DE3104107C2 - Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Überzügen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von lötfähigen ÜberzügenInfo
- Publication number
- DE3104107C2 DE3104107C2 DE19813104107 DE3104107A DE3104107C2 DE 3104107 C2 DE3104107 C2 DE 3104107C2 DE 19813104107 DE19813104107 DE 19813104107 DE 3104107 A DE3104107 A DE 3104107A DE 3104107 C2 DE3104107 C2 DE 3104107C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- coating
- aluminum
- solderable
- inert atmosphere
- coatings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
- C23C18/10—Deposition of aluminium only
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
Bei einem Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Überzügen auf der Oberfläche eines Substrats durch Abscheiden eines ersten Überzuges aus Aluminium aus einer in einem aprotischen Lösungsmittel gelösten Aluminiumverbindung, eines zweiten Überzuges aus Nickel und eines abschließenden dritten Überzuges aus einem weichlötfähigen Edelmetall werden festhaftende und lötfähige Überzüge in gegenüber dem Bekannten rationellerer Weise dadurch erzielt, daß der erste Überzug in inerter Atmosphäre abgeschieden, gespült und getrocknet wird, daß danach der erste Überzug im Vakuum oder in inerter Atmosphäre getempert wird, daß die Oberflächenschicht des ersten Überzuges durch Ätzen gereinigt und abgetragen wird, und daß unmittelbar anschließend der zweite Überzug und abschließend der dritte Überzug aufgebracht werden, wobei sämtliche Überzüge stromlos oder galvanisch abgeschieden werden können.
Description
a) Abscheiden des ersten Überzuges in inerter Atmosphäre aus einer in einem hochsiedenden
Aromaten als aprotischem Lösungsmittel gelösten Aluminium-Wasserstoff-Verbindung,
b) Spülen und Trocknen des ersten Überzuges in inerter Atmosphäre,
c) Tempern des ersten Überzuges,
d) Reinigen und Abtragen der Oberflächenschicht des erstem Oberzuges,
e) unmittelbar anschließendes Aufbringen des zweiten Überzuges durch Abscheiden aus einem
schwach alkalischen Nickelbad.
f) Aufbringen eines weichlötfähigen Edelmetalls.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Abscheiden des ersten Überzuges
Aluminium-Wasserstoff-Verbindungen gemäß Strukturformel
AlH3-,R,
mit .v = 0, 1. 2, 3 und mit R als Alkyl- oder Arylrest
verwendet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zum Abscheiden des ersten Überzuges Aluminium-Wasserstoff-Verbinduiigen gemäß der
Strukturformel
HjAINR2
mit R als Akyl- oder Arlyrest verwendet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet,
daß als aprotisches Lösungsmittel für die Aluminium-Wasserstoff-Verbindungen hochsiedende
Aromaten verwendet werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Aluminium-Überzug
stromlos oder elektrolytisch abgeschieden wird.
6. Verfahren nach Anspruch I. dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung des ersten
Überzuges in inerter Atmosphäre durchgeführt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Wärmebehandlung des ersten Überzuges in Vakuum durchgeführt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß das Reinigen und Abtragen der Oberflächenschicht
des ersten Überzuges mittels Ätzen durchgeführt wird.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Oberzügen, bei dem die Oberfläche eines
Substrats in einem Katalysatorbad aktiviert und in aprotischen Lösungsmitteln gespült wird, durch Ab-
scheiden mit einem ersten Überzug aus Aluminium aus einer in einem aprotischen Lösungsmittel gelösten Aluminium-Wasserstoff-Verbindung,
mit einem zweiten Oberzug aus Nickel und mit einem dritten Überzug aus
einem weichlötfähigen Edelmetall versehen wird.
ίο Aus der DE-AS 20 53 242 ist ein Verfahren zum chemischen
Abscheiden von Aluminium bekannt. Dabei wird das Substrat auf 300° bis 600° C erwärmt, mit einer
flüssigen oder dampfförmigen Alkyl-Aluminiumverbindung
in Berührung gebracht und nach dem Herstellen der Aluminiumschicht einer Substanz aus einer Verbindung
mit aktivem Wasserstoff zur Oberflächenbehandlung ausgesetzt und anschließend an Luft gebracht.
Nachteilig ist, daß der angegebene Verfzp^enstemperaturbereich
nicht bei allen Aluminiumverbindungen zulässig ist, und daß außerdem ein hoher apparativer
Verfahrensaufwand erforderlich ist.
Weiter ist in der DE-OS 26 35 798 ein Verfahren zum
stromlosen katalytischen Abscheiden von Aluminium beschrieben. Auf der Oberfläche von isolierenden oder
leitfähigen Materialien soll Aluminium in einem Bad eines aprotischen Alankomplexes in der Weise aufgebracht
werden, daß die Substratoberfläche in flüssiger Phase mittels verdünnter Lösung eines grenzflächenaktiven
Katalysators aktiviert, in aprotischen Lösungsmitteln gewaschen und in eine Lösung von Trialkylaminalan
in einem Lösungsmitteigemisch aus Aromaten und hochvikosen Aliphaten getaucht wird. Als Katalysator
soll z. B. eine verdünnte Lösung von modifizierten Estern von Titan oder Zirkonium oder Vanadin verwendet
werden, die an einem Metallatom durch organische Reste substituiert sind.
Die dort vorgeschlagenen Lösungsmittel, aliphatische Kohlenwasserstoffe mit 5 bis 15 Kohlenstoffatomen,
weisen eine sehr hohe Verdampfungsgeschwindigkeit auf. wodurch während des Abscheidungsprozesses eine
unerwünschte Erhöhung der Konzentration der Alumi-' niumkomponente und dadurch ein vorzeitiger unkontrollierter
Zerfall des Bades eintritt.
Dann ist aus der OS-PS 35 01 333 ein Verfahren zur Beschichtung der Oberfläche eines Substratmaterials
mit Aluminium bekannt. Vorzugsweise sollen kleine kugelförmige, z. B. aus Kunststoff bestehende Teilchen
metallisiert werden. Zu diesem Zweck werden sie in einer einen Metallkatalysator enthaltenden Lösung bewegt.
anschließend getrocknet, dans-.h in eine Lösung mit einer Aluminiumhydridverbindung gebracht und anschließend
auf ausreichende Temperatur erhitzt, um die Verbindung zu zersetzen und dadurch Aluminium auf
den Teilchen aufzubringen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein gegenüber dem Bekannten rationelleres Verfahren zum Aufbringen
von festhaftenden und lötfähigen Überzügen, insbesondere aus Aluminium, auf einem Substrat anzugeben.
bo Die Lösung dieser Aufgabe besteht bei einem Verfahren der eingangs erwähnten Art in der Kombination der
Verfahrenschritte Abscheiden des ersten Überzuges aus einer Aluminium-Wasserstoff-Verbindung, Spülen und
Trocknen des ersten Überzuges jeweils in inerter Atmo-Sphäre. Tempern des ersten Überzuges sowie Reinigen
und Abtragen seiner Oberflächenschicht, unmittelbar anschließendes Abscheiden des zweiten Überzuges aus
einem schwach alkalischen Nickelbad und Aufbringen
eines weichlötfähigen Edelmetalls.
Zum Aufbringen des ersten Oberzuges haben sich insbesondere Aluminium-Wasserstoff-Verbindungen
gemäß der Strukturformel AlHj _ ,Rx mit χ = 0, i, 2, 3
und mit R als Alkyl- oder Arylrest oder aber Aluminium-Wasserstoff-Verbindungen
gemäß der Strukturformel H2AlNR2 ebenfalls mit R als Alkyl- oder Arylrest als
vorteilhaft erwiesen.
Die metallischen Überzüge können stromlos oder elektrolytisch abgeschieden werden. Dazu wird jeweils
die Oberfläche des Substrats vor dem Abscheiden des ersten Oberzuges in inerter Atmosphäre in einem Katalysatorbad
aktiviert und anschließend in aprotischen Lösungsmitteln gespült Zur festen Haftung des ersten
Überzuges wird derselbe einer Wärmebehandlung unterwerfen, die in inerter Atmosphäre oder im Vakuum
durchgeführt werden kann.
Als aprotisches Lösungsmittel für die erfindungsgemäßen Aluminium-Wasserstoff-Verbindungen werden
vorteilhaft an sich bekannte hochsiedende Aromaten verwendet
Zum Reinigen und zum Abtragen der Oberflächenschicht
des ersten Überzuges wird derselbe vorzugsweise einem Ätzprozeß unterworfen. Im Anschluß daran
wird, um die Oberflächenoxydation der Aluminiumschicht zu vermeiden, sofort der zweite Überzug aus
Nickel aufgebracht, wofür ein i.i sich bekanntes, schwach alkalisches Nickelbad verwendet wird. Damit
ist der besondere Vorteil verbunden, daß der erste Überzug aus Aluminium ohne die Notwendigkeit einer
Zwischenschicht unmittelbar mit einem lötfähigen zweiten Überzug versahen werden kann. Zur Passivierung
desselben wird abschließend der dr'te Überzug aus einem lötfähigen Edelmetall aufgebracht.
Die Metallisierung von Subsiratc- mit Aluminium
macht die Aktivierung der Substratoberfläche erforderlich. Dies erfolgt in an sich bekannter Weise in einem
Katalysatorbad. Der Katalysator lagert sich an der zu metallisierenden Oberfläche an und fördert das Aufbringen
der gewünschten Metallschicht. Dabei hat es sich als vorteilhaft erwiesen, diese Vorbehandlung und
auch das anschließende, ebenfalls bereits bekannte Spülen in aprotischen Lösungsmitteln, womit unerwünschte
Badreste beseitigt werden, in inerter Atmosphäre durchzuführen, beispielsweise in einer Stickstoff-, Wasserstoff-
oder Argonatmosphäre.
Als aprotisches Lösungsmittel zum Spülen kann beispielsweise ein Gemisch aus Di-n-propyläther, n-Hexan
und Toluol verwendet werden.
Gemäß der Erfindung erfolgt auch das Abscheiden von Aluminium in inerter Atmosphäre. Als Aluminium-Wasserstoff-
Verbindupg eignen sich insbesondere solche gemäß der Strukturformel
AIH3 _,R,
wobei für χ die Ziffern 0, 1, 2, 3 stehen können und R
einen Alkyl- oder Arylrest darstellt. Beispiele für solche Aluminiumorganyle bezeichneten Substanzen sind die
Verbindungen Monoäthylalan oder Dimethylalan. Weiter erstreckt sich die Erfindung auch auf Verbindungen
gemäß der allgemeinen Strukturformel
H2AlNR2
wobei R wieder einen Alkyl- oder Arylrest darstellt. Beispiele für solche als Alazene bezeichneten Substanzen
sind die Verbindungen Methylalazen, Äthylalazen.
Sie sind allenfalls in aprotischen Lösungsmitteln gelöst, beispielsweise in an sich bekannten hochsiedenden Aromaten.
Um den Einfluß von Sauerstoff auf die abgeschiedene Aluminiumbeschichtung weitestgehend zu vermeiden,
erfolgt im Anschluß an die Abscheidung von Aluminium, weiche stromlos oder elektrolytisch durchgeführt
werden kann, das Spülen und Trocknen der Aluminiumoberfläche in inerter Atmesphäre. Beide Verfahrensschritte
sind unkritisch. Zum Spülen werden Substanzen verwendet, wie sie auch als Lösungsmittel für die Aluminium-Wasserstoff-Verbindung
vorgesehen sind. Zum Trocknen werden an sich bekannte chemische Substanzen verwendet, wobei gewährleistet sein muß, daß der
Zustand des erzielten Aluminiumüberzuges unverändert bleibt
Danach wird der erste Überzug zur festen Verbindung mit dem Substrat einer Wärmebehandlung unterworfen.
Der vom Subtratmaterial abhängige Temperaturbereich liegt bei der erfindungsgemäßen Behandlung
von Siliziumsubstraten zwischen 450° und 5300C. Die
Wärmebehandlung kann in inerter Atmosphäre oder im Vakuum erfolgen. Im Falle von Silizium als Substratmaterial
kann die Erwärmung auch auf eine Temperatur ausgedehnt werden, bei welcher gleichzeitig eine Umdotierung
des entsprechend vordotierten Halbleitermaterials unter Bildung eines pn-Übergangs erfolgt.
Anschließend wird die Aluminiumoberfläche gereinigt und abgetragen, wobei sowohl eine auf dieser etwa
entstandene Aluminiumoxydschicht sowie auch die darunterliegende Oberflächenschicht des Aluminiums beseitigt
wird. Die Abtragung erfolgt vorzugsweise durch Ätzen, dazu kann z. B. ein Gemisch aus Salpetersäure.
Flußsäure oder aus reiner Salpetersäure und aus verdünnter Salzsäure verwendet werden. Geeignete Ätzmittel
sind hinlänglich bekannt.
Diese Oberflächenbehandlung dient zur Aktivierung des Aluminiums für die nachfolgende Aufbringung des
zweiten metallischen Überzuges sus Nickel. Dazu wird ein an sich bekanntes schwach alkalisches Nickelbad
verwendet. Zur Vermeidung der Oxydation des Aluminiums wird dieser zweite Überzug unmittelbar im Anschluß
an den obengenannten Ätzprozeß auf der Aluminiumoberfläche aufgebracht. Dadurch entfällt der bei
bekannten Verfahren notwendige Schritt, die Oxydation von Aluminium durch Aufbringen einer metallischen
Zwischenschicht, z. B. aus Zink, zu verhindern und der damit verbundene unerwünschte zusätzliche Verfahrens-
und Zeitaufwand. Das Verfahren gemäß der Erfinflung hat den besonderen Vorteil, daß ohne eine solche
Zwischenschicht unmittelbar auf eJer Aluminiumoberfläche
ein Überzug eines lötfähigen Metalls aufgebracht werden kann. Auch dieser Überzug aus Nickel kann
stromlos oder elektrolytisch abgeschieden werden.
Um eine Beeinträchtigung der Lötfähigkeit des Nikkeiüberzuges durch Anlaufen seiner Oberfläche zu vermeiden,
wird in einem letzten Verfahrensschritt der dritte Überzug aus lötfähigem Edelmetall abgeschieden.
Claims (1)
1. Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Oberzügen,
bei dem die Oberfläche eines Substrats in einem Katalysatorbad aktiviert und in aprotischen
Lösungsmitteln gespült wird, durch Abscheiden mit einem ersten Oberzug aus Aluminium aus einer in
einem aprotischen Lösungsmittel gelösten Aluminium-Wasserstoff-Verbindung,
mit einem zweiten Oberzug aus Nickel und mit einem dritten Überzug
aus einem weichlötfähigen Edelmetall versehen wird, gekennzeichnet durch die Kombination
der Verfahrensschritte
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813104107 DE3104107C2 (de) | 1981-02-06 | 1981-02-06 | Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Überzügen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813104107 DE3104107C2 (de) | 1981-02-06 | 1981-02-06 | Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Überzügen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3104107A1 DE3104107A1 (de) | 1982-08-12 |
DE3104107C2 true DE3104107C2 (de) | 1984-08-02 |
Family
ID=6124189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813104107 Expired DE3104107C2 (de) | 1981-02-06 | 1981-02-06 | Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Überzügen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3104107C2 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0102928A1 (de) * | 1982-09-03 | 1984-03-14 | Jean-Claude Jaquet | Lötverfahren |
US5102033A (en) * | 1991-04-16 | 1992-04-07 | Kaiser Aluminum & Chemical Corporation | Method for improving the fillet-forming capability of aluminum vacuum brazing sheet products |
US5820015A (en) * | 1996-04-02 | 1998-10-13 | Kaiser Aluminum & Chemical Corporation | Process for improving the fillet-forming capability of brazeable aluminum articles |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2635798C3 (de) * | 1976-08-09 | 1980-10-16 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum stromlosen katalytischen Abscheiden von Aluminium, Katalysierbad und Aluminierbad |
US4122215A (en) * | 1976-12-27 | 1978-10-24 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electroless deposition of nickel on a masked aluminum surface |
-
1981
- 1981-02-06 DE DE19813104107 patent/DE3104107C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3104107A1 (de) | 1982-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19882125B4 (de) | Direkte Abscheidung von Palladium | |
DE69635745T2 (de) | Elektrostatische Haltevorrichtung und Herstellungsverfahren derselben | |
EP0128383A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Verschleissschutzschichten auf Oberflächen von Bauteilen aus Titan oder Titanbasislegierungen | |
DE3737757A1 (de) | Verfahren zum rauhen von oberflaechen eines keramischen substrats und verfahren zur herstellung einer leiterplatte unter verwendung des an der oberflaeche gerauhten keramischen substrats | |
DE4105635A1 (de) | Zusammensetzung, die einen duennen platinfilm bildet | |
DE2541896A1 (de) | Verfahren zum behandeln eines substrates aus plastikmaterial und material zur durchfuehrung desselben | |
EP0022279B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines optisch transparenten und elektrisch leitfähigen Filmmusters | |
DE69936281T2 (de) | Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit von Metallen, Metalllegierungen und Metalloxiden | |
DE3104107C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von lötfähigen Überzügen | |
DE3139168A1 (de) | "strukturierte chemisch-reduktive metallabscheidung" | |
DE2239145A1 (de) | Verfahren zur behandlung von halbleitermaterialien aus iii-v-verbindungen | |
DE19502988B4 (de) | Verfahren zur galvanischen Beschichtung von Polymeroberflächen | |
DE2351664B2 (de) | Verfahren zum elektrolytischen Ätzen einer Dünnschicht aus Gold, Platin und/oder Rhodium | |
EP0350648A2 (de) | Verfahren zur Herstellung hochtemperaturbeständiger Kupferbeschichtungen auf anorganischen Dielektrika | |
DE2323988C2 (de) | Verfahren zum Metallisieren eines nichtleitenden Substrats | |
EP0229915B1 (de) | Verfahren zur haftfesten Metallisierung von keramischen Materialien | |
DE10208120A1 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Keramik auf Basis von Titanaten | |
DE4113262C2 (de) | ||
DE2635798B2 (de) | Verfahren zum stromlosen katalytischen Abscheiden von Aluminium, Katalysierbad und Aluminierbad | |
DE3347038C2 (de) | Verfahren zum Beschichten von Trägern mit Metallen | |
DE2231912C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Siliciumdioxydmaske | |
DE3744747C2 (en) | Ceramic substrates with chemically roughened surfaces | |
DE2414471A1 (de) | Verfahren zur goldplattierung von schwer schmelzbaren metallen | |
DE19540122C2 (de) | Verfahren zur stromlosen Metallisierung und seine Anwendung | |
DE2750805A1 (de) | Verfahren zur herstellung metallhaltiger schichten auf oberflaechen von halbleiterbauelementen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH, 8500 NUERNBERG, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |