DE3240319A1 - Waermehaertbare zusammensetzungen - Google Patents
Waermehaertbare zusammensetzungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine wärmehärtbäre Zusammensetzung, insbesondere ein neues thermoplastisches, ethylenisch
ungesättigtes lineares oder· cyclisches Produkt, das in Kombination mit einem freien Radikal als thermischem
Initiator als Heißschmelzkleber oder Dichtungsoder Überzugsmasse verwendet werden kann, wobei durch
die Anwendung von Wärme, vorzugsweise in einer beschleunigten Weise, Vernetzungen ausgebildet werden und eine
wärmegehärtete Verklebung oder Dichtung erhalten wird.
Herkömmliche Heißschmelzkleber bestehen aus thermoplastischen klebenden Materialien, die bei Zimmertempera—
tür fest sind, bei erhöhten Temperaturen jedoch weich und fließend werden mit einer guten Benetzbarkeit der
zu verklebenden Flächen. Diese Klebstoffe werden in einfacher Weise im geschmolzenen Zustand' zwischen den
zu verklebenden Flächen angewandt, wobei man beim Abkühlen und Härten eine starke thermoplastische Verklebung
erhält.
Thermoplastische Klebstoffe, die in Form von Lösungen, Dispersionen oder Feststoffen angewandt werden, bilden
gewöhnlich Verklebungen auf rein physikalischem Wege. Die wahrscheinlich wichtigste Anwendungsweise thermo^
plastischer Klebstoffe besteht in dem Heißschmelzverfahren, bei dem die Verklebungen gebildet werden, wenn die
Polymerschmelze sich zwischen den zu verklebenden Flächen verfestigt. Die auf diese Weise entstandenen
Verklebungen erreichen ihre endgültige Festigkeit schneller als solche, die aus in Form von Lösungen
vorliegenden Klebstoffen erhalten werden.
5 Offensichtlich wird die mögliche Brauchbarkeit eines
thermoplastischen Harzes als Heißschmelzkleber von seiner thermischen Stabilität bestimmt. Die als Heißschmelzkleber
zu verwendenden thermoplastischen Harze müssen außerdem eine niedrige Schmelzkleberviskosität
aufweisen, um ein Aufbringen des Klebstoffes auf die zu verklebenden Flächen mit annehmbarer Geschwindigkeit zu
ermöglichen. Gewöhnlich bedeutet dies, daß das Polymere ein niedriges Molekulargewicht haben muß. Viele thermoplastische
Materialien können jedoch nicht in Form von heißen Schmelzen angewandt werden, da sie keine ausreichende
Bindefestigkeit bei den niedrigen Molekulargewichten
aufweisen, die für eine Anwendung auf ein Substrat erforderlich sind. So werden z.B. die niedermolekularen
Polyolefine, insbesondere niedermolekulares Niederdruckpolyethylen, in großem Maße in Heißschmelzklebern
zur Abdichtung von Wellpappen, mehrwandigen Beutelfalzen u.dgl. eingesetzt; sie weisen jedoch keine ausreichend
große Festigkeit auf, um beim E'insatz auf dem Bausektor, z.B. bei der Sperrholzherstellung, verwendbar
zu sein. Ferner besitzen sie keine ausreichende Wärmebeständigkeit für die Verwendung zum Verkleben von
Bestandteilen, die zeitweise höheren Temperaturen ausgesetzt sind, wie beispielsweise bei Kraftfahrzeughauben.
Thermoplastische Klebstoffe können im allgemeinen nicht
dort angewendet werden, wo der Klebstoff in situ erneut erhöhten Temperaturen ausgesetzt wird, da hierdurch der
Klebstoff nicht die Form behält und dadurch die Verklebung aufbrechen kann.
Es sind bereits zahlreiche wärmehärtbare oder vernetzende Harzkleber bekannt, beispielsweise solche, die. einer
irreversiblen, chemischen und physikalischen Veränderung unterliegen und im wesentlichen unlöslich werden.
Wärmehärtbare Klebstoffe, die sowohl aus Kondensationspolymeren als auch aus Additionspolymeren bestehen,
sind ebenfalls bekannt. Beispiele hierfür sind Harnstoff-Formaldehyd-Klebstoffe , Phenol-Formaldehyd-Klebstoffe
und Melamin-Formaldehyd-Klebstoffe, ferner
Epoxy-Klebstoffe, ungesättigte Polyester-Klebstoffe und
Polyurethan-Klebstoffe. Insbesondere ist aus US-PS
3 723 568 die Verwendung von Polyepoxiden, gegebenenfalls mit Epoxy-Polymerisationskatalysatoren, bekannt.
Die US-PS 4 122 073 beschreibt die Herstellung wärmehärtbarer
Harze aus Polyisocyanaten, Polyanhydriden und Polyepoxiden. Die Vernetzung wird gemäß diesen zitierten
Patentschriften durch Umsetzung eines Vernetzungsmittels mit den verfügbaren Stellen in den Basispolymeren
erreicht. In der US-PS 4 137 364 wird die Vernetzung
eines Ethylen/Vinylacetat/Vinylalkohol-Terpolymeren unter Verwendung von Isophthaloylchlorid, Bis-caprolactam
oder Vinyltriethoxysilan beschrieben, wobei die Vernetzung erfolgt ist, bevor eine zusätzliche Vernetzung
durch Wärmeaktivierung herbeigeführt wird, und zwar durch Erhitzen nach dem Aufbringen des Klebstoffs.
Ein weiteres Verfahren der thermischen Vernetzung wird in US-PS 4 116 937 durch die Verwendung einer Klasse
von elastischen Polyamino-bis-maleinimid-Polyimiden beschrieben,
wobei diese Verbindungen bei einer Temperatur bis zu 150° C heizschmelzextrudiert werden können
und bei darüberliegenden erhöhten Temperaturen der Vernetzung unterliegen. Wie aus diesen beiden letztgenannten
Patentschriften hervorgeht, wird die thermische Vernetzung
auch durch Umsetzung des bestimmten Vernetzungsmittels mit verfügbaren Stellen der Basispolymeren
erreicht. Die US-PS 3 934 056 betrifft Harzzusammensetzungen
mit hoher Klebrigkeit, die Ethylen-Vinylacetat-Copolymere, chlorierte oder chlorsulfonierte Polyethylene,
ungesättigte Carbonsäuren und ein organisches Peroxid enthalten. Andere wärmehärtbare Klebstoffe sind
aus US-PS 3 945 877 bekannt, wobei die Zusammensetzung aus Steinkohlenteerpech, Ethylen/Vinylacetat-Copolymerem
und Ethylen/Acrylsäure-Copolymerem sowie einem Vernetzungsmittel wie Dicumylperoxid besteht.
Bei vielen dieser bekannten wärmehärtbaren Klebstoffe sind Mischungen von 2, 3 oder 4 Komponenten erforderlich,
um Mischungen zu erhalten, die eine wärmehärtbare Verklebung ergeben. Die Qualität der so erhaltenen Ver-
-l 5 klebungen hängt von der Homogenität der eingesetzten
Mischung ab. In vielen weiteren Fällen, z.B. bei Epoxy-Klebstoffen, müssen zwei oder mehr Bestandteile kurz
vor der Herstellung der Verklebung miteinander vermischt werden. Dies erfordert einen schnellen Einsatz,
pn da die Vernetzungsreaktion sofort nach dem Vermischen
beginnt und irreversibel verläuft.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine lösungsmittelfreie Klebstoffzusammensetzung zu
schaffen. Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin, eine Klebstoffzusammensetzung zu schaffen, die
als Heißschmelzkleber eingesetzt werden kann. Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Klebstoffzusammensetzung
zu schaffen, die innerhalb einer möglichst kurzen
2Q Zeitspanne hitzehärtbar ist. Schließlich ist es eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Produkt zu schaffen, das in Kombination mit einem freien Radikal
als thermischem Initiator eine wärmehärtbare Überzugsmasse, Dichtungsmasse oder einen Klebstoff beim Erwärmen
ergibt.
Schließlich ist es ein Ziel der Erfindung, eine Klebstoff zusammensetzung zu schaffen, die als Heißschmelzkleber
aufgetragen werden kann und anschließend durch einen thermisch aktivierten Initiator zu einem wärmehärtbaren
Kleber bei einer höheren Temperatur gehärtet werden kann.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein thermoplastisches, ethylenisch ungesättigtes lineares oder
cyclisches Reaktionsprodukt, das dadurch gekennzeichnet ist, daß es aus einem substituierten oder unsubstituierten Acrylsäureester eines Epoxyharzes mit wenigstens
einer Hydroxylgruppe, vorzugsweise mit wenigstens zwei
Hydroxylgruppen, und einem Polyisocyanate vorzugsweise
einem Diisocyanat, hergestellt worden ist.
Weiter betrifft die Erfindung eine wärmehärtbare Zusammensetzung, die gekennzeichnet ist durch einen Gehalt
an
a) einem freien Radikal als thermischem Initiator und
b) einem thermoplastischen, ethylenisch" ungesättigten
linearen oder cyclischen Reaktionsprodukt aus einem substituierten oder unsubstituierten Acrylsäureester
eines Epoxyharzes mit wenigstens einer Hydroxylgruppe und einem Polyisocyanat.
Diese wärmehärtbare Zusammensetzung kann auf die Teile,
die miteinander verklebt oder abgedichtet werden sollen, aufgetragen und anschließend auf eine höhere Temperatur
erwärmt werden, bei der die als thermischer Initiator dienenden freien Radikale ausgelöst und eine
wärmehärtbare Verklebung oder Abdichtung gebildet wird.
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Einige der erfindungsgemäß vorgesehenen Acryl- oder
Methacrylsäureester eines Epoxyharzes mit wenigstens einer Hydroxylgruppe, sind im Handel erhältlich. Eines
dieser Produkte, daß Epocryl Resin 370 (Hersteller: Shell Co.) hat die verallgemeinerte Struktur:
OH
CH =CH-C-O-CH2-CH-CH2-O-
OH
0-CH2-CH-CH^-O-
OH 0
0-CH2-CH-CH2-O-C-CH=CH2
0-CH2-CH-CH2-O-C-CH=CH2
η = 0?2
Dieses Material besitzt eine Viskosität von 900 Pa.s
bei 25° C und enthält 0,02 Äquivalente Epoxid/100 g. Dieses Material wird durch Umsetzung von einem Mol
Diglycidylether des Bisphenol A mit zwei Molen Acrylsäure erhalten.
Neben den für die Herstellung der erfindungsgemäß vorgesehenen
Verbindung verwendeten substituierten und nicht substituierten Acrylsäuren können auch Hydroxyalkylacrylsäurehalbester
der Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäre, Pimelinsäure, Korksäure,
Azelainsäure, Sebacinsäure, Phthalsäure, Terephthalsäure, Isophthalsäure sowie deren Mischungen
eingesetzt werden. Die Reaktion zur Herstellung substituierter oder unsubstituierter Acrylsäureester eines
Epoxyharzes kann verallgemeinert wie folgt dargestellt werden:
CH=C 4·
CH=C-τ
R-.
-COCH-CHOC-R.-V
-COH + R1-(CH
0 OH
-COCH2CH-I
m
-COCH2CH-I
m
-R,
wobei m· = 0 oder 1 und π - 1 bis 4 ist, R2 und R_
Wasserstoff oder die CH_-Gruppe, R. eine der Gruppen
-CH=CH-, -C-CH5-,
Il ^
CH2
oder -(CH„) darstellen 2 p
mit p = 0 bis 6 und R.. ein organischer Anteil mit der
Wertigkeit von η ist.
Der substituierte oder unsubstituierte Acrylsäureester des Epoxyharzes (I) wird anschließend über seine Hydroxylgruppen
mit einem Polyisocyanat umgesetzt, wobei die erfindungsgemäße Verbindung gebildet wird, und zwar gemäß
folgender Gleichung:
I + R5-(NCO) -
CH=C-R.
O O
C1OCH2CHOC-R^
0 -COCH0CH-
*" I
ι 0
NH
'CH-CH2OC-
0 0
-R^-C-OCH-CH0OC-
(II)
-C=CH0 m R0
η-1
wobei R5 ein organischer Anteil mit der Wertigkeit
von q mit q = 2 bis 4 ist und die weiteren Symbole die vorstehend angegebenen Bedeutungen haben.
Das erhaltene thermoplastische, urethanhaltige, ethylenisch
ungesättigte Produkt (II) kann anschließend mit einem freien Radikal als thermischem Initiator vermischt
werden, z.B. mit einem organischen Peroxid, und dann über die ungesättigten Gruppen zu einem wärmehärtbaren Kleber, einer entsprechenden Dichtungsmasse oder
Überzugsmasse gehärtet werden.
Das in der erfindungsgemaßen Zusammensetzung vorgesehene
Epoxyharz besteht aus solchen Materialien, die wenigstens eine und vorzugsweise mehr als eine Epoxygruppe,
d.h. die
0 /\
-Gruppe
aufweisen. Diese Verbindungen können gesättigt oder ungesättigt, aliphatisch, cycloaliphatisch, aromatisch
oder heterocyclisch sein, und sie können mit Substituenten,
beispielsweise mit Chlor, Hydroxylgruppen, Ether-
,.1240319
resten u.dgl. substituiert sein. Sie können monomer oder polymer sein.
Zur Klarstellung werden viele der Polyepoxide und insbesondere
jene vom polymeren Typ durch die Epoxyäquivalentwerte charakterisiert. Die Bedeutung der Epoxyäquivalente
wird in US-PS 2 633 458 beschrieben. Die erfindungsgemäß eingesetzten Polyepoxide besitzen einen Epoxyäquivalentwert
von mehr als 1,0.
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Verschiedene Beispiele für die erfindungsgemäß geeigneten
Polyepoxide werden in US-PS 2 633 458 angegeben.
Weitere Beispiele umfassen die epoxidiertenEster der
polyethylenisch ungesättigten Monocarbonsäuren, wie z.B. epoxidiertes Leinöl, Sojabohnenöl, Perillaöl, Oiticicaöl,
Holzöl, Walnußöl und dehydratisiertes Rizinusöl, Methyllinoleat, Butyllinoleat, Ethyl-9,12-octadecadienoat,
Butyl-9,12,15-octadecatrienoat, Butyl-eläostearat,
Monoglyceride von Holzölfettsäuren, Monoglyceride von Sojabohnenöl, Sonnenblumenöl, Rapsöl, Hanföl,
Sardinenöl, Baumwollsamenöl u.dgl.
Weitere Gruppen von epoxyhaltigen Produkten, die in der Zusammensetzung und dem Verfahren gemäß der Erfindung
eingesetzt werden können, umfassen die epoxidierten Ester von ungesättigten einbasischen Alkoholen und Polycarbonsäuren. Beispiele hierfür sind Di-(2,3-epoxybutyl)-adipat,
Di-(2,3-epoxybutyl)-oxalat, Di-(2,3-epoxyhexyD-succinat,
Di-( 3,4-epoxybutyl )-maleat, Di-(2,3-epoxyoctyD-pimelat,
Di-(2, 3-epöxybutyl )-phthala"t, Di-(2,3-epoxyoctyl)-tetrahydrophthalat, Di-(4,5-epoxydodecyD-maleat,
Di-(2,3-epoxybutyl)-tetraphthalat,
Di-(2,3-epoxypentyl)-thiodipropionat, Di-(5,6-epoxytetradecyl)-diphenyl-dicarboxylat,
Di-(3,4-epoxyhep-
tyl)-sulfonyldibutyrat, Tri-(2,3-epoxybutyl)-1,2,4-butan-tricarboxylat,
Di-(5,6-epoxypentadecyl)-tartrat,
Di-(4,5-epoxytetradeoyl)-maleat, Di-(2,3-epoxybutyl)-azelat,
Di-(3,4-epoxybutyl)-zitrat, Di-(5,6-epoxyoctyl)-cyciohexan-1,2-dicarboxylat,
Di-(4,5-epoxyoctadecyl)-malonat.
Zu einer weiteren Gruppe von epoxyhaltigen Produkten gehören die epoxidierten polyethylenisch ungesättigten
Kohlenwasserstoffe, z.B. epoxidiertes 2,2-Bis(2-cyclohexenyl)-propan,
epoxidiertes Vinylcyclohexen und epoxidiertes Dimeres des Cyclopentadien.
Ferner gehören hierzu die epoxidierten Polymeren und Copolymeren von Diolefinen, wie beispielsweise Butadien.
Beispiel sind u.a. Butadien-Acrylnitril-Copolymere,
Butadien-Styrol-Copolymere u.dgl.
Ferner gehören hierzu die glycidylhaltigen Stickstoffverbindungen,
beispielsweise Diglycidylanilin und Di- und Triglycidylamin.
Die für den erfindungsgemaßen Zweck besonders bevorzugten
Polyepoxide sind die Glycidylether und insbesondere die Glycidylether von -mehrwertigen Phenolen und mehrwertigen
Alkoholen. Die Glycidylether von mehrwertigen Phenolen werden durch Umsetzung von Epichlorhydrin mit
den gewünschten mehrwertigen Phenolen in Gegenwart von Alkali erhalten. Gute Beispiele für diese Art von PoIyepoxiden
sind die in US-PS 2 633 458 beschriebenen PoIyether-A und Polyether-B. Andere Beispiele umfassen die
Polyglycidylether von 1,1,2,2-Tetrakis-(4-hydroxyphenyl)-ethan
(mit einem Epoxywert von 0,45 eq./100 g und einem Schmelzpunkt von 85° C), Polyglycidylether von
1,1,5,5-Tetrakis-(hydroxyphenyl)-pentan (mit einem
Epoxywert von 0,514 eq./1O0 g) und ähnlichen Verbindungen
sowie deren Mischungen.
Weitere Beispiele für Epoxyharze, die für den erfihdungsgemäßen
Zweck geeignet sind, auf die die Erfindung jedoch nicht beschränkt sein soll, sind Diglycidylisophthalat,
Diglycidylphthalat, o-Glycidylphenylglycidylether,
Diglycidylether des Resorcins, Triglycidylether des Phloroglucins,'Triglycidylether des Methylphloroglueins,
2,6-(2,3-Epoxypropy1)-phenylglycidylether,
4-(2,3-Epoxy)-propoxy-N,N-bis(2,3-epoxypropyl)-anilin,
2,2-Bis[ p-2,3-epoxypropoxy)-phenyl]-propan, Diglycidylether des Bisphenol-A, Diglycidylether des Bisphenol-hexafluoracetons, Diglycidylether des 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)-nonadecans, Diglycidylphenylether, Triglycidyl-4,4-bis(4-hydroxyphenyl)-valeriansäure, Diglycidylether des Tetrachlorbisphenol-A, Diglycidylether des Tetrabrombisphenol-A, Triglycidylether des Trihydroxybiphenyls, Tetraglycidoxy-biphenyl, [Tetrakis-(2,3-epoxypropoxy)-diphenylmethan] , [ 2,2',4,4'-Tetrakis-(2,3-epoxypropoxy )-benzophenon , 3,9-Bis[ 2-(2,3-epoxypropoxy)-phenylethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecan, TrigIycidoxy-1,1,3-triphenylpropan, Tetraglyeidoxy-tetraphenylethan, Polyglycidylether des Phenol-Formaldehyd-Novolaks, Polyglycidylether des o-Kresol-Formaldehyd-Novolaks, Diglycidylether des Butandiols, Di-(2-methyl)-glycidylether des Ethylenglykols, Polyepichlorhydrin-di-(2,3-epoxy-propyl)-ether, Diglycidylether des Polypropylenglykols, epoxidiertes Polybutadien, epoxydiertes Sojaöl, Triglycidylether des Glycerins, Triglycidylether des Trimethylolpropans , Polyallyl-glycidylether, 2,4,6,8,1O-Pentakis-[3-(2,3-epoxypropoxy)-propy I]-2,4,6,8,10-pentamethylcyclopentasiloxan, Diglycidylether des Chlorendic-diols, Diglycidylether des Dioxandiols, Diglycidylether des Endomethylen-cyclohexan-
2,2-Bis[ p-2,3-epoxypropoxy)-phenyl]-propan, Diglycidylether des Bisphenol-A, Diglycidylether des Bisphenol-hexafluoracetons, Diglycidylether des 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)-nonadecans, Diglycidylphenylether, Triglycidyl-4,4-bis(4-hydroxyphenyl)-valeriansäure, Diglycidylether des Tetrachlorbisphenol-A, Diglycidylether des Tetrabrombisphenol-A, Triglycidylether des Trihydroxybiphenyls, Tetraglycidoxy-biphenyl, [Tetrakis-(2,3-epoxypropoxy)-diphenylmethan] , [ 2,2',4,4'-Tetrakis-(2,3-epoxypropoxy )-benzophenon , 3,9-Bis[ 2-(2,3-epoxypropoxy)-phenylethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecan, TrigIycidoxy-1,1,3-triphenylpropan, Tetraglyeidoxy-tetraphenylethan, Polyglycidylether des Phenol-Formaldehyd-Novolaks, Polyglycidylether des o-Kresol-Formaldehyd-Novolaks, Diglycidylether des Butandiols, Di-(2-methyl)-glycidylether des Ethylenglykols, Polyepichlorhydrin-di-(2,3-epoxy-propyl)-ether, Diglycidylether des Polypropylenglykols, epoxidiertes Polybutadien, epoxydiertes Sojaöl, Triglycidylether des Glycerins, Triglycidylether des Trimethylolpropans , Polyallyl-glycidylether, 2,4,6,8,1O-Pentakis-[3-(2,3-epoxypropoxy)-propy I]-2,4,6,8,10-pentamethylcyclopentasiloxan, Diglycidylether des Chlorendic-diols, Diglycidylether des Dioxandiols, Diglycidylether des Endomethylen-cyclohexan-
■ A *· W
- 16 -
diols, Diglycidylether des hydrierten Bisphenol-A,
Vinylcyclohexendioxid , Limonendioxid , Dicyclopentadiendioxid,
p-Epoxycyclopentenylphenyl-glycidylether, Epoxy
-dicyclopentenylphenylglycidylether, o-Epoxy-cyclopentenylphenylglycidylether,
Bis-epoxy-dicyclopentylether des Ethylenglykols, [ 2-3,4-Epoxy)-cyclohexyl-5,5-spiro(3,4-epoxyJ-cyclohexan-m-dioxan]
, 1,3-Bis[ 3-(2,3-epoxypropoxy)propy1]
tetramethyldisiloxan, epoxidiertes Polybutadien, Triglycidylester der trimeren Linolsäure,
-ΙΟ epoxidiertes Sojaöl, Diglycidylester der dimeren Linolsäure,
2,2-Bis[ 4-(2,3-epoxypropy1)-cyclohexyl] propan,
2,2-(4-[ 3-Chlor-2-(2, 3-epoxypropoxy)-propylol] -cyclohexyl
)-propan, 2,2-Bis(3,4-epoxycyclohexyl)-propan,
Bis(2,3-epoxycyclopentyl)-ether(flüssiges Isomeres),
-j 5 Bis(2 , 3-epoxycyclopentyl )-ether( festes Isomeres),
1,2-Epoxy-6-(2,3-epoxy-propoxy)-hexahydro-4,7-methanοindan
, 3,4-epoxyeyeIohexylmethyl-(3,4-epoxy)-cyclohexancarboxylat,
S^-Epoxy-e-methylcyclohexylmethyl^-epoxy-6-methylcyclohexan-carboxylat
und Bis(3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl)-adipat»
Tri- und tetrafunktionel-Ie
Epoxide wie beispielsweise Triglycidylisocyanurat und Tetraphenylolethanepoxide der Formel
sind für den erfindungsgemäßen Zweck ebenfalls geeignet.
Die zur Herstellung der erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzung
angewandten Polyisocyanate können aromatisch, aliphatisch und/oder cycloaliphatisch sein. Bevorzugt
werden die Diisocyanate, aber auch die Tri- und Tetraisocyanate können eingesetzt werden. Beispiele für
Diisocanate sind 2,4-Toluoldisiocyanat, m-Phenylendi-
- 17 -
isocyanat, Xylylendisiöcyanat, 4-Chlorethyl-1„3-phenylendiisocyanat,
4,4'-Biphenylendiisocyanat, 1,4-Tetramethylen-
und 1,6-Hexamethylendiisocyanat, 1,4-Cyclohexylendiisocyanat,
1,5-TetrahydronaphthaiindIisocyanat
und Methylendicyclohexylendiisocyanat. Diisocyanate, bei denen die Diisocyanatgruppen direkt an einen Ring
gebunden sind, werden bevorzugt, da sie gewöhnlich rascher reagieren.
Weitere geeignete Diisocyanate sind hochmolekulare Diisocyanate, die man durch Umsetzung von Polyaminen mit
endständigen primären oder sekundären Aminogruppen oder
zweiwertigen Alkoholen erhält. Beispielsweise werden zwei Mole des Diisocyanate R5(NCO)2 mit einem Mol eines
Diols OH-R--OH umgesetzt, wobei eine langgestreckte Diisocyanatkette
der folgenden Formel gebildet wird:
OCN-R_-NHCO-R_-OCHN-RK-NCO
5 D 5
5 D 5
in der RR und R_ zweiwertige organische Anteile sind.
So sind Alkan- und Alkenpolyole, wie beispielsweise
1,5-Pentendiol, Ethylenglykol, Polyethylenglykol, Pro-
^5 pylenglykol, Polypropylenglykol, "Bi.sphenol-A" und substituiertes
"Bisphenol-A", zur Kettenverlängerung des Diisocyanat-Reaktionsteilnehmers geeignet. Diese Diole
können ein hohes Molekulargewicht im Bereich von 200
bis zu etwa 20 000 aufweisen, wobei Diole mit Molekularen
■
gewichten an der oberen Grenze verwendet werden, wenn
das gebildete Diisocyanat mit einem niedermolekularen ungesättigten einwertigen Produkt umgesetzt wird.
Außerdem können ungesättigte Diisocyanate ebenfalls an-
gewandt werden. Diese Materialien können beispielsweise
aus Diolen hergestellt werden, die aus der Gruppe der
Homopolymeren und Copolymeren mit endständigen Hydroxylgruppen abgeleitet sind, die unter dem Handelsnamen
"Poly bd"-Harze (Hersteller: ARCO) erhältlich sind. Solche Harze umfassen Butadien-Homopolymere der Formel
HO-
CH=CH.
(CH:
(CH2-
CH=CH
H2>.6
CH=CH,
in der η etwa 50 ist, sowie Styrol-Butadien- und Acrylnitril-Butadien-Copolymer-Diole
der Formel
HO-
(CH2-CH=CH-CH2)a-(CH-CH2)
-OH
in der
X=O für ein Styrol-Butadien-Copolymeres
a = 0,75 b = 0,25 η = 54 ist.
X = CN für ein Acrylnitril-Butadien-Copolymeres
a = 0,85 b = 0,15 η = 78-87
Ein Mol dieser ungesättigten Polyole kann mit zwei Molen eines Diisocyanate unter Bildung eines Diisocyanate
mit ausgedehnter Kettenlänge und mit ungesättigten Bindungen in seinem Gerüst umgesetzt werden.
,. 3.240^19
<β fr β (B β
Die für den erfinciungsgemäßen Zweck vorgesehenen ther-.
mischen Initiatoren sind freie Radikalinitiatoren aus der Gruppe der substituierten oder nicht substituierten
Pinakole, Azoverbindungen, Thiurame, organische PeV1-oxide
und deren Mischungen.
Geeignete organische Peroxide haben die allgemeine Formel
-10 R-O-O-(R1-O-O)n-R ;
in der η = 0 oder 1 ist und R ein Wasserstoffätom oder
eine Aryl-, Alkyl-, Arylcarbonyl-, Alkarylcarbonyl-,
Aralkylcarbonyl- oder Alkylcarbonylgruppe sowie R^ eine
-J5 Alkyl- oder Arylgruppe darstellen, wobei die Älkylgruppen
1 bis 20 C-Atome enthalten.
Beispiele für geeignete organische Peroxide sind 2,5'-Dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)-hexan,
1,3-Bis(t-butylperoxyisopropyl)benzol,
1,3-Bis(cumylperoxyisopropyl)benzol, 2,4-Dichlorbenzoyi-peroxid, Caprylylperöxid,
Lauroylperoxid, t-Butyl-peroxyisobutyrat, Benzoylperoxid,
p-Chlorbenzoyl-peroxid, Hydroxyhept-ylperoxid, Dit-butyl-diperphthalat,
t-Butylperacetat, t-Butylperbenzoat,
Dicumylperoxid, 1,1-Di(t—butylperoxy>-3,3,5-trimethyl-cyclohexan
und Di-t-butylperoxid.
Die organischen Peroxide werden der Zusammensetzung in
einer Menge im Bereich von O901 bis 10 Gew«%, vorzugsweise
von 0,1 bis 5 Gew.%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung, zugesetzt.
Beispiele für geeignete Azoverbindungen sind im Handel
erhältliche Verbindungen wie 2-t-Butylazo-2-cyanopropan;
2,2'-Azobis-(2,4-dimethyl-4-methoxy-valeronitril);
ar w
.. 3L240319
- 20 -
2,2'-Azobis(isobutylnitril); 2,2'-Azobis(2,4-dimethylvaleronitril)
und 1,1'-Azobis(cyclohexancarbonitril).
Die Azoverbindungen werden der Zusammensetzung in einer
Menge im Bereich von 0,001 bis 5 Gew.%, vorzugsweise
von 0,01 bis 2 Gew.%, bezogen auf das,Gesamtgewicht der
Zusammensetzung, zugefügt.
Als thermische Initiatoren geeignete Thiurame haben die allgemeine Formel
S S
"N-C-S-S-C-N
in der R1, Rp, R3 und R jeweils für sich allein ein
Wasserstoffatom oder eine lineare oder verzweigte Alkylgruppe
mit 1 bis 12 C-Atomen, eine lineare oder verzweigte Alkenylgruppe mit 2 bis 12 C-Atomen, eine Cycloalkylgruppe
mit 3 bis 10 C-Atomen im Ring, eine Cycloalkenylgruppe
mit 3 bis 10 C-Atomen im Ring, eine Arylgruppe
mit 6 bis 12 C-Atomen im Ring, eine Alkarylgruppe mit 6 bis 12 C-Atomen im Ring oder eine Aralkylgruppe
mit 6 bis 12 C-Atomen im Ring darstellen. R1, R?, R_
und R. können, wenn sie zusammengenommen werden, jeder eine zweiwertige Alkylengruppe ^~c n H2n~' mit 2 bis
12 C-Atomen, eine zweiwertige Alkenylgruppe (~c n H2n-i~^
mit 3 bis 10 C-Atomen, eine zweiwertige Alkdienylengruppe (~CH2n~* mit 5 bis 10 c~Atomen» eine zweiwertige
Alktrienylengruppe (-C H0 _-) mit 5 bis 10 C-Atomen,
eine zweiwertige Alkylenoxyalkylengruppe (-C H9 OC H- -)
mit insgesamt 4 bis 12 C-Atomen oder eine zweiwertige
Alkylenaminoalkylengruppe
« · * OHO
R
mit insgesamt 4 bis 12 C-Atomen darstellen.
mit insgesamt 4 bis 12 C-Atomen darstellen.
Beispiele für geeignete Thiurame sind Tetramöthylthiuramdisulfid,
Tetraethylthiuramdisulfid, Di-N^pentamethylenthiuramdisulfid,
Tetrabutylthiuramdisulfid, Diphenyldimethylthiuramdisulfid,
Diphenyldie-th-ylth'luramclisulfid
und Diethylenoxythiuramdisulfid u.dgl.
. Λ ':;i: .:
Die Thiuramverbindung wird zu der erfindungsgomäßen Zusammensetzung
in einer Menge im Bereich von- 0,005 bis 5 Gew.%, bezogen auf die Menge der Zusammensetzung,
zugefügt.
Die für den erfindungsgemäßen Zweck· als thermische Initiatoren geeigneten substituierten oder nicht substituierten Pinakone haben die allgemeine Formel
R1 R3
in der R. und R_, die gleich oder verschieden sein.
können, substituierte oder nicht substituierte aromatische Reste, R2 und R. substituierte oder nicht substituierte
aliphatische oder aromatische Reste und X und Y, die gleich oder verschieden sein können, Hydroxyl-,
Alkoxy- oder Aryloxygruppen darstellen.
Bevorzugt werden Pinakone, bei denen R,, R2, R3 und R.
aromatische Reste, insbesondere Phenylreste, und X und
Y Hydroxylgruppen sind.
Beispiele für diese Klasse von Verbindungen sind Benzopinakon,
4,4'-Dichlorbenzopinakon, 4,4'-Dibrombenzopinakon, 4,4*-Dijodbenzopinakon, 4,4',4",4"'-Tetrachlot—
benzopinakon, 2,4-2',41-Tetrachlorbenzopinakon, 4,4'-Dimethylbenzopinakon,
3,3'-Dimethylbenzopinakon, 2,2'-Dimethylbenzopinakon,
3,4-3',4'-Tetramethylbenzopinakon, 4,4'-Dimethoxybenzopinakon, 4,4',4",4"'-Tetramethoxybenzopinakon,
4,4'-Diphenylbenzopinakon, 4,4'-Dichlor-4",4"'-dimethylbenzopinakon,
4,4'-Dimethy1-4",4"*-diphenylbenzopinakon,
Xanthonpinakon, Fluorenonpinakon, Acetophenonpinakon, 4,4'-Dimethy!acetophenonρinakon,
. . 4,4'-Dichloracetophenonpinakon, 1,1,2-Triphenyl-propan-1,2-diol,
1,2,3,4-Tetraphenylbutan-2,3-diol, 1,2-Diphenylcyclobutan-1,2-diol,
Propiophenonpinakon, 4,4'-Dime-
-l 5 thylpropiophenonpinakon , 2, 2 ' -Ethyl-3, 3 '-dimethoxypropiophenonpinakon,
1,1,1,4,4,4-Hexafluor-2,3-diphenyl-butan-2,3-diol,
ferner Benzopinakon-monomethylether, Beηzopiηakon-monophenylether, Benzopinakon-monoisopropylether,
Benzopinakon-monoisobutylether, Benzopinakonmono-(diethoxymethyl)-ether
u.dgl.
Die Pinakone werden zu der erfindungsgemäßen Zusammensetzung
in Mengen im Bereich von 0,01-bis 10 Gew.%,
vorzugsweise von 0,1 bis 5 Gew.%, bezogen auf das Gewicht der Zusammensetzung, zugefügt.
Die Erwärmungsstufe wird gewöhnlich für eine Dauer von
10 Sekunden bis 30 Minuten bei einer Temperatur von 100 bis 300° C, vorzugsweise von 120 bis 200° C, durchgeführt,
wobei dieser Temperaturbereich ausreicht, um die Zusammensetzung vollständig zu einem festen Klebstoff
oder Dichtungsprodükt zu härten.
Die Erwärmungsstufe unter Benutzung eines thermischen Initiators zur Härtung der organischen Harzkleberzusam^
- 23
mensetzung kann auf verschiedenen Wegen ausgeführt werden.
In einfachen Systemen kann die Klebstoffzusammensetzung von Hand auf eine zu klebende Fläche aufgebracht
und mit einer anderen zu klebenden Fläche in Berührung gebracht werden, wobei das zusammengesetzte
System in einer Trockenvorrichtung mit Luftumwälzung
bis zur Bildung einer wärmegehärteten Verklebung erwärmt wird.
"10 Zusätzlich und vorzugsweise kann eine elektromagnetische
Heizung als schnelleres und wirksameres Mittel zur Härtung eingesetzt werden, insbesondere dann, wenn
die miteinander zu verklebenden Substrate aus plastischem Material sind. Die elektromagnetische Verklebungstechnik
führt nicht nur zur Bildung von hochfesten Verklebungen, sondern sie hat die weiteren Vorteile von
kurzen Verklebungshartezeiten und einer voll automatisierten
Handhabung und Montage.
Bei der praktischen Ausübung der vorliegenden Erfindung kann das elektromagnetische Aufheizen zusammen mit der
erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzung angewandt
werden, um (1) Kunststoff mit Kunststoff, (2) Kunststoff mit Metall und (3) Metall mit Metall zu verkleben.
Zum Beispiel kann die dielektrische Aufheizung zum Verkleben von (1) und (2) sehr gut eingesetzt werden,
falls die Klebstoffzusammensetzung genügend polare Gruppen
enthält, so daß die Zusammensetzung rasch erhitzt wird und imstande ist, die zu verklebenden Flächen zu
binden. Zur Verklebung von (1), (2) und (3) kann auch
die Induktionsheizung eingesetzt werden, und zwar dann, wenn wenigstens eine der zu verklebenden Flächen elektrisch leitend ist oder aus ferromagnetischem Metall
besteht, denn dann wird die in dem zu verklebenden Gegenstand erzeugte Wärme durch ihre Leitfähigkeit an
it ο » „ * « β»*
- 24'-
die Klebstoffzusammensetzung weitergeleitet, wodurch
wiederum die Härtung zu einem wärmehärtbaren Kleber in Gang gebracht wird. Wenn beide zu verklebenden Gegen-stände
aus Kunststoff bestehen, ist es notwendig, ein energieabsorbierendes Material, z.B.. ein elektrisch
leitendes oder ferromagnetisches Material, vorzugsweise
in Form von Fasern oder Teilchen (mit einer Korngröße von 0,147 bis 0,037 mm) zu der Klebstoffzusammensetzung
zuzufügen. Das energieabsorbierende Material wird ge-
.jQ wohnlich in Mengen von 0,1 bis 2 Gewichtsteilen pro
Gewichtsteil der organischen Harzkleberzusammensetzung zugefügt. Es ist auch möglich, den aus Kunststoff bestehenden
zu verklebenden Gegenstand an den zu verbindenden Flächen mit Teilchen aus energieabsorbierendem
.,κ Material zu imprägnieren, um auf diese Weise die Induktionsheizung
zu nutzen, wobei jedoch mit Vorsicht vorgegangen werden muß, damit der Kunststoff nicht verformt
wird.
2Q Das teilchenförmige, elektromagnetische, energieabsorbierende
Material, das bei Anwendung der Induktionsheizung in der Klebstoffzusammensetzung verwendet wird,
kann aus magnetisierbaren Metallen -einschließlich Eisen, Kobalt und Nickel oder aus magnetisierbaren
ok Legierungen aus Nickel und Eisen oder Nickel und Chrom
sowie aus Oxiden wie Eisenoxid bestehen. Diese Metalle und Legierungen haben hohe Curie-Punkte (388 bis
1116° C).
3Q Elektrisch leitfähige Materialien, die bei Anwendung
der Induktionsheizung eingesetzt werden können, sind
z.B. die Edelmetalle, Kupfer, Aluminium, Nickel, Zink
sowie Ruß, Graphit und anorganische Oxide.
,32Λ0319
A O * Λ *» *
- 25 -
Es können zwei Formen der Hochfrequenzerwärmung für den
erfindungsgemäßen Zweck angewandt werden, wobei die Wahl von dem Material abhängt, das verklebt werden
soll. Der Hauptunterschied besteht darin, ob das Material ein Leiter oder Nichtleiter für elektrischen Strom
ist. Falls das Material ein Leiter ist, wie z.B. Eisen oder Stahl, dann wird das induktive Verfahren eingesetzt.
Wenn das Material ein Isolator ist, beispielsweise Holz, Papier, Textilien, synthetische Harze, Kautschuk
usw., dann kann auch die dielektrische Aufheizung angewandt werden.
Die natürlich vorkommenden und synthetischen Polymere sind Nichtleiter und daher für die Anwendung der dieIektrischen
Aufheizung geeignet. Diese Polymere können eine Vielzahl von Dipolen und Ionen enthalten, die sich
in einem elektrischen Feld orientieren und rotieren, um ihre Ausrichtung in dem Feld aufrechtzuerhalten, wenn
das Feld oszilliert. Die polaren Gruppen können in das Gerüst des Polymeren eingearbeitet sein, sie können,
jedoch auch als hängende Seitengruppen, Zusätze, Streckmittel, Pigmente usw. vorliegen. Beispielsweise können
als Zusätze Füllstoffe wie Ruß in einer Konzentration von 1 % eingesetzt werden, um die dielektrische An-Sprechempfindlichkeit
des Klebers zu erhöhen. Wenn die Polarität des elektrischen Feldes millionenmal pro Sekunde
umgekehrt wird, erzeugt die resultierende Hochfrequenz der polaren Einheiten innerhalb des Materials
Wärme.
Die Einzigartigkeit der dielektrischen Aufheizung liegt
in ihrer Einheitlichkeit, Schnelligkeit, Spezifität und Wirksamkeit. Die meisten Verfahren zur Erwärmung von
Kunststoffen, wie beispielsweise die elektrisch leitende
Heizung, Strahlungsheizung oder Infrarotheizung sind
Verfahren, die die Oberfläche erwärmen, so daß es erforderlich ist, eine Temperatur innerhalb des Kunststoffes
zu erzeugen und anschließend die Wärme auf die Masse des Kunststoffs durch Leitung zu übertragen. Daher ist
das Erwärmen von Kunststoffen mittels dieser Verfahren ein relativ langsamer Prozeß, bei dem eine uneinheitliche
Temperatur erzeugt wird mit dem Ergebnis, daß ein Überhitzen der Oberflächen auftreten kann.
-<Q Im Gegensatz dazu erzeugt die dielektrische Heizung die
Wärme innerhalb des Materials, das Verfahren arbeitet daher einheitlich und schnell, wodurch das Erfordernis
eines leitenden Wärmeübergangs überflüssig wird. Bei dem gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsförm einge-
-l 5 setzten dielektrischen Heizungssystem wird eine elektrische
Frequenz des elektromagnetischen Feldes im Bereich von 1 bis 3000 MHz angewandt, wobei das Feld von
einer Kraftquelle von 0,5 bis 1000 kW erzeugt wird.
2Q Die Induktionsheizung ist ähnlich, jedoch nicht identisch
mit der dielektrischen Heizung. Es bestehen die folgenden Unterschiede: (a) Die dielektrischen Eigenschaften
werden durch magnetische Eigenschaften ersetzt; (b) es wird eine Spule verwendet, um die Be-Schickung
zu koppeln, eher als Elektroden oder Platten, und (c) Induktionsheizvorrichtungen koppeln eine größtmögliche
Strommenge mit der Beschickung. Die Wärmeerzeugung durch Induktion arbeitet mit einem sich aufbauenden
und abbauenden magnetischen Feld rings um einen
3Q Leiter, wobei bei jeder Umkehr ein Wechselstrom erzeugt
wird. Die praktische Entwicklung eines solchen Feldes wird allgemein durch geeignete Anordnung einer Konduktivspule
erreicht. Wenn ein anderes elektrisch leitendes Material dem Feld ausgesetzt wird, kann ein induzierter
Strom erzeugt werden. Diese induzierten Ströme
„3 2.4 O 3t 9
können in Form von regellosen oder "Eddy"-Strömen (InduKtionsströmen)
vorliegen, die die Erzeugung von Wärme bewirken. In Materialien, die sowohl magnetisierbar als
auch elektrisch leitend sind, wird erheblich leichter Wärme erzeugt als in Materialien, die nur elektrisch
leitend sind. Die als Ergebnis der magnetischen Komponente erzeugte Wärme beruht auf der Hysterese bzw.
Arbeit, die beim Rotieren der magnetisierbaren Moleküle aufgebracht werden muß und als dessen Ergebnis der
Induktionsstromfluß auftritt. Polyolefine und andere Kunststoffe sind im natürlichen Zustand weder magnetisch noch elektrisch leitend. Daher wird in ihnen
keine Wärme durch Anwendung der Induktion erzeugt.
Durch Dazwlschenschalten von ausgewählten, elektromagnetische Energie absorbierenden Materialien in einer
Schicht oder Dichtung aus der Klebstoffzusammensetzung,
die an die zu verklebenden Oberflächen angepaßt ist, hat sich die Anwendung der elektromagnetischen Induktionsheizung
zur Verklebung von Kunststoffstrukturen
als durchführbar erwiesen. Die elektromagnetische Energie, die durch die benachbarten (und von energieabsorbierenden
Materialien freien) Kunststoffstrukturen hindurchgeht, läßt sich ohne Schwierigkeit konzentrieren
und wird von den in der Klebstoffzusammensetzung enthaltenen
energieabsorbierenden Materialien absorbiert, wodurch eine rasche Härtung der Klebstoffzusammensetzung
zu einem wärmehärtbaren Kleber in Gang gesetzt wird.
Es sind in der Technik der elektromagnetischen Induktionsheizung bereits verschiedenartige elektromagnetische energieabsorierende Materialien verwendet worden.
So sind beispielsweise· anorganische Oxide und gepulverte Metalle in Verklebungsschichten eingearbeitet
und dann der elektromagnetischen Strahlung unterworfen
.32Λ03Τ9
• ti **
- 28 -
worden. In jedem Falle beeinflußt die Art der Energiequelle
die Auswahl des energieabsorbierenden Materials. Wenn das energieabsorbierende Material aus fein zerteilten
Partikeln mit ferromagnetischen Eigenschaften besteht
und diese Partikel wirksam voneinander durch Teilchen aus nichtleitendem Trägermaterial isoliert sind,
dann ist der Heizeffekt im wesentlichen auf die aus der Hysterese stammenden Wirkungen begrenzt. Infolgedessen
ist die Erwärmung auf die "Curie"-Temperatur des ferromagnetischen
Materials oder die Temperatur, bei der die magnetischen Eigenschaften eines solchen Materials aufhören
zu existieren, begrenzt.
Die erfindungsgemäße elektromagnetische Klebstoffzusam-
-j 5 mensetzung kann die Form eines extrudierten Bandes oder
eines Streifens, einer gepreßten Dichtung oder einer gegossenen Folie annehmen. In flüssiger Form kann sie
durch Bürsten auf zu verklebende Oberflächen aufgebracht werden, oder sie kann auf solche Oberflächen
aufgesprüht werden oder als getauchter Überzug für solche Oberflächen verwendet werden.
Wenn die erfindunsgemäße Klebstoffzusammensetzung richtig angewendet wird, wie nachstehend beschrieben, dann
ergibt sich ein lösungsfreies Verklebungssystem, das
die Verbindung von Metall- oder Kunststofflachen ohne
vorherige kostspielige Oberflächenvorbehandlung ermöglicht.
Die elektromagnetisch induzierte Verklebungsreaktion erfolgt rasch und kann der vollautomatisierten
Fabrikationstechnik und den entsprechenden Anlagen angepaßt werden.
Um die Einrichtung einer konzentrierten und spezifisch angeordneten Heizzone durch Induktion im Zusammenhang
mit der erfindungsgemäßen Verklebung zu erreichen,
- 29"- "
wurde gefunden, daß die vorstehend beschriebenen elektromagnetischen
Klebstoffzusammensetzungen durch ein Induktionsheizungssystem aktiviert und eine Verklebung
erzeugt werden kann, wenn dieses System mit einer e.lektrischen
Frequenz des elektromagnetischen Feldes von etwa 5 bis 30 MHz, vorzugsweise von etwa 15 bis 30 MHz,
betrieben wird, wobei das Feld mit einer Stromquelle von etwa 1 bis 30 kW, vorzugsweise von etwa 2 bis 5 kW,
erzeugt wird. Das elektromagnetische Feld läßt man für
-^O eine Dauer von weniger als 2 Minuten auf die zu verklebenden
Gegenstände einwirken.
Wie bereits erwähnt, ist das elektromagnetische Induktionsverklebungssystem
zusammen mit den erfindungsge- -J5 mäßen elektromagnetischen Klebstoff zusammensetzungen
zur Verklebung von Metallen, thermoplastischen und wärmehärtbaren Materialien einschließlich faserverstärkten
wärmehärtbaren Materialien geeignet.
Bei der praktischen Durchführung der vorliegenden Erfindung ist es kritisch, ob das ethylenisch ungesättigte
Reaktionsprodukt in der Zusammensetzung vor seiner Verwendung mit einem freien Radikal als thermischem Initiator
linear oder cyclisch aufgebaut, d.h. ein The'rmoplast,
ist. So kann die Zahl der OH-Gruppen, die in dem substituierten oder unsubstituierten Acrylsäureester
des Epoxyharzes vor der Umsetzung mit dem Polyisocyanat vorhanden ist, beliebig groß, vorzugsweise 2, sein,
wobei diese Anzahl von der Funktionalität des Polyisocyanats, mit dem die Umsetzung durchgeführt werden
soll, und von dem äquivalenten Verhältnis von -OH zu -NCO in der Reaktion abhängt. So kann z.B. ein Monoepoxid,
wie Glycidol, mit einer substituierten oder unsubstituierten Acrylsäure umgesetzt werden:
χΊ ?Η
CH2-CH-CH2 + CH2= CRCOOH
O OH OH
GH2=CR-C-O-GH2-CH-CH2 (IU)
GH2=CR-C-O-GH2-CH-CH2 (IU)
Acrylsäureester eines Epoxyharzes
in der R eine Alkylgruppe oder Wasserstoff darstellt.
in der R eine Alkylgruppe oder Wasserstoff darstellt.
Dieses Material mit 2 OH-Gruppen wird anschließend mit einem Diisocyanat OCN-R-NCO umgesetzt, wobei sich ein
Polyurethan bildet:
15
15
2^
CH0
I *
O
C=O CR
C=O CR
(IV)
CH0
wobei η eine beliebige Zahl sein kann, die vom Molverhältnis (III) zu Isocyanat abhängig ist.
Das erhaltene thermoplastische, Urethan enthaltende, ethylenisch ungesättigte Material kann dann mit einem
freien Radikal als thermischem Initiator, z.B. mit einem Peroxid, zusammengemischt und anschließend über
die ungesättigten Gruppen zu einem wärmehärtbaren Kleber durch Erhitzen gehärtet werden.
β <» β
Q 9 0
- 31 -
Außerdem kann ein Diepoxid eingesetzt wenden, z.B,
OO
CH2-CH-R CH-CH2 + 2 CH2=CRCOOH
i
O OH OH O
O OH OH O
CH2=CR-C-O-CH2-CH-R1-CH-CH2-O-C-CR=CH2 (V)
Das erhaltene Produkt wird wiederum in stpchiometrischen
Mengen mit einem Diisocyanat umgesetzt, wobei sich ebenfalls ein Polyurethan bildet:
V + OCN-R-NCO
«40-CH-R'-CH-OC-NH-R-NH-C-hr
ti η
ti η
CH2 | - CH2 |
ι | • |
0 | 0 |
ι | ι |
O=C | O=C |
I | » |
CR | CR |
η | π |
CH2 | CH2 |
<VI>
wobei η eine Zahl ist, die von dem Molverhältnis (V) zu
Isocyanat abhängig ist.
Beim Erwärmen des erhaltenen thermoplastischen Materials mit einem freien Radikal als thermischen Initiator
erhält man ein wärmehärtbares Material, das als Kleber, Dichtungsmasse oder Überzugsmasse verwendbar
ist.
Ferner kann auch ein ethylenisch ungesättigtes polymeres Material eingesetzt werden, das mehr als 2 OH-Grup-
pen enthält, wie beispielsweise ein im Handel erhältliches Epocrylharz (Hersteller: Shell Chemical Co.) der
Formel
CH2=CR-C-O-CH2-CH-CH2-O[
ίο /r-^ ri2/F ^ ?H ?
0-CH2-CH-CH2-O-C-CR=CH2
in der R eine Alkylgruppe oder Wasserstoff darstellt
und η = 0,2 ist. Vorausetzung für eine erfolgreiche Umsetzung dieses Produktes ist, daß weniger als die
stöchiometrische Menge eines Diisocyanats damit umgesetzt
wird. Dies bedeutet, daß in Systemen, die bifunktionelle Monomere enthalten, ein hoher Grad an Polymerisation
nur erreicht wird, wenn die annähernde Vervollständigung der Reaktion erzwungen wird. Die Einführung
eines trifunktionellen Monomeren in die'Reaktion ruft
eine ziemlich einschneidende Änderung hervor, die am besten durch Verwendung einer modifizierten Form der
Carother-Gleichung veranschaulicht wird. Ein allgemeinerer Funktionalitätsfaktor f , der als die mittlere Anzahl
von funktioneilen Gruppen definiert ist, die in der Monomereinheit vorliegt, wird zu diesem Zweck eingeführt.
Für ein System, das zu Beginn N Moleküle und eine äquivalente Anzahl von zwei funktioneilen Gruppen
A und B enthält, beträgt die Gesamtzahl von funktioneilen Gruppen N f . Die Anzahl von Gruppen, die sich in
der Zeit t umgesetzt haben, um N Moleküle zu erzeugen, beträgt dann 2(N0-N) und ρ = 2(No-N)/NQfav. Der Aus-
* en
• «00
33 - "
druck für χη wird dann xn-2/(2-pf ), der aber nur für J
den Fall gilt, daß eine gleiche Anzahl von beiden _ ~ ~ >
funktioneilen Gruppen in dem System vorliegt. ;
Für ein vollständiges bifunktionelles System, wie beispielsweise einer äquimolaren Mischung aus einem Acryl- '
säureester oder Methacrylsäureester eines Epoxyharzes
mit zwei Hydroxylgruppen, d.h. einem ungesättigten
Diol, und Diisocyanat, ist fav=2 und χ =20 für p=0,95. ·
mit zwei Hydroxylgruppen, d.h. einem ungesättigten
Diol, und Diisocyanat, ist fav=2 und χ =20 für p=0,95. ·
Falls jedoch ein trifunktioneller Alkohol zugefügt \
wird, so daß sich die Mischung aus zwei Molen Diiso- \.
cyanat, 1,4 Molen Diol und 0,4 Molen Triol zusammen- \
setzt, erhöht sich der Wert für f entsprechend der j
Gleichung ;
f β (2 χ 2 + 1,4 x 2 + 0,4 χ 3)/3,8. *» 2,1. j
Der Wert für χ beträgt nunmehr 200 nach 95 %iger r
Umwandlung, aber bei der Annäherung an unendlich er- ■
folgt nur noch ein geringfügiger Anstieg auf 95,23 %
für χ . Dies ist das direkte Ergebnis der Einführung '
einer trifunktionellen Einheit in eine lineare Kette, \
in der die nicht umgesetzten Hydroxylgruppen eine zu- |:
sätzliche Position für die Kettenausbrextung liefern. ;
Das führt zur Bildung einer hochverzweigten Struktur, ·■
und je größer die Anzahl von multifunktionellen Einhei-
ten ist, um so schneller erfolgt das Wachstum in ein '
unlösliches dreidimensionales Netzwerk. Wenn sich dies \
ereignet, dann spricht man davon, daß das System seinen ■ ·
Gelpunkt erreicht hat, d.h., das System ist wärmehärt- ι
bar. Für den Erfolg der vorliegenden Erfindung ist es
kritisch, daß die erfindungsgemäße Zusammensetzung ther- i
moplastisch bleibt und nicht ihren Gelpunkt erreicht,
bevor sie als Überzugsmasse, Dichtungsmasse oder Heiß- ;
schmelzkleber verwendet wird. r
Die Herstellung der hydroxylhaltigen, substituierten
oder unsubstituierten Acrylsäureester eines Epoxyharzes
erfolgt in der Weise, daß die Umsetzung bei einer Temperatur im Bereich von 80 bis 150° G, vorzugsweise von 90
bis 125° C, in Gegenwart eines Katalysators durchgeführt wird. Bekannte geeignete Katalysatoren sind z.B.
Triphenylphosphin, Triisopropylamin und 3-(p-Chlorphenyl)-1,1-dimethylharnstoff.
Diese Katalysatoren werden in einer Menge im Bereich von 0,1 bis 1,2 Teilen pro
100 Teile des Epoxyharzes zum Reaktionsgemisch zugefügt.
Die Reaktion zwischen den hydroxylhaltigen, substituierten
oder unsubstituierten Acrylsäureestern eines Epoxyharzes und dem Polyisocyanat wird in dem erfindungsgemäßen
Verfahren vorzugsweise in Gegenwart eines aus freien Radikalen bestehenden thermischen Initiators
durchgeführt, wobei dieser Initiator in dem resultierenden
festen Reaktionsprodukt einheitlich dispergiert ist. Die Reaktion wird bei einer Temperatur durchgeführt,
die niedriger als die Zersetzungstemperatur des thermischen Initiators liegt, z.B. bei einer Temperatur
im Bereich von 20 bis 80 C. Die Reaktion verläuft in
Gegenwart von an sich für die Herstellung von Urethan bekannten Katalysatoren, die in einer Menge von z.B.
0,01 bis 5 Gew.%, bezogen auf das Gewicht der Reaktionsteilnehmer, eingesetzt werden. Beispiele für solche Katalysatoren
sind Triphenylphosphin, Dibutyl-zinn-dilaurat, Zinkoctanoat u.dgl.
In den Fällen, in denen die Zersetzungstemperatur des thermischen Initiators unter der Reaktionstemperatur
der Urethan bildenden Reaktion liegt, wird der thermische Initiator zu der thermoplastischen, ethylenisch
ungesättigten urethanhaltigen Verbindung zugefügt, nachdem diese auf Zimmertemperatur abgekühlt worden ist.
Beispielsweise kann die Verbindung mit dem thermischen
Initiator vermählen werden, um eine einheitliche Mischung
zu erhalten.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele weiter erläutert, ohne daß sie dadurch begrenzt wird.
Sofern nichts anderes angegeben ist, beziehen sich sämtliche Teile und Prozente auf das Gewicht.
Die Festigkeitseigenschaften des Klebers bezüglich der
Scherspannung durch Zugbelastung (Metall mit Metall) würden gemäß der ASTMD-Vorsehrift 1002-64 gemessen, und
zwar bezogen auf eine 6,45 cm große überlappte Fläche.
Herstellung des Diisocyanat-Addukts
127,a g Polypropylenglykol (MG = 725 g/Mol) wurden tropfenweise über einen Zeitraum von 6 Stunden zu einem Kolben zugefügt, der 61,4 g Toluol-diisocyanat unter Stickstoffatmosphäre enthielt. Die Umsetzung wurde unter Rühren 4 Tage lang bei Zimmertemperatur fortgesetzt. Das erhaltene begrenzte kettenverlängerte Isocyanatprodukt wird nachfolgend als Diisocyanat-Addukt A bezeichnet.
127,a g Polypropylenglykol (MG = 725 g/Mol) wurden tropfenweise über einen Zeitraum von 6 Stunden zu einem Kolben zugefügt, der 61,4 g Toluol-diisocyanat unter Stickstoffatmosphäre enthielt. Die Umsetzung wurde unter Rühren 4 Tage lang bei Zimmertemperatur fortgesetzt. Das erhaltene begrenzte kettenverlängerte Isocyanatprodukt wird nachfolgend als Diisocyanat-Addukt A bezeichnet.
Zu 100 g einer Dimethacrylsäure, die aus dem Diglycidylether
des Bisphenol A und Methacrylsäure (im Handel erhältlich unter dem Handelsnamen "Epocryl-12", Hersteller:
Shell Chemical Co.) hergestellt worden waren, wurde 1 g Triphenylphosphin zugefügt. Zu dieser
Mischung wurden 129,7 g des Diisocyanat-Adduktes A aus Beispiel 1 sowie 4 g Benzopinakon zugefügt. Diese Reaktionsmischung
wurde 45 Minuten lang bei 80 C in einem Ofen aufbewahrt. Es wurde ein fester, urethanhaltiger,
ethylenisch ungesättigter Klebstoff erhalten.
Der Klebstoff wurde bei 120 C geschmolzen und auf eine
von zwei zu verklebenden Körpern aus kaltgewalztem
2
Stahl mit einer Fläche von 6,45 cm aufgetragen. Die zu verklebenden Körper wurden zusammengepreßt und in einem Ofen bei 160° C 30 Minuten lang aufbewahrt. Die durchschnittliche Überlappungsscherspannung . von 5 Versuchsproben betrug 77,33 bar.
Stahl mit einer Fläche von 6,45 cm aufgetragen. Die zu verklebenden Körper wurden zusammengepreßt und in einem Ofen bei 160° C 30 Minuten lang aufbewahrt. Die durchschnittliche Überlappungsscherspannung . von 5 Versuchsproben betrug 77,33 bar.
-15 Der Kleber wurde in gleicher Weise zwischen zwei zu
verklebende Körper aus Glasfaser- und Polyesterverbundstoff eingebracht. Vor der Verklebung mit dem Kleber
versagten die zu verklebenden Körper bei der Überlappungsscherprüfung.
Zu 100 g eines Diacrylsaureesters, der aus Diglycidyl-25-ether
des Bisphenol A und Acrylsäure hergestellt worden war (im Handel erhältlich unter dem Handelsnamen "Epocryl-370",
Hersteller: Shell Chemical Co.), wurden 0,1 g Dibutyl-zinn-dilaurat zugefügt. Zu dieser Mischung
wurden 137,7 g des Diisocyanat-Adduktes A aus Beispiel 1 sowie 4 g Benzopinakon zugefügt. Diese Reaktionsmischung
wurde bei 50° C 45 Minuten lang in einen Ofen gestellt. Es wurde ein urethanhaltiger, ethylenisch
ungesättigter fester Klebstoff erhalten.
Der Klebstoff wurde bei 125° C geschmolzen und auf eine
von zwei zu verklebenden Körpern aus kaltgewalztem
Stahl mit einer Fläche von 6,45 cm aufgetragen. Die zu
verklebenden Körper wurden zusammengepreßt und in einem Ofen bei 160° C 30 Minuten lang aufbewahrt. Die durchschnittliche Überlappungsscherspannung von 5 Versuchsproben betrug 49,2 bar.
Der Kleber wurde in gleicher Weise zwischen zwei zu
verklebende Körper aus Glasfaser- und Polyesterverbundstoff eingebracht. Die durchschnittliche Überlappungsscherspannung
von 5 Versuchsproben betrug 56,2 bar.
Zu 100 g des Klebers aus Beispiel 2 wurden 50 g Eisenpulver
Standard-03 (der EMAbond Co.) zugefügt. Eine Menge der Klebstoffmischung, die ausreichte, um eine
1,27 cm-Überlappung zwischen zwei zu verklebenden Verbundstoff
körpern aus Glasfasern und Polyester zu füllen, wurde .zwischen die beiden Substrate gepreßt. Der
Klebstoff wurde mit Hilfe des elektromagnetischen Verklebungsverfahrens
in 1 Minute gehärtet. Vor der Verklebung mit dem Kleber versagten die zu verklebenden Körper
bei der Überlappungsscherprüfung.
Der Klebstoff aus Beispiel 3 wurde auf 2 zu verklebende,
überlappte Verbundstoffkörper aus dem gleichen Material,
wie in Beispiel 4 angegeben, bei 125° C angewandt. Anschließend wurde der Klebstoff mit Hilfe einer
Hochfrequenzstrahlung und einem Gleichstrom von
200 Volt und 0,8 Ampere in 15 Minuten gehärtet. Die Überlappungsscherfestigkeit betrug 49,2 bar.
SY/wo
Claims (1)
- PatentansprücheThermoplastisches, ethylenisch ungesättigtes lineares oder cyclisches Reaktionsprodukt, dadurch gekennzeichnet, daß es aus einem substituierten oder unsubstituierten Acrylsäureester eines Epoxyharzes mit wenigstens einer Hydroxylgruppe und einem Polyisocyanat hergestellt worden ist.Wärmehärtbare Zusammensetzung,
durch einen Gehalt angekennzeichneta) einem freien Radikal als thermischen Initiator undb) einem thermoplastischen, ethylenisch ungesättigten linearen oder cyclischen ReaktionsproduktBAD ORIGINALaus einem substituierten oder unsubstituierten Acrylsäureester eines Epoxyharzes mit wenigstens einer Hydroxylgruppe und einem Polyisocyanat.3. Thermoplastisches, urethanhaltiges, ethylenisch ungesättigtes Reaktionsprodukt gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch die allgemeine Formel:h=c-R.COCH2CHOC-R4R,CH-CH2OC-0 0-R-C-OCH-CH0OC-R3-C=CH.1 ■"(H)n-1in der m = 0 oder 1 ist', η = 1 bis 4 ist,
R„ Wasserstoff oder eine CH -Gruppe und RR und eine-CH=CH-, -C-CH9-,ti ^.CH2oder -(CH ) -Gruppemit p=0 bis 6 darstellen, ferner R einen organischen Anteil mit der Wertigkeit von η und Rj. einen organischen Anteil mit der Wertigkeit von q darstellen, wobei q = 2 bis 4 ist.4. Verfahren zur Herstellung eines thermoplastischen, urethanhaltigen, ethylenisch ungesättigten Reaktionsproduktes, dadurch gekennzeichnet, daß einBAD' ORIGPALβ « O OOP 9 <»Μ «I Mi ·♦ · öο _substituierter oder unsubstituierter Acrylsäureester eines Epoxyharzes mit wenigstens einer Hydroxylgruppe bei einer Temperatur im Bereich von 20 bis 80 C in Gegenwart von 0,1 bis 5 Gew.%, bezo-■gen auf das Gewicht der Reaktionsteilnehmer, eines Katalysators für die Herstellung von Urethan mit einem Polyisocyanat eine ausreichend lange Zeit umgesetzt wird.5, Verfahren zum Verkleben von zwei Substraten, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der beiden Substrate mit einer Zusammensetzung ausa) einem freien Radikal als thermischen Initiator■ . ■ ■= ■undb) einem thermoplastischen, ethylenisch ungestättigten linearen oder cyclischen Reaktionsprodukt aus einem substituierten oder unsubstitu-ierten' Acrylsäureester eines Epoxyharzes mitwenigstens einer Hydroxylgruppe'und einem Polyisocyanat .beschichtet und dann mit dem anderen Substrat in Berührung gebracht wird und daß danach die so in Berührung gebrachten Substrate auf eine Temperatur im Bereich von 100 bis 30
wobei die Verklebung erfolgt.im Bereich von 100 bis 300° C erwärmt werden,6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Erwärmung mittels elektromagnetischer Beheizung durchgeführt wird.-A-7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die elektromagnetische Beheizung durch Induktionserwärmung erfolgt.8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die elektromagnetische Beheizung durch dielektrische Erwärmung erfolgt.9. Verwendung der wärmehärtbaren Zusammensetzung gemaß Anspruch 2 als Dichtungsmasse, Überzugsmasse oder als Klebstoff.BAD ORiGfNAL
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