen den Lichtgang durch die Lichtröhre und schützen und 57 trennen gemäß F i g. 5 die Ebene R des Rasterdie Röhrenenden. Das Licht tritt aus der Leuchtröhre 40 plattenmusters von der Ebene W des Bildes auf dem
durch die Halbkugellinse 39 und gelangt über die Blen- 40 Wafer. Hinreichender Freiraum zwischen der Vakuumdenanordnung 43,44, sowie Linsen- und Spiegel-Anord- Spanneinrichtung 32 und der Rasterplatte 20 erhält man
nung 47 auf die Rasterplatte 20. Die Lichtröhre 40 formt dadurch, daß die optische Achse 51 um 15° von der
die ungleichmäßige Verteilung der Lichtintensität der Horizontalen geneigt ist Hierdurch wird die Rasterplat-Lampe in eine gleichbleibende an der Rasterplatte um. te 20 um 30" zur Bewegungsebene X- Y der Spannein-Die inneren Reflektionen in der Lichtröhre sind im we- 45 richtung 32 versetzt angeordnet Das durch das Muster
sentlichen verlustlos. Mit jeder Innenreflektion wird das 24 tretende Licht wird am Prisma 56 reflektiert, gelangt
Licht umgekehrt und integriert, so daß seine Ungleich- über Linsen 55,53, zum Spiegel 52 und zurück über die
mäßigkeit reduziert wird. Der wesentliche Vorteil der Linsen 53, 55, Prisma 57 auf das Wafer 10. das von der
Lichtröhre 40 liegt darin, daß ein Ausrichtefehler der Spanneinrichtung 32 in der richtigen Position gehalten
Lampe 35 nur die Lichtintensität reduziert und keinen 50 wird.
bemerkenswerten Einfluß auf die Gleichmäßigkeit der Der Spiegel 52 hat eine konische öffnung 58, die ein
55 jektions-System 50, indem eine Dunkelfeldabbildung
nen Detektor überwacht wird, der in der Nähe der Aus- lung sich unabhängig bewegt Hierdurch bleiben die op-
gangsseite des Beleuchtungssystems 34 angeordnet 60 tischen Bauteile ortsfest
aber nicht gezeichnet ist. wird die Lampe 35 auf 100 W Die F i g. 5 zeigt, daß der Spiegel 52 und die achromagedrosselt. Gleichzeitig wird die Blende 34 in die Ar- tische Prismenanordnung 54 symmetrisch zur optischen
beitssteilung gebracht. Von der Lampe 35 gelangt nur Achse 51 angeordnet sind. Die Objekt- bzw. Rasterplatein kleiner Teil des Lichtes durch die kreuzförmige öff- ten-Musterebene R liegt auf der einen Seite der optinung 45, die in der Blende 44 vorgesehen ist (F i g. 10). 65 sehen Achse 51. Die Bild- bzw. Wafer-Ebene Wliegt auf
Dieser Teil des Lichtes beleuchtet die Bezugsmarken 28, der anderen Seite. Das Projektionssystem 50 wird nun
30 auf der Rasterplatte 20. Ein nicht gezeichneter di- anhand der folgenden Tabelle I näher beschrieben, die ||
elektrischer Hochpaßfilter bedeckt die kreuzförmige das optische System gemäß den optischen Rächen und S
Materialien zeigt, durch welche das Licht die Hälfte der optischen Weglänge zurücklegt. Die Kolonne 1 zeigt
die aufeinanderfolgenden Flächen. In der Kolonne 2 sind die Dicken des jeweiligen optischen Elements aufgeführt. Die Kolonne 3 weist die geometrischen Daten
auf. In der Kolonne 4 sind die Materialien eingetragen. Die Materialien für die Flächen B1C, D(Prismen 56 oder
57, pia.ikonvexes Element 55 und Meniskus Element 53)
sind durch die Namen des Glasherstellers Schott bezeichnet. Bei der beschriebenen Anordnung sind die
sphärischen Flächen nichtkonzentrisch. Ihre Krümmungsmittelpunkte fallen nicht zusammen. Dies erlaubt
eine bessere Bildkorrektur als bei konzentrischen Flächen.
| 1 | 2 | 3 | 4 |
| Fische | Dicke | Krümmungs | Material |
| radius | |||
| mm | mm | ||
| A | 1,79 | oo (eben) | AIR |
| B | 26,80 | oo (eben) | LAKN7 |
| C | 10,02 | 35,00 | KF6 |
| D | 37,60 | 74,95 | SF2 |
| E | 18937 | 264,00 | AIR |
Das Schott-Material LAKN7 ist ein dichtes Kronglas. KF6 ist ein leichtes Flintglas. SF2 ist ein dichtes Flintglas.
Die Prismen 56, 57 haben mehrere Funktionen. Der Scheitelwinkel oc. beider Prismen beträgt 75°; die gegenüberliegenden Innenwinkel β betragen 52,5° (Fig. 15).
Die Prismen 56,57 sind für den Lichtdurchgang in das oder aus dem Projektions-System 50 vorgesehen. Die
Prismen haben einen Luftspalt zwischen der Fläche SSa
und Rasterplatte 12 bzw. der Fläche 57a und Wafer 10. Dieser Luftspalt ist für den notwendigen Freiraum zur
Bewegung des Wafers 10 und der Rasterplatte 20 in oder aus der Ebene W bzw. R erforderlich. Der Luftspalt ist so groß, daß Staubteilchen auch in der Größenordnung von 200 μ das System nicht ungünstig beeinflussen. Diese Staubteile werden im 1,78 mm breiten
Luftspalt nicht scharf eingestellt Die einzigartige Kombination von Prismenmaterial und Winkelbildung leitet
wirkungsvoll das Licht durch das System 50 und besitzt einen großen Luftspalt
Ein anderer Vorzug des Systems 50 ist daß die optischen Elemente 53,55,56,57 aus bevorzugten Glasmaterialien bestehen. Solche Gläser sind leichter und regelmäßiger als andere Glasarten herzustellea
Drei der zehn optischen Oberflächen sind sphärisch.
Zwei davon erfordern eine Herstellung, die besser als A/4 ist Die Flächen A und B sind eben poliert bis A/4. Die
Prismen-Diagonalen 56</und STd liegen bei /Z/20. Hierdurch verringert sich die Verzerrung von Linse zu Linse.
Das Ausrichtesystem 60 kann zum Ausrichten des konkaven Spiegels 52 zur Prisma-Anordnung 54 benutzt
werden. Mit dieser Ausrichtung ist die Toleranz für die Dezentralisierung der Elemente 55 und 53 groß, z. B.
ungefähr 125 μητ. Das Verkitten der Prismen 58,57 mit
der ebenen Seite des Meniskus 53 erfordert große Sorgfalt damit das Auftreten von Strahlen in der Nähe der
Kanten des Bildfeldes vermieden werden kann.
Die Luft-Glasflächen A und D werden beschichtet, damit falsche Reflektionen und sogenannte Geisterbil
der kleiner als 1 % der Spitzenbeleuchtung bleiben. Dies
erfolgt durch eine einzige A/4 Beschichtung mit MgF2.
Entsprechend der Prismen-Ausführung erscheint eine innere Totalreflektion bei allen Strahlwinkeln. Hierdurch werden die sonst erforderlichen metallischen
ίο oder dielektrischen Beschichtungen der Prismen-Diagonalen 56c/, 57d. vermieden, die eine Polarisation und
Phasenstörung mit möglicherweise negativen Auswirkungen auf die Bildqualität ergeben würden. Der konkave Spiegel 52 ist mit Aluminium beschichtet, das eine
angenähert 90%ige Reflektion im Bereich von 500—600 nm hat. Die gesamte Übertragung durch die
Projektion-Linsen beträgt einschließlich der Absorbtion und der Flächen-Reflektion 80% im Spektral-Band
4Ö0—450 nm.
In der nachfolgenden Tabelle II sind die geometrischen Daten des Projektionssystems 50 aufgeführt. Ein
Strehlsches Verhältnis von 1,0 bedeutet eine perfekte Linse, deren Leistung nur durch Fabrikationsfehler und
Unscharfe begrenzt ist. Das Strehlsche Verhältnis wird bei zwei Wellenlängen und über eine besondere Feldgröße auf den Höchstwert gebracht Die Anordnung
wurde bei den Quecksilber g-h-Lin\en (436 nm und
405 nm) optimiert. Es wurde ein minimales Strehlsches Verhältnis von 0,99 über einen 16,8-mm-Feldradius erzielt. Der Rest-Astigmatismus wird in der Toleranz von
±0,65 μΐη der Brennebene gehalten. Die Brennebene
entspricht dem Fehler der Wellenfront von Spitze zu Spitze über der öffnung von Al 15.
| Tabelle II | 030 |
| Numerische öffnung | 16,8 mm |
| Feld-Höhe | 400-450 nm |
| Korrigierter Bandpaß | 400—600 nm |
| Ausrichte-Bandpaß | >0,99 |
| Strehl-Verhältnis | 0,80 μΐη |
| kleinste Zeilenbreite | 33 μΐη |
| Tiefenschärfe (1 μπι Zeilen) | < 1,0 mrad |
| Telezentrizität | |
Es wird geschätzt daß eine Tiefenschärfe von 4,δ μπι für eine Zeilenbreitensteuerung von besser als
0,125 μπι notwendig ist Diese Schätzung geht von ei
ner Annahme aus, daß die partielle Kohärenz <?=0,4
beträgt Dies ergibt sich aus der Verwendung eines //4 Beleuchters mit einer //1,6 Projektionslinse. Die geschätzte Änderung der Zeilenbreite geht von einer
±40% Änderung bei der wirklichen Belichtung aus,
die durch Änderung der Reflexion und Topographie des Wafers bedingt ist Bei Abzug des Rest-Astigmatismus erhält man eine brauchbare Tiefenschärfe von
33 μπι. Die bei der Herstellung minimal erzielbare Geometrie wird auf 0,8 μπι bei einer Tiefenschärfe von
1 μπι geschätzt Eine solche Auflösung hängt von der
zugrundeliegenden Topographie und Reflexion eines gegebenen Wafers ab.
9
Telezentrizität Die Wahl größerer Bereiche kann die Anzahl der Be
lichtungsschritte, die zur Überstreichung eines
Bei der Planung eines 1 :1-Projektionssystems ist ein 10,16-cm-Wafers erforderlich sind, wesentlich reduziewesentlicher
Gesichtspunkt die Anordnung von tele- ren. Wenn z. B. eine Matrize mit einer 2 χ 8-mm2-Fläche
zentrischen Stops auf der Ebene R des Rasterplatten- 5 bei einer Schrittweite von 0,262x0,351 cm2 in eine BeMusters
und de;· Ebene W des Wafers. Bei Erfüllung lichtungsfläche von 7x21 mm2 eingefügt wird, sind
dieses Erfordernisses verlassen die Strahlen, die parallel Belichtungsschritte zur Überstreichung eines 10,16-cmzur
optischen Ashse in die Rasterplattenseite eintreten, Wafers erforderlich. Bei einer Änderung der Schrimveidie
Waferseite ebenfalls parallel. Hierdurch wird sicher- se auf 0,401 χ 0,457 cm2 kann eine 2 x4-mm2-Fläche in
gestellt, daß kein Größenfehler des projizierten Bildes 10 einer 8 χ le^-mn^-Belichtungs-Fläche eingefügt werbei
Änderungen der konjugierten Ebenen entstehen den. In diesem Fall sind nur 48 Belichtungsschritte zur
kann. Das Projektionssystem 50 weicht gemäß Tabel- Überstreichung eines 10,16-cm-Wafers erforderlich. In
le II von der vollkommenen (fehlerfreien) Telezentrizi- beiden Beispielen würden mehr als 90 Belichtungen für
tat nur um 1 mrad ab. Daher kann die axiale Position der ein 10,16-cm-Wafer mit 11 — 14,5-mm-Durchmesser-Fel-Rasterplatte
20 soviel wie ±0,0051 cm geändert werden 15 dem notwendig sein bei den gegenwärtigen 10 :1-Pro-
und der Vergrößerungsfehler bleibt über dem gesamten jektions-Linsen.
Beüchtungsbereich kleiner als 0,05 μπι. Die Erfindung ist besonders bei microlithographi ■
sehen Anlagen verwendbar. Das optische Projektions-
Wäriiicgradienten system hat aber auch andere Anwendungsbereiche wie
20 z. B. Vervielfältigung von Filmstreifen.
Bei den Linsen ist noch ein anderer Gesichtspunkt zu
beachten. Es handelt sich um die Verschlechterung der Hierzu 6 Blatt Zeichnungen
Bildqualität aufgrund der Absorption der UV-nahen
Strahlung in den Linsenelementen. Dies machte sich besonders bei den Linsen störend bemerkbar, die im WeI-lenlängen-Bereich
von 365 nm arbeiten. Bei richtiger Wah, der Gläser in der Prismenanordnung 54 und bei
vollständiger Unterdrückung der Wellenlängen unterhalb 400 nm durch das Beleuchtungssystem 34 können
die von der Absorption herrührenden optischen Einflüsse vernachlässigt werden.
Eine Computer-Simulation der im Meniskus-Element 53 erzeugten thermischen Gradienten wurde unter Berücksichtigung
der Herstellerangaben über Absorption und thermische Leitfähigkeit des Glases durchgeführt.
Der maximale zeitgemittelte Fluß durch die Rasterplatte wurde mit 200 mW/cm2 bei einer Belichtung pro Sekunde
errechnet. Es sei nun der ungünstigste Fall eines klaren Rasterplattenmusters mit einer Fläche von
1,5 cm2 angenommen. Die Computer-Simulation liefert einen maximalen Temperaturgradienten von 0,07° C/cm
in der Meniskuslinse 53. Berechnungen der von den simulierten Temperatur-Profilen herrührenden Inhomogenität
im Brechungsindex überstiegen nie den Wert 1,5 χ 10~6. Dies ist mit den besten, zur Verfügung stehenden
Rohlingen vergleichbar.
Belichtungsbereich
Der Beüchtungsbereich gemäß Fig. 12 ist kreisförmig
mit einem Radius von 163 mm. Ein Band ist 5,5 mm
von der Mitte entfernt vorgesehen. Zur Gewährleistung
einer gleichmäßigen Auflösung bis in die Ecken des Belichtungsbereiches wird der Radius um 0,5 mm kleiner
als die geplante Feldhöhe H gewählt; wodurch ein Sicherheitsabstand für Fehler in der Herstellung und Einstellung
der Rasterplatte geschaffen wurde. Der durch das Band auferlegte Zwang gewährleistet einen guten
Durchgang aller von der unteren Kante des Rasterplattenfeldes kommenden Strahlen durch das Prisma. Gemaß
F i g. 12 beträgt die größte Fläche 10x10 mm2 mit
den genannten Einschränkungen. Das größte zur Verfügung stehende Streckungsverhältnis ist 3 :1, das einem
Belichtungsbereich von 7x21 mm entspricht. Der Benutzer
kann von einer gleichmäßigen Auswahl der Streckungsverhältnisse zwischen zwei Extremwerten
mit dem gesamten Belichtungsbereich von 1 cm2 bis etwas unter 1.5 cm2 wählen.
Claims (1)
1. Achromatisches, anastigmatisches Einheits-Vergrößerungs-
und Projektionssystem vom katadioptrischen Typ, mit
— einem Spiegel (52) mit konkaver, sphärischer Reflexionsfläche mit einer optischen Achse (51)
und einem ersten Krümmungsmittelpunkt;
— einem zwischen dem Spiegel und dem ersten Krümmungsmittelpunkt angeordneten, achromatischen
Linsenglied nut folgenden optischen Bauteilen:
— einer Meniskus-Linse (53) aus einem Glas mit einem ersten Brechungsindex, mit
— einer ersten, dem Spiegel zugewandten konvexen Fläche mit einem zweiten
Krümmungsmittelpunkt, der vom ersten Krümmungsmittelpunkt getrennt
ist, und
— einer vom Spiegel abgewandten konkaven
Fläche mit einem dritten Krümmungsmittelpunkt;
— einer plan-konvexen Linse (55) aus einem Glas mit einem zweiten Brechungsindex,
der kleiner ist als der erste Brechungsindex, mit
— einer dem Spiegel zugewandten zweiten konvexen Fläche mit einem vierten
Krümmungsmittelpunkt, und
— einer dem Spiegel abgewandten ersten ebenen Fläche, die vom ersten,
zweiten und dritten Krümmungsmittelpunkt getrennt ist; und
— ein erstes Prisma (56) und ein zweites Prisma
(57), von denen jedes eine zweite ebene Fläche aufweist die der Bild- bzw. Objektebene zugewandt sind.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US26424981A | 1981-05-15 | 1981-05-15 | |
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| US06/378,370 US4425037A (en) | 1981-05-15 | 1982-05-14 | Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3249686C2 true DE3249686C2 (de) | 1986-11-13 |
Family
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Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3249686A Expired DE3249686C2 (de) | 1981-05-15 | 1982-05-17 | Achromatisches, anastigmatisches Einheits-Vergrößerungs- und Projektionssystem |
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Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPS58500730A (de) |
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| GB (1) | GB2121552B (de) |
| NL (1) | NL8220224A (de) |
| SE (4) | SE450979B (de) |
| WO (1) | WO1982004133A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29705870U1 (de) * | 1997-04-07 | 1998-08-20 | Fehlert, Gerd-P., Dr.-Ing., 42115 Wuppertal | Flachbildschirm |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5212500A (en) * | 1991-03-15 | 1993-05-18 | Eastman Kodak Company | Writing beam focusing utilizing light of a different wavelength |
| EP0737330B1 (de) * | 1994-06-02 | 1999-03-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zur wiederholten abbildung eines maskenmusters auf einem substrat und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
| US5739964A (en) * | 1995-03-22 | 1998-04-14 | Etec Systems, Inc. | Magnification correction for small field scanning |
| US5757469A (en) * | 1995-03-22 | 1998-05-26 | Etec Systems, Inc. | Scanning lithography system haing double pass Wynne-Dyson optics |
| JP2565149B2 (ja) * | 1995-04-05 | 1996-12-18 | キヤノン株式会社 | 回路の製造方法及び露光装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4103989A (en) * | 1977-02-07 | 1978-08-01 | Seymour Rosin | Unit-power concentric optical systems |
| US4171871A (en) * | 1977-06-30 | 1979-10-23 | International Business Machines Corporation | Achromatic unit magnification optical system |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US419159A (en) * | 1890-01-07 | Signments | ||
| US198159A (en) * | 1877-12-11 | Improvement in bottles for promoting vegetation | ||
| US3809050A (en) * | 1971-01-13 | 1974-05-07 | Cogar Corp | Mounting block for semiconductor wafers |
| US3796497A (en) * | 1971-12-01 | 1974-03-12 | Ibm | Optical alignment method and apparatus |
| US3818327A (en) * | 1972-09-05 | 1974-06-18 | Industrial Nucleonics Corp | Measuring gauge with support for holding measured sheet and discharging foreign matter |
| US3951546A (en) * | 1974-09-26 | 1976-04-20 | The Perkin-Elmer Corporation | Three-fold mirror assembly for a scanning projection system |
| US3917399A (en) * | 1974-10-02 | 1975-11-04 | Tropel | Catadioptric projection printer |
| FR2330030A1 (fr) * | 1975-10-31 | 1977-05-27 | Thomson Csf | Nouvel appareil photorepeteur de masques de haute precision |
| JPS5264932A (en) * | 1975-11-25 | 1977-05-28 | Hitachi Ltd | Automatic focus adjusting device |
| US4171870A (en) * | 1977-05-06 | 1979-10-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Compact image projection apparatus |
| US4190352A (en) * | 1977-06-30 | 1980-02-26 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method and apparatus for continuously patterning a photosensitive tape |
| US4131267A (en) * | 1978-06-02 | 1978-12-26 | Disco Kabushiki Kaisha | Apparatus for holding workpiece by suction |
| FR2429447A1 (fr) * | 1978-06-23 | 1980-01-18 | Thomson Csf | Systeme optique de projection muni d'un positionneur de plaque |
| GB2035610B (en) * | 1978-10-20 | 1983-03-23 | Hitachi Ltd | Wafer projection aligner |
| US4198159A (en) * | 1978-12-29 | 1980-04-15 | International Business Machines Corporation | Optical alignment system in projection printing |
| DE2905635C2 (de) * | 1979-02-14 | 1987-01-22 | Perkin-Elmer Censor Anstalt, Vaduz | Einrichtung zum Positionieren eines Werkstückes in Z-Richtung beim Projektionskopieren |
| FR2450470A1 (fr) * | 1979-02-27 | 1980-09-26 | Thomson Csf | Systeme optique de projection en photorepetition |
| US4232969A (en) * | 1979-05-30 | 1980-11-11 | International Business Machines Corporation | Projection optical system for aligning an image on a surface |
-
1982
- 1982-05-17 NL NL8220224A patent/NL8220224A/nl unknown
- 1982-05-17 CH CH74/83A patent/CH678666A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-05-17 EP EP89420359A patent/EP0354148A3/de not_active Withdrawn
- 1982-05-17 DE DE3249686A patent/DE3249686C2/de not_active Expired
- 1982-05-17 EP EP82902107A patent/EP0078323B1/de not_active Expired
- 1982-05-17 DE DE3249685A patent/DE3249685C2/de not_active Expired
- 1982-05-17 WO PCT/US1982/000668 patent/WO1982004133A1/en not_active Ceased
- 1982-05-17 GB GB08232136A patent/GB2121552B/en not_active Expired
- 1982-05-17 EP EP84104552A patent/EP0146670B1/de not_active Expired
- 1982-05-17 JP JP57502067A patent/JPS58500730A/ja active Granted
-
1983
- 1983-01-14 SE SE8300183A patent/SE450979B/sv not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-01-08 SE SE8700053A patent/SE459771B/sv not_active IP Right Cessation
- 1987-01-08 SE SE8700052A patent/SE451411B/sv not_active IP Right Cessation
- 1987-01-08 SE SE8700051A patent/SE450978B/sv not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4103989A (en) * | 1977-02-07 | 1978-08-01 | Seymour Rosin | Unit-power concentric optical systems |
| US4171871A (en) * | 1977-06-30 | 1979-10-23 | International Business Machines Corporation | Achromatic unit magnification optical system |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| GB-Buch: C.G.Wynne "Optical Instruments and Techniques", Oriel Press.,London 1970, S. 429-434 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29705870U1 (de) * | 1997-04-07 | 1998-08-20 | Fehlert, Gerd-P., Dr.-Ing., 42115 Wuppertal | Flachbildschirm |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE8700051L (sv) | 1987-01-08 |
| WO1982004133A1 (en) | 1982-11-25 |
| EP0354148A2 (de) | 1990-02-07 |
| SE8700053D0 (sv) | 1987-01-08 |
| SE450979B (sv) | 1987-09-07 |
| SE8300183L (sv) | 1983-01-14 |
| EP0354148A3 (de) | 1990-06-20 |
| EP0078323B1 (de) | 1987-01-14 |
| SE8300183D0 (sv) | 1983-01-14 |
| SE451411B (sv) | 1987-10-05 |
| EP0146670A2 (de) | 1985-07-03 |
| SE8700053L (sv) | 1987-01-08 |
| SE8700052L (sv) | 1987-01-08 |
| DE3249685C2 (de) | 1987-09-24 |
| SE459771B (sv) | 1989-07-31 |
| GB2121552A (en) | 1983-12-21 |
| SE450978B (sv) | 1987-09-07 |
| GB2121552B (en) | 1985-12-18 |
| EP0078323A4 (de) | 1983-08-09 |
| EP0078323A1 (de) | 1983-05-11 |
| NL8220224A (nl) | 1983-04-05 |
| SE8700052D0 (sv) | 1987-01-08 |
| JPH0313574B2 (de) | 1991-02-22 |
| EP0146670B1 (de) | 1989-07-19 |
| JPS58500730A (ja) | 1983-05-06 |
| CH678666A5 (de) | 1991-10-15 |
| EP0146670A3 (en) | 1985-11-27 |
| SE8700051D0 (sv) | 1987-01-08 |
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