DE3204425A1

DE3204425A1 - Verfahren zur herstellung freitragender metallgitterstrukturen

Info

Publication number: DE3204425A1
Application number: DE19823204425
Authority: DE
Inventors: Hermann Ing.(grad.) 8031 Maisach Bürk; Dirk Ing.(grad.) 8900 Augsburg Koch; Hans Dipl.-Chem. Dr.rer.nat. 8031 Wörthsee Schuster-Woldan; Kaspar Dipl.-Chem. Dr.rer.nat. 8184 Gmund Weingand
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1982-02-09
Filing date: 1982-02-09
Publication date: 1983-08-25
Also published as: US4447292A; EP0085979A1; EP0085979B1; JPS58147638A; ATE23885T1

Description

SIEMENS AKTISNGESELLSCHAFT Unser Zeichen

Berlin und München VPA 82 P 1 0 7 6 OE

Verfahren zur Herstellung freitragender Metallgitterstrukturen.

Aus der DE-PS 25 12 086 ist ein Verfahren zur Herstellung freitragender dünner Metallstrukturen, insbesondere von Gittern, bekannt, bei welchen auf einem Träger eine Galvanikabdeckung aufgebracht wird, die Metallstrukturen durch galvanische Ketallabscheidung aufgebaut und in einen tragenden Rahmen aufgenommen werden.

Freitragende, dünne Metallstrukturen werden als Masken in der Elektronenlithografie und der Röntgenschattenkopie oder als Dünnschicht-Aperturblenden für Korpuskularstrahlgeräte eingesetzt. Ein weiteres Anwendungsgebiet ist die Widerstandsmessung in Gasspürgeräten mittels hochfeiner freitragender Metallgitter. Da die Strukturabmessungen dieser Metallstrukturen in der Regel im Mikronbereich liegen, ist ihre Herstellung und Handhabung äußerst schwierig.

Die bekannten Gitter sind für verschiedene Anwendungszwecke nicht ausreichend. Wie aus der Figur 1 ersichtlich, hat man durch Verlöten von jeweils zwei Nickelgittern zwischen drei glaslotbeschichteten, ultraschallgebohrten Glasplättchen Gitter hergestellt, die höheren Ansprüchen gerecht werden. Dabei ist auf jeder Seite eines Abstandsglases 1 ein Nickelgitter 2, 3 vorgesehen. Durch je ein Deckglas 4, 5 wird der Baustein abgeschlossen. Mit 6 ist eine öffnung bezeichnet. Die Nickelgitter werden galvanoplastisch auf V2A-Stahlplatten abgeschieden und im Bedarfsfall abgezogen. Bei der Herstellung eines derartigen Gitters sind vor allem die Montage und die dadurch bedingten hohen Ausfälle nach

Wed 1 Plr/4.2.1982

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'.vie vor problematisch.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung solcher Doppelgitter anzugeben, bei dem ein kompliziertes Zusammenfügen mehrerer Einzelteile vermieden wird. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß auf einem isolierenden Träger beidseitig ein Gitter aufgebracht und anschließend ein partieller Durchbruch in dem Träger hergestellt wird. Der wesentliche Vorteil der Er findung liegt darin begründet, daß es damit vermieden wird, derartige Metallgitterstrukturen durch schwieriges Justieren und anschließend durch Verlöten mit Glaslot in einer Art Sandwichbauweise aufzubauen« Das Verfahren nach der Erfindung zeichnet sich somit durch besondere

Einfachheit aus.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung werden vorzugsweise auf einem Glasträger durch Kombination von jeweils doppelseitiger Vakuumbeschichtung, Fototechnik, Galvanik und Ätztechnik die Strukturen in gegenseitig definierter Lage erzeugt. Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, daß Gitter nach der Erfindung bereits justiert sind.

Nach der Erfindung wird der Glasträger zunächst mit Titan, und Kupfer und anschließend mit Fotolack beschichtet, einem Fotolacktechnikprozeß unterworfen und zunächst die Negativstrukturen im Fotolack erzeugt. Anschließend werden die Metallstrukturen galvanoplastisch aufgebracht und der verbleibende Fotolack entfernt. Daraufhin werden die Gesamtflächen wiederum mit Fotolack beschichtet und dann einer zweiten Fototechnik unterworfen. Ferner werden die nicht mit Fotolack und Metallfunktionsstrukturen beschichteten Flächen aus den Grundmetallisierungsschichten Titan und Kupfer freigeätzt, die gewünschten Durchbrach· im Glas ätzteehniach erzeugt und schließlich der Fotolack völlig entfernt. Anschließend werden die nicht mit

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Metallfiinktionsstrukturon belegten Flächen vom Titan und Kupfer freigeätzt und verbleibende Glasätzreste weggelöst.

Bei der Herstellung mehrerer Metallstrukturen aus einem größeren Substrat werden die Einzelteilchen gleichzeitig mit dem Ätzen der Durchbrüche bis auf einen schmalen Haltesteg freigeätzt. Der wesentliche Vorteil der Er* findung liegt darin begründet, daß mehrere Einzelteilchen (Einheiten) auf einem Substrat erzeugt werden können. Die optische und elektrische Prüfung ist somit v/eitgehend vereinfacht und mit geringem Aufwand sind viele Ausführungsformen realisierbar. Ferner vereinfacht sich die Montage ganz wesentlich.

Bei bestimmten Gasanalysegeräten werden feine Metallgitter als Strömungsfühler verwendet. Die technische Ausführung erfolgt im Prinzip folgendermaßen: Auf ein Glaslochplättchen wird zu beiden Seiten (Figur 1) je ein feines mäanderförmiges Niokelgitter aufgebracht. Über der öffnung im Glasplättchen sind damit freitragende Nickelstege gespannt. Die Gitter stellen elektrische Widerstände dar. Durch Anlegen einer elektrischen Spannung werden diese beheizt. Strömt nun ein zu messendes Gas durch die Meßöffnung, so kühlen sich die Gitter unterschiedlich ab und verändern damit ihren elektrischen Widerstand ebenfalls unterschiedlich. Die Differenz der Widerstandsänderung ist ein Maß für die Gasströmung. Sie kann mit Hilfe einer Brückenschaltung indirekt Ober eine Meßspannung ermittelt werden.

Wie bereits anhand der Figur 1 erläutert, kann ein Meßdetektor aus mehreren Einzeltellen zusammengesetzt werden. Dies weist jedoch mehrere Nachteile auf. Nach der Erfindung kann eine freitragende Metallgitterstruktur als Mikroströmungsfühler für Gaaanalygengeräte Verwendung finden. S«r weaentlich· Vorteil liegt darin bt-

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gründet, daß die Mikroströmungsfühler als kompakte Einheit herstellbar sind, die keiner weiteren Justage be« dürfen.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung sind in jedem Einzelteilchen zusätzliche Löcher für die Anschlußkontaktierung vorgesehen, in die Kontaktierdrähte eingeführt und angelötet werden. Die erforderliche Metallstruktur ist bereits in der Maske vorgesehen. 10

Die Erfindung wird anhand der Figuren 2 bis 6 erläutert. Es zeigen:

Figur 1 einen Baustein für ein angewandtes Verfahren, 15

Figur 2 die Aufsicht auf ein Einzelteilchen nach der galvanoplastischen Abscheidung von Nickel,

Figur 3 das Einzelteilchen nach dem zweiten Fototechnikprozeß,

Figur 4 das Einzelteilchen nach dem Glasätzen und der zweiten Fotolackentschichtung,

Figur 5 die Aufsicht auf einen Nutzen mit 16 Einzelbau-Steinen und

Figur 6 die Aufsicht auf eine Meßöffnung eines Mikroströmungefühlers für Gasanalysengeräte.

Freitragende Metallgitterstrukturen, die z. B. als MikroströmungsfUhler Verwendung finden können, sind als Korapaktbaustein durch kombinierte Foto- und Ätztechnik au3 beidseitig metallisierten Glasträgern nach folgendem Verfahren herzustellen:

Beidseitiges Bedampfen eines 150 /um dicken Glasträgers z. B. vom Format 50 χ 50 mm mit 50 nm Titan und

-,T- VPA 82 P 107SOE

200 nm Kupfer. Darauf erfolgt ein Belecken Bit ca. 4 /um Positiv-Fotolack im Tauchverfahren und Kontaktbelichtung mit auf Deckungsgleichheit justierten Haekenpaar (z. B. 16 Einzelbausteine). Daran schließt sich eine Fotolackentwicklung und eine galvanoplastische Abscheidung von SuIfamat-Nickel.

Diesen letzten Verfahrensschritt zeigt die Figur 2. Zn dieser und den folgenden Figuren symbolisiert das Bezugszeichen 7 Nickel, 3 Fotolack und 9 Fotolack- und Nickelstege.

Anschließend ist eine Fotolack-Sntschichtung, ζ. Β. mit Aceton, vorgesehen. Darauf folgt ein Belacken mit ca. 5 /um Fotolack. Daran schließt sich ein Belichten mit auf Deckungsgleichheit justiertem Maskenpaar (Strukturen für Freiätzung) und die Fotolackentwicklung.

Die Figur 3 zeigt ein Einzelteilchen nach diesem letzten Verfahrensschritt. Mit 7 ist wiederum Nickel bezeichnet. Das Bezugszeichen 10 kennzeichnet Nickelstege und Kupfer, 11 Kupfer und 12 Fotolack.

Auf die Fotolackentwicklung erfolgt das Ätzen von Kupfer (Meßöffnung, Löcher für Kontaktierdrähte und Rand) mit Chromsäure. Daran schließt sich das Ätzen von Titan und Glas (Meßöffnung, Löcher für Kontaktierdrähte und Rand) vorzugsweise mit 40 %iger Flußsäure im Tauchverfahren an. Darauf folgt eine Fotolack-EntschichtungjZ. B. mit Aceton.

In der Figur 4 ist ein Sinzelbaustein nach dem letzten Verfahrensschritt dargestellt. Mit 7 ist wiederum Nickel, mit 10 Nickelstege und Kupfer, mit 13 das freitragende Nickelgitter und mit 14 die Freiätzung gekennzeichnet. Mit 15 sind Kontaktierungsstellen bezeichnet, an denen das Gitter der Frontseite über Drähte 16 angeschlossen

': 320Α425

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ist. Zusatzlöcher 17 sind nicht dargestellte Kontaktierungsdrähte für den Anschluß des Gitters auf der Rückseite. 18 kennzeichnet eine Unterbrechung der Nickel-Fläche.
5

Nach dem Atzen von Kupfer (zwischen den Nickelstegen außerhalb der Meßöffnung) mit Chroasäure schließt sich ein Ätzen von Titan (zwischen den Nickelstegen außerhalb der Meßöffnung) z. B. mit 20 tfiger Flußsäure an. Mit erwärmter, verdünnter Schwefelsäure werden die Glasätzreste weggelöst.

Die Figur 5 zeigt die Aufsicht auf einen Nutzen mit 16 Einzelbausteinen im Maßstab 1:1. Für die Verwendung als Mlkroströmungsfühler wird an den einzelnen Bausteinen der ohmsche Widerstand der Nickelgitter jeweils an Front- und Rückseite bestimmt.

Im Maßstab 50:1 ist in der Figur 6 die Aufsicht auf eine Meßöffnung eines Einzelbausteines wiedergegeben*

Variationen der Gittergeometrien sind foto- und ätztechnisch auch in größerem Rahmen realisierbar. Es besteht ferner die Möglichkeit, auch in Nutzen mit wesentlieh mehr Einzelbausteinen zu arbeiten.

6 Patentansprüche
6 Figuren

Claims

3204A25

82 P ι Ο 7 6 QE

Patentansprüche.

jj. Verfahren zur Herstellung freitragender Metallgitterstrukturen, dadurch gekennzeich-η e t , daß auf einem isolierenden Träger beidseitig ein Gitter (13) aufgebracht und anschließend ein partieller Durchbruch in dem Träger hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e 10kennzeich.net , daß vorzugsweise auf einem Glasträger durch Kombination von jeweils doppelseitiger Vakuumbeschichtung, Fototechnik, Galvanik und Ätztechnik die Strukturen in gegenseitig definierter Lage erzeugt werden.
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3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß der Glasträger zunächst mit Titan und Kupfer und anschließend mit Fotolack be* schichtet wird, ferner einem Fototechnikprozeß unterworfen wird und zunächst die Negativstrukturen im Fotolack erzeugt werden, anschließend Metallstrukturen galvanoplastisch (Figur 2) aufgebracht werden und der verbleibende Fotolack entfernt wird, daraufhin die gesamten Flächen wiederum mit Fotolack beschichtet und dann einer zweiten Fototechnik (Figur 3) unterworfen werden, ferner die nicht mit Fotolack und Metallfunktionsstruktur beschichteten Flächen aus den Grundmetallisierungsschichten Titan und Kupfer freigeätzt, die gewünschten Durchbrüche im Glas ätztechnisch erzeugt und schließlich der Fotolack völlig entfernt wird (Figur 5) und anschließend die nicht mit Metallfunktionsstruktur belegten Flächen vom Titan und Kupfer freigeätzt und anschließend verbleibende Glasätzreste weggelöst werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß bei der Herstellung

* ^Ä* VPA 82 P 1 0 7 6 OE

mehrerer Metallstrukturen aus einem größeren Substrat (Figur 5) die Einzelteilchen gleichzeitig mit dem Ätzen der Durchbräche bis auf einen schmalen Haltesteg (7) frei« geätzt werden.
5
5. Verwendung der nach den Ansprüchen 1 bis 4 hergestellten Metallstrukturen als Mikroströmungsfü&ler für Gasanalysengeräte.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, bei der Vervrendung der Metallstrukturen als Mikroströmungsfühler, dadurch gekennzeichnet, daß in ,jedem Einzelteilchen zusätzliche Löcher (17) für die Anschlußkontaktierung auf der Vorder- und Rückseite vorgesehen sind, in die Kontaktierdrähte eingeführt und angelötet werden und die erforderliche*HetallstruktiuBMMi (18) bereits in der Maske vorgesehen sind*