DE3238160C2 - Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Kupferdeckschicht-Laminatplatten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Kupferdeckschicht-LaminatplattenInfo
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Abstract
Kupferdeckschicht-Laminate für Leiterplatten, praktisch ohne Wölbung können kontinuierlich ohne Verwendung eines Lösungsmittels durch Ablaufenlassen eines kontinuierlichen faserigen Substrats, teilweises und intermittierendes Zuführen eines lösungsmittelfreien wärmehärtenden Harzgemisches auf das laufende Substrat, Aufschichten einer Kupferfolie auf wenigstens eine der Oberflächen des laufenden Substrats, Heißpreßformen des kupferfolienbeschichteten Substrats in einer Form, welche ein Paar flacher Platten umfaßt, von denen wenigstens eine an ihrem Rand zur Mitte der flachen Platte hin schräg verlaufende Vorsprünge aufweist, Abnehmen und Beschneiden des geformten Laminats hergestellt werden.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Kupferdeckschicht-Laminatplatten
einheitlicher Dicke für Leiterplatten, bei dem ein faseriges Substrat kontinuierlich zugeführt, auf dieses
ein lösungsmittelfreies wärmehärtendes Harzgemisch aufgegeben wird und auf mindestens eine der Oberflächen
des Substrates nach dem Auftrag des Harzgemisches eine Kupferfolie aufgelegt und die erhaltene
Schichtung abschnittsweise in einer Presse zwischen zwei Preßplatten heißgepreßt und ausgehärtet wird und
die Laminatplatten anschließend zugeschnitten werden, sowie eine zur Durchführung dieses Verfahrens geeignete
Vorrichtung.
Als Kupferdeckschicht-Laminate für Leiterplatten wurden bislang solche verwendet, bei denen verschiedene Fasersubstrate, wie Gewebe, Vliese, papierartige Materialien, aus Glasrasern, organische Fasern, Zellstoff und dergleichen mit verschiedenen wärmehärtenden Harzen, wie Phenolharze, Epoxidharzen, Polyesterharzen und dergleichen, beispielsweise zu Papier-Phenolharz, Glasmatten-Polyester, Glasfasergewebe-Epoxidharz usw. kombiniert sind. Diese Schichtstoffe wurden im allgemeinen hergestellt, indem ein Substrat mit einem Polyimerharz imprägniert oder beschichtet wurde, das bei Raumtemperatur flüssig und mit einem Lösungsmittel verdünnt worden ist, das Lösungsmittel in einem Trockner oder dergleichen entfernt wurde und gleichzeitig die Reaktion in einen Zustand geführt wurde, der sich für ein Preßformen in einem späteren Stadium zur Herstellung eines Prepreg eignet, in welchem die Reaktion in den B-Zustand fortgeführt wicd, indem ferner das Prepreg auf gewünschte Abmessungen geschnitten wurde, Kupferfolien auf die Oberflächen des sich ergebenden Prepreg aufgeschichtet wurden und eine Druckformung unter Erwärmen in mehrstufigen parallelen Heizplatten unter Halten des Prepreg zwischen ebenen Tafeln durchgeführt wurde. Nach diesem herkömmlichen Verfahren läßt sich dadurch, daß das Substrat vor dem Preßformen für die Imprägnierung mit einem PoIymerharz niedriger Viskosität behandelt wird, ein hohlraumfreies Substrat guter Imprägniereigenschaften gewinnen, und dadurch, daß das Prepreg während des Formens in parallelen Heizplatten zwischen den ebenen Tafeln gehalten wird, ein Laminat mit glatten Oberflächen ohne Wölbungen, der wichtigen Eigenschaften für seine Verwendung als Leiterplatten gerecht wird. Das beschriebene Verfahren hat jedoch insofern Nachteile, als für das Imprägnieren des Substrats erhebliche Lösungsmittelmengen notwendig sind, das Trocknen viel Energie erfordert und eine Rückgewinnung des Lösungsmittels schwierig ist, so daß das meiste davon verloren geht. Außerdem verursacht das Verflüchtigen von Lösungsmittel Luftverschmutzungsprobleme. Da ferner die einzelnen Schritte wie die Imprägnierung, die Prepreg-Aufschichtung, das Preßformen, Schneiden usw. getrennt, ohne Verwendung eines kontinuierlichen Verfahrens durchgeführt werden, ist viel Arbeitskraft und -zeit erforderlich, was zu steigenden Produktionskosten
Als Kupferdeckschicht-Laminate für Leiterplatten wurden bislang solche verwendet, bei denen verschiedene Fasersubstrate, wie Gewebe, Vliese, papierartige Materialien, aus Glasrasern, organische Fasern, Zellstoff und dergleichen mit verschiedenen wärmehärtenden Harzen, wie Phenolharze, Epoxidharzen, Polyesterharzen und dergleichen, beispielsweise zu Papier-Phenolharz, Glasmatten-Polyester, Glasfasergewebe-Epoxidharz usw. kombiniert sind. Diese Schichtstoffe wurden im allgemeinen hergestellt, indem ein Substrat mit einem Polyimerharz imprägniert oder beschichtet wurde, das bei Raumtemperatur flüssig und mit einem Lösungsmittel verdünnt worden ist, das Lösungsmittel in einem Trockner oder dergleichen entfernt wurde und gleichzeitig die Reaktion in einen Zustand geführt wurde, der sich für ein Preßformen in einem späteren Stadium zur Herstellung eines Prepreg eignet, in welchem die Reaktion in den B-Zustand fortgeführt wicd, indem ferner das Prepreg auf gewünschte Abmessungen geschnitten wurde, Kupferfolien auf die Oberflächen des sich ergebenden Prepreg aufgeschichtet wurden und eine Druckformung unter Erwärmen in mehrstufigen parallelen Heizplatten unter Halten des Prepreg zwischen ebenen Tafeln durchgeführt wurde. Nach diesem herkömmlichen Verfahren läßt sich dadurch, daß das Substrat vor dem Preßformen für die Imprägnierung mit einem PoIymerharz niedriger Viskosität behandelt wird, ein hohlraumfreies Substrat guter Imprägniereigenschaften gewinnen, und dadurch, daß das Prepreg während des Formens in parallelen Heizplatten zwischen den ebenen Tafeln gehalten wird, ein Laminat mit glatten Oberflächen ohne Wölbungen, der wichtigen Eigenschaften für seine Verwendung als Leiterplatten gerecht wird. Das beschriebene Verfahren hat jedoch insofern Nachteile, als für das Imprägnieren des Substrats erhebliche Lösungsmittelmengen notwendig sind, das Trocknen viel Energie erfordert und eine Rückgewinnung des Lösungsmittels schwierig ist, so daß das meiste davon verloren geht. Außerdem verursacht das Verflüchtigen von Lösungsmittel Luftverschmutzungsprobleme. Da ferner die einzelnen Schritte wie die Imprägnierung, die Prepreg-Aufschichtung, das Preßformen, Schneiden usw. getrennt, ohne Verwendung eines kontinuierlichen Verfahrens durchgeführt werden, ist viel Arbeitskraft und -zeit erforderlich, was zu steigenden Produktionskosten
Zur Lösung dieser Probleme wurden verschiedene Verfahren vorgeschlagen, so etwa ein Verfahren zur
Herstellung eines Laminats unter Verwendung eines lösungsmittelfreien Harzes, ein Verfahren zur kontinuierliehen
Herstellung eines Laminats für Leiterplatten unter Verwendung eines lösungsmittelfreien Harzes usw.
Bei dem sogenannten SMC-Verfahren werden zerhackte Glaslitzen mit einem ungesättigten Polyesterharz imprägniert
und die sich ergebenden gehackten harzim- to prägnierten Glaslitzen (ein plattenartiges Formmaterial
(SMC)) unter vorheriger Erhöhung der Viskosität auf chemische Weise mit einer Kupferfolie auf ihrer Oberfläche
einer Form zugeführt, in der ein Pressen unter Erwärmung erfolgt. Ferner ist ein Pultrusionsverfahren
zur Erzeugung eines Laminats bekannt, nach welchem zur Imprägnierung mit einem Harz ein Substrat in ein
Bad aus einem ungesättigten Polyesterharz eingeführt wird, das Substrat zusammen mit einer Kupferfolie in
eine Heizmatrize eingeführt wird und ein kontinuierlieher
Formvorgang durchgeführt wird (Insulation Circuit, November 1977, Seite 28). Nach einem anderen
Verfahren zur Herstellung eines Laminats werden mehrere Substrate zur Imprägnierung mit einer gewünschten
Harzmenge in ein lösungsmittelfreies Harzbad eingeführt und unter Kalanderung oder Heizwalzenpressung
geformt (GB-PS 15 25 872). Ein weiteres Verfahren zur Herstellung eines Laminats, nach welchem eine
Mischung aus lösungsmittelfreiem Harz und einer Füllmasse durch einen Extruder zu einem bahn- bzw. plattenförmigen
Material geformt wird, die Reaktion in den B-Zustand geführt wird, ein nach einem herkömmlichen
Verfahren gewonnenes Prepreg auf das plattenförmige Kernmaterial, und eine Kupferfolie auf das Prepreg geschichtet
wird und schließlich mit beispielsweise einer Bänderpresse geformt wird, ergibt sich aus der japanischen
Patentanmeldung (offengelegt) Nr. 1 35 859/79. Nach dem SMC-Verfahren kommt es jedoch leicht zu
einer lokalen Ausrichtung der Glasfaser mit dem Materialfluß während des Preßformens, was eine stärkere
Wölbung zur Folge hat. Nach dem Pultrusionsverfahren und dem Walzenpreßverfahren ist, da ein ausreichender
Druck während des Formens nur schwer aufgebracht werden kann, die Beseitigung von Hohlräumen bzw.
Lunkern schwierig, und ebenso ist es schwierig, ein ebenes Laminat ohne Wölbung herzustellen, da das Substratmaterial,
solange das Harz noch Fließfähigkeit besitzt, stark gezogen wird, was die Anordnung des Fasermaterials
stört. Nach dent Extrusionsverfahren lassen sich gute Eigenschaften kaum erzielen, ohne daß das
Prepreg getrennt hergestellt wird. Bei diesem Verfahren werden lösungsmittelfreie Harze verwendet, da mit diesen
Harzen die Substrate aber vorab gleichmäßig imprägniert werden, gefolgt von einer Formgebung unter
Verwendung von Formen, Walzen, Heizplatten usw., bleiben die erwähnten Probleme jedoch erhalten.
Andererseits wird nach einem herkömmlichen FRP-Formungsverfahren (FRP für faserverstärkter Kunststoff
(fiber reinforced plastics)) das Produkt hergestellt, indem ein Fasersubstrat ohne eine Imprägnierung mit
einem Harz in einer Form angeordnet wird, ein flüssiges lösungsmittelfreies Harz der Form zugeführt wird und
unter Erwärmen gepreßt wird, so daß also Imprägnierung und Formung gleichzeitig in der Form ablaufen.
Ein solches Verfahren wird beispielsweise bei der Formung mit aufeinander abgestimmten Matrizen, beim
Kaltpressen usw. angewandt. Nach diesem Verfahren wird die Vorabimprägnierung mit einem Harz weggelassen,
um das Verfahren zu vereinfachen. Aber auch wenn ein solches FRP-Formungsverfahren für die Herstellung
von Kupferdeckschicht-Laminaten für qualitativ hochwertige Leiterplatten angewandt wird, lassen
sich kaum Laminate herstellen, die keine Hohlräume und nur geringe Wölbung haben. Ferner ergeben sich
bei den Formungsverfahren mit aufeinander abgestimmten Matrizen auch noch insofern Probleme, als
eine kontinuierliche Herstellung unmöglich ist, da individuelle Produkte chargenweise eines nach dem anderen
durch Abschneiden und Entfernen überflüssiger Teile des Substrats mit dem Scherkantenteil der Form
am Ende derselben geformt werden, und insofern, als im Falle der Abdeckung der Oberfläche mit einer Kupferfolie
am Scherkantenteil freigesetztes geschmolzenes Harz in den Teil zwischen der Kupferfolie und der Form
fließt, wobei Eigenschaften verlorengehen, welche die Eignung als Kupferdeckschicht-Laminat für Leiterplatten
bewirken stc.
Weitere Vorschläge für die Herste^g von verkleideten
Verbundstoffen sind der DE-OS 26 3? 792 und der
DE-OS 15 04 777 zu entnehmen. Nach der ersteren wird eine endlose Lage eines Verstärkungsmaterials im
Tauchverfahren vollständig mit einem flüssigen Kunstharz imprägniert und die imprägnierte Bahn auf wenigstens
einer Seite mit einer Verkleidungsfolie, wie einer Metallfolie, versehen. Anschließend wird der erhaltene
Schichtstoff durch ein übliches Form- und Aushärtewerkzeug geleitet und mindestens teilweise gehärtet Im
Falle der DE-OS 15 04 777 wird eine Schicht von porösem Folienmaterial zwischen zwei Walzen durchgeführt
und gleichzeitig die Lösung eines Imprägniermittels durch den Walzendruck eingepreßt Die imprägnierte
Bahn wird zwischen erhitzte Druckplatten geführt und dort verdichtet und gehärtet Bei beiden Verfahren wird
eine vollständige Imprägnierung der Faserbahn mit einem
Kunstharz vorgenommen und alsdann die Kupferfolie aufgelegt sowie der Schichtstoff der HärtungSiiufe
zugeführt Bei Verwendung von ungesättigten Polyestern, flüssigen oder Lösungsmittel enthaltenden
Epoxyharzen läßt sich dabei die Imprägnierstufe mit nicht so großen Schwierigkeiten durchführen, doch
wachsen diese, wenn bereits vor der Härtungsstufe ein Viskositätsanstieg und Gelbildung des Imprägnierharzes
eintreten. Dies ist besonders der Fall bei festen oder halbfesten, thermisch härtenden Harzen, die zur Verminderung
der Viskosität des Erhitzens bedürfen, sofern nicht die mit anderen Nachteilen verbundenen Lösungsmittel
eingesetzt werden.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zu Grunde, die den bekannten Verfahren anhaftenden
Nachteile zu vermeiden, beziehungsweise eine handhabuiigss.chere
Arbeitsweise im Zuge der Kupferdeckschicht-Laminatherstellung mit wärmehärtenden lösungsmittelfreien
Imprägnierharzen bereitzustellen.
Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß im Rahmen des Gesamtverfahrens zur kontinuierlichen
Herstellung von Kupferdeckschicht-Laminatplatten einheitlicher Dicke für Leiterplatten, bei dem ein
faseriges Substrat kontinuierlich zugeführt, auf dieses
ein lösungsmittelfreies wärmehärtendes Hangtmisch aufgegeben wird und auf mindestens eine der Oberflächen
des Substrates nach dem Auftrag des Harzgemisches eine Kupferfc'.ie aufgelegt und die erhaltene
Schichtung abschnittsweise in einer Presse zwischen zwei Preßplatten heißgepreßt und ausgehärtet wird und
die Laminatplatten anschließend zugeschnitten werden, nunmehr der Auftrag des Harzgemisches intermittie-
rend auf örtlich begrenzte, den zu pressenden Abschnitt
zuzuordnende Bereiche des Substrats erfolgt, daß das Heißpressen der zu pressenden Abschnitte so vorgenommen
wird, daß die Schichtung aus Kupferfolie und Substrat an den Rändern der zu pressenden Abschnitte
ohne Zerschneiden der Kupferfolie stark geklemmt wird und ein Entweichen von geschmolzenem Harz verhindert
wird, und daß beim Zuschneiden der Platten die stark geklemmten Ränder der Abschnitte entfernt werden.
Durch die nur teilweise, also örtlich begrenzte sowie intermittierende Aufbringung auf das Substrat ist auch
bei festen Harzen nur eine geringfügige Erwärmung erforderlich. Durch diese Art des Zuführens vom Harz
auf das Substrat wird nämlich in der späteren Heißpreßstufe bewirkt, daß das örtlich aufgetragene Harz auf
dem zu formenden Substratabschnitt liegt, ohne mit der heißen Preßform in Berührung zu kommen und beim
Schmelzen gleichförmig in dem porösen Substrat fließen kann, wobei Luft enthaltende Hohlräume beseitigt
werden. Darüber hinaus wird ein Herausfließen des geschmolzenen Harzes aus der Form durch die vorspringenden
Teile verhindert, während ausreichender Innendruck aufrechterhalten wird. Erfindungsgemäß wird somit
die porenfreie Herstellung eines Kupferdeckschicht-Laminats mit Hilfe einer relativ einfachen Verfahrensweise
ermöglicht.
Die Unteransprüche 2 bis 5 betreffen vorteilhafte Maßnahmen im Zusammenhang mit dem Auftragen des
Harzes beziehungsweise das Vorwärmen der Kupferfolie sowie das abschnittsweise Kühlen vor dem Heißpressen.
Die Erfindung betrifft sodann eine Vorrichtung mit einer oder mehreren Einrichtungen zur Zuführung endlosen
faserigen Substrats 13, einem Bandförderer 10 zum Transport des Substrats, einer Zuführeinrichtung
für das Harzgemisch 12, einer oder mehreren Kupfer-Folien-Zuführeinrichtungen zum Aufbringen von endloser
Kupfer-Folie 14 auf das laufende Substrat, einer Presse 4 mit Preßplatten zum Heißpressen jeweils eines
Abschnittes des Kupfer-Deckschichtlaminats, einer Abnahmevorrichtung 6 zur Abnahme des gepreßten und
ausgehärteten Laminats aus der Presse und einer Zuschneideeinrichtung für die Laminatplatte.
Gemäß diesem Teil der Erfindung ist sie zur Durchführung des zunächst vorgeschlagenen Verfahrens in
der Weise ausgestaltet, daß die Harzzuführeinrichtung Einrichtungen aufweist, die das Harzgemisch intermittierend
zuzuführen ermöglichen, daß wenigstens eine Preßplatte der Presse eine umlaufende Randerhöhung
(Höhe h) aufweist, die im äußeren Bereich (Breite b) parallel zur Plattenebene ausgebildet ist und die zur
Plattenmitte schräg (Schrägungs-Winkel Θ) abfällt, und
daß die Zuschneideeinrichtung so gestaltet ist, daß sie beim Zuschneiden der Platten die stark geklemmten
Ränder zu entfernen ermöglicht.
In weiterer Ausgestaltung dieser Vorrichtung ist vorgesehen,
daß die Randerhöhung in einem bestimmten Schrägungswinkel abfällt oder daß eine Kühleinrichtung
zwischen Harzzuführeinrichtung und Kupfer-Folien-Zuführeinrichtung und/oder zwischen Harzpresse
und Abnahmevorrichtung angeordnet ist
Eine Ausführungsform der Erfindung wird im folgenden in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben. In
dieser zeigt
F i g. 1 eine teilgeschnittene perspektivische Ansicht einer verwendeten Form und
F i g. 2 eine schematische Ablaufdarstellung zur Erläuterung des Verfahrens.
Nach dem oben erwähnten FRP-Verfahren, etwa dem Verfahren mit aufeinander abgestimmten Matrizen,
dem KaltpreQverfahren usw., werden Formen verwendet, die eine positive Form und eine negative Form
umfassen, die mit geringem Zwischenraum in ihren Randbereichen aufeinander abgestimmt sind. Überflüssiges,
aus der Form gepreßtes Substrat wird an der Scherkante abgeschnitten, wobei aufgrund des Flußwiderstandes
des Harzes im Zwischenraumbereich der Innendruck auf das in der Form vorhandene Produkt ausgeübt
wird. Wenn eine solche Form mit abgestimmtem Aufbau zur Herstellung von Kupferdeckschicht-Laminaten
für gedruckte Schaltungen verwendet wird, werden Kupferfolie und Substrat an der Scherkante abgeschnitten,
so daß aus dem Schnittbereich geflossenes geschmolzenes Harz auf die Oberfläche der Kupferfolie
geleitet wird, wo es einen dünnen gehärteten Harzfilm bildet, womit Funktionen als Leiternlatten verlorengehen
und ein kontinuierliches Formen unmöglich wird, weil es unmöglich ist, ein geformtes Laminat zum nächsten
Vorgang zu transportieren. Im Hinblick auf die Aufrechterhaltung eines ausreichenden Innendrucks
sollte der Zwischenraum an der Scherkante nicht größer als 0,1, bis 0,2 mm sein, andererseits sollte aber zur
Verbesserung der Harzimprägnierung und zur Beseitigung ton Lunkern zur Erfüllung der erhöhten Anforderungen
bei Leiterplatten der Zwischenraum noch kleiner sein, was sich in der Praxis als sehr schwierig erweist.
Zur Lösung dieses Problems wurde erfindungsgemäß eine besondere Form konzipiert, die einen für das Entfernen
von Lunkern ausreichenden Innendruck halten kann, ohne daß ein Schneiden von Kupferfolie und Substrat
bewirkt wird, und mit der sich ein kontinuierliches Verfahren zur Herstellung von Schichtstoffen durchführen
läßt Das heißt, eine Form mit positivem und negativem Teil, die aufeinander abgestimmt sind, wird nicht
verwendet, vielmehr wird eine Form verwendet, die ein Paar ebener Platten aufweist, von denen wenigstens eine
am Rand zur Mitte der Platte schräg zulaufende vorspringende Abschnitte aufweist derart, daß Kupferfolie
und Substrat am vorspringenden Abschnitt nicht geschnitten, sondern für den Warmpreßformungsvorgang
nur stark zusammengedrückt werden. Dies ist eines der Merkmale der Erfindung. Durch die Verwendung
des Paares flacher bzw. ebener Platten, von denen wenigstens eine schräg zulaufende vorspringende Abschnitte
aufweist, werden Kupferfolie und Substrat während des Warmpreß-Formungsvorgangs stark geklemmt,
wobei der Klemmbereich ein Entweiche:; von
geschmolzenem Harz verhindert und für eine Aufrechterhaltung des Innendrucks sorgt Der aufrechterhaltbare
Innendruck hängt vom Grad der Klemmung des Substrats ab, wobei die Verwendung einer Form mit zur
Mitte hin schräg verlaufenden vorspringenden Abschnitten dafür wesentlich ist, daß ohne Schneiden von
Kupferfolie und Substrat das Substrat genügend dafür festgehalten wird, daß sich ein für das Entfernen von
Lunkern ausreichender Innendruck aufrechterhalten läßt
Die Form des vorspringenden Abschnitts wird nun unter Bezugnahme auf F i g. 1 erläutert Die Form des
vorspringenden Abschnitts läßt sich durch die Höhe (h), die Breite (b) und den Neigungswinkel (Θ) bestimmen.
Der Klemmungsgrad des Substrats hängt von dem auf den vorspringenden Abschnitt ausgeübten Druck ab
und wird durch das Verhältnis von Fläche des vorsprin-
gendcn Abschnitts zu Plattenfläche bestimmt, wobei die Breite (b) abhängig von der Größe der Platte frei gewählt
werden kam. Die Höhe (h) des vorspringenden Abschnitts kann über die Verminderung der Dicke des
Substrats am geklemmten Abschnitt um den vorspringenden Abschnitt gegenüber der gewünschten Dicke
des Sr.Lstrats bestimmt werden. Der Neigungswinkel (Θ) beträgt unabhängig von Höhe und Breite vorzugsweise
55° oder mehr. Wäre der Neigungswinkel (θ)η\ι\\,
d. h. wäre die Kante rechtwinklig, könnte dio Kupferfolie
und nachfolgend das Substrat durchschnitten werden, bevor eine ausreichende Klemmung erreicht ist. Bei
einem Neigungswinkel von 55° oder mehr wird eine für einen ausreichenden Innendruck ausreichende Klemmung
ohne ein Schneiden möglich. Ein zu großer Neigungswinkel jedoch macht die Laminatausbeute geringer,
da Substrat an den geneigten Abschnitten vom Endprodukt Pilf?rnt wird. Die 55rhri.j»ung hesrhränWt sich
nicht auf eine lineare Neigung, wie sie in Fig. 1 gezeigt ist, vielmehr lassen sich auch eine Schräge mit leichter
Krümmung oder eine stufenartige Schräge verwenden. In einem solchen Fall beträgt ein θ entsprechender mittlerer
Winkel vorzugsweise 55° oder mehr. In F i g. 1 ist eine Unterform mit vorspringendem Abschnitt gezeigt,
ebenso kann der vorspringende Abschnitt jedoch auch auf der Oberform oder auch sowohl auf Unter- als auch
auf Oberform so, daß die vorspringenden Abschnitte einander gegenüber stehen, ausgebildet sein. Wenn in
dieser Weise die vorspringenden Abschnitte auf Unter- und Oberform ausgebildet sind, erhöhen sich die Herstellungskosten
für die Form, andererseits läßt sich aber der Ausstoß an Endprodukten durch Verkürzung des
dem schrägen Abschnitt der Formen entsprechenden Abschnitts, der vom Fertigprodukt ja entfernt wird, erhöhen.
Der Abschnitt der Breit; (b) kann eben oder nahezu eben mit leichter Krümmung sein.
Ein weiteres Merkmai der Erlindung besteht darin, daß lösungsmittelfreies wärmehärtendes Harz dem laufenden
faserigen Substrat teilweise und intermittierend zugeführt wird. Der Ausdruck »teilweise« bedeutet, daß
das Harz nicht auf das gesamte laufende Substrat zugeführt wird, sondern nur »teilweise« auf denjenigen Abschnitt,
der bei Anordnung in der speziellen Form dem Mittelabschnitt entspricht, in ei.iem Ausmaß, das für
eine Imprägnierung des in der Form befindlichen Substrats mit dem Harz ausreichend ist. Das teilweise, auf
den Mittelabschnitt, zugeführte Harz wird in der Form während des Heißpreßformens zu einer niedrigen Viskosität
erweicht und fließt durch das Pressen an den Rand der Form, so daß es in den gesamten Körper
eindringt, während gleichzeitig durch die durch den vorspringenden Abschnitt bewirkte Verhütung des Austretens
von Harz der Innendruck am Ende so erhöht wird, daß eine ausreichende Imprägnierung des Substrats mit
dem Harz erreicht wird. Wenn das Harz auf das Substrat insgesamt, nicht teilweise, zugeführt wird, ist der
Harzfluß vermindert, womit die Entfernung von Blasen aus dem Substrat unzureichend wird. Ferner wird bei
einem kontinuierlichen Verfahren das im Bereich der Form vorliegende und als nächstes zu formende Harz
durch die von der Form während des Heißpreßformens herkommende Wärme gehärtet, was zu einer unerwünschten
Verminderung der Ausbeute führt, weil der gehärtete Teil nicht für das Formen verwendet werden
kann.
Ferner soll das Harz dem laufenden faserigen Substrat
»intermittierend« zugeführt werden. Der Ausdruck »intermittierend« bedeutet, daß das Harz dem
laufenden Substrat in zeitlichen Abständen zugeführt werden soll, damit der kontinuierliche Vorgang des
Preßformens unter Verwendung der speziellen Form möglich wird.
Durch das teilweise und intermittierende Zuführen des Harzes auf das laufende Substrat wird das erfindungsgemäße
kontinuierliche Verfahren möglich. Im einzelnen wird bevorzugt, das Harz einem Mittelabschnitt
des laufenden Substrats so zuzuführen, daß dieser Abschnitt bei Anordnung in der Form einen Platz im
Mittelteil der Form einnimmt, wobei dies höchst vorzugsweise ungefähr 30 mm innerhalb bezüglich des vorspringenden
Abschnitts der Form ist.
Als faseriges Substrat können faserverstärkte Substrate, beispielsweise Gewebe, Vliese (im Sinne von nicht gewebtem Faserverband, im Ggs. zum Gewebe), wie Wirbelmatten, oder papierartige Materialien verwendet werden, wohei die erwähnten Materialien auf der Basis von Glasfasern, und hinsichtlich der Gewebe, Vliese und papierartigen Materialien auch auf der Basis von organischen Fasern, Zellstoff usw. sind.
Als faseriges Substrat können faserverstärkte Substrate, beispielsweise Gewebe, Vliese (im Sinne von nicht gewebtem Faserverband, im Ggs. zum Gewebe), wie Wirbelmatten, oder papierartige Materialien verwendet werden, wohei die erwähnten Materialien auf der Basis von Glasfasern, und hinsichtlich der Gewebe, Vliese und papierartigen Materialien auch auf der Basis von organischen Fasern, Zellstoff usw. sind.
Als lösungsmittelfreies wärmehärtendes Harz können sowohl solche wärmehärtenden Harze verwendet
werden, die im wesentlichen kein Lösungsmittel enthalten, wie Epoxidharz, ungesättigte Polyesterharze, Phenolharze
und dergleichen.
Die lösungsmittelfreien wärmehärtenden Harze sind mit Ausnahme etwa der ungesättigten Polyester, die
vernetzbare Monomere (die flüssig sind) enthalten, manchmal fest oder halbfest mit hohen Viskositäten bei
Normaltemperaturen. In einem solchen Fall kann das Harz unter vorheriger Erwärmung in einem geschmolzenen
Zustand mit niedriger Viskosität dem laufenden Substrat zusammen mit einem oder mehreren Härtern,
Füllstoffen und anderen Zusatzstoffen in Beimischung zum Harz zugeführt werden.
Es wird bevorzugt, ein härtendes Harzgemisch zu verwenden, welches einen oder mehrere Härter, Füllstoffe
und ähnliche Zusatzstoffe in einer Weise enthält, daß das Gemisch eine Schmelzviskosität von 0,01 bis
5Pa-s (0,1 bis 50 Poise) bei der Form-Formungstemperatur
ergibt. Wenn die Viskosität niedriger als 0,01 Pa · s (0,1 Poise) ist, steigt der Innendruck nicht
ausreichend an, was zu einer unzureichenden Imprägnierung, die viele Leerräume im Substrat bewirkt,
führt. Dies liegt daran, daß es selbst mit der speziellen Form mit ihrem schräg verlaufenden vorspringenden
Abschnitt und der Klemmung mit dem vorspringenden Abschnitt unmöglich ist, den Zwischenraum zwischen
dem Substrat durch den vorspringenden Abschnitt zu null zu machen. Das Harz kann also aus solchen Zwischenräumen
austreten, was unerwünschte Effekte ergibt. Voluminöse Substrate wie etwa Vliese und papierartige
Materialien können den Innendruck verglichen mit Geweben, die etwa tuchartig sind, ohne Schwierigkeiten
anheben, so daß ein Harz mit einer niedrigeren Viskosität geeigneterweise für solche voluminösen faserigen
Substrate verwendet werden kann. Wenn andererseits die Viskosität höher als 5 Pa · s (50 Poise) ist,
kann zwar der Innendruck ohne Schwierigkeiten angehoben werden, die Imprägnierung des Substrats sinkt
infolge der höheren Viskosität aber ab. Ferner fließen während des Heißpreßformens faserige Materialien zusammen
mit dem Fluß geschmolzenen Harzes, was eine Schrägstellung und lokale Ausrichtung der faserigen
Materialien und eine größere Wölbung der hergestellten Laminate zur Folge hat. Unter dem Gesichtspunkt
des Fließens der faserigen Materialien ist die Verwen-
dung von Geweben bevorzugt und ebenso ist die Verwendung von Vliesen und papierartigen Materialien mit
langen Fasern aufgrund eines größeren Widerstandes dem Fließen gegenüber, als er bei solchen mit kurzen
Fasern gegeben ist, vorteilhaft.
Diese Substrate werden in kontinuierlicher Form allein
oder im Gemisch aus zwei oder mehr derselben verwendet. Es ist ebenso möglich und bevorzugt, ein
Gewebe wie etwa Glasfasergewebe als Oberflächenmaterial und ein Vlies, wie etwa eine Wirbelmatte, oder
papierartiges Material als innere Kernschicht zu verwenden. Aus den oben erwähnten Gründen ist die Verwendung
eines Vlieses oder eines papierartigen Materials als Kernschicht bevorzugt, weil ein solches Material
durch die Hergabe eines höheren Innendrucks bei gleichem Klemmdruck gute Imprägniereigenschaften hat,
andererseits ist ein solches Material infolge der Fließbereitschaft aber auch nachteilig. Umgekehrt wird die
Verwendung eines Gewebes als Oberflächenschicht bevorzugt, da Gewebe gegenüber dem Fluß des geschmolzenen
Harzes beständiger ist und eine Störung des Substrats im Oberflächenbereich verhindert werden kann.
Die kombinierte Verwendung von Gewebe und Vlies oder papierartigem Material bei dem oben erwähnten
Aufbau macht also die Herstellung eines Kupferdeckschicht-Laminats mit guter Imprägnierung ohne Wölbung
möglich, wobei die Oberflächenschicht aus Gewebe dem sich ergebenden Laminat eine größere Festigkeit,
etwa Biegesteifigkeit, verleiht.
Ferner kann das lösungsmittelfreie wärmehärtende Harzgemisch dem Substrat von dessen Oberfläche her
zugeführt werden, bevorzugt wird jedoch, das Harzgemisch dem Substrat im Mittelteil in Richtung der Dicke
des Substrats zuzuführen.
Das Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung eines kupferplattierten Schichtstoffes für Leiterplatten wird
nun unter Bezugnahme auf F i g. 2 im einzelnen erläutert. Das lösungsmittelfreie wärmehärtende Harz 11
wird aus einer Harzzuführeinrichtung 12 nach Mischung mit einem oder mehreren Härtern und, falls erforderlich,
Füllern und dergleichen Zusatzstoffe in einem Harzzuführungstank 2 zwischen ablaufende faserige
Substrate 1 und Γ, welche eine Kernschicht 13 und eine Oberflächenschicht 14 umfassen, teilweise und intermittierend
zugeführt 10 bezeichnet eine Fördereinrichtung, welche das kontinuierliche Substrat trägt Auf
das im Mittelteil mit Harz versehene Substrat wird von beiden Seiten her eine Kupferfolie 3 aufgeschichtet und
das Substrat zu einer Presse 4 geführt, durch welche das kupferplattierte Substrat unter Verwendung einer vorspringende
Abschnitte aufweisenden Form 5 heißpreßgeformt wird. In einem solchen Fall wird bevorzugt, die
Kupferfolie vor dem Aufschichten auf eine Temperatur von ±60° C der Formungstemperatur, vorzugsweise
±30° C der Formungstemperatur, zu erwärmen, um ein
Knittern des Produkts zu vermeiden. Nach Beendigung des Formungsvorgangs wird die Form geöffnet und das
geformte Produkt vor dem Schließen der Form 5 mit einer Abnahmevorrichtung 6 abgenommen. Durch diesen
Abnahmevorgang wird der Teil des Substrats, der als nächstes geformt werden soll, in die Form geführt
Falls nötig, kann das geformte Substrat vor der Einwirkung der Abnahmevorrichtung darauf mittels einer
Kühlpresse 7 gekühlt werden, um ein Wölben zu verhindern. Das sich ergebende Substrat wird mittels eines
Abschneiders 8 zerschnitten, womit sich das gewünschte Kupferdeckschicht-Laminat für Leiterplatten ergibt In
F i g. 2 werden die Substrate von zwei Stellen her herangeführt und das Harz der Mitte der Substrate zugeführt,
es ist aber auch möglich, mehrere Substrate von einer Stelle her heranzuführen, wobei das Harz dann diesen
Substraten an deren Oberfläche zugeführt wird.
Um die Reaktion und eine Zunahme der Viskosität des geschmolzenen Harzes vor dem Zuführen des Substrats zur Presse 4 zu verhindern, wenn das Harz bei Raumtemperatur fest ist und mit dem Katalysator und dergleichen unter Erwärmen gemischt werden muß,
Um die Reaktion und eine Zunahme der Viskosität des geschmolzenen Harzes vor dem Zuführen des Substrats zur Presse 4 zu verhindern, wenn das Harz bei Raumtemperatur fest ist und mit dem Katalysator und dergleichen unter Erwärmen gemischt werden muß,
ίο kann das Substrat durch eine Kühlvorrichtung 9 gekühlt
werden. Das Kühlen nach dem Formen wirkt sich mit der Verhinderung eines Wölbens aus, falls erforderlich
kann dieses Kühlen aber auch weggelassen sein. Wie oben erwähnt, ist es wichtig, das Harz dem Substrat
teilweise derart zuzuführen, daß der mit Harz versehene Abschnitt bei Anordnung in der Form mittig bezüglich
der Form liegt. Damit erreicht man, daß das Harz auf dem als nächsten zu formenden Substratabschnitt auf
diesem vorliegt, ohne mit der heißen Form für Prsßfor
mung in Berührung zu kommen.
Die Erfindung wird nun anhand der folgenden Beispiele erläutert, in denen, wenn nichts anderes angegeben
ist, Teile jeweils als Gewichtsteile zu verstehen sind.
Unter Verwendung einer kontinuierlich arbeitenden Vorrichtung, wie sie in F i g. 2 gezeigt ist, wurden Kupferdeckschicht-Laminate
kontinuierlich hergestellt. Ein bei Raumtemperatur festes lösungsmittelfreies Epoxidharz
(Araldite 8011, Handelsname, hergestellt durch Ciba
Ltd.) wurde in einem Erwärmungsgefäß 2 bei 110° C geschmolzen. In einem weiteren Gefäß 2 wurde ein Gemisch
aus einem Säureanhydrid-Härter (Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid,
HN-2200, Handelsname, hergestellt durch Hitachi Chemical Co., Ltd.) und einem
Härtungsbeschleuniger (Benzyldimethylamin) in flüssigem Zustand bei Raumtemperatur angeordnet. Aus diesen
beiden Gefäßen wurden deren Inhalte unter Druck in einen statischen Mischer 12 geleitet und ίΟΟ Teile
Harz, 33 Teile Härter und 1,0 Teile Beschleuniger gemischt. Unter ausreichender Mischung wurde das Harzgemisch
aus dem statischen Mischer auf das auf einem Bandförderer laufende Substrat teilweise und intermittierend
aufgetragen, wobei das Substrat Glasfasergewebe einer Breite von 520 mm (210 g/m2) als Oberflächenschicht
14 und eine Wirbelmatte einer Breite von 520 mm (450 g/m2) als Kernschicht 13 umfaßte.
Dies heißt daß das Harzgemisch mit einem Abstand von ungefähr 200 mm in Laufrichtung in einer Gesamtmenge
von 400 g pro einer Fläche von ungefähr 400 mm im Quadrat angeordnet wurde. Dann wurde das gleiche
Substrat wie das oben erwähnte, das heißt ein solches, welches eine Wirbelmatte als Kernschicht und Glasfasergewebe
als Oberflächenschicht enthielt auf das mit dem Harz versehene Substrat wie in Fig.2 gezeigt,
aufgeschichtet gefolgt von einem Kühlen mit einer wassergekühlten Presse 9 bei einem leichten Kontaktdruck.
Außerdem wurden auf 170° C vorgewärmte Kupferfolien einer Dicke von 35 μηι auf beide Oberflächen des
Substrats aufgelegt und die sich ergebende Schichtung durch eine Abnahmevorrichtung 6 so transportiert daß
der mit dem Harz versehene Abschnitt in der Mitte der auf 170° C erwärmten Form 5 zur Anordnung kam.
Nachfolgend wurde die Form in 30 Sekunden geschlossen und über 3 Minuten bei einem Enddruck von
490,5 N/cm2 (50 kp/cm2) preßgeformt Die Oberform
war eine flache Platte von 510 mm im Quadrat und die
Unterform eine flache Platte von 510 mm im Quadrat mit einem vorspringenden Abschnitt am Rand einer Höhe
(h) von l,i mm, einer Breite (b) von 3 mm und einem
Jchrägungswinkel (Θ) von 70°. Die Schmelzviskosität
des Harzgemisches bei 170°C betrug0,3 Pa · s(3 'Poise).
Nach Beendigung des Formungsvorgangs wurde die Form geöffnet und der geformte Abschnitt des Substrats
durch die Abnahmevorrichtung 6 um 510 mm bewegt, gefolgt von einem Abschneiden mittels eines Abschneiders
8, zu einem Kupferdeckschicht-Laminat von 500 mm im Quadrat. Durch Wiederholung dieses Vorgangs
wurden Kupferdeckschicht-Laminate geringer Wölbung und ohne Lunker kontinuierlich hergestellt.
Eigenschaften der hergestellten Kupferdeckschicht-Laminate sind in Tabelle 1 zusammengestellt.
10
15 mit einer Breite von 520 mm (210 g/m2) und Glaspapier
als Kernschicht mit einer Breite von 520 mm (300 g/m2) umfaßte. Dann wurde das gleiche Substrat wie oben aus
Glasfasergewebe und Glaspapier in der in Fig.2 gezeigten
Weise auf das mit dem Harz versehene Substrat aufgeschichtet, gefolgt von einem Auflegen von auf
1700C vorgewärmten Kupferfolien mit einer Dicke von
35 μπι auf beide Oberflächen (unter Weglassen des
Kühlvorgangs). Dann wurde die Schichtung in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 beschrieben in der Form
preßgeformt, abgenommen und zu einem Kupferdeckschicht-Laminat von 500 mm im Quadrat zerschnitten.
Die Schmelzviskosität des Harzgemisches bei 1700C betrug
1 Pa · s (10 Poise).
Die hergestellten Kupferdeckschicht-Laminate sind in Tabelle 2 zusammengestellt.
Eigenschaft | Erzielter Wert | 20 | ι aDeiie/ | Erzielter Wert |
Eigenschaft | ||||
Dicke | 1,6 ± 0,05 mm | 1,6 ± 0,05 mm | ||
Wölbung | 1,5 mm/500 mm | Dicke | 1,5 mm/500 mm | |
oder weniger | Wölbung | oder weniger | ||
Lunker | keine | 25 | keine | |
Schälfestigkeit der | 19,62 N/cm | Lunker | 16,68 N/cm | |
Kupferfolic | (2,0 kp/cm) | Schälfestigkeit der | (1,7 kp/cm) | |
Lot-Wärmebeständigkeit | 180 s oder mehr | in | Kupferfolie | 180 s |
(2600C) | JU | Lot-Wärmebeständigkeit | ||
Biegesteifigkeit | 343,35 N/mm2 | (260° C) | 323,73 N/mm2 | |
(35 kp/mm2) | Biegesteifigkeit | (33 kp/mm2) | ||
Isolationswiderstand | 4 ■ 10l5Ohm | 5 · 10'« Ohm | ||
(Normalzustand | 35 | Isolationswiderstand | ||
Dielektrizitätskonstante | 4,6 | (Normalzustand | 4,8 | |
Tangens des Veriustwinkeis | O.Oiö | Dielektrizitätskonstante | 0,017 | |
Oberflächenrauhigkeit | 3 μπι | 40 | Tangens des Verlustwinkels | 2—3 μπι |
Oberflächenrauhigkeät | ||||
Bemerkungen:
Lunker:
nach Entfernen der Kupferfolie vom Produkt durch Ätzen wurde die sich ergebende Oberfläche mit
einem Mikroskop betrachtet.
Oberflächenrauhigkeit:
mittlere Höhe wurde mit einem Oberflächenrauhigkeitsmesser
gemessen.
Andere Eigenschaften:
gemessen nach JIS C-6481.
Kupferdeckschicht-Laminate wurden ir. der in F i g. 2
gezeigten Weise hergestellt.
Ein flüssiges Harzgemisch wurde durch Mischen bei 500C von 100 Teilen eines epoxid-modifizierten ungesättigten
Polyesterharzes (UPE-10, Handelsname, hergestellt durch Hitachi Chemical Co, Ltd), 50 Teilen hydratisiertem
Aluminiumoxid (H-40, Handelsname, hergestellt durch Showa Kaikinzoku K.K.) als Füller, und
0,5 Teilen Dikumylperoxid als Härter hergestellt
Das Harzgemisch wurde auf das laufende Substrat mit einem Abstand von 100 mm in Laufrichtung des
Substrats in einer Menge von 470 g insgesamt pro einer Fläche von 450 mm im Quadrat aufgetragen, wobei dieses
Substrat Glasfasergewebe als Oberflächenschicht
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederhol ausgenommen,
daß als Substrat nur eine Wirbelmatte mit einem Basisgewicht von 600 g/m2 ohne Oberflächenschicht
aus Glasfasergewebe verwendet und der Schrägungswinkel (Θ) von 70° auf 60° geändert wurde. Die
sich ergebenden Kupferdeckschicht-Laminate waren in Wölbung, Oberflächenrauhigkeit und Biegesteifigkeit
denjenigen des Beispiels 1 leicht unterlegen, die Imprägniereigenschaften waren jedoch gut.
Eigenschaften der hergestellten Kupferdeckschicht-Laminate sind in Tabelle 3 zusammengestellt.
Tabelle 3 | Erzielter Wert |
Eigenschaft | 1,6 ± 0,1 mm |
Dicke | 3 mm/500 mm oder weniger |
Wölbung | keine |
Lunker | 19,62 N/cm (2,0 kp/cm) |
Schälfestigkeit der Kupferfolie |
180 s oder mehr |
Lot-Wärmebeständigkeit (2600C) |
|
Tabelle 3 (Fortsetzung) | 13 | 32 | 38 | 160 14 |
Eigenschaft | Erzielter Wert | |||
10
(25 kp/mm2)
(Normalzustand
Da es nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, wie oben erläutert, nicht notwendig Lst, das faserige Substrat
vorab mit einem Lackfirnis zu imprägnieren, ist es nicht erforderlich, große Lösungsmittelmengen ohne Wiedergewinnung zu verwenden, und ferner braucht keine
Energie für ein Trocknen zur Entfernung des Lösungsmittels aufgewendet werden, was sich äußerst günstig
auf die Einsparung von Material und Energie auswirkt Da ferner nicht nur ein billiges Substrat, wie etwa Vlies
oder dergleichen, verwendet werden kann, sondern ebenso viele Materialkombinationen als Substrat verwendet werden können, lassen sich die verschiedensten
Anforderungen für Substrate ohne Schwierigkeiten erfüllen. Da sich ferner das Verfahren kontinuierlich
durchführen läßt, kann in erheblichem Maße Arbeits- K
kraft eingespart werden, was die Arbeitskosten deutlich drückt
30
35
40
45
50
55
60
65
Claims (8)
1. Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Kupferdeckschicht-Laminatplatten einheitlicher
Dicke für Leiterplatten, bei dem faseriges Substrat kontinuierlich zugeführt, auf dieses ein lösungsmittelfreies
wärmehärtendes Harzgemisch aufgegeben wird und auf mindestens eine der Oberflächen des
Substrates nach dem Auftrag des Harzgemisches eine Kupferfolie aufgelegt und die erhaltene Schichtung
abschnittsweise in einer Presse zwischen zwei Preßplatten heißgepreßt und ausgehärtet wird und
die Laminatplatten anschließend zugeschnitten werden, dadurch gekennzeichnet, daß der
Auftrag des Harzgemisches intermittierend auf örtlich begrenzte, den zu pressenden Abschnitten zuzuordnende
Bereiche des Substrats erfolgt, daß das Heißpressen der zu pressenden Abschnitte so vg?genommen
wisd, daß die Schichtung aus Kupferfolie und Substrat an den Rändern der zu pressenden Abschnitte
ohne Zerschneiden der Kupferfolie stark geklemmt wird und ein Entweichen von geschmolzenem
Harz verhindert wird, und daß beim Zuschneiden der Platten die stark geklemmten Ränder der
Abschnitte entfernt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Auftrag des Harzgemisches auf das
Substrat im Mittelteil der zu pressenden Abschnitte senkrecht zur Substratebene erfolgt
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Auftrag des Harzgemisches auf einer bis höchstens 30 mm a-.i die Ränder der zu
pressenden Abschnitte "Heranreichende Fläche erfolgt
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferfolie vor dem Aufbringen
auf die Oberfläche des Substrats vorgewärmt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Heißpressen abschnittsweise
gekühlt wird.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 —5 mit einer oder mehreren
Einrichtungen zur Zuführung endlosen faserigen Substrats (13), einem Bandförderer (10) zum
Transport des Substrats, einer Zuführeinrichtung für das Harzgemisch (12), einer oder mehrerer Kupfer-Folien-Zuführeinrichtung(en)
zum Aufbringen von endloser Kupfer-Folie (14) auf das laufende Substrat, einer Presse (4) mit Preßplatten zum Heißpressen
jeweils eines Abschnittes des Kupfer-Deckschichtlaminats, einer Abnahmevorrichtung (6) zur Abnahme
des gepreßten und ausgehärteten Laminats aus der Presse, einer Zuschneideeinrichtung für die Laminatplatten,
dadurch gekennzeichnet, daß die Harzzüführeinrichtung Einrichtungen aufweist, die das
Harzgemisch intermittierend zuzuführen ermöglichen, daß wenigstens eine Preßplatte der Presse eine
umlaufende Randerhöhung (Höhe /!^aufweist, die im
äußeren Bereich (Breite £>,) parallel zur Plattenebene
ausgebildet ist und die zur Plattenmitte schräg (Schrägungs-Winkel Θ) abfällt, und daß die Zuschneideeinrichtung
so gestaltet ist, daß sie beim Zuschneiden der Platten die stark geklemmten Ränder
der Abschnitte zu entfernen ermöglicht.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Randerhöhung in einem Schrägungswinkel
von 55° und mehr abfällt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 5, gekennzeichnet
durch eine Kühleinrichtung (9, 7) zwischen Harzzuführeinrichtung (12) und Kupferfolien-Zuführeinrichtung
und/oder zwischen Heizpresse (4) und Abnahmevorrichtung.
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