AT371948B - Kuehlvorrichtung fuer transistoren - Google Patents

Description

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   Gegenstand der Erfindung ist eine Kühlvorrichtung für auf Leiterplatten angelötete pillen- förmige Transistoren mit seitlich abzweigenden Anschlussleitern, bestehend aus einem mit dem
Transistor durch kraftschlüssiges Umgreifen in Wärmekontakt stehenden einstückigen Wärmeableit- blech. 



   Die Wirksamkeit von zur Kühlung elektronischer Bauteile, wie Transistoren dienenden Wärme- ableitblechen hängt weitgehend von der Güte des Wärmeüberganges zwischen diesen und den zu kühlenden Bauteilen ab. Dafür ist aber vor allem massgebend, dass die Wärmeableitbleche in ihrer
Ausgestaltung der Form der zu kühlenden Bauteile optimal angepasst sind. An sich ist die beste
Wärmeableitung dann gegeben, wenn der zu kühlende Bauteil vom Wärmeableitblech über den grössten Teil seiner Oberfläche umschlossen ist. Bei zylindrisch ausgebildeten Transistoren ist es naheliegend, die Wärmeableitbleche ebenfalls zylindrisch auszubilden und diese durch Aufschieben mit den Transistoren in wärmeleitenden Kontakt zu bringen.

   Zylindrische Wärmeableitbleche, die selbstverständlich wegen der Möglichkeit der elastischen Anpassung durch Aufweitung einen Längs- schlitz aufweisen müssen, sind beispielsweise der Zeitschrift "Elektronik", 1977, Heft 12,   S. 74,   und dem Katalog der Firma Seifert-electronic, 1979,   S. 36   und 37, ferner der GB-PS Nr. 1, 467, 623, sowie der US-PS Nr. 3, 047, 648 zu entnehmen. Eine modifizierte Ausbildung eines zylindrischen Wärmeableitbleches, bei dem durch Umbördelung der Randteile nahezu eine Topfform erzielt wird, zeigt die US-PS Nr. 3, 259, 813. Bei allen bisher genannten bekannten Ausführungen ist vorausgesetzt, dass die Anschlussleiter der Transistoren nicht seitlich, also an der zylindrischen Umfangsfläche, sondern an einer der Stirnflächen abzweigen. 



   Für quaderförmige Halbleiterbauteile sind die Wärmeleitbleche entsprechend anders auszubilden. So ist beispielsweise durch die US-PS Nr. 4, 190, 098 ein etwa U-förmiges Wärmeableitblech für mehrere in zueinander parallelen Reihen angeordnete Bauteile bekanntgeworden, das nach Zusammendrücken seiner Schenkelteile zwischen die Bauteile einsetzbar ist und sich nach Entlastung durch Kraftschluss zwischen diesen Bauteilen selbst in der eingesetzten Lage hält. Auch für einzelne quaderförmige Halbleiterbauteile sind die verschiedensten Formen von Wärmeableitblechen bekanntgeworden, so beispielsweise durch die US-PS Nr. 4, 203, 488, bei deren Ausführung entweder zwei getrennte Teile oder zwei gegeneinander verschwenkbare Teile, zwischen denen der Halbleiter eingeklemmt wird, miteinander zu verriegeln sind. 



   Es ist weiters bekannt, die Wärmeableitbleche von Halbleitern, die auf Leiterplatten angebracht werden, ebenfalls mit Anschlusslappen zu versehen, die ebenso wie die Halbleiteranschlüsse in Führungslöcher der Leiterplatte eingesteckt und verlötet werden. Dies ist bei den bereits genannten Wärmeableitblechen für zylindrische Transistoren nach den US-PS Nr. 3, 047, 648 und Nr. 3, 259, 813 der Fall. Analoge Ausführungen für quaderförmige Transistoren sind durch die GB-PS Nr. 2, 037, 484 und durch die US-PS Nr. 3, 519, 889 bekanntgeworden.

   Schliesslich ist in der DE-OS 2165649 ein Kühlkörper für Halbleitereinrichtungen beschrieben, der aus einem einzigen Metallblech besteht, das eine wärmeableitenden Anschlussteil der Halbleitereinrichtung kraftschlüssig umgreift und mit einem Anschlusslappen versehen ist, der ebenso wie die Anschlussleiter des Halbleiters dauerhaft befestigt ist. 



   Alle genannten bekannten Ausführungen von Wärmableitblechen sind jedoch nicht für pillenförmige Transistoren mit seitlich, d. h. von der zylindrischen Oberfläche abzweigenden Anschlussleitern vorgesehen und geeignet. Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, für Transistoren dieser Art eine zuverlässige und einfach herzustellende Wärmeableitung zu schaffen und erzielt dies dadurch, dass das U-förmig abgewinkelte Wärmeableitblech von der Seite her zwischen den Anschlussleitern auf den Transistor aufschiebbar und mit quer zur Aufschubrichtung abstehenden, an sich bekannten Anschlusslappen versehen ist, die ebenso wie die in Richtung der Anschlusslappen abgewinkelten Anschlussleiter des Transistors in an sich bekannter Weise in Führungslöchern der Leiterplatte eingesteckt und verlötet sind. 



   Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. 



   Die   mit-l,   2 und   3-- bezeichneten Anschlussleiter   eines Transistors --4-- werden in der gezeichneten Lage in Löcher einer nicht näher dargestellten Leiterplatte eingesteckt und dort mit entsprechenden Leiterbahnen verlötet. Das U-förmig ausgebildete   Wärmeableitblech --5-- ist   wie ein Klips ausgebildet und kraftschlüssig über die Seitenflächen des Transistors --4-- geschoben, 

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 wodurch sich ein guter Wärmeübergang vom   Transistor --4-- zum Wärmeableitblech   ergibt. Überdies ist das   Wärmeableitblech --5-- mit   zwei   Anschlusslappen --6, 7-- versehen,   die ebenfalls in Löcher der Leiterplatte einsteckbar sind, um dort mit einer zusätzlich wärmeableitenden Metallauflage verlötet zu werden. 



   Die Vorteile der erfindungsgemässen Kühlvorrichtung bestehen weiters darin, dass bei den   Transistoranschlüssen-l,   2, 3-- keine Kurzschlussgefahr durch das   Wärmeableitblech --5-- ge-   geben ist. Es wird schon vor dem Verlöten auf den Transistor --4-- aufgeschoben, was die Montage vereinfacht.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH : Kühlvorrichtung für auf Leiterplatten angelötete pillenförmige Transistoren mit seitlich abzweigenden Anschlussleitern, bestehend aus einem mit dem Transistor durch kraftschlüssiges Umgreifen in Wärmekontakt stehenden einstückigen Wärmeableitblech, dadurch gekennzeichnet, dass das U-förmig abgewinkelte Wärmeableitblech (5) von der Seite her zwischen den Anschlussleitern (1, 2,3) auf den Transistor (4) aufschiebbar und mit quer zur Aufschubrichtung abstehenden, an sich bekannten Anschlusslappen (6, 7) versehen ist, die ebenso wie die in die Richtung der Anschlusslappen (6, 7) abgewinkelten Anschlussleiter (1, 2,3) des Transistor (4) in an sich bekannter Weise in Führungslöchern der Leiterplatte eingesteckt und verlötet sind.