DE3137407A1 - Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung - Google Patents

Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung

Info

Publication number
DE3137407A1
DE3137407A1 DE19813137407 DE3137407A DE3137407A1 DE 3137407 A1 DE3137407 A1 DE 3137407A1 DE 19813137407 DE19813137407 DE 19813137407 DE 3137407 A DE3137407 A DE 3137407A DE 3137407 A1 DE3137407 A1 DE 3137407A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor component
power semiconductor
refrigerant
sleeve
component according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19813137407
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Erwin 6805 Heddesheim Klein
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC Brown Boveri AG Switzerland
Original Assignee
BBC Brown Boveri AG Switzerland
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BBC Brown Boveri AG Switzerland filed Critical BBC Brown Boveri AG Switzerland
Priority to DE19813137407 priority Critical patent/DE3137407A1/de
Priority to DE8282108283T priority patent/DE3276919D1/de
Priority to EP82108283A priority patent/EP0075200B1/de
Priority to US06/419,831 priority patent/US4520383A/en
Priority to JP57162083A priority patent/JPS58121656A/ja
Publication of DE3137407A1 publication Critical patent/DE3137407A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
DE19813137407 1981-09-19 1981-09-19 Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung Withdrawn DE3137407A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813137407 DE3137407A1 (de) 1981-09-19 1981-09-19 Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung
DE8282108283T DE3276919D1 (en) 1981-09-19 1982-09-09 Power semiconductor component for evaporation cooling
EP82108283A EP0075200B1 (de) 1981-09-19 1982-09-09 Leistungshalbleiterbauelement für Siedekühlung
US06/419,831 US4520383A (en) 1981-09-19 1982-09-17 Power semiconductor component for boiling cooling
JP57162083A JPS58121656A (ja) 1981-09-19 1982-09-17 気化冷却式電力用半導体素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813137407 DE3137407A1 (de) 1981-09-19 1981-09-19 Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3137407A1 true DE3137407A1 (de) 1983-04-07

Family

ID=6142180

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813137407 Withdrawn DE3137407A1 (de) 1981-09-19 1981-09-19 Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung
DE8282108283T Expired DE3276919D1 (en) 1981-09-19 1982-09-09 Power semiconductor component for evaporation cooling

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8282108283T Expired DE3276919D1 (en) 1981-09-19 1982-09-09 Power semiconductor component for evaporation cooling

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4520383A (https=)
EP (1) EP0075200B1 (https=)
JP (1) JPS58121656A (https=)
DE (2) DE3137407A1 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2701600B1 (fr) * 1993-02-10 1995-09-08 Gec Alsthom Transport Sa Dispositif de refroidissement de composants electriques de puissance.
US8125781B2 (en) 2004-11-11 2012-02-28 Denso Corporation Semiconductor device
JP2010225720A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE555902A (https=) * 1956-03-22
US3746947A (en) * 1969-03-15 1973-07-17 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
DE2160302C3 (de) * 1971-12-04 1975-07-17 Siemens Ag Kühldose zum Einbau in Scheibenzellenstapel
US3921201A (en) * 1972-01-22 1975-11-18 Siemens Ag Improved liquid cooled semiconductor disk arrangement
DE2606156A1 (de) * 1976-02-17 1977-08-18 Bbc Brown Boveri & Cie Fluessigkeitsgekuehltes leistungs- halbleiterbauelement
DE2716066A1 (de) * 1977-02-10 1978-10-12 Bbc Brown Boveri & Cie Fluessigkeitsgekuehltes leistungs- halbleiterbauelement in scheibenzellenbauweise, insbesondere mit wasserkuehlung
DE2705476A1 (de) * 1977-02-10 1978-08-17 Bbc Brown Boveri & Cie Fluessigkeitsgekuehltes leistungs-halbleiterbauelement in scheibenzellenbauweise
US4183042A (en) * 1977-02-18 1980-01-08 Pavel Kafunek Power semiconductor device
DE2938096A1 (de) * 1979-09-20 1981-04-02 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleiterbauelement
EP0075036B1 (de) * 1981-09-19 1986-10-15 BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft Mannheim Leistungshalbleiterbauelement für Flüssigkeitskühlung

Also Published As

Publication number Publication date
EP0075200B1 (de) 1987-08-05
EP0075200A3 (en) 1985-04-03
EP0075200A2 (de) 1983-03-30
US4520383A (en) 1985-05-28
DE3276919D1 (en) 1987-09-10
JPS58121656A (ja) 1983-07-20
JPS633458B2 (https=) 1988-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0144579B1 (de) Kühlkörper zur Flüssigkeitskühlung von Leistungshalbleiterbauelementen
DE102007045183A1 (de) Temperierte Batterieeinrichtung und Verfahren hierzu
DE2647758B2 (de) Kühlungsmodul für elektrische Bauteile
DE202011110749U1 (de) Elektrisches Bauteil mit wenigstens einer in einer Vergussmasse angeordneten elektrischen Verlustleistungsquelle und einer Kühleinrichtung und Kühlkanal
EP0013707B1 (de) Leistungs-Halbleiterbauelement
EP3541157A1 (de) Elektronische baugruppe mit einem gehäuse mit kühlrippen
DE4014918A1 (de) Elektromotor
DE3137407A1 (de) Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung
DE102016224232B4 (de) Leiterplattenvorrichtung
DE4435511C1 (de) Pumpenaggregat
DE2905891A1 (de) Integral gekuehlte elektrische durchfuehrung
DE2902771A1 (de) Kuehlvorrichtung fuer halbleiterbauelemente
DE60318823T2 (de) Thermisch betätigter schalter
DE102005026703A1 (de) Gehäuse für elektrische Bauelemente
EP0075036B1 (de) Leistungshalbleiterbauelement für Flüssigkeitskühlung
DE112024000479T5 (de) Heizelement, zugehörige Baugruppe und Anordnung
CH656744A5 (en) Power semiconductor component for evaporative cooling
EP0075154B1 (de) Leistungshalbleiterbauelement für Siedekühlung oder Flüssigkeitskühlung
DE4202024A1 (de) Isolierkuehldose zum abfuehren der verlustwaerme von halbleiterbauelementen
WO2024008558A1 (de) Batteriemodul mit mehreren batterieeinzelzellen
DE3905875A1 (de) Anordnung zur kuehlung von leistungshalbleitern ueber waermerohre
DE102022001799A1 (de) Elektrisches Leistungskontaktsystem und Ladedose
DE1909639A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinrichtung
DE102007005234B4 (de) Leistungselektronisches Modul mit einer Keramikumhüllung
DE202016001937U1 (de) Überspannungsschutzanordnung mit mehreren, auf einer ersten Seite einer n-eckigen Trägerplatte angeordneten, scheibenförmigen Varistoren

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: BBC BROWN BOVERI AG, BADEN, AARGAU, CH

8139 Disposal/non-payment of the annual fee