DE3150830A1 - Verfahren zur orientierung von fluessigkristallen und fluessigkristallanzeigevorrichtung - Google Patents

Verfahren zur orientierung von fluessigkristallen und fluessigkristallanzeigevorrichtung

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DE3150830A1 DE19813150830 DE3150830A DE3150830A1 DE 3150830 A1 DE3150830 A1 DE 3150830A1 DE 19813150830 DE19813150830 DE 19813150830 DE 3150830 A DE3150830 A DE 3150830A DE 3150830 A1 DE3150830 A1 DE 3150830A1
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum
  • Orientieren eines Flüssigkristalls und eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung, insbesondere ein Verfahren zum Orientieren eines für eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung geeigneten Flüssigkristalls, der mit einem amorphen Silicium-Funktionselement kombiniert ist, und eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung.
  • Anzeigevorrichtungen mit einer Treibschaltelement-Anordnung sind bekannt. Ein Beispiel solcher Anzeigevorrichtungen ist zum Beispiel in IEEE Transactions on Elektron DevicesED-20, Seite 995 (1973) beschrieben.
  • Wenn ein großes Anzeige-Paneel, das mit Funktionselementen aus amorphem Silicium (nachfolgend als "a-Si" -bezeichnet) als Schait-Elemente versehen ist, unter Verwendung eines Flüssigkristalls betrieben werden soll, dessen Anzeigeeffekt durch eine im wesentlichen zu dem Substrat senkrechte Orientierung bewirkt wird, sollte den folgenden Orientierungsbehandlungsbedingungen genügt werden.
  • Insbesondere sollten die Orientierungsverfahren, die für eine Anzeigevorrichtung geeignet sind, welche mit einer Dünnfilm-Transistoranordnung versehen ist, welche an der Oberfläche wenigstens zwei verschiedene Funktionen und wenigstens zwei verschiedene Materialien aufweist, den folgenden Bedingungen genügen.
  • (1) Wenn ein elektrisches Feld angelegt wird, ist die Neigungsrichtung einheitlich, und es wird eine im wesentlichen homöotrope Ausrichtung erhalten.
  • (2) Das a-Si wird durch Hitze nicht nachteilig beeinflußt.
  • (3) Das a-Si enthält keine Verunreinigungen.
  • (4) Eine einheitliche Orientierung kann über große Bereiche hinweg erhalten werden.
  • Darüber hinaus sollte das Orientierungsbehandlungsverfahren verläßlich und billig sein, und sich für Massenbehandlung eignen.
  • Es sind viele Orientierungsverfahren für Flüssigkristall-Aneigevorrichtungen vorgeschlagen worden, und diese Orientierungsverfahren befassen sich alle mit einer Behandlung oder einer Einwirkung auf die Zwischenfläche zwischen dem Flüssigkristall und dem Elektrodensubstrat.
  • Diese Verfahren können grob wie folgt klassifiziert werden: (1) Ein Verfahren, bei dem eine Substratoberfläche, die selbst mit Säure oder Alkali gewaschen worden ist, als aktive Oberfläche verwendet wird.
  • (2) Ein Verfahren, bei dem die Oberfläche mit physikalischen Mitteln behandelt wird, wie zum Beispiel Reibungsbehandlung, schrfigwinklige Verdampfungsbeschichtung, Ätzung und dergleichen.
  • (3) Ein Verfahren, bei dem ein Orientierungsmittel, wie zum Beispiel Lecithin, verschiedene Polymere, oberflächenaktive Mittel und dergleichen, in Form eines Films ausgebildet wird.
  • (4) Ein Verfahren, bei dem ein Orientierungsmittel, wie beispielsweise eine Fettsäure, ein oberflächenaktives Mittel, das ein quaternäres Amin enthält, und dergleichen zu dem Flüssigkristall hinzugefügt wird.
  • Diese bekannten Orientierungsverfahren eignen sich jedoch nicht für große Anzeige-Paneelemit a-Si-Funktionselementen als Schalt-Elemente.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Orien- tieren eines Flüssigkristalls und eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung zur Verfügung zu stellen, die die oben geschilderten Nachteile nicht aufweisen.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Orientieren eines Flüssigkristalls zur Verfügung zu stellen, das sich für große Anzeige-Paneele mit a-Si-Funktionselementen eignet.
  • Eine andere Aufgabe der Erfindung ist darin zu sehen, ein Verfahren zum Orientieren von Flüssigkristallen zur Verfügung zu stellen, bei welchem der Flüssigkristall senkrecht zu dem Substrat mit dem a-Si-Funktionselement orientiert ist.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Orientieren eines Flüssigkristalls zur Verfügung zu stellen, bei welchem ein Flüssigkristall einheitlich und stabil senkrecht zu dem Substrat mit einem a-Si-Funktionselement orientiert werden kann, ohne daß die Leistungsfähigkeit des a-Si-Funktionselements verschlechtert wird.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist schließlich darin zu sehen eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung zur Verfügung zu stellen, die einen Flüssigkristall enthält, welcher nach einem solchen Verfahren orientiert worden ist.
  • Die Erfindung betrifft erstens ein Verfahren zum Orientieren eines Flüssigkristalls, bei welchem ein Flüssigkristall mit einer hitzebehandelten Oberfläche eines Elektrodensubstrats in Berührung gebracht wird, welches mit einem Film versehen ist, der durch Beschichten des Substrats mit einer Silanverbindung, die Alkoxyreste und einen organischen Rest, welcher wenigstens einen Fluorsubstituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist, enthält, gebildet worden ist, wobei die Hitzebehandlung unter solchen Bedingungen durchgeführt wird, daß die Erhitzungstemperatur und die Behandlungszeit innerhalb eines Bereichs liegen, der durch ein Dreieck mit den Eckpunkten (1,75p 0), (2,5 0) und (1,75; 3,7 in einem Koordinatensystem mit 1000x(reziproker Wert der absoluten Temperatur) auf der Abszisse und ln kg auf der Ordinate gebildet wird, wobei k' das Verhältnis von 300 Minuten zu der Behandlungszeit (min) bedeutet.
  • Die oben erwähnte Flitzebehandlungsbedingung wird nachfolgend mit "Dreieck (1,75;0), (2,5 0) und (1,75; 3,7) Bedingung bezeichnet.
  • Die Erfindung betrifft zweitens eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung, die einen Flüssigkristall enthält, der dem oben erwähnten Orientierungsverfahren unterzogen worden ist.
  • In den Zeichnungen zeigen: Fig. 1A einen Aufriß eines Teils eines Substrats, das mit einer Treibschalt-Anordnung versehen ist; Fig 1B einen Querschnitt durch das in Fig. 1A dargestellte Substrat; Fig. 2 einen Querschnitt durch eine Anzeigevorrichtung mit einem Substrat, das mit einer Treibschaltelement-Anordnung versehen ist; Fig 3 eine Ersatzschaltung für die Anzeigevorrichtung von Fig. 2; Fig. 4 ein Fließdiagramm, das die Herstellung eines Substrats erläutert, das einer erfindungsgemäßen Orientierungsbehandlung unterzogen wird; Figuren 5A und 5B Querschnitte durch eine Anzelgevorrichtung, bei welcher ein anderes Flüssigkristall-Orientierungsverfahren angewandt wird als das erfindungsgerTIäße Verfahren; Fig. 6 ein Diagramm, das die Beziehung zwischen den Hitzebehandlungsbedingungen, das heißt der Erhitzungstemperatur und der Behandlungszeit, und der Orientierungswirksamkeit erläutert, wobei (l/T)x10³ auf der Abzisse und ln k' auf der Ordinate aufgetragen sind und T die absolute Temperatur bedeutet; Fig. 7 ein Fließdiagramm, das die Herstellung eines Substrats erläutert, das einer erfindungsgemäßen Orientierungsbehandlung unterzogen wird; Fig. 8 ein Fließdiagramm, das die Herstellung eines Substrats erläutert, das einer erfindungsgemäßen Orientierungsbehandlung unterzogen wird; und Fig. 9 einen Querschnitt durch ein Substrat, das einer erfindungsgemäßen Orientierungsbehandlung unterzogen worden ist.
  • Das erfindungsgemäße Orientierungsverfahren kann gemäß dem Fließdiagramm von Fig. 4 durchgeführt werden.
  • Unter Bezugnahme auf die Fig. 4 wird ein Orientierungsmittel 42 aus einer Silanverbindung (s.u.) auf ein Substrat 41 aufgetragen, das in der Beschichtungsstufe 43 einer Orientierungsbehandlung unterzogen wird. Das so überzogene Substrat wird in einer Hitzebehandlungsstufe 44 unter den nachfolgend erwähnten Bedingungen der Erhitzungstemperatur und Behandlungszeit einer Hitzebehandlung und dann vorzugsweise einer Reibungsbehandlung 45 unterzogen, um ein orientiertes Substrag 46 herzustellen.
  • Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Orientierungsbehandlung erreicht werden, ohne daß man das Substrat und das auf der Oberfläche des Substrats ausgebildete Funktionselement einer unnötigen Wärmebelastung aussetzt. Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform wird die Orientierungsbehandlung mit einem Glassubstrat, das eine a-Si-Halbleiter-Schaltanordnung aufweist, durch- geführt Das Substrat mit der a-Si-Halbleiter-Schaltanordnung ist in den Figuren 1A, 1B und 2 dargestellt.
  • In Fig. 1A ist ein Substrat mit einer Gate-Leitung 102, einer Source-Leitung 101, einem Schaltelement 103, das durch diese Signal-Leitungen betrieben wird, und einer Bildelektrode 104 versehen, die mit einer Drain-Elektrode des Schalt-Elements verbunden ist.
  • In Fig. lB, die einen Querschnitt des Substrates von Fig. 1A zeigte ist ein Substrat 105, eine Gate-Elektrode 102, eine Isolierungsschicht 106, ein Bildelement 104, das mit einer Drain-Elektrode eines Schalt-Elements verbunden ist, ein Halbleiter 103, n+-Schichten 107 und 107' und eine Source-Elektrode 101 dargestellt.
  • In der Fig. 2 wird eine Flüssigkristallschicht 205 als ein elektro-optisches Material gezeigt, das zwischen einem Substrat 203, welches mit einer Schaltelement-Anordnung 204 versehen ist, und einem Gegensubstrat 201, welches eine Gegenelektrode 202 aufweist, angeordnet ist.
  • In der Fig. 3 ist eine Ersatz schaltung für oben erwähnte Anzeigevorrichtung dargestellt. An die Gate-Leitungen G1, G21 .. werden Treibspannungen angelegt, und die Source-Leitungen S1, S2, ... werden mit Bildsignalen gespeist.
  • Wenn eine Treibspannung an die Gate-Leitung G1 angelegt wird, werden alle Schalt-Elemente Soll, S12' ..., die mit der Gate-Leitung G1 verbunden sind, leitend, und die Flüssigkristallzellen LCll, LC12, ... werden mit Blldsignalen gespeist. Wenn die Treibspannung auf die Gate-Leitung G2 geschaltet wird, werden die Schalt-Elemente Soll, S12 ... nicht-leitend, wobei die Bildsignale, mit denen die Flüssigkristalle LC11, LC12, ... gespeist werden, durch die elektrostatische Kapazität der Flüssig- kristallzellen selbst beibehalten werden, und das Bildsignal der nächsten Leitung, das heißt der Leitung G2, wird in die Source-Leitung eingespeist.
  • Tolerierbare Elitæebelastungen eines Substrats, wie es in den Figuren 1A und 1B dargestellt ist, liegen aus Sicherheitsgründen unter 5000C, vorzugsweise unter 300"C, und insbesondere unterhalb 2000C.
  • Das erfindungsgemäß eingesetzte Orientierungsmittel ist eine Silanverbindung, die Alkoxyreste und einen organischen Rest, welcher wenigstens einen Fluor-substituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist, enthält, und es handelt sich dabei vorzugsweise um eine Verbindung der allgemeinen Formel CF3(CF2)n - Si(OR)3- (I) in welcher R einen Alkylrest, wie beispielsweise einen Methylrest, einen Äthylrest und dergleichen, und n eine Zahl von 1-20 bedeuten.
  • Die Silanverbindungen (I) können einzeln oder in Kombination eingesetzt werden. Verbindungen der Formel (I), in welcher R einen Methylrest und n die Zahlen 3, 4, 5, 6 oder 7 bedeuten, werden bevorzugt.
  • Die Silanverbindung kann mit einem fluorhaltigen Lösungsmittel unter Bildung einer 0,1- bis 5prozentigen Lösung verdünnt und auf die Oberfläche des Substrats mittels Rotationsbeschichtung, Saug- bzw. Einweichbeschichtung, Aufbürsten oder dergleichen aufgetragen werden. Nach dem Abtrocknen des Lösungsmittels wird unter den oben erwähnten Bedingungen eine Hitzebehandlung durchgeführt, und dabei kann ein Flüssigkristall, der mit dieser Oberfläche in Berührung steht, eine homöotrope Ausrichtung zeigen.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wurde weiterhin gefunden, daß diese Silanverbindungen den Halbleiter nicht verunreinigen, vorzugsweise sollte jedoch darauf geachtet werden, daß keinerlei Verunreinigungen untergemischt werden.
  • Um eine sehr einheitliche und hochverläßliche Orientierung zu erreichen, sollte die Hitzebehandlung im allgemeinen so durchgeführt werden, daß die Temperatur mehr als 200"C, gewöhnlich mehr als 300"C, und die Behandlungszeit 10 Minuten bis 1 Stunde betragen. Wenn eine derartige Hitzebehandlung aber mit einem Substrat durchgeführt wird, das ein a-Si-Funktionselement aufweist, geht die Funktionsfähigkeit des a-Si-Funktionselements leider verloren. So beruht ein Merkmal der vorliegenden Erfindung auf der Tatsache, daß eine einheitliche und hochverläßliche Orientierung erreicht werden kann, ohne daß die Funktionsfähigkeit des a-Si-Funktionselements verlorengeht.
  • Es kann selbst dann eine einheitliche homöotrope Ausrichtung erhalten werden, wenn die Silanverbindung einer einstündigen Hitzebehandlung bei 150"C, also Bedingungen, die außerhalb der erfindungsgemäßen Bedingungen liegen, unterzogen wird. Eine solche homöotrope Ausrichtung des Flüssigkristalls, wenn keine Spannung angelegt ist, ist jedoch nicht ausreichend, um den Flüssigkristall in der Praxis als Anzeigevorrichtung einzusetzen. Das heißt, daß sich die Flüssigkristallmoleküle neigen und die Neigungsrichtungen der Moleküle die gleichen sein sollten, wenn an den Flüssigkristall eine Spannung angelegt wird Andernfalls ist der Anzeigeeffekt unzufriedenstellend, wenn die optische Änderung durch eine Polarisatorplatte beobachtet wird, da der erhaltene Kontrast unregelmäßig wird.
  • In den Figuren 5A und 5B sind Querschnitte durch eine Anzeigekonstruktion dargestellt, um die oben angesprochenen Dinge zu erläutern. Der Flüssigkristall ist zwischen einem Substrat 51 mit einer Elektrode 53 und einem Substrat 52 mit einer Elektrode 54 angeordnet, wobei we- nigstens eine der Elektroden transparent ist. Wenn die Elektrode einer homöotropen Orientierungsbehandlung unterzogen wird, erhält man im wesentlichen einen Flüssigkristall 57 mit homöotroper Ausrichtung im Oberflächenbereich der Elektrode.
  • Im Falle eines nematischen Flüssigkristalls neigen auch die Moleküle des Flüssigkristalls, die sich außerhalb des Oberflächenbereichs der Elektrode befinden, zu einer parallelen Ausrichtung, und man erhält daher insgesamt eine nahezu homöotrope Ausrichtung, wenn die Dicke des Flüssigkristalls etwa einige pm bis 50 Um beträgt.
  • Jedoch ist die Orientierungsrichtung tatsächlich geringfügig geneigt, beispielsweise zeigt Fig. 5A, daß die Flüssigkristallmoleküle geringfügig geneigt, und die Neigungsrichtungen auf den beiden Seiten der Linie A-A' verschieden sind. Die Führungsleitungen, die mit den Elektroden 53 und 54 verbunden sind, sind ihrerseits über eine Energiequelle 55 und einen Schalter 56 verbunden, der im Falle der Fig. 5A in Aus-Stellung steht, das heißt, daß an die Elekt:rodc'n keine Spannung angelegt ist. Der Unterschied in der Neigungsrichtung der Flüssigkristallmoleküle im Zustand der homöotropen Ausrichtung ist gewöhnlich sehr klein und kann mit optischen Mitteln nicht ausgemacht werden. Wenn der Schalter 56 jedoch in An-Stellung steht, wie dies in Fig. 5 gezeigt wird, neigen sich die Moleküle im Falle eines Flüssigkristalls mit negativer dielektrischer Anisotropie (mit einem Dipolmoment in senkrechter Richtung zu der Längsachse des Moleküls) derart, daß die Moleküle auf der linken Seite der Linie A-A' sich nach links neigen, während sich die Moleküle auf der rechten Seite der Linie A-A' nach rechts neigen.
  • Ein solcher Neigungszustand wird oft als eine optische Uneinheitlichkeit in einer Anzeigevorrichtung, in welcher eine Polarisatorplatte verwendet wird, oder in einer Gast-Wirt-Anzeigevorrichtung beobachtet, in welcher dem Flüssigkristall ein dichroitischer Farbstoff zugesetzt worden ist. Diese Tendenz ist insbesondere dann beträchtlich, wenn die Spannung der Energiequelle 55 eine ungesättigte Spannung ist, die nicht ausreicht, um die Flüssigkristallmoleküle zu einer vollständigen Neigung zu zwingen Solche optischen Uneinheitlichkeiten werden als Unregelmäßigkeiten oder Fehler von Anzeige-Paneelen angesehen, die die Anzeigeleistungsfähigkeit herabsetzen.
  • Es ist deshalb notwend-ig, daß anfänglich eine Orientierungsrichtung vorliegt, die einer nahezu homöotropen Ausrichtung entspricht, wenn keine Spannung angeleyt ist, und daß sich die Neigungsrichtung nach einer Seite neigt, wenn eine Spannung angelegt wird.
  • Erfindungsgemäß wird ein Oberflächenzustand, bei dem die Flüssigkristallmoleküle in einer einheitlichen Neigungsrichtung orientiert sind, erhalten, indem man eine mit einer der oben erwähnten Verbindungen behandelte Oberfläche mit einem Baumwolltuch in eine Richtung reibt. Wenn jedoch die Reibungsbehandlung bei einer Oberfläche durchgeführt wird, die bei einer niedrigen Temperatur behandelt worden ist, wird die Neigung so stark, das der daraus resultierende Kontrast unzureichend ist, oder die Rückkehr zu der homöotropen Ausrichtung nach Abschalten der angelegten Spannung so langsam vor sich geht, was augenscheinlich auf die vollständige Neigung der Moleküle zurückzuführen ist, daß eine Art Gedächtniseffekt auftritt, obgleich eine einheitliche Neigung erhalten werden kann.
  • Dieses Phänomen scheint darauf zurückzuführen zu sein, daß die Bindung des aufgetragenen Orientierungsmittels an dem Substrat unzureichend ist.
  • Die hydrolysierte Struktur der Silanverbindung in (a) oben kann leicht in Gegenwart von Luft, von an der Substratoberfläche adsorbiertem Wasser, Hitze oder Katalysatoren gebildet werden. Andererseits tritt die glasähnliche Struktur an der Substratoberfläche auch an der Oberfläche von verschiedenen Metalloxiden auf. Streng genommen könnte die oben erwähnte Reaktion daher nicht ablaufen, jedoch kann in jedem Falle angenommen werden, daß das Orientierungsmittel infolge einer chemischen Reaktion, wie beispielsweise Kondensation unter Wasseraustritt und dergleichen, eng an der Substratoberfläche haftet.
  • Unter der Annahme, daß eine Reaktion erster Ordnung erfolgt, wenn die Dehydrierungsreaktion oder die Bindungsstufe der geschwindigkeitsbestimmende Schritt ist, kann der Zusammenhang zwischen der Reaktionsgeschwindigkeitskonstante kl und der Reaktionszeit tl bei einer Temperatur T1 durch folgende Beziehung-ausgedrückt werden: Die vorliegende Erfindung beruht in der Auffindung von geeigneten Mitteln, um diese Nachteile zu beheben. Beispielsweise wird ein gewünschtes Flüssigkristallsubstrat mit homöotroper Ausrichtung erhalten, indem man eine Silanverbindung der Formel CF(CF2)n-Si-(OCH3)3, in welcher n eine Zahl von 1 bis 20 bedeutet, auf die Oberfläche eines Substrats auf trägt, das erhaltene Substrat unter der Dreieck (1,75, 0), (2,5 t 0) und (1,75e 3,7) Bedingung hitzebehandelt, und das so hitzebehandelte Substrat einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzieht.
  • Erfindungsgemäß wird, wie bereits oben erwähnt, auf diese Weise eine gewünschte Orientierung erhalten und ein Anzeige-Paneel hoher Verläßlichkeit und hoher Qualität erzeugt Der erfindungsgemäße Orientierungsmechanismus ist noch nicht genau bekannt. Jedoch könnte wenigstens der Mechanismus der Hitzebehandlungs-Bedingungen wie folgt erklärt werden. Die Verbindung CF3(CFL), Si-(OC3)3 scheint als Orientierungsmittel eine gute Orientierungsleistungsfähigkeit zu zeigen, wenn eine gute Bindung zwischen der Verbindung und dem Substrat ausgebildet wird. Als eine ideale und zufriedenstellende Bindung wird die nachfolgend angegebene Bindung (b) angesehen. Das heißt, es liegt eine Glassubstratstruktur mit Si-O-Bindungen zusammen mit einer Verbindung mit Silanolgruppen vor, welche aus der oben erwähnten Verbindung durch Hydrolyse der Endgruppen (Zustand (a)) erhalten worden ist, und die Bindung erfolgt durch Kondensation unter Wasseraustritt, wie dies in Zustand (b) gezeigt ist.
  • kl(Tl) = 1 In a (1) tl wobei a die Konzentration des Silanols am Ende der Reaktion angibt. Unter der Annahme, daß die Konzentration diejenige ist, bei der eine erfindungsgemäß erforderliche Orientierungsleistungsfähigkeit erzielt werden kann, kann diese Konzentration als konstant angesehen werden.
  • Eine ähnliche Beziehung gilt für eine Behandlungszeit t2 und eine Reaktionsgeschwindigkeitskonstante k2 bei einer anderen Temperatur T2: k2 (T2) = 1 In a (2) t2 Durch Zusammenfassen dieser beiden Beziehungen (1) und (2) erhält man die folgende Beziehung: tl k2 = k1 (3) t2 Unter der Annahme, daß die Reaktionsgeschwindigkeitskonstante bei einer Zeit tl, wenn die Reaktions abgeschlossen ist, und bei einer Temperatur T1 gleich 1 ist, erhält man aus der obigen Beziehung (3) folgenden Zusammenhang: tl k2t= 1 (4).
  • t2 2 Die Größe k2' ist dabei nicht eine tatsächliche Geschwindigkeitskonstante, sondern ein relativer Wert.
  • Für eine Temperatur Tn und eine Behandlungszeit tn ergibt sich demnach folgende Beziehung: kn'= tl/tn (5).
  • In der Fig. 6 sind die Behandlungsbedingungen zusammen mit der Orientierungsleistungsfähigkeit in ein Koordinatensystem eingetragen mit dem natürlichen Logarithmus der relativen Geschwindigkeitskonstante auf der Ordinate und 103 x - auf der Abszisser wobei T die absolute Tem-T peratur bedeutet.
  • Die Bewertung der Orientierungsleistungsfähigkeit folgt in Fig. 6 mit den folgenden Symbolen: gute Orientierung A : geringfügig schlechte Orientierung 4 : unzureichende Orientierung.
  • Diese Bewertung ist relativ und beruht auf der Basis der Orientierungsleistungsfähigkeit, die unter geeigneten Bedingungen, das heißt t = 300 Minuten bei 1500C, erhalten worden ist.
  • Aus Fig. 6 ist ersichtlich, daß eine zufriedenstellende Orientierung in einem Bereich auf der Seite des Punktes 61 in bezug auf eine Linie 66, die die Punkte 62 (2,5; 0) und 63 (1,75; 3,7) verbindet, erhalten wird. Ein bevorzugter Bereich liegt auf der Seite des Punktes 61 mit Bezug auf eine Linie 67, die die Punkte 64 (2,36; 0) und 65 (1,75; 3,15) verbindet. Die Hitzebehandlung des Substrats erfolgt vorzugsweise bei einer Temperatur nicht oberhalb 3000C, wenn das Substrat aus Glas besteht. Das heißt, es wird ein Bereich größer als 1,75 auf der Abszisse bevorzugt. Es kann leicht eine Behandlungszeit von weniger als 300 Minuten angewandt werden, so daß ein Bereich nicht kleiner als Null auf der Ordinate bevorzugt wird.
  • Eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform kann gemäß dem Fließdiagramm von Fig. 7 durchgeführt werden.
  • In Fig. 7 wird ein Substrat 71, das einer Orientierungsbehandlung unterzogen werden soll, mit einem Orientierungsmittel 72 in einer Beschichtungsstufe 74 überzogen, und das auf diese Weise überzogene Substrat wird in der Stufe 75 im Vakuum erhitzt, gefolgt von einer Reibungsbehandlungsstufe 76, um ein orientiertes Substrat 73 herzustellen. Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Hitzebehandlung innerhalb kurzer Zeit durchgeführt werden, ohne daß das Substrat und das darauf befindliche Funktionselement einer unnötigen Hitzebelastung ausgesetzt werden. Das Verfahren kann auf ein Glassubstrat angewandt werden, das mit einer Schalt-Anordnung aus einem a-Si-Halbleiter versehen ist.
  • Die tolerierbare Hitzebelastung des Substrats liegt gewöhnlich unterhalb 5000C, vorzugsweise unterhalb 3000C, und insbesondere unterhalb 2000C, und zwar aus Sicherheitsgründen. Als Orientierungsmittel, die auf das Substrat auf -getragen werden, werden Silanverbindungen, insbesondere diejenigen der allgemeinen Formel (I) bevorzugt.
  • Die Hitzebehandlung des Orientierungsmittels kann bei einer niedrigen Temperatur innerhalb einer kurzen Zeitspanne' durch Erhitzen im Vakuum erfolgen, und der erhaltene Film kann dem Flüssigkristall eine gute Orientierung verleihen.
  • Darüber hinaus hat die Erhitzung im Vakuum den Vorteil, daß die Hitzebehandlung im wesentlichen durchgeführt wird, ohne daß die Metallelektrode auf der Oberfläche des Substrats während der Hitzebehandlung einer oxidativen Atmosphäre ausgesetzt wird.
  • Die erfindungsgemäße Erhitzung im Vakuum wird gewöhnlich bei Temperaturen von 60 bis 2000C, Drücken von 10 2 mm Hg bis 10 mm Hg und während Behandlungszeiten von 10 Minuten bis 3 Stunden durchgeführt.
  • Der Mechanismus der erfindungsgemäßen Behandlung ist nicht vollständig klar, es wird jedoch angenommen, daß die Alkoxyreste des Orientierungsmittels thermisch zersetzt oder hydrolysiert werden, und dann mit Hydroxygruppen oder Wasserstoffatomen des Substrats unter Wasseraustritt kondensieren, was zu einer Bindung und festen Haftung an dem Substrat führt. Der erhaltene Film ist so stark, daß die homöotrope Ausrichtung nach einer kräftigen Reibungsbehandlung mit einem Baumwolltuch beibehalten wird, und darüber hinaus eine zufriedenstellende Einheitlichkeit der Neigungsrichtung zu der Richtung der Reibungsbehandlung erreicht werden kann.
  • Es kann selbst dann eine einheitliche homöotrope Ausrichtung erreicht werden, wenn das oben genannte Material an Luft auf ein Substrat aufgetragen und 1 Stunde auf 1500C erhitzt wird. Die dabei erhaltene Anzeigevorrichtung mit homöotroper Ausrichtung hat jedoch einige Nachteile.
  • Wenn hier von einer "Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung mit homöotroper Ausrichtung" die Rede ist, dann ist damit eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung gemeint, in welchor die Achsen der Flüssigkristallmoleküle in einer im wesentlichen senkrechten Richtung zu dem Substrat ausgerichtet sind, wenn keine Spannung angelegt ist, während die Neigungsrichtungen gleich sind, wenn eine Spannung angelegt ist.
  • Die Zustandsänderung der Molekülachsen, die durch Anlegen der Spannung verursacht wird, kann mittels eines Polari -sators oder eines dichroitischen Farbstoffes, der in dem Flüssigkristall aufgelöst ist, beobachtet werden, und dieser Effekt kann für eine Anzeigevorrichtung ausgenützt werden. Wenn der Film aus der Silanverbindung auf dem Substrat 1 Stunde bei 150"C hitzebehandelt wird, kann, wie bereits oben erwähnt, eine Regelmäßigkeit der Neigungsrichtung der Flüssigkristallmolekülel nicht erreicht werden. Als Folge davon umfaßt die resultierende optische Änderung unregelmäßige Zustände, die den Anzeigeeffekt nachteilig beeinflussen.
  • Selbst wenn die Oberfläche des Orientierungsfilms, der unter den oben erwähnten Erhitzungsbedingungen ausgebildet worden ist, mit einem Baumwolltuch einer Reibungsbehand- lung unterzogen wird, und die Neigungsrichtung einheitlich wird, ist das Neigungsausmaß der Molekülachsen zu groß, selbst im anfänglichen Zustand, bevor eine Spannung angelegt wird, oder es tritt teilweise ein unregelmäßiger Gedächtniseffekt auf, wenn Spannung angelegt und dann abgeschaltet wird, da die Molekülachsen zu sehr geneigt sind.
  • Wenn ein solches Phänomen auftritt, wird der Kontrast erniedrigt, und es erscheint eine unregelmäßige Anzeige, was letztlich dazu führt, daß eine solche Anzeigevorrichtung für den Gebrauch nicht besonders geeignet ist.
  • Während eine Kontrasterniedrigung und ein unregelmäßiger Gedächtniseffekt durch die Reibungsbehandlung nicht auftreten, wenn die Erhitzung bei Temperaturen von mehr als 2000C an Luft, beispielsweise bei 250"C, während 15 Minuten erfolgt, ist eine solche hohe Temperaturbehandlung oberhalb 2000C bei Verwendung eines a-Si nicht wünschenswert, wie bereits oben erwähnt wurde. Um an Luft bei einer Temperatur von weniger als 2000C, beispielsweise bei einer Temperatur von 1500C, erhitzen zu können, muß die Hitzebehandlung während mehr als 5 Stunden erfolgen, jedoch ist eine solche Hitzebehandlung unzufriedenstellend lang, und die Produktivität ist schlecht. Darüber hinaus führt eine derartige Hitzebehandlung an Luft zu anderen Nachteilen, beispielsweise besteht bei der Hochtemperaturbehandlung und der Langzeitbehandlung die Gefahr einer Oxidation der Metallelektrode, die dem Betrieb der Funktionselemente dienen.
  • Repräsentative Beispiele für Silanverbindungen der allgemeinen Formel (I) sind nachfolgend zusammengestellt: 1. CF3 (CF2)3 - Si - (OCH3)3 2. CF3 (CF2)4 - Si - (OCH3)3 3. CF3 (CF2)5 - Si - (OCH3)3 4. CF (CF2) - Si - (OCH3) 3 C'F (C - Si --5. CF3 F2)7 (OCH3)3 6. CF3 (CF2)8 - Si - (OCH3)3 7. CF3 (CF2)10- Si - (OCH333 Die Silanverbindungen können in verdünnter Form eingesetzt werden, beispielsweise in Form einer 0,1- bis 5-gew.-prozentigen Lösung in einem fluorierten Kohlenstofflösungsmittel, wie beispielsweise CF4, C2F6, C6F6 und dergleichen.
  • Die Beschichtung des Substrats mit der Lösung kann durch spinner"-Beschichtung, Saug- oder Einweichbeschichtung, Aufbürsten oder dergleichen erfolgen.
  • Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in dem Fließdiagramm von Fig. 8 dargestellt.
  • In Fig. 8 wird ein Substrat 81, das einer Orientierungsbehandlung unterzogen werden soll, mit einem Grundierungsmittel 82 in der Beschichtungsstufe 85 überzogen. Anschließend folgen eine Trocknungsstufe 86, eine Beschichtungsstufe 87, in welcher ein Orientierungsmittel 83 auf den in der vorangegangenen Stufe 86 gebildeten Überzug aufgetragen wird, eine Erhitzungsbehandlungsstufe 88, und, falls gewünscht, eine Reibungsstufe 89, wobei man ein orientiertes Substrat 84 erhält.
  • Alternativ hierzu kann eine Mischung aus dem Grundierungsmittel 82 und dem Orientierungsmittel 83 auf das Substrat 81, das einer Orientierungsbehandlung unterzogen werden soll, aufgetragen werden. Anschließend wird getrocknet, und, falls gewünscht, eine Reibungsbehandlung durchgeführt, um ein orientiertes Substrat 84 herzustellen. Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren kann eine zufriedenstellende Orientierungsbehandlung durchgeführt werden, ohne die Eigenschaften des Substrats oder der Dünnfilm-Transistorelemente, die auf dem Substrat ausgebildet sind, nachteilig zu beeinflussen Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Orientierungsbehandlung bei einer a-Si-Halbleiter-Dünnfilm-Transistoranordnung, die auf einem Glas substrat ausgebildet ist, angewandt werden. Die tolerierbare Hitzebelastung des Substrats liegt aus Sicherheitsgründen unterhalb 5000C, vorzugsweise unterhalb 3000C, und insbesondere unterhalb 2000C. Die Oberfläche der Transistoranordnung umfaßt zwei oder mehr verschiedene Oberflächen aus verschiedenen Materialien, da auf der Oberfläche der Transistoranordnung ein Chip aus a-Si-Material für die Schalt-Funktion, metallische leitende Endstücke von diesem, wie beispielsweise eine Source-Elektrode und Drain-Elektrode, Isolierungsfilme aus Siliciumnitrid oder Siliciumoxid, Oberflächenbereiche von Glas, das als Substratmaterial verwendet wird, und dergleichen angeordnet sind.
  • Darüber hinaus hat die Substratoberfläche unebene Oberflächenbereiche, die zwischen den Bereichen, die die oben erwähnten Chips, die Drain-Elektroden und die Source-Elektroden umfassen, und den Bereichen existieren, die die Gate-Elektroden im unteren Teil, Isolierungsschichten, Glassubstratoberflächen und dergleichen umfassen. Die leicht unebenen Oberflächen stören eine einheitliche Orientierung des Flüssigkristalls.
  • In Fig. 9 ist ein Orientierungsfilm 99 und ein Grundierungsmittelfilm 98 auf dem Anzeigesubstrat, wie es in Fig. 1B dargestellt ist, ausgebildet. Hierfür eingesetzte repräsentative Materialien sind: Aluminium für eine Bildelement-Elektrode 94, die mit einer Drain-Elektrode des Schalt-Elements und einer Source-Elektrode 97 verbunden ist, a-Si für einen Halbleiter 95; und Siliciumnitrid oder Siliciumdioxid für eine Isolierungsschicht 93. Das Bezugszeichen 91 steht für ein Substrat, 92 für eine Gate-Elektrode, und 96 und 96' für n+-Schichten. Wenn beispielsweise das Aluminium eine Dicke von 1000 A bis 2 ijm aufweist und die Kanal länge des Transistors etwa 10 pm beträgt, stört eine solche geringfügige unebene Struktur eine einheitliche Orientierung, die für die Anzeige notwendig ist, da sich der Flüssigkristall gleich in Abhängigkeit von dieser feinen unebenen Struktur ausrichtet.
  • Die erfindungsgemäße Ausführungsform kann das Problem, das durch die Tatsache verursacht wird, daß Elemente, die die Oberfläche eines Anzeigesubstrats mit einer Dünnfilm-Transistoranordnung bilden, aus verschiedenen Materialien bestehen, wirksam lösen, und es kann darüber hinaus auch den verschiedenen erforderlichen Bedingungen genügen. Zusätzlich kann die vorliegende Erfindung auf Anzeigevorrichtungen angewandt werden, die ähnliche Techniken benützen, wie zum Beispiel solche mit einem kristallinen Siliciumsubstrat oder einem SOS-Substrat.
  • Als Substrat kann kristallines Silicium oder Saphir verwendet werden, jedoch liegt der Hauptgesichtspunkt der vorliegenden Erfindung eher darin, daß das gesamte Verfahren der Herstellung von Dünnfilm-Transistoren bei niedriger Temperatur durchgeführt werden kann, und daß ein Glas substrat oder ein Kunststoffilm wirksam eingesetzt werden können.
  • Als Grundierungsmittel 92 können Alkylsilikatverbindungen eingesetzt werden. Repräsentative Alkylsilikatverbindungen sind Alkylorthosilikate (Monomere), Kondensate von mehreren Alkylorthosilikatmolekülen in geradkettiger oder verzweigter Anordnung und dergleichen Rcipiels ft3r Kondnsate sind das riletramere und flexamere von ihylorl.tlcsil iklt.
  • Diese Verbindung wird in Gegenwart einer geringen Menge einer Säure an Luft, eines Lösungsmittels, oder an einer zu behandelnden Oberfläche oder in Gegenwart von absichtlich zugesetztem Wasser leicht hydrolysiert, und mit dem resultierenden Hydrolysat wird die zu behandelnde Oberfläche in Form eines Filmes beschichtet, und dann wird das Hydrolysat durch die Kondensationsreaktion unter Austritt von Wasser an die Oberfläche über l'-Si-O-"-Bindungen in Form eines Films fixiert. Wenn die Substratoberfläche daher aus Glas besteht, wird der Film direkt an die SiOH-Gruppen der Glasoberfläche gefunden, und man erhält einen innig fixierten Film.
  • Andererseits scheint ein Halbleiter-Isolierungsfilm, der Metalle oder Silicium enthält, eine ähnliche Wirkung zu haben, und man erhält tatsächlich einen Film hoher Adhäsionskraft.
  • Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die oben erwähnte Verbindung hydrolysiert, indem man eine geringe Menge Säure und Wasser zusetzt, was zur Bildung von -Si(OH)3 führt, und dann wird die auf diese Weise hydrolysierte Verbindung zum Überziehen des Substrats eingesetzt.
  • Beispielsweise wird eine oben erwähnte Alkylsilikatverbindung in einem niederen Alkohol als Lösungsmittel, wie zum Beispiel Methanol, Äthanol, Isopropanol und dergleichen, gelöst, um eine 1- bis 25 %ige Lösung der Alkylsilikatverbindung herzustellen, und dann werden 1 - 5 % Wasser und 0,01 - 2 % Chlorwasserstoffsäure zu der genannten Lösung hinzugefügt, und man läßt das ganze mehr als 30 Minuten stehen.Anschließend wird diese Lösung mittels Rotationsbeschichtung, Saug- bzw. Einweichbeschichtung oder Aufbürsten auf die Oberfläche eines Substrats unter Bildung eines Films auf der Oberfläche des Substrats aufgebracht. Um überschüssiges Lösungsmittel zu entfernen, läßt man den Film bei Zimmertemperatur stehen oder trocknet bei einer gewünschten Temperatur zwischen Zimmertemperatur und 3000C während 5 - 60 Minuten., Die oben erwähnten Silanverbindungen, insbesondere die Silanverbindungen der allgemeinen Formel (1) oben,werden, entweder allein oder in Kombination, in einem fluorierten Kohlenstoff lösungsmittel in einer Menge von 0,1 bis 5 Gew.-% gelöst. Die erhaltene Lösung wird auf den oben erwähnten getrockneten Film aufgetragen. Die Auftragung kann mittels eines "Spinners", mittels Einweichen oder Aufbürsten erfolgen. Nachdem das Lösungsmittel auf natürliche Weise abgetrocknet ist, wird der erhaltene Film 10 Minuten bis 3 Stunden bei Temperaturen von 100 bis 3000C hitzebehandelt. Der auf diese Weise hitzebehandelte Film wird dann mit einem flaumigen Baumwolltuch einer Reibungsbehandlungs in einer Richtung unterzogen, um ein orientiertes Substrat zu erzeugen.
  • Ein Abstandshalter von 4 p - 50 ij ist sandwichartig zwischen zwei orientierten Substraten angeordnet. Wenigstens eines dieser orientierten Substrate ist dasjenige, das auf die oben geschilderte Weise erhalten wurde. In den sich bildenden Zwischenraum zwischen den Substraten wird ein Flüssigkristall gegossen, und der Randbereich versiegelt, um eine Flüssigkristal l-nnzcigezellc herzustellen. Werlll der zwischen die Substrate gegossene Flüssigkristall in einem Zustand homöotroper Ausrichtung vorliegt und eine negative dielektrische Anisotropie aufweist, wird die Ausrichtung der Flüssigkristallmoleküle in eine Richtung senkrecht zu einem elektrischen Feld geändert, das an die Elektroden angelegt wird, die mit jeweils einem der beiden Substrate versehen sind. Diese Richtungsänderung der Flüssigkristallmoleküle kann mit Hilfe eines dichroitischen Farbstoffs oder einem Polarisator beobachtet werden, und deshalb kann diese Effekt für Anzeigevorrichtungen ausgenutzt werden.
  • Gemäß der oben erwähnten erfindungsgemäßen Behandlung kann eine stabile und einheitliche Orientierung erzielt werden, und eine Anzeigevorrichtung, die dieser Behandlung unterzogen worden ist, hat eine lange Lebensdauer und weist eine hohe Verläßlichkeit auf. Diese Vorteile scheinen der geeigneten Auswahl an Grundierungsmittel und Orientierungsmittel sowie dem erfindungsgemäßen Behandlungsverfahren zuzurechnen zu sein.
  • Durch Auftragen eines Grundierungsmittels wird auf den Oberflächen von verschiedenen Materialien des Substrats ein Siliciumoxidfilm erzeugt. Der erhaltene Film stellt eine zufriedenstellende Beschichtung dieser verschiedenen Materialien dar, und die Oberfläche des Films eignet sich ausgezeichnet für die Anhaftung des Orientierungsmittels.
  • Dies mag auf die Ähnlichkeit der chemischen Strukturen zurückzuführen sein.
  • Darüber hinaus dient das Grundierungsmittel als ein Ausgleichsmittel für die oben erwähnte feine unebene Oberfläche. Wenn das Grundierungsmittel in flüssiger Form auf das Substrat aufgetragen wird, bedeckt der erhaltene Film die feinen unebenen Stellen der Oberfläche, füllt die Vertiefungen aufgrund der Oberflächenspannung aus und ergibt schließlich eine glatte Oberfläche. Als Folge davon können die nachteiligen Effekte der Oberflächengestalt und -struktur, die unerwünschte Orientierungen verursachen, verringert werden. Dies gestattet eine optimale Bearbeitung der Oberfläche des Substrats.
  • Darüber hinaus ermöglicht eine solche Filmbildung unter Verwendung eines flüssigen Überzugsmaterials eine leichte Konzentrationskontrolle, und daher kann die erhaltene Filmdicke leicht kontrolliert bzw. eingestellt werden.
  • Darüber hinaus können das Grundierungsmittel und das Orientierungsmittel durch eine Niedertemperaturbehandlung in sehr starke Filme überführt werden. Dadurch wird das Substrat und der Halbleiter durch die Wärmeeinwirkung nicht nachteilig beeinflußt.
  • Ein weiterer Vorteil ist darin zu sehen, daß die Grundie- rungsmittelschicht als Schutzschicht dient, welche elektrochemische Veränderungen verhütet, die an der Flüssigkristall schicht über der Orientierungsmittelschicht auftreten1 oder eingedrungene Verunreinigungen daran hindert, Elektroden und Halbleiter nachteilig zu beeinflussen.
  • Zusamnengefaßt erhält man gemäß der oben näher erläuterton Behandlung eine einheitliche und stabile Orientierung, und darüber hinaus weist eine Anzeigevorrichtung, die unter Verwendung einer solchen Behandlung hergestellt worden ist, eine hohe Verläßlichkeit und eine lange Lebensdauer auf. Das Herstellungsverfahren für die Anzeigevorrichtung kann sehr einfach sein, und es eignet sich für die Massenproduktion, und die Bearbeitungskosten sind niedrig. Dieses Orientierungsverfahren und die damit hergestellte Anzeigevorrichtung eignen sich daher für die kommerzielle Fertigung.
  • Die nachfolgenden Beispiele dienen der ErZäuterung der Erfindung.
  • Beispiele 1 - 15 Eine Mischung von CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2) 4 Si-(OCH3)3, CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3?3 (FSll6, Handelsbezeichnung der Firma Daikin Kogyo, Japan) wurde mit einem fluorierten Kohlenstofflösungsmittel, ;'DAIFLON"-Lösungsmittel S-3 (Handelsbezeichnung der Firma Daikin Kogyo, Japan; das Produkt besteht hauptsächlich aus Difluoräthan), um eine 0,2 °Óige Lösung zu erhalten,verdünntund diese Lösung wurde dann mit Hilfe eines Spinners bei 3000 Upm auf ein Elektrodensubstrat aufgebracht, gefolgt von einer 30minütigen Hitzebehandlung bei 250"C. Anschließend wurde der hitzebehandelte Überzug mit einem flaumigen Acetat-Baumwolltuch mit einer Noppenlänge von 2 mm einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen. Ein anderes Elektrodensubstrat wurde auf die gleiche Weise wie rl f,ci.n<l<l Die so behandelten beiden Elektrodensubstrate wurden sich gegenüberliegend mit einem Abstandshalter mit einer Dicke von 6 pm angeordnet. Dann wurde eine Flüssigkristallzusammensetzung mit negativer dielektrischer Anisotropie, die einen nematischen Flüssigkristall aus Phenylcyclohexylcarboxylat (Handelsbezeichnung: EN-18, Firma Chisso, Japan) enthieit,in den Zwischenraum gegossen, der durch die oben hergestellten, sich gegenüberliegenden, transparenten Elektrodensubstrate gebildet wurde. Man erhielt eine einheitliche anfängliche Orientierung, und sobald eine Spannung an die beiden Elektroden angelegt wurde, trat ein einheitlicher Orientierungswechsel auf.
  • Der Rand der Zelle wurde mit einem Epoxy-Dichtungsmittel versiegelt, und man ließ das ganze 1000 Stunden bei 80"C stehen. Es wurde keinerlei Änderung in der Orientierungsrichtung und in den elektro-optischen Eigenschaften beobachtet. Das Ergebnis ist aus Tabelle 1, Beispiel 14 (s.u.) ersichtlich.
  • Gemäß dem Verfahren von Beispiel 14 wurde eine Silanverbindung auf Elektrodensubstrate aufgetragen, und eine Hitzebehandlung unter den in Tabelle 1 bei den Beispielen 1 bis 13 und 15 angegebenen Bedingungen durchgeführt, und anschließend wurde auf die gleiche Weise wie oben eine Zelle hergestellt.
  • Jede Zelle wurde im Hinblick auf die Orientierung und die Beständigkeit getestet, und die Ergebnisse waren meistens zufriedenstellend, wie dies aus Tabelle 1 hervorgeht.
  • In den Vergleichsbeispielen 1-6, in Tabelle 1 unten, wurde das oben erläuterte Verfahren wiederholt, mit der Ausnahme, daß der Film aus der Silanverbindung, der auf dem transparenten Elektordensubstrat aufgetragen worden war, unter den in Tabelle 1 bei den Vergleichsbeispielen 1 bis 6 angegebenen Bedingungen hitzebehandelt wurde.
  • Die Zellen wurden auf die gleiche Weise, wie oben geschilder% hergestellt. Diese erhaltenen Zellen wurden ebenfalls in bezug auf die Orientierung und die Beständigkeit untersucht. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
  • Tabelle 1
    Beispiel Temperatur (°C) Zeit (min) Bewertung der
    Orientierung~
    1 150 300 Q
    2 150 180 #
    3 200 100 O
    4 200 80 0
    5 200 60
    6 200 40
    7 210 90 o
    8- 210 60
    9 220 90 0
    10 220 60 0
    11 235 60- 0
    12 235 30
    13 250 60 0
    14 250 30 0
    15 250 15
    Vergleichs-
    beispiel
    1 150 60
    2 200 30
    3 200 15
    4 210 30
    5 220 . 30
    6 235 15 A
    Symbole für die Bewertung der Orientierung: zufriedenstellende Orientierung A geringfügig schlechte Orientierung ki unzureichende Orientierung Beispiel 16 Durch Wiederholung des Verfahrens von Beispiel 1 wurde eine Zelle hergestellt, jedoch mit der Ausnahme, daß ein Elektrodensubstrat, das mit einem Schalt-Element aus a-Si versehen war, anstelle des transparenten -Elektrodensubstrats eingesetzt wurde. Es wurde eine zufriedenstellende Orientierung erhalten, und wenn die Zelle betrieben wurde, wurde eine zufriedenstellende Anzeigefunktion beobachtet, und darüber hinaus änderte sich die Orientierungswirksamkeit selbst dann nicht, wenn die Zelle 3 Monate oder länger stehengelassen wurde.
  • Aus den Beispielen 1 - 6 oben ist ersichtlich, daß ein Elektrodensubstrat, das unter Anwendung der besonderen Hitzebehandlungs-Bedingungen hergestellt worden ist, eine einheitliche und stabile Orientierung des Flüssigkristalls ergibt. Darüber hinaus ist die Hitzebehandlung billig und gestattet eine hohe Produktivität, und daher eignet sich das Verfahren für die Praxis und kommerzielle Fertigung.
  • Beispiel 17 Eine Mischung aus CF,(CF2) -Si-(OCH3) CF3(CF2) (OCH3)3, CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 -und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 (FS 116, Handelsbezeichnung der Firma Daikin Kogyo, Japan) wurde in einem fluorierten Kohlenstoff lösungsmittel unter Bildung einer 0,2 %igen Lösung gelöst.Die Lösung wurde mit Hilfe eines Spinners bei 3000 Upm auf ein Glassubstrat aufgebracht, das mit einer Dünnfilm-Transistoranordnung aus amorphem Silicium versehen war. Anschließend wurde 3 Stunden bei 150"C und 5 mm Hg erhitzt; die Oberfläche des erhaltenen Substrats wurde dann mit einem flaumigen Acetat-Baumwolltuch mit einer Noppenlänge von 2 mm einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen.
  • Die Oberfläche eines Glassubstrats mit einer transparenten Elektrode wurde einer ähnlichen Behandlung unterzogen, wie oben beschrieben wurde.
  • Die behandelten Oberflächen der Substrate wurden gegenüberliegend angeordnet und mit einem Abstandshalter einer Dicke von 6 p auf Abstand gehalten. Dann wurde die Flüssigkristallzusammensetzung mit negativer dielektrischer Anisotropie, die auch im Beispiel 1 eingesetzt worden ist, in den Zwischenraum gegossen, der durch die Substrate und den Abstandshalter gebildet wurde, gefolgt von der Versiegelung, um eine einheitliche anfängliche Orientierung zu erhalten.
  • Das Schalt-Element der Anzeigevorrichtung wurde in Betrieb gesetzt, um an den Flüssigkristall eine Spannung anzulegen.
  • Dabei trat ein einheitlicher Orientierungswechsel auf.
  • Beispiel 18 Es wurde eine Anzeigezelle hergestellt, indem das Verfahren von Beispiel 17 wiederholt wurde, mit der Ausnahme, daß in dem Flüssigkristall ein blauer dichroitischer j'nrbstolr x (Firma Merck Co.) zugesetzt wurde, ein Anthrachinonfarbstoff der Formel und dann wurden die Betriebs- und Nicht-Betriebszustände durch eine Polarisatorplatte hindurch beobachtet. Das Anzeige-Paneel war frei von Unregelmäßigkeiten und wies einen hohen Kontrast auf.
  • Beispiel 19 Eine 0,2 %ige Lösung einer Mischung von CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)3, CF3(CF2) 5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 in einem fluorierten Kohlenstofflösungsmittel wurde auf die Oberflächen von zwei Glassubstraten aufgebracht, die mit einer transparenten Elektrode versehen waren, und zwar unter Verwendung eines Spinners bei 3000 Upm. Anschließend wurde 2 Stunden bei einem Druck von 10 2 mm Hg auf eine Temperatur von 1000C erhitzt, und dann wurde eine Reibungsbehandlung vorgenommen. Die Substrate wurden anschließend zu einer Zelle geformt und der nematische Flüssigkristall von Beispiel 1, dem der blaue dichroitische Farbstoff von Beispiel 18 zugesetzt worden war, wurde in die Zelle gegossen. Anschließend wurde die Anzeigevorrichtung durch Versiegeln fertiggestellt.
  • Die Betriebs- und Nicht-Betriebs zustände der auf diese Weise hergestellten Anzeigevorrichtung wurden mit Hilfe einer Polarisatorplatte beobachtet, und es wurde festgestellt, daß ein zufriedenstellender Orientierungswechsel auftrat.
  • Vergleichsbeispiel 7 Das Verfahren von Beispiel 19 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Hitzebehandlung,anstelle der Bedingungen von Beispiel 19,3 Stunden an Luft bei 1000C erfolgte.
  • Es wurden wiederum die Betriebs- und Nicht-Betriebszustände untersucht. In dem Nicht-Betriebszustand, bei dem keine Spannung anlag, war das Ausmaß der Lichtabsorption hoch.
  • Wenn der Betriebszustand mehr als 5 Minuten andauerte, trat teilweise ein Gedächtnis-Phänomen auf.
  • Die in den Beispielen 1 - 19 beschriebenen Ausführungsformen können auch unter Verwendung von Kunststoffsubstraten hergestellt werden. Das heißt, daß der erfindungsgemäße orientierte Film auf einer transparenten Elektrode ausgebildet werden kann, die aus einer Platte oder einem Film aus Polyesterharz, Polyimidharz, Polyacrylnitrilharz und dergleichen besteht, um die Orientierungsbehandlung durch zuführen.
  • Es können solche Kunststoff substrate verwendet werden, da die Orientierungsbehandlung innerhalb kurzer Zeit bei niedrigen Temperaturen durchgeführt werden kann, und es sind wobei Produkte hoher Verläßlichkeit und langer Lebensdauer erzielbar.
  • Aus den obigen Beispielen 1 - 19 ist ersichtlich, daß das erfindungsgemäße Verfahren folgende Vorteile hat: 1 Die Orientierung ist stabil und einheitlich.
  • 2 Es kann ein Niedertemperatur-Behandlungsverfahren angewandt werden, bei dem die Substrate und Halbleiter thermisch nicht nachteilig beeinflußt werden.
  • 3. Der Halbleiter wird nicht durch Verunreinigungen beeinträchtigt.
  • 4. Eine Metallelektrode wird nicht durch Oxidation nachteilig beeinflußt.
  • Aus diesen Gründen ist es möglich, eine Anzeigevorrichtung mit hoher Qualität zu erhalten, obgleich eine Elüssigkristallanzeige verwendet wird, bei der das Substrat mit einem wärmeempfindlichen Funktionselement versehen ist, oder das Substrat selbst wärmeempfindlich ist. Darüber hinaus kann durch Massenproduktion bei niedrigen Kosten eine Anzeigevorrichtung hoher Verläßlichkeit und hoher Lebensdauer hergestellt werden. Deshalb sind das Verfahren der Erfindung und die Anzeigevorrichtung außerordentlich für kommerzielle Zwecke geeignet.
  • Beispiel 20 Zu einer 10 %igen Lösung von "ETHYL SILICATE 40" (Handelsbezeichnung-für eine Mischung aus Tetramerem und Hexamerem von Äthylorthosilikat der Firma Nippon Colcoat Chemical Co., Japan) in Methanol wurde destilliertes Wasser in einer Menge von 5 % und Chlorwasserstoffsäure in einer Menge von 1,5 %, bezogen auf die Lösung, hinzugefügt, und dann wurde das ganze eine Stunde stehengelassen.
  • Die erhaltene Mischung wurde unter Verwendung eines Spinners bei 3000 Upm auf ein Elektrodensubstrat aufgetragen, und man ließ das ganze dann zum Trocknen stehen.
  • Auf den erhaltenen Überzug wurde eine 0,2 %ige Lösung einer Mischung von CF3<CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 (FS 116, Handelsbezeichnung der Firma Daiki Kogyo, Japan) in einem fluorierten Kohlenstofflösungsmittel aufgetragen, gefolgt von einer 30minütigen Hitzebehandlung bei 2500C. Dann wurde der hitzebehandelte Überzug mit einem flaumigen Acetat-Baumwolltuch mit einer Noppenlänge von 2 mm einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen. Ein anderes Elektrodensubstrat wurde auf die gleiche Weise wie oben behandelt.
  • Die so behandelten beiden transparenten Elektrodensubstrate wurden sich gegenüberliegend mit einem Abstandshalter einer Dicke von 6 pm dazwischen angeordnet. Dann wurde ein Flüssigkristall mit negativer dielektrischer Anisotropie, EN-18 (Handelsbezeichnung der Firma Chisso, Japan), in den Zwischenraum gegossen, der durch die sich gegenüberliegenden, auf die oben beschriebene Weise hergestellten Elektrodensubstrate gebildet wurde. Man erhielt eine anfängliche einheitliche Orientierung, und wenn eine Spannung an die beiden Elektroden angelegt wurde, trat eine einheitliche Orientierungsänderung auf.
  • Der Randbereich dieser Zelle wurde mit einem Epoxy-Dichtungsmittel versiegelt, und man ließ das ganze 1000 Stunden bei 800C stehen. Es konnten keinerlei Änderungen bezüqlich der Orientierung und der elektro-optischen Eigenschaften festgestellt werden.
  • Beispiel 21 Eine Lösung von "ETHYL SILICATE 40" und CF3(CF2)3-Si-(CH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 (FS 116, Handel sbezi chnuqn der Firma Daikin Kogyo, Japan) in einer Mischung von Methanol und einem fluorierten Kohlenstoff lösungsmittel wurde mit einem Spinner bei 3000 Upm auf ein Elektrodensubstrat aufgetragen, gefolgt von einer Hitzebehandlung während 30 Minuten bei 250°C. Anschließend wurde der hitzebehandelte Überzug mit einem flaumigen Acetat-Baumwolltuch mit einer Noppenlänge von 2 mm einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen. Anschließend wurde gemäß dem Verfahren von Beispiel 1 eine Zelle hergestellt. Das Ergebnis war ähnlich demjenigen von Beispiel 20.
  • Beispiel 22 Das Verfahren von Beispiel 20 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß ein Elektrodensubstrat mit einem Schalt-Element aus a-Si anstelle des transparenten Elektrodensubstrats verwendet wurde, und es wurde eine Zelle hergestellt.
  • Es wurden die folgenden Ergebnisse gefunden: 1. Die Orientierung ist stabil und einheitlich.
  • 2. Es kann ein Niedertemperatur-Behandlungsverfahren angewendet werden, ohne daß die Substrate und Halbleiter thermisch nachteilig beeinflußt werden. .
  • 3. Der Halbleiter wird nicht durch Verunreinigungen verschmutzt.
  • 4. Die Metallelektrode und der Halbleiter werden durch die Reaktionen der Elektroden beim elektro-optischen Betrieb des Flüssigkristalls nicht nachteilig beeinflußt.

Claims (79)

  1. Verfahren zur Orientierung von Flüssigkristallen und Flüssigkristallanzeigevorrichtung Patentans~prüche 9 Verfahren zum Orientieren eines Flüssigkristalls, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß man einen Flüssigkristall mit einer hitzebehandelten Oberfläche eines Elektrodensubstrats in Berührung bringt, welches mit einem Film versehen ist, der durch Überziehen des Substrats mit einer Silanverbindung gebildet worden ist, die Alkoxyreste und einen organischen Rest, welcher wenigstens einen Fluor-substituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist, enthält, wobei die Hitzebehandlung unter solchen Bedingungen durchgeführt wird, daß die Erhitzungstemperatur und die Erhitzungszeit innerhalb eines Bereichs liegen, der durch ein Dreieck mit den Eckpunkten (1,75; 0) (2,5; 0) und (1,75i 3,7> in einem Koordinatensystem mit 1000x(reziproker Wert der absoluten Temperatur) auf der Abszisse und 1n k' auf der Ordinate gebildet wird, wobei k' das Verhältnis von 300 Minuten zu der Behandlungszeit (min) bedeutet.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall ist.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall senkrecht zum Elektrodensubstrat orientiert ist.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung der allgemeinen Formel (1) entspricht: CF3(CF2)n-Si(OR)3 (1) in welcher R einen Alkylrest, und n eine Zahl von 1 bis 20 bedeuten.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß R den Methyl- oder Äthylrest bedeutet.
  7. 7. Verfahren nachAnspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß n eine Zahl von 3 bis 7 ist.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung wenigstens eine Verbindung ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus CF3(CF2)3-Si-(OCtb)3, CF3(CF2)4-Si-(OCEI3)3, CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3.
  9. 9 Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung eine Mischung von CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)31 CF (CF2)5-Si(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 ist.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektrodensubstrat mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebehandelte Oberfläche einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen wird.
  12. 12. Flüssigkristallanzeigevorrichtung, gekennzeichnet durch einen Flüssigkristall, der zwischen einem Elektrodensubstrat und einem Gegensubstrat, das mit einer Gegenelektrode versehen ist, angeordnet ist, wobei das Elektrodensubstrat mit einem Film versehen ist, der durch Überziehen des Substrats mit einer Silanverbindung gebildet worden ist, welche Alkoxyreste und einen organischen Rest, der wenigstens einen Fluor-substituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist, enthält, und unter solchen Bedingungen hitzebehandelt worden ist1 daß die Erhitzungstemperatur und die Erhitzungszeit innerhalb eines Bereiches liegen1 der durch ein Dreieck mit den Eckpunktcn (1,75a 0), (2,5; 0) und l,75j 3,7) in einem Koordinatensystem mit 1000x(reziproker Wert der absoluten Temperatur) auf der Abszisse und ln ki auf der Ordinate gebildet wird, wobei k' das Verhältnis von 300-Minuten zu der Behandlungszeit (min) bedeutet.
  13. 13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  14. 14. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall eine nematische Flüssigkristallzusammensetzung mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  15. 15. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall in homöotroper Ausrichtung vorliegt.
  16. 16. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung der allgemeinen Formel (1) entspricht: CF3(CF2) Si(°R)3 (1) in welcher R einen Alkylrest und n eine Zahl von 1 bis 20 bedeuten.
  17. 17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß R einen Methyl- oder Äthylrest bedeutet.
  18. 18. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß n eine Zahl von 3 bis 7 ist.
  19. 19. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung wenigstens eine Verbindung ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus CF3(CF2)3-Si(OCH3)31 CF3(CF2)4-Si(OCH3)3, CF3(CF2)5-Si(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3.
  20. 20. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung eine Mischung aus den Verbindungn CF3(CF2)3-Si-(OCfl3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)31 Cr3(CF2) 5 Si-(OCB3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 ist.
  21. 21. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß eines der Elektrodensubstrate mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist.
  22. 22. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall in homöotroper Ausrichtung mit einheitlicher Neigungsrichtung vorliegt.
  23. 23. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Elektrodensubstrats, die mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist, einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen worden ist.
  24. 24o Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat, das das Elektrodensubstrat bildet, aus Glas oder Kunststoff besteht.
  25. 25. Verfahren zum Orientieren eines Flüssigkristalls, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Silanverbindung, die Alkoxyreste und einen organischen Rest, welcher wenigstens einen Fluor-substituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist, enthält, auf ein Elektrodensubstrat auf trägt, die aufgetragene Silanverbindung unter Vakuum hitzebehandelt, und einen Flüssigkristall mit der Oberfläche des auf diese Weise wärmebehandelten Silanverbindungs-Überzugs in Berührung bringt.
  26. 26. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall ist.
  27. 27. Verfahren nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  28. 28. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall senkrecht zum Elektrodensubstrat orientiert ist.
  29. 29. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung der allgemeinen Formel (1) entspricht: CF3(CF2)n-Si(OR)3 (1) in welcher R einen Alkylrest und n eine Zahl von 1 bis 20 bedeuten.
  30. 30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß R einen Methyl- oder Äthyl rest bedeutet.
  31. 31. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß n eine Zahl von 3 bis 7 bedeutet.
  32. 32. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung wenigstens eine Verbindung ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus CF3(CF2)3 Si-(OCH,)3' CF3 (CF2) (OCH3) CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CP3(CF2)6-Si-(OCH3)3.
  33. 33. Verfahren nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung eine Mischung ist aus CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3.
  34. 34. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektrodensubstrat mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist.
  35. 35. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebehandelte Oberfläche nach dem Erhitzen unter Vakuum einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen wird.
  36. 36. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß das Erhitzen im Vakuum bei einer Temperatur von 60-2000C durchgeführt wird.
  37. 37. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß das Erhitzen im Vakuum bei einem Druck von 10-2 mm Hg bis 10 mm Hg durchgeführt wird.
  38. 38. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß das Erhitzen im Vakuum bei einer Temperatur von 60-200°C und einem Druck von 10 mm Hg bis 10 mm Hg während 10 min bis 3 Stunden durchgeführt wird.
  39. 39 Flussigkristallanzeigevorrichtung gekennzeichnet durch einen Flüssigkristall, der zwischen einem Elektrodensubstrat, welches mit einem Film versehen ist, der durch Überziehen des Substrats mit einer Silanverbindung, die Alkoxyreste und einen organischen Rest, der wenigstens einen Fluor-substituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist, enthält, und durch Erhitzen unter Vakuum gebildet worden ist, und einem Gegensubstrat, welches mit einer Gegenelektrode versehen ist, angeordnet ist.
  40. 40. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  41. 41. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall eine nematische Flüssigkristall zusammensetzung mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  42. 42. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall in homöotropischer Ausrichtung vorliegt.
  43. 43. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung der allgemeinen Formel (1) entspricht CF3(CF2)nSi(OR) 3 (1) -in welcher R einen Alkylrest und n eine Zahl von 1 bis 20 bedeuten.
  44. 44. Vorrichtung nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß R einen Methyl- oder Äthylrest bedeutet.
  45. 45. Vorrichtung nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß n eine Zahl von 3 bis 7 ist.
  46. 46. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung wenigstens eine Verbindung ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)3, CF3CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3-(CF2)6-Si-(OCH3)3.
  47. 47. Vorrichtung nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, daß als Silanverbindung eine Mischung aus CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 eingesetzt wird.
  48. 48. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß eines der Elektrodensubstrate mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist.
  49. 49. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall in einer homöotropen Ausrichtung mit einheitlicher Neigungsrichtung vorliegt.
  50. 50. Vorrichtung nach Anspruch 48, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Elektrodensubstrats, das mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist, einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen wird.
  51. 51. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat, das das Elektrodensubstrat bildet, aus Glas oder Kunststoff besteht.
  52. 52. Verfahren zum Orientieren eines Flüssigkristalls, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Flüssigkristall - mit der Oberfläche eines Films, umfassend eine Schicht aus einer Silanverbindung, die Alkoxyreste und einen organischen Rest, der wenigstens einen Fluor-substituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist, enthält, wobei dieser Film über einer Schicht aus einer Alkylsilikatverbindung angeordnet ist, welche ihrerseits ein Elektrodensubstrat bedeckt, oder mit der Oberfläche eines Films in Berührung bringt, der aus einer Mischung der Alkylsilikatverbindung und der genannten Silanverbindung besteht, und das Elektrodensubstrat bedeckt.
  53. 53. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß die Alkylsilikatverbindung eine Mischung aus dem Tetrameren und Hexameren von Äthylorthosilikat ist.
  54. 54. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung der allgemeinen Formel (1) entspricht CF3(CF2)n-Si(oR)3 (1) in welcher R einen Alkylrest und n eine Zahl von 1 bis 20 bedeuten.
  55. 55. Verfahren nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, daß R einen Methyl- oder Äthylrest bedeutet.
  56. 56. Verfahren nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, daß n eine Zahl von 3 bis 7 bedeutet.
  57. 57. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung wenigstens eine Verbindung ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus CF,(CF2)3 Si-(OCH3)3, CF3(CFZ)4-Si-(OCH,)3' CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2) 6 JCH,)3'
  58. 58. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß als Silanverbindung eine Mischung aus CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)31 CF3(CF2)5-Si-(OCH3)4, CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3 eingesetzt wird.
  59. 59. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall ist.
  60. 60. Verfahren nach Anspruch 59, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  61. 61. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall ist, der einen dichroitischen Farbstoff enthält.
  62. 62. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall senkrecht zum Elektrodensubstrat orientiert ist.
  63. 63. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektrodensubstrat mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist.
  64. 64. Verfahren nach Anspruch 52, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Elektrodensubstrats, das mit dem Flüssigkristall in Berührung gebracht werden soll, einer Reibungsbehandlung unterzogen wird.
  65. 65. Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung, gekennzeichnet durch einen Flüssigkristall, der zwischen einem Elektrodensubstrat, welches einen Film aufweist, umfassend eine Schicht aus einer Silanverbindung, die Alkoxyreste und einen organischen Rest, der wenigstens einen Fluor-substituierten Kohlenwasserstoffrest aufweist1 enthält, wobei diese Schicht eine Schicht aus einer Alkylsilikatverbindung bedeckt, welche ihrerseits das Elektrodensubstrat bedeckt, oder welches einen Film aufweist, der aus einer Mischung der Alkylsilikatverbindung und der genannten Silanverbindung besteht, und das Elektrodensubstrat bedeckt, und einem Gegensubstrat mit einer Gegenelektrode angeordnet ist.
  66. 66. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  67. 67. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall eine nematische Flüssigkristallzusammensetzung mit negativer dielektrischer Anisotropie ist.
  68. 68. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall ein nematischer Flüssigkristall ist, der einen dichroitischen Farbstoff enthält.
  69. 69. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß die Alkylsilikatverbindung eine Mischung aus dem Tetrameren und Hexameren von Äthylorthosilikat ist.
  70. 70. Verfahren nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung der allgemeinen Formel (1) entspricht: CF3(CF2)3 Si(OR)3 (1) in welcher R einen Alkylrest und n eine Zahl von 1 bis 20 bedeuten.
  71. 71. Vorrichtung nach Anspruch 70, dadurch gekennzeichnet, daß R einen Methyl- oder Äthylrest bedeutet.
  72. 72. Vorrichtung nach Anspruch 70, dadurch gekennzeichnet, daß n eine Zahl von 3 bis 7 bedeutet.
  73. 73. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß die Silanverbindung wenigstens eine Verbindung ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)31 CF3(CF2)5-Si-(OCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-(OCH3)3.
  74. 74. Vorrichtung nach Anspruch 73, dadurch gekennzeichnet daß die Silanverbindung eine Mischung aus CF3(CF2)3-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)4-Si-(OCH3)3, CF3(CF2)5-Si-COCH3)3 und CF3(CF2)6-Si-toCH3)3 ist.
  75. 75. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß eines der Elektrodensubstrate mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium-Halbleiter versehen ist.
  76. 76. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkristall in einer homöotropen Ausrichtung mit einheitlicher Neigungsrichtung vorliegt.
  77. 77. Vorrichtung nach Anspruch 76, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Elektrodensubstrats, das mit einer Schalt-Anordnung aus einem amorphen Silicium Halbleiter versehen ist, einer Reibungsbehandlung in einer Richtung unterzogen wird.
  78. 78. Vorrichtung nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet daß das Substrats das das Elektrodensubstrat bildet, aus Glas oder Kunststoff besteht.
  79. 79 Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 39, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung vom. Typ Gast-Wirt ist.
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