DE3203609A1 - Kuehlelement fuer integrierte bauelemente - Google Patents

Kuehlelement fuer integrierte bauelemente

Info

Publication number
DE3203609A1
DE3203609A1 DE19823203609 DE3203609A DE3203609A1 DE 3203609 A1 DE3203609 A1 DE 3203609A1 DE 19823203609 DE19823203609 DE 19823203609 DE 3203609 A DE3203609 A DE 3203609A DE 3203609 A1 DE3203609 A1 DE 3203609A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
cooling
central
cooling element
side surfaces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19823203609
Other languages
English (en)
Other versions
DE3203609C2 (de
Inventor
Walter Dipl.-Ing. 8150 Holzkirchen Stöberl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19823203609 priority Critical patent/DE3203609C2/de
Publication of DE3203609A1 publication Critical patent/DE3203609A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3203609C2 publication Critical patent/DE3203609C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

  • Kühlelement für integrierte Bauelemente
  • Die Erfindung betrifft ein Kühlelement für mit Anschlußstegen versehene integrierte Bauelemente, wie Leistungsverstärker oder dergleichen.
  • Mit Einführung der integrierten Leistungsverstärker in Dual In-Line-Gehäusen in elektronischen Baugruppen ist es erforderlich, die im Betrieb entstehende Wärme vom Gehäuse und den Null-Volt-Anschlüssen abzuleiten, um die Erwärmung des Bausteines zu begrenzen.
  • Der Kühlkörper soll dabei so ausgestaltet sein, daß er die entstehende Wärme optimal ableitet, und daß trotzdem die Ausmaße des Kühlkörpers relativ klein sind, um den Platzbedarf der Leiterplatte nicht unnötig zu vergrößern.
  • Ein weiteres Problem bei der Kühlung von integrierten Bauelementen, wie Leistungsverstärkern, besteht darin, daß die im Betrieb entstehende Wärme sich nicht gleichmäßig auf dem Bauelement verteilt, sondern daß Bereiche von hoher Wärmeentwicklung mit Bereichen von geringerer Wärmeentwicklung abwechseln.
  • So ist es bei der Verwendung von integrierten Leistungsverstärkern in Dual In-Line-Gehäusen erforderlich, einerseits das Gehäuse selbst, andererseits die im Betrieb an den Null-Volt-Anschlüssen sich besonders stark entwickelnde Wärme abzuleiten, ohne daß der Kühlkörper selbst als Wärmebrücke zwischen den Bereichen verschieden starer Wärmeentwicklung wirkt.
  • Zur Kühlung von integrierten Leistungsverstärkern in Dual-In-Line-Gehäusen ist es allgemein bekannt, auf das Gehäuse des Leistungsverstärkers selbst einen zylindrigen oder sonst mit Kühlrippen versehenen Kühlkörper aufzukleben. Eine gesonderte Kühlung der Null-Volt-Anschlüsse findet dabei nicht statt. Sonstige übliche Kühlkörper, die auch für die Kühlung der Null-Volt-Anschlüsse geeignet sind, sind so ausgestaltet, daß es im Bereich des Kühlkörpers zu einer Akkumulation der Wärme kommt, was sich schädlich auf den Kühleffekt auswirkt.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, für mit Anschlußstegen versehene integrierte Bauelemente, wie Leistungsverstrker oder dergleichen, ein Kühlelement bereitzustellen, das so ausgestaltet ist, daß die an verschiedenen Stellen des Bauelementes entstehende Wärme gleichmäßig ohne gegenseitige Einflußnahme durch das Kühlelement erfolgt. Das Kühlelement soll außerdem eine möglichst geringe Bau größe aufweisen und einfach in der Herstellung sein.
  • Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch einen U-förmigen, sich mit der Grundfläche auf dem Bauelement abstützenden zentralen Kühlkörper und im Abstand parallel zu den Seitenflächen des zentralen Kühlkörpers angeordneten, über Stege mit dem Kühlkörper verbundenen, Konvektionsöffnungen bildenden Kühlflächen erfüllt, die mindestens teilweise über laschenartige Wärmeleitbereiche an den Anschlußstegen des Bauelementes anliegen.
  • Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind dieKühlflächen federnd ausgestaltet und das gesamte Kühlelement ist einstückig aus. einem Metallblech ausgeformt.
  • Das erfindungsgemäß ausgestaltete Kühlelement kühlt bei einem Leistungsverstärker gleichzeitig das eigentliche Gehäuse und die in den Null-Volt-Anschlüssen entstehende Wärme. Die Seitenflächen des zentralen Kühlkörpers und die zugehörigen parallel zu den zentralen Kühlkörper verlaufenden Kühlflächen bilden einen Konvektionsbereich, der infolge der kaminartigen Wirkung des Konvektionsbereiches von Kühlluft besonders gut durchströmt wird. Gleichzeitig erfolgt von dem Bereich der Null-Volt-Anschlüsse kein Wärmeübergang auf den eigentlichen, das Gehäuse kühlenden zentralen Kühlkörper.
  • Durch die federnde Wirkung der Kühlflächen in Verbindung mit dem laschenartigen Wärmeleitbereich kann der Kilhlkörper vor dem Verlöten auf das Bauelement aufgesteckt werden.
  • Eine Ausführungsform der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden beispielsweise näher beschrieben.
  • Die Figur zeigt eine schematische Darstellung eines integrierten Leistungsverstärkers mit aufgesetztem ICühlelement.
  • Ein auf einer Leiterplatte 1 angeordneter integrierter Leistungsverstärker im Dual-In-Line-Gehäuse 2 weist eine Vielzahl von einzelnen Anschlußstegen 3 auf. Der integrierte Leistungsverstärker wird mit einem Kühlelement gekühlt, das aus einem U-förmig ausgebildeten zentralen Körper 4 mit parallel zu den Seitenflächen 5 des zentralen Kühlkörpers 4 verbundenen Kühlflächen 7 besteht. Die Kühiflächen 7 sind im Abstand zu den Seitenflächen, des zentralen Kühlkörpers 4 angeordnet und bilden mit den Seitenflächen des zentralen Kühlkörpers zusammen einen Konvektionsbereich mit einer Abluftöffnung 8. (Konvektionsöffnung) Weiter weisen die Kühlflächen 7 an ihrem unteren Ende laschenartig ausgebildete Wärme leitbereiche 9 auf, die im#eingebauten Zustand des Kühlelementes über die Null-Volt-Anschlüsse des integrierten Leistungsverstärkers greifen bzw. an diesem anliegen.
  • Der zentrale Kühlkörper 4 selbst liegt im eingebauten Zustand mit seiner Grundfläche 10 auf dem Gehäuse 2 des integrierten Leistungsverstärkers auf. Durch die einstückig aus einem Metallblech ausgestanzte und geformte Bauweise des Kühlelementes wirken die Seitenflächen 7 federnd, so daß beim Aufstecken auf das Gehäuse des integrierten Leistungsverstärkers ein Selbsthalteeffekt auftritt. Damit ist es möglich, vor dem eigentlichen Einbau des integrierten Leistungsverstärkers das Kühlelement auf den Leistungsverstärker aufzusetzen und ihn in die entsprechenden Bohrungen der Leiterplatte 1 einzusetzen. Die laschenartigen Wärmeleitbereiche (Laschen) 9 und die Null-Volt-Anschlüsse des integrierten Leistungsverstärkers stecken in einem durchkontaktierten Schlitz der Leiterplatte 1 und werden gemeinsam verlötet.
  • Die im Betrieb des integrierten Leistungsverstärkers entstehende Wärme, insbesondere an den Null-Volt-Anschlüssen, wird über die laschenartigen Wärmeleitbereiche (Laschen) 9 in die Seitenflächen 7 des Kühlelementes eingeleitet.
  • Die am Gehäuse 2 entstehende Wärme wird von der Grundfläche 10 des zentralen Kühlkörpers 4 aufgenommen und in die Seitenflächen des zentralen Kühlkörpers 5 geleitet und verteilt. Durch den kaminartigen Aufbau der Kühlflächen 7 in Verbindung mit den Seitenflächen 5 des zentralen Kühlkörpers und der Abluftöffnung 8 entsteht auch eine Konvektion bei liegender Anordnung der Leiterplatte und dadurch eine besonders gute Wärmeableitung.
  • Dadurch daß die Kühlflächen 7 und die Seitenflächen 5 des zentralen Kühlkörpers nur über Stege 6 in Verbindung stehen, erfolgt nahezu kein Wärmeübergang. Das gesamte Kühlelement kann in einfacher Weise aus einem einzigen Metallblech im Stanzvorgang hergestellt werden. Durch die geringe Bauhöhe 12 von ca. 15 mm ist ein kompaktes Lay-Out möglich.
  • 3 Patentansprüche 1 Figur

Claims (3)

  1. Patentansprüche: Kühlelement für mit Anschluß stegen versehene integrierte Bauelemente, wie Leistungsverstärker oder dergleichen, g e k e n n z e i c h n e t durch einen U-förmig, sich mit der Grundfläche (10) auf dem Bauelement (2) abstützenden zentralen Kühlkörper (4) und im Abstand parallel zu den Seitenflächen (5) des zentralen Kühlkörpers (4) angeordneten, über Stege (6) mit dem Kühlkörper (4) verbundenen, Konvektionsöffnungen (8) bildenden Kühlflächen (7), die mindestens teilweise über laschenartige Wärmeleitbereiche (9) an den Anschlußstegen (3) des Bauelementes (2) anliegen.
  2. 2. Kühlelemente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlflächen (7) federnd ausgestaltet sind.
  3. 3. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlelement einstückig aus einem Metallblech ausgeformt ausgestaltet ist.
DE19823203609 1982-02-03 1982-02-03 Kühlelement für integrierte Bauelemente Expired DE3203609C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823203609 DE3203609C2 (de) 1982-02-03 1982-02-03 Kühlelement für integrierte Bauelemente

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823203609 DE3203609C2 (de) 1982-02-03 1982-02-03 Kühlelement für integrierte Bauelemente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3203609A1 true DE3203609A1 (de) 1983-08-18
DE3203609C2 DE3203609C2 (de) 1985-02-14

Family

ID=6154672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19823203609 Expired DE3203609C2 (de) 1982-02-03 1982-02-03 Kühlelement für integrierte Bauelemente

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3203609C2 (de)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0141262A1 (de) * 1983-09-29 1985-05-15 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum Festhalten eines Kühlkörpers auf der Kühlfläche eines integrierten Bausteins
DE3609083A1 (de) * 1986-03-18 1987-09-24 Siemens Ag Elektronisches geraet
US4872505A (en) * 1988-08-16 1989-10-10 Ncr Corporation Heat sink for an electronic device
EP0359928A2 (de) * 1988-09-21 1990-03-28 International Business Machines Corporation Gehäuse für integrierte Schaltungen mit Kühlvorrichtung
DE9004903U1 (de) * 1990-04-30 1990-07-05 Ing. Rolf Seifert electronic GmbH, 5828 Ennepetal Kühlkörper und Feder zur Klemmhalterung eines zu kühlenden Bauteiles
US4945451A (en) * 1987-09-16 1990-07-31 La Telemecanique Electrique Printed circuit with thermal drain
US5047837A (en) * 1988-08-15 1991-09-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device with heat transfer cap
FR2679729A1 (fr) * 1991-07-23 1993-01-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
US5357404A (en) * 1991-11-18 1994-10-18 The Whitaker Corporation EMI shield, and assembly using same
DE19531628A1 (de) * 1995-08-28 1997-03-06 Siemens Ag Kühlkörper
US5717248A (en) * 1994-03-14 1998-02-10 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag Cooling and screening device having contact pins for an integrated circuit
DE19640381A1 (de) * 1996-09-30 1998-06-10 Siemens Ag Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zu dessen Montage
US5777844A (en) * 1996-08-30 1998-07-07 General Electric Company Electronic control with heat sink
WO2001003182A1 (en) 1999-07-03 2001-01-11 Redpoint Thermalloy Limited Heatsink and method of manufacture
DE102006039280B4 (de) * 2005-08-23 2015-10-08 Asmo Co., Ltd. Motor mit Steuerschaltungsteil

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4324214C2 (de) * 1993-07-19 1996-11-07 Siemens Ag Elektrisches Gerät

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1539662A1 (de) * 1966-10-19 1970-02-26 Austerlitz Dipl Ing Alfred Kuehlkoerper fuer Halbleiter und Verfahren zu seiner Herstellung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1539662A1 (de) * 1966-10-19 1970-02-26 Austerlitz Dipl Ing Alfred Kuehlkoerper fuer Halbleiter und Verfahren zu seiner Herstellung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 10, No. 8, Jan. 1968, S. 1242 *

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0141262A1 (de) * 1983-09-29 1985-05-15 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum Festhalten eines Kühlkörpers auf der Kühlfläche eines integrierten Bausteins
US4594643A (en) * 1983-09-29 1986-06-10 Siemens Aktiengesellschaft Device for fixing a cooling member on the cooling surface of an integrated module
DE3609083A1 (de) * 1986-03-18 1987-09-24 Siemens Ag Elektronisches geraet
US4945451A (en) * 1987-09-16 1990-07-31 La Telemecanique Electrique Printed circuit with thermal drain
US5047837A (en) * 1988-08-15 1991-09-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device with heat transfer cap
US4872505A (en) * 1988-08-16 1989-10-10 Ncr Corporation Heat sink for an electronic device
EP0359928A2 (de) * 1988-09-21 1990-03-28 International Business Machines Corporation Gehäuse für integrierte Schaltungen mit Kühlvorrichtung
EP0359928A3 (en) * 1988-09-21 1990-11-22 International Business Machines Corporation Integrated circuit package with cooling means
DE9004903U1 (de) * 1990-04-30 1990-07-05 Ing. Rolf Seifert electronic GmbH, 5828 Ennepetal Kühlkörper und Feder zur Klemmhalterung eines zu kühlenden Bauteiles
EP0527359A2 (de) * 1991-07-23 1993-02-17 Alcatel Telspace Wärmeableiter
FR2679729A1 (fr) * 1991-07-23 1993-01-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
EP0527359A3 (en) * 1991-07-23 1993-03-03 Alcatel Telspace Heat sink
US5307236A (en) * 1991-07-23 1994-04-26 Alcatel Telspace Heatsink for contact with multiple electronic components mounted on a circuit board
US5357404A (en) * 1991-11-18 1994-10-18 The Whitaker Corporation EMI shield, and assembly using same
US5717248A (en) * 1994-03-14 1998-02-10 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag Cooling and screening device having contact pins for an integrated circuit
DE19531628A1 (de) * 1995-08-28 1997-03-06 Siemens Ag Kühlkörper
DE19531628C2 (de) * 1995-08-28 1999-08-12 Siemens Ag Kühlkörper
US5777844A (en) * 1996-08-30 1998-07-07 General Electric Company Electronic control with heat sink
DE19640381A1 (de) * 1996-09-30 1998-06-10 Siemens Ag Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zu dessen Montage
DE19640381C2 (de) * 1996-09-30 1999-08-26 Siemens Ag Kühlkörper für elektronische Bauelemente mit einem Lüfter und Verfahren zur Montage des Kühlkörpers
WO2001003182A1 (en) 1999-07-03 2001-01-11 Redpoint Thermalloy Limited Heatsink and method of manufacture
DE102006039280B4 (de) * 2005-08-23 2015-10-08 Asmo Co., Ltd. Motor mit Steuerschaltungsteil

Also Published As

Publication number Publication date
DE3203609C2 (de) 1985-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3203609A1 (de) Kuehlelement fuer integrierte bauelemente
DE69826927T2 (de) Elektronisches Leistungsmodul und Leistungsgerät damit
DE69302561T2 (de) Anordnung zur Erwärmung von elektronischen Platten
EP1938373A2 (de) Ic-bauelement mit kühlanordnung
EP0847595A1 (de) Kühlkörper für elektronische bauelemente
DE3627372C2 (de)
EP0844808B1 (de) Leiterplattenanordnung
DE3223624A1 (de) Kuehlkoerper fuer elektrische bauelemente
DE2722142A1 (de) Metallische gehaeusewandung fuer ein elektronische bauelemente aufnehmendes gehaeuse
DE4226816C2 (de) Vorrichtung zur Wärmeableitung aus einem Gehäuse einer integrierten Schaltung
DE69301066T2 (de) Gehäuse für wärmeerzeugende elektronische bauteile.
EP3698611B1 (de) Lüfterloses kühlsystem
DE69917923T2 (de) Gehaüse für eine leiterplatte zur horizontalen oder vertikalen montage
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE2621705C3 (de) Wärmeabführendes Gehäuse
DE3110806C2 (de) Wärmeableitungsvorrichtung
DE102005012216A1 (de) Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren
DE112015001037B4 (de) Elektronikgerätmodul und Stromversorgungsmodul
DE1243254B (de) Traegerkoerper fuer Mikroschaltkreise
DE10142615A1 (de) Leistungselektronikeinheit
EP0174537A1 (de) Im Betrieb von einem Kühlmedium umströmter federnder Kühlkörper
AT371948B (de) Kuehlvorrichtung fuer transistoren
DE8302647U1 (de) Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik.
DE9014677U1 (de) Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung
CH676531A5 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8365 Fully valid after opposition proceedings
8339 Ceased/non-payment of the annual fee