DE3128188A1 - Halbleiter-druckwandler - Google Patents

Description

HITACHI, LTD., Tokyo, Japan

Halbleiter-Druckwandler

Die Erfindung bezieht sich auf einen Halbleiter-Druckwandler mit einer Halbleitermembran und insbesondere auf einen Halbleiter-Druckwandler dieser Art mit einer verbesserten Bindefestigkeit zwischen einem Glassockel mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizient als Träger der Halbleitermembran und einem Halter des Glassockels*

Halbleiter-Druckwandler, die eine Halbleitermembran verwenden,, sind beispielsweise in der Beschreibung der US-PS 4 019 388 offenbart- Beim Druckwandler nach dieser US-PS wird eine Siliziummembran, in der ein Piezowiderstand gebildet ist, durch eutektische Reaktion mittels eines Lötmaterials mit einem rohrförmigen Halter oder Sockel aus einem Borsilikatglas verbunden. Dieser Glashalter oder -sockel wird seinerseits mit einem Ni-Fe-HaI-ter mit 39 - 42 % Wickel verlötet.

In jüngerer Zeit wird vorgeschlagen und tatsächlich verwirklicht, die Verbindung zwischen der Siliziummembran

und dem Glassockel und zwischen dem Glassockel und dent Halter durch anodisches Verbinden vorzunehmen. Ein solches anodisches Verbinden ist beispielsweise beim Druckwandler nach der Beschreibung der DE-OS 2 940 305 erwähnt.

Auch gibt es eine Beschreibung des anodischen Verbindens (oder elektrostatischen Verbindens) im Wandler in einem Aufsatz "A SOLID "STATE BONDING AND PACKING TECHNIQUE FOR INTEGRATED SENSOR TRANSDUCER" (ISA ASI 73246 (229-238) 1973). Gemäß dieser Verbindungstechnik ist es möglich, zwei Bauteile ohne Verwendung irgendeines Klebstoffs oder Bindemittels zu verbinden. Dabei ist es jedoch wesentlich,daß die Materialien der beiden Bauteile den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient aufweisen. Gewöhnlich wird ein Borsilikatglas mit einem dem von Si nahekommenden Wärmeausdehnungskoeffizient als das Material des Glassockels verwendet, während eine Legierung des Fe - 40 s^ystems als Material des Halters verwendet wird. Beim Druckwandler mit diesem Aufbau ist es erforderlich, daß alle verbundenen Teile in gasdichter Weise und mit einer hohen Bindefestigkeit verbunden werden, ohne daß eine wesentliche Restspannung nach dem Verbindungsvorgang zurückbleibt.

Bei Temperaturen unter etwa 300 ⁰C zeigen das genannte Borsilikatglas und die Fe-40 % Ni-Legierung angenähert den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient auf. Insbesondere zeigen dieses Glas und die Fe-40 % Ni-Legierung einen Durchschnittswärmeausdehnungskoeffizient, der im Temperaturbereich zwischen 30 und 300 C im Bereich von 32 χ IO / ⁰C und 34 χ 10 / ⁰C liegt. Wenn die

Temperatur an der Verbindungsstelle unter 270 ⁰C sinkt, wird die Funktion oder das Verhalten des Glases als ein Elektrolyt unterdrückt, so daß sich die Bindefestigkeit verringert. Daher wird das anodische Verbinden üblicherweise bei einer Temperatur zwischen 280 und 300 °C durchgeführt. So beschränkt die Verwendung der Ni-Fe-Legierung unzweckmäßig den Verbindungstemperaturbereich. Wegen einer geringen Änderung im Wärmeausdehnungskoeffizient des Haltermaterials bleibt, wenn das Verbinden bei einer solchen Temperatur erfolgt, daß das Haltermaterial einen größeren Wärmeausdehnungskoeffizient als das Glas aufweist, eine hohe Spannung im Glas nach dem Verbindungsvorgang zurück, was häufig zu Rissen im Glas führt. Daher ermöglicht die vorstehend erwähnte Kombination von Materialien in unzweckmäßiger Weise ein Entweichen von Gas an der Verbindungsstelle und senkt unvorteilhaft die Bindefestigkeit. Dehalb kann eine solche Kombination nicht erfolgreich beim Halbleiter-Druckwandler verwendet werden, der eine hohe Verbindungspräzision erfordert.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde? einen Halbleiter-Druckwandler zu entwickeln, der eine Erhöhung der Temperatur des anodischen Verbindens zwischen dem Glassockel mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizient und dem Halter ermöglich^¹¹ eine Kombination des Glassockels und des Haltermaterials aufweist, die sich zur Beibehaltung im wesentlichen gleicher Wärmeausdehnungskoeffizienten dieser Materialien über einen weiten Temperaturbereich eignet, und ein »-*>

Haltermaterial zu entwickeln, das eine wirksame Vorbereitung für das anodische Verbinden ermöglicht und außerdem eine gute Eignung zur Verschweißung zwischen dem Halter und einem Behälter aufweist, in welchem der Halter aufzunehmen ist.

Gegenstand der Erfindung, womit diese Aufgabe gelöst wird, ist ein Halbleiter-Druckwandler mit einer piezoresistiven Halbleitermembran, einem zylindrischen Sockel aus einem Glas mit einem dem der Membran angenäherten Wärmeausdehnungskoeffizient, welche Membran durch anodisches Verbinden hermetisch mit einer Seite des zylindrischen Sockels verbunden ist, und einem zylindrischen Halter zum Einführen eines Pruckfluids durch den zylindrischen Glassockel zur Membran, welcher zylindrische Halter an seinem einen Ende durch anodisches Verbinden hermetisch mit der anderen Seite des Glassockels zum Abstützen des Glassockels verbunden ist, mit dem Kennzeichen,daß der Halter aus einem ferromagnetischen Legierungsmaterial mit einem austenitischen Gefüge besteht, das Fe, Co und Ni enthält und einen Wärmeausdehnungskoeffizient von 35 χ 1O~ / ⁰C oder weniger über einen Temperaturbereich zwischen 30 ⁰C und 400 ⁰C aufweist.

Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.

Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung ver-

anschaulichten Ausführungsbeispiels näher erläutert; darin zeigen;

Fig. 1 eine Schnittdarstellung eines wesentlichen Teils eines Halbleiter-Druckwandlers nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 2 ein Diagramm zur Darstellung einer als Material eines Halters gemäß der Erfindung besonders brauchbaren Legierungszusammensetzung;

Fig. 3 ein Diagramm zur Darstellung der Wärmeausdehnungskoeffizienten des erfindungsgemäß verwendeten Haltermaterials, des Fe-40 % Ni-Materials und des Borsilikatglases; und

Fig. 4 ein Diagramm zur Darstellung der Wärmeausdehnungskoeffizienten einiger im Rahmen der Erfindung verwendeter Haltermaterialien und des Borsilikatglases.

In Fig. 1, die im Schnitt einen wesentlichen Teil eines Halbleiter-Druckwandlers gemäß der Erfindung veranschaulicht, hat eine Siliziummembran 1 einen hochgradig glatt bearbeiteten Umfangsteil,der durch anodisches Verbinden mit einer Seite eines zylindrischen Sockels

2-verbunden ist. Der zylindrische Sockel besteht aus einem Glas mit einem geringen Wärmeausdehnungskoeffizient, insbesondere aus einem Borsilikatglas mit einem dem des

Siliziums nahekommenden Wärmeausdehnungskoeffizient. Die Einzelheiten des anodischen Verbindens werden hier nicht erläutert, da diese Technik an sich bekannt ist. Es wird, falls erforderlich, auf die schon erwähnte Druckschrift "A SOLID STATE BONDING AND PACKING TECHNIQUE FOR INTEGRATED SENSOR TRANSDUCER" (ISA ASI 73246 (229 - 238) 1973) verwiesen.

Zur Erzielung einer hohen Qualität des anodischen Verbindens ist es erforderlich, auch die Oberfläche 13 des Sockels 2 hochgradig glatt zu bearbeiten. Anschließend wird der zylindrische Halter 3 durch anodisches Verbinden mit der anderen Seite 5 des Sockels 2 verbunden. Piezoresistive Zonen 12 werden in der Siliziummembran 1 durch eine Bordiffusion gebildet, so daß eine Änderung des elektrischen Widerstandes entsprechend der Krümmung der Membran über Leiter 11 abgeleitet wird.

Die so aufgebaute Einheit wird in einem Hohlraum 7 in einem Basisteil 4 angeordnet. Die äußere Umfangskante des Halters 3 wird durch ein Schutzgas-Lichtbogenschweißen mit Wolframelektroden bei 6 mit dem Rand des Hohlraums 7 verbunden. Der Hohlraum 7 im Basisstück 4 wird mit einem Fluid, wie z. B. Silikoneöl, gefüllt.

Die zu messende Flüssigkeit oder eine Druckübertragungsmedium-Flüssigkeit, die den Druck der zu messenden Flüssigkeit 14 überträgt, wird zur hohlen Rückseite der Membran durch den Kanal 8 des zylindrischen Halters 3 und denkanal 9 des Glassockels 2 eingeführt, wodurch der Druck zur Rückseite der Membran 1 übertragen wird.

Wie schon erwähnt, zeigen beim Druckwandler gemäß der Erfindung die Siliziummembran 1 und der Glassockel 2 einander angenäherte Wärmeausdehnungskoeffizienten, um einen Bruch der Siliziummembran 1 und/oder des Glassockels 2 aufgrund einer Wärmespannung zu vermeiden, die sonst während des anodischen Verbindens hervorgerufen werden könnte. Aus dem gleichen Grund ist es erforderlich, den Wärmeausdehnungskoeffizient des Halters 3 dem des Glassockels 2 anzunähern. Wenn diese Annäherung der Wärmeausdehnungskoeffizienten nur innerhalb eines begrenzten Temperaturbereichs erhältlich ist, ist der anodische Verschweißungsvorgang entsprechend beschränkt, und die Verläßlichkeit der erhaltenen Verbindung verringert sich. Es sei beispielsweise angenommen, daß die Annäherung der Wärmeausdehnungskoeffizienten des Halters und des Glassockels nur in einem Temperaturbereich von unterhalb 270 C erreichbar ist und das anodische Verbinden bei einer Temperatur unter 270 C durchgeführt werden muß. In diesem Fall wird, da die Funktion oder das Verhalten des Glases als Elektrolyt gering ist, die Bindefestigkeit ungenügend. Nimmt man im Gegenteil an, daß der Halter einen dem des Glases angenäherten Wärmeausdehnungskoeffizient nur bei einer hohen Temperatur, z. B. 400 ⁰C, aufweist und daß das anodische Verbinden bei dieser Temperatur durchgeführt wird, ergibt sich ein Fall, in dem die Verbindung nach der Abkühlung aufgrund der Wärmespannung bricht, die im Lauf des Temperaturanstiegs auf 400 ⁰C erzeugt wurde.

Unter Berücksichtigung dieser Umstände führten die Erfinder einen Vergleich der Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Borsilikatglas und der Fe-40 % Ni-Legierung

die in weitem Umfang als das Material des Halters verwendet wurde, über einen weiten Temperaturbereich durch. Als Ergebnis konnten sie feststellen, daß der Wärmeausdehnung skoeffizienijder Fe-40 % Ni-Legierung sich "demjenigen des Glases bei einer Temperatur von.etwa 280 ⁰C gut annähert, daß jedoch, wenn diese Temperatur überschritten wird,der Wärmeausdehnungskoeffizient der Fe-40 % Ni-Legierung sehr erheblich über den des Glases hinaus anwächst. Aus dieser Tatsache wird abgeleitet, daß eine hochverläßliche Verbindung nur zu erzielen ist, wenn der Halter aus einem Material besteht, das einen dem des Glases bis zu einer hohen Temperatur von über 280 ⁰C, insbesondere über 350 ⁰C, bei der das Glas gut als Elektrolyt wirkt, angenäherten Wärmeausdehnungskoeffizient zeigt, da ein solches Material eine befriedigende anodische Verbindung bei einer Temperatur über 350 ⁰C ermöglicht.

Die Erfinder entwickelten einen Halter aus einer Fe-Ni-Co-Legierung, die einen Wärmeausdehnungskoeffizient von unter 3,5 χ 10~ / ⁰C in einem Temperaturbereich zwischen 30 und 400 ⁰C aufweist, und führten ein anodisches Verbinden dieses Halters mit dem Borsilikatglas durch. Das Ergebnis war merklich überlegen un^jausgezeichnet im Vergleich mit dem anodischen Verbinden im Fall der Fe-40 % Ni-Legierung.

Diese Fe-Ni-Co-Legierung hat einen Curie-Punkt von über 300 ⁰C. So tritt eine drastische Änderung (Erhöhung) des Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur über 300 ⁰C auf.

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- ii -

Das geeignet als das Material des Halters gemäß der Erfindung verwendete Legierungsmaterial ist eine ferromagnetische Legierung, die 11,5 bis 32 Gew. % Ni, 11,5 bis 16,5 Gew. % Co und Rest, insbesondere 45 bis 77 Gew. %, Fe mit bei Bedarf noch beijjegebenen Zusätzen enthält und einer Kaltverformung von 30 % oder mehr sowie einem Anlassen unterworfen wurde, um einen Wärmeausdehnungskoeffizient von 3,5 χ 10 / G in einem Temperaturbereich zwischen 30 und 400 °C aufzuweisen.

Die Erfinder stellten fest,daß es durch Behandlung der Fe-Ni-Co-Legierung mittels einer Kaltverformung und eines Anlassens möglich ist, kornverfeinerte Gefüge zu erhalten, wodurch der Wärmeausdehnungskoeffizient merklich gesenkt wird, und auch daß der Übergangspunkt des Wärmeausdehnungskoeffizienten als Ergebnis der Kaltverformung und des Anlassens zur höheren Temperaturseite verschoben wird.

Die Erfinder führten verschiedene Versuche und eine intensive Untersuchung durch, um eine Zusammensetzung der Fe-Ui-Co-Legierung zu erhalten, die einen Durchschnittswärmeausdehnungskoeffizient von unter 35,0 χ 10*~ / ⁰C in einem Temperaturbereich zwischen 30 ⁰C und 400 C ergibt. Es wurden Proben ausgewählt und hergestellt, die in einen Zusammensetzungsbereich fallen, der, wie in Fig. 2 gezeigt ist, durch einen Punkt A (Ni:27,5 %_f Cosl6,5%), einen Punkt B (Nis3O,5%, Co:16,5), einen Punkt C (Ni;32,0%, Cos 11,5%) und einen Punkt D (Ni:29,25%, Co:11,5 %) definiert ist. Es wurde gefunden,

daß Materialien mit einem niedrigen Durchschnittswärmedehnungskoeffizient von weniger als 35 χ 10 / °C erhältlich sfnd, indem man diese Probematerialien einer Kaltverformung von 30 bis 90 % und danach einem Spannungsentlastungsanlassen bei 200 bis 600 C unterwirft. Praktisch lassen sich, wenn die genannte Zusammensetzung weniger als 0,1 % C, weniger als 0,5 % Si und weniger als 2 % Mn sowie unvermeidliche Verunreinigungen enthält, die angestrebten Ziele der Erfindung voll verwirklichen.

Im Zusammensetzungsbereich niedrigerer Ni- und Co-Gehalte als der die Punkte A und D verbindenden Linie in Fig. 2 tritt eine Martensitumwandlung im Lauf einer Abkühlung vom vollkommen angelassenen Zustand auf, so daß der Wärmeausdehnungskoeffizient wächst. Daher kann praktisch die Zusammensetzung in diesem Bereich nicht verwendet werden. Der Durchschnittswärmeausdehnung von weniger als 35 χ ΙΟ*" / ⁰C über einen Temperaturbereich zwischen 30 und 350 °C kann auch in anderen Zusammensetzungsbereichen außerhalb des schraffierten Vierecks in Fig. 2 nicht erhalten werden..

Es wird keine wesentliche Wirkung der Kaltverformung erhalten,wenn der Grad der Kaltverformung, wie z. B. Walzen, Ziehen, Strangpressen, Schmieden usw., geringer als 25 % ist, und in einigen Zusammensetzungen tritt eine Umwandlung des Korngefüges von Austenit zu Martensit auf, wenn der Kaltverformungsgrad 90 % überschreitet, was zu einem plötzlichen Anstieg des Durchschnittswärmeausdehnungskoeffizienten in einem Temperaturbereich zwischen 30 und 350 ⁰C führt. Der Kaltverformungsgrad

fällt daher vorzugsweise in den Bereich zwischen 50 und 70 %. Das Anlassen nach der Kaltverformung sollte bei einer Temperatur unter der Rekristallisationstemperatur, vorzugsweise zwischen 200 und 600 ⁰C durchgeführt werden. Eine Anlaßtemperatur unter 190 ⁰C kann keinen ausreichenden Anlaßeffekt liefern und verursacht eine Verformung des Halters zur Zeit des anodischen Verbindens. Eine so niedrige Anlaßtemperatur ist daher ungeeignet.

Es soll nun eine Erläuterung hinsichtlich der maximal zulässigen Gehalte an Elementen, die unvermeidlich im Lauf der Herstellung eingeführt werden, sowie der maximal zulässigen Gehalte an Elementen gegeben werden, die als Desoxydationsmittel und Entschwefelungsmittel zugesetzt werden.

Die Verwendung von C als eines starken Desoxydationsmittels ist erforderlich, um die Reinheit des Materials zu verbessern. Jedoch führt eine Erhöhung des C-Gehalts zu einem unerwünschten Anstieg des Wärmeausdehnungskoeffizienten, weshalb der C-Gehalt auf unter 0,1 % gesteuert werden sollte. Auch sollte der Si-Gehalt, der als Entschwefelungsmittel verwendet wird, auf einen Wert unter 0,5 % beschränkt werden. Ein Anstieg des Si-Gehalts führt zu einer Verringerung der Zähigkeit. Mn kann auch als Entschwef_elungsmittel verwendet werden. Der Mn-Gehalt sollte jedoch auf ein Niveau unter 2,0 % begrenzt werden ,da eine Erhöhung des Mn-Gehalts einen Anstieg des Wärmeausdehnungskoeffizienten verursacht. P und S wirken sich in einer Senkung der Zähigkeit des Materials aus, Daher sollte der (P + S)-Gehalt auf ein Niveau unter 0,01 % beschränkt werden.

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Fig. 3 zeigt ein typisches Beispiel der Wärmeausdehnungskurve des erfindungsgemäß verwendeten Haltermaterials im Vergleich mit der des herkömmlich verwende ten.Materials und in Beziehung zu der des Borsilikatglases. Man erkennt, daß die Fe-Ni-Legierung als das herkömmliche Material einen Wärmeausdehnungskoeffizient zeigt, der gut zu dem des Borsilikatglases

bis" zu einer Temperatur von etwa 280 ⁰C paßt. Wenn jedoch die Temperatur über 280° steigt, wächst der Wärmeausdehnungskoeffizient dieses Materials rapide und zeigt einen großen Unterschied gegenüber dem des Borsilikatglases. Im Gegensatz dazu zeigt das Haltermaterial gemäß der Erfindung einen Wärmeausdehnungskoeffizient, der dem des Borsilikatglases bis zu einer hohen Temperatur von etwa 350 ⁰C gut angenähert ist. Dies bedeutet, daß das anodische Verbinden zwischen dem Borsilikatglas und dem Haltermaterial gemäß der Erfindung bei einer so hohen Temperatur wie 350 C durchgeführt werden kann, so daß die Funktion oder das Verhalten des Glases als Elektrolyt verbessert wird und so eine starke Verbindung in einer kürzeren Zeitdauer ermöglicht. Außerdem ist beim Haltermaterial gemäß der Erfindung die Änderung

Umwandlungs- oder des Wärmeausdehnungskoeffizienten imVObergangspunkt so gering, daß die Verbindung in einer recht stabilen Weise erhalten werden kann, ohne daß sie ungünstig durch ein Abweichen des Wärmeausdehnungskoeffizienten und der Verbindungstemperatur beeinflußt wird.

Wie man der vorstehenden Beschreibung entnimmt, ermöglicht die Verwendung des Haltermaterials gemäß der Erfindung ein anodisches Verbinden des Halters mit dem Borsilikatglas bei einer hohen Temperatur im Bereich

J I Λ υ Ij ο

von 350 C, wodurch eine höhere Gasdichtheit und eine höhere Bindefestigkeit gesichert werden, während das Niveau der Restspannung verringert wird. So ermöglicht die Erfindung, Halbleiter-Druckwandler mit stark verringerter Qualitätsabweichung und mit höherer Ausbeute im Vergleich mit der herkömmlichen Technik her ^- zustellen.

Es wird ein praktisches Beispiel im Folgenden be~ schrieben, um ein volles Verständnis der Vorteile der Erfindung zu ermöglichen. Unter Verwendung eines Hochfrequenz-Vakuumschmelzofens wurden 28 kg der Probenmaterialien mit verschiedenen Ni- und Co-Gehalten hergestellt,wie sie in der folgenden Tabelle angegeben sind.

	No.	Zusammensetzung (%)	Ni	Co	Pe	Durchschnittswärmeaus dehnungskoeffizient zwischen 30 G und 350 0C U 1O~7/ Oc
A	1	40,06	-	Rest	45,7
B	2 3 4 5 6 7	28,04 29,21 29,52 30,01 30,96 31,68	15,8 15,6 14,4 12,8 12,5 12,2	π Il Il Il η	35,2 33,6 28,7 34,8 34,8 35,0

A: Herkömmliches Material

B: Erfindungsgemäßes Material

οι ο ο Λ π η 0 I L· 0 I ϋ

Nach einem Heißschmieden wurden: die Probenmaterialien einer Wärmebehandlung von 1 h bei 900 C und anschließend einem Kaltziehen mit einem Verformungsgrad von 60 % unterworfen, um Drähte mit Durchmessern im Bereich von 5,0 bis 10 mm zu erzeugen. Der Wärmeausdehnungskoeffizient, wie er für jedes Probematerial nach einem Anlassen bei 400 C gemessen wurde, ist in der obigen Tabelle gezeigt.

Man sieht,daß die Haltermaterialien gemäß der Erfindung stetig Durchschnittswärmeausdehnungskoeffizienten unter 3,52x10 / C über den Temperaturbereich zwischen 30 ⁰C und 350 ⁰C zeigen. Fig.4 zeigt typische Beispiele von Wärmeausdehnungskurven der herkömmlich verwendeten Pe-40 % Ni-Legierung No* 1 und des Haltermaterials gemäß der Erfindung im Fall der Proben No. 4 und No. 6. Die Halter wurden unter Verwendung der in Fig.4 veranschaulichten^Materialien hergestellt und durch anodisches Verbinden bei 350 ⁰C mit Borsilikatglassockeln verbunden. Sämtliche Borsilikatglassockel, die mit der herkömmlichen Legierung verbunden wurden, zerbrachen nach dem Verbinden. Dagegen trat bei den Borsilikatglassockeln, die mit den aus dem Material gemäß der Erfindung hergestellten Haltern verbunden wurden, kein Bruch auf. Die Verbindungszone zwischen dem Borsilikatglassockel und den aus den Materialien gemäß der Erfindung hergestellten Haltern zeigten ein Entweichen von Helium von weniger als 1O⁴*"³ ° atm -GC/S, d. h. eine VollkommenejGasdichtheit. Es wurde auch bestätigt, daß die Binddrestigkeit des druckaufnehmenden Teils des Druckwandlers nach diesem Ausführungsbeispiel größer als

die Bruchfestigkeit der Siliziummembran ist. Das Verhältnis der Zahl der durch anodisches Verbinden verbundenen Erzeughisse mit annehmbarer Festigkeit zur Gesamtzahl der Erzeugnisse war 95 % oder höher, was äußerst hoch im Vergleich mit dem Verhältnis von 30 bis 70 % ist, das sich bei den Produkten mit dem herkömmlichen Haltermuterial ergab. So ist es erfindungsgemäß möglich, Halbleiter-Druckwandler mit gegenüber dem Stand der Technik überlegener Qualität und viel höherer Ausbeute herzustellen.

Claims (1)

1. Ansprüche

   1J Halbleiter-Druclwandler mit einer piezoresistiven Halbleitermembran, einem zylindrischen Sockel aus einem Glas mit einem dem der Membran angenäherten Wärmeausdehnungskoeffizient, welche Membran durch anodisches Verbinden hermetisch mit einer Seite des zylindrischen Sockels verbunden ist, und einem zylindrischen Halter zum Einführen eines Druckfluids durch den zylindrischen Glassockel zur Membran, welcher zylindrische Halter an seinem einen Ende durch anodisches Verbinden hermetisch mit der anderen Seite des Glassockels zum Abstützen des Glassockels verbunden ist,

   dadurch gekennzeichn et, daß der Halter (3) aus einem ferromagnetischen Legierungsmaterial mit einem austenitischen Gefüge besteht, das Fe, Co und Ni enthält und einen Wärmeausdehnungs-

   —7 ο
   koeffizient von 35 χ 10 / C oder weniger über einen

   Temperaturbereich zwischen 30 ⁰C und 400 ⁰C aufweist.

   2 ο Halbleiter-Druckwandler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

   daß der Halter (3) aus einer Legierung hergestellt ist, die im wesentlichen aus 11,5 bis 32 Gew. % Ni^ 11,5 bis 16,5 Gew. % Co und 45 bis 77 Gew. % Pe besteht.

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   3. Halbleiter-Druckwandler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

   daß der Halter (3) aus einer Legierung hergestellt ist, die im wesentlichen aus Ni und Co, deren Gehalte im durch einen Punkt A (Ni:27,5 %; Co:16,5 %), einen Punkt B (Ni:3O,5 %; Co:16,5 %), einen Punkt C (Ni:32,O %; Co:ll,5 %) und einen Punkt D (Ni:29,25%, Corll,5%) in Fig. 3 definierten Bereich liegen, und Rest Eisen mit geringen Mengen an Si, Mn und C besteht.

   4. Halbleiter-Druckwandler nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,

   daß die den Halter (3) bildende Legierung durch Kaltverformung und Anlassen behandelt ist.

   5. Halbleiter-Druckwandler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,

   daß die Membran (1) aus Siliziumeinkristall besteht, daß die Legierung des Halters (3) außerdem 0,1 Gew. % oder weniger C, 0,5 Gew. % oder weniger Si, 2 Gew. % oder weniger Mn und unvermeidliche Verunreinigungen enthält und daß sie einen dem des Glassockels (2) angenäherten Wärmeausdehnungskoeffizient im Temperaturbereich zwischen 30 ⁰C und 4OO C hat.

   6. Halbleiter-Druckwandler nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,

   daß der Halter (3) aus der einer Kaltverformung und einem Anlassen unterworfenen Legierung besteht.