DE3037735A1 - Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens - Google Patents

Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens

Info

Publication number
DE3037735A1
DE3037735A1 DE19803037735 DE3037735A DE3037735A1 DE 3037735 A1 DE3037735 A1 DE 3037735A1 DE 19803037735 DE19803037735 DE 19803037735 DE 3037735 A DE3037735 A DE 3037735A DE 3037735 A1 DE3037735 A1 DE 3037735A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
protective gas
contacting
ball
spark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19803037735
Other languages
English (en)
Inventor
Stefan 8000 München Weiß
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weiss Stefan 8000 Muenchen De
Original Assignee
TS-ELECTRONIC VERTRIEBS-GMBH
Ts Electronic Vertriebs 8000 Muenchen GmbH
TS ELECTRONIC VERTRIEBS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TS-ELECTRONIC VERTRIEBS-GMBH, Ts Electronic Vertriebs 8000 Muenchen GmbH, TS ELECTRONIC VERTRIEBS GmbH filed Critical TS-ELECTRONIC VERTRIEBS-GMBH
Priority to DE19803037735 priority Critical patent/DE3037735A1/de
Publication of DE3037735A1 publication Critical patent/DE3037735A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268—Discharge electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85053—Bonding environment
    • H01L2224/85054—Composition of the atmosphere
    • H01L2224/85075—Composition of the atmosphere being inert
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01018—Argon [Ar]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01032—Germanium [Ge]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

  • Kontaktierverfahren und Kontaktiermaschine zur
  • Durchführung des Verfahrens.
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Kontaktierverfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 sowie auf eine Kontaktiermaschine gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches-3.
  • Bei der Herstellung von Mikroschaltkreisen bzw. integrierten Schaltkreisen müssen elektrische Verbindungen zwischen einzelnen Schaltkreisen auf einem Chip bzw. Substrat und externen Anschlüssen hergestellt werden. Hierbei werden üblicherweise dünne Gold- oder Aluminiumdrähte mit einem Durchmesser von ca. 25 2 an den einzelnen Kontaktpunkten angeschweißt. Die Kontaktpunkte selbst bestehen aus dünnen Gold- oder Aluminiumschichten, die auf dem Substrat aufgebracht sind und in elektrischer Verbindung mit den entsprechenden Schaltkreisen bzw. den externen Anschlüssen stehen.
  • Das Anschweißen der Drähte erfolgt unter Einwirkung von Druck sowie in manchen Fällen zusätzlich durch Energiezufuhr in Form von Ultraschall und/oder direkter Wärmeenergie. Da die üblichen Silizium-Substrate jedoch stark temperaturempfindlich sind, erfolgt meistens ein sogenanntes Thermokompressionsschweißen bei niedrigen Tempenturen, meist bei Raumtemperatur-.
  • Hierbei unterscheidet man zwei Verfahren: Das Kugel/Keil-Schweissen (Ball/Wedge Bonding) und das Keil/Keil-scnweißen (Wedge/Wedge Bonding).
  • Beim Kugel/Keil-Schweißen wird an einem Drahtende eine Kugel angeschmolzen, deren Durchmesser ca. das Dreifache des Draht durchmessers beträgt. Dies-.geschieht bei bekannten Kontaktierverfahren:! bzw. Kontaktiermaschinen dadurch, daß ein Kontaktierwerkzeug (sogenannte Kapillarspitze) mit einer sehr dünnen Bohrung (Kapillare) vorgesehen ist, durch die der Draht so geführt ist, daß er um eine bestimmte Länge aus einem Ende des Kontaktierwerkzeuges herausragt. Durch Energiezüfuhr in Form einer Wasserstofflamme oder eines elektri#chen Funkens wird das Drahtende so erhitzt, daß es teilweise schmilzt und eine mit dem übrigen Draht verbun#en#Kugel bildet. Bei Verwendung von Aluminiumdrähten muß zusätzlich dem Drahtende bzw. der Kugel ein Schutzgas zugeführt werden, damit die Bildung von Aluminiumoxyd vermieden wird. Ein derartiges Verfahren bzw. eine der artige Kontaktiermaschine ist in der Zeitschrift ~The Welding Institute Research Bulletin, Vol. 20, Januar 1979, Seiten 9 - 14, beschrieben. Hierbei wird zur Kugelbildung ein Schutzgasrohr, das gleichzeitig als Funkenelektrode dient, um einen Drehpunkt geschwenkt und somit dem i?rahtende genähert. Nach der Kugelbildung wird dieses Schutzgasrohr wieder fortgeschwenkt.
  • Dieses bekannte Kontaktierterfahren bzw. die Kontaktiermaschine leidet jedoch unter dem Nachteil, daß die an den Enden der Aluminiumdrähte gebildeten kugeln hinsichtlich Große, Form und Schweißbarkeit starken Schwankungen unterworfen sind, so daß noch relativ viel Ausschuß produziert wird, Aufgabe der vorliegenden I1###findung ist es, das Kontaktierverfahre@ bzw. die Kontäktiermaschine der eingangs genannten Art dahingehend zu verbessern, daß die an den Drahtenden gebildeten Kugeln stets die gleichen Eigenschaften haben.
  • Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die elektrische Funkenentladung. über eine konstante, präzise einstellbare Funkenstrekke erfolgt und daß Während des Ansehmelzens der Kugel ein stabiler, im wesentlicher schwinguntsfr..eier Schutzgasstrom das Drahtende bzw. die Kugel umstrd Bei einer das Verfahren ausführenden Kontaktiermaschine ist erfindungsgemäß der Antrieb so ausgebildet, daß die Vorschubgeschwindigkeit des Schutzgasrohres bei Annäherung an das Kontaktierwerkzeug stetig abnimmt und beim geringsten Abstand zwischen der Schutzgasdüse und dem Ende des. Kontaktierwerkzeuges die Geschwindigkeit Null aufweist, und d2ß die Steuerung so ausgebildet ist, daß der Funkengenerator dann getriggert wird, wenn der geringste Abstand erreicht ist.
  • Dem liegt die Erkenntnis zugrunde, daß die Eigenschaften der Kugel und insbesondere der Kugel eines Aluminiumdrahtes stark von der Funkenstrecke, d. h. dem Abstand zwischen dem Drahtende und der Elektrode, a#hängen,und daß die Kugelbildung nur dann einwandfrei erfolgt, wenn der Schutzgasstrom gleichförmig fließt und nicht schwingt. Schwingt nämlich der Schutzgasstrom, so gelangen Sauerstoffmoleküle als Verunreinigungen in den Schutzgasstrom.
  • Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die Schutzgasdüse mit der Elektrode dem Draht ende mit sinusförmigem Weg/Zeit-Verlauf genähert, wobei di Vorschubgeschwindigkeit mit geringer werdendem Abstand zum Drahtende fortlaufend verringert und bei geringstem Abstand den Wert Null einnimmt, ~ wobei die elektrische Funkenentladung genau bei? diesem geringsten Abstand ausgelöst wird.
  • Hierdurch wird erreicht, daß sich die Vorschubgeschwindigkeit der Schut#gasdüse bei Annäherung an das Drahtende ständig verringert, so daß im Moment der Funkenauslösung ein stabiler, schwingungsfreier Schutzgasstrom das Drahtende bzw. die Kugel umströmt Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird der sinusförmige Weg/Zeit-Verlauf der Schutzgasdüse durch einen Exzenterantrieb realisiert. Durch änderung der Exzentrizität kann der minimale Abstand zwischen Elektrode und Drahtende sehr fein eingestellt werden, da im Scheitelbereich des sinusförmigen Zeit/Weg-Verlaufes groBe Drehwinkel des Antriebsmotors nur geringe Hubänderungen zur Folge haben.
  • Damit die -Auslösung des Funkens genau bei. dem minimalen Abstand erfolgt, ist nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfin dung ein Schrittmotor vorgesehen, der den Exzenterantrieb bewegt.
  • Der Schrittmotor wird von Impulsen aus einer Steuereinrichtung angetrieben. Eine volle Umdrehung des Schrittmotors entspricht einem Arbeitszyklus des Exzenterantriebes und gleichzeitig einer vorgegebenen Anzahl von Impulsen. Genau nach der Hälfte der vorgegebenen Anzahl von Impulsen befindet sich die Elektrode in dem minimalen Abstand zum Drahtende. Zur Zündung des Funkens wird daher in einer weiteren Einrichtung die Hälfte der vorgegebenen Anzahl von Impulsen festgestellt und zur Bildung des Zündsignals ausgewertet. Eine Feineinstellung des Zündabstandes kann darüberhinaus auch dadurch geschehen, daß der Zündfunke bei einer anderen Anzahl von Schritten des Schrittmotors ausg#löst wird, wobei dann jedoch der Zündfunke nicht mehr bei dem geringsten Abstand erscheint.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles im Zusammenhang mit den Figuren ausführlicher beschrieben.
  • Es zeigt: Fig. 1 ein schematisches Prinzipbild der Kontaktiermaschine nach der Erfindung; Fig. 2 den Weg/Zeit-Verlauf der Schutzgasdüse mit Elektrode; Fig. 3 eine detailliertere-Schnittansicht entlang der Linie III-III der Fig. 1, d. h. eine Schnittansicht der Antriebseinrichtung; Fig. 4 eine Schnittansicht eines Einzelteiles des Exzenterantriebes; und Fig. 5 eine Draufsicht auf das Einzelteil der Fig. 4.
  • In Fig. 1 ist ein dünner Aluminiumdraht 1 dargestellt, dessen unteres Ende 2 aus einem Kontaktierwerkzeug 3 (auch Kapillardüse genannt) um einen bestimmten Betrag herausragt. Das Kontaktierwerkzeug 3 ist elektrische geerdet. Oberhalb des Kontaktierwerkzeuges befindet sich eine schematisch angedeutete Klemme in richtung 4, die den Draht zu bestimmten Zeitpunkten eines Arbeitszyklusses festhält. Die Drahtzufuhr erfolgt über eine nicht dargestellte Rolle. Ein Schutzgasrohr 5 ist längs seiner Achse, die unter einem spitzen Winkel zu der Längserstreckung des Kontaktierwerkzeuges 3 steht, verschiebbar angeordnet. Das vordere Ende des Schutzgasrohres 5 ist als Schutzgasdüse 7 ausgebildet.
  • Gleichzeitig ist dieses Ende auch als Elektrode ausgebildet, wobei zwischen dieser Elektrode und dem Drahtende 2 der elektrische Funken, der die Kugelbildung verursacht, überspringt.
  • Am anderen Ende des Schutzgasrohres 5 wird ein Schutzgas, vorzugsweise Argon, zugeführt, wie durch den Pfeil 8 angedeutet.
  • Die Versorgung der Elektrode mit elektrischer Energie erfolgt über eine elektrische Leitung 9, die mit dem elektrisch leitenden Schutzgasrohr verbunden ist.
  • Das Schutzgasrohr 5 ist an einer verschiebbaren Halterung 10 befestigt, beispielsweise angeschraubt. Diese Halterung 10 besitzt auf der dem Schutzgasrohr abgewandten Seite einen hinteren und einen vorderen Exzentersteg 11 bzw. 12. Zwischen diesen Exzenterstegen ist ein Exzenterbolzen 13 geführt. Dieser Exzenterbolzen ist an der Unterseite eines Exzenterteils 14 angebracht. An der Oberseite des Exzenterteils 14 ist ein Flansch 15 angebracht, wobei der Flansch 15 gegenüber dem Exzenterbolzen 13 um eine bestimmte Exzentrizität versetzt ist. Der Flansch 15 nimmt eine Antriebswelle 16 eines Schrittmotors 18 auf. Der Schrittmotor 18 ist hierbei an einer Motorplatte 17 befestigt, welche eine Durchtrittsöffnung für die Antriebswelle 16 aufweist Selbstverständlich sind das Exzenterteil 14 und die Halterung 10 in einem nicht dargestellten Gehäuse geführt, so daß bei Drehung des Exzenterteiles 14 um die Achse des Flansches 15 die Halte rung 10 eine geradlinig hin- und herverlaufende Bewegung ausführt.
  • Der Schrittmotor 18 ist beispielsweise ein Schrittmotor der Firma Valvo, der unter den Typen Nr. 9904 112 07005 bzw.
  • 9904 112 07101 vertrieben wird.
  • Zum Antrieb des Schrittmotors 18 ist ein Impulsgenerator 20 vorgesehen, der elektrische Impulse mit vorgegebener Frequenz über eine Torschaltung 21 zu dem Schrittmotor liefert. Eine Steuereinrichtung 22 steuert nach Auslösung eines Startimpulses von einem Schalter 31 einen Arbeitszyklus. Hierbei wird die Torschaltung 21 so gesteuert, daß sie genau diejenige Anzahl von Impulsen zu dem Antriebsmotor durchläßt, die für eine volle Um drehung (360°) des Antriebsmotors erforgerlieh ist Weiterhin wird die Torschaltung 21 von der Steuereinrichtung 22 so gesteuert, daß die dem Schrittmotor 18 zugeführten Impulse in einen Zähler, beispielsweise einen Binärzähler 24, eingezählt werden. Die Ausgänge des Zählers 24 sind mit ersten Eingängen eines Komparators verbunden. Die zweiten Eingänge des Komparators 25 sind mit einem Bezugswertgeber 26 verbunden. Der Bezugswertgeber 26 kann aus einer fest verdrahteten Schaltung bestehen oder auch aus einem einstellbaren Bezugswertgeber. Der entsprechend verschlüsselte (beispielsweise im BCD-Code) Inhalt des Bezugswertgebers bestimmt diejenige Anzahl von Impulsen und damit Winkelschritten des Schrittmotors, nach denen eine Zündung des Funkens erfolgen soll. Stimmen Zählinhalt des Zählers 24 und Inhalt des Bezugswertgebers 26 überein, so liefert der Komparator 25 auf einer Leitung 27 einen Triggerimpuls, der einen Zündfunkengenerator 28 veranlaßt, eine entsprechende Zündspannung über die Leitung 9 zum Schutzgasrohr bzw. zur Elektrode zu liefern. Derartige Zündfunkengeneratoren sind allgemein bekannt und beispielsweise in einer Kontaktiermaschine der Firma Huges (Typ TSB-460, Ultrasonic Wire Bonder) im Handel erhältlich,# bzw.
  • von der Firma Precima International LTD, Typ AB10 Mit 29 ist eine weitere Steuereinrichtung bezeichnet, die über eine oder mehrere Leitungen 30 den Antrieb für das Kontaktierwerkzeug 3 und die Klemmvorrichtung 4 steuert. Die weitere Steuereinrichtung 29 ist mit der Steuereinrichtung 22 verbunden.
  • Derartige Steuereinrichtungen sind ebenfalls in der genannten Kontaktiermaschine der Firma Huges verwendet, so daß eine genauere Beschreibung nicht erforderlich ist.
  • Die Arbeitsweise der Kontaktiermaschine der Fig. 1 ist wie folgt. Durch Betätigen des Schalters 31 beginnt die St#ereinrichtung 22 einen Zyklus und öffnet hierbei die Torschaltung 21, so daß Impulse des Impulsgenerators 20 zu dem Schrittmotor 18 und dem Zähler 24 gelangen. Der Schrittmotor 18 dreht bei jedem Impuls die Welle 16 um einen bestimmten Winkelbetrag, wodurch das Exzenterteil 14 mit dem Exzenterbolzen 13 die Halterung 10 verschiebt. Hierdurch wird das Schutzgasrohr 5 dem Drahtende 2 genähert. Der Inhalt des Zählers 24 gibt die entsprechende Winkelstellung und damit die Stellung des Schutzgasrohres 5 wieder.
  • Ist der durch den Bezugswertgeber 26 bestimmte Zählerstand erreicht, so wird über den Komparator 25 der Zündfunkengenerator 28 getriggert, so daß zwischen der Elektrode 7 und dem Drahtende 2 ein Funken überspringt. Während des ganzen Vorganges wird dem Schutzgasrohr 5 ein Schutzgas zugeführt, welches aus der Düse 7 austritt und das Drahtende 2 umströmt. Bei weiterem Fortschalten des Schrittmotors wird das Schutzgasrohr 5 wieder zurückgezogen, bis eine volle Umdrehung des Schrittmotors 18 erreicht ist und sich das Schutzgasrohr in seiner hintersten Stellung befindet.
  • Danach steuert die Steuereinrichtung 29 den weiteren Arbeitsablauf des kontaktierens. Weiterhin wird der Zähler 24 auf seinen Ausgangswert zurückgesetzt.
  • In Fig. 2 ist der Weg/Zeit-Verlauf des Schutzgasrohres 5 dargestellt. Ein Zyklus beginnt zum Zeitpunkt t0 und endet zum Zeitpunkt t2. Zum Zeitpunkt t15 genau in der Mitte des Zyklusses hat die Schutzgasdüse 7 mit Elektrode die Strecke Sp - S1 durchlaufen und befindet sich in dem minimalen Abstand » zu dem Drahtende 2. Es ist ersichtlich, daß sich die Vorschubgeschwindigkeit der Schutzgasdüse mit Annäherung an das Draht ende ständig verringert und zum Zeitpunkt t1 den Wert Null erreicht.
  • Zum Zeitpunkt t3, der über den Schalter 31 bestimmt wird, wird ein neuer Zyklus ausgelöst.
  • Fig. 3 zeigt eine detailliertere Schnittansicht entlang der Linie III-III der Fig. 1 und somit die Antriebseinrichtung.
  • Gleiche Teile wie in Fig. 1 sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.
  • Der Schrittmotor 18 ist auf einer Motorplatte 17 befestigt welche eine Durchtrittsöffnung für die Motorwelle 16 aufweist.
  • An der Unterseite der Motorplatte 17 sind Gehäuseteile 31 und 32 befestigt. An ihren unteren, nach innen weisenden Enden besitzen die Gehäuseteile 31 und 32 schematisch dargestellte Gleitlager 33 bzw. 35. Diese Gleitlager wirken mit entsprechenden Gegenlagern 34 bzw. 36 zusammen, die an der Oberseite der Halterung 10 befestigt sind. Weiterhin sind an der Halterung 10 die Exzenterstege 11 und 12 befestigt, von denen in Fig. 3 jedoch nur der Exzentersteg 11 zu erkennen ist. Dieser Steg ist über ein senkrecht nach oben ragendes Teil 37 mit der Halterung 10 befestigt. In ähnlicher Weise ist auch der nicht dargestellte Steg 12 mit der Halterung 10 befestigt. Oberhalb des Exzentersteges 11 und unterhalb der Motorplatte 17 befindet sich das Exzenterteil 14, dessen mittiger Flansch 15 nach oben in die oeffnung der Motorplatte 17 hineinragt. Der Flansch 15 besitzt eine mittige Bohrung, in die die Antriebswelle 16 des Schrittmotors 18 eingeführt und dort drehsicher befestigt ist. Seitlich gegenüber der Achse der Welle 16 versetzt ragt auf der Unterseite des Exzenterteils 14 der Exzenterbolzen 13 nach unten, so daß er - wie in Fig. 1 erkennbar - zwischen den beiden Exzenterstegen 11 und 12 geführt ist.
  • An der Unterseite der Halterung 10 ist das Schutzgasrohr 5 über eine an dem Schutzgasrohr 5 angebrachte (beispielsweise gelötet) Halteplatte 38 befestigt.
  • Fig. 4 und 5 zeigen Details des Exzenterteils, welches in der Draufsicht eine rechteckige Platte darstellt, an deren Oberseite der Flansch 15 einstückig angebracht ist. Eine mittige Bohrung in dem Flansch 15 ist an den Durchmesser der Antriebswelle 16 angepaßt. Zwei querverlaufende Gewindebohrungen 39 und 40 ermöglichen eine feste Verschraubung des Flansches 15 mit der Antriebswelle 16.
  • Weiterhin weist das Exzenterteil 14 eine gegenüber der Mitte des Flansches versetzt angebrachte Gewindebohrung 41 auf, in die der Exzenterbolzen 13 eingeschraubt werden kann. Anstelle einer Gewindebohrung kann auch ein Langloch vorgesehen sein, an dem der Exzenterbolzen 13 verschiebbar mittels einer Mutter angeschraubt werden kann.
  • Die gesamte Antriebseinrichtung 10 bis 18 ist in einem nicht-dar gestellten Gehäuse untergebracht, das an dem ebenfalls nicht-dargestellten Gehäuse der gesamten Kontaktiermaschine befestigbar ist.
  • Uber entsprechende Justiereinrichtungen, beispielsweise Schrauben, können das Gehäuse und damit die Schutzgasdüse 7 in ihrem Abstand ge nwdem Kontaktierwerkzeug 3 eingestellt werden Sämtliche aus der Beschreibung, den Ansprüchen und Zeichnungen hervorgehenden Merkmale und Vorteile der Erfindung, einschließlich konstruktiver Einzelheiten und räumlicher Anordnungen, können sowohl für sich als auch in beliebiger Kombination erfindungswesentlich sein.
  • (Abschließend sei darauf hingewiesen, daß anstelle von Aluminium#rähten erfindungsgemäß auch Kupferdrähte verwendet werden können)

Claims (10)

  1. PATENTANSPRÜCHE S Kontaktierverfahren zur Verbindung von mindestens zwei Kontakt flächen eines Haibleiterbauelementes mittels eines dünnen Aluminiumdrahtes, wobei rür den ersten Kontakt an den Draht eine Kugel angeschmolzen wird, indem unter Schutzgasatmosphäre eine elektrische Funkenentla dung im Bereich des Drahtendes ausgelöst wird, wobei eine Schutzgasdüse mit Elektrode dem Drahtende genähert und nach erfolgter Kugelbildung vom Drahtende entfernt wirdn wobei anschließend die Kugel unter Druckeinwirkung mit der ersten Kontaktfläche verschweißt wird, dann der Draht zur zweiten Kontakt fläche gebracht wird und dort ebenfalls unter Druckeinwirkung mit der zweiten Kontaktfläche verschweißt wird, d a d u r c h g e k e n n z e ; c h -n e t , daß die elektrische Funkenentladung über eine konstante, präzise einstellbare Funkenstrecke erfolgt und daß während des Ansc#melzens der Kugel ein stabilere im wesentlichen schwi#gungsfreier Schut#gasstrom das Draht ende bzw. die Kugel umströmt
  2. 2. Kontaktierverfahren nach AnspruCh ts dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzgasdüse mit Elektrode dem Draht ende mit sinusförmigem Weg-Zeit-Verlauf genähert wird, wobei sich die Vorsohubgeschwindigkeit mit geringer werdendem Abstand zum Drahtende foftlaufend verringert und bei geringstem Abstand den Wert Null einnimmt und daß die elektrische Funkenentladung genau bei diesem geringsten Abstand ausgelöst wird
  3. 3. Kontaktiermaschine zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 und 2, mit einem verschiebbaren Kontaktierwerkzeug, welches eine Bohrung zur Aufnahme eines dünnen Drahtes aufweist, mit einem in Richtung auf ein Ende des Kontaktierwerkzeuges hin und von diesem fortbewegbaren Schutzgasrohr, welches an einem Ende als Schutzgasdüse und Elektrode ausgebildet ist, mit einem Antrieb zur Bewegung des Scbutzgasrohres, mit einem mit dem Schutzgasrohr elektrisch verbundenen Funkengenerator und mit einer Steuereinrichtung zur Steuerung des Antriebes und des Funkengenerators, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Antrieb (12 - 18) so ausgebildet ist, daß die Vorschubgeschwindigkeit des Schutzgasrohres (5) bei Annäherung an das Kontaktierwerkzeug (3) stetig abnimmt und bei geringstem Abstand (#) zwischen der Schutzgasdüse (7) und dem Ende des Kontaktwerkzeuges (3) die Geschwindigkeit Null aufweist, und daß die Steuerung (20 - 28) so ausgebildet ist, daß der Funkengenerator (28) dann getriggert wird, wenn der geringste Abstand (s) erreicht ist.
  4. 4. Kontaktiermaschine nach Anspruch 35 dadurch gekennzeichnet, daß der Antrieb (12 - 18) so ausgebildet ist, daß der Weg/Zeit-Verlauf der Schutzgasdüse (7) sinusförmig ist.
  5. 5. Kontaktiermaschine nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Antrieb ein Exzenterantrieb (10 - 16) ist.
  6. 6. Kontaktiermaschine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Exzentrizität des Exzenterantriebes (10 - 16) einstellbar ist.
  7. 7. Kontaktiermaschine nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Antrieb einen Schrittmotor (18) enthält, dessen Welle (16) mit dem Exzenterantrieb verbunden ist, daß ein Impulsgenerator (22) mit dem Schrittmotor (18) verbunden ist, und daß eine Einrichtung (24-27) vorgesehen ist, die nach einer vorgegebenen Anzahl von Impulsen des Impulsgenerators (22) den Funkengenerator (28) triggert.
  8. 8. Kontaktiermaschine nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (24 - 27) einen Zähler (24) enthält, der die dem Schrittmotor (18) zugeführten Impulse zählt, sowie einen voreinstellbaren Bezugswertgeber (26) und einen mit dem Zähler (24) und dem Bezugswertgeber (26) verbundenen Komparator (25)9 der bei Gleichheit des Zählerinhaltes und des Bezugswertgeberinhaltes einen Triggerimpuls dem Funkengenerator (28) zuführt.
  9. 9. Kontaktiermaschine nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnets daß der voreinstellbare Bezugswertgeber (26) auf einen Wert eingestellt ist, der der Hälfte der Anzahl von Impulsen entspricht, die für eine volle Umdrehung (3600) des Schrittmotors (18) erforderlich ist.
  10. 10. Kontaktiermaschine nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzgasrohr (5) an einer in einer Längsrichtung verschiebbaren Halterung (10) befestigt ist, wobei die Halterung (10) über Lager (339 34, 35g 36) in seitlichen Führungen (31, 32) gef~hrt ist, daß an einer Seite der Halterung 10 zwei im Abstand befindliche Exzenterstege (11, 12) angebracht sind, zwischen denen ein Ex#enterbolzen (13) geführt ist, daß der Exzenterbolzen (13) an einem Eyzenterteil (14) angebracht ist, woel auf der dem Exzenterbolzen (13) gegenüberliegenden Seite des Exzenterteiles (14) ein Flansch (15) vorgesehen ist, dessen Achse gegenüber der Achse des Exzenter bolzens (13> versetzt angeordnet ist, und daß der Flansch (15) mit einer Welle (16) des Schrittmotors (18) verbunden ist.
DE19803037735 1980-10-06 1980-10-06 Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens Withdrawn DE3037735A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803037735 DE3037735A1 (de) 1980-10-06 1980-10-06 Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803037735 DE3037735A1 (de) 1980-10-06 1980-10-06 Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3037735A1 true DE3037735A1 (de) 1982-05-13

Family

ID=6113744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803037735 Withdrawn DE3037735A1 (de) 1980-10-06 1980-10-06 Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3037735A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2524704A1 (fr) * 1982-03-31 1983-10-07 Hitachi Ltd Appareil pour la fixation de fils par soudage, notamment pour composants a semi-conducteurs
EP0116010A2 (de) * 1983-01-03 1984-08-15 APROVA, General Jewels Co. Ltd. Anordnung zum Schutz gegen Funkensprühen eines kapillaren Teiles das zum Schweissen von Drähten in einem Halbleiterelement dient
DE3606224A1 (de) * 1985-03-01 1986-09-04 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Kugeltyp-bond-draehte fuer halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung
DE3703694A1 (de) * 1987-02-06 1988-08-18 Dynapert Delvotec Gmbh Ball-bondverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung derselben
DE19618320A1 (de) * 1996-04-30 1997-11-13 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Vorrichtung zum "Ball"-Bonden
WO2003043774A1 (en) * 2001-11-20 2003-05-30 Microbonds, Inc. A wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same
US7360675B2 (en) 2002-11-20 2008-04-22 Microbonds, Inc. Wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2524704A1 (fr) * 1982-03-31 1983-10-07 Hitachi Ltd Appareil pour la fixation de fils par soudage, notamment pour composants a semi-conducteurs
EP0116010A2 (de) * 1983-01-03 1984-08-15 APROVA, General Jewels Co. Ltd. Anordnung zum Schutz gegen Funkensprühen eines kapillaren Teiles das zum Schweissen von Drähten in einem Halbleiterelement dient
EP0116010A3 (en) * 1983-01-03 1986-04-16 Aprova, General Jewels Co. Ltd. Arrangement for protecting a capillar part serving to weld wires in a semiconductor element against sparking
DE3606224A1 (de) * 1985-03-01 1986-09-04 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Kugeltyp-bond-draehte fuer halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung
US4705204A (en) * 1985-03-01 1987-11-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of ball forming for wire bonding
DE3703694A1 (de) * 1987-02-06 1988-08-18 Dynapert Delvotec Gmbh Ball-bondverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung derselben
DE19618320A1 (de) * 1996-04-30 1997-11-13 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Vorrichtung zum "Ball"-Bonden
WO2003043774A1 (en) * 2001-11-20 2003-05-30 Microbonds, Inc. A wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same
US6896170B2 (en) 2001-11-20 2005-05-24 Microbonds, Inc. Wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same
CN1330451C (zh) * 2001-11-20 2007-08-08 微焊接公司 用于将绝缘线焊接到表面上的丝焊器及其焊接方法
US7360675B2 (en) 2002-11-20 2008-04-22 Microbonds, Inc. Wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3637631C1 (de) Verfahren zum Aufbringen kleiner schmelzfluessiger,tropfenfoermiger Lotmengen aus einer Duese auf zu benetzende Flaechen und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens
DE3244774C2 (de)
DE2437602C2 (de) Verfahren zum elektroerosiven Schneiden und Funkenerosionsmaschine
DE4016720A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ultraschallbonden
EP2663406B1 (de) Vorrichtung zum thermischen beschichten einer oberfläche
DE2953561C1 (de) Verfahren zum tropfenartigen Schutzgas-Lichtbogen-Auftragschweissen mit einer abschmelzenden Elektrode und Einrichtung zur Durchfuehrung desselben
DE1565192A1 (de) Steueranordnung fuer Lichtbogenschweissvorrichtungen
DE19738785A1 (de) Elektronische Schweißenergiequelle
WO2000064620A1 (de) Schweissverfahren und schweissgerät zur durchführung des schweissverfahrens
DE3037735A1 (de) Kontaktierverfahren und kontaktiermaschine zur durchfuehrung des verfahrens
DE2754261C2 (de) Einrichtung zur elektroerosiven Bearbeitung eines Werkstücks
DE3405424A1 (de) Verfahren und einrichtung zum funkenerosiven zerspanen eines werkstuecks
DE1808260A1 (de) Anordnung zum Aufbringen und Fusionieren von Metall auf bzw.in Metalloberflaechen
EP0649701B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Drahtbonden
DE10207726A1 (de) Kurzzeit-Lichtbogenschweißsystem und -verfahren
EP1412123B1 (de) Verfahren zum kurzzeit-lichtbogenschweissen und kurzzeit-lichtbogenschweisssystem
DE102022115454B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Texturierung und/oder Beschichtung einer Oberfläche eines Bauteils
DE102004019543A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Durchgangsbohrung in einem Werkstück
DE3126109C2 (de)
DE264405C (de)
EP1535687B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Erodieren
EP0338583A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur pulsierenden Zuführung von endlosem Elektrodendraht
DE60009725T2 (de) Verfahren zum überwachen und steuern eines schweiss -oder lötbetriebs
EP3357620A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ultraschallverbinden von fügepartnern, insbesondere elektrischen leitern
EP1647347A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Elektroerodieren von Werkstücken

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: WEISS, STEFAN, 8000 MUENCHEN, DE

8141 Disposal/no request for examination